JP2928590B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明は、半導体ペレット等の第1ボンディング点
と電極等の第2ボンディング点とをワイヤで接続するワ
イヤボンディング方法に関する。
と電極等の第2ボンディング点とをワイヤで接続するワ
イヤボンディング方法に関する。
(従来の技術) 半導体装置の組立て工程において、第2図に示すよう
に、半導体ペレット等の第1ボンディング点1と電極等
の第2ボンディング点2とをワイヤ3で接続する場合に
は、まず、キャピラリ4を下降して第1ボンディング点
1にワイヤ3を接続した後、ワイヤループ5を形成する
に必要な量だけキャピラリ4を上昇させてワイヤ3を繰
り出す。つぎに、キャピラリ4を第2ボンディング点2
に移動した後、第2ボンディング点2に向かってキャピ
ラリ4を下降させてワイヤ3を第2ボンディング点2に
接続している。したがって、キャピラリ4の移動軌跡6
は、円弧状もしくは2次曲線状を成している。
に、半導体ペレット等の第1ボンディング点1と電極等
の第2ボンディング点2とをワイヤ3で接続する場合に
は、まず、キャピラリ4を下降して第1ボンディング点
1にワイヤ3を接続した後、ワイヤループ5を形成する
に必要な量だけキャピラリ4を上昇させてワイヤ3を繰
り出す。つぎに、キャピラリ4を第2ボンディング点2
に移動した後、第2ボンディング点2に向かってキャピ
ラリ4を下降させてワイヤ3を第2ボンディング点2に
接続している。したがって、キャピラリ4の移動軌跡6
は、円弧状もしくは2次曲線状を成している。
しかしながら、前述のように、ワイヤループ5の途中
に歪みがないと、キャピラリ4の下降に伴ってワイヤ3
が第1ボンディング点1、つまり半導体ペレットの真上
で折曲されてしまい、形成されたワイヤループ5の高さ
は低く(例えば120〜140μm)、モールド時にワイヤル
ープ5が樹脂によって押されて半導体ペレットのエッジ
に接触してしまう恐れがある。
に歪みがないと、キャピラリ4の下降に伴ってワイヤ3
が第1ボンディング点1、つまり半導体ペレットの真上
で折曲されてしまい、形成されたワイヤループ5の高さ
は低く(例えば120〜140μm)、モールド時にワイヤル
ープ5が樹脂によって押されて半導体ペレットのエッジ
に接触してしまう恐れがある。
そこで、前述のような問題を解消するために、特開昭
63−42135号公報および第3図に示すように、ワイヤル
ープ5の途中に歪みを与える方法が開発された。これは
キャピラリ4を下降して第1ボンディング点1にワイヤ
3を接続した後、ワイヤループ5を形成するに必要な量
だけキャピラリ4を上昇させてワイヤ3を繰り出す。こ
のキャピラリ4の上昇途中で、キャピラリ4を第2ボン
ディング点2とは逆方向に横移動させてワイヤ3の途中
に歪み3aを付け、つぎに、第2図に示したように、キャ
ピラリ4を第2ボンディング点2に横移動した後、第2
ボンディング点2に向かってキャピラリ4を下降させて
ワイヤ3を第2ボンディング点2に接続している。この
方法によれば、ワイヤループ5の高さを高くすることが
でき、前述のように、モールド時にワイヤループ5が樹
脂によって押されて半導体ペレットのエッジに接触して
しまう心配がない。
63−42135号公報および第3図に示すように、ワイヤル
ープ5の途中に歪みを与える方法が開発された。これは
キャピラリ4を下降して第1ボンディング点1にワイヤ
3を接続した後、ワイヤループ5を形成するに必要な量
だけキャピラリ4を上昇させてワイヤ3を繰り出す。こ
のキャピラリ4の上昇途中で、キャピラリ4を第2ボン
ディング点2とは逆方向に横移動させてワイヤ3の途中
に歪み3aを付け、つぎに、第2図に示したように、キャ
ピラリ4を第2ボンディング点2に横移動した後、第2
ボンディング点2に向かってキャピラリ4を下降させて
ワイヤ3を第2ボンディング点2に接続している。この
方法によれば、ワイヤループ5の高さを高くすることが
でき、前述のように、モールド時にワイヤループ5が樹
脂によって押されて半導体ペレットのエッジに接触して
しまう心配がない。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、前述のように、第1ボンディング点に
接続した後、キャピラリを上昇させる過程で、ワイヤを
第2のボンディング点と逆方向に移動させてワイヤ歪み
を与えると、ワイヤ3は第1のボンディング点を支点と
して振れることになり、ワイヤと第1ボンディング点と
の接合部分に繰り返し応力が加わり、ワイヤが第1ボン
ディング点から外れる心配があるなど、ボンディングの
信頼性が低い。
接続した後、キャピラリを上昇させる過程で、ワイヤを
第2のボンディング点と逆方向に移動させてワイヤ歪み
を与えると、ワイヤ3は第1のボンディング点を支点と
して振れることになり、ワイヤと第1ボンディング点と
の接合部分に繰り返し応力が加わり、ワイヤが第1ボン
ディング点から外れる心配があるなど、ボンディングの
