JPH1032294A - 半導体パッケージのアウターリード折り曲げ加工方法およびアウターリード折り曲げ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アウターリード表面の半田メッキ層厚のバラ
ツキの影響を回避・低減することによって、一様で安定
した成形角度のコプラナリティなどを確保できるアウタ
ーリードの折り曲げ加工方法、および加工装置の提供。 【解決手段】 アウターリード折り曲げ加工方法は、側
面に延出されたアウターリード 14aの折り曲げ形状に対
応した側面を有する曲げダイ15面に半導体パッケージ14
を位置決め載置する工程と、前記位置決め載置した半導
体パッケージ14を押圧，固定する工程と、前記半導体パ
ッケージ14のアウターリード 14aを曲げダイ15の加工面
に沿わせて揺動的に軸支・保持された曲げローラ21を摺
動的に回転，移動させ、アウターリード 14aの折り曲げ
を行う工程とを有する半導体パッケージ14のアウターリ
ード折り曲げ加工方法において、前記曲げローラ21の揺
動的な軸支・保持が２次元的になされ、曲げダイ15の加
工面に対して曲げローラ21面を平行，非平行に対向，変
位可能になされていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
のアウターリード加工方法と、その実施に適するアウタ
ーリード加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ素子などの半導体素子は、一般的
に、たとえばモールド樹脂封止型，セラミック封止型も
しくはメタルキャップ封止型など、パッケージ化されて
市場に流通している。そして、この種の半導体パッケー
ジでは、パッケージ側面から外方に延出されたアウター
リードが、たとえばガルウィング型などに加工（リード
フォーミング）された形態を採っている。

【０００３】また、前記構造の半導体パッケージは、一
般的に、所要の接続用端子パターンを備えた配線基板面
に位置決め，配置し、対応するアウターリードと被接続
端子とを半田付けなどによって電気的および機械的に接
続して、所望の電子回路を形成する電子部品として市販
されている。ところで、前記配線基板に対する半導体パ
ッケージの搭載・実装に当たっては、信頼性の高い電気
的および機械的な接続が望まれる。すなわち、半導体パ
ッケージを配線基板面に位置決め，配置したとき、外方
に延出されたアウターリードが、対応する配線基板の接
続用端子パターン面に対接するように、リードフォーミ
ングが行われている。

【０００４】前記リードフォーミングとしては、 (a)し
ごき曲げ方式、 (b)カム曲げ方式、(c)ローラ曲げ方式
が一般的に知られている。

【０００５】(a)しごき曲げ方式 この方式は、成形したい形状に型どったパーツ内にアウ
ターリードを配置し、上下から圧縮してアウターリード
を所定の形状に曲げ加工するもので、加工装置が簡略で
ありながら成形精度を出し易いという特長がある反面、
アウターリード表面に傷がつき易いという短所がある。
ここで、アウターリード表面に傷がつき易いことは、半
田つけ性の良好化および防錆を目的として、予めアウタ
ーリード表面に施しておいた半田メッキ層を損傷するだ
けでなく、曲げパーツに半田が付着し、この付着した半
田がアウターリードに転写され、電気的な短絡，アウタ
ーリードの捩じれ発生など不良品が出易いという問題が
ある。

【０００６】(b)カム曲げ方式 この方式は、カム機構によって、曲げポンチ先端を円弧
軌跡で動かしてアウターリードを曲げ加工するもので、
曲げポンチとアウターリードの擦れを低減できるため、
しごき曲げ方式に比べて不良品の発生を抑えることがで
きる。しかしながら、このカム曲げ方式における曲げダ
イとアウターリードの擦れは、しごき曲げと本質的に変
わらないので、不良品発生の回避・解消という点で十分
でない。また、加工装置は複雑であるだけでなく、成形
精度も出し難いという不都合が認められる。

【０００７】(c)ローラ曲げ方式 この方式は、回転ローラにてアウターリードを曲げ加工
するもので、アウターリード表面の擦れ傷を大幅に低減
できるという特長がある。また、この方式では、曲げロ
ーラを曲げダイ側にスプリングで押圧すると、曲げロー
ラと曲げダイとの平行度およびスプリング荷重の管理だ
けで、安定した成形精度を維持できる。つまり、アウタ
ーリードの擦れ解消，成形精度の出し易さなど、すぐれ
た利点を有するので、より有効なアウターリード加工方
式として広く使用されている。

【０００８】図５は、このようなローラ曲げ方式の実施
に用いるアウターリード加工装置の要部構成を一部切り
欠き断面的に示したものである。図５において、１は下
型で、半導体パッケージ２を載置する一方、側面がアウ
ターリード2aの折り曲げ加工形状に対応する加工面を成
す曲げダイ３を装着している。４は上型で、前記曲げダ
イ３の面に載置された半導体パッケージ２を押圧，固定
するプレッシャーパッド５と、前記プレッシャーパッド
５を押圧方向に進退（スライド）可能に保持するプレッ
シャーパッドホルダー６と、前記プレッシャーパッド５
に所要の押圧を加える第１の押圧付与体（たとえばスプ
リング）７とを装着している。

【０００９】また、前記上型４はプレッシャーパッドホ
ルダー６と離隔，平行して、支持体８が植設されてい
る。すなわち、前記曲げダイ３の折り曲げ加工面に沿っ
て移動する回転型曲げローラ９と、この回転型曲げロー
ラ９を軸支するとともに、プレッシャーパッド５面を摺
動的に進退する曲げローラホルダー10と、前記曲げロー
ラホルダー10をプレッシャーパッドホルダー６側面に押
圧する第２の押圧付与体（たとえばスプリング）11とを
装着した支持体８が植設されている。ここで、曲げロー
ラホルダー10は、図６に斜視的に示すごとく、曲げロー
ラホルダー装着体12に、曲げダイ３の加工面に対して平
行的に揺動する揺動的に軸支 10aされている。このた
め、曲げローラホルダー10に軸支9aされた回転型曲げロ
ーラ９は、曲げローラホルダー10に従属し、曲げダイ３
の加工面に対して平行に、また、揺動的に摺動，回転移
動する進退することになる。

【００１０】そして、このアウターリード加工装置によ
るリードフォーミングは、次のように行われる。先ず、
曲げダイ３面に半導体パッケージ２を位置決め載置し、
第１の押圧付与体７の作用により、プレッシャーパッド
５で半導体パッケージ２を押圧，固定する。その後、前
記第２の押圧付与体11によって、曲げローラホルダー10
をプレッシャーパッドホルダー６側面に押圧しながら摺
動的にスライドさせる。つまり、曲げローラホルダー10
をスライドさせることによって、半導体パッケージ２の
側面に延設されているアウターリード2aを曲げダイ３の
加工面に対し、平行に曲げローラ９を摺動的に回転，移
動させて所要の折り曲げ加工を行う。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ローラ曲げ方式には、なお、次のような不都合な問題が
ある。すなわち、アウターリード2a表面の半田メッキ層
厚にバラツキがあると、半導体パッケージの一辺を単位
として行われる曲げ加工で、一様な折り曲げが行われな
いという問題がある。この点さらに詳述すると、半田付
け性および防錆を考慮して行われるアウターリード2aの
半田メッキ厚は、片側10± 5μm ，両面で最高20μm の
バラツキが生じることがある。

【００１２】本発明者らの実験によると、メッキ厚に20
μm の差がある場合、従来のローラ曲げ方式では、曲げ
ダイ３の加工面に対し曲げローラ９が平行的に揺動しな
がら摺動，回転，移動するため、一辺でのアウターリー
ド群で曲げ成形角度に 2°の差が生じる。ここで、成形
角度 2°のバラツキは、たとえばコプラナリティ（リー
ド実装面の平面度）の品質を左右し、結果的に半導体パ
ッケージの品質を大きく低下させる要因となる。

