JPH08203962A - チップ位置決め装置、チップステージおよびインナリードボンディング装置ならびに方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体チップを短時間に且つ正確にチップス
テージに位置決めできるチップ位置決め装置を提供す
る。 【構成】 個別に移動可能とされた第１および第２のブ
ロック９ａ，９ｂが一体となって形成され、半導体チッ
プ１が嵌合する位置決めエリア１１と、それぞれ内側に
向かって傾斜する位置決めエリア１１の４側面から構成
されたチップ案内部１２とを有するチップ位置決め装置
９である。このチップ位置決め装置９は、落下した半導
体チップ１をチップ案内部１２に沿って案内して位置決
めエリア１１に嵌合させてこれをチップステージ６の所
定位置に位置決めし、位置決め終了後はチップステージ
６から離反した位置に移動待機するようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ位置決め装置、チ
ップステージおよびインナリードボンディング技術に関
し、特にＴＣＰ(Tape Carrier Package)構造を有する半
導体装置の製造における半導体チップとＴＡＢ（Tape A
utomated Bonding）のインナリードとのボンディング
や、ＬＯＣ（Lead on Chip）構造を有する半導体装置の
製造における半導体チップのチップステージに対する位
置決めに適用して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置が高機能化・大容量化し、こ
れを搭載する電子機器が一層高機能化している今日にお
いては、実装技術の重要性がクローズアップされてい
る。ここで、実装技術は、接合技術（二つの部品間ある
いは二つの電極間をつなぐ技術で、さらに半導体実装技
術とリード接合技術とに分類される）と回路基板技術
（半導体装置を搭載するための配線基板に関する技術）
とに分けて考えられる。接合技術の中の半導体実装技術
にあっては、従来のワイヤボンディング技術に代わる新
しいボンディング技術として、半導体チップと複数のイ
ンナリードとをワイヤを用いることなくボンディングパ
ッドを介して直接に、且つ一括してボンディングするＴ
ＡＢ技術やＬＯＣ技術がある。

【０００３】ＴＡＢ技術においては、半導体チップ上に
たとえば50〜100 μｍ径で50μｍ間隔で形成されたボン
ディングパッドと各ボンディングパッドに対応するイン
ナリードとの微細な位置合わせを行うため、コレットで
搬送された半導体チップを予めチップステージの決めら
れた位置に吸着固定している。そして、位置決めをした
半導体チップを固定した状態でチップステージをＴＡＢ
テープの下方まで移動させてこれを上昇させ、ボンディ
ングパッドとインナリードとの位置決め精度をたとえば
±10μｍ以下に収束させた後、ＴＡＢテープの上方から
ボンディングツールを下降させて、両者を接合するとい
うものである。

【０００４】このようなＴＡＢテープのインナリードと
半導体チップのボンディングパッドとを接続するインナ
リードボンディング技術を詳しく記載している例として
は、たとえば、工業調査会発行、「ＴＡＢ技術入門」
（1990年 1月16日発行）、P167〜P196がある。そして、
半導体チップをチップステージに位置決めする技術に関
しては、該刊行物のP191〜P193に記載されているよう
に、いわゆるＶ型爪と呼ばれる直角の切り欠き部を有す
る一対のチップ位置決め装置で半導体チップを挟んでこ
れをチップステージの所定位置に位置決めするものが知
られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た技術によれば次の問題がある。

【０００６】すなわち、半導体チップを挟んだ状態でＶ
型爪を素早くスライドさせると半導体チップが弾けてし
まうので、位置決めはゆっくり行わないとならない。し
たがって、位置決めに時間が掛かりサイクルタイムが長
くなるという問題である。

【０００７】また、半導体チップの位置検出はたとえば
ＣＣＤカメラなどを用いて行われるが、コレットによる
吸着ずれがあると、これをチップステージ上に置いたと
きに位置が大きくずれてＣＣＤカメラの認識エリア外と
なり、位置検出に余計な時間を多く要することになった
り、位置検出不能となることがあるという問題である。

【０００８】本発明の目的は、チップステージに対する
半導体チップの位置決めを短時間に且つ正確に行うこと
ができるチップ位置決め技術を提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。

【００１１】すなわち、本発明によるチップ位置決め装
置は、個別に移動可能とされた複数個のブロックが一体
となって形成され、半導体チップが嵌合する位置決めエ
リアと、それぞれ内側に向かって傾斜する位置決めエリ
アの４側面から構成されたチップ案内部とを有するもの
で、落下した半導体チップをチップ案内部に沿って案内
して位置決めエリアに嵌合させることでチップステージ
の所定位置に位置決めし、位置決め終了後はチップステ
ージから離反した位置に移動待機するものである。

【００１２】また、本発明によるチップ位置決め装置
は、個別に移動可能とされた４つのブロックによって形
成され、嵌合する半導体チップのサイズに応じて４つの
ブロックの前進停止位置を調節して広さが可変とされた
可変位置決めエリアと、それぞれ内側に向かって傾斜す
る可変位置決めエリアの４側面から構成されたチップ案
内部とを有するもので、落下した半導体チップをチップ
案内部に沿って案内して可変位置決めエリアに嵌合させ
ることでチップステージの所定位置に位置決めし、位置
決め終了後はチップステージから離反した位置に移動待
機するものである。

【００１３】本発明によるチップ位置決め装置は、昇降
可能とされた単一のブロックによって形成され、半導体
チップが嵌合する位置決めエリアと、それぞれ内側に向
かって傾斜する位置決めエリアの４側面から構成された
チップ案内部とを有するもので、落下した半導体チップ
をチップ案内部に沿って案内して位置決めエリアに嵌合
させることでチップステージの所定位置に位置決めし、
位置決め終了後はチップステージの上方に移動待機する
ものである。

【００１４】これらのチップ位置決め装置において、こ
のチップ位置決め装置に加振手段を取り付けられ、位置
決め時にこれを微小振動させるようにすることが望まし
い。

【００１５】本発明によるチップステージは、半導体チ
ップが位置決めされるチップ搭載面に形成され、半導体
チップが嵌合する凹状部と、それぞれ内側に向かって傾
斜する凹状部の４側面からなるチップ案内部とを有する
もので、落下した半導体チップをチップ案内部に沿って
案内して凹状部に嵌合させて位置決めするものである。
このチップステージに加振手段を取り付け、半導体チッ
プの位置決め時にこれを微小振動させるようにすること
が望ましい。

【００１６】本発明によるインナリードボンディング装
置は、個別に分離された半導体チップをチップステージ
に移送する搬送手段と、前記したチップ位置決め装置
と、チップステージの上方において昇降可能に設けら
れ、チップステージ上の半導体チップと複数のインナリ
ードの内端部とを一括してボンディングするボンディン
グツールとを有するものである。また、前記したチップ
ステージと、個別に分離された半導体チップをチップス
テージに移送する搬送手段と、チップステージの上方に
おいて昇降可能に設けられ、チップステージ上の半導体
チップと複数のインナリードの内端部とを一括してボン
ディングするボンディングツールとを有するものであ
る。

【００１７】本発明によるインナリードボンディング方
法は、半導体チップを搬送手段によってチップステージ
に移送し、チップステージの上方から半導体チップを落
下させ、これをテーパ面に沿って案内してチップステー
ジの所定位置に位置決めし、位置決め終了後に半導体チ
ップと複数のインナリードの内端部とを一括してボンデ
ィングするものである。

【００１８】そして、本発明によるインナリードボンデ
ィング方法は、半導体チップを搬送手段によってチップ
ステージに移送し、チップステージの上方から半導体チ
ップを落下させ、これに振動を与えながらテーパ面に沿
って案内してチップステージの所定位置に位置決めし、
位置決め終了後に半導体チップと複数のインナリードの
内端部とを一括してボンディングするものである。

【００１９】

【作用】上記した手段によれば、落下した半導体チップ
がチップ案内部に沿って案内されて位置決めエリア、可
変位置決めエリアあるいは凹状部に嵌合することにより
チップステージの所定位置に位置決めされるので、チッ
プステージに対する半導体チップの位置決めを短時間に
且つ正確に行うことが可能になる。

【００２０】４つのブロックの前進停止位置が調節可能
となったチップ位置決め装置によれば、半導体チップの
チップサイズに対応した可変位置決めエリアを形成する
ことができるので、チップサイズの異なる種々の半導体
チップの位置決めを行うことが可能になる。

【００２１】昇降可能とされた単一のブロックからなる
チップ位置決め装置によれば、半導体チップの位置決め
終了後にブロックが上方に移動待機するので、ブロック
を移動させるための横方向のスペースが不要になってス
ペース効率の向上を図ることが可能になる。また、ブロ
ックを一方向に移動させることによって待機状態が実現
されるので、ブロックを移動させるための機構を簡略化
することができる。

【００２２】チップステージに凹状部とチップ案内部と
を形成すれば、チップ位置決め装置を移動待機させるた
めの機構が不要になるので、インナリードボンディング
装置の簡略化を図ることが可能になる。

【００２３】そして、加振手段を設けて半導体チップに
振動を与えるようにすれば、半導体チップがスムーズに
チップ案内部を滑降してチップステージ上に位置決めさ
れるので、位置決め時間を一層短縮化することができ
る。

【００２４】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。

【００２５】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
るチップ位置決め装置が用いられたインナリードボンデ
ィング装置を示す説明図、図２はそのチップ位置決め装
置の斜視図、図３は図２のチップ位置決め装置の動作状
態を示す斜視図、図４はそのチップ位置決め装置により
半導体チップがチップステージへ位置決めされるまでの
一連の動きを（ａ）〜（ｄ）に分割して示す説明図であ
る。

【００２６】図示する本実施例１のインナリードボンデ
ィング装置は、たとえば半導体チップ１とＴＡＢテープ
２のインナリード２ａとを位置合わせした上でボンディ
ングツール３によって両者を一括して接合するもので、
たとえばフルカットにより個別に分離された半導体チッ
プ１を貼り付けるウエハシート４が、これを搬送するキ
ャリア治具５に保持されて設けられている。但し、半導
体チップ１のカッティングはハーフカットあるいはセミ
フルカットであってもよい。

【００２７】ウエハシート４の上方には、半導体チップ
１をピックアップして後述するチップステージ６に搬送
するためのコレット（搬送手段）７が昇降可能に設けら
れている。このコレット７は、吸着面が凹状で４面がテ
ーパとなったいわゆる角錐コレットであり、軸心には半
導体チップ１を真空吸着するための吸着孔７ａが吸着面
に開口して形成されている。但し、半導体チップ１が吸
着保持可能であれば、吸着面が平坦ないわゆるフラット
コレットなど他種のコレットでもよい。

【００２８】ウエハシート４を挟んでコレット７と対向
する位置には、突き上げニードル８が昇降可能に設けら
れている。そして、突き上げニードル８が上昇すること
によってニードル部８ａがウエハシート４を貫通して半
導体チップ１を裏面から押し上げ、これによって半導体
チップ１が下降してきたコレット７に吸着されるように
なっている。

【００２９】ウエハシート４に貼り付けられた半導体チ
ップ１の隣接位置には、コレット７に搬送された半導体
チップ１が載置されるチップステージ６が設けられてい
る。チップステージ６には、位置決めされた半導体チッ
プ１を図示しない真空ポンプによって真空引きして動か
ないように固定するための吸着固定孔６ａが、半導体チ
ップ１が載置される上面に開口して形成されている。な
お、チップステージ６には、半導体チップ１を加熱して
インナリード２ａとの接合が確実に行われるように図示
しないヒータが埋設されている。

【００３０】チップステージ６の所定位置（一般には中
心位置）に半導体チップ１を位置決めするため、チップ
ステージ６にはチップ位置決め装置９が設けられ、この
チップ位置決め装置９に超音波振動を与えるための超音
波振動子（加振手段）１０が設けられている。したがっ
て、チップ位置決め装置９は超音波振動子１０によって
微小振動される。なお、機械的な振動を発生するバイブ
レータなど他の加振手段を用いてもよい。さらに、必ず
しもこのような加振手段は設けられていなくてもよい。

【００３１】図２に示すように、チップ位置決め装置９
はたとえば第１および第２のブロック９ａ，９ｂが一体
となって構成されたもので、この２つのブロック９ａ，
９ｂの合わせ面同士が接合して一体となることによって
半導体チップ１が嵌合する位置決めエリア１１が形成さ
れるようになっている。そして、この位置決めエリア１
１を構成する４側面はそれぞれ内側に向かって傾斜する
テーパ面となってチップ案内部１２を構成している。こ
のようなチップ位置決め装置９を構成するブロック９
ａ，９ｂは、それぞれ反対方向となる側方に移動できる
ようになっている（図１、図３、図４）。なお、チップ
位置決め装置９は３つ以上のブロックにより構成された
ものでもよく、また、斜め上方など他の方向に移動可能
とされていてもよい。

【００３２】チップステージ６の上方には、チップ位置
決め装置９によりチップステージ６に位置決めされた半
導体チップ１の位置を検出するためのＣＣＤカメラ（位
置認識手段）１３が位置している。したがって、このＣ
ＣＤカメラ１３によって、半導体チップ１の複数のパッ
ド電極１ａはそれぞれに対応したインナリード２ａの位
置に位置決め移動されるようになる。

【００３３】横方向に移動可能とされたチップステージ
６が移動した位置には、ＴＡＢテープ２のインナリード
２ａの内端部と半導体チップ１のパッド電極１ａとを一
括してボンディングするボンディングツール３が設けら
れている。そして、チップステージ６はボンディングツ
ール３の下方まで移動した後、このボンディングツール
３に対応した位置にスタンバイされたインナリード２ａ
の直下位置まで上昇し、降下したボンディングツール３
によってたとえば30kgの押圧力で1sec間にわたってボン
ディングされるようになっている。

【００３４】このような構成よりなるインナリードボン
ディング装置による半導体チップ１のボンディングまで
は、次のような動作により行われる。

【００３５】まず、突き上げニードル８によってウエハ
シート４からピックアップされた半導体チップ１は、コ
レット７に真空吸着されてチップステージ６まで搬送さ
れ、チップステージ６の上方で吸着が解かれてチップス
テージ６上に落下する。そして、落下した半導体チップ
１はここに設けられたチップ位置決め装置９によってチ
ップステージ６上面の所定位置に位置決めされ、その
後、吸着固定孔６ａの吸着作用によってチップステージ
６に固定される。半導体チップ１が位置決めされると、
チップ位置決め装置９が相互に横方向に、つまりチップ
ステージ６から離反した位置に移動して待機する。

【００３６】このときのチップ位置決め装置９による位
置決めは、図４に示す段階を経て行われる。つまり、図
４（ａ）に示すように、コレット７の吸着が解かれる
と、半導体チップ１はチップ位置決め装置９のチップ案
内部１２に落下される。そして、超音波振動子１０（図
１）により微小振動されながらチップ案内部に沿って案
内され（図４（ｂ））、自重で位置決めエリア１１に嵌
合し（図４（ｃ））、チップステージ６の所定位置に位
置決めされる。その後、図４（ｄ）に示すように、チッ
プ位置決め装置９は２つのブロック９ａ，９ｂに分かれ
て移動し、チップステージ６から離反する。なお、前記
のように、超音波振動子を設けることは必ずしも必要な
く、この場合には半導体チップ１は自重のみで位置決め
エリア１１に嵌合することになる。しかし、超音波振動
子があれば半導体チップ１がよりスムーズにチップ案内
部１２を滑降して位置決めエリア１１に嵌合することに
なって位置決め時間の短縮化が図れるので、このような
加振手段を設けることが望ましい。

【００３７】位置決めされた半導体チップ１がチップス
テージ６の真上に設けられたＣＣＤカメラ１３で位置検
出された後、チップステージ６自体が移動してボンディ
ング対象となるインナリード２ａの直下位置にまで至
り、前記した要領にて半導体チップ１のパッド電極１ａ
とインナリード２ａとがボンディングツール３によって
ボンディングされる。

【００３８】このように、本実施例によるインナリード
ボンディング装置によれば、コレット７から落下した半
導体チップ１がチップ位置決め装置９のチップ案内部１
２に沿って案内されて位置決めエリア１１に嵌合するこ
とによりチップステージ６の所定位置に位置決めされる
ので、チップステージ６に対する半導体チップ１の位置
決めを短時間に且つ正確に行うことが可能になり、サイ
クルタイムの短縮化を図ることができる。

【００３９】また、たとえコレット７による吸着ずれが
あっても、半導体チップ１はチップ位置決め装置９によ
り確実にチップステージ６上の所定位置に位置決めされ
るので、半導体チップ１がＣＣＤカメラ１３の認識エリ
ア外となることはない。したがって、位置検出もスムー
ズに行うことができ、スループットの向上を図ることが
可能になる。

【００４０】さらに、超音波振動子により半導体チップ
１がスムーズにチップ案内部１２を滑降して位置決めエ
リア１１に嵌合するので、位置決め時間を一層短縮化す
ることが可能になる。

【００４１】（実施例２）図５は本発明の他の実施例で
あるインナリードボンディング装置に用いられたチップ
位置決め装置を示す斜視図である。なお、以下の実施例
を含め、前記実施例と同一の部材には同一の符号を付
し、その繰り返しの説明は省略する。

【００４２】本実施例のチップ位置決め装置２９は、個
別に移動可能とされた４つのブロック２９ａ，２９ｂ，
２９ｃ，２９ｄにより構成されており、これらのブロッ
ク２９ａ〜２９ｄのそれぞれの前進停止位置を任意に調
節することによって広さが可変とされた可変位置決めエ
リア３１を有するものである。つまり、図５（ａ）に示
す半導体チップ２１ａを位置決めする場合の４つのブロ
ック２９ａ〜２９ｄの前進停止位置より、図５（ｂ）に
示すより大きなチップサイズの半導体チップ２１ｂを位
置決めする場合の前進停止位置が後退することにより、
位置決めする半導体チップ２１ａ，２１ｂのサイズに合
わせてエリアの広さが変化するようになっている。な
お、ブロック２９ａ〜２９ｄの前進停止位置が一箇所に
固定されたものは、ブロック数が異なり相互に接触はし
ていないものの、前記した実施例１に示すチップ位置決
め装置９と実質同一となる。

【００４３】可変位置決めエリア３１を構成する４側面
は、実施例１と同様にそれぞれ内側に向かって傾斜して
チップ案内部１２を構成している。また、各ブロック２
９ａ〜２９ｄはたとえば放射状に移動できるようになっ
ている。なお、以下の実施例を含め、前記した超音波振
動子のような加振手段によって半導体チップ２１ａ，２
１ｂに微小振動を与えるようにしてもよい。

【００４４】このようなチップ位置決め装置２９をイン
ナリードボンディング装置における半導体チップ２１
ａ，２１ｂの位置決めに用いれば、半導体チップ２１
ａ，２１ｂのチップサイズに合わせてブロック２９ａ〜
２９ｄの前進停止位置を調節するだけで、種々のチップ
サイズの半導体チップ２１ａ，２１ｂの位置決めを行う
ことが可能になる。

【００４５】（実施例３）図６は本発明のさらに他の実
施例であるインナリードボンディング装置に用いられた
チップ位置決め装置を示す斜視図である。

【００４６】本実施例のチップ位置決め装置４９は、昇
降可能に設けられてチップステージ６（図１〜図４）の
上方で待機する単一のブロック４９ａによって形成され
ており、その他の点においては、前記した実施例１のチ
ップ位置決め装置９と同一の構成となっている。

【００４７】本実施例に示すチップ位置決め装置４９に
よれば、半導体チップ１を位置決めした後にこれが上方
に移動待機するようになっているので、ブロック４９ａ
を移動させるための横方向のスペースが不要になり、ス
ペース効率の向上を図ることが可能になる。

【００４８】また、ブロック４９ａを一方向に移動させ
ることによって待機状態を実現することができるので、
このブロック４９ａを移動させるための機構を簡略化す
ることができる。

【００４９】（実施例４）図７は本発明のさらに他の実
施例であるインナリードボンディング装置に用いられた
チップステージを示す斜視図、図８は図７のチップステ
ージのVIII−VIII線に沿う断面図である。

【００５０】本実施例のチップステージ５６は、半導体
チップ１が位置決めされるチップ搭載面５６ａに半導体
チップ１が嵌合する凹状部５７が形成されており、この
凹状部５７の４側面はそれぞれ内側に向かって傾斜して
チップ案内部５８を構成している。また、位置決めされ
た半導体チップ１を固定するための吸着固定孔５６ｂ
が、凹状部５７に開口して形成されている。

【００５１】このように、実施例１〜３に示すようなチ
ップ位置決め装置９，２９，４９を用いることなく、チ
ップステージ５６のチップ搭載面５６ａに凹状部５７と
チップ案内部５８とを形成することによって、チップス
テージ５６自体に半導体チップ１の位置決め機能を付与
することもできる。これにより、チップ位置決め装置
９，２９，４９を移動待機させるための機構が不要にな
るので、インナリードボンディング装置の簡略化を図る
ことが可能になる。

【００５２】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００５３】たとえば、以上の説明では、主として本発
明者によってなされた発明をその背景となった利用分野
であるＴＡＢのインナリードボンディング装置に適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
なく、たとえばＬＯＣのインナリードボンディング装置
などに適用することが可能である。

【００５４】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。

【００５５】(1).すなわち、本発明のチップ位置決め技
術によれば、搬送手段から落下した半導体チップがチッ
プ案内部に沿って案内されて位置決めエリア、可変位置
決めエリアあるいは凹状部に嵌合することによりチップ
ステージの所定位置に位置決めされるので、チップステ
ージに対する半導体チップの位置決めを短時間に且つ正
確に行うことが可能になる。

【００５６】(2).したがって、インナリードボンディン
グ装置の稼動率の向上およびサイクルタイムの短縮化が
可能となる。

【００５７】(3).また、搬送手段による吸着ずれがあっ
ても、半導体チップはチップ案内部によって確実にチッ
プステージ上の所定位置に位置決めされるので、半導体
チップが位置認識手段の認識エリア外となることはな
い。したがって、半導体チップの位置検出もスムーズに
行うことができる。

【００５８】(4).加振手段を設けて半導体チップに微小
振動を与えるようにすれば、この半導体チップがスムー
ズにチップ案内部を滑降してチップステージ上に位置決
めされるので、位置決め時間を一層短縮化することがで
きる。

【００５９】(5).４つのブロックの前進停止位置が調節
可能となったチップ位置決め装置によれば、半導体チッ
プのチップサイズに対応した可変位置決めエリアを形成
することができるので、チップサイズの異なる種々の半
導体チップの位置決めを行うことが可能になる。

【００６０】(6).昇降可能とされた単一のブロックから
なるチップ位置決め装置によれば、半導体チップの位置
決め終了後に、このブロックが上方に移動待機するの
で、ブロックを移動させるための横方向のスペースが不
要になり、スペース効率の向上を図ることが可能にな
る。

【００６１】(7).また、ブロックを一方向に移動させる
ことによって待機状態が実現されるので、ブロックを移
動させるための機構を簡略化することができる。

【００６２】(8).チップステージに凹状部とチップ案内
部とを形成すれば、チップ位置決め装置を移動待機させ
るための機構が不要になるので、インナリードボンディ
ング装置の簡略化を図ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１によるチップ位置決め装置が
用いられたインナリードボンディング装置を示す説明図
である。

【図２】図１のチップ位置決め装置の斜視図である。

【図３】図２のチップ位置決め装置の動作状態を示す斜
視図である。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は図２のチップ位置決め装置に
より半導体チップがチップステージへ位置決めされるま
での一連の動きを分割して示す説明図である。

【図５】本発明の実施例２によるインナリードボンディ
ング装置に用いられたチップ位置決め装置を示す斜視図
である。

【図６】本発明の実施例３によるインナリードボンディ
ング装置に用いられたチップ位置決め装置を示す斜視図
である。

【図７】本発明の実施例４によるインナリードボンディ
ング装置に用いられたチップステージを示す斜視図であ
る。

【図８】図７のチップステージのVIII−VIII線に沿う断
面図である。

【符号の説明】

１ 半導体チップ １ａ パッド電極 ２ ＴＡＢテープ ２ａ インナリード ３ ボンディングツール ４ ウエハシート ５ キャリア治具 ６ チップステージ ６ａ 吸着固定孔 ７ コレット（搬送手段） ７ａ 吸着孔 ８ 突き上げニードル ８ａ ニードル部 ９ チップ位置決め装置 ９ａ 第１のブロック ９ｂ 第２のブロック １０ 超音波振動子（加振手段） １１ 位置決めエリア １２ チップ案内部 １３ ＣＣＤカメラ（位置認識手段） ２１ａ 半導体チップ ２１ｂ 半導体チップ ２９ チップ位置決め装置 ２９ａ〜２９ｄ ブロック ３１ 可変位置決めエリア ４９ チップ位置決め装置 ４９ａ ブロック ５６ チップステージ ５６ａ チップ搭載面 ５６ｂ 吸着固定孔 ５７ 凹状部 ５８ チップ案内部

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 個別に移動可能とされた複数個のブロッ
   クが一体となって形成され、半導体チップが嵌合する位
   置決めエリアと、 それぞれ内側に向かって傾斜する前記位置決めエリアの
   ４側面から構成されたチップ案内部とを有し、 落下した前記半導体チップを前記チップ案内部に沿って
   案内して前記位置決めエリアに嵌合させることでチップ
   ステージの所定位置に位置決めし、位置決め終了後は前
   記チップステージから離反した位置に移動待機すること
   を特徴とするチップ位置決め装置。
2. 【請求項２】 個別に移動可能とされた４つのブロック
   によって形成され、嵌合する半導体チップのサイズに応
   じて４つの前記ブロックの前進停止位置を調節して広さ
   が可変とされた可変位置決めエリアと、 それぞれ内側に向かって傾斜する前記可変位置決めエリ
   アの４側面から構成されたチップ案内部とを有し、 落下した前記半導体チップを前記チップ案内部に沿って
   案内して前記可変位置決めエリアに嵌合させることでチ
   ップステージの所定位置に位置決めし、位置決め終了後
   は前記チップステージから離反した位置に移動待機する
   ことを特徴とするチップ位置決め装置。
3. 【請求項３】 昇降可能とされた単一のブロックによっ
   て形成され、半導体チップが嵌合する位置決めエリア
   と、 それぞれ内側に向かって傾斜する前記位置決めエリアの
   ４側面から構成されたチップ案内部とを有し、 落下した前記半導体チップを前記チップ案内部に沿って
   案内して前記位置決めエリアに嵌合させることでチップ
   ステージの所定位置に位置決めし、位置決め終了後は前
   記チップステージの上方に移動待機することを特徴とす
   るチップ位置決め装置。
4. 【請求項４】 請求項１、２または３記載のチップ位置
   決め装置において、該チップ位置決め装置には加振手段
   が取り付けられ、半導体チップの位置決め時にこれが微
   小振動されることを特徴とするチップ位置決め装置。
5. 【請求項５】 半導体チップが位置決めされるチップ搭
   載面に形成され、前記半導体チップが嵌合する凹状部
   と、 それぞれ内側に向かって傾斜する前記凹状部の４側面か
   らなるチップ案内部とを有し、 落下した前記半導体チップを前記チップ案内部に沿って
   案内して前記凹状部に嵌合させて位置決めすることを特
   徴とするチップステージ。
6. 【請求項６】 請求項５記載のチップステージにおい
   て、該チップステージには加振手段が取り付けられ、半
   導体チップの位置決め時にこれが微小振動されることを
   特徴とするチップステージ。
7. 【請求項７】 個別に分離された半導体チップをチップ
   ステージに移送する搬送手段と、 請求項１、２、３または４記載のチップ位置決め装置
   と、 前記チップステージの上方において昇降可能に設けら
   れ、前記チップステージ上の前記半導体チップと複数の
   インナリードの内端部とを一括してボンディングするボ
   ンディングツールとを有することを特徴とするインナリ
   ードボンディング装置。
8. 【請求項８】 請求項５または６記載のチップステージ
   と、 個別に分離された前記半導体チップを前記チップステー
   ジに移送する搬送手段と、 前記チップステージの上方において昇降可能に設けら
   れ、前記チップステージ上の前記半導体チップと複数の
   インナリードの内端部とを一括してボンディングするボ
   ンディングツールとを有することを特徴とするインナリ
   ードボンディング装置。
9. 【請求項９】 半導体チップを搬送手段によってチップ
   ステージに移送し、 前記チップステージの上方から前記半導体チップを落下
   させ、これをテーパ面に沿って案内して前記チップステ
   ージの所定位置に位置決めし、 位置決め終了後に前記半導体チップと複数のインナリー
   ドの内端部とを一括してボンディングすることを特徴と
   するインナリードボンディング方法。
10. 【請求項１０】 半導体チップを搬送手段によってチッ
    プステージに移送し、 前記チップステージの上方から前記半導体チップを落下
    させ、これに振動を与えながらテーパ面に沿って案内し
    て前記チップステージの所定位置に位置決めし、 位置決め終了後に前記半導体チップと複数のインナリー
    ドの内端部とを一括してボンディングすることを特徴と
    するインナリードボンディング方法。