JPH0611066B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPH0611066B2 JPH0611066B2 JP60122524A JP12252485A JPH0611066B2 JP H0611066 B2 JPH0611066 B2 JP H0611066B2 JP 60122524 A JP60122524 A JP 60122524A JP 12252485 A JP12252485 A JP 12252485A JP H0611066 B2 JPH0611066 B2 JP H0611066B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はワイヤボンディング装置に関する。
〔背景技術〕 ワイヤボンディング装置としては、たとえば、株式会社
プレスジャーナル発行「月刊セミコンダクター ワール
ド（月刊Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃ−ｔｏｒ Ｗｏｒｌ
ｄ）」１９８２年１１月号、昭和５８年１０月１５日発
行、Ｐ４０〜Ｐ４５に記載されているように、多くの機
種が開発されている。また、同文献に記載されているよ
うに、ワイヤボンディング装置にとってボンダビリティ
と結線後のワイヤの形（ループ形状）のよいことが大事
な要件である。そして、このワイヤループ形状を良好と
する方法の一つとして、たとえば、特許第９３２０４４
号公報に記載されているように、供給途中のワイヤに横
からエアーを吹き付けてワイヤにテンションを与えなが
らワイヤボンディングを行う方法が知られている。
プレスジャーナル発行「月刊セミコンダクター ワール
ド（月刊Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃ−ｔｏｒ Ｗｏｒｌ
ｄ）」１９８２年１１月号、昭和５８年１０月１５日発
行、Ｐ４０〜Ｐ４５に記載されているように、多くの機
種が開発されている。また、同文献に記載されているよ
うに、ワイヤボンディング装置にとってボンダビリティ
と結線後のワイヤの形（ループ形状）のよいことが大事
な要件である。そして、このワイヤループ形状を良好と
する方法の一つとして、たとえば、特許第９３２０４４
号公報に記載されているように、供給途中のワイヤに横
からエアーを吹き付けてワイヤにテンションを与えなが
らワイヤボンディングを行う方法が知られている。
一方、超音波ウエッジボンディング方式においてもワイ
ヤにテンションを与える方法は、第一ボンディング終了
後、第二ボンディング位置へ移動する際のワイヤのルー
プ形状を左右する重要なものである。
ヤにテンションを与える方法は、第一ボンディング終了
後、第二ボンディング位置へ移動する際のワイヤのルー
プ形状を左右する重要なものである。
しかし、この方法はつぎのようなことから、ボンディン
グ性が悪化する場合があることが本発明者によってあき
らかとされた。すなわち、ワイヤにテンションを加える
ためのエアーは、クランパがワイヤをクランプする際、
ワイヤを振れさせることから、常に同じ場所でクランプ
されなくなり、ワイヤ供給角度が一様に保てなくなっ
て、ピッグテイルのばらつきの原因となる。また、ワイ
ヤが通るウエッジ孔の大きさ，角度はボンディングを行
う製品により異なるため、クランパのワイヤを供給する
角度は必ずしも同じにならない。すなわち、ウエッジ孔
の角度とクランパ動作の角度が異なる場合は、ワイヤの
逃げによってピッグテイルがばらつく場合がある。この
ようなピッグテイルのばらつきが、短い場合はワイヤの
圧着部分の幅が大きくなって形状不良（圧着幅大）とな
り、長い場合はピッグテイルが、ボンディング領域から
外みだし、半導体素子領域とボンディングパッド領域と
の電気的な短絡すなわち、エリアショート等の完全不良
