JP3000817B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、テール長を安定させる
ことができるワイヤボンディング方法に関するものであ
る。
ことができるワイヤボンディング方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】半導体チップを製造する工程において、
キャピラリツールなどの押圧ツールに挿通されたワイヤ
の下端部に、電気的スパークによりボールを形成し、こ
のボールをチップの電極にボンディングする第1ボンデ
ィング工程と、再度押圧ツールを昇降させてワイヤを基
板にボンディングする第2ボンディング工程からなる、
ボンディング方法が実施される。
キャピラリツールなどの押圧ツールに挿通されたワイヤ
の下端部に、電気的スパークによりボールを形成し、こ
のボールをチップの電極にボンディングする第1ボンデ
ィング工程と、再度押圧ツールを昇降させてワイヤを基
板にボンディングする第2ボンディング工程からなる、
ボンディング方法が実施される。
【0003】図5は、従来のボンディング方法の各工程
を示す。図中、1はキャピラリツール、2はキャピラリ
ツール1に挿通されたワイヤ、7はトーチ電極である。
30はキャピラリツール1と共に矢印N1方向に昇降す
るカットクランパであり、そのうち31は固定パッド、
32は可動パッドである。40は矢印N1方向に不動の
テンションクランパであり、41はその固定パッド、4
2は可動パッドである。そして可動パッド32,42は
互いに独立して矢印N2方向に移動することにより、ワ
イヤ2を挾持/解放する。
を示す。図中、1はキャピラリツール、2はキャピラリ
ツール1に挿通されたワイヤ、7はトーチ電極である。
30はキャピラリツール1と共に矢印N1方向に昇降す
るカットクランパであり、そのうち31は固定パッド、
32は可動パッドである。40は矢印N1方向に不動の
テンションクランパであり、41はその固定パッド、4
2は可動パッドである。そして可動パッド32,42は
互いに独立して矢印N2方向に移動することにより、ワ
イヤ2を挾持/解放する。
【0004】さて、図5(a)〜(c)は第1ボンディ
ング工程、同図(d)〜(e)は第2ボンディング工程
を示す。即ち、まずカットクランパ30を閉じ、キャピ
ラリツール1が上昇した位置において、キャピラリツー
ル1の下端部から所定テール長L1のワイヤ2が導出さ
れており、トーチ電極7により電気的スパークを発生
し、ボール3を形成する(同図(a))。次いでキャピ
ラリツール1を下降して(同図(b))、このボール3
をチップ4の電極に押付ける(同図(c))。これで第
1ボンディング工程が終了する。
ング工程、同図(d)〜(e)は第2ボンディング工程
を示す。即ち、まずカットクランパ30を閉じ、キャピ
ラリツール1が上昇した位置において、キャピラリツー
ル1の下端部から所定テール長L1のワイヤ2が導出さ
れており、トーチ電極7により電気的スパークを発生
し、ボール3を形成する(同図(a))。次いでキャピ
ラリツール1を下降して(同図(b))、このボール3
をチップ4の電極に押付ける(同図(c))。これで第
1ボンディング工程が終了する。
【0005】次いでキャピラリツール1を再上昇し(同
図(d))、ワイヤ2の下端部を基板6へボンディング
する(同図(e))。これで第2ボンディング工程が終
了する。次いで、次の第1ボンディング工程に備えるべ
く、カットクランパ30を開いたまま、上記所定テール
長L1だけキャピラリツール1を上昇させ(同図
(f))、カットクランパ30の閉鎖動作が完了する
(同図(g))まで待機した上で、同図(a)の高さま
でキャピラリツール1を上昇させる(同図(h))。こ
こで、基板6から同図(a)におけるキャピラリツール
1の下端部までの距離は、所定テール長L1よりもずっ
と大きいので、同図(g)〜(h)の間に、ワイヤ2は
基板6から切断されることになる。
図(d))、ワイヤ2の下端部を基板6へボンディング
する(同図(e))。これで第2ボンディング工程が終
了する。次いで、次の第1ボンディング工程に備えるべ
く、カットクランパ30を開いたまま、上記所定テール
長L1だけキャピラリツール1を上昇させ(同図
(f))、カットクランパ30の閉鎖動作が完了する
(同図(g))まで待機した上で、同図(a)の高さま
でキャピラリツール1を上昇させる(同図(h))。こ
こで、基板6から同図(a)におけるキャピラリツール
1の下端部までの距離は、所定テール長L1よりもずっ
と大きいので、同図(g)〜(h)の間に、ワイヤ2は
基板6から切断されることになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】さて図6は、図5
(e)以後(h)以前における動作を拡大して示したも
のである。即ち、従来のワイヤボンディング方法では、
図5(e)に示すように第2ボンディング工程において
キャピラリツール1が基板6に着地した際、カットクラ
ンパ30は開の状態となっており、カットクランパ30
を開いたままキャピラリツール1を所定テール長L1だ
け上昇させるようにしていた。ここで、ワイヤ2は通常
極細の金線などからなり、非常にたるみやすい。したが
って、カットクランパ30を開とし、ワイヤ2をフリー
にしたままキャピラリツール1を上昇させると、図6
(e1)に示すように、ワイヤ2がキャピラリツール1
内及びその上下においてたるんでしまう。
(e)以後(h)以前における動作を拡大して示したも
のである。即ち、従来のワイヤボンディング方法では、
図5(e)に示すように第2ボンディング工程において
キャピラリツール1が基板6に着地した際、カットクラ
ンパ30は開の状態となっており、カットクランパ30
を開いたままキャピラリツール1を所定テール長L1だ
け上昇させるようにしていた。ここで、ワイヤ2は通常
極細の金線などからなり、非常にたるみやすい。したが
って、カットクランパ30を開とし、ワイヤ2をフリー
にしたままキャピラリツール1を上昇させると、図6
(e1)に示すように、ワイヤ2がキャピラリツール1
内及びその上下においてたるんでしまう。
【0007】次いで、カットクランパ30が閉じる(図
6(g))まで待機した上で、カットクランパ30を上
昇させても、ワイヤ2はたるんでいるので、図6(g)
の状態で直ちにワイヤ2が切断される訳ではない。さら
にカットクランパ30が上昇し、ワイヤ2のたるみが零
となって(図6(g1))、始めてワイヤ2の下端部が
基板6から切断される。したがって、キャピラリツール
1の下端部から導出されたワイヤ2の実際のテール長L
2は、上記所定テール長L1よりも大きくなってしまう
(同図(g2))。しかもこのたるみ量は予測困難であ
り、コントロールすることはできない。ここで、このテ
ール長がばらつくと、ボール3の径がばらつくことにな
り、良好なボンディング結果を得ることができない。こ
のように、従来のワイヤボンディング方法においては、
テール長が不安定であり、そのためボールの径がばらつ
いて、良好なボンディングを行い難いという問題点があ
った。
6(g))まで待機した上で、カットクランパ30を上
昇させても、ワイヤ2はたるんでいるので、図6(g)
の状態で直ちにワイヤ2が切断される訳ではない。さら
にカットクランパ30が上昇し、ワイヤ2のたるみが零
となって(図6(g1))、始めてワイヤ2の下端部が
基板6から切断される。したがって、キャピラリツール
1の下端部から導出されたワイヤ2の実際のテール長L
2は、上記所定テール長L1よりも大きくなってしまう
(同図(g2))。しかもこのたるみ量は予測困難であ
り、コントロールすることはできない。ここで、このテ
ール長がばらつくと、ボール3の径がばらつくことにな
り、良好なボンディング結果を得ることができない。こ
のように、従来のワイヤボンディング方法においては、
テール長が不安定であり、そのためボールの径がばらつ
いて、良好なボンディングを行い難いという問題点があ
った。
【0008】そこで本発明は、テール長を安定させて良
好なワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法
を提供することを目的とする。
好なワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法
を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンディ
ング方法は、第2ボンディング工程において、押圧ツー
ルが基板に接地する際、ワイヤをカットクランパにより
微小荷重下で挾持させ、このワイヤをこのカットクラン
パで挾持したまま、所定テール長だけ、このカットクラ
ンパと押圧ツールを上昇させ、このカットクランパがこ
のワイヤを挾持する荷重を微小荷重より大なる切断用荷
重として、このワイヤを基板から切断するようにしてい
る。
ング方法は、第2ボンディング工程において、押圧ツー
ルが基板に接地する際、ワイヤをカットクランパにより
微小荷重下で挾持させ、このワイヤをこのカットクラン
パで挾持したまま、所定テール長だけ、このカットクラ
ンパと押圧ツールを上昇させ、このカットクランパがこ
のワイヤを挾持する荷重を微小荷重より大なる切断用荷
重として、このワイヤを基板から切断するようにしてい
る。
【0010】
【作用】上記構成により、押圧ツールが基板に着地した
後上昇しようとする際に、カットクランパからワイヤへ
微小荷重が与えられる。したがって、カットクランパは
ワイヤを軽く挟み、すべりながら上昇する。これによ
り、ワイヤのたるみが除去され、押圧ツールは基板から
所定テール長だけ上昇する。
後上昇しようとする際に、カットクランパからワイヤへ
微小荷重が与えられる。したがって、カットクランパは
ワイヤを軽く挟み、すべりながら上昇する。これによ
り、ワイヤのたるみが除去され、押圧ツールは基板から
所定テール長だけ上昇する。
【0011】そして、カットクランパの荷重を切断用荷
重にして、さらに押圧ツールを上昇させると、押圧ツー
ルから所定テール長だけワイヤが導出された状態で、ワ
イヤの切断が行われる。これにより、所定テール長を安
定させ、ボール径を正確に保つことができる。加えて、
ワイヤの切断時前後においては、カットクランパの荷重
を上昇させるのみでよく、メカニカルにクランパを開閉
させる必要がないので、従来手段のようにクランパが閉
じるまで押圧ツールの上昇を待つ必要がなく、それだけ
サイクルタイムを短縮できる。
重にして、さらに押圧ツールを上昇させると、押圧ツー
ルから所定テール長だけワイヤが導出された状態で、ワ
イヤの切断が行われる。これにより、所定テール長を安
定させ、ボール径を正確に保つことができる。加えて、
ワイヤの切断時前後においては、カットクランパの荷重
を上昇させるのみでよく、メカニカルにクランパを開閉
させる必要がないので、従来手段のようにクランパが閉
じるまで押圧ツールの上昇を待つ必要がなく、それだけ
サイクルタイムを短縮できる。
【0012】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
明する。
【0013】図1は本発明の一実施例に係るワイヤボン
ディング方法を用いたワイヤボンディング装置の側面図
である。なお従来の技術を示す図5,図6と同様の構成
要素については、同一符号を付すことにより、説明を省
略する。さて4は、基板6に搭載されたチップ、11は
フレームであり、ホーン12が保持されている。このホ
ーン12は、ピン20を中心に回転自在に軸着されてい
る。19はホーン12の弾持用ばね材である。
ディング方法を用いたワイヤボンディング装置の側面図
である。なお従来の技術を示す図5,図6と同様の構成
要素については、同一符号を付すことにより、説明を省
略する。さて4は、基板6に搭載されたチップ、11は
フレームであり、ホーン12が保持されている。このホ
ーン12は、ピン20を中心に回転自在に軸着されてい
る。19はホーン12の弾持用ばね材である。
【0014】13はフレーム11の後部に設けられたカ
ム、14はカムフォロアである。モータ15が駆動する
と、カム13は回転し、フレーム11は、ピン16を中
心に上下方向N1に回転し、これによりホーン12はピ
ン16を中心に矢印N1方向に揺動する。17はモータ
15の回転角度を検出するエンコーダである。
ム、14はカムフォロアである。モータ15が駆動する
と、カム13は回転し、フレーム11は、ピン16を中
心に上下方向N1に回転し、これによりホーン12はピ
ン16を中心に矢印N1方向に揺動する。17はモータ
15の回転角度を検出するエンコーダである。
【0015】1はホーン12の先端部に保持された押圧
ツールとしてのキャピラリツールであって、ワイヤ2が
挿通されている。3はワイヤ2の下端部に、トーチ電極
7の電気的スパークにより形成されたボールである。
ツールとしてのキャピラリツールであって、ワイヤ2が
挿通されている。3はワイヤ2の下端部に、トーチ電極
7の電気的スパークにより形成されたボールである。
【0016】18はホーン12の後部に設けられたタッ
チセンサである。常時は、ホーン12の後端部はこのタ
ッチセンサ18に接地し、ホーン12はフレーム11と
一体的に揺動しているが、ボール3がチップに着地し
て、ホーン12がばね材19のばね力に抗してピン20
を中心に回転すると(同図鎖線参照)、ホーン12はタ
ッチセンサ18から離れ、ボール3がチップに着地した
ことが検出される。
チセンサである。常時は、ホーン12の後端部はこのタ
ッチセンサ18に接地し、ホーン12はフレーム11と
一体的に揺動しているが、ボール3がチップに着地し
て、ホーン12がばね材19のばね力に抗してピン20
を中心に回転すると(同図鎖線参照)、ホーン12はタ
ッチセンサ18から離れ、ボール3がチップに着地した
ことが検出される。
【0017】図2は、図1A−A線端面図である。次に
図2を参照しながら、カットクランパ30の構成を説明
する。31は固定パッド、32は可動パッドであって、
両パッド31,32は互いに正対しており、後述するよ
うに、可動パッド32が固定パッド31に対して進退す
ることにより、ワイヤ2を挾持し、また解放する。固定
パッド31は、図1に示すように、上記フレーム11に
固定されたアーム34から延出するプレート35の先端
部に固着されている。したがって、カットクランパ30
はキャピラリツール1と一体的に矢印N1方向に昇降す
る。
図2を参照しながら、カットクランパ30の構成を説明
する。31は固定パッド、32は可動パッドであって、
両パッド31,32は互いに正対しており、後述するよ
うに、可動パッド32が固定パッド31に対して進退す
ることにより、ワイヤ2を挾持し、また解放する。固定
パッド31は、図1に示すように、上記フレーム11に
固定されたアーム34から延出するプレート35の先端
部に固着されている。したがって、カットクランパ30
はキャピラリツール1と一体的に矢印N1方向に昇降す
る。
【0018】36はステータヨークであって、アーム3
4からカギ形状に延出する先端部34aの内面に取り付
けられている。37はステータヨーク36の内方に設け
られたマグネット、38はマグネット37の先端部に設
けられたポールである。
4からカギ形状に延出する先端部34aの内面に取り付
けられている。37はステータヨーク36の内方に設け
られたマグネット、38はマグネット37の先端部に設
けられたポールである。
【0019】39はボビンであって、その周面にコイル
40が巻回されており、上記各構成部品により、ボイス
コイルモータが構成される。可動パッド32は、その背
面をボビン39の前面に貼着して保持されている。
40が巻回されており、上記各構成部品により、ボイス
コイルモータが構成される。可動パッド32は、その背
面をボビン39の前面に貼着して保持されている。
【0020】33はガイドシャフトであって、ボビン3
9はこのガイドシャフト33に可動パッド32の進退方
向にスライド自在に挿嵌されている。また上記ステータ
ヨーク36は、このガイドシャフト33により、上記先
端部34aに固着されている。すなわちガイドシャフト
33に、ステータヨーク36を先端部34aに固着する
固着手段を兼務させることにより、部品点数を削減して
可動部分を軽量化し、その進退速度を高速化している。
9はこのガイドシャフト33に可動パッド32の進退方
向にスライド自在に挿嵌されている。また上記ステータ
ヨーク36は、このガイドシャフト33により、上記先
端部34aに固着されている。すなわちガイドシャフト
33に、ステータヨーク36を先端部34aに固着する
固着手段を兼務させることにより、部品点数を削減して
可動部分を軽量化し、その進退速度を高速化している。
【0021】したがってコイル40に駆動電流を印加す
ると、ボビン39は磁気力によりガイドシャフト33に
沿ってスライドし、可動パッド32は固定パッド31に
対して進退して、両パッド31,32は、上記駆動電流
に応じた荷重で、ワイヤ2を挾持し、また解放する。こ
の場合、可動パッド32はガイドシャフト33に案内さ
れて進退するので、可動パッド32は垂直な姿勢を保持
し、ワイヤ2を正しく挾持できる。
ると、ボビン39は磁気力によりガイドシャフト33に
沿ってスライドし、可動パッド32は固定パッド31に
対して進退して、両パッド31,32は、上記駆動電流
に応じた荷重で、ワイヤ2を挾持し、また解放する。こ
の場合、可動パッド32はガイドシャフト33に案内さ
れて進退するので、可動パッド32は垂直な姿勢を保持
し、ワイヤ2を正しく挾持できる。
【0022】また図1において、50はワイヤボンディ
ング装置の制御部であり、この制御部50は、タッチセ
ンサ18による接地信号、エンコーダ17による位置信
号などを入力し、モータ15をドライブする。また、5
1は上記ボイスコイルモータのコイル40に駆動電流を
印加する荷重切替部であり、無荷重時にはコイル40の
電流をカットし、カットクランパ30が微小荷重をワイ
ヤ2に与える際にはコイル40に微小電流を供給し、カ
ットクランパ30がワイヤ2に切断用荷重を与えるべき
ときには、コイル40に、この微小電流よりも大なる切
断用電流を供給する。ここで、微小電流から切断用電流
へ切替える際には、荷重切替部51が供給する駆動電流
値を変更するのみで足りるので、非常に高速に処理を行
うことができる。
ング装置の制御部であり、この制御部50は、タッチセ
ンサ18による接地信号、エンコーダ17による位置信
号などを入力し、モータ15をドライブする。また、5
1は上記ボイスコイルモータのコイル40に駆動電流を
印加する荷重切替部であり、無荷重時にはコイル40の
電流をカットし、カットクランパ30が微小荷重をワイ
ヤ2に与える際にはコイル40に微小電流を供給し、カ
ットクランパ30がワイヤ2に切断用荷重を与えるべき
ときには、コイル40に、この微小電流よりも大なる切
断用電流を供給する。ここで、微小電流から切断用電流
へ切替える際には、荷重切替部51が供給する駆動電流
値を変更するのみで足りるので、非常に高速に処理を行
うことができる。
【0023】本実施例に係るワイヤボンディング装置
は、上記のような構成よりなり、次に図3,図4を参照
しながら、本実施例のワイヤボンディング方法の過程に
ついて説明する。
は、上記のような構成よりなり、次に図3,図4を参照
しながら、本実施例のワイヤボンディング方法の過程に
ついて説明する。
【0024】さて、図3は本実施例のワイヤボンディン
グ方法における動作を示す。ここで図3(A)〜(D)
は、それぞれ従来技術に係る図5(a)〜(d)と同様
であるので、説明を省略する。さて、第2ボンディング
工程において、キャピラリツール1が基板6に接地した
際(図3(E))、タッチセンサ18が接地を検出し、
制御部50は接地信号を入力する。すると、制御部50
は荷重切替部51にワイヤ2を微小荷重下で挾持するよ
うに命ずる。しかし、荷重切替部51は、カットクラン
パ30のコイル40に微小電流を印加し、固定パッド3
1、可動パッド32は微小荷重でワイヤ2を挾持する
(図3(E))。
グ方法における動作を示す。ここで図3(A)〜(D)
は、それぞれ従来技術に係る図5(a)〜(d)と同様
であるので、説明を省略する。さて、第2ボンディング
工程において、キャピラリツール1が基板6に接地した
際(図3(E))、タッチセンサ18が接地を検出し、
制御部50は接地信号を入力する。すると、制御部50
は荷重切替部51にワイヤ2を微小荷重下で挾持するよ
うに命ずる。しかし、荷重切替部51は、カットクラン
パ30のコイル40に微小電流を印加し、固定パッド3
1、可動パッド32は微小荷重でワイヤ2を挾持する
(図3(E))。
【0025】ここで、図4(E)に拡大して示している
ように、このときワイヤ2は、キャピラリツール1の内
あるいは上方においてたるんでいる。次いで制御部50
は、モータ15にホーン12を上昇させる方向へ回転す
るよう命じ、ホーン12、キャピラリツール12及びカ
ットクランパ30が上昇を始める。そして、わずかに上
昇すると、固定パッド31、可動パッド32はワイヤ2
を引く方向に上昇し、上記たわみが除去される(図4
(E1))。さらに固定パッド31、可動パッド32は
ワイヤ2に摺接しながら上昇し、基板6からキャピラリ
ツール1の下端部までの距離が所定テール長L1となる
(図4(F))。この間、エンコーダ17は上昇距離を
監視しており、制御部50へ位置信号が送られており、
上記上昇距離が所定テール長L1になると、制御部50
は荷重切替部51にカットクランパ30へ切断用荷重を
与えるよう命じ、荷重切替部51はコイル40に切断用
電流を印加する。それと共に、モータ15は上記上昇方
向に回転を続け、キャピラリツール1が所定テール長L
1よりも上昇した際、ワイヤ2が基板6から切断される
(同図(F1))。
ように、このときワイヤ2は、キャピラリツール1の内
あるいは上方においてたるんでいる。次いで制御部50
は、モータ15にホーン12を上昇させる方向へ回転す
るよう命じ、ホーン12、キャピラリツール12及びカ
ットクランパ30が上昇を始める。そして、わずかに上
昇すると、固定パッド31、可動パッド32はワイヤ2
を引く方向に上昇し、上記たわみが除去される(図4
(E1))。さらに固定パッド31、可動パッド32は
ワイヤ2に摺接しながら上昇し、基板6からキャピラリ
ツール1の下端部までの距離が所定テール長L1となる
(図4(F))。この間、エンコーダ17は上昇距離を
監視しており、制御部50へ位置信号が送られており、
上記上昇距離が所定テール長L1になると、制御部50
は荷重切替部51にカットクランパ30へ切断用荷重を
与えるよう命じ、荷重切替部51はコイル40に切断用
電流を印加する。それと共に、モータ15は上記上昇方
向に回転を続け、キャピラリツール1が所定テール長L
1よりも上昇した際、ワイヤ2が基板6から切断される
(同図(F1))。
【0026】またこのように、ワイヤ2のたるみが除か
れた後、ワイヤ2の切断が行われるので、所定テール長
L1を設定通りにすることができ、ボール径のばらつき
を抑制できる。また、この動作において、カットクラン
パ30がメカニカルな開閉動作を行うわけではなく、荷
重切替部51が印加する駆動電流値が変更されるにすぎ
ず、高速な動作を実現できる。特に、従来技術を示す図
5(f)〜(g)におけるようなカットクランパ30が
閉鎖するまでキャピラリツール1の上昇を待つというよ
うなことは不要であって、それだけタクトタイムを短縮
できる。
れた後、ワイヤ2の切断が行われるので、所定テール長
L1を設定通りにすることができ、ボール径のばらつき
を抑制できる。また、この動作において、カットクラン
パ30がメカニカルな開閉動作を行うわけではなく、荷
重切替部51が印加する駆動電流値が変更されるにすぎ
ず、高速な動作を実現できる。特に、従来技術を示す図
5(f)〜(g)におけるようなカットクランパ30が
閉鎖するまでキャピラリツール1の上昇を待つというよ
うなことは不要であって、それだけタクトタイムを短縮
できる。
【0027】
【発明の効果】本発明は上述のように構成したので、ワ
イヤのたるみにより所定テール長がばらつかず、正確な
ボール径により、良好なボンディングを行うことができ
る。
イヤのたるみにより所定テール長がばらつかず、正確な
ボール径により、良好なボンディングを行うことができ
る。
【図1】本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方
法を用いたボンディング装置の側面図
法を用いたボンディング装置の側面図
【図2】本発明の一実施例に係るカットクランパの端面
図
図
【図3】(A)本発明の一実施例に係るワイヤボンディ
ング方法の工程図 (B)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図 (C)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図 (D)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図 (E)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図 (F)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図 (H)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図
ング方法の工程図 (B)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図 (C)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図 (D)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図 (E)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図 (F)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図 (H)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図
【図4】(E)本発明の一実施例に係るワイヤボンディ
ング方法の工程図 (E1)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方
法の工程図 (F)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図 (F1)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方
法の工程図
ング方法の工程図 (E1)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方
法の工程図 (F)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方法
の工程図 (F1)本発明の一実施例に係るワイヤボンディング方
法の工程図
【図5】(a)従来のワイヤボンディング方法の工程説
明図 (b)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (c)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (d)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (e)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (f)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (g)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (h)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図
明図 (b)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (c)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (d)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (e)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (f)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (g)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (h)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図
【図6】(e1)従来のワイヤボンディング方法の工程
説明図 (g)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (g1)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (g2)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図
説明図 (g)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (g1)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図 (g2)従来のワイヤボンディング方法の工程説明図
1 キャピラリツール 2 ワイヤ 4 チップ 6 基板 12 ホーン 30 カットクランパ L1 所定テール長
Claims (1)
- 【請求項1】ホーンに保持された押圧ツールにワイヤを
挿通し、この押圧ツールを昇降させて、チップの電極に
ボンディングを行う第1ボンディング工程と、再び前記
押圧ツールを昇降させて、基板にボンディングを行う第
2ボンディング工程と、この第2ボンディング工程終了
後に、カットクランパを閉じてワイヤを挾持させ、この
カットクランパと前記押圧ツールを上昇させてワイヤを
基板から切断することにより、前記押圧ツールから所定
テール長だけワイヤを導出させるワイヤボンディング方
法であって、 前記第2ボンディング工程において、前記押圧ツールが
前記基板に接地する際、前記ワイヤを前記カットクラン
パにより微小荷重下で挾持させ、このワイヤをこのカッ
トクランパで挾持したまま、前記所定テール長だけ、こ
のカットクランパと前記押圧ツールを上昇させ、このカ
ットクランパがこのワイヤを挾持する荷重を前記微小荷
重より大なる切断用荷重として、このワイヤを前記基板
から切断することを特徴とするワイヤボンディング方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5046193A JP3000817B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5046193A JP3000817B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06268006A JPH06268006A (ja) | 1994-09-22 |
JP3000817B2 true JP3000817B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=12859517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5046193A Expired - Fee Related JP3000817B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3000817B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002064118A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置 |
JP2006286704A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk | ワイヤボンディング装置及びそれにおけるワイヤ切断方法 |
CN111169747B (zh) * | 2020-01-19 | 2021-08-20 | 温州华邦安全封条股份有限公司 | 一种电子芯片包装设备及方法 |
-
1993
- 1993-03-11 JP JP5046193A patent/JP3000817B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH06268006A (ja) | 1994-09-22 |
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