JPS61199643A - ワイヤボンダ - Google Patents

ワイヤボンダ

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JPS61199643A
JPS61199643A JP60040413A JP4041385A JPS61199643A JP S61199643 A JPS61199643 A JP S61199643A JP 60040413 A JP60040413 A JP 60040413A JP 4041385 A JP4041385 A JP 4041385A JP S61199643 A JPS61199643 A JP S61199643A
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章博 山本
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップのパッドと、外
部電極のリードとの間を金属細線で配線するワイヤボン
ダに関するものである。
従来の技術 近年ワイヤポンダは半導体装置を製造する上で、半導体
チップと外部電極とを配線する装置として、最も汎用性
があり、数多く利用されている。
以下図面を参照しながら、従来のワイヤボンダの一例に
ついて説明する。
第２図は従来のワイヤボンダのワイヤ供給をするだめの
機構部を示すものである。第２図において、１はワイヤ
２が挿通されたキャピラリで、ワイヤ２の先端にボール
３が形成される。４はワイヤ２に摩擦抵抗を加える抵抗
クランパ、５はワイヤ切断用の第１クランパ、６はワイ
ヤ保持用の第２クランパ、７はワイヤ２にパックテンシ
ョンを加えるテンションバネである。キャピラリ１は超
音波ホーン（図示せず）の先端に取り付けられ、抵抗ク
ランパ４、第１クランパ６、第２クランパ６およびテン
ションバネ７と共に矢印入方向に上下可動である。８は
半導体チップ、９は外部電極、１０は半導体チップ８が
接着され、外部電極９等の電気回路が形成された基板で
ある。１１は基板１ｏを固着するＸＹテーブルで、水平
の任意の位置に移動可能である。
以上のように構成されたワイヤボンダについて、以下そ
の動作を説明する。
第３図（ＩＬ）に示すようにキャピラリ１はポーｌｖ３
を半導体チップ８に矢印Ｂ方向に押し付け、超音波撮動
と熱を加えて接続し、第３図中）に示すように第２クラ
ンパ６が開いてキャピラリ１が半導体チップ８から離れ
た後、基板８が移動し、再びキャピラリ１がワイヤ２を
外部電極９に押し付け、ワイヤ２を接続する。キャピラ
リ１が外部電極９から一定距離離れた時に第３図（０）
に示すように第１クランパ５が閉じ、第１クランパ６が
ワイヤ２をクランプした状態で矢印Ｃ方向に上昇し、ワ
イヤ２を外部電極９との接続点で切断する。その後、ワ
イヤ２の先端に電気放電等の方法でボーｌｖ３を形成し
、第２クランパが閉じ第１クランパが開き第２図の状態
に戻る。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、第３図中）に示す
ように、キャピラリ１が外部電極９上に下降する時に、
キャピラリ１の先端から出ているワイヤがそのままワイ
ヤポンディングされるので、第４図に示すように、ポン
ディングされたワイヤ１２が曲がり、隣接するワイヤと
接触しショートする危険性があった。さらにキャピラリ
１．抵抗クランパ４．第１クランパ６、第２クランパ６
およびテンションバネ７と可動部の重量が大きいので、
ポンディングの高速化を妨げるという問題も有していた
。
本発明はポンディングされたワイヤの横方向の曲りを無
くし、隣接ワイヤとのショートを防ぎ、さらに可動部を
軽量化し、高品質で高速にポンディングが可能なワイヤ
ボンダを提供するものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明のワイヤボンダは、
キャピラリと第１クランパが上下可動で、第２クランパ
は上下不動で、キャピラリが下降する時は第２クランパ
は閉じるタイミングを備えたものでおる。
作用 本発明は上記した構成によって、第２ボンド位置に向っ
てキャピラリが下降する時、第２クランパがワイヤを保
持し、ワイヤに抵抗を加えるため、余分なワイヤはキャ
ピラリ先端から入り込み、最小限の長さのワイヤでポン
ディングを行なえるので、横方向に曲りのない形状のワ
イヤポンディングが可能である。さらに、上下方向の可
動部がキャピラリとキャピラリを保持する超音波ホーン
と第１クランパであるため、可動部の重量を軽減でき、
ポンディングの高速化を図ることができる。
実施例 以下本発明の一実施例のワイヤボンダについて、図面を
参照しながら説明する。第１図（＆）〜（ｈ）は本発明
の一実施例におけるワイヤボンダのポンディング工程を
示すものである。第１図（ＩＬ）〜Φ）において、１は
ワイヤ２が挿通されたキャピラリで、ワイヤ２の先端に
ポー１ｖ３が形成される。４はワイヤ２に摩擦抵抗を加
える抵抗クランプで、スプーＩｖ（図示せず）に最も近
くに設けられる。６はキャピラリ１とワイヤ保持用クラ
ンパ６＆との間に設けられるワイヤ切断用クランパであ
る。８は半導体チップ、９は外部電極、１０は半導体チ
ップが接着され、外部電極ｅ等の電気回路が形成された
基板である。基板１０は水平方向の任意の位置に可動の
Ｘ丁テープ／Ｉ／（図示せず）に固着されている。１３
はワイヤ２の垂み分を矢印り方向に真空コラムの原理で
吸い付けて、垂んだワイヤ２を収納するワイヤバッファ
で、抵抗クランパ４と第２クランパ６ａとの間に設けら
れる。キャピラリ１、抵抗クランパ４．第１クランパ５
．第２クランパ６及びワイヤバッファ１３の各ワイヤ２
の経路は一直線になるように配置されている。
以上のように構成されたワイヤボンダについて、以下そ
の動作を説明する。第１図（ＩＬ）に示すように、ワイ
ヤ２はキャピラリ１の先端から延出し、ワイヤ２の先端
には電気放電等でボー／Ｌ／３が形成されている。抵抗
クランパ４はスプー／Ｌ／（図示せず）から゛ワイヤ２
が必要量以上引き出されないように、常時閉じた状態で
ワイヤ２を引き出す時に抵抗を加える。この時第１クラ
ンパは開き、第２クランパは閉じている。ワイヤバッフ
ァ１３は常時矢印り方向に真空で引かれて、真空コラム
の原理で垂んだワイヤ２を収納する。次に第１図（ｂ）
に示すように、キャピラリ１と第１クランパ６が矢印Ｂ
方向に下降し、第２クランパ６＆でワイヤ２に抵抗を加
えてキャピラリ１の先端にボー／Ｌ／３が密着した状態
で、ボーｌｖ３が半導体チップ８に押し付けられ、超音
波振動と荷重と熱が加えられ接続される。次に第１図（
ｃ）　、　（（１）に示すようにキャピラリ１と第１ク
ランパ６が矢印Ｃ方向に上昇し、基板１０がＸＹテープ
／Ｉ／（図示せず）によって矢印Ｅ方向に移動され、外
部電極ｅがキャピラリ１の直下に位置決めされる。次に
第１図（１５）に示すように、第２クランパ６１Ｌが閉
じ、ワイヤ２に抵抗を加えた状態でキャピラリ１と第１
クランパ６が矢印Ｂ方向に下降する。この時、第１図（
Ｏに示すようにキャピラリ１の先端から出たワイヤ１２
はキャピラリ１の先端より入り込むため、最小限の長さ
のワイヤがキャピラリが出た状態で、キャピラリ１はワ
イヤ１２を外部電極９に押し付ける。次に第２クランパ
６１Ｌが開き、キャピラリ１と第２クランパ６が矢印Ｃ
方向に上昇する。上昇の途中で一旦キャピラリ１と第１
クランパ６が停止し、第１図（ｑ）に示すように第１ク
ランパ６が閉じて、その状態で再び矢印Ｃ方向に上昇し
始め、ワイヤ２が外部電極９の接続点で切断される。キ
ャピラリ１と第１クランパ６が上死点で静止した状態で
第２クランパ６ａが閉じ、第１図（ｈ）に示すように電
気放電等でワイヤ２の先端にボー／Ｉ／３が形成される
。
この時、第２クランパ６１Ｌと抵抗クランパ４０間で垂
んだワイヤ２はワイヤバッファ１３に収納される。次に
第１クランパ６が開き、第１図（＆）の状態に戻り、次
のボンディング点へ基板１０が移動する。これらの一連
の動作を繰り返して、ワイヤボンディングを連続して行
なう。
以上のように本実施例によれば、キャピラリと第１クラ
ｙバが上下可動で、第２クランパは上下不動で、キャピ
ラリが下降する間は第２クランパは閉じるタイミングを
備えることにより、キャピラリ先端から出た余分なワイ
ヤは、キャピラリ先端から入り込むため、ポールをキャ
ピラリに密着させて第１ボンドが可能でボーｐずれを無
くし、また、第２ポンドを行なう時にワイヤの横方向の
曲シを無くし隣接ワイヤとのショートを防止することが
できる。さらに、可動部分の重量の軽量化が可能なため
、ボンディングの高速化を図ることができる。
発明の効果 以上のように本発明は、キャピラリと第１クランパが上
下可動で、第２クランパは上下不動で、キャピラリが下
降する間は第２クヲ／バは閉じるタイミングを備えるこ
とにより、ボンディングされたワイヤの横方向の曲りを
無くし、隣接ワイヤとのショートを防ぎ、さらに、可動
部の軽量化によりボンディングの高速化を図ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例におけるワイ
ヤボンダのワイヤボンディング工程を示す図、第２′図
は従来のワイヤポンダの概略図、第３図（＆）〜（０）
は従来のワイヤポンダのワイヤボンディング工程を示す
図、第４図は従来のワイヤボンダでワイヤボンディング
したワイヤ形状の平面図である。 １・・・・・・キャピラリ、２・・・・・・ワイヤ、４
・・・・・・抵抗クランパ、６・・・・・・第１クラン
パ、６１Ｌ・・・・・・第２クランパ、１３・・・・・
・ワイヤバッファ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名１−
キャピラリ 、２−−−ワイ〒 ｆ２−・−フ仰 第２図 イー−−キャ仁°ラリ ２−’）ｒ’Ｆ’ ４−−−ネ’ｕたクランノＸ＠ 第３図 （１１＜ｂ） 第４図 ４−−一千ヤ仁４ラリ ２−一−ワ１〒 ４−−一蘭りランノ薯。 ５−２−毛１　クラン八０ Ｇ−一塾２゜ ７−−−テンシ、ンバキ （Ｃ１ ８・−一千尋ｑｋテリ７゜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. スプールから供給されるワイヤに引き出し抵抗を加える
    抵抗クランパと、垂んだワイヤを収納するワイヤバッフ
    ァと、上下可能なワイヤ切断用の第１クランパと、所定
    の位置に固定されたワイヤ保持用の第２クランパと、ワ
    イヤを半導体チップに接続する上下動可能なキャピラリ
    とを備え、前記抵抗クランパと、キャピラリとの間に、
    前記抵抗クランパ、ワイヤバッファ、第２クランパ、第
    １クランパをこの順に配列すると共に、前記キャピラリ
    が下降する時に前記第２クランパを閉じてワイヤに抵抗
    を加えるようにしたワイヤボンダ。
JP60040413A 1985-03-01 1985-03-01 ワイヤボンダ Granted JPS61199643A (ja)

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JP60040413A JPS61199643A (ja) 1985-03-01 1985-03-01 ワイヤボンダ

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JPH0458694B2 JPH0458694B2 (ja) 1992-09-18

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834935A (ja) * 1981-08-25 1983-03-01 Toshiba Corp ボンディング方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5834935A (ja) * 1981-08-25 1983-03-01 Toshiba Corp ボンディング方法

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