JPS5823743B2 - ワイヤボンデイングソウチ - Google Patents
ワイヤボンデイングソウチInfo
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- JPS5823743B2 JPS5823743B2 JP48036755A JP3675573A JPS5823743B2 JP S5823743 B2 JPS5823743 B2 JP S5823743B2 JP 48036755 A JP48036755 A JP 48036755A JP 3675573 A JP3675573 A JP 3675573A JP S5823743 B2 JPS5823743 B2 JP S5823743B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- wire bonding
- wire
- arm
- attached
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
- H01L2224/78344—Eccentric cams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンディング装置に係り、半導体ペレッ
トとリード間とに金細線等のワイヤをボンディングする
際、キャピラリを支持するアームが支点を中心として回
転させられるときキャピラリが傾くことによりリードワ
イヤが不必要に曲げられるのを防止し得るワイヤボンデ
ィング装置を提供することを目的とする。
トとリード間とに金細線等のワイヤをボンディングする
際、キャピラリを支持するアームが支点を中心として回
転させられるときキャピラリが傾くことによりリードワ
イヤが不必要に曲げられるのを防止し得るワイヤボンデ
ィング装置を提供することを目的とする。
一般に、半導体ペレットとリードフレームとの間のワイ
ヤボンディングは熱圧着により行なわれる。
ヤボンディングは熱圧着により行なわれる。
このため、従来から上記の接続の際、アームの一端に取
付けられたキャピラリに適当な重り、またはバネによっ
て荷重を与えてこれにより、加熱された上記ボンディン
グ予定部分に加重を加えて熱圧着を行なっていた。
付けられたキャピラリに適当な重り、またはバネによっ
て荷重を与えてこれにより、加熱された上記ボンディン
グ予定部分に加重を加えて熱圧着を行なっていた。
例えばキャピラリに板バネによって荷重を与える方式は
第１図に示される。
第１図に示される。
この方式は水平に保たれたボディアーム１をカムにより
支持軸２と共に上下動させ、ポンディングパッドに対向
当接したキャピラリ３に板バネ４にて１２０ｇｔ−の加
重を加えるものである。
支持軸２と共に上下動させ、ポンディングパッドに対向
当接したキャピラリ３に板バネ４にて１２０ｇｔ−の加
重を加えるものである。
ところで上記の如き板バネを用いる方式では、アーム１
が上記板バネ４の部分で弛み、振動に弱い。
が上記板バネ４の部分で弛み、振動に弱い。
本出願人会社では、第２図に示す如く、アーム５の他端
に設けたコイルバネ６を手動、あるいはカム７とベアリ
ング８と別のコイルバネ９等にて制御し、キャピラリ１
０をボンディング予定部分に圧接させるスイングアーム
方式のワイヤボンディング装置を使用した。
に設けたコイルバネ６を手動、あるいはカム７とベアリ
ング８と別のコイルバネ９等にて制御し、キャピラリ１
０をボンディング予定部分に圧接させるスイングアーム
方式のワイヤボンディング装置を使用した。
しかしこの装置によると、長さ５一度の長いワイヤを張
る際、キャピラリ１０が第１のボンディングの直後上動
する時に円弧を描き、このため、上記のキャピラリ１０
がそのまま第２ボンディング個所まで上記円弧に対して
直角方向に水平移動する際に不自然な軌跡を描き、この
結果、ワイヤが曲ってしまう欠点があることが判明した
。
る際、キャピラリ１０が第１のボンディングの直後上動
する時に円弧を描き、このため、上記のキャピラリ１０
がそのまま第２ボンディング個所まで上記円弧に対して
直角方向に水平移動する際に不自然な軌跡を描き、この
結果、ワイヤが曲ってしまう欠点があることが判明した
。
本発明は上記の欠点を除去したものであり、第３図以下
と共にその一実施例につき説明する。
と共にその一実施例につき説明する。
第３図は本発明になるワイヤボンディング装置の一実施
例の機構の要部を示す。
例の機構の要部を示す。
同図中、１１はキャピラリでその先端に金線が引出され
、該引出された部分の金線は球状をなしている。
、該引出された部分の金線は球状をなしている。
半導体ペレットのポンディングパッド部とリードフレー
ムの所定リード間を上記の金線でボンディングするに際
し、先ず、上記のキャピラリ１１が適宜加熱された半導
体ペレットのパッド部の上方よる下側に向かう様に装置
をセットする。
ムの所定リード間を上記の金線でボンディングするに際
し、先ず、上記のキャピラリ１１が適宜加熱された半導
体ペレットのパッド部の上方よる下側に向かう様に装置
をセットする。
次に、カム１２を所定の向きに回動させる。
するととの回動により、一端に取付けられたコイルバネ
１３により：上記のカム１２にその一部を接されたくの
字型のアーム１４が、支点１５を中心にして反時計方向
に回動する。
１３により：上記のカム１２にその一部を接されたくの