信頼性が低い。
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、そ
の目的とするところは、ワイヤと第1ボンディング点と
の接合部分に繰り返し応力が加わることなく、理想的な
ワイヤループを形成することができ、信頼性の高いワイ
ヤボンディング方法を提供することにある。
の目的とするところは、ワイヤと第1ボンディング点と
の接合部分に繰り返し応力が加わることなく、理想的な
ワイヤループを形成することができ、信頼性の高いワイ
ヤボンディング方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段及び作用) この発明は、前記目的を達成するために、第1ボンデ
ィング点にワイヤを接続し、キャピラリを上昇させてワ
イヤを繰り出した後、前記キャピラリを第2ボンディン
グ点に向かって下降させる際に、前記キャピラリの下降
軌跡に変曲点を複数個設け、理想的なワイヤループを形
成する。
ィング点にワイヤを接続し、キャピラリを上昇させてワ
イヤを繰り出した後、前記キャピラリを第2ボンディン
グ点に向かって下降させる際に、前記キャピラリの下降
軌跡に変曲点を複数個設け、理想的なワイヤループを形
成する。
(実施例) 以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第1図に示すように、固定的に設けられたベッド11上
には半導体ペレット12が設けられ、この半導体ペレット
12には第1ボンディング点13が設けられている。また、
前記ベッド11と電気的に絶縁された電極14には第2ボン
ディング点15が設けられている。キャピラリ17はXYテー
ブル(図示しない)に搭載されなボンディングツールに
設けられ、Z方向に移動するようになっている。ここ
で、前記第1ボンディング点13と第2ボンディング点15
とをワイヤ16で接続するワイヤボンディング方法を説明
すると、まず、第1ボンディング点13に対向するキャピ
ラリ17を下降して第1ボンディング点13にワイヤ16を接
続した後、ワイヤループ18を形成するに必要な量だけキ
ャピラリ17を上昇させてワイヤ16を繰り出す。つぎに、
キャピラリ17をわずかな円弧を描きながら下降させ(下
降軌跡b)、ほぼ中間部の下降点aまで下降したら、緩
やかな円弧軌跡を描きながら略水平方向に移動させる。
さらに、さらに、その後再び緩やかな略円弧の下降軌跡
cを描き、その後キャピラリ17を下降軌跡dに示すよう
に、ほぼ垂直方向に下降させ、ワイヤ16を第2ボンディ
ング点15に接続する。したがって、キャピラリ17は軌跡
b→a→c→dに沿って下降することになり、軌跡bと
dとの間に変曲点16a,16bが形成され、この変曲点16a,1
6bを持った3次元曲線状を成している。このようにキャ
ピラリ17を下降することによってワイヤ16に歪みが生
じ、第1図に破線で示すように、理想的なワイヤループ
(例えば高さ150μm)18が形成される。
には半導体ペレット12が設けられ、この半導体ペレット
12には第1ボンディング点13が設けられている。また、
前記ベッド11と電気的に絶縁された電極14には第2ボン
ディング点15が設けられている。キャピラリ17はXYテー
ブル(図示しない)に搭載されなボンディングツールに
設けられ、Z方向に移動するようになっている。ここ
で、前記第1ボンディング点13と第2ボンディング点15
とをワイヤ16で接続するワイヤボンディング方法を説明
すると、まず、第1ボンディング点13に対向するキャピ
ラリ17を下降して第1ボンディング点13にワイヤ16を接
続した後、ワイヤループ18を形成するに必要な量だけキ
ャピラリ17を上昇させてワイヤ16を繰り出す。つぎに、
キャピラリ17をわずかな円弧を描きながら下降させ(下
降軌跡b)、ほぼ中間部の下降点aまで下降したら、緩
やかな円弧軌跡を描きながら略水平方向に移動させる。
さらに、さらに、その後再び緩やかな略円弧の下降軌跡
cを描き、その後キャピラリ17を下降軌跡dに示すよう
に、ほぼ垂直方向に下降させ、ワイヤ16を第2ボンディ
ング点15に接続する。したがって、キャピラリ17は軌跡
b→a→c→dに沿って下降することになり、軌跡bと
dとの間に変曲点16a,16bが形成され、この変曲点16a,1
6bを持った3次元曲線状を成している。このようにキャ
ピラリ17を下降することによってワイヤ16に歪みが生
じ、第1図に破線で示すように、理想的なワイヤループ
(例えば高さ150μm)18が形成される。
なお、キャピラリ17の下降時の軌跡を制御(軌跡の途
中にある変曲点の位置制御)することによって、ワイヤ
ループ18の形状および高さを任意に設定できる。
中にある変曲点の位置制御)することによって、ワイヤ
ループ18の形状および高さを任意に設定できる。
また、前記一実施例においては、キャピラリ17をXYテ
ーブルに搭載したボンディングツールに設け、昇降およ
び横移動させ、ベッド11を固定的としたが、キャピラリ
17をZ方向のみ移動させ、ベッド11をXYテーブルに支持
してキャピラリ17に対して第1ボンディング点13、第2
のボンディング点15を対向させてもよい。
ーブルに搭載したボンディングツールに設け、昇降およ
び横移動させ、ベッド11を固定的としたが、キャピラリ
17をZ方向のみ移動させ、ベッド11をXYテーブルに支持
してキャピラリ17に対して第1ボンディング点13、第2
のボンディング点15を対向させてもよい。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、第1ボンデ
ィング点にワイヤを接続した後、キャピラリを上昇させ
てワイヤを繰り出し、つぎに前記キャピラリを第2ボン
ディング点に向かって下降させる際に、そのキャピラリ
の下降軌跡に変曲点を複数個設けることにより、ワイヤ
の途中に歪みを与えて理想的なワイヤループを形成でき
る。また、第1ボンディング点から第2ボンディング点
にワイヤを移動させる際に、第1ボンディング点とワイ
ヤとの接合部分に繰り返し応力を加えることはなく、ボ
ンディングの信頼性を向上できるという効果がある。
ィング点にワイヤを接続した後、キャピラリを上昇させ
てワイヤを繰り出し、つぎに前記キャピラリを第2ボン
ディング点に向かって下降させる際に、そのキャピラリ
の下降軌跡に変曲点を複数個設けることにより、ワイヤ
の途中に歪みを与えて理想的なワイヤループを形成でき
る。また、第1ボンディング点から第2ボンディング点
にワイヤを移動させる際に、第1ボンディング点とワイ
ヤとの接合部分に繰り返し応力を加えることはなく、ボ
ンディングの信頼性を向上できるという効果がある。
第1図はこの発明の一実施例を示すワイヤボンディング
方法の概略的構成図、第2図および第3図は従来のワイ
ヤボンディング方法の概略的構成図である。 13……第1ボンディング点、15……第2ボンディング
点、16……ワイヤ、16a……変曲点、17……キャピラ
リ。
方法の概略的構成図、第2図および第3図は従来のワイ
ヤボンディング方法の概略的構成図である。 13……第1ボンディング点、15……第2ボンディング
点、16……ワイヤ、16a……変曲点、17……キャピラ
リ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−241833(JP,A) 特開 昭53−26668(JP,A) 特開 昭61−29142(JP,A) 特開 昭63−257236(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/60 301
Claims (1)
- 【請求項1】第1ボンディング点と第2ボンディング点
とをワイヤで接続するワイヤボンディング方法におい
て、前記第1ボンディング点にワイヤを接続し、キャピ
ラリを上昇させてワイヤを繰り出した後、前記キャピラ
リを前記第2ボンディング点に向かって下降させる際
に、前記キャピラリの下降軌跡に変曲点を複数個設けた
ことを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2138525A JP2928590B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2138525A JP2928590B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0433346A JPH0433346A (ja) | 1992-02-04 |
JP2928590B2 true JP2928590B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=15224192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2138525A Expired - Fee Related JP2928590B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2928590B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0937530A1 (de) * | 1998-02-19 | 1999-08-25 | ESEC Management SA | Verfahren zum Herstellen von Drahtverbindungen an Halbleiterchips |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP2138525A patent/JP2928590B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0433346A (ja) | 1992-02-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |