JPS5958950U - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS5958950U JPS5958950U JP15403082U JP15403082U JPS5958950U JP S5958950 U JPS5958950 U JP S5958950U JP 15403082 U JP15403082 U JP 15403082U JP 15403082 U JP15403082 U JP 15403082U JP S5958950 U JPS5958950 U JP S5958950U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- external leads
- main body
- lengthened
- tips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来の半導体装置の斜視図、第２図は、本考
案に係る半導体装置の一実施例を示す斜視図である。 １１・・・プラスチックモールド本体部、１２・・・放
熱フィン、１３．１４．１５・・・外部リード。
案に係る半導体装置の一実施例を示す斜視図である。 １１・・・プラスチックモールド本体部、１２・・・放
熱フィン、１３．１４．１５・・・外部リード。
Claims (1)
- 本体部の一端から複数の外部リードが突出している電子
部品において、前記外部リードの先端部を隣接方向に向
って順次短くまたは長くするようにしたことを特徴とす
る電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15403082U JPS5958950U (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15403082U JPS5958950U (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5958950U true JPS5958950U (ja) | 1984-04-17 |
Family
ID=30340604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15403082U Pending JPS5958950U (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5958950U (ja) |
-
1982
- 1982-10-13 JP JP15403082U patent/JPS5958950U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5958950U (ja) | 電子部品 | |
| JPS58180643U (ja) | 半導体装置のパツケ−ジ | |
| JPS5916146U (ja) | Ｄｉｐ型半導体装置 | |
| JPS5912267U (ja) | 端子構造 | |
| JPS5937749U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS5818353U (ja) | 電子部品 | |
| JPS58120661U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5937747U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS605136U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS592152U (ja) | リ−ド付チツプキヤリア | |
| JPS606246U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS60133646U (ja) | 端子構造 | |
| JPS58109185U (ja) | 変換プラグ | |
| JPS5815400U (ja) | 半導体集積回路用包装チユ−ブ | |
| JPS5869952U (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JPS59107157U (ja) | ＧａＡｓ半導体装置 | |
| JPS5926259U (ja) | Ｉｃパツケ−ジ | |
| JPS5916145U (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS60118253U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5815349U (ja) | 回路基板 | |
| JPS5967946U (ja) | Ｉｃチツプ | |
| JPS59180424U (ja) | 半導体基板用治具 | |
| JPS6092841U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS616289U (ja) | 半導体装置用ソケツト | |
| JPS58116241U (ja) | 半導体装置 |