JP2015211188A - 位置決め装置及び半導体検査装置 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 8
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 5
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
前記搬送部によって搬送された前記電子部品が嵌り、上側が開口したくぼみ部が形成された第1の位置決め台と、
前記第1の位置決め台を振動させる加振部と、を備える。
前記加振部は、前記第1の位置決め台を上下方向に超音波振動させることが好ましい。
前記加振部は、前記第1の位置決め台を実質的に水平方向に超音波振動させてもよい。
前記くぼみ部の深さが、前記電子部品の高さよりも浅いことが好ましい。
前記加振部は、超音波振動子と、
前記超音波振動子に設けられ、前記第1の位置決め台を支持する超音波ホーンと、を有することが好ましい。
第1の発明に係る位置決め装置において、
前記第1の位置決め台は、ねじ部を有し、
前記第1の位置決め台が、前記ねじ部によって前記超音波ホーンに固定されることが好ましい。
前記超音波振動子が発生する振動の振幅の大きさを制御するための電圧又は電流を出力する制御部を更に備えることができる。
前記加振部は、前記第1の位置決め台を振幅が1μ以下で加振できることが好ましい。
前記搬送部は、前記電子部品の上面を吸着し、上下方向に移動する吸着コレットを有していてもよい。
前記搬送部は、前記電子部品の上面を吸着する吸着コレットを有し、
前記第1の位置決め台が上下方向に移動してもよい。
前記電子部品は直方体状であり、
前記くぼみ部の形状は、上底の面積が下底の面積よりも大きい四角錐台状であることが好ましい。
前記第1の位置決め台に代えて、前記電子部品が突き当たり、該電子部品の位置を決めるための突き当て部が設けられた第2の位置決め台を備えていてもよい。
前記第2の位置決め台を傾ける駆動部を更に備えることが好ましい。
前記搬送部によって搬送された前記物品が嵌るくぼみ部が形成された位置決め台と、
前記位置決め台を振動させる加振部と、を備える。
前記吸着コレットによって搬送された前記電子部品が嵌り、上側が開口したくぼみ部が形成された位置決め台と、
前記位置決め台を超音波振動させる加振部と、
前記吸着コレットによって吸着され、前記くぼみ部から取り出された前記電子部品の位置が予め決められた範囲にあることを監視するための監視部と、備える。
本発明の第1の実施の形態に係る半導体検査装置10は、図1に示すように、例えばチップ抵抗やチップコンデンサ等の直方体状の電子部品(物品の一例)EPを順次搬送し、予め決められた検査を行うことができる。なお、これら電子部品EPのサイズは、例えば、0403サイズや0603サイズである。
インデックステーブル(搬送部の一例)12は、テーブル部122及び吸着コレット124を有している。
吸着コレット124は、テーブル部122の外周部に沿って、間隔をあけて複数配置されている。吸着コレット124は、電子部品EPの上面を吸着して保持できる。吸着コレット124は、図示しないモータやエアシリンダによって駆動され、上下方向に移動できる。
従って、電子部品EPは、吸着コレット124によって吸着され、インデックステーブル12が回転することにより、テーブル部122の円周方向に沿って順次搬送される。
なお、対象となる電子部品EPの形状に対応して、くぼみ部の形状の異なる位置決め台が準備される。すなわち、位置決め台を交換するだけで多品種の電子部品EPに対応できる。
位置決め台14の下部には、図3(B)に示すように、雄ねじ部142が形成されている。
超音波ホーン164は、超音波振動子162の上側に設けられている。超音波ホーン164は、超音波振動子162が発生した超音波振動を伝達する共振体である。超音波ホーン164は、上下方向に延びている。超音波ホーン164の上側には、位置決め台14が取り付けられている。位置決め台14は、超音波ホーン164の上面に形成された雌ねじ部に雄ねじ部(ねじ部の一例)142(図3(B)参照)がねじ込まれることよって、固定される。従って、超音波ホーン164の超音波振動が確実に位置決め台14に伝達される。
なお、カメラCAM及び画像処理部によって、少なくとも監視部の一例が構成される。
制御部18には、図示しない設定部が設けられている。ユーザは、この設定部を介して、位置決め台14の振幅の大きさを数μm以下の単位毎(例えば、0.1μm毎)に設定できる。また、ユーザは、設定部を介して、超音波振動子162を駆動する時間(位置決め台14を加振する時間)を数ms単位毎(例えば、1ms毎)に設定できる。
(ステップS1)
電子部品EPが半導体検査装置10の外部から受け渡される。受け渡された電子部品EPは、吸着コレット124によって吸着された後、インデックステーブル12の回転に伴って順次搬送される。電子部品EPを吸着した吸着コレット124が位置決め台14の上方に到達すると、インデックステーブル12の動作が停止する(図4(A)参照)。
位置決め台14の上方に到達した吸着コレット124が下降する。図4(B)に示すように、電子部品EPは、位置決め台14に形成されたくぼみ部HL(図3参照)に接近する。
下降した吸着コレット124が、吸着動作を停止(OFF)すると、保持されていた電子部品EPが自然落下する。その際、真空破壊することによって、電子部品EPはより確実に自然落下する。自然落下した電子部品EPの一部は、くぼみ部HLに落ち込む。
くぼみ部HLに一部が落ち込んだ電子部品EPは、加振部16によって、例えば1μm以下振幅の超音波振動にて、例えば5〜50msec加振される。加振された電子部品EPは、全体がくぼみ部HLに嵌り、位置決めされる(図4(C)参照)。
なお、電子部品EPに加えられる振動の振幅は、例えば、10μm以下であってもよい。
加振動作が停止(OFF)すると、吸着コレット124が吸着を開始(ON)する。くぼみ部HLに嵌って位置決めされた電子部品EPは、吸着コレット124に吸着される(図4(D)参照)。
電子部品EPを吸着した吸着コレット124が上昇すると、インデックステーブル12が回転し(図4(E)参照)、電子部品EPは次工程(監視工程)に搬送される。
監視工程においては、図1に示すカメラCAMが吸着コレット124に吸着された電子部品EPを下方から撮像する。電子部品EPの撮像データは、制御部18に設けられた画像処理部(不図示)に送信される。画像処理部は、撮像データに基づいて、電子部品EPの位置が予め定められた許容誤差範囲にあることを確認する。電子部品EPの位置が許容誤差範囲にない場合には、その電子部品EPは、後の工程にて予め決められた場所に搬送される。電子部品EPの位置が許容誤差範囲にない場合には、半導体検査装置10の動作を停止させてもよい。
なお、半導体検査装置10においては、吸着コレット124が上下に移動して電子部品EPが位置決め台14に受け渡されていたが、位置決め台14が上下に移動して電子部品EPが受け渡されてもよい。
続いて、本発明の第2の実施の形態に係る半導体検査装置について説明する。第1の実施の形態に係る半導体検査装置10と同一の構成要素については、同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
本発明の第2の実施の形態に係る半導体検査装置は、位置決め台14(図2A参照)に代わる、図5に示す位置決め台54(第2の位置決め台の一例)と、駆動部(不図示)とを備えている。
突き当て部542は、電子部品EPが突き当てられることによって、この電子部品EPを予め決められた場所に位置決めできる。
(ステップS3a)
駆動部が位置決め台54を傾ける。
下降した吸着コレット124が、吸着動作を停止(OFF)すると、保持されていた電子部品EPが自然落下する。自然落下した電子部品EPは、位置決め台54の表面に載る(図5(A)参照)。なお、自然落下した後、電子部品EPの少なくとも一部の側面が突き当て部542に突き当たる場合もある。
位置決め台54の表面に載った電子部品EPは、加振部16によって、例えば1μm以下の振幅の超音波振動にて例えば5〜50msec加振される。加振された電子部品EPは、隣り合う2つの側面がそれぞれ第1の突き当て面542a及び第2の突き当て面542bに突き当り、位置決めされる(図5(B)参照)。
なお、電子部品EPに加えられる振動の振幅は、例えば、10μm以下であってもよい。
電子部品EPが位置決めされた後、駆動部は傾けた位置決め台54を元の位置に戻す。
位置決め台に形成されたくぼみ部の形状は、上底の面積が下底の面積よりも大きい四角錐台状に限定されるものではない。
また、位置決め装置が位置決めする対象は、電子部品に限定されるものではない。
更に、加振部が発生する振動は、超音波振動に限定されるものではなく、より低周波の振動であってもよい。
Claims (15)
- 電子部品を搬送する搬送部と、
前記搬送部によって搬送された前記電子部品が嵌り、上側が開口したくぼみ部が形成された第1の位置決め台と、
前記第1の位置決め台を振動させる加振部と、を備えた位置決め装置。 - 請求項1記載の位置決め装置において、
前記加振部は、前記第1の位置決め台を上下方向に超音波振動させる位置決め装置。 - 請求項1又は2記載の位置決め装置において、
前記加振部は、前記第1の位置決め台を実質的に水平方向に超音波振動させる位置決め装置。 - 請求項2又は3記載の位置決め装置において、
前記くぼみ部の深さが、前記電子部品の高さよりも浅い位置決め装置。 - 請求項4記載の位置決め装置において、
前記加振部は、超音波振動を発生する超音波振動子と、
前記超音波振動子に設けられ、前記第1の位置決め台を支持する超音波ホーンと、を有する位置決め装置。 - 請求項5記載の位置決め装置において、
前記第1の位置決め台は、ねじ部を有し、
前記第1の位置決め台が、前記ねじ部によって前記超音波ホーンに固定される位置決め装置。 - 請求項6記載の位置決め装置において、
前記超音波振動子が発生する振動の振幅の大きさを制御するための電圧又は電流を出力する制御部を更に備えた位置決め装置。 - 請求項7記載の位置決め装置において、
前記加振部は、前記第1の位置決め台を振幅が1μ以下で加振できる位置決め装置。 - 請求項8記載の位置決め装置において、
前記搬送部は、前記電子部品の上面を吸着し、上下方向に移動する吸着コレットを有する位置決め装置。 - 請求項8記載の位置決め装置において、
前記搬送部は、前記電子部品の上面を吸着する吸着コレットを有し、
前記第1の位置決め台が上下方向に移動する位置決め装置。 - 請求項9又は10記載の位置決め装置において、
前記電子部品は直方体状であり、
前記くぼみ部の形状は、上底の面積が下底の面積よりも大きい四角錐台状である位置決め装置。 - 請求項1〜11のいずれか1項に記載の位置決め装置において、
前記第1の位置決め台に代えて、前記電子部品が突き当たり、該電子部品の位置を決めるための突き当て部が設けられた第2の位置決め台を備えた位置決め装置。 - 請求項12記載の位置決め装置において、
前記第2の位置決め台を傾ける駆動部を更に備えた位置決め装置。 - 物品を搬送する搬送部と、
前記搬送部によって搬送された前記物品が嵌るくぼみ部が形成された位置決め台と、
前記位置決め台を振動させる加振部と、を備えた位置決め装置。 - それぞれ電子部品の上面を吸着し円周方向に沿って配置された複数の吸着コレットを有するインデックステーブルと、
前記吸着コレットによって搬送された前記電子部品が嵌り、上側が開口したくぼみ部が形成された位置決め台と、
前記位置決め台を超音波振動させる加振部と、
前記吸着コレットによって吸着され、前記くぼみ部から取り出された前記電子部品の位置が予め決められた範囲にあることを監視するための監視部と、備えた半導体検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014093695A JP6368136B2 (ja) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | 位置決め装置及び半導体検査装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015211188A true JP2015211188A (ja) | 2015-11-24 |
JP2015211188A5 JP2015211188A5 (ja) | 2017-04-13 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014093695A Active JP6368136B2 (ja) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | 位置決め装置及び半導体検査装置 |
Country Status (1)
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