【００１３】図７ (a)は、この折り曲げ加工中におい
て、アウターリード2a群に対し、曲げローラ９が平面的
および両端側を側面的に対接している状態をそれぞれ示
す模式図である。また、図７ (b)前記折り曲げ加工後の
アウターリード2a群の折り曲げ状態を平面的および両端
側を側面的にそれぞれ示す模式図である。

【００１４】なお、上記半田メッキにおいては、メッキ
層厚のバラツキを生じないような条件設定なども採られ
るが、メッキ電流密度のバラツキ，メッキ液濃度と流速
のバラツキなど全面的に解消・回避することは困難で、
実際的に半田メッキ層厚の偏り発生は不可避といえる。
また、前記半田メッキにおいては、メッキ電流を入力す
る電極側に厚くメッキされ易く、電極から遠ざかる側が
薄くメッキされ易い傾向がある。つまり、半導体パッケ
ージの各辺に並列的に延設されたアウターリード群のメ
ッキ層は、層厚のバラツキがある場合、一般的に、並列
方向に順次低減もしくは増大するような形態を採ってい
る。

【００１５】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、アウターリード表面の半田メッキ層厚のバラツキ
の影響を回避・低減することによって、一様で安定した
成形角度のコプラナリティなどを確保できるアウターリ
ードの折り曲げ加工方法、およびその加工方法の実施に
適する加工装置の提供を目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、側面
に延出されたアウターリードの折り曲げ形状に対応した
側面を有する曲げダイ面に半導体パッケージを位置決め
載置する工程と、前記位置決め載置した半導体パッケー
ジを押圧，固定する工程と、前記半導体パッケージのア
ウターリードを曲げダイの加工面に沿わせて揺動的に軸
支・保持された曲げローラを摺動的に回転，移動させ、
アウターリードの折り曲げを行う工程とを有する半導体
パッケージのアウターリード折り曲げ加工方法におい
て、前記曲げローラの揺動的な軸支・保持が２次元的に
なされ、曲げダイの加工面に対して曲げローラ面を平
行，非平行に対向，変位可能であることを特徴とする半
導体パッケージのアウターリード折り曲げ加工方法であ
る。

【００１７】請求項２の発明は、請求項１記載の半導体
パッケージのアウターリード折り曲げ加工方法におい
て、半導体パッケージは、方形の半導体パッケージであ
ることを特徴とする。

【００１８】請求項３の発明は、半導体パッケージを載
置し、かつ少なくとも一つの側面がアウターリード折り
曲げ加工形状に対応した加工面を成す曲げダイと、前記
曲げダイの加工面に沿って回転・移動する回転型曲げロ
ーラと、前記回転型曲げローラを曲げダイの加工面に対
し平行的に揺動・保持するローラホルダー本体と、前記
前記平行的な揺動可能なローラホルダー本体に装着さ
れ、かつ曲げローラを前記平行に対して交叉的に揺動・
保持する曲げローラホルダーと、前記曲げローラを曲げ
ダイの加工面側面に押圧する押圧付与体とを備えている
ことを特徴とする半導体パッケージのアウターリード折
り曲げ加工装置である。請求項４の発明は、半導体パッ
ケージを載置し、かつ少なくとも一つの側面がアウター
リード折り曲げ加工形状に対応した加工面を成す曲げダ
イと、前記曲げダイに対向して配置され、かつ載置され
る半導体パッケージを押圧，固定するプレッシャーパッ
ドと、前記プレッシャーパッドを押圧方向に進退可能に
保持するプレッシャーパッドホルダーと、前記プレッシ
ャーパッドに所要の押圧を加える第１の押圧付与体と、
前記曲げダイの加工面に沿って回転・移動する回転型曲
げローラと、前記回転型曲げローラを曲げダイの加工面
に対し平行的に揺動・保持するするとともに、プレッシ
ャーパッド側面を摺動的に進退するローラホルダー本体
と、前記前記平行的な揺動可能なローラホルダー本体に
装着され、かつ曲げローラを前記平行に対して交叉的に
揺動・保持する曲げローラホルダーと、前記ローラホル
ダー本体をプレッシャーパッドホルダー側面に押圧する
第２の押圧付与体とを備えていることを特徴とする半導
体パッケージのアウターリード折り曲げ加工装置であ
る。

【００１９】請求項５の発明は、請求項３もしくは請求
項４記載の半導体パッケージのアウターリード折り曲げ
加工装置押圧付与体は、弾発バネであることを特徴とす
る。請求項６の発明は、請求項３ないし請求項５いずれ
か一記載の半導体パッケージのアウターリード折り曲げ
加工装置において、ローラホルダーに対する押圧付与体
は、曲げダイ加工面に対する平行的な揺動に対する交叉
的な揺動・保持部の近傍に設置されていることを特徴と
する。

【００２０】すなわち、この発明に係る手段は、半導体
パッケージのリードフォーミングにおいて、曲げダイの
加工面にリードを沿わせ、平行的な，また、非平行的な
位置，姿勢を採る（変位する）ことが可能に、いわゆる
首振り（揺動）可能に装着された曲げローラを摺動的に
回転，移動させることと、この曲げローラの摺動的な回
転移動に当たって、曲げローラを曲げダイの加工面側に
押圧する荷重を付与することを骨子とする。そして、こ
の手段によれば、リード面の半田メッキ層厚にバラツキ
があっても、リードフォーミングに大きく関与する曲げ
ローラが首振り（揺動）可能に装着されていることに伴
って、曲げダイの加工面に対して曲げローラの角度を適
正に自動調整し、成形精度の高いリードフォーミングを
可能としたものである。

【００２１】この点、さらに言及すると、曲げローラ面
は、曲げダイの加工面に対して平行もしくは非平行（交
叉的）に変位し、摺動的な回転，移動することができ
る。したがって、半導体パッケージの同一辺に延設され
たアウターリード面の半田メッキ層厚にバラツキがある
場合は、曲げダイの加工面に対して曲げローラが非平行
（交叉的）に自動的に変位し、摺動的な回転，移動を行
うので、成形精度の高いリードフォーミングが可能とな
る。

【００２２】上記発明において、半導体パッケージを載
置する曲げダイは、半導体パッケージに対応して載置面
の形状・構造など適宜設定され、また、その側面もアウ
ターリードの成形形状に対応する形に加工されている。
さらに、曲げダイの側面（折り曲げ加工面）は、半導体
パッケージのアウターリード延設辺に対応して設けら
れ、かつこの加工面に対応して曲げローラ機構など配置
される。

【００２３】上記発明において、リードフォーミングの
対象となる半導体パッケージとしては、モールド樹脂封
止型，セラミック封止型もしくはメタルキャップ封止型
などの、側面側にリードが延出されたパッケージタイプ
ならいずれも対象となる。つまり、側面側に延出するリ
ードがガルウィング型のパッケージを一般的とするが、
この型に限定されるものではない。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下図１ (a)， (b)、図２、図３
および図４ (a)， (b)を参照して実施例を説明する。

【００２５】図１は、実施例に係るアウターリード折り
曲げ加工装置について要部構成を示したもので、図１
(a)は一部断面的に、また、図１ (b)は曲げローラのホ
ルダー機構を斜視的にそれぞれ示したものである。図１
において、13は下型で、半導体パッケージ14を載置する
一方、側面がアウターリード 14aの折り曲げ加工形状に
対応する加工面を成す曲げダイ15を装着している。16は
上型で、前記曲げダイ15の面に載置された半導体パッケ
ージ14を押圧，固定するプレッシャーパッド17と、前記
プレッシャーパッド17を押圧方向に進退（スライド）可
能に保持するプレッシャーパッドホルダー18と、前記プ
レッシャーパッド17に所要の押圧を加える第１の押圧付
与体（たとえばスプリング）19とを装着している。

【００２６】また、前記上型16はプレッシャーパッドホ
ルダー18と離隔，平行して、支持体20が植設されてい
る。すなわち、前記曲げダイ15の折り曲げ加工面に沿っ
て移動する回転型曲げローラ21と、この回転型曲げロー
ラ21を軸支 21aするとともに、プレッシャーパッド17側
面を摺動的に進退するローラホルダー本体22と、前記ロ
ーラホルダー本体22をプレッシャーパッドホルダー18側
面に押圧する第２の押圧付与体（たとえばスプリング）
23とを装着した支持体20が植設されている。