字型のアーム１４が、支点１５を中心にして反時計方向
に回動する。
このアーム１４の回動により、支持体１６に滑動棒１７
ａの部分で上下動自在に固定された動体１７が下動する
。
ａの部分で上下動自在に固定された動体１７が下動する
。
この動体１７の下動により、該動体１７の上側の一部に
支点１８を中心にスイング自在のスイングアーム１９が
一体的に下動する。
支点１８を中心にスイング自在のスイングアーム１９が
一体的に下動する。
この時、スイングアーム１９の後端に取付けられたコイ
ルバネ２０は引伸ばされ、このコイルバネ２０の復元力
により、上記のスイングアーム１９は所定の中間部で、
上記動体１７に固定されたネジ２１に圧接される。
ルバネ２０は引伸ばされ、このコイルバネ２０の復元力
により、上記のスイングアーム１９は所定の中間部で、
上記動体１７に固定されたネジ２１に圧接される。
この短い時間の後には、上記のスイングアーム１９の先
端に下側を向けて取付けられ加熱されている前記のキャ
ピラリ１１がその先端に露出する金線の球状部を所望の
ボンディング予定個所に当接させる。
端に下側を向けて取付けられ加熱されている前記のキャ
ピラリ１１がその先端に露出する金線の球状部を所望の
ボンディング予定個所に当接させる。
この時、スイングアーム１９の上記の中間部は上記のネ
ジ２１より０．５ｍｍ程度離間する３この状態で上記の
カム１２を停止する。
ジ２１より０．５ｍｍ程度離間する３この状態で上記の
カム１２を停止する。
これにより、キャピラリ１１は、上記のコイルバネ２０
の復元力で、上記の金線の球状部をパッドの部分に圧接
させる。
の復元力で、上記の金線の球状部をパッドの部分に圧接
させる。
この様にして、半導体ペレット側の第１のワイヤボンデ
ィングが行なわれる。
ィングが行なわれる。
第１のワイヤボンディングの後、上記のカム１２を更に
回動させて、上記のアーム１４を今度は時計方向に回動
させる。
回動させて、上記のアーム１４を今度は時計方向に回動
させる。
これにより、上記のスイングアーム１９は動体１７と共
に垂直方向に上動する。
に垂直方向に上動する。
この時上記スイングアーム１９の先端のキャピラリ１１
も垂直方向に上動し、キャピラリ１１の先端からは金線
が垂直方向に引出される。
も垂直方向に上動し、キャピラリ１１の先端からは金線
が垂直方向に引出される。
次に、上記のキャピラリ１１が所定の高さまで引上げら
れると次に上記のカム１２０回転を止める。
れると次に上記のカム１２０回転を止める。
この後、上記のキャピラリ１１をリードフレームの所定
リードの上方部まで横動（水平方向へ移動）させる。
リードの上方部まで横動（水平方向へ移動）させる。
すなわち、本発明は先に述べたごとくキャピラリ１１を
取り付けているスイングアーム１９は動体１７に支点１
８をもって揺動自在に取り付けてなりしたがってスイン
グアーム１９は動体１７に対し横動しない。
取り付けているスイングアーム１９は動体１７に支点１
８をもって揺動自在に取り付けてなりしたがってスイン
グアーム１９は動体１７に対し横動しない。
またこの動体１７が支持体１６に対し滑動棒１７ａの部
分で上下動自在に固定されてなるものであるからとの動
体１７も支持体１６に対し横動しないのである。
分で上下動自在に固定されてなるものであるからとの動
体１７も支持体１６に対し横動しないのである。
しだがって、本発明においてキャピラリ１１をリードフ
レームの所定リードの上方部まで横動させるということ
は、キャピラリ１１自体あるいはスィングアーム１９自
体あるいはまた動体１７自体は支持体１６に対し上下動
しうる構造を有しそれら自体を横動させる構造のもので
はないことより、支持体１６が横動することを意味して
いる。
レームの所定リードの上方部まで横動させるということ
は、キャピラリ１１自体あるいはスィングアーム１９自
体あるいはまた動体１７自体は支持体１６に対し上下動
しうる構造を有しそれら自体を横動させる構造のもので
はないことより、支持体１６が横動することを意味して
いる。
このことをさらに詳しく述べれば、支持体１６が水平方
向に移動可能な構造となっており、支持体１６が水平方
向に移動することによりキャピラリ１１をリードフレー
ムの所定リードの上方部まで横動させるのである。
向に移動可能な構造となっており、支持体１６が水平方
向に移動することによりキャピラリ１１をリードフレー
ムの所定リードの上方部まで横動させるのである。
次に、上記のリード上に前記と同様にして降下させ、第
２のワイヤボンディングを行なう。
２のワイヤボンディングを行なう。
この間、上記のキャピラリ１１は不白熱な軌跡を描くこ
とはなく、上記キャピラリ１１より引出される金線を不
自然に屈曲させることもない。
とはなく、上記キャピラリ１１より引出される金線を不
自然に屈曲させることもない。
なお、本実施例におけるスイングアームは一体的に上下
動出来る機構であれば他の機構であっても良い。
動出来る機構であれば他の機構であっても良い。
また、本発明は上記実施例に限定されることなく、半導
体のベレネト相互間をワイヤボンディングする必要のあ
る数字表示発光素子の他、特にワイヤループが長く、線
相互の間隔が狭いワイヤボンディングに応用されて有益
である。
体のベレネト相互間をワイヤボンディングする必要のあ
る数字表示発光素子の他、特にワイヤループが長く、線
相互の間隔が狭いワイヤボンディングに応用されて有益
である。
上述の如く、本発明になるワイヤボンディング装置は先
端部にキャピラリを下側に向けて取付けられ中央部の支
点を中心にしてスイング自在のアームが、所望のワイヤ
ボンディング後に一体的に上動するため、この時上記の
キャピラリは垂直方向に上動し、このため、上記のキャ
ピラリが次に横動し下降する時、上記キャピラリ先端よ
り引出されるワイヤが不自然に曲がることがなく、従っ
て、ワイヤの上記不自然な曲がりによる他のワイヤある
いはペレットの段部、リードフレームのタブ等への短絡
を生ずることがなく、このキャピラリを取付けられたア
ームは上記の如くスイング自在であるため、アームはた
るむことなくかつ振動に対して強く、このため、ワイヤ
ボンディングを正確に行ない得、これらの結果、半導体
装置の歩留りが向上する等の特長を有するものである。
端部にキャピラリを下側に向けて取付けられ中央部の支
点を中心にしてスイング自在のアームが、所望のワイヤ
ボンディング後に一体的に上動するため、この時上記の
キャピラリは垂直方向に上動し、このため、上記のキャ
ピラリが次に横動し下降する時、上記キャピラリ先端よ
り引出されるワイヤが不自然に曲がることがなく、従っ
て、ワイヤの上記不自然な曲がりによる他のワイヤある
いはペレットの段部、リードフレームのタブ等への短絡
を生ずることがなく、このキャピラリを取付けられたア
ームは上記の如くスイング自在であるため、アームはた
るむことなくかつ振動に対して強く、このため、ワイヤ
ボンディングを正確に行ない得、これらの結果、半導体
装置の歩留りが向上する等の特長を有するものである。
第１図及び第２図は従来のワイヤボンディング装置の一
例の要部の側面図、第３図は本発明になるワイヤボンデ
ィング装置の一実施例の要部の側面図である。 １．５，１４．１９・・・アーム、２・・・支持軸、３
．１０．１１・・・キャピラリ、４・・・板バネ、６゜
９．１３．２０・・・コイルバネ、７，１２８・・カム
、８・・・ベアリング、１５．１８・・・支点、１６・
・・支持体、１７・・・動体、１７ａ・・・滑動棒、２
１・・・ネジ。
例の要部の側面図、第３図は本発明になるワイヤボンデ
ィング装置の一実施例の要部の側面図である。 １．５，１４．１９・・・アーム、２・・・支持軸、３
．１０．１１・・・キャピラリ、４・・・板バネ、６゜
９．１３．２０・・・コイルバネ、７，１２８・・カム
、８・・・ベアリング、１５．１８・・・支点、１６・
・・支持体、１７・・・動体、１７ａ・・・滑動棒、２
１・・・ネジ。
Claims (1)
- １ 先端部にワイヤボンディング工具を取り付けてなる
アームと、前記アームを揺動自在に取９付けてなる動体
と、前記動体を上下滑動自在に取り付けてなる支持体と
、前記動体を支持体に対して上下動させる駆動体とから
なり、かつ前記支持体を水平方向に移動可能ならしめて
なることを特徴とするワイヤボンディングｉｔ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP48036755A JPS5823743B2 (ja) | 1973-04-02 | 1973-04-02 | ワイヤボンデイングソウチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP48036755A JPS5823743B2 (ja) | 1973-04-02 | 1973-04-02 | ワイヤボンデイングソウチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS49124971A JPS49124971A (ja) | 1974-11-29 |
| JPS5823743B2 true JPS5823743B2 (ja) | 1983-05-17 |
Family
ID=12478544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP48036755A Expired JPS5823743B2 (ja) | 1973-04-02 | 1973-04-02 | ワイヤボンデイングソウチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823743B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57121241A (en) * | 1981-01-21 | 1982-07-28 | Shinkawa Ltd | Capillary up-and-down motion mechanism |
| JPS57188839A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-19 | Shinkawa Ltd | Vertical moving mechanism for capillary |
-
1973
- 1973-04-02 JP JP48036755A patent/JPS5823743B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS49124971A (ja) | 1974-11-29 |
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