の原因となる。また、前述したように、第一ボンディン
グ位置から第二ボンディング位置にウエッジが移動する
際、ワイヤの延在する方向によっては、ワイヤはウエッ
ジ孔でしごかれ、傷が付きボンディングの信頼性が低下
する場合がある。
グ性が悪化する場合があることが本発明者によってあき
らかとされた。すなわち、ワイヤにテンションを加える
ためのエアーは、クランパがワイヤをクランプする際、
ワイヤを振れさせることから、常に同じ場所でクランプ
されなくなり、ワイヤ供給角度が一様に保てなくなっ
て、ピッグテイルのばらつきの原因となる。また、ワイ
ヤが通るウエッジ孔の大きさ，角度はボンディングを行
う製品により異なるため、クランパのワイヤを供給する
角度は必ずしも同じにならない。すなわち、ウエッジ孔
の角度とクランパ動作の角度が異なる場合は、ワイヤの
逃げによってピッグテイルがばらつく場合がある。この
ようなピッグテイルのばらつきが、短い場合はワイヤの
圧着部分の幅が大きくなって形状不良（圧着幅大）とな
り、長い場合はピッグテイルが、ボンディング領域から
外みだし、半導体素子領域とボンディングパッド領域と
の電気的な短絡すなわち、エリアショート等の完全不良
の原因となる。また、前述したように、第一ボンディン
グ位置から第二ボンディング位置にウエッジが移動する
際、ワイヤの延在する方向によっては、ワイヤはウエッ
ジ孔でしごかれ、傷が付きボンディングの信頼性が低下
する場合がある。
本発明の目的はワイヤループ形状を一定に保つことので
きるワイヤボンディング装置を提供することにある。
きるワイヤボンディング装置を提供することにある。
本発明の他の目的はピッグテイル長さを常に一定にでき
るワイヤボンディング装置を提供することにある。
るワイヤボンディング装置を提供することにある。
本発明の他の目的はワイヤに傷を付けることなくワイヤ
ボンディングできるワイヤボンディング装置を提供する
ことにある。
ボンディングできるワイヤボンディング装置を提供する
ことにある。
本発明の他の目的はワイヤループ形状を自由にコントロ
ールできるワイヤボンディング装置を提供することにあ
る。
ールできるワイヤボンディング装置を提供することにあ
る。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明のワイヤボンディング装置は、エアー
によってテンションが付加されたワイヤを供給するクラ
ンパ部分に、ワイヤの位置が常に一定の領域にあるよう
にワイヤをガイドするワイヤガイドが設けられていて、
第一ボンディング時および第二ボンディング時はもとよ
り、第一ボンディング位置から第二ボンディング位置に
移動する際も、ワイヤは所定の状態で供給されることか
ら、ワイヤループ形状は所望の形状となるとともに、ピ
ッグテイルの長さも一定となり、かつワイヤにも傷が付
かないため、ボンディングの信頼度および歩留りが向上
する。また、ワイヤのテンションの強弱をコントロール
することにより、ワイヤループ形状の高低の調整が行な
える。
によってテンションが付加されたワイヤを供給するクラ
ンパ部分に、ワイヤの位置が常に一定の領域にあるよう
にワイヤをガイドするワイヤガイドが設けられていて、
第一ボンディング時および第二ボンディング時はもとよ
り、第一ボンディング位置から第二ボンディング位置に
移動する際も、ワイヤは所定の状態で供給されることか
ら、ワイヤループ形状は所望の形状となるとともに、ピ
ッグテイルの長さも一定となり、かつワイヤにも傷が付
かないため、ボンディングの信頼度および歩留りが向上
する。また、ワイヤのテンションの強弱をコントロール
することにより、ワイヤループ形状の高低の調整が行な
える。
第１図は本発明の一実施例によるワイヤボンディング装
置におけるワイヤボンディング部の要部を示す模式図、
第２図は同じくクランパおよびワイヤガイドを示す側面
図、第３図は同じくウエッジ移動時のワイヤの状態を示
