JP2976645B2 - バンプ形成方法 - Google Patents
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- Power Engineering (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はバンプ形成方法に関し、
詳しくは、ワイヤボンディング手段により、バンプ高や
バンプ径にばらつきのないバンプを形成するための手段
に関する。
詳しくは、ワイヤボンディング手段により、バンプ高や
バンプ径にばらつきのないバンプを形成するための手段
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング手段により、チップ
にバンプを形成してフリップチップ等を製造することが
知られている。ワイヤボンディング手段は、キャピラリ
ツールから導出されたワイヤの下端部にトーチ電極を接
近させてボールを形成し、次いでこのボールをキャピラ
リツールの下端部によりチップの電極に押し付けてボン
ディングし、次いでクランパーによりワイヤをクランプ
して、ワイヤを引き上げることにより、ボールとワイヤ
の接合部からワイヤを切断して、バンプを形成するもの
である。
にバンプを形成してフリップチップ等を製造することが
知られている。ワイヤボンディング手段は、キャピラリ
ツールから導出されたワイヤの下端部にトーチ電極を接
近させてボールを形成し、次いでこのボールをキャピラ
リツールの下端部によりチップの電極に押し付けてボン
ディングし、次いでクランパーによりワイヤをクランプ
して、ワイヤを引き上げることにより、ボールとワイヤ
の接合部からワイヤを切断して、バンプを形成するもの
である。
【０００３】ところで、ワイヤをクランプしてそのまま
引き上げて切断すると、ワイヤの切断箇所が安定せず、
ワイヤの切れ残りが長短様々にバンプから残存突出し、
このためバンプ高がばらつきやすい問題があった。
引き上げて切断すると、ワイヤの切断箇所が安定せず、
ワイヤの切れ残りが長短様々にバンプから残存突出し、
このためバンプ高がばらつきやすい問題があった。
【０００４】この問題点を解消する従来方法として、例
えば特開昭５７−１６３９１９号公報に記載されたもの
が知られている。この方法は、図３に示すように、キャ
ピラリツール１００を下降させて、ワイヤ１０１のボー
ル１０２をチップ１０３の電極１０４に押し付け、次い
で同図一点鎖線のようにキャピラリツール１００を上昇
させるとともに、このツール１００を同図破線のように
わずかに水平移動させた後、同図実線のように再度ツー
ル１００を下降させて、ボール１０２からの立ち上り部
をキャピラリツール１００の下面によりボール１０２に
強く押し付け、次いでワイヤ１０１をクランプして引き
上げることにより、ワイヤ１０１とボール１０２の接合
部からワイヤ１０１を切断するものである。
えば特開昭５７−１６３９１９号公報に記載されたもの
が知られている。この方法は、図３に示すように、キャ
ピラリツール１００を下降させて、ワイヤ１０１のボー
ル１０２をチップ１０３の電極１０４に押し付け、次い
で同図一点鎖線のようにキャピラリツール１００を上昇
させるとともに、このツール１００を同図破線のように
わずかに水平移動させた後、同図実線のように再度ツー
ル１００を下降させて、ボール１０２からの立ち上り部
をキャピラリツール１００の下面によりボール１０２に
強く押し付け、次いでワイヤ１０１をクランプして引き
上げることにより、ワイヤ１０１とボール１０２の接合
部からワイヤ１０１を切断するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来方
法では、図３に示すようにワイヤ１０１の立ち上り部１
０１ａを脆弱化させるために、キャピラリツール１００
の上昇、水平移動、再下降という作業をするが、この一
連の作業は極めて短時間で行われるため、キャピラリツ
ール１００をボール１０２に再押圧する際の押圧力のコ
ントロールが難しかった。すなわちこの押圧力が過大の
場合には、同図２点鎖線に示すようにボール１０２が押
し潰されすぎてバンプ高が低く、且つバンプ径が大きい
バンプが形成され、これにより隣接する電極にボール１
０２が接触して電気的不良となり、また押圧力が過小の
場合には、ボール１０２の上面が十分に平坦にならず
に、バンプ高の高いバンプとなっていた。
法では、図３に示すようにワイヤ１０１の立ち上り部１
０１ａを脆弱化させるために、キャピラリツール１００
の上昇、水平移動、再下降という作業をするが、この一
連の作業は極めて短時間で行われるため、キャピラリツ
ール１００をボール１０２に再押圧する際の押圧力のコ
ントロールが難しかった。すなわちこの押圧力が過大の
場合には、同図２点鎖線に示すようにボール１０２が押
し潰されすぎてバンプ高が低く、且つバンプ径が大きい
バンプが形成され、これにより隣接する電極にボール１
０２が接触して電気的不良となり、また押圧力が過小の
場合には、ボール１０２の上面が十分に平坦にならず
に、バンプ高の高いバンプとなっていた。
【０００６】そこで本発明は、バンプ高やバンプ径のば
らつきのないバンプを形成できる手段を提供することを
目的とする。
らつきのないバンプを形成できる手段を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）キャピ
ラリツールから導出されたワイヤの下端部に、トーチ電
極によりボールを形成する工程と、（ｂ）キャピラリツ
ールを下降させて、上記ボールをチップの電極に押し付
ける工程と、（ｃ）キャピラリツールを上昇させるとと
もに、このキャピラリツールをわずかに水平移動させた
後、再度キャピラリツールをその下端部が上記ボールに
着地しない高さまで下降させることにより、ワイヤのボ
ールからの立ち上り部を脆弱化させる工程と、（ｄ）キ
ャピラリツールを上昇させて、クランパーによりワイヤ
をクランプして引き上げることにより、上記立ち上り部
からワイヤを切断する工程、とからバンプ形成方法を構
成している。
ラリツールから導出されたワイヤの下端部に、トーチ電
極によりボールを形成する工程と、（ｂ）キャピラリツ
ールを下降させて、上記ボールをチップの電極に押し付
ける工程と、（ｃ）キャピラリツールを上昇させるとと
もに、このキャピラリツールをわずかに水平移動させた
後、再度キャピラリツールをその下端部が上記ボールに
着地しない高さまで下降させることにより、ワイヤのボ
ールからの立ち上り部を脆弱化させる工程と、（ｄ）キ
ャピラリツールを上昇させて、クランパーによりワイヤ
をクランプして引き上げることにより、上記立ち上り部
からワイヤを切断する工程、とからバンプ形成方法を構
成している。
【０００８】
【作用】上記構成において、ワイヤの下端部に形成され
たボールを、キャピラリツールによりチップの電極に押
し付けてボンディングし、次いでキャピラリツールを上
昇させるとともに、キャピラリツールをわずかに水平移
動させた後、再度このツールを下降させることにより、
ワイヤのボールからの立ち上り部を脆弱化させ、次いで
クランパーによりワイヤをクランプして引き上げること
により、この立ち上り部からワイヤを切断する。
たボールを、キャピラリツールによりチップの電極に押
し付けてボンディングし、次いでキャピラリツールを上
昇させるとともに、キャピラリツールをわずかに水平移
動させた後、再度このツールを下降させることにより、
ワイヤのボールからの立ち上り部を脆弱化させ、次いで
クランパーによりワイヤをクランプして引き上げること
により、この立ち上り部からワイヤを切断する。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１および図２は本発明に係るワイヤボンデ
ィング装置によるバンプの形成工程を示す動作図であ
り、一連の動作を示している。６０はトーチ電極であ
り、水平方向に揺動することにより、キャピラリツール
５１から導出されたワイヤ３６の下端部に接近して、電
気的スパークによりワイヤ３６の下端部にボールＢ′を
形成する。６２、６３はワイヤ３６をクランプするテン
ションクランパーとカットクランパー、６４はチップＰ
の上面に形成された電極であり、この電極６４に上記ボ
ールＢ′をボンディングしてバンプＢを形成する。
説明する。図１および図２は本発明に係るワイヤボンデ
ィング装置によるバンプの形成工程を示す動作図であ
り、一連の動作を示している。６０はトーチ電極であ
り、水平方向に揺動することにより、キャピラリツール
５１から導出されたワイヤ３６の下端部に接近して、電
気的スパークによりワイヤ３６の下端部にボールＢ′を
形成する。６２、６３はワイヤ３６をクランプするテン
ションクランパーとカットクランパー、６４はチップＰ
の上面に形成された電極であり、この電極６４に上記ボ
ールＢ′をボンディングしてバンプＢを形成する。
【００１０】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。キャピラリツール５１から導出され
たワイヤ３６の下端部にトーチ電極６０を接近させ、電
気的スパークによりワイヤ３６の下端部にボールＢ′を
形成する（図１（ａ））。次いでトーチ電極６０を側方
へ退去させたうえで、キャピラリツール５１を下降さ
せ、ボールＢ′をチップＰの電極６４に押し付けてボン
ディングする（同図（ｂ））。次いで図２（ａ）の実線
のようにキャピラリツール５１を上方へ例えば３００〜
５００μｍ程度わずかに上昇させるとともに、同図
（ａ）の鎖線のようにこのツール５１を例えば３０〜５
０μｍ程度わずかに水平移動させ、次いで同図（ａ）の
破線のようにツール５１の下面がボールＢ′に着地しな
い距離だけこのツール５１を再度下降させることによ
り、ワイヤのバンプからの立ち上り部３６ａを屈折させ
て、この立ち上り部３６ａを脆弱化させる。このように
立ち上り部３６ａを屈折させれば、場合によっては亀裂
ａが発生し、一層脆弱化する。
動作の説明を行う。キャピラリツール５１から導出され
たワイヤ３６の下端部にトーチ電極６０を接近させ、電
気的スパークによりワイヤ３６の下端部にボールＢ′を
形成する（図１（ａ））。次いでトーチ電極６０を側方
へ退去させたうえで、キャピラリツール５１を下降さ
せ、ボールＢ′をチップＰの電極６４に押し付けてボン
ディングする（同図（ｂ））。次いで図２（ａ）の実線
のようにキャピラリツール５１を上方へ例えば３００〜
５００μｍ程度わずかに上昇させるとともに、同図
（ａ）の鎖線のようにこのツール５１を例えば３０〜５
０μｍ程度わずかに水平移動させ、次いで同図（ａ）の
破線のようにツール５１の下面がボールＢ′に着地しな
い距離だけこのツール５１を再度下降させることによ
り、ワイヤのバンプからの立ち上り部３６ａを屈折させ
て、この立ち上り部３６ａを脆弱化させる。このように
立ち上り部３６ａを屈折させれば、場合によっては亀裂
ａが発生し、一層脆弱化する。
【００１１】次いで、キャピラリツール５１はそのまま
で上昇し（図２（ｂ））、次いでカットクランパー６３
によりワイヤ３６をクランプして、ワイヤ３６を引き上
げる。すると、ワイヤ３６は脆弱化した立ち上り部３６
ａから切断され、チップの電極にはバンプＢが形成され
る（同図（ｃ））。このバンプＢの上面は、ワイヤ３６
が立ち上り部３６ａから切断されていることから、ほぼ
フラットな面となっている。ｃはワイヤ３６（図２
（ｂ）参照）の切断により生じた突起である。この突起
ｃはきわめて小さいものであり、バンプ高には実質的に
影響しない。
で上昇し（図２（ｂ））、次いでカットクランパー６３
によりワイヤ３６をクランプして、ワイヤ３６を引き上
げる。すると、ワイヤ３６は脆弱化した立ち上り部３６
ａから切断され、チップの電極にはバンプＢが形成され
る（同図（ｃ））。このバンプＢの上面は、ワイヤ３６
が立ち上り部３６ａから切断されていることから、ほぼ
フラットな面となっている。ｃはワイヤ３６（図２
（ｂ）参照）の切断により生じた突起である。この突起
ｃはきわめて小さいものであり、バンプ高には実質的に
影響しない。
【００１２】また本手段は、上述した従来手段のように
一度バンプから上昇させたキャピラリツールの下面を再
びバンプに押圧しないので、チップＰに加わる衝撃を少
なくすることができ、しかも押圧力の調整が難かしい再
押圧時の押圧力のコントロールミスにより、ボールＢ′
が押し潰されすぎてバンプ高が低くなったり、バンプ径
が大きいバンプＢが形成されることがない。このように
本手段によれば、フラットな上面を有し、バンプ高およ
びバンプ径にばらつきのないバンプＢを簡単に形成でき
る。殊に本手段は、従来のバンプ形成装置をそのまま使
って、上記形状のバンプＢを形成できる利点がある。
一度バンプから上昇させたキャピラリツールの下面を再
びバンプに押圧しないので、チップＰに加わる衝撃を少
なくすることができ、しかも押圧力の調整が難かしい再
押圧時の押圧力のコントロールミスにより、ボールＢ′
が押し潰されすぎてバンプ高が低くなったり、バンプ径
が大きいバンプＢが形成されることがない。このように
本手段によれば、フラットな上面を有し、バンプ高およ
びバンプ径にばらつきのないバンプＢを簡単に形成でき
る。殊に本手段は、従来のバンプ形成装置をそのまま使
って、上記形状のバンプＢを形成できる利点がある。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、（ａ）キ
