JPS5972737U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5972737U
JPS5972737U JP16900182U JP16900182U JPS5972737U JP S5972737 U JPS5972737 U JP S5972737U JP 16900182 U JP16900182 U JP 16900182U JP 16900182 U JP16900182 U JP 16900182U JP S5972737 U JPS5972737 U JP S5972737U
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JP
Japan
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glass
semiconductor equipment
semiconductor device
ceramic substrates
leads
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Pending
Application number
JP16900182U
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English (en)
Inventor
中川 東洋克
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のサーディツプパッケージの斜視図、第2
図は第1図の破線A−A’部の部分の断面図、第3図は
本考案の一実施例の斜視図、第4図は第3図の破線B−
B’の部分の断面図、第5図は本考案の一実施例の断面
図。 1・・・・・・セラミック板、2−−−−−−リードベ
ース、3・・・・・・リード、4・・・・・・低融点ガ
ラス、5・・・・・・段差。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 対向する少なくとも2つのセラミック基体の間に半導体
    チップが収容されると共に複数のリードが保持され、該
    セラミック基体同士がガラスにより接着された半導体装
    置であって、該ガラスから表出するリードにガラスの流
    れ止め用段差が設けられていることを特徴とする半導体
    装置。
JP16900182U 1982-11-08 1982-11-08 半導体装置 Pending JPS5972737U (ja)

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JP16900182U JPS5972737U (ja) 1982-11-08 1982-11-08 半導体装置

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JPS5972737U true JPS5972737U (ja) 1984-05-17

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