JP2924284B2 - ワイヤボンダ - Google Patents

ワイヤボンダ

Info

Publication number
JP2924284B2
JP2924284B2 JP3123632A JP12363291A JP2924284B2 JP 2924284 B2 JP2924284 B2 JP 2924284B2 JP 3123632 A JP3123632 A JP 3123632A JP 12363291 A JP12363291 A JP 12363291A JP 2924284 B2 JP2924284 B2 JP 2924284B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
capillary tool
hood
ball
wire bonder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3123632A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0590322A (ja
Inventor
賢秀 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3123632A priority Critical patent/JP2924284B2/ja
Publication of JPH0590322A publication Critical patent/JPH0590322A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2924284B2 publication Critical patent/JP2924284B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • H01L2224/85045Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85053Bonding environment
    • H01L2224/85054Composition of the atmosphere
    • H01L2224/85075Composition of the atmosphere being inert
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015Shape
    • H01L2924/1016Shape being a cuboid
    • H01L2924/10162Shape being a cuboid with a square active surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンダに係り、キ
ャピラリツールが移動する際に、キャピラリツールから
導出されたワイヤが風圧により屈曲変形しないようにし
たものである。
【0002】
【従来の技術】図3は、半導体チップとリードフレーム
をワイヤにより接続する従来のワイヤボンダを示すもの
である。100はアーム部、101はトーチロッド、1
02はワイヤ103をリードフレーム104に搭載され
た半導体チップ105へ向って導出するキャピラリツー
ル、106はワイヤ103のクランプ部材である。トー
チロッド101は、アーム部100の先端部のヒンジ部
107に垂設された揺動部材108に片持ち支持されて
いる。109はこの揺動部材108を左右に揺動させる
ためのソレノイドである。次にその動作を説明する。
【0003】ソレノイド109が作動することにより、
トーチロッド101はヒンジ部107を中心に左右に揺
動し、その先端部101aはキャピラリツール102か
ら導出されたワイヤ103の下端部の下方に移動する。
次いでトーチロッド101に高電圧(一般には数KV程
度)が印加されることにより、この先端部101aとワ
イヤ103の下端部の間に高電圧スパークが生じ、ワイ
ヤ103の下端部に溶融ボール110が形成される。次
いでソレノイド109が逆方向に作動することにより、
トーチロッド101はキャピラリツール102の側方に
退去し、次いでキャピラリツール102は下降して、ボ
ール110を半導体チップ105の上面電極部にボンデ
ィングする。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記ボール110の形
成は、サイクルタイムの短縮のために、キャピラリツー
ル102を目標位置へ高速移動させる際中に行われる。
このため、図4に示すように、ワイヤ103は移動中に
風圧を受けて屈曲変形しやすく、このように屈曲変形す
ると、ボール110を所定のポイントに着地させにくい
問題点があった。
【0005】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消するワイヤボンダを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、
ャピラリツールがXY方向に移動している最中に、キャ
ピラリツールの下端部から導出されたワイヤを覆うフー
ドを設け、このフードの内面にリング状の電極を設け
たものである。
【0007】
【作用】上記構成において、キャピラリツールを目標位
置へ高速移動させながら、電極に高電圧を印加し、電気
的スパークを発生させて、ワイヤの下端部にボールを形
成するが、この場合、キャピラリツールから導出された
ワイヤはフードにより覆われているので、ワイヤが移動
時に風圧を受けて屈曲変形することはない。
【0008】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
【0009】図1はワイヤボンダの斜視図である。1は
垂直なキャピラリツールであって、ワイヤ4が挿通され
ている。2はリードフレームであり、半導体チップ3が
搭載されている。5はワイヤ4のクランプ部材である。
【0010】6はキャピラリツール1の側方に位置する
アーム部であり、その先端部にはトーチロッド7が装着
されている。トーチロッド7はアーム部6に固設されて
おり、またその先端部は、上記キャピラリツール1の下
方まで延出している。
【0011】10はトーチロッド7の先端部に設けられ
た円筒形のフードであり、キャピラリツール1の下部を
覆っている。
【0012】図2は、フード10の詳細な構造を示して
いる。このフード10は、キャピラリツール1の下端部
から導出されたワイヤ4を覆っており、その内面に
は、電極11がリング状に設けられている。この電極1
1に電圧印加手段(図外)により高電圧が印加される
と、ワイヤ4の下端部との間に電気的スパークが生じ、
ボール8が形成される。またフード10の上部には、赤
外線ヒータのような加熱手段12が設けられている。こ
の加熱手段12によりキャピラリツール1の下部を加熱
することにより、キャピラリツール1の下面によりボー
ル8をチップ3に押し付けてボンディングする際の接着
性を良くする。勿論、加熱手段によりキャピラリツール
全体を加熱するようにしてもよい。
【0013】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。キャピラリツール1がXY方向に移
動する中に、電極11に高電圧が印加され、ワイヤ4
の下端部にボール8が形成される。次いでキャピラリツ
ール1が目標位置に到達すると、XY方向の移動を停止
し、キャピラリツール1はフード10内を下降して、ボ
ール8をチップ3にボンディングする(図2鎖線参
照)。この時、キャピラリツール1の下部は、加熱手段
12により加熱されているので、ボール8を良好にボン
ディングできる。またボール8は、キャピラリツール1
がXY方向に移動している中に形成されるが、ワイヤ
4はフード10に覆われているので、この移動中に風圧
を受けて屈曲変形することもなく、ボール8を所定ポイ
ントに確実に着地させてボンディングできる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ワイヤを
挿通するキャピラリツールと、このキャピラリツールが
XY方向に移動している最中に、このキャピラリツール
の下端部から導出されたワイヤを覆うフードと、このフ
ードの内面に設けられたリング状の電極とからワイヤ
ボンダを構成しているので、風圧によるワイヤの屈曲変
形を防止して、ボールを所定ポイントに確実にボンディ
ングできる。また本発明は、フードの内周面にリング状
の電極を設けているので、ワイヤの下端部と電極の間に
電気的スパークを安定的に発生させて、ボールの下端部
にボールを確実に形成することができる。またキャピラ
リの下部を加熱することにより、ボールを良好にボンデ
ィングできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るワイヤボンダの斜視図
【図2】本発明に係るボンディング中の要部断面図
【図3】従来手段に係るワイヤボンダの斜視図
【図4】従来手段に係る作業中の正面図
【符号の説明】
1 キャピラリツール 4 ワイヤ 10 フード 11 電極 12 加熱手段

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワイヤを挿通するキャピラリツールと、
    のキャピラリツールがXY方向に移動している最中に、
    このキャピラリツールの下端部から導出されたワイヤを
    覆うフードと、このフードの内面に設けられたリング
    状の電極とから成ることを特徴とするワイヤボンダ。
  2. 【請求項2】上記フードに、上記キャピラリツールの下
    部を加熱する加熱手段を設けたことを特徴とする請求項
    1記載のワイヤボンダ。
JP3123632A 1991-05-28 1991-05-28 ワイヤボンダ Expired - Fee Related JP2924284B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3123632A JP2924284B2 (ja) 1991-05-28 1991-05-28 ワイヤボンダ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3123632A JP2924284B2 (ja) 1991-05-28 1991-05-28 ワイヤボンダ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0590322A JPH0590322A (ja) 1993-04-09
JP2924284B2 true JP2924284B2 (ja) 1999-07-26

Family

ID=14865394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3123632A Expired - Fee Related JP2924284B2 (ja) 1991-05-28 1991-05-28 ワイヤボンダ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2924284B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0590322A (ja) 1993-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3430835A (en) Wire bonding apparatus for microelectronic components
US4603802A (en) Variation and control of bond force
US4053096A (en) Thermocompression welding device
US7025243B2 (en) Bondhead for wire bonding apparatus
JP2924284B2 (ja) ワイヤボンダ
JP3049515B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JP3377748B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JP2817314B2 (ja) ワイヤボンダおよびワイヤボンディング方法
US5207786A (en) Wire bonding method
JP2765168B2 (ja) ワイヤボンダにおけるキャピラリへのワイヤの挿通方法
JP2733363B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JP3000817B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH04206841A (ja) 半導体装置用ワイヤボンダ装置
JP2586679B2 (ja) ワイヤボンディング方法
KR19980027876A (ko) 와이어 본딩 장치의 본더 헤드
JPH04324942A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH0831459B2 (ja) ボ−ルバンプ形成方法及びその装置
JP3850890B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPH0522384B2 (ja)
JPS61189652A (ja) 半導体装置
JP3282367B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPH0314235A (ja) バンプ形成方法及びその形成装置
JPH0458694B2 (ja)
JP3615934B2 (ja) バンプ形成方法及びバンプボンダー
JPH0129059B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees