JPH11274176A - リードフレームの押え機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップボンダのリードフレーム３の押え機構
２０を待避不要なものとしてチップボンダを高速化す
る。 【解決手段】リードフレーム３を押さえる押え部品を板
バネでなるローラ保持部品２３のバネ性によりリードフ
レーム３に弾接するローラ２４とし、しかもローラ２４
はリードフレームが止まっているときも、搬送されてい
るときも押さえているようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はリードフレームの
押え機構に関し、特にリードフレームをステップ送りし
つつチップボンディングしたり、その後ワイヤボンディ
ングしたりする際にリードフレームをボンディング位置
に固定すると共に押さえてリードフレームの浮きをなく
すのに使用される。

【０００２】

【従来の技術】従来半導体装置の製造は半導体チップが
搭載されるアイランドを所定のピッチで多数備えるリー
ドフレームをそのピッチで間欠おくりしつつアイランド
がボンディング位置に停止している状態で半導体チップ
を組み付けるチップボンディング工程やその後同様にリ
ードフレームを間欠おくりしつつアイランドがボンディ
ング位置に停止している状態で半導体チップの電極パッ
ドとリードフレームのリードとを金属細線で結ぶワイヤ
ボンディング工程を備える。これらの工程では送られた
リードフレームがボンディング作業の際に動いて位置ズ
レしないように保持しておくことが必要である。更に、
再現性よく良好なボンディングを行なうにはチップボン
ディング工程ではリードフレームのアイランド部を、ワ
イヤボンディング工程ではアイランド部とリードのボン
ディングする部分とを浮きが無いようにリードフレーム
の下面を支える基台に押し付ける必要がある。このよう
にボンディング作業の際にアイランドとかリードのボン
ディングする部分とかのようなリードフレームの要所を
押さえる機構の従来例を図面を用いて説明する。図４は
チップボンダにおけるリードフレームの押え機構（以下
単に押え機構と記す）１の部分を示す平面図、図５は正
面図である。ガイド壁２ａ，２ｂを備えて断面コの字形
状のレール２上をリードフレーム３（図４には図示せず
図５参照）が左から右へ図示しない送り機構で送られ
る。リードフレーム３のアイランド（図示せず）がボン
ディング位置Ｐに停止していてそこに吸着ノズル４（図
５参照）で半導体チップ（図示せず）を搬送し組み付け
る際にアイランド（図示せず）をレール２に押し付ける
ようにアイランドのきわ（具体的には吊ピン部（図示せ
ず））を押さえるために押え機構１が設けられている。

【０００３】押え機構１は図示しない筐体に回転自在に
軸受けされた軸１０、その軸１０にネジ１２で割締め固
定された取り付け部材１１、それにネジ１３で固定され
たつなぎ部材１４、およびそれにネジ１５で固定された
押え部材１６を備える。そして軸１０はアクチュエータ
であるロータリーソレノイド（図示せず）につながりそ
の回転により押え部材１６がリードフレーム３を押さえ
たり開放したりする。

【０００４】この押え機構１はリードフレーム３が搬送
される間はリードフレーム３を開放し、リードフレーム
が停止した後アクチュエータが働きリードフレーム３の
アイランド（図示せず）の近くを押さえてアイランドの
レール２からの浮きを無くすと共に位置ズレを防止して
チップボンディングを良好に行えるようにする。そして
チップボンディング後開放し、リードフレームのステッ
プ送りがなされる。

【０００５】上記のようにこの押え機構はリードフレー
ムが停止した後に押さえるものであるからチップボンダ
はリードフレームの送りの際に慣性による送りすぎが生
じないように送り動作に支障の無い程度に抵抗となるよ
うに例えば板バネで常時押さえる機構を図外に備える。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の押え機構を用いるチップボンダはリードフレームが停
止した後に起動して押さえ、ボンディング動作終了後起
動して開放し、開放動作終了後でなければ次のリードフ
レームのステップ送りが出来ない。すなわち押え機構の
動作がリードフレームのステップ送り動作とシリーズ動
作となるのでチップボンダの高速化の障害となる。更
に、このように同期を取った動作であるので機構が複雑
で調整が厄介であると共に制御のソフトも複雑である。
そこでこの発明はボンダの高速化に適し、簡単な機構で
安価な押え機構を提供する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めにこの発明の押え機構はリードフレームをステップ送
りしてその停止中にリードフレームの要所にアクセスす
る装置に使用され、アクセスの際に要所の近傍を押さえ
る押え機構において、リードフレームを押さえる押え部
品がリードフレームの送り中も止まっている間もリード
フレームに弾接して押さえるローラであることを特徴と
する。具体的には例えばリードフレームをステップ送り
してその停止中にリードフレームのアイランドに半導体
チップをボンディングするチップボンダに使用され、停
止したリードフレームのアイランドの近傍例えば吊ピン
部分を押さえる押え機構において、リードフレームを押
さえる押え部品がリードフレームの送り中も止まってい
る間もリードフレームに弾接して押さえるローラである
ことを特徴とする。さらに別の具体例ではリードフレー
ムをステップ送りしてその停止中にリードフレームのア
イランド上に組み付けてた半導体チップやリードに細線
をボンディング結線するワイヤボンダに使用され、停止
したリードフレームのアイランドやリードのボンディン
グする部分等要所の近傍を押さえるリードフレームの押
え機構において、リードフレームを押さえる押え部品が
リードフレームの送り中も止まっている間もリードフレ
ームに弾接して押さえるローラであることを特徴とす
る。上記の構成によれば押え機構はリードフレームの送
りその他装置の動作に同期して動くわけではないのでそ
の分装置が高速化すると共に機構は簡単で装置制御も簡
単になり、装置が安価となる。

【０００９】

【発明の実施の形態】この発明の一実施例を図面を用い
て説明する。図１はその平面図、図２は正面図である。
これは図４，図５に示す従来のチップボンダにおける押
え機構１にかえて本発明の押え機構２０を設置したもの
である。ガイド壁２ａ，２ｂを備えて断面コの字形状の
レール２上をリードフレーム３（図１には図示せず図２
参照）が左から右へ図示しない送り機構でステップ送り
で送られ、リードフレーム３のアイランド（図示せず）
がボンディング位置Ｐに停止していいるときそこに吸着
ノズル４（図２参照）で半導体チップ（図示せず）を搬
送し組み付ける点は図４，図５に示す装置と同じであ
る。

【００１０】この実施例の押え機構２０は図示しない筐
体に回転自在に軸受けされた軸１０、その軸１０にネジ
１２で割締め固定された取り付け部材１１、それにネジ
１３で固定されたつなぎ部材１４を従来の押え機構１に
類似して備える。

【００１１】この実施例の特徴としては、つなぎ部材１
４にネジ１５によりボンディング位置Ｐに向けて伸びる
棒状部材２１が取り付けられ、その先端にはネジ２２に
よりＬ字形の板バネでなるローラ保持部品２３が取り付
けられ棒状部材２１とローラ保持部品２３とを合わせて
従来の押え機構１における押え部材１６に近いＺ字形状
を為している。そしてローラ保持部品２３の先端には押
え部品としてのローラ２４がボンディング位置Ｐにアイ
ランド（図示せず）を位置して停止しているリードフレ
ーム３のアイランドを吊っている吊ピンの部分を押さえ
るように設けられている。

【００１２】このローラ２４の組み付け形状をさらに詳
細に説明する。図３は図１，図２にＡで示す部分の拡大
斜視図である。ローラ保持部品２３は例えば厚み０．２
ｍｍ，幅６ｍｍ板バネ材（インコネルＸ−７５０）でＬ
型に曲げ、先端に突出部を設けそこをまるめて軸受け２
３ａとしている。そこに軸ピン２４ａを通し、それにロ
ーラ２４を固定している。ローラ２４は例えば直径２ｍ
ｍ、幅１ｍｍである。

【００１３】この実施例における軸１０は従来の押え機
構１のように装置に同期して動くものではない。通常は
固定していてリードフレーム３が送られているときも止
まってボンディング動作中もローラ２４がリードフレー
ム３を押さえているものである。そして、調整等必要な
ときに軸１０を回転させ図２に２点鎖線Ｂで示すように
ローラ２４を持ち上げるのに使用する。

【００１４】この押え機構２０の品種の変更等により必
要となる調整は上下方向（押える強さ）に付いてはロー
ラ保持部品２３のネジ２２による止め穴（図示せず）を
長穴として取り付けを上下して行なえば良い。又、軸１
０を回すことでも可能である。リードフレーム３の進行
方向に付いては棒状部材２１をネジ１５でとめるつなぎ
部材１４の止め穴（図示せず）を長穴として棒状部材２
１の取り付け位置を調節できる。リードフレーム３の進
行方向に直角な方向については軸１０への取り付け部材
１１の取り付け位置で調節可能である。ローラ２４のリ
ードフレーム３に接する傾きを無くする調整はネジ１３
をゆるめつなぎ部材１４の取り付け部材１１への取り付
け角度を調整すれば良い。

【００１５】この押え機構２０はリードフレーム３が搬
送される間もリードフレーム３が停止した時もリードフ
レーム３を押さえている。特にボンディング動作のため
にリードフレーム３が停止しているときはアイランド
（図示せず）の近くを押さえてアイランドのレール２か
らの浮きをなくすと共に位置ずれを防止してチップボン
ディングを良好に行えるようにする。

【００１６】上記のようにこの押え機構２０はリードフ
レームが停止したときも送っている時も押さえているの
でリードフレームの送りの際に慣性による送りすぎが生
じない。従って従来のチップボンダのように板バネ等で
常時押さえる機構は不要である。

【００１７】この実施例によれば押え機構２０は待避動
作を行なわないのでチップボンディング動作が終われば
直ちにリードフレームの搬送が行なえ、リードフレーム
の停止後直ちにチップボンディング動作が行なえるの
で、装置が高速化する。そして、ロータリーソレノイド
のようなアクチュエータを不要とし、その分スペースが
空き装置の小型化に有利となると共に同期動作しないの
で機構や制御ソフトが簡単になり装置を安価にする。

【００１８】この押え機構２０では押え部品として板バ
ネでなるローラ保持部品２３によりリードフレーム３に
弾性的に接しているローラ２４を用いるのでリードフレ
ーム３を押さえたまま搬送しても傷が付くことなく搬送
できる。更に、リードフレームの端がローラの下に入っ
て行くのもスムースでリードの端部が入って行くときも
リードを変形しないような押圧に調節するのも容易であ
る。

【００１９】上記実施例では本発明の押え機構をチップ
ボンダに適用したがワイヤボンダにも適用できるもので
ある。又、ローラ２４を弾性的に支える機構は板バネを
用いるものに限定されず種々の手法を用いることができ
る。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、この発明のリード
フレームの押え機構によれば待避動作が不要なので使用
する装置を高速化すると共に機構や制御ソフトを簡単に
して装置を安価とする。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施例を示す平面図。

【図２】 その正面図。

【図３】 その要部斜視図。

【図４】 従来の装置の平面図。

【図５】 その正面図。

【符号の説明】

３ リードフレーム ２０ リードフレームの押え機構 ２４ ローラで ２３ ローラ保持部品（板バネ）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームをステップ送りしてその停
   止中にリードフレームの要所にアクセスする装置に使用
   され、アクセスの際に前記要所の近傍を押さえるリード
   フレームの押え機構において、リードフレームを押さえ
   る押え部品がリードフレームの送り中も止まっている間
   もリードフレームに弾接して押さえるローラであること
   を特徴とするリードフレームの押え機構。
2. 【請求項２】リードフレームをステップ送りしてその停
   止中にリードフレームのアイランドに半導体チップをボ
   ンディングするチップボンダに使用され、停止したリー
   ドフレームのアイランドの近傍を押さえるリードフレー
   ムの押え機構において、リードフレームを押さえる押え
   部品がリードフレームの送り中も止まっている間もリー
   ドフレームに弾接して押さえるローラであることを特徴
   とするリードフレームの押え機構。
3. 【請求項３】リードフレームをステップ送りしてその停
   止中にリードフレームのアイランド上に組み付けてた半
   導体チップやリードに細線をボンディング結線するワイ
   ヤボンダに使用され、停止したリードフレームのアイラ
   ンドやリードのボンディングする部分等要所の近傍を押
   さえるリードフレームの押え機構において、リードフレ
   ームを押さえる押え部品がリードフレームの送り中も止
   まっている間もリードフレームに弾接して押さえるロー
   ラであることを特徴とするリードフレームの押え機構。
4. 【請求項４】前記ローラは板バネに支持されてリードフ
   レームに弾接することを特徴とする請求項１，２または
   ３に記載のリードフレームの押え機構。