【００２７】ここで、ローラホルダー本体22は、図１
(b)に斜視的に示すごとく、一次的には、曲げローラホ
ルダー装着体24に、曲げダイ15の加工面に対して平行的
に揺動可能に軸支 22aされている。そして２次的には、
前記曲げローラホルダー本体22は曲げローラホルダー25
を介して、曲げローラ21を曲げダイ15の加工面に対し、
非平行的に揺動できるように装着している。すなわち、
ローラホルダー本体22は、曲げローラホルダー25を垂直
方向に遊嵌的に軸支 25aし、水平面で任意に回動するこ
とによって、曲げローラ21面が曲げダイ15の加工面に対
して非平行に変位，揺動できるようにされている。

【００２８】上記のように、曲げダイ15の加工面に対
し、首振りストッパー26を限度として、曲げローラ21を
平行な変位，揺動および非平行な変位，揺動を採ること
ができるため、曲げローラホルダー25に軸支 21aされた
回転型曲げローラ21は、ローラホルダー本体22および曲
げローラホルダー25による２元的に揺動に従属し、曲げ
ダイ15の加工面に対して平行もしくは非平行に、また、
揺動的に摺動，回転移動する進退することになる。

【００２９】なお、図２はアウターリード折り曲げ加工
装置の概略構成例を平面的に示したもので、方形の曲げ
ダイ15に対して、たとえば各辺に対応して、前記曲げロ
ーラ21を備えた折り曲げ手段が一体的に配置された構成
を採っている。また、前記下型13および上型16は、図示
を省略したガイドポストおよびガイドプッシュにて案内
されながら上下方向に進退し、曲げタイ15の被加工体と
しての半導体パッケージ14載置面とプレッシャーパッド
17面都を開閉する。

【００３０】次に、このアウターリード加工装置による
リードフォーミング（折り曲げ加工）について説明す
る。

【００３１】先ず、曲げダイ15面に半導体パッケージ14
を位置決め載置し、第１の押圧付与体19の作用により、
プレッシャーパッド17で半導体パッケージ14を押圧，固
定する。その後、前記第２の押圧付与体23によって、ロ
ーラホルダー本体22をプレッシャーパッドホルダー18側
面に押圧しながら摺動的にスライドさせる。つまり、ロ
ーラホルダー本体22をスライドさせることによって、半
導体パッケージ14の側面に延設されているアウターリー
ド 14aを曲げダイ15の加工面に沿わせながら、曲げロー
ラ21を揺動的に摺動，回転，移動させる。このとき、曲
げダイ15の加工面にアウターリード 14a面に沿って、曲
げローラ21はローラホルダー本体22による平行的な揺動
作用と曲げローラホルダー25の非平行的な揺動作用との
２元的な揺動性、および摺動，回転作用とによって、ア
ウターリードを所要の形状に折り曲げ加工することがで
きる。すなわち、アウターリード 14a表面の半田メッキ
層厚にバラツキがあっても、半導体パッケージの一辺を
単位として行われる曲げ加工で、成形角度差が大幅に低
減された折り曲げが行われる。

【００３２】その後、図３に模式的に示すように、曲げ
ローラ21の中心（軸支 21a）が、曲げダイ15の上面を十
分に過ぎた時点で、プレス装置（図示省略）の動作を反
転させ、上型16を上昇させる。この工程では、先ず、曲
げローラ21がアウターリード14a面から離れ、次いで、
プレッシャーパッド17がアウターリード 14aから離れる
ので、この時点でプレス装置の動作を停止し、リードフ
ォーミングした振動体パッケージ14を曲げダイ15面から
取り出す。

【００３３】上記アウターリード 14aの折り曲げ加工に
おいて、アウターリード 14a面の半田メッキ層厚が偏っ
ていた場合は、次ぎのように、曲げダイ15の加工面に対
し、曲げローラ21面が適正な角度に自動調整される。す
なわち、図４ (a)に示すように、この折り曲げ加工中に
おいて、曲げローラホルダー25は曲げローラ21の回転軸
（軸支） 21aに対して垂直な軸 25aで回転（平面的に回
転）もする。ここでの回転，首振りは、ストッパー26に
よって制御される。そして、曲げダイ15の加工面におけ
るアウターリード 14a群に対し、ローラホルダー本体22
の揺動による平行的な曲げローラ21面出の対接では隙間
が生じると、曲げローラ21の軸支 21aに対して垂直な軸
25aでの回転（平面的に回転）作用によって、曲げロー
ラ21面が適正な角度を採るように自動調整する。

【００３４】なお、図４ (a)は中央部および両端側を側
面的に対接している状態をそれぞれ示す模式図である。
また、図４ (b)前記折り曲げ加工後のアウターリード 2
1a群の折り曲げ状態を平面的および両端側を側面的にそ
れぞれ示す模式図であり、上記アウターリード 21a面の
半田メッキ層厚に15〜20μm 程度の差や偏りがあって
も、コプラナリティの品質上問題はなかった。

【００３５】上記例示においては、プレッシャーパッド
17，プレッシャーパッドホルダー18，第１の押圧体19を
具備させたが、これらを省略することもできる。また、
首振りストッパー26の代わりに、無負荷状態のとき曲げ
ローラ21が曲げダイ14の加工面に対し平行と成るバラン
スを与える程度の微弱なスプリング機構を設けてもよ
い。 なお、本発明は上記実施例に限定されるものでな
く、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採
り得る。たとえば、ローラホルダー本体の軸支、曲げロ
ーラの軸支などは、ローラホルダー本体に回転軸を一体
化した構成、曲げローラに回転軸を一体化した構成とし
てもよい。

【００３６】

【発明の効果】上記説明したように、請求項１および請
求項２発明によれば、半導体パッケージの並列的に側方
に延出したアウターリード面の半田メッ層厚に偏りがあ
る場合でも、容易に、かつ成形精度の高いリードフォー
ミングを行うことができる。すなわち、リードフォーミ
ングにおける曲げ角度差が大幅に低減され、所要の平面
性ないし平坦性を採ることができるため、たとえば配線
基板面に搭載・実装する場合など、対応する接続パッド
などと確実な対接を状態を採ることが可能となる。換言
すると、安定的なリフォーミングにより、信頼性の高い
実装接続を容易に成し得るので、半導体パッケージを回
路部品として実装する回路装置の歩留まり、もしくは生
産性の向上などに大きく寄与する。

【００３７】請求項３〜６の発明によれば、上記半導体
パッケージのアウターリードフォーミングにおいて、コ
プラナリティ品質の高いリードフォーミングを効率的に
実施することができる。すなわち、歩留まり良好で、生
産性の高いリードフォーミングを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例のアウターリード加工装置の要部構成を
示すもので、 (a)は一部断面図、 (b)は曲げローラ部の
概略構成を示す斜視図。

【図２】実施例のアウターリード加工装置の要部構成を
示す平面図。

【図３】実施例のアウターリード加工装置の動作例を説
明するための一部断面図。

【図４】実施例のアウターリード加工装置よるリードフ
ォーミングの中央部および端部について示したもので、
(a)はリードフォーミング中におけるアウターリード面
と曲げローラ面とが接する状態の模式図， (b)はリード
フォーミング後におけるアウターリードの成形状態の模
式図。

【図５】従来のアウターリード加工装置の要部構成を示
す一部断面図。

【図６】従来の曲げローラ部の概略構成を示す斜視図。

【図７】従来のアウターリード加工装置によるリードフ
ォーミングの中央部および端部について示したもので、
(a)はリードフォーミング中におけるアウターリード面
と曲げローラ面とが接する状態の模式図， (b)はリード
フォーミング後におけるアウターリードの成形状態の模
式図。

【符号の説明】

１，13……下型 ２，14……半導体パッケージ 2a， 14a……アウターリード ３，15……曲げダイ ４，16……上型 ５，17……プレッシャーパッド ６，18……プレッシャーパッドホルダー ７，19……第１の押圧体 ８，20……支持体 ９，21……曲げローラ 9a， 21a……曲げローラの支軸 10，25……曲げローラホルダー 10a……曲げローラホルダーの支軸 11，23……第２の押圧体 12，24……ローラホルダー装着体 22……ローラホルダー本体 22a……ローラホルダー本体の支軸 25a……曲げローラホルダーの支軸（首振り支軸） 26……曲げローラの首振りストッパー

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 側面に延出されたアウターリードの折り
   曲げ形状に対応した側面を有する曲げダイ面に半導体パ
   ッケージを位置決め載置する工程と、 前記位置決め載置した半導体パッケージを押圧，固定す
   る工程と、 前記半導体パッケージのアウターリードを曲げダイの加
   工面に沿わせて揺動的に軸支・保持された曲げローラを
   摺動的に回転，移動させ、アウターリードの折り曲げを
   行う工程とを有する半導体パッケージのアウターリード
   折り曲げ加工方法において、 前記曲げローラの揺動的な軸支・保持が２次元的になさ
   れ、曲げダイの加工面に対して曲げローラ面を平行，非
   平行に対向，変位可能であることを特徴とする半導体パ
   ッケージのアウターリード折り曲げ加工方法。
2. 【請求項２】 半導体パッケージは、方形の半導体パッ
   ケージであることを特徴とする請求項１記載の半導体パ
   ッケージのアウターリード折り曲げ加工方法。
3. 【請求項３】 半導体パッケージを載置し、かつ少なく
   とも一つの側面がアウターリード折り曲げ加工形状に対
   応した加工面を成す曲げダイと、 前記曲げダイの加工面に沿って回転・移動する回転型曲
   げローラと、 前記回転型曲げローラを曲げダイの加工面に対し平行的
   に揺動・保持するローラホルダー本体と、 前記前記平行的な揺動可能なローラホルダー本体に装着
   され、かつ曲げローラを前記平行に対して交叉的に揺動
   ・保持する曲げローラホルダーと、 前記曲げローラを曲げダイの加工面側面に押圧する押圧
   付与体とを備えていることを特徴とする半導体パッケー
   ジのアウターリード折り曲げ加工装置。
4. 【請求項４】 半導体パッケージを載置し、かつ少なく
   とも一つの側面がアウターリード折り曲げ加工形状に対
   応した加工面を成す曲げダイと、 前記曲げダイに対向して配置され、かつ載置される半導
   体パッケージを押圧，固定するプレッシャーパッドと、 前記プレッシャーパッドを押圧方向に進退可能に保持す
   るプレッシャーパッドホルダーと、 前記プレッシャーパッドに所要の押圧を加える第１の押
   圧付与体と、 前記曲げダイの加工面に沿って回転・移動する回転型曲
   げローラと、 前記回転型曲げローラを曲げダイの加工面に対し平行的
   に揺動・保持するするとともに、プレッシャーパッド側
   面を摺動的に進退するローラホルダー本体と、 前記前記平行的な揺動可能なローラホルダー本体に装着
   され、かつ曲げローラを前記平行に対して交叉的に揺動
   ・保持する曲げローラホルダーと、 前記ローラホルダー本体をプレッシャーパッドホルダー
   側面に押圧する第２の押圧付与体とを備えていることを
   特徴とする半導体パッケージのアウターリード折り曲げ
   加工装置。
5. 【請求項５】 押圧付与体は、弾発バネであることを特
   徴とする請求項３もしくは請求項４記載の半導体パッケ
   ージのアウターリード折り曲げ加工装置。
6. 【請求項６】 ローラホルダーに対する押圧付与体は、
   曲げダイ加工面に対する平行的な揺動に対する交叉的な
   揺動・保持部の近傍に設置されていることを特徴とする
   請求項３ないし請求項５いずれか一記載の半導体パッケ
   ージのアウターリード折り曲げ加工装置。