す断面図、第４図はワイヤガイドの無い場合のウエッジ
移動時のワイヤの状態を示す断面図、第５図は同じくワ
イヤの送り出し状態を示す断面図、第６図はワイヤガイ
ドの無い場合のワイヤの送り出し状態を示す断面図、第
７図〜第１４図は本発明のワイヤボンディング装置によ
るワイヤボンディングを示す一連の動作系を示す図であ
って、第８図は第一ボンディング位置上方に位置したウ
エッジ等を示す模式図、第９図は第一ボンディング状態
を示す模式図、第１０図はウエッジ上昇状態を示す模式
図、第１１図はウエッジ水平状態を示す模式図、第１２
図は第二ボンディング状態を示す模式図、第１３図はワ
イヤ切断状態を示す模式図、第１４図は次のワイヤボン
ディングに移る状態を示す模式図、第１５図はワイヤと
ワイヤガイドの動作を示す断面図である。
置におけるワイヤボンディング部の要部を示す模式図、
第２図は同じくクランパおよびワイヤガイドを示す側面
図、第３図は同じくウエッジ移動時のワイヤの状態を示
す断面図、第４図はワイヤガイドの無い場合のウエッジ
移動時のワイヤの状態を示す断面図、第５図は同じくワ
イヤの送り出し状態を示す断面図、第６図はワイヤガイ
ドの無い場合のワイヤの送り出し状態を示す断面図、第
７図〜第１４図は本発明のワイヤボンディング装置によ
るワイヤボンディングを示す一連の動作系を示す図であ
って、第８図は第一ボンディング位置上方に位置したウ
エッジ等を示す模式図、第９図は第一ボンディング状態
を示す模式図、第１０図はウエッジ上昇状態を示す模式
図、第１１図はウエッジ水平状態を示す模式図、第１２
図は第二ボンディング状態を示す模式図、第１３図はワ
イヤ切断状態を示す模式図、第１４図は次のワイヤボン
ディングに移る状態を示す模式図、第１５図はワイヤと
ワイヤガイドの動作を示す断面図である。
この実施例のワイヤボンディング装置は、回転可能なス
テージ１と、このステージ１の真上に位置するウエッジ
２と、このウエッジ２を先端に保持するとともに、ウエ
ッジ２を超音波振動させる振動子を内蔵するホーン３
と、このホーン３の他端を支持しかつ上下動制御される
とともに、少なくとも前記ホーン３の延在方向に沿って
移動制御可能な図示しない本体とからなっている。ま
た、アルミニウムからなるワイヤ４は図示しない上方に
配置されるスプールから解き出され、前記ホーン３に設
けられたガイド孔５を通って前記ウエッジ２のウエッジ
孔６に入るようになっている。また、前記ホーン３の上
方部分には、斜め上方から下方に向かってワイヤ４にエ
アー流７を吹き付け、ワイヤ４にテンションを与えるテ
ンション付加機構８が配設されている。また、前記ウエ
ッジ２の近傍には、第２図にも示されるように、前記ワ
イヤ４をクランプする一対の爪体９からなるクランパ１
０が配設され、ときに前記ワイヤ４をクランプしてワイ
ヤ４の先端を前記ウエッジ孔６内に押し込むようになっ
ていて、ワイヤ供給機構を構成している。また、前記ク
ランパ１０の一方の爪体９の上下部分には、ワイヤガイ
ド１１が配設されている。このワイヤガイド１１は、前
記ワイヤ４が斜め上方から下方に亘るエアー流７を受け
て上下方向に揺れ動くのを規制すべく、上方ではワイヤ
４の下方の位置を規制するようになっているとともに、
下方ではワイヤ４の上方の位置を規制するようになって
いる。このワイヤガイド９は、ワイヤ４に対して直交す
るように延在する部分でワイヤ４の上下方向の位置を規
制するようになっている。
テージ１と、このステージ１の真上に位置するウエッジ
２と、このウエッジ２を先端に保持するとともに、ウエ
ッジ２を超音波振動させる振動子を内蔵するホーン３
と、このホーン３の他端を支持しかつ上下動制御される
とともに、少なくとも前記ホーン３の延在方向に沿って
移動制御可能な図示しない本体とからなっている。ま
た、アルミニウムからなるワイヤ４は図示しない上方に
配置されるスプールから解き出され、前記ホーン３に設
けられたガイド孔５を通って前記ウエッジ２のウエッジ
孔６に入るようになっている。また、前記ホーン３の上
方部分には、斜め上方から下方に向かってワイヤ４にエ
アー流７を吹き付け、ワイヤ４にテンションを与えるテ
ンション付加機構８が配設されている。また、前記ウエ
ッジ２の近傍には、第２図にも示されるように、前記ワ
イヤ４をクランプする一対の爪体９からなるクランパ１
０が配設され、ときに前記ワイヤ４をクランプしてワイ
ヤ４の先端を前記ウエッジ孔６内に押し込むようになっ
ていて、ワイヤ供給機構を構成している。また、前記ク
ランパ１０の一方の爪体９の上下部分には、ワイヤガイ
ド１１が配設されている。このワイヤガイド１１は、前
記ワイヤ４が斜め上方から下方に亘るエアー流７を受け
て上下方向に揺れ動くのを規制すべく、上方ではワイヤ
４の下方の位置を規制するようになっているとともに、
下方ではワイヤ４の上方の位置を規制するようになって
いる。このワイヤガイド９は、ワイヤ４に対して直交す
るように延在する部分でワイヤ４の上下方向の位置を規
制するようになっている。
このような超音波ワイヤボンディング装置にあっては、
前記ステージ１上に、たとえば、セラミックパッケージ
のベースの様なＩＣの基板１２を載置した後、前記基板
１２の主面のメタライズ層１３上に固定された半導体素
子（チップ）１４の図示しない電極部分と、これに対応
しかつ前記基板１２の主面のメタライズ層１５上に固定
されたリード１６の内端部分との間のワイヤ張り（ワイ
ヤボンディング）を行う。この際、ワイヤ張りに先立っ
て前記ステージ１が回転制御され、ワイヤ張り方向と前
記ホーン３の延在する方向が一致するようになってい
る。そして、前記ウエッジ２の上下運動および水平運動
ならびに超音波振動運動によって、前記チップ１４の電
極部分に対する第一ボンディングおよび前記リード１６
の内端部分に対する第二ボンディングを行い、電極とリ
ード１６との間のワイヤボンディングを行うようになっ
ている。
前記ステージ１上に、たとえば、セラミックパッケージ
のベースの様なＩＣの基板１２を載置した後、前記基板
１２の主面のメタライズ層１３上に固定された半導体素
子（チップ）１４の図示しない電極部分と、これに対応
しかつ前記基板１２の主面のメタライズ層１５上に固定
されたリード１６の内端部分との間のワイヤ張り（ワイ
ヤボンディング）を行う。この際、ワイヤ張りに先立っ
て前記ステージ１が回転制御され、ワイヤ張り方向と前
記ホーン３の延在する方向が一致するようになってい
る。そして、前記ウエッジ２の上下運動および水平運動
ならびに超音波振動運動によって、前記チップ１４の電
極部分に対する第一ボンディングおよび前記リード１６
の内端部分に対する第二ボンディングを行い、電極とリ
ード１６との間のワイヤボンディングを行うようになっ
ている。
つぎに、第７図〜第１４図を参照しながら、ワイヤボン
ディング動作について説明する。なお、これらの図は模
式図であり、前記ワイヤ４の位置規制用のワイヤガイド
１１については省略してある。
ディング動作について説明する。なお、これらの図は模
式図であり、前記ワイヤ４の位置規制用のワイヤガイド
１１については省略してある。
ウエッジ２は最初に、第７図に示されるように、前記チ
ップ１４の所定電極上方に臨む。その後、第８図に示さ
れるように、ワイヤ供給機構であるクランパ１０がワイ
ヤ４をクランプした後、所定距離だけ前進運動して、ワ
イヤ４の先端がウエッジ２の押潰し面の下方に突出する
ようにする。つぎに、第９図に示されるように、前記ウ
エッジ２は下降して、ウエッジ２の下端の押潰し面でワ
イヤ４の先端をチップ１４の図示しない電極に押し付け
るとともに、超音波振動させてワイヤ４の先端部分を電
極に固定する。
ップ１４の所定電極上方に臨む。その後、第８図に示さ
れるように、ワイヤ供給機構であるクランパ１０がワイ
ヤ４をクランプした後、所定距離だけ前進運動して、ワ
イヤ４の先端がウエッジ２の押潰し面の下方に突出する
ようにする。つぎに、第９図に示されるように、前記ウ
エッジ２は下降して、ウエッジ２の下端の押潰し面でワ
イヤ４の先端をチップ１４の図示しない電極に押し付け
るとともに、超音波振動させてワイヤ４の先端部分を電
極に固定する。
つぎに、第１０図に示されるように、ワイヤ４をクラン
プしていたクランパ１０は開き、ワイヤ４のクランプを
解除する。また、その後、ウエッジ２は上昇するととも
に、第１１図に示されるように、水平移動（ホーン３の
後退）して第二ボンディング位置であるリード１６の内
端上方に移動する。この際、ウエッジ２のウエッジ孔６
から順次繰り出されるワイヤ４は、前述のようにテンシ
ョン付加機構８によって常時所定のテンションが加えら
れ、かつこのテンション付加によって上下方向に揺れ動
いているが、前記ワイヤ４はワイヤガイド１１によって
上下方向の揺れがなくなるように規制されている。この
結果、第３図に示されるように、ワイヤ４はウエッジ２
のウエッジ孔６に対して所定の角度で供給されることか
ら、ウエッジ孔６内で無理の無い状態にあるため、ウエ
ッジ孔６からワイヤ４は円滑に送り出され、かつこの円
滑な送りによってワイヤ４には常時所定のテンションを
有する状態で送り出されている。したがって、第１２図
にも示されるように、第一ボンディング部分と第二ボン
ディング部分を繋ぐワイヤ４のループ形状は好ましい形
状となり、ワイヤの倒れ等によるチップシート等は起き
なくなる。また、ワイヤ４は、第４図に示されるよう
に、ワイヤガイド１１が無い場合のように、ウエッジ孔
６の縁等で強くしごかれるようなことが無いことから、
ワイヤ４の表面に傷が付かず、ワイヤの信頼度も高くな
る。
プしていたクランパ１０は開き、ワイヤ４のクランプを
解除する。また、その後、ウエッジ２は上昇するととも
に、第１１図に示されるように、水平移動（ホーン３の
後退）して第二ボンディング位置であるリード１６の内
端上方に移動する。この際、ウエッジ２のウエッジ孔６
から順次繰り出されるワイヤ４は、前述のようにテンシ
ョン付加機構８によって常時所定のテンションが加えら
れ、かつこのテンション付加によって上下方向に揺れ動
いているが、前記ワイヤ４はワイヤガイド１１によって
上下方向の揺れがなくなるように規制されている。この
結果、第３図に示されるように、ワイヤ４はウエッジ２
のウエッジ孔６に対して所定の角度で供給されることか
ら、ウエッジ孔６内で無理の無い状態にあるため、ウエ
ッジ孔６からワイヤ４は円滑に送り出され、かつこの円
滑な送りによってワイヤ４には常時所定のテンションを
有する状態で送り出されている。したがって、第１２図
にも示されるように、第一ボンディング部分と第二ボン
ディング部分を繋ぐワイヤ４のループ形状は好ましい形
状となり、ワイヤの倒れ等によるチップシート等は起き
なくなる。また、ワイヤ４は、第４図に示されるよう
に、ワイヤガイド１１が無い場合のように、ウエッジ孔
６の縁等で強くしごかれるようなことが無いことから、
ワイヤ４の表面に傷が付かず、ワイヤの信頼度も高くな
る。
つぎに、第１２図に示されるように、クランパ１０が開
いてワイヤ４のクランプが解除されると、ウエッジ２は
超音波振動し、ワイヤ４の第二ボンディング部分に接触
する部分が第二ボンディング部分であるリード１６に接
続される。
いてワイヤ４のクランプが解除されると、ウエッジ２は
超音波振動し、ワイヤ４の第二ボンディング部分に接触
する部分が第二ボンディング部分であるリード１６に接
続される。
つぎに、第１３図に示されるように、前記クランパ１０
は再びワイヤ４をクランプするとともに、クランプされ
たワイヤ４を斜め上方に引っ張り、ワイヤ４を第二ボン
ディング部分で破断させる。この際、前述のように前記
ワイヤ４はワイヤガイド１１によって上下方向の揺れが
なくなるように規制されている。この結果、第５図に示
されるように、ワイヤ４はウエッジ２のウエッジ孔６に
対して所定の角度で供給されることから、ウエッジ孔６
内で無理の無い状態にあり、第６図に示されるように、
ワイヤガイド１１が無い場合のように、ウエッジ孔６の
上縁または下縁で強くしごかれるようなことが無いこと
から、常にワイヤ４は所望の位置で破断されるため、ピ
ッグテイルの長さが長くなったり、短くなったりするよ
うなことがなくなり、ピッグテイルの長さが長くなるこ
とによるボンディング領域を外み出すことによって生じ
るショート不良（エリアショート）、ピッグテイルの長
さが短くなることによって生じる圧着部分の形状不良
（圧着幅大）が防止できる。
は再びワイヤ４をクランプするとともに、クランプされ
たワイヤ４を斜め上方に引っ張り、ワイヤ４を第二ボン
ディング部分で破断させる。この際、前述のように前記
ワイヤ４はワイヤガイド１１によって上下方向の揺れが
なくなるように規制されている。この結果、第５図に示
されるように、ワイヤ４はウエッジ２のウエッジ孔６に
対して所定の角度で供給されることから、ウエッジ孔６
内で無理の無い状態にあり、第６図に示されるように、
ワイヤガイド１１が無い場合のように、ウエッジ孔６の
上縁または下縁で強くしごかれるようなことが無いこと
から、常にワイヤ４は所望の位置で破断されるため、ピ
ッグテイルの長さが長くなったり、短くなったりするよ
うなことがなくなり、ピッグテイルの長さが長くなるこ
とによるボンディング領域を外み出すことによって生じ
るショート不良（エリアショート）、ピッグテイルの長
さが短くなることによって生じる圧着部分の形状不良
（圧着幅大）が防止できる。
つぎに、第１４図に示されるように、ウエッジ２が上昇
するとともに、基板１２は同図では図示しないステージ
１の回転制御によって次のワイヤ張り態勢に移り、一回
のワイヤボンディングが終了する。
するとともに、基板１２は同図では図示しないステージ
１の回転制御によって次のワイヤ張り態勢に移り、一回
のワイヤボンディングが終了する。
(1)本発明のワイヤボンディング装置は、ワイヤ４にエ
アー流７によるテンション付加機構８によってテンショ
ンを付加している機構となっているため、ワイヤ４がエ
アー流７によって揺れるが、ワイヤガイド１１でワイヤ
４の揺れを規制し、ウエッジ２のウエッジ孔６に対して
ワイヤ４が常に一定の角度を維持するようにして供給さ
れるため、ワイヤ４がウエッジ孔６部分でしごかれるこ
とがなく、円滑なワイヤ供給が行えるという効果が得ら
れる。
アー流７によるテンション付加機構８によってテンショ
ンを付加している機構となっているため、ワイヤ４がエ
アー流７によって揺れるが、ワイヤガイド１１でワイヤ
４の揺れを規制し、ウエッジ２のウエッジ孔６に対して
ワイヤ４が常に一定の角度を維持するようにして供給さ
れるため、ワイヤ４がウエッジ孔６部分でしごかれるこ
とがなく、円滑なワイヤ供給が行えるという効果が得ら
れる。
(2)上記(1)により、本発明のワイヤボンディング装置
は、ワイヤ４がウエッジ孔６から円滑に送り出される結
果、ワイヤ４には常に一定のテンションが付加され、ワ
イヤのループ形状は常に良好な状態に形成されるため、
ボンディングの信頼度が向上するという効果が得られ
る。
は、ワイヤ４がウエッジ孔６から円滑に送り出される結
果、ワイヤ４には常に一定のテンションが付加され、ワ
イヤのループ形状は常に良好な状態に形成されるため、
ボンディングの信頼度が向上するという効果が得られ
る。
(3)上記(1)から、本発明のワイヤボンディング装置は、
ワイヤ４がウエッジ孔６の上縁または下縁でしごかれる
ようなことは無いことから、ワイヤの切断位置も一定す
るため、ピッグテイルの長さも常に一定の良好な長さと
なり、長すぎるゆえによるショート不良の発生も抑えら
れ、短かすぎるゆえによる圧着部分の形状不良も抑えら
れるため、ボンディングの歩留りおよび信頼度が向上す
るという効果が得られる。
ワイヤ４がウエッジ孔６の上縁または下縁でしごかれる
ようなことは無いことから、ワイヤの切断位置も一定す
るため、ピッグテイルの長さも常に一定の良好な長さと
なり、長すぎるゆえによるショート不良の発生も抑えら
れ、短かすぎるゆえによる圧着部分の形状不良も抑えら
れるため、ボンディングの歩留りおよび信頼度が向上す
るという効果が得られる。
(3)上記(1)から、本発明のワイヤボンディング装置は、
ワイヤ４はウエッジ孔６部分でしごかれるようなことは
無いことから、ワイヤの表面に傷が付くようなこともな
くなり、ボンディングの信頼度が向上するという効果が
得られる。
ワイヤ４はウエッジ孔６部分でしごかれるようなことは
無いことから、ワイヤの表面に傷が付くようなこともな
くなり、ボンディングの信頼度が向上するという効果が
得られる。
(4)上記(1)〜(3)により、本発明のワイヤボンディング
装置によれば、ワイヤボンディングの信頼度向上，歩留
り向上等によってボンディングコストの低減が達成でき
るという相乗効果が得られる。
装置によれば、ワイヤボンディングの信頼度向上，歩留
り向上等によってボンディングコストの低減が達成でき
るという相乗効果が得られる。
(5)その他の効果として、ウエッジ２にワイヤ４がしご
かれない範囲内で、第１５図に示されるように、ワイヤ
ガイド１１をワイヤ４に接触させる量を調整することに
より、ワイヤ４に一定な低負荷、高負荷がかかり、ルー
プ形状（高、低）の調整が行なえるという効果が得られ
る。
かれない範囲内で、第１５図に示されるように、ワイヤ
ガイド１１をワイヤ４に接触させる量を調整することに
より、ワイヤ４に一定な低負荷、高負荷がかかり、ルー
プ形状（高、低）の調整が行なえるという効果が得られ
る。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造技
術に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではない。
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造技
術に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではない。
本発明は少なくとも二点間をワイヤで結ぶ技術には適用
できる。
できる。
第１図は本発明の一実施例によるワイヤボンディング装
置におけるワイヤボンディング部の要部を示す模式図、 第２図は同じくクランパおよびワイヤガイドを示す側面
図、 第３図は同じくウエッジ移動時のワイヤの状態を示す断
面図、 第４図はワイヤガイドの無い場合のウエッジ移動時のワ
イヤの状態を示す断面図、 第５図は同じくワイヤの送り出し状態を示す断面図、 第６図はワイヤガイドの無い場合のワイヤの送り出し状
態を示す断面図、 第７図は本発明のワイヤボンディング装置によるワイヤ
ボンディング開始状態を示す模式図、 第８図は同じく第一ボンディング位置上方に位置したウ
エッジ等を示す模式図、 第９図は同じく第一ボンディング状態を示す模式図、 第１０図は同じくウエッジ上昇状態を示す模式図、 第１１図は同じくウエッジ水平移動状態を示す模式図、 第１２図は同じく第二ボンディング状態を示す模式図、 第１３図は同じくワイヤ切断状態を示す模式図、 第１４図は同じく次のワイヤボンディングに移る状態を
示す模式図、 第１５図は同じくワイヤガイドとワイヤの動作を示す断
面図である。 １…ステージ、２…ウエッジ、３…ホーン、４…ワイ
ヤ、５…ガイド孔、６…ウエッジ孔、７…エアー流、８
…テンション付加機構、９…爪体、１０…クランパ、１
１…ワイヤガイド、１２…基板、１３…メタライズ層、
１４…半導体素子（チップ）、１５…メタライズ層、１
６…リード。
置におけるワイヤボンディング部の要部を示す模式図、 第２図は同じくクランパおよびワイヤガイドを示す側面
図、 第３図は同じくウエッジ移動時のワイヤの状態を示す断
面図、 第４図はワイヤガイドの無い場合のウエッジ移動時のワ
イヤの状態を示す断面図、 第５図は同じくワイヤの送り出し状態を示す断面図、 第６図はワイヤガイドの無い場合のワイヤの送り出し状
態を示す断面図、 第７図は本発明のワイヤボンディング装置によるワイヤ
ボンディング開始状態を示す模式図、 第８図は同じく第一ボンディング位置上方に位置したウ
エッジ等を示す模式図、 第９図は同じく第一ボンディング状態を示す模式図、 第１０図は同じくウエッジ上昇状態を示す模式図、 第１１図は同じくウエッジ水平移動状態を示す模式図、 第１２図は同じく第二ボンディング状態を示す模式図、 第１３図は同じくワイヤ切断状態を示す模式図、 第１４図は同じく次のワイヤボンディングに移る状態を
示す模式図、 第１５図は同じくワイヤガイドとワイヤの動作を示す断
面図である。 １…ステージ、２…ウエッジ、３…ホーン、４…ワイ
ヤ、５…ガイド孔、６…ウエッジ孔、７…エアー流、８
…テンション付加機構、９…爪体、１０…クランパ、１
１…ワイヤガイド、１２…基板、１３…メタライズ層、
１４…半導体素子（チップ）、１５…メタライズ層、１
６…リード。
Claims (1)
- 【請求項１】ワイヤの先端を押し潰すウエッジと、この
ウエッジのウエッジ孔にワイヤを供給するワイヤ供給機
構と、前記ワイヤにテンションを付加するテンション付
加機構と、前記ウエッジ近傍でワイヤをクランプするク
ランパと、を有するワイヤボンディング装置であって、
前記テンション付加機構と前記クランパとの間に位置す
るワイヤの下方位置を規制する第１ワイヤガイドと、前
記クランパと前記ウエッジ孔との間に位置するワイヤの
上方位置を規制する第２ワイヤガイドとが設けられてい
ることを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60122524A JPH0611066B2 (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60122524A JPH0611066B2 (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61281533A JPS61281533A (ja) | 1986-12-11 |
| JPH0611066B2 true JPH0611066B2 (ja) | 1994-02-09 |
Family
ID=14837983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60122524A Expired - Lifetime JPH0611066B2 (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611066B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0173934U (ja) * | 1987-11-07 | 1989-05-18 | ||
| JPH02114651A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-26 | Marine Instr Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP60122524A patent/JPH0611066B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61281533A (ja) | 1986-12-11 |
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