JPS5937749U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS5937749U
JPS5937749U JP13437982U JP13437982U JPS5937749U JP S5937749 U JPS5937749 U JP S5937749U JP 13437982 U JP13437982 U JP 13437982U JP 13437982 U JP13437982 U JP 13437982U JP S5937749 U JPS5937749 U JP S5937749U
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JP
Japan
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heat sink
lead frame
semiconductor devices
external lead
thinner
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Pending
Application number
JP13437982U
Other languages
English (en)
Inventor
分島　範三
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP13437982U priority Critical patent/JPS5937749U/ja
Publication of JPS5937749U publication Critical patent/JPS5937749U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリードフレームを使用したトランジスタ
の内部構造を示す斜視図、第２図ａ、　　ｂはリードフ
レームの平面図、および側面図、第３図ａ、　　ｂは第
２図のリードフレームに曲げ加工を施した平面図、およ
び側面図、第４図ａ、　　ｂはこの考案の一実施例を示
す半導体装置用リードフレームの平面図、および側面図
である。 図中、１は放熱体、２．３は外部リード、４は　　・半
導体チップ、５は金属細線、７は屈曲部である。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示第３図
　　− 第４図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱体とこの放熱体に一端部が連結された前記放熱体よ
    り薄い外部リードと、この外部リードの他端部に連結さ
    れワイヤ北より前記放熱体上に取り付けられる半導体チ
    ップと接続される前記放熱体より薄い複数本の外部リー
    ドからなるリードフレームにおいて、前記放熱体に連結
    された前記外部リードの平坦部にその長さを縮小する屈
    曲部を形成−たことを特徴とする半導体装置用リードフ
    レーム。
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JPS5937749U true JPS5937749U (ja) 1984-03-09

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