JPS5925377B2 - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

Info

Publication number
JPS5925377B2
JPS5925377B2 JP55044067A JP4406780A JPS5925377B2 JP S5925377 B2 JPS5925377 B2 JP S5925377B2 JP 55044067 A JP55044067 A JP 55044067A JP 4406780 A JP4406780 A JP 4406780A JP S5925377 B2 JPS5925377 B2 JP S5925377B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tail
capillary
wire
sample
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55044067A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56142646A (en
Inventor
猛 長谷川
信人 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP55044067A priority Critical patent/JPS5925377B2/ja
Publication of JPS56142646A publication Critical patent/JPS56142646A/ja
Publication of JPS5925377B2 publication Critical patent/JPS5925377B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/8518—Translational movements
    • H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤボンディング方法に関するものである。
半導体、集積回路装置等の製造においては、ペレット上
のパッドと外部リードとをワイヤで接続する作業があり
、このワイヤ接続の方法として超音波ワイヤボンディン
グ方法及び超音波熱圧着ワイヤボンディング方法が知ら
れて（・る。
この方法にお（゛ては、ワイヤをボンド点に押付けろた
めのウェッジ下端よりワイヤが逃げないようにワイヤの
延在する方向とウェッジの振動方向を一致させることを
必要とする。そこで最近、このような方向性を考慮しな
〈てもよ（・ように、ウェッジに代えて筒状のキャピラ
リにワイヤを挿通して用、゛ることが行なわれている。
しかしながら、キャピラリを用いて超音波ワイヤボンデ
ィングを行なう場合、切断によつてワイヤ先端部の折曲
げられた方向と次にボンディングされるボンド点間の方
向とが大きくずれて２・ると、次の第１ボンド点のワイ
ヤ接合部の付け根に大きな力が加わり、破断、クラック
等が発生する欠点があろ。従来、上記のような欠点を解
消するものとして、特開昭５３−１０４１６７号公報に
示す方法が知られている。
この方法は第１ボンド、第２ボンドを行なつた後、ワイ
ヤを引張つて前記第２ボンド部の近傍で切断させる際、
ワイヤを次にワイヤの張られる第１ボンド点より第２ボ
ンド点の方向に向つて引張つてワイヤを切断し、キャピ
ラリ下端から突出するワイヤ先端部を次のワイヤの張ら
れる方向に一致させるようにしている。しかしながら、
この方法はワイヤ接続された方向に対して切断方向が４
５０以上になると、接続された第２ボンド部には切断に
よる大きなねじり力が加わり、第２ボンド部がはがれて
しまうか又は付きが劣化するので、ワイヤ接続された方
向に対する切断方向は３００以内に限られている。
またワイヤ切断の場合は、次のボンディングのためにキ
ャピラリを上昇させてキャピラリの先端にワイヤの先端
が延在、即ちテールを生じるようにしなければならな（
゛ので、ワイヤ切断はキャピラリで押えられていない状
態でなされ、このため切断位置がバラツキ、ボンディン
グ品質が低下する。また前記の状態でワイヤ切断される
ことにより、切断されたワイヤ先端はキヤビラリ先端下
面側に十分析曲げられていないので、第１ボンド時にキ
ヤピラリで押付けられるワイヤ先端位置が一定しなく、
ボンディング不良を起す欠点があつた。本発明は上記従
来技術の欠点に鑑みなされたもので、キヤピラリの先端
下面より延在したテールを任意の方向に、またキヤピラ
リの先端下面に近接するように曲げることができるワイ
ヤボンデイング方法を提供することを目的とする。以下
、本発明の方法を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明の方法に用（・るワィヤボンデイング装
置の概略図、第２図は試料が位置決め載置された試料台
部分を示し、ａは平面図、ｂは断面図である。同図に示
すように、試料１を位置決め載置する試料台２の上方に
はキヤピラリ３が配設されている。このキヤピラリ３は
ポンデイングヘッド４により上下駆動されるホーン５の
先端に取付けられ、前記ボンデイングヘツド４はＸＹテ
ーブル６によりＸＹ平面上を移動させられる。またワイ
ヤ７はスプール８よりホーン５と共に上下動するクラン
パ−９、キヤピラリ３の案内孔を通してキヤピラリ３の
先端下面に案内されている。また前記試料台２は、試料
１の下面を支持する試料下押え２ａと、この試料下押え
２ａの両側に配設され試料１の両側をガイドするガイド
板２ｂと、試料１のボンデイング部分に対応した部分が
円形形状に窓２ｃが設けられ試料１の上面を押える試料
上押え２ｄとよりなる。１０はＸＹテーブル６を手動に
より移動させるチエスマンである。
次にかかる装置を用いて、試料１のベレット１．（第１
ボンド点）と外部リード１ｂ（第２ボンド点）にボンデ
イングする本発明の方法を第１図、第２図を参照しなが
ら第３図によつて説明する。チエスマン１０を操作して
ＸＹテーブル６を移動させ、ボンデイングヘツド４上に
固定された図示しないカメラにより試料１上の任意の定
点と、図示Ｌないモニター上に写し出されたマークを合
せると、試料１のずれ量からボンデイング位置を図示し
ないマイクロコンピユータ一により自動的に算出し、以
後第３図に示す動作に従つて全てのボンド点が自動的に
ボンデイングされる。まず、ＸＹテーブル６が移動して
キヤピラリ３が第１ボンド点の上方に位置し、ボンディ
ングヘツド４の駆動によりキヤピラリ３が下降して第３
図ａに示すように第１ボンド点１ａにワイヤ７の先端を
ボンデイングし、同時にクランパ−９が開く。
次に同図ｂに示すようにボンディングヘツド４の駆動に
よりキヤピラリ３とクランパ−９が上昇し、ＸＹテーブ
ル６の移動によつて第２ボンド点の上方に位置し、続い
てボンディングヘッド４の駆動によりキヤピラリ３とク
ランパ−９が下降し、同図ｃに示すように第２ボンド点
１ｂにボンデイングする。次にクランパ−９がワイヤ７
を保持し、続いて同図ｄに示すようにクランパ−９のみ
上昇してワイヤ７をキヤピラリ３の先端下面のエッジ部
で切断する。次に同図ｅに示すようにボンデイングヘツ
ド４の駆動によりキヤビラリ３とクランパ−９が上昇し
、その後クランパ−９のみが下降してキヤビラリ３の先
端下にテール７ａを出す。この状態でＸＹテーブル６が
移動し、同図ｆに示すようにキヤピラリ３が試料上押え
２ｄの方向に移動してテール７ａを試料上押え２ｄの窓
２０エツジ部に当てる。これによりテール７ａは試料上
押え２ｄの窓２ｃのエツジにより曲げられる。前記試料
上押え２ｄの窓２。は特に円形に限定されないが、円形
にするとキヤピラリ３を移動させる方向によりテール７
ａの曲げ方向を自由に形成することができる。又、この
テール７ａの曲げ形成は試料上押え２を使用せず、同図
ｆ′に示すようにボンデイングヘツド４ＸＹテーブール
６を同時に１駆動させ、キヤビラリ３を斜めに下降させ
てテール７ａを外部リードの適当な箇所に当て、これに
よりテール７，を曲げてもよ〈、また同図ｆ″の動作に
よつてテール７ａを試料上押え２の上面に当ててもよ（
゛ｏテール曲げ形成後は同図ｇに示すようにボンディン
グヘッド４の駆動によりキヤピラリ３とクランバ一９が
上昇し、更にＸＹテーブル６の駆動によりキヤピラリ３
は次のボンド点に移動する。この動作を繰り返してボン
デイングが完了する。以上の説明から明らかな如く、本
発明になるワィヤボンディング方法によれば、キヤビラ
リを水平に移動させてテールを試料上押えの窓のエツジ
に当て、又はキヤピラリを斜めに下降させて試料又は試
料上押えの上面に当てて曲げるので、任意の方向に自由
にテールを曲げることができ、またキヤピラリの先端下
面に近接するように十分析曲げることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の方法に用いるワイヤボンデイング装置
の概略図、第２図は試料が位置決め載置された試料台を
示し、ａは平面図、ｂは断面図、第３図Ａ，ｂ，ｃ，ｄ
，ｃ，ｆ，ｆｊ９は本発明になるワイヤボンデイング方
法の工程を示ず説明図である。 １・・・試料、１ａ・・・第１ボンド点、ンド点、２・
・・試料台、２ｃ・・・窓、２え、３・・・キヤピラリ
、７一・ワイヤ、１ｂ・・・第２ボｄ・・・試料上押７
ａ・−・テール９・・・クランパ一。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 第２ボンド点にボンドしてワイヤを切断した後、キ
    ャピラリの先端下にワイヤのテールを延在させ、次にキ
    ャピラリを水平に移動きせて前記テールを試料上押えの
    窓のエッジに当て、又はキャピラリを斜めに下降させて
    試料又は試料上押えの上面に当ててテールを曲げること
    を特徴とするワイヤボンディング方法。 ２ 試料上押えの窓は円形に形成されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディング
    方法。
JP55044067A 1980-04-05 1980-04-05 ワイヤボンデイング方法 Expired JPS5925377B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55044067A JPS5925377B2 (ja) 1980-04-05 1980-04-05 ワイヤボンデイング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55044067A JPS5925377B2 (ja) 1980-04-05 1980-04-05 ワイヤボンデイング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56142646A JPS56142646A (en) 1981-11-07
JPS5925377B2 true JPS5925377B2 (ja) 1984-06-16

Family

ID=12681276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55044067A Expired JPS5925377B2 (ja) 1980-04-05 1980-04-05 ワイヤボンデイング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5925377B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3522123B2 (ja) * 1998-09-30 2004-04-26 株式会社新川 ワイヤボンディング方法
JP4530975B2 (ja) * 2005-11-14 2010-08-25 株式会社新川 ワイヤボンディング方法
TWI543284B (zh) * 2014-02-10 2016-07-21 新川股份有限公司 半導體裝置的製造方法以及打線裝置
US11826861B1 (en) * 2020-08-12 2023-11-28 Sion Power Corporation Joining systems, clamping fixtures, and related systems and methods

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56142646A (en) 1981-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960005549B1 (ko) 볼 본딩 방법 및 그 장치
JP3400279B2 (ja) バンプ形成方法
US3747198A (en) Tailless wedge bonding of gold wire to palladium-silver cermets
JPH0737922A (ja) ワイヤボンディング方法
US4068371A (en) Method for completing wire bonds
US20050092815A1 (en) Semiconductor device and wire bonding method
JPS5925377B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
US5056217A (en) Method for manufacturing semiconductor elements equipped with leads
US5207786A (en) Wire bonding method
KR100660821B1 (ko) 와이어본딩 방법
JPS589331A (ja) 半導体装置のワイヤボンデイング装置
JPH09162225A (ja) 被覆ワイヤのワイヤボンディング方法
JPH0697350A (ja) リ−ドフレ−ム
JPS62154648A (ja) バンプ形成方法
US20220149001A1 (en) Wire bonding apparatus
JP2579833B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPS5925232A (ja) ワイヤボンディング装置
JPH0617291Y2 (ja) ワイヤ−ボンディング装置
JPH05226428A (ja) ワイヤボンディング方法
JPS6178128A (ja) 半導体装置およびその製造において用いるボンデイングツ−ル
JP2586679B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH04251948A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH07263477A (ja) 被覆ボンディング細線接合用キャピラリー
JPH01318238A (ja) ワイヤボンディング装置
JPH09129645A (ja) バンプ電極形成方法