JPH0530058B2 - - Google Patents
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- JPH0530058B2 JPH0530058B2 JP59222097A JP22209784A JPH0530058B2 JP H0530058 B2 JPH0530058 B2 JP H0530058B2 JP 59222097 A JP59222097 A JP 59222097A JP 22209784 A JP22209784 A JP 22209784A JP H0530058 B2 JPH0530058 B2 JP H0530058B2
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はボンデイング技術に関し、特に、半導
体装置の組立におけるワイヤボンデイング工程に
適用して効果のある技術に関する。
体装置の組立におけるワイヤボンデイング工程に
適用して効果のある技術に関する。
［背景技術］
ペレツトと外部端子との電気的な接続を達成す
るため、次に述べるようなワイヤボンデイングを
行うことが考えられる。
るため、次に述べるようなワイヤボンデイングを
行うことが考えられる。
すなわち、金（Au）などからなるワイヤをキ
ヤピラリに挿通し、キヤピラリ先端部に突出され
たワイヤの先端を、たとえば電気トーチなどで溶
融させ溶融部の表面張力によつてボールを形成さ
せ、このボールを予め所定の温度に加熱されてい
るペレツトのボンデイングパツドに押圧しつつ超
音波振動を印加して熱圧着させる。
ヤピラリに挿通し、キヤピラリ先端部に突出され
たワイヤの先端を、たとえば電気トーチなどで溶
融させ溶融部の表面張力によつてボールを形成さ
せ、このボールを予め所定の温度に加熱されてい
るペレツトのボンデイングパツドに押圧しつつ超
音波振動を印加して熱圧着させる。
次に、キヤピラリを移動させると同時にワイヤ
をキヤピラリ先端部から引き出してループを形成
させ、このループ端を予め所定の温度に加熱され
たリードフレームの如き外部端子のボンデイング
ポストに押圧しつつ超音波振動を印加して熱圧着
させたのち、キヤピラリにワイヤをクランプした
状態でキヤピラリを移動させ、圧着部からワイヤ
を切り離して一対のボンデイングパツドおよびボ
ンデイングポストのワイヤによる電気的な接続が
達成されるものである。
をキヤピラリ先端部から引き出してループを形成
させ、このループ端を予め所定の温度に加熱され
たリードフレームの如き外部端子のボンデイング
ポストに押圧しつつ超音波振動を印加して熱圧着
させたのち、キヤピラリにワイヤをクランプした
状態でキヤピラリを移動させ、圧着部からワイヤ
を切り離して一対のボンデイングパツドおよびボ
ンデイングポストのワイヤによる電気的な接続が
達成されるものである。
一方、半導体装置の高集積化、高密度化にとも
なつてペレツト上に設けられるボンデイングパツ
ドも微細化、高密度化される傾向にあり、これに
伴うボンデイング部相互の干渉を防止するためボ
ール径は微小化されつつある。
なつてペレツト上に設けられるボンデイングパツ
ドも微細化、高密度化される傾向にあり、これに
伴うボンデイング部相互の干渉を防止するためボ
ール径は微小化されつつある。
さらに、半導体装置の低価格化に伴つてボンデ
イングに使用されるワイヤの材質も金（Au）な
どの高価なものから銅（Cu）などの安価なもの
に転換されつつある。
イングに使用されるワイヤの材質も金（Au）な
どの高価なものから銅（Cu）などの安価なもの
に転換されつつある。
しかしながら、上記のようなワイヤボンデイン
グにおいては、接合部形成時にキヤピラリに加え
られる押圧荷重が一定であるため、押圧動作初期
のボールのつぶれに作用する荷重と超音波印加時
における荷重が一様となり、ワイヤの材質やボー
ル径の変化に応じてボールの初期変形を調整でき
ず、また超音波印加時に押圧荷重が不足してペレ
ツトが損傷されるなどの不都合がある。
グにおいては、接合部形成時にキヤピラリに加え
られる押圧荷重が一定であるため、押圧動作初期
のボールのつぶれに作用する荷重と超音波印加時
における荷重が一様となり、ワイヤの材質やボー
ル径の変化に応じてボールの初期変形を調整でき
ず、また超音波印加時に押圧荷重が不足してペレ
ツトが損傷されるなどの不都合がある。
さらに、ペレツト上のボンデイングパツドにボ
ールが押圧される初期には、ボールとボンデイン
グパツドが点接触となるためボンデイングパツド
に局所的に大きな押圧力が作用し、金（Au）よ
りも硬いがコスト的に有利なたとえば銅（Cu）
などからなるワイヤを使用する場合にボンデイン
グパツドが損傷されるなどの不都合があることを
本発明者は見い出した。
ールが押圧される初期には、ボールとボンデイン
グパツドが点接触となるためボンデイングパツド
に局所的に大きな押圧力が作用し、金（Au）よ
りも硬いがコスト的に有利なたとえば銅（Cu）
などからなるワイヤを使用する場合にボンデイン
グパツドが損傷されるなどの不都合があることを
本発明者は見い出した。
なお、ワイヤボンデイング技術について詳しく
述べてある文献としては、株式会社工業調査会、
1982年11月15日発行「電子材料」1982年11月号別
冊、P163〜P168がある。
述べてある文献としては、株式会社工業調査会、
1982年11月15日発行「電子材料」1982年11月号別
冊、P163〜P168がある。
［発明の目的］
本発明の目的は、ワイヤ材質やボール径が変化
してもボンデイング位置の損傷を生じることな
く、高信頼性をもつてワイヤボンデイングできる
ボンデイング技術を提供することにある。
してもボンデイング位置の損傷を生じることな
く、高信頼性をもつてワイヤボンデイングできる
ボンデイング技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なも
のの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。
のの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ボンデイング動作においてワイヤを
ボンデイング位置に押圧するボンデイング荷重を
調整可能にすることによつて、ワイヤ材質やボー
ル径に最適なボンデイング荷重を印加することを
可能にし、さらにボンデイング位置にボールを押
圧する前にボンデイング位置以外の位置でボール
に予備的な塑性変形を与えるボンデイング動作を
行わせることによつて前記目的を達成するもので
ある。
ボンデイング位置に押圧するボンデイング荷重を
調整可能にすることによつて、ワイヤ材質やボー
ル径に最適なボンデイング荷重を印加することを
可能にし、さらにボンデイング位置にボールを押
圧する前にボンデイング位置以外の位置でボール
に予備的な塑性変形を与えるボンデイング動作を
行わせることによつて前記目的を達成するもので
ある。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例である超音波ボンデ
イングを加味した熱圧着方式のワイヤボンデイン
グ装置の構成を示す側面図である。
イングを加味した熱圧着方式のワイヤボンデイン
グ装置の構成を示す側面図である。
XYテーブル１０の上には、第１図の紙面に垂
直な平面内で移動自在なボンデイングヘツド２０
が位置され、このボンデイングヘツド２０にはボ
ンデイングアーム３０が支点３１を回動中心とし
て、紙面内において回動自在に保持されている。
直な平面内で移動自在なボンデイングヘツド２０
が位置され、このボンデイングヘツド２０にはボ
ンデイングアーム３０が支点３１を回動中心とし
て、紙面内において回動自在に保持されている。
なお、図示するボンデイングヘツド２０は、本
発明に特に関係する部分のみである。実際のボン
デイングヘツドは、ボンデイングアームの上下動
機構、ワイヤクランパの駆動機構、ボンデイング
ワイヤの先端部を球状化するための放電加工機構
等が含まれているものである。
発明に特に関係する部分のみである。実際のボン
デイングヘツドは、ボンデイングアームの上下動
機構、ワイヤクランパの駆動機構、ボンデイング
ワイヤの先端部を球状化するための放電加工機構
等が含まれているものである。
ボンデイングアーム３０の一端にはホーン４０
が設けられ、超音波発振源４２によつて駆動され
る発振子４１によつて発生される超音波振動がホ
ーン４０の先端部に固定されるキヤピラリ５０に
伝達される。キヤピラリ５０は熱圧着方式のワイ
ヤボンデイングを行うものであるが、上記超音波
振動をさらに印加しているのが本実施例のワイヤ
ボンデイング装置である。
が設けられ、超音波発振源４２によつて駆動され
る発振子４１によつて発生される超音波振動がホ
ーン４０の先端部に固定されるキヤピラリ５０に
伝達される。キヤピラリ５０は熱圧着方式のワイ
ヤボンデイングを行うものであるが、上記超音波
振動をさらに印加しているのが本実施例のワイヤ
ボンデイング装置である。
キヤピラリ５０にはスプール６０から供給され
るワイヤ６１が挿通され、スプール６０とキヤピ
ラリ５０との間に設けられたクランプ６２によつ
て適時にワイヤ６１が固定される構造とされてい
る。
るワイヤ６１が挿通され、スプール６０とキヤピ
ラリ５０との間に設けられたクランプ６２によつ
て適時にワイヤ６１が固定される構造とされてい
る。
キヤピラリ５０の下方にはフレームフイーダ７
０が位置され、第２図ａはこのフレームフイーダ
７０を線−の方向からみた平面図である。
０が位置され、第２図ａはこのフレームフイーダ
７０を線−の方向からみた平面図である。
フレームフイーダ７０上には、フレームフイー
ダ７０によつて紙面に垂直な方向に逐次移動され
るリードフレーム８０上に固定された複数のペレ
ツト９０とリードフレーム８０とが位置され、ペ
レツト９０上に設けられた複数のボンデイングパ
ツド９１（第１の位置）とリードフレーム８０上
のボンデイングポスト８１（第２の位置）とがキ
ヤピラリ５０に挿通されたワイヤ６１によつてボ
ンデイングされる。
ダ７０によつて紙面に垂直な方向に逐次移動され
るリードフレーム８０上に固定された複数のペレ
ツト９０とリードフレーム８０とが位置され、ペ
レツト９０上に設けられた複数のボンデイングパ
ツド９１（第１の位置）とリードフレーム８０上
のボンデイングポスト８１（第２の位置）とがキ
ヤピラリ５０に挿通されたワイヤ６１によつてボ
ンデイングされる。
ボンデイングアーム３０の他端には荷重ばね３
２が設けられ、ねじ３３によつてボンデイングア
ーム３０に加えられる回動力が調整される構造と
されている。
２が設けられ、ねじ３３によつてボンデイングア
ーム３０に加えられる回動力が調整される構造と
されている。
さらに、ボンデイングアーム３０の支点３１と
荷重ばね３２との間にはボイスコイル１００によ
つて上下方向に移動されボンデイングアーム３０
に回動力を発生させるコア１０１が固定され、荷
重ばね３２と同方向あるいは逆方向の回動力を発
生することによつて、ボンデイング動作における
キヤピラリ５０によるワイヤ６１のボンデイング
パツド９１あるいはリードフレームにおけるボン
デイングポスト８１に対するワイヤ６１のボンデ
イング荷重が調整されるよう構成されている。
荷重ばね３２との間にはボイスコイル１００によ
つて上下方向に移動されボンデイングアーム３０
に回動力を発生させるコア１０１が固定され、荷
重ばね３２と同方向あるいは逆方向の回動力を発
生することによつて、ボンデイング動作における
キヤピラリ５０によるワイヤ６１のボンデイング
パツド９１あるいはリードフレームにおけるボン
デイングポスト８１に対するワイヤ６１のボンデ
イング荷重が調整されるよう構成されている。
ボイスコイル１００はボンデイング荷重パター
ン生成部１０３によつて制御されるボイスコイル
駆動部１０２に接続され、ボンデイング時におい
てキヤピラリ５０に種々のボンデイング荷重パタ
ーンに基づくボンデイング荷重が加えられる構造
とされている。
ン生成部１０３によつて制御されるボイスコイル
駆動部１０２に接続され、ボンデイング時におい
てキヤピラリ５０に種々のボンデイング荷重パタ
ーンに基づくボンデイング荷重が加えられる構造
とされている。
XYテーブル１０および超音波発振源４２，ボ
ンデイング荷重パターン生成部７３は本体制御部
１１０に接続され、装置全体が制御される構造と
されている。
ンデイング荷重パターン生成部７３は本体制御部
１１０に接続され、装置全体が制御される構造と
されている。
次に、本実施例の作用について説明する。
まずキヤピラリ５０に挿通されたワイヤ６１の
先端部は電気トーチ（図示せず）によつて溶融さ
れ表面張力によつて第２図ｂに示されるように、
ワイヤ６１の先端部にボール６１ａが形成され
る。
先端部は電気トーチ（図示せず）によつて溶融さ
れ表面張力によつて第２図ｂに示されるように、
ワイヤ６１の先端部にボール６１ａが形成され
る。
次に、XYテーブルが適宜駆動されキヤピラリ
５０の先端部が目標のボンデイングパツド９１の
直上部に位置決めされる。
５０の先端部が目標のボンデイングパツド９１の
直上部に位置決めされる。
次に、ボイスコイル７０およびコア７１によつ
て発生される。荷重ばね３２の回動力に抗する回
動力が減少され、ボンデイングアーム３０は第１
図において反時計方向に回動され、キヤピラリ５
０はボンデイングパツド９１の上に降下され、ワ
イヤ６１の先端部に形成されたボール６１ａはボ
ンデイングパツド９１に押圧され熱圧着されると
同時に、ホーン４０を介してキヤピラリ５０に超
音波振動が伝えられ超音波振動によるワイヤボン
デイングが加味される。
て発生される。荷重ばね３２の回動力に抗する回
動力が減少され、ボンデイングアーム３０は第１
図において反時計方向に回動され、キヤピラリ５
０はボンデイングパツド９１の上に降下され、ワ
イヤ６１の先端部に形成されたボール６１ａはボ
ンデイングパツド９１に押圧され熱圧着されると
同時に、ホーン４０を介してキヤピラリ５０に超
音波振動が伝えられ超音波振動によるワイヤボン
デイングが加味される。
第３図ｂ〜ｄは、この時のボンデイング荷重の
パターンと超音波振動の印加のタイミングのいく
つかの例を示すグラフであり、縦軸にはボンデイ
ング荷重および超音波振動の強度が取られ、横軸
には時間が取られている。
パターンと超音波振動の印加のタイミングのいく
つかの例を示すグラフであり、縦軸にはボンデイ
ング荷重および超音波振動の強度が取られ、横軸
には時間が取られている。
また、第３図ａは、考えられるワイヤボンデイ
ング装置によるボンデイングの場合を示すもので
ある。
ング装置によるボンデイングの場合を示すもので
ある。
ａの場合には、ボール６１ａの初期のつぶれに
よつてボンデイング荷重が急激に減少した後は超
音波振動の印加の有無にかかわらずボンデイング
荷重はほぼ一定のままであるが、ｂ〜ｄによつて
示される本実施例のワイヤボンデイング装置では
ボール６１ａの初期のつぶれ時と超音波振動印加
時とは個別にボンデイング荷重が調整できること
が示されている。
よつてボンデイング荷重が急激に減少した後は超
音波振動の印加の有無にかかわらずボンデイング
荷重はほぼ一定のままであるが、ｂ〜ｄによつて
示される本実施例のワイヤボンデイング装置では
ボール６１ａの初期のつぶれ時と超音波振動印加
時とは個別にボンデイング荷重が調整できること
が示されている。
この結果、たとえばボール６１ａの径が小さい
場合には、グラフｃのようにボール６１ａの初期
のつぶれ時に作用するボンデイング荷重を比較的
小に設定し、ボール６１ａの過度の塑性変形を防
止するとともに、超音波振動印加時にはボンデイ
ング荷重を増大させて接合部に対する超音波振動
を効率的に作用させ、ボンデイング荷重の不十分
さに起因するボンデイングパツドの破損や接合強
度の低下が防止される。
場合には、グラフｃのようにボール６１ａの初期
のつぶれ時に作用するボンデイング荷重を比較的
小に設定し、ボール６１ａの過度の塑性変形を防
止するとともに、超音波振動印加時にはボンデイ
ング荷重を増大させて接合部に対する超音波振動
を効率的に作用させ、ボンデイング荷重の不十分
さに起因するボンデイングパツドの破損や接合強
度の低下が防止される。
さらに、たとえば、ワイヤ６１が銅（Cu）な
どの比較的硬い材料で構成される場合には、グラ
フｂで示されるように、ボール６１ａの初期の塑
性変形を充分行わせるため、ボンデイング荷重を
比較的大に設定し、超音波振動印加時にはボンデ
イング荷重を徐々に減少させて、ボンデイングパ
ツド９１に過大な力が加わることを防止して、銅
などの比較的硬い材質からなるワイヤ６１を用い
たワイヤボンデイングを可能にするものである。
どの比較的硬い材料で構成される場合には、グラ
フｂで示されるように、ボール６１ａの初期の塑
性変形を充分行わせるため、ボンデイング荷重を
比較的大に設定し、超音波振動印加時にはボンデ
イング荷重を徐々に減少させて、ボンデイングパ
ツド９１に過大な力が加わることを防止して、銅
などの比較的硬い材質からなるワイヤ６１を用い
たワイヤボンデイングを可能にするものである。
このように、ボンデイングパツド９１における
ボンデイングが行われた後、キヤピラリ５０が上
昇されると共に、XYテーブル１０が適宜駆動さ
れ、ワイヤ６１を引出してループを形成しながら
キヤピラリ５０はリードフレーム８０上のボンデ
イングポスト８１の直上に移動される。
ボンデイングが行われた後、キヤピラリ５０が上
昇されると共に、XYテーブル１０が適宜駆動さ
れ、ワイヤ６１を引出してループを形成しながら
キヤピラリ５０はリードフレーム８０上のボンデ
イングポスト８１の直上に移動される。
次に、キヤピラリ５０は降下され、キヤピラリ
５０の先端部によつてワイヤ６１の側面部がボン
デイングポスト８１に押圧されるとともにホーン
４０を介してキヤピラリ５０に超音波振動が印加
され、ループ端がボンデイングポスト８１に圧着
される。
５０の先端部によつてワイヤ６１の側面部がボン
デイングポスト８１に押圧されるとともにホーン
４０を介してキヤピラリ５０に超音波振動が印加
され、ループ端がボンデイングポスト８１に圧着
される。
次に、クランプ６２によつてワイヤ６１がキヤ
ピラリ５０側に固定された状態でキヤピラリ５０
が上昇され、ワイヤ６１は圧着部近傍でひきちぎ
られて一対のボンデイングパツド９１およびボン
デイングポスト８１間のワイヤボンデイングが達
成される。
ピラリ５０側に固定された状態でキヤピラリ５０
が上昇され、ワイヤ６１は圧着部近傍でひきちぎ
られて一対のボンデイングパツド９１およびボン
デイングポスト８１間のワイヤボンデイングが達
成される。
上記の一連のボンデイング動作を繰り返すこと
によつて複数のボンデイングパツド９１およびボ
ンデイングポスト８１間のワイヤボンデイングが
ボール６１ａの径やワイヤ６１の材質に影響され
ることなく高信頼度でおこなわれる。
によつて複数のボンデイングパツド９１およびボ
ンデイングポスト８１間のワイヤボンデイングが
ボール６１ａの径やワイヤ６１の材質に影響され
ることなく高信頼度でおこなわれる。
［実施例２］
さらに、第２図ｃは本発明の他の実施例である
ワイヤボンデイング方法を示すものであり、ワイ
ヤ６１の先端部に同図ｂのように形成されたボー
ル６１ａをペレツト９０上のボンデイングパツド
９１にボンデイングする前に、リードフレーム８
０のボンデイングポスト８１の近傍の衝撃吸収層
８３が設けられた予備打撃位置８２（第３の位
置）に押圧してボール６１ａの下部を平坦化させ
るところが前記実施例１と異なり、他は実施例１
と同様である。
ワイヤボンデイング方法を示すものであり、ワイ
ヤ６１の先端部に同図ｂのように形成されたボー
ル６１ａをペレツト９０上のボンデイングパツド
９１にボンデイングする前に、リードフレーム８
０のボンデイングポスト８１の近傍の衝撃吸収層
８３が設けられた予備打撃位置８２（第３の位
置）に押圧してボール６１ａの下部を平坦化させ
るところが前記実施例１と異なり、他は実施例１
と同様である。
すなわち、ボンデイングパツド９１へのボンデ
イングに先立つてボール６１ａの下部を平坦化さ
せておくことによつて、ワイヤ６１が比較的硬度
の大きな、たとえば銅（Cu）などの材質で構成
される場合に、ボンデイングパツド９１と硬度の
大きなボール６１ａが点接触となることを防止し
て、ボンデイングパツド９１がボール６１ａによ
つて損傷されることが防止されるものである。
イングに先立つてボール６１ａの下部を平坦化さ
せておくことによつて、ワイヤ６１が比較的硬度
の大きな、たとえば銅（Cu）などの材質で構成
される場合に、ボンデイングパツド９１と硬度の
大きなボール６１ａが点接触となることを防止し
て、ボンデイングパツド９１がボール６１ａによ
つて損傷されることが防止されるものである。
この場合、衝撃吸収層８３はたとえばアルミニ
ウムからなる層によつて構成され、ボール６１ａ
が予備打撃位置８２に押圧される際にボール６１
ａに付着しボンデイングパツド９１における接合
部でも衝撃吸収層の作用を果たす。
ウムからなる層によつて構成され、ボール６１ａ
が予備打撃位置８２に押圧される際にボール６１
ａに付着しボンデイングパツド９１における接合
部でも衝撃吸収層の作用を果たす。
［効果］
(1) 第１の位置または第２の位置の少なくとも一
方におけるボンデイング動作時のボンデイング
荷重がボンデイング荷重パターン生成部によつ
て可変であるため、ボール径やワイヤ材質に最
適なボンデイング荷重の印加パターンを実現す
ることが可能となる結果、ボンデイング部を損
傷することなく高信頼度のワイヤボンデイング
を行うことができる。
方におけるボンデイング動作時のボンデイング
荷重がボンデイング荷重パターン生成部によつ
て可変であるため、ボール径やワイヤ材質に最
適なボンデイング荷重の印加パターンを実現す
ることが可能となる結果、ボンデイング部を損
傷することなく高信頼度のワイヤボンデイング
を行うことができる。
(2) 第１の位置または第２の位置の少なくとも一
方におけるボンデイングに先立つて、第３の位
置においてワイヤ先端部に形成されたボールに
塑性変形が与えられボールの圧着部が平坦化さ
れるため、比較的硬い材質からなるワイヤを用
いたワイヤボンデイングにおいて、ボールとボ
ンデイング部が点接触となつてボンデイング部
に過大な押圧力が作用することが防止される結
果、ボンデイングにおけるボンデイング部の損
傷が防止される。
方におけるボンデイングに先立つて、第３の位
置においてワイヤ先端部に形成されたボールに
塑性変形が与えられボールの圧着部が平坦化さ
れるため、比較的硬い材質からなるワイヤを用
いたワイヤボンデイングにおいて、ボールとボ
ンデイング部が点接触となつてボンデイング部
に過大な押圧力が作用することが防止される結
果、ボンデイングにおけるボンデイング部の損
傷が防止される。
(3) 前記(1)の結果、より小径なボールをワイヤ先
端に形成させたワイヤボンデイングが可能とな
り、微細なボンデイング部にワイヤボンデイン
グを行うことができる。
端に形成させたワイヤボンデイングが可能とな
り、微細なボンデイング部にワイヤボンデイン
グを行うことができる。
(4) 前記(1)，(2)の結果、より安価な材質からなる
ワイヤを用いたワイヤボンデイングが可能とな
り、半導体装置の低価格化が実現できる。
ワイヤを用いたワイヤボンデイングが可能とな
り、半導体装置の低価格化が実現できる。
(5) 前記(3)の結果、半導体装置の小型化、高集積
化が実現できる。
化が実現できる。
(6) 第３の位置に衝撃吸収層が設けられているた
め、第３の位置の損傷が防止される。
め、第３の位置の損傷が防止される。
以上本発明者によつてなされた発明を実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
たとえば、第３の位置を電気トーチ面とするこ
とも可能である。もちろん、超音波を使わない熱
圧着方式のワイヤボンデイングとして用いても有
効である。
とも可能である。もちろん、超音波を使わない熱
圧着方式のワイヤボンデイングとして用いても有
効である。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンデ
イング装置の側面図、第２図ａは第１図において
線−で示される部分の平面図、第２図ｂはキ
ヤピラリ先端部を拡大して示す図、第２図ｃは本
発明の他の実施例を説明する図、第３図ａは考え
られるワイヤボンデイング装置のボンデイング荷
重パターンを示す図、第３図ｂ〜ｄは本発明の一
実施例であるワイヤボンデイング装置のボンデイ
ング荷重パターンを示す図である。 １０……XYテーブル、２０……ボンデイング
ヘツド、３０……ボンデイングアーム、４０……
ホーン、５０……キヤピラリ、７０……フレーム
フイーダ、８０……リードフレーム、８１……ボ
ンデイングポスト（第２の位置）、８２……予備
打撃位置（第３の位置）、８３……衝撃吸収層、
９０……ペレツト、９１……ボンデイングパツド
（第１の位置）、１００……ボイスコイル、１０１
……コア、１０２……ボイスコイル駆動部、１０
３……ボンデイング荷重パターン生成部、１１０
……本体制御部。
イング装置の側面図、第２図ａは第１図において
線−で示される部分の平面図、第２図ｂはキ
ヤピラリ先端部を拡大して示す図、第２図ｃは本
発明の他の実施例を説明する図、第３図ａは考え
られるワイヤボンデイング装置のボンデイング荷
重パターンを示す図、第３図ｂ〜ｄは本発明の一
実施例であるワイヤボンデイング装置のボンデイ
ング荷重パターンを示す図である。 １０……XYテーブル、２０……ボンデイング
ヘツド、３０……ボンデイングアーム、４０……
ホーン、５０……キヤピラリ、７０……フレーム
フイーダ、８０……リードフレーム、８１……ボ
ンデイングポスト（第２の位置）、８２……予備
打撃位置（第３の位置）、８３……衝撃吸収層、
９０……ペレツト、９１……ボンデイングパツド
（第１の位置）、１００……ボイスコイル、１０１
……コア、１０２……ボイスコイル駆動部、１０
３……ボンデイング荷重パターン生成部、１１０
……本体制御部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導体からなるワイヤによつて第１の位置およ
び第２の位置間の電気的な接続を達成するワイヤ
ボンデイング方法であつて、第１の位置および第
２の位置の少なくとも一方のボンデイング動作に
おけるボンデイング荷重を変化させながらボンデ
イングすることを特徴とするワイヤボンデイング
方法。 ２ 第１の位置および第２の位置の少なくとも一
方のボンデイング動作に先立つて第３の位置にお
いてボンデイングワイヤ先端のボールに塑性変形
が与えられることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のワイヤボンデイング方法。 ３ 第３の位置に衝撃吸収層が設けられているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のワイ
ヤボンデイング方法。 ４ 導体からなるワイヤによつて第１の位置およ
び第２の位置間の電気的な接続を達成するワイヤ
ボンデイング装置であつて、第１の位置および第
２の位置の少なくとも一方のボンデイング動作に
おけるボンデイング荷重を可変とする手段がボン
デイングアームに設けられていることを特徴とす
るワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59222097A JPS61101039A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | ワイヤボンデイング方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59222097A JPS61101039A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | ワイヤボンデイング方法および装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6084658A Division JP2527531B2 (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61101039A JPS61101039A (ja) | 1986-05-19 |
| JPH0530058B2 true JPH0530058B2 (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=16777087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59222097A Granted JPS61101039A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | ワイヤボンデイング方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61101039A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0815166B2 (ja) * | 1985-03-14 | 1996-02-14 | 株式会社東芝 | ワイヤボンデイング方法 |
| JP2762526B2 (ja) * | 1989-03-14 | 1998-06-04 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンディング方法 |
| JP2761922B2 (ja) * | 1989-05-11 | 1998-06-04 | 株式会社日立製作所 | ワイヤボンディング方法および装置 |
| JP2879270B2 (ja) * | 1991-04-16 | 1999-04-05 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
| JP3474132B2 (ja) | 1999-09-28 | 2003-12-08 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ワイヤボンディング方法および装置 |
| JP4549335B2 (ja) * | 2006-12-08 | 2010-09-22 | パナソニック株式会社 | バンプ接合装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5360570A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for changing load in wireebonder |
| JPS5360569A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for changing load in wireebonder |
| JPS5360571A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for changing load in wireebonder |
| JPS57155739A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-25 | Fujitsu Ltd | Wire bonding method |
-
1984
- 1984-10-24 JP JP59222097A patent/JPS61101039A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5360570A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for changing load in wireebonder |
| JPS5360569A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for changing load in wireebonder |
| JPS5360571A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for changing load in wireebonder |
| JPS57155739A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-25 | Fujitsu Ltd | Wire bonding method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61101039A (ja) | 1986-05-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |