JPS59154053A - 半導体成形品におけるリ−ド折曲方法及び装置 - Google Patents
半導体成形品におけるリ−ド折曲方法及び装置Info
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- JPS59154053A JPS59154053A JP2909683A JP2909683A JPS59154053A JP S59154053 A JPS59154053 A JP S59154053A JP 2909683 A JP2909683 A JP 2909683A JP 2909683 A JP2909683 A JP 2909683A JP S59154053 A JPS59154053 A JP S59154053A
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- lead
- bending
- shaft
- molded product
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/023—Feeding of components with bending or straightening of the terminal leads
- H05K13/024—Straightening or aligning terminal leads
- H05K13/026—Straightening or aligning terminal leads of components having terminal leads in side by side relationship, e.g. using combing elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体成形品におけるリードの折曲方法及
びその折曲装置の改良に関するものである。
びその折曲装置の改良に関するものである。
ところで、半導体成形品は、半導体素子を樹脂封入成形
した後に、そのリードフレームにおけるタイバーカット
及び各リードの折曲加工を施して完成品となる。本発明
の発明者は、先に、水平状に固定した成形品の各リード
を個別的に回転体にて折シ曲げるように構成したリード
折曲装置を提案している（実願昭５６−１８５８２９号
）。この装置は、回転体とその枢軸との間における摩擦
抵抗を減少化することによって両者間の焼き付きに起因
した各リードの傷損防止を図シ得るといった効果を有す
るものである。即ち、各リードの傷損とは、リードの折
シ曲げ時に、該リードの表面を回転体が回転しない状態
で摺動した場合に、該リード表面に施した銀メッキ・半
田・ニッケル等−が剥れる等の弊害があるため、上記回
転体の確実な回転作用を得ることによって、リードの表
面上を回転体が回転しながらその折シ曲げを図るように
構成したものである。
した後に、そのリードフレームにおけるタイバーカット
及び各リードの折曲加工を施して完成品となる。本発明
の発明者は、先に、水平状に固定した成形品の各リード
を個別的に回転体にて折シ曲げるように構成したリード
折曲装置を提案している（実願昭５６−１８５８２９号
）。この装置は、回転体とその枢軸との間における摩擦
抵抗を減少化することによって両者間の焼き付きに起因
した各リードの傷損防止を図シ得るといった効果を有す
るものである。即ち、各リードの傷損とは、リードの折
シ曲げ時に、該リードの表面を回転体が回転しない状態
で摺動した場合に、該リード表面に施した銀メッキ・半
田・ニッケル等−が剥れる等の弊害があるため、上記回
転体の確実な回転作用を得ることによって、リードの表
面上を回転体が回転しながらその折シ曲げを図るように
構成したものである。
本発明は、上述した先の考案を更に改良させたものであ
シ、リードの表面上に接当する軸体が・Ｅｋ’）−ドの
折シ曲げ作用時に、そのリード表面上を回転しな示ら回
動するのを防止して、該回転時に生ずるニッケル等の若
干な剥離をも確実に解消させることによシ、この種成形
品の品質向上化を図ることを目的とするものである。
シ、リードの表面上に接当する軸体が・Ｅｋ’）−ドの
折シ曲げ作用時に、そのリード表面上を回転しな示ら回
動するのを防止して、該回転時に生ずるニッケル等の若
干な剥離をも確実に解消させることによシ、この種成形
品の品質向上化を図ることを目的とするものである。
即ち、本発明は、半導体成形品におけるリードの表面に
該リード折曲用軸体の周面を接当させると共に、該軸体
を上記接当位置を変えることなく押動させることによっ
て、上記リードを所要の角度位置にまで折シ曲げること
を特徴とする半導体成形品におけるリード折曲方法に係
るものであ）、また、本発明は半導体成形品における樹
脂成形体の支持固定部と、上記成形品におけるリードを
所要の角度位置にまで折多曲げるリード折曲部とから成
るリード折曲装置において、上記リード折曲部が、基台
側に向って往復動可能に設けられた可動フレームと、中
央部が枢軸を介して該可動フレーム側に枢着され、且つ
、その先端部が上記支持固定部の中心部側に向って回動
するように設けられた回動アームと、該回動アームの先
端部に設けた上記リードの折曲用軸体と、該軸体の取付
位置とは反対側となる上記アームにおける基端部の外側
に介在されたスプリングと、上記アーム先端部の外側に
形成されたカム面及び該カム面に接当可能なカム体とか
ら成る上記軸体中心点の揺回動軌跡の規制用カム機構と
から構成されていることを特徴とする半導体成形品にお
けるリード折曲装置に係るものである。
該リード折曲用軸体の周面を接当させると共に、該軸体
を上記接当位置を変えることなく押動させることによっ
て、上記リードを所要の角度位置にまで折シ曲げること
を特徴とする半導体成形品におけるリード折曲方法に係
るものであ）、また、本発明は半導体成形品における樹
脂成形体の支持固定部と、上記成形品におけるリードを
所要の角度位置にまで折多曲げるリード折曲部とから成
るリード折曲装置において、上記リード折曲部が、基台
側に向って往復動可能に設けられた可動フレームと、中
央部が枢軸を介して該可動フレーム側に枢着され、且つ
、その先端部が上記支持固定部の中心部側に向って回動
するように設けられた回動アームと、該回動アームの先
端部に設けた上記リードの折曲用軸体と、該軸体の取付
位置とは反対側となる上記アームにおける基端部の外側
に介在されたスプリングと、上記アーム先端部の外側に
形成されたカム面及び該カム面に接当可能なカム体とか
ら成る上記軸体中心点の揺回動軌跡の規制用カム機構と
から構成されていることを特徴とする半導体成形品にお
けるリード折曲装置に係るものである。
以下、本発明を実施例図に基づいて説明する。
第１図は本発明装置を示しておシ、該装置は半導体素子
を樹脂封入成形した半導体成形品Ａの支持固定部１と、
上記成形品ＡにおけるリードＡ１を所要の角度位置まで
折シ曲げるリード折曲部２とから構成されている。また
、上記支持固定部１は、基台３側に設けられた成形品Ａ
における樹脂成形体Ａ２の下部の支承部１ａ と、該
支承部と対向する可動フレーム４側に設けられた上記樹
脂成形体Ａ２の上部の抑圧部１ｂ とから成シ、該押
圧部は軸杆５を介して可動フレーム４に軸支されると共
に、コイルスプリング６の弾性を受けて上記支承部１ａ
側へ突出するように押動された状態にある。なお、上
記支承部１ａ の中心部にはリード折曲加工後の成形品
を上方へ突き出すための突出ピン７が嵌合配置されてい
る。また、上記リード折曲部２は、基台３側に向って油
圧機構等により往復動可能に設けた上記可動フレーム４
と、中央部が枢軸８を介して可動フレーム４側に枢着さ
れ、且つ、その先端部９ａが上記支持固定部１の中心部
側に向って回動するように設けた回動アーム９と、該ア
ームの先端部９ａ に設けた上記リードＡ、１の折曲用
軸体１０と、該軸体の取付位置とは反対側となる上記ア
ームにおける基端部９ｂ の外側、即ち、前記軸杆５の
位置とは反対側と々る位置に介在させたコイルスプリン
グ１１と、同じく、上記アーム先端部９ａ の外側に形
成した所要のカム面１２ａ 及び該カム面に接当可能な
カム体１２ｂとから成る上記軸体中心点１０１の、後述
する揺凹動軌跡の規制用カム機構１２とから構成されて
いる。なお、上記カム体１２ｂ は、基台３に形成した
上記支持固定部１側に向う溝１３内に嵌合されると共に
、その中央部には該溝方向のネジ孔１４が形成され、且
つ、該ネジ孔内には基台３側に螺装させた微調整ネジ１
５の先端部が螺合されておシ、従って、上記ネジ１５を
回転させることによって、カム体１２１）を所定位置に
進退微調整することが可能である。また、上記カム体１
２１：Ｉには上下に貫通された上記溝１３方向への長孔
１６が形成されると共に、該長孔を通して上方から固着
ネジ１７が螺合されておシ、従って、該固着ネジの弛緩
時にはカム体１２１）の上記微調整が可能となるが、そ
の緊締峙にはカム体１２ｂが基台３．に確実に固着され
るのである。
を樹脂封入成形した半導体成形品Ａの支持固定部１と、
上記成形品ＡにおけるリードＡ１を所要の角度位置まで
折シ曲げるリード折曲部２とから構成されている。また
、上記支持固定部１は、基台３側に設けられた成形品Ａ
における樹脂成形体Ａ２の下部の支承部１ａ と、該
支承部と対向する可動フレーム４側に設けられた上記樹
脂成形体Ａ２の上部の抑圧部１ｂ とから成シ、該押
圧部は軸杆５を介して可動フレーム４に軸支されると共
に、コイルスプリング６の弾性を受けて上記支承部１ａ
側へ突出するように押動された状態にある。なお、上
記支承部１ａ の中心部にはリード折曲加工後の成形品
を上方へ突き出すための突出ピン７が嵌合配置されてい
る。また、上記リード折曲部２は、基台３側に向って油
圧機構等により往復動可能に設けた上記可動フレーム４
と、中央部が枢軸８を介して可動フレーム４側に枢着さ
れ、且つ、その先端部９ａが上記支持固定部１の中心部
側に向って回動するように設けた回動アーム９と、該ア
ームの先端部９ａ に設けた上記リードＡ、１の折曲用
軸体１０と、該軸体の取付位置とは反対側となる上記ア
ームにおける基端部９ｂ の外側、即ち、前記軸杆５の
位置とは反対側と々る位置に介在させたコイルスプリン
グ１１と、同じく、上記アーム先端部９ａ の外側に形
成した所要のカム面１２ａ 及び該カム面に接当可能な
カム体１２ｂとから成る上記軸体中心点１０１の、後述
する揺凹動軌跡の規制用カム機構１２とから構成されて
いる。なお、上記カム体１２ｂ は、基台３に形成した
上記支持固定部１側に向う溝１３内に嵌合されると共に
、その中央部には該溝方向のネジ孔１４が形成され、且
つ、該ネジ孔内には基台３側に螺装させた微調整ネジ１
５の先端部が螺合されておシ、従って、上記ネジ１５を
回転させることによって、カム体１２１）を所定位置に
進退微調整することが可能である。また、上記カム体１
２１：Ｉには上下に貫通された上記溝１３方向への長孔
１６が形成されると共に、該長孔を通して上方から固着
ネジ１７が螺合されておシ、従って、該固着ネジの弛緩
時にはカム体１２１）の上記微調整が可能となるが、そ
の緊締峙にはカム体１２ｂが基台３．に確実に固着され
るのである。
また、上記リードＡ１の折曲用軸体１０は、回動アーム
先端部９ａに形成した切欠部９ａ′内に架設して設けら
れるものであるが、該軸体とアーム先端部９ａとは溶着
等の手段によって非回転状態となるように固着してもよ
ぐ、或は、実施、何区に示すように、上記切欠部ｇ ａ
Ｌ 内に架設した枢軸１８上に回転自在に軸装させ
てもよい８更に、回転アーム先端部の切欠部９ａ′
は、成形品における複数本のリードＡユの笑出幅よシも
稍広幅に形成されておればよい。
先端部９ａに形成した切欠部９ａ′内に架設して設けら
れるものであるが、該軸体とアーム先端部９ａとは溶着
等の手段によって非回転状態となるように固着してもよ
ぐ、或は、実施、何区に示すように、上記切欠部ｇ ａ
Ｌ 内に架設した枢軸１８上に回転自在に軸装させ
てもよい８更に、回転アーム先端部の切欠部９ａ′
は、成形品における複数本のリードＡユの笑出幅よシも
稍広幅に形成されておればよい。
次に、リードＡ□の折曲加工作用を説明する。
まず、可動フレーム４．を上動させた状態で成形品Ａを
支持固定部における支承部１ａに適宜案内する。次に、
可動フレーム４を下動させて成形品、Ａの樹脂成形体Ａ
２を上記支承部１ａ及び該可動フレー・ム側の押圧部１
ｂの両者によって支持固定させると、成形品におけるリ
ードＡエ は水平状に突出支持される。次に、可動ダレ
ーム４を更に下動させると、第３図の（１）（Ｉｔ）に
示すように、軸体１０の周面がリードＡ□の上面に接当
した状態でリードＡ１を下方へ強制的に押動してこれを
所要り角度位置にまで折シ曲げるのである。
支持固定部における支承部１ａに適宜案内する。次に、
可動フレーム４を下動させて成形品、Ａの樹脂成形体Ａ
２を上記支承部１ａ及び該可動フレー・ム側の押圧部１
ｂの両者によって支持固定させると、成形品におけるリ
ードＡエ は水平状に突出支持される。次に、可動ダレ
ーム４を更に下動させると、第３図の（１）（Ｉｔ）に
示すように、軸体１０の周面がリードＡ□の上面に接当
した状態でリードＡ１を下方へ強制的に押動してこれを
所要り角度位置にまで折シ曲げるのである。
しかしながら、回動アームの先端部９ａｉコイルスプリ
ング１１の弾性を受けてカム体１２ｂＩＩに回動押圧さ
れていること、及び、該先端部に形成したカム面１２ａ
と上記カム体１２′ｂとが、可動フレーム４の下動、即
ち、回動アーム９の下動式伴って保合されることから、
軸体１０の周面がリードＡ工の上面に接当してこれを折
り曲げる間に得られる該周面と該リード上面との接当位
置の軌ＭＡＰと、軸体１０の中心点の軌跡Ｏは、同ＩＥ
（Ｉｌｌ）に示すようになる。これによれば、軸体１０
の中心点１０”１はカム面１２ａ及びカム体１２ｂから
成るカム機構１２によって上述したような揺回動軌＃Ｏ
を得ることになシ、従って、該軸体１０の局面とリード
Ａ工の上面との接当位置は該リードの折曲加工時におい
て変更されることがないのである８ なお、軸体１０を枢軸１８上に軸装させた構成において
は、仮シに、リードＡ１の折曲加工時において、軸体１
０とリードＡ、との間に摺動若しくは滑動が生じた場合
に、軸体１０をリードＡ１の表面を若干回転させて該リ
ード表面に施したニッケ）ｖ等の剥離を可及的に減少さ
せ得るものである。
ング１１の弾性を受けてカム体１２ｂＩＩに回動押圧さ
れていること、及び、該先端部に形成したカム面１２ａ
と上記カム体１２′ｂとが、可動フレーム４の下動、即
ち、回動アーム９の下動式伴って保合されることから、
軸体１０の周面がリードＡ工の上面に接当してこれを折
り曲げる間に得られる該周面と該リード上面との接当位
置の軌ＭＡＰと、軸体１０の中心点の軌跡Ｏは、同ＩＥ
（Ｉｌｌ）に示すようになる。これによれば、軸体１０
の中心点１０”１はカム面１２ａ及びカム体１２ｂから
成るカム機構１２によって上述したような揺回動軌＃Ｏ
を得ることになシ、従って、該軸体１０の局面とリード
Ａ工の上面との接当位置は該リードの折曲加工時におい
て変更されることがないのである８ なお、軸体１０を枢軸１８上に軸装させた構成において
は、仮シに、リードＡ１の折曲加工時において、軸体１
０とリードＡ、との間に摺動若しくは滑動が生じた場合
に、軸体１０をリードＡ１の表面を若干回転させて該リ
ード表面に施したニッケ）ｖ等の剥離を可及的に減少さ
せ得るものである。
以上のように、本発明方法は、軸体の押動によるリード
の折曲加工時において、該軸体の局面とリードの表面と
の接当位置を変更させないものであるから、このような
本発明方法によれば、軸体周面によるリード表面のニッ
ケル等の剥離を極めて減少化し得て、この種成形品の品
質向上化を図ることができるといった有用顕著な効果を
奏するものである。
の折曲加工時において、該軸体の局面とリードの表面と
の接当位置を変更させないものであるから、このような
本発明方法によれば、軸体周面によるリード表面のニッ
ケル等の剥離を極めて減少化し得て、この種成形品の品
質向上化を図ることができるといった有用顕著な効果を
奏するものである。
また、本発明装置は、前述したリード折曲部の構成に基
づいて、リード表面に施したニッケル等の剥離を極めて
減少化し得て、この種成形品の品質向上化を図ることが
できると共に、上記リード折曲部における軸体中心点の
揺回動軌跡を得るだめのカム機構は適宜に設訓・製作可
能であるから、その実施化が容易である等の優れた実用
的効果を奏するものである。
づいて、リード表面に施したニッケル等の剥離を極めて
減少化し得て、この種成形品の品質向上化を図ることが
できると共に、上記リード折曲部における軸体中心点の
揺回動軌跡を得るだめのカム機構は適宜に設訓・製作可
能であるから、その実施化が容易である等の優れた実用
的効果を奏するものである。
図は本発明の実施例を示すもので、第１図は本発明装置
の一部切欠断面図、棺２図は該装置の要、部を拡大して
示す一部切欠断面図、第３図（Ｄ（ＩＩ）（１）はいず
れも該装置の作用説明図である。 Ａ・・・成形体、 Ａ□・・・リード、 Ａ２・・・樹
脂成形体、 ０・・・軌跡、 １・・・固定部、 １ａ
・・・支承部、 １ｂ・・・押圧部、 ３・・・基台、
４・・・可動フレーム、 ９・・・回動アーム、 ９
ａ・・・先端部、 ９ｂ・・・基端部、 １０・・・軸
体、 １０□・・・軸体中心点、 １１・・・コイル
ヌプリング、１２・・・カム機構、 １２ａ・・・カ
ム面１．、．１２ｂ・・・カム体。 第２図 ７ ７ａ
の一部切欠断面図、棺２図は該装置の要、部を拡大して
示す一部切欠断面図、第３図（Ｄ（ＩＩ）（１）はいず
れも該装置の作用説明図である。 Ａ・・・成形体、 Ａ□・・・リード、 Ａ２・・・樹
脂成形体、 ０・・・軌跡、 １・・・固定部、 １ａ
・・・支承部、 １ｂ・・・押圧部、 ３・・・基台、
４・・・可動フレーム、 ９・・・回動アーム、 ９
ａ・・・先端部、 ９ｂ・・・基端部、 １０・・・軸
体、 １０□・・・軸体中心点、 １１・・・コイル
ヌプリング、１２・・・カム機構、 １２ａ・・・カ
ム面１．、．１２ｂ・・・カム体。 第２図 ７ ７ａ
Claims (3)
- （１）半導体成形品におけるリードの表面に該り一ド折
曲用軸体の局面を接当させると共に、該軸体を上記接当
位置を変えることなく押動させることによって、上記リ
ードを所要の角度位置にまで折シ曲げることを特徴とす
る半導体成形品におけるリード折曲方法。 - （２）半導体成形品における樹脂成形体の支持固定部と
、上記成形品におけるリードを所要の角度位置にまで折
シ曲げるリード折曲部とから成るり一ド折曲装置におい
て、上記リード折曲部が、基台側に向って往復動可能に
設けられた可動フレームと、中央部が枢軸を介して該可
動フレーム側に枢着され、且つ、その先端部が上記支持
固定部の中心部側に向って回動するように設けられた回
動アームと、該回動アームの先端部に設けた上記リード
の折曲用軸体と、該軸体の取付位置とは反対側となる上
記アームにおける基端部の外側に介在されたヌプリング
と、上記アーム先端部の外側に形成されたカム面及び該
カム面に接当可能なカム体とから成る上記軸体中心点の
揺回動軌跡の規制用カム機構とから構成されていること
を特徴とする半導体成形品におけるリード折曲装置。 - （３）リードの折曲用軸体が回転自在に軸装されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第（２）項記載の半導
体成形品におけるリード折曲装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2909683A JPS59154053A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 半導体成形品におけるリ−ド折曲方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2909683A JPS59154053A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 半導体成形品におけるリ−ド折曲方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59154053A true JPS59154053A (ja) | 1984-09-03 |
| JPS6348431B2 JPS6348431B2 (ja) | 1988-09-29 |
Family
ID=12266820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2909683A Granted JPS59154053A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 半導体成形品におけるリ−ド折曲方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59154053A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6175551A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-17 | Hitachi Ltd | 成形装置 |
| JPS61198768A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-03 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置の製造装置 |
| JPS61144656U (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-06 | ||
| JPS62122159A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | Yamada Seisakusho:Kk | 外部リ−ドの成形方法 |
| US6160016A (en) * | 1999-12-22 | 2000-12-12 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Phosphorus binder |
| US6528542B2 (en) | 1999-12-22 | 2003-03-04 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Calcium formate for use as a dietary supplement |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165348A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-18 | Hitachi Ltd | Manufacturing apparatus for semiconductor device |
| JPS58148946U (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | 富士通株式会社 | 曲げ型 |
-
1983
- 1983-02-22 JP JP2909683A patent/JPS59154053A/ja active Granted
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS56165348A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-18 | Hitachi Ltd | Manufacturing apparatus for semiconductor device |
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| JPS62122159A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | Yamada Seisakusho:Kk | 外部リ−ドの成形方法 |
| JPH0368536B2 (ja) * | 1985-11-21 | 1991-10-28 | Yamada Seisakusho Kk | |
| US6160016A (en) * | 1999-12-22 | 2000-12-12 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Phosphorus binder |
| US6489361B1 (en) | 1999-12-22 | 2002-12-03 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Phosphorus binder |
| US6528542B2 (en) | 1999-12-22 | 2003-03-04 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Calcium formate for use as a dietary supplement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6348431B2 (ja) | 1988-09-29 |
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