JPS5972737U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5972737U JPS5972737U JP16900182U JP16900182U JPS5972737U JP S5972737 U JPS5972737 U JP S5972737U JP 16900182 U JP16900182 U JP 16900182U JP 16900182 U JP16900182 U JP 16900182U JP S5972737 U JPS5972737 U JP S5972737U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- semiconductor equipment
- semiconductor device
- ceramic substrates
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のサーディツプパッケージの斜視図、第2
図は第1図の破線A−A’部の部分の断面図、第3図は
本考案の一実施例の斜視図、第4図は第3図の破線B−
B’の部分の断面図、第5図は本考案の一実施例の断面
図。 1・・・・・・セラミック板、2−−−−−−リードベ
ース、3・・・・・・リード、4・・・・・・低融点ガ
ラス、5・・・・・・段差。
図は第1図の破線A−A’部の部分の断面図、第3図は
本考案の一実施例の斜視図、第4図は第3図の破線B−
B’の部分の断面図、第5図は本考案の一実施例の断面
図。 1・・・・・・セラミック板、2−−−−−−リードベ
ース、3・・・・・・リード、4・・・・・・低融点ガ
ラス、5・・・・・・段差。
Claims (1)
- 対向する少なくとも2つのセラミック基体の間に半導体
チップが収容されると共に複数のリードが保持され、該
セラミック基体同士がガラスにより接着された半導体装
置であって、該ガラスから表出するリードにガラスの流
れ止め用段差が設けられていることを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16900182U JPS5972737U (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16900182U JPS5972737U (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5972737U true JPS5972737U (ja) | 1984-05-17 |
Family
ID=30369314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16900182U Pending JPS5972737U (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5972737U (ja) |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP16900182U patent/JPS5972737U/ja active Pending
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