JP2586679B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はワイヤボンディング方法に関し、詳しくは、
キャピラリの下端部から導出されるワイヤのループ形状
のコントロール方法に関する。
（従来の技術） 半導体チップと、この半導体チップが搭載されたリー
ドフレームのような基板の電極を接続するワイヤボンダ
は、スプールに巻回された極細の金線のようなワイヤ
を、クランパーによりクランプしてキャピラリに挿通し
ながら、このワイヤをキャピラリの下端部から導出し、
ワイヤの下端部に電極部を接近させて、電気的スパーク
により、溶融ボールを形成したうえで、このワイヤによ
り半導体チップを基板の電極を接続するようになってい
る。
このようなワイヤボンディング手段において、特公平
１−47893号公報に示されるように、キャピラリを半導
体チップ上に下降させて、ワイヤの下端部を半導体チッ
プにボンディングした後、キャピラリを垂直方向に上昇
させ、次いでループ形成方向と反対方向に移動させた
後、ループ形成方向に移動させて、ワイヤを基板の電極
に接続することが提案されている。
（発明が解決しようとする課題） 上記従来手段は、ループの高さを充分高くして、ルー
プ形状を良好にできる利点があるものの、キャピラリを
垂直に上昇させ、次いでループ形成方向と反対方向に一
旦移動させた後に、ループ形成方向に移動させるため、
キャピラリの軌跡が複雑であり、また移動ストロークも
かなり長大化することから、作業能率が低下する問題が
あった。
そこで本発明は、上記従来手段の問題を解消できるワ
イヤボンディング方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、スプールに巻回されたワイヤ
を、テンション付与手段からエアを吹付けることにより
テンションを付与しながら、キャピラリの下端部から導
出して、このワイヤにより半導体チップと基板の電極を
接続するワイヤボンディング方法において、 上記キャピラリを上記半導体チップ上に下降させて、
ワイヤの下端部をこの半導体チップにボンディングした
後、このキャピラリをループ形成方向と反対方向に円曲
状に上昇させ、次いでループ形成方法に移動させて、ワ
イヤを基板の電極にボンディングするようにしたもので
ある。
（作用） 上記構成において、ワイヤの下端部を半導体チップに
ボンディングしたキャピラリは、ループ形成方向と反対
方向に円曲状に上昇し、次いでループ形成方向に移動し
て、ワイヤを基板の電極にボンディングすることから、
ワイヤの基端部は半導体チップから実質的に垂直に立ち
上り、充分な高さを有する形状の良好なループを作業性
よく形成することができる。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
第１図はワイヤボンダのヘッド部Ａを示すものであっ
て、１はヘッド部Ａの主体となるフレームであり、この
フレーム１に、以下に述べる種々の部材や部品が一体的
に組み付けられている。２はこのフレーム１に軸着され
たスプールであり、金線のような極細のワイヤ３が巻回
されている。４はモータであり、スプール２を回転させ
てワイヤ３を導出する。その際、ワイヤ３がよじれない
ように、ワイヤ３はスプール２の接線方向Ｎに導出され
る。
５はフレーム１の下方に装着されたテンションクラン
パー、６はこのテンションクランパー５の下方に設けら
れたカットクランパーであって、それぞれ絶縁材７を介
して、フレーム１に取り付けられている。8,9はクラン
パー5,6に装着されたパッドであり、このパッド8,9を開
閉させてワイヤ３をクランプする。
11はカットクランパー６の下方に設けられた長筒状の
キャピラリであって、フレーム１から突出するホーン12
の先端部に保持されている。16はトーチ電極であって、
キャピラリ11から導出するワイヤ３の下端部に接近し、
電気的スパークによりワイヤ３の下端部に溶融ボール17
を形成する。13はフレーム１の上部に装着されたカメ
ラ、18はその鏡筒であり、キャピラリ11の下方のボンデ
ィング地点を観察する。14はリードフレームのような基
板、15は基板14に搭載された半導体チップであり、後に
詳述するように、基板14の電極と半導体チップ15の電極
は、ワイヤ３により接続される。
21はスプール２とテンションクランパー５の間に設け
られたエア吹出部、20は図示しない送気装置からこのエ
ア吹出部21にエアを送るチューブ、22,22はエア吹出部2
1に立設されたワイヤ３のガイドである。このエア吹出
部21は、エアをワイヤ３に吹付けることにより、ワイヤ
３に所望のテンションを加える。本装置は上記のような
構成より成り、次に第２図を参照しながら動作の説明を
行う。
当初、ヘッド部Ａは基板14の上方位置にあり、この位
置で、キャピラリ11から導出するワイヤ３の下端部にト
ーチ電極16を接近させ、このトーチ電極16に高電圧を印
加して、ワイヤ３の下端部に溶融ボール17を形成する
（第２図（ａ））。
次いでキャピラリ11を下降させ、ボール17を半導体チ
ップ15上の電極に着地させてボンディングする（同図
（ｂ））。このとき、ホーン12に図示しないUS発振器か
ら超音波を伝達して、ボール17のボンディングを促進す
る。
次いでキャピラリ11をループ形成方向と反対方向（矢
印N1）に円曲状に上昇させ（同図（ｃ））、次いでルー
プ形成方向（矢印N2）にアーチ状に移動させ、キャピラ
リ11によりワイヤ３を基板14に押し付けて基板14の電極
にボンディングし（同図（ｄ））、次いでカットクラン
パー６によりワイヤ３をクランプしてワイヤ３を引き上
げることにより、ワイヤ３をボンディング点からカット
したうえで、キャピラリ11を上昇させる（同図
（ｅ））。
以上のようにして、半導体チップ15と基板14はワイヤ
３により接続されるが、上記のようにキャピラリ11をル
ープ形成方向と反対方向N1に円曲状に上昇させれば、ワ
イヤ３にループ形成方法と反対方向のテンションを加え
ながら、充分な高さを有する形状が良好なループを形成
することができ、しかも上記従来手段よりもキャピラリ
11の移動ストロークを短縮して、作業能率よくワイヤボ
ンディングできる。殊にボンディング点における鉛直線
Ｍの接線方向となるようにキャピラリ11を円曲状に上昇
させれば、ワイヤ３の立ち上り部3aを実質的に垂直にし
て、半導体チップ15上の電極からワイヤ３が取りはずれ
るのを防止し、ワイヤ３を半導体チップ15にしっかりと
ボンディングできる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、スプールに巻回された
ワイヤを、テンション付与手段によりテンションを付与
しながらキャピラリの下端部から導出して、このワイヤ
により半導体チップと基板の電極を接続するワイヤボン
ディング方法において、 上記キャピラリを上記半導体チップ上に下降させて、
ワイヤの下端部をこの半導体チップにボンディングした
後、このキャピラリをループ形成方向と反対方向に円曲
状に上昇させ、次いでループ形成方向に移動させて、ワ
イヤを基板の電極にボンディングするようにしているの
で、充分な高さを有する形状の良好なワイヤのループを
形成しながらワイヤボンディングでき、しかもキャピラ
リの移動ストロークを短縮できるので作業能率が上り、
更には半導体チップにボンディングされるワイヤの立ち
上り部を実質的に垂直にして、ワイヤを半導体チップに
しっかりとボンディングすることができる。
またスプールから導出されるワイヤにテンション手段
によりテンションを付与することにより、ワイヤをスプ
ールから安定的に導出しながら、ワイヤボンディングを
行うことができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はワイ
ヤボンダのヘッド部の側面図、第２図（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ），（ｅ）はボンディング作業中の要部正
面図である。 ２……スプール ３……ワイヤ 11……キャピラリ 14……基板 15……半導体チップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−310937（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−86736（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−82441（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】スプールに巻回されたワイヤを、テンショ
    ン付与手段からエアを吹付けることによりテンションを
    付与しながらキャピラリの下端部から導出して、このワ
    イヤにより半導体チップと基板の電極を接続するワイヤ
    ボンディング方法において、 上記キャピラリを上記半導体チップ上に下降させて、ワ
    イヤの下端部をこの半導体チップにボンディングした
    後、このキャピラリをループ形成方向と反対方向に円曲
    状に上昇させ、次いでループ形成方法に移動させて、ワ
    イヤを基板の電極にボンディングするようにしたことを
    特徴とするワイヤボンディング方法。
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