ャピラリツールから導出されたワイヤの下端部に、トー
チ電極によりボールを形成する工程と、（ｂ）キャピラ
リツールを下降させて、上記ボールをチップの電極に押
し付ける工程と、（ｃ）キャピラリツールを上昇させる
とともに、このキャピラリツールをわずかに水平移動さ
せた後、再度キャピラリツールをその下端部が上記ボー
ルに着地しない高さまで下降させることにより、ワイヤ
のボールからの立ち上り部を脆弱化させる工程と、
（ｄ）キャピラリツールを上昇させて、クランパーによ
りワイヤをクランプして引き上げることにより、上記立
ち上り部からワイヤを切断する工程、とからバンプ形成
方法を構成しているので、バンプ高およびバンプ径にば
らつきのないバンプを簡単に形成することができる。
ャピラリツールから導出されたワイヤの下端部に、トー
チ電極によりボールを形成する工程と、（ｂ）キャピラ
リツールを下降させて、上記ボールをチップの電極に押
し付ける工程と、（ｃ）キャピラリツールを上昇させる
とともに、このキャピラリツールをわずかに水平移動さ
せた後、再度キャピラリツールをその下端部が上記ボー
ルに着地しない高さまで下降させることにより、ワイヤ
のボールからの立ち上り部を脆弱化させる工程と、
（ｄ）キャピラリツールを上昇させて、クランパーによ
りワイヤをクランプして引き上げることにより、上記立
ち上り部からワイヤを切断する工程、とからバンプ形成
方法を構成しているので、バンプ高およびバンプ径にば
らつきのないバンプを簡単に形成することができる。
【図１】本発明に係るボンディング装置によるバンプの
形成工程を示す動作図
形成工程を示す動作図
【図２】本発明に係るボンディング装置によるバンプの
形成工程を示す動作図
形成工程を示す動作図
【図３】従来のバンプの形成工程を示す動作図
３６ ワイヤ ３６ａ 立ち上り部 ５１ キャピラリツール ６０ トーチ電極 ６２ テンションクランパー ６３ カットクランパー ６４ 電極 Ｂ′ ボール Ｐ チップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (1)
- 【請求項１】（ａ）キャピラリツールから導出されたワ
イヤの下端部に、トーチ電極によりボールを形成する工
程と、（ｂ）キャピラリツールを下降させて、上記ボー
ルをチップの電極に押し付ける工程と、（ｃ）キャピラ
リツールを上昇させるとともに、このキャピラリツール
をわずかに水平移動させた後、再度キャピラリツールを
その下端部が上記ボールに着地しない高さまで下降させ
ることにより、ワイヤのボールからの立ち上り部を脆弱
化させる工程と、（ｄ）キャピラリツールを上昇させ
て、クランパーによりワイヤをクランプして引き上げる
ことにより、上記立ち上り部からワイヤを切断する工
程、とから成ることを特徴するバンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296853A JP2976645B2 (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296853A JP2976645B2 (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | バンプ形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136150A JPH05136150A (ja) | 1993-06-01 |
| JP2976645B2 true JP2976645B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=17839013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3296853A Expired - Fee Related JP2976645B2 (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2976645B2 (ja) |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP3296853A patent/JP2976645B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05136150A (ja) | 1993-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |