JPH0458694B2 - - Google Patents

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JPH0458694B2
JPH0458694B2 JP60040413A JP4041385A JPH0458694B2 JP H0458694 B2 JPH0458694 B2 JP H0458694B2 JP 60040413 A JP60040413 A JP 60040413A JP 4041385 A JP4041385 A JP 4041385A JP H0458694 B2 JPH0458694 B2 JP H0458694B2
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wire
clamper
capillary
resistance
bonding
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Akihiro Yamamoto
Yutaka Makino
Noryuki Inagaki
Takeichi Yoshida
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はIC、LSI等の半導体チツプのパツド
と、外部電極のリードとの間を金属細線で配線す
るワイヤボンダに関するものである。
従来の技術 近年ワイヤボンダ半導体装置を製造する上で、
半導体チツプと外部電極とを配線する装置とし
て、最も汎用性があり、数多く利用されている。
以下図面を参照しながら、従来のワイヤボンダ
の一例について説明する。
第２図は従来のワイヤボンダのワイヤ供給をす
るための機構部を示すものである。第２図におい
て、１はワイヤ２が挿通されたキヤピラリで、ワ
イヤ２と先端にボール３が形成される。４はワイ
ヤ２に摩擦抵抗を加える抵抗クランパ、５はワイ
ヤ切断用の第１クランパ、６はワイヤ保持用の第
２クランパ、７はワイヤ２にバツクテンシヨンを
加えるテンシヨンバネである。キヤピラリ１は超
音波ホーン（図示せず）の先端に取り付けられ、
抵抗クランパ４、第１クランパ５、第２クランパ
６およびテンシヨンバネ７と共に矢印Ａ方向に上
下可動である。８は半導体チツプ、９は外部電
極、１０は半導体チツプ８が接着され、外部電極
９等の電気回路が形成された基板である。１１は
基板１０を固着するXYテーブルで、水平の任意
の位置に移動可能である。
以上のように構成されたワイヤボンダについ
て、以下その動作を説明する。
第３図ａに示すようにキヤピラリ１はボール３
は半導体チツプ８に矢印Ｂ方向に押し付け、超音
波振動と熱を加えて接続し、第３図ｂに示すよう
に第２クランパ６が開いてキヤピラリ１が半導体
チツプ８から離れた後、基板８が移動し、再びキ
ヤピラリ１がワイヤ２を外部電極９に押し付け、
ワイヤ２を接続する。キヤピラリ１が外部電極９
から一定距離離れた時に第３図ｃに示すように第
１クランパ５が閉じ、第１クランパ５がワイヤ２
をクランプした状態で矢印Ｃ方向に上昇し、ワイ
ヤ２を外部電極９との接続点で切断する。その
後、ワイヤ２の先端に電気放電等の方法でボール
３を形成し、第２クランパが閉じ第１クランパが
開き第２図の状態に戻る。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、第３図ｂ
に示すように、キヤピラリ１が外部電極９上に下
降する時に、キヤピラリ１の先端から出ているワ
イヤがそのままワイヤボンデイングされるので、
第４図に示すように、ボンデイングされたワイヤ
１２が曲がり、隣接するワイヤと接触しシヨート
する危険性があつた。さらにキヤピラリ１、抵抗
クリンパ４、第１クランパ５、第２クランパ６お
よびテンシヨンバネ７と可動部の重量が大きいの
で、ボンデイングの高速化を妨げるという問題も
有していた。
本発明はボンデイングされたワイヤの横方向の
曲りを無くし、隣接ワイヤとのシヨートを防ぎ、
さらに可動部を軽量化し、高品質で高速にボンデ
イングが可能なワイヤボンダを提供するものであ
る。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明のワイヤボ
ンダは、キヤピラリと第１クランパが上下可動
で、第２クランパは上下不動で、キヤピラリが下
降する時は第２クランプは閉じるタイミングを備
えるとともに、第２クランプの第１クランプが設
けられている側とは反対側にワイヤを強制的に垂
ませて収納するワイヤバツフアを設けたものであ
る。
作 用 本発明は上記した構成によつて、第２ボンド位
置に向つてキヤピラリが下降する時、第２クラン
パがワイヤを保持し、ワイヤに抵抗を加えるた
め、余分なワイヤはキヤピラリ先端から入り込
み、最小限の長さのワイヤでボンデイングを行な
えるので、横方向に曲りのない形状のワイヤボン
デイングが可能である。また、ワイヤバツフアを
設けているため、ボンデイング終了後に第１クラ
ンパと第２クランパの間でワイヤが垂る可能性は
少なくなる。さらに、上下方向の可動部がキヤピ
ラリとキヤピラリを保持する超音波ホーンと第１
クランパであるため、可動部の重量を軽減でき、
ボンデイングの高速化を図ることができる。
実施例 以下本発明の一実施例のワイヤボンダについ
て、図面を参照しながら説明する。第１図ａ〜ｈ
は本発明の一実施例におけるワイヤボンダのボン
デイング工程を示すものである。第１図ａ〜ｈに
おいて、１はワイヤ２が挿通されたキヤピラリ
で、ワイヤ２の先端にボール３が形成される。４
はワイヤ２に摩擦抵抗を加える抵抗クランプで、
スプール（図示せず）に最も近くに設けられる。
５はキヤピラリ１とワイヤ保持用クランパ６ａと
の間に設けられるワイヤ切断用クランプである。
８は半導体チツプ、９は外部電極、１０は半導体
チツプが接着され、外部電極９等の電気回路が形
成された基板である。基板１０は水平方向の任意
の位置に可動のXYテーブル（図示せず）に固着
されている。１３はワイヤ２の垂み分を矢印Ｄ方
向に真空コラムの原理で吸い付けて、ワイヤ２を
強制的に垂ませて垂んだワイヤ２を収納するワイ
ヤバツフアで、抵抗クランパ４と第２クランパ６
ａとの間に設けられる。キヤピラリ１、抵抗クラ
ンパ４、第１クランパ５、第２クランパ６及びワ
イヤバツフア１３の各ワイヤ２の経路は一直線に
なるように配置されている。
以上のように構成されたワイヤボンダについ
て、以下その動作を説明する。第１図ａに示すよ
うに、ワイヤ２はキヤピラリ１の先端から延出
し、ワイヤ２の先端には電気放電等でボール３が
形成されている。抵抗クランパ４はスプール（図
示せず）からワイヤ２が必要量以上引き出されな
いように、常時閉じた状態でワイヤ２を引き出す
時に抵抗を加える。この時第１クランパは開き、
第２クランパは閉じている。ワイヤバツフア１３
は常時矢印Ｄ方向に真空で引かれて、真空コラム
の原理で垂んだワイヤ２を収納する。次に第１図
ｂに示すように、キヤピラリ１と第１クランパ５
が矢印Ｂ方向に下降し、第２クランパ６ａでワイ
ヤ２に抵抗を加えてキヤピラリ１の先端にボール
３が密着した状態で、ボール３が半導体チツプ８
に押し付けられ、、超音波駆動と荷重と熱が加え
られ接続される。次に第１図ｃ，ｂに示ようにキ
ヤピラリ１と第１クランパ５が矢印Ｃ方向に上昇
し、基板１０がXYテーブル（図示せず）によつ
て矢印Ｅ方向に移動され、外部電極９がキヤピラ
リ１の直下に位置決めされる。次に第１図ｅに示
すように、第２クランパ６ａが閉じ、ワイヤ２に
抵抗を加えた状態でキヤピラリ１と第１クランパ
５が矢印Ｂ方向に下降する。この時、第１図ｆに
示すようにキヤピラリ１の先端から出たワイヤ１
２はキヤピラリ１の先端より入り込むため、最小
限の長さのワイヤがキヤピラリが出た状態で、キ
ヤピラリ１はワイヤ１２を外部電極９に押し付け
る。次に第２クランパ６ａが開き、キヤピラリ１
と第２クランパ５が矢印Ｃ方向に上昇する。上昇
の途中で一旦キヤピラリ１と第１クランパ５が停
止し、第１図ｇに示すように第１クランパ５が閉
じて、その状態で再び矢印Ｃ方向に上昇し始め、
ワイヤ２が外部電極９の接続点で切断される。キ
ヤピラリ１と第１クランパ５が上死点で静止した
状態で第２クランパ６ａが閉じ、第１図ｈに示す
ように電気放電等でワイヤ２の先端にボール３が
形成される。この時、第２クランパ６ａと抵抗ク
ランパ４の間で垂んだワイヤ２はワイヤバツフア
１３に収納される。次に第１クランパ５が開き、
第１図ａの状態に戻り、次のボンデイング点へ基
板１０が移動する。これらの一連の動作を繰り返
して、ワイヤボンデイングを連続して行なう。
以上のように本実施例によれば、キヤピラリと
第１クランパが上下可動で、第２クランパは上下
不動で、キヤピラリが下降する間は第２クランパ
は閉じるタイミングを備えることにより、キヤピ
ラリ先端から出た余分なワイヤは、キヤピラリ先
端から入り込むため、ボールをキヤピラリに密着
させて第１ボンドが可能でボールずれを無くし、
また、第２ボンドを行なう時にワイヤの横方向の
曲りを無くし、隣接ワイヤとのシヨートを防止す
ることができる。また、ワイヤバツフアを設けて
いるため、ワイヤが垂んだ状態でボンデイングす
ることなく、適切なボンデイングが行なえる。さ
らに、可動部分の重量の軽量化が可能なため、ボ
ンデイングの高速化を図ることができる。
発明の効果 以上のように本発明は、キヤピラリと第１クラ
ンパが上下可動で、第２クランパは上下不動で、
キヤピラリが下降する間は第２クランパは閉じる
タイミングを備えることにより、ボンデイングさ
れたワイヤの横方向の曲りを無くし、隣接ワイヤ
とのシヨートを防ぎ、さらに、可動部の軽量化に
よりボンデイングの高速化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ〜ｈは本発明の一実施例におけるワイ
ヤボンダのワイヤボンデイング工程を示す図、第
２図は従来のワイヤボンダの概略図、第３図ａ〜
ｃは従来のワイヤボンダのワイヤボンデイング工
程を示す図、第４図は従来のワイヤボンダでワイ
ヤボンデイングしたワイヤ形状の平面図である。 １……キヤピラリ、２……ワイヤ、４……抵抗
クランパ、５……第１クランパ、６ａ……第２ク
ランパ、１３……ワイヤバツフア。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ スプールから供給されるワイヤに引き出し抵
    抗を加える抵抗クランパと、前記ワイヤを強制的
    に垂ませて収納するワイヤバツフアと、上下可能
    なワイヤ切断用の第１クランパと、所定の位置に
    固定されたワイヤ保持用の第２クランパと、ワイ
    ヤを半導体チツプに接続する上下動可能なキヤピ
    ラリとを備え、前記抵抗クランパと、キヤピラリ
    との間に、ワイヤバツフア、第２クランパ、第１
    クランパをこの順に配列すると共に、前記キヤピ
    ラリが下降する時に前記第２クランパを閉じてワ
    イヤに抵抗を加えるようにしたワイヤボンダ。
JP60040413A 1985-03-01 1985-03-01 ワイヤボンダ Granted JPS61199643A (ja)

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JP60040413A JPS61199643A (ja) 1985-03-01 1985-03-01 ワイヤボンダ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834935A (ja) * 1981-08-25 1983-03-01 Toshiba Corp ボンディング方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834935A (ja) * 1981-08-25 1983-03-01 Toshiba Corp ボンディング方法

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