TWI754518B - 電子零件的處理裝置 - Google Patents

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TWI754518B TW110100692A TW110100692A TWI754518B TW I754518 B TWI754518 B TW I754518B TW 110100692 A TW110100692 A TW 110100692A TW 110100692 A TW110100692 A TW 110100692A TW I754518 B TWI754518 B TW I754518B
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Abstract

本發明係簡化了電子零件的處理裝置，該電子零件的處理裝置係用於進行帶凸塊的電子零件的位置調節。本發明的一個態樣的電子零件的處理裝置係具備：第一吸附部，係吸附電子零件的第一面，該電子零件係具有彼此朝向相反的第一面以及第二面並在第二面設置有凸塊；第二吸附部，係隔著電子零件與第一吸附部對向，用於吸附第二面；以及位置調節部，係設置於第二吸附部，用於藉由與凸塊的嵌合來調節電子零件的位置。

Description

電子零件的處理裝置
本發明係有關於一種電子零件的處理裝置。
專利文獻1中公開了一種電子零件的檢查裝置，係具備：姿勢校正裝置，係用於校正沿著輸送路徑輸送的電子零件的姿勢。姿勢校正裝置係具備：檢測單元，係基於用於拍攝設定在輸送路徑上的電子零件之拍攝單元所得到的圖像，檢測電子零件的姿勢的偏差；以及校正單元，係設置在輸送路徑上，用於消除藉由檢測單元所檢測到的上述偏差。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2014-178335號公報。
[發明所欲解決之課題]
會有於電子零件的一個主面設置有凸塊(bump)之情形。本發明提供一種有利於電子零件的處理裝置的簡化的技術，該電子零件的處理裝置係用於進行帶凸塊的電子零件的位置調節。 [用以解決課題之手段]
本發明的一個態樣的電子零件的處理裝置係具備：第一吸附部，係吸附電子零件的第一面，該電子零件係具有彼此朝向相反的第一面以及第二面並在第二面設置有凸塊；第二吸附部，係隔著電子零件與第一吸附部對向，用於吸附第二面；以及位置調節部，係設置於第二吸附部，用於藉由與凸塊的嵌合來調節電子零件的位置。 [發明功效]
根據本發明，提供一種有利於電子零件的處理裝置的簡化的技術，該電子零件的處理裝置係用於進行帶凸塊的電子零件的位置調節。
以下，參照圖式對一個實施形態進行說明。在說明中，於相同元素或具有相同功能的元素賦予相同的元件符號並省略重複的說明。
[電子零件W的處理裝置] 本實施形態的電子零件W的處理裝置1是所謂的晶粒分選機(die sorter)，且是下述裝置：一邊輸送在切割(dicing)等前段製程中形成的電子零件W一邊實施外觀檢查、電特性檢查以及標示(marking)等處理，然後將電子零件W包裝於帶(tape)、容納管(container tube)以及托盤(tray)等。
如圖1以及圖2所示，處理裝置1係具備旋轉輸送部10、旋轉輸送部40以及控制器100。旋轉輸送部10係使電子零件W沿著輸送軌道CR1移動。輸送軌道CR1係例如是繞著鉛直的軸線Ax1的水平的圓軌道。作為輸送對象的電子零件W係具有相互平行的兩處主面Wa(第一面)與主面Wb(第二面)以及外周面Wc。外周面Wc係圍繞彼此朝向相反的主面Wa以及主面Wb。旋轉輸送部10係具有轉盤(turn table)12、複數個保持部14、旋轉驅動部16以及複數個升降驅動部18。轉盤12係設為可繞著軸線Ax1旋轉。
複數個保持部14係沿著以軸線Ax1為中心的圓周等間隔地配置並固定於轉盤12。複數個保持部14係分別保持電子零件W。保持部14係藉由吸附來保持電子零件W。作為保持部14保持電子零件W的吸附方式的具體例子，可以列舉出真空吸附以及靜電吸附等。例如，保持部14係從與轉盤12垂直的方向(與軸線Ax1平行的方向)的一側真空吸附電子零件W的主面Wa。
如圖2所示，保持部14係具有第一吸附部22、保持件(holder)24以及彈簧26。第一吸附部22係從上方吸附電子零件W的主面Wa。例如，第一吸附部22係形成為在與轉盤12垂直的方向延伸(形成為桿狀)。保持件24係固定在轉盤12的外周部，可升降地保持第一吸附部22。彈簧26係藉由彈簧26的彈力來抵抗第一吸附部22的下降。彈簧26係在第一吸附部22的上端部被賦予向下的外力的情況下因應第一吸附部22的下降而彈性變形，當向下的外力消失時彈性復原而將第一吸附部22推回下降前的高度。保持部14亦可以進一步具有配置在第一吸附部22與保持件24之間的緩衝構件28。
旋轉驅動部16係例如藉由電動馬達等動力源以不經由齒輪的直接驅動(direct drive)之方式使轉盤12繞著軸線Ax1旋轉。藉此，複數個保持部14係沿著以軸線Ax1為中心的輸送軌道CR1移動。旋轉驅動部16係被控制為以相鄰的保持部14彼此的角度間距(以下，稱為「第一角度間距」)使轉盤12反復旋轉與停止。以下，將旋轉驅動部16使轉盤12停止時複數個保持部14各自所處的複數個位置稱為「複數個停止位置SP1」。
複數個升降驅動部18係使複數個保持部14的第一吸附部22個別地升降。此外，圖1中省略了升降驅動部18的圖示，圖2中顯示了複數個升降驅動部18中的一個升降驅動部18。複數個升降驅動部18係分別設置在複數個停止位置SP1的上方。此外，亦可以不在複數個停止位置SP1中的一些位置的上方設置升降驅動部18。升降驅動部18係在保持部14位於升降驅動部18的下方的狀態下藉由例如電動馬達或氣缸(air cylinder)來對第一吸附部22的上端部賦予向下的力。藉此，第一吸附部22下降。當升降驅動部18解除對第一吸附部22的上端部賦予向下的力的狀態時，第一吸附部22係藉由彈簧26的彈力而上升。上述的升降驅動部18係作為在與轉盤12垂直的方向使第一吸附部22位移的第一位移驅動部發揮功能。
旋轉輸送部40係從旋轉輸送部10接取電子零件W並沿著輸送軌道CR2移動，將該電子零件W遞交給旋轉輸送部10。在該情況下，在旋轉輸送部10與旋轉輸送部40之間進行兩次電子零件W的交接。輸送軌道CR2係例如是繞著鉛直的軸線Ax2的水平的圓軌道。輸送軌道CR2的一部分以及軸線Ax2係位於輸送軌道CR1之外。輸送軌道CR2的直徑亦可以比輸送軌道CR1的直徑小。旋轉輸送部40係具有衛星工作台42、複數個保持部44以及旋轉驅動部46。衛星工作台42係設置成可繞著軸線Ax2旋轉。
複數個保持部44係沿著以軸線Ax2為中心的圓周等間隔地配置並固定於衛星工作台42。旋轉輸送部40所具有的保持部44的數量亦可以比旋轉輸送部10所具有的保持部14的數量少。複數個保持部44係分別從保持部14接取電子零件W並保持電子零件W。保持部44係藉由吸附來保持電子零件W。作為保持部44保持電子零件W的吸附方式的具體例子，可以列舉出真空吸附以及靜電吸附等。例如，保持部44係從與衛星工作台42(轉盤12)垂直的方向上的一側真空吸附主面Wb。
保持部44係具有第二吸附部52。第二吸附部52係從下方吸附電子零件W的主面Wb。例如，第二吸附部52係以沿著軸線Ax2從衛星工作台42突出之方式裝配於衛星工作台42。第二吸附部52亦可以隔著緩衝構件53裝配於衛星工作台42。作為一個例子，從上方觀察，第二吸附部52的大小係比第一吸附部22的大小大。從上方觀察到的第二吸附部52的大小也可以比在從主面Wb朝向主面Wa的方向上觀察到的電子零件W的大小大。第二吸附部52的詳情在後文加以說明。
旋轉驅動部46係例如藉由電動馬達使衛星工作台42繞著軸線Ax2旋轉。藉此，複數個保持部44係沿著以軸線Ax2為中心的輸送軌道CR2移動。旋轉驅動部46係被控制為以相鄰的保持部44彼此的角度間距(以下，稱為「第二角度間距」)使衛星工作台42反復旋轉與停止。以下，將旋轉驅動部46使衛星工作台42停止時複數個保持部44各自所處的複數個位置稱為「複數個停止位置SP2」。
保持部14、44係在第一吸附部22與第二吸附部52之間的電子零件W的交接時從相互不同的方向(例如反方向)保持(吸附)電子零件W。第一吸附部22以及第二吸附部52之間的電子零件W的交接係在第一吸附部22以及第二吸附部52相互接近的狀態下進行。例如，在比輸送保持於保持部14、44的電子零件W時的第一吸附部22與第二吸附部52之間的距離近的狀態下進行電子零件W的交接。
旋轉輸送部40係以任意兩處停止位置SP2分別位於任意兩處停止位置SP1的鉛直下方之方式構成。例如，如圖1所示，旋轉輸送部40係構成為：在輸送軌道CR1的外側的輸送軌道CR2上隔開三個第二角度間距的量的兩處停止位置SP2分別位於相鄰的兩處停止位置SP1的鉛直下方。以下，將這兩處停止位置SP1、SP2稱為「交接用的停止位置SP1、SP2」。兩處交接用的停止位置SP1、SP2當中，將從第一吸附部22向第二吸附部52遞交電子零件W的位置稱為「上游側的交接位置」，將從第二吸附部52向第一吸附部22遞交電子零件W的位置稱為「下游側的交接位置」。
更具體地，衛星工作台42係設置在比轉盤12靠下的位置。從鉛直上方觀察，輸送軌道CR2係在相鄰的兩處停止位置SP1(兩處交接用的停止位置SP1、SP2)處與輸送軌道CR1相交。在圖1所示的例子中，兩處交接用的停止位置SP1、SP2係分離繞著軸線Ax1隔開一個第一角度間距的量，在輸送軌道CR2中的位於輸送軌道CR1外側的軌道上繞著軸線Ax2隔開三個第二角度間距的量。
在交接用的停止位置SP1、SP2處，保持部14的下端部(第一吸附部22的下端部)與保持部44的上端部(第二吸附部52的上端部)對向。在第一吸附部22與第二吸附部52對向的方向(以下，稱為「對向方向」)處，升降驅動部18係使保持部14的第一吸附部22位移，藉此能使第一吸附部22的下端部接近第二吸附部52的上端部。
圖3中例示了在交接用的停止位置SP1、SP2處相互對向的狀態的第一吸附部22以及第二吸附部52。如圖3所示，在第一吸附部22的內部形成有用於向電子零件W施加吸引力的內部空間V1。第一吸附部22係例如形成為筒狀，第一吸附部22的內部空間V1係在第一吸附部22的下端部開口。
保持部14係進一步具有：吸引部30，係使內部空間V1產生吸引力。吸引部30係包含吸引路32以及閥34。吸引路32係連接內部空間V1與吸引泵(例如真空泵)。閥34係設置於吸引路32。閥34係因應控制信號的輸入來切換吸引路32內的開閉狀態。藉此，切換由第一吸附部22進行的真空吸附的接通(ON)以及斷開(OFF)。作為閥34的具體例子，可以列舉出電磁閥等。
作為處理裝置1的處理對象的電子零件W係進一步具有設置於主面Wb的複數個凸塊B。凸塊B是電子零件W的突起電極，在從主面Wa朝向主面Wb的方向從主面Wb突出。複數個凸塊B係沿著點圖案(dot pattern)或線圖案(line pattern)設置。如圖3所示，凸塊B的一個方向處的剖面形狀亦可以是半圓。
保持部44的第二吸附部52係在進行電子零件W的交接時隔著作為交接對象的電子零件W與第一吸附部22對向。第二吸附部52係構成為在吸附主面Wb時能以與複數個凸塊B不干涉之方式吸附電子零件W(主面Wb)。在第二吸附部52的內部形成有用於向電子零件W施加吸引力的內部空間V2。第二吸附部52係包含：主體部54，係形成內部空間V2；以及位置調節部56，係形成第二吸附部52的前端部。
位置調節部56係藉由與凸塊B的嵌合來調節電子零件W的位置。在此，電子零件W的位置是指保持部14在保持著電子零件W的狀態下相對於第一吸附部22的位置。上游側的交接位置處的第一吸附部22與第二吸附部52之間的位置關係為與下游側的交接位置處的第一吸附部22與第二吸附部52的位置關係大致相同。例如，在上游側的交接位置處，從對向方向觀察，第一吸附部22的中心與第二吸附部52的中心相互大致一致，在下游側的交接位置處，從對向方向觀察，第一吸附部22的中心與第二吸附部52的中心相互大致一致。根據以上的關係，電子零件W相對於第一吸附部22的位置係與保持部44在保持著電子零件W的狀態下相對於第二吸附部52的位置相關。因此，藉由調節電子零件W相對於第二吸附部52的位置，調節電子零件W相對於第一吸附部22的位置。位置調節部56係以使電子零件W接近第一吸附部22(第二吸附部52)處的目標位置之方式調節電子零件W的位置。
在位置調節部56的上端面(吸附面56a)設置有複數個引導孔56b。複數個引導孔56b形成為能供複數個凸塊B分別嵌合。複數個引導孔56b係沿著點圖案或線圖案設置，以與主面Wb上的複數個凸塊B的排列狀態相同之方式排列於吸附面56a。相鄰的引導孔56b彼此的間隔係與相鄰的凸塊B彼此的間隔大致一致。
引導孔56b係具有與凸塊B對應的形狀。作為一個例子，在凸塊B的一個方向處的剖面形狀是半圓的情況下，引導孔56b的對應的方向處的剖面形狀(輪廓的形狀)也是半圓。引導孔56b的剖面形狀的大小亦可以與凸塊B的剖面形狀的大小大致一致或者比凸塊B的剖面形狀的大小稍大。引導孔56b的深度(最大的深度)亦可以與凸塊B的高度大致一致。在複數個凸塊B分別嵌合到(插入到)複數個引導孔56b的情況下，電子零件W的位置被限制。如上所述，第二吸附部52(保持部44)係對電子零件W除了吸附之外進一步具有定位功能。
複數個引導孔56b分別連接有複數個吸引孔56c。吸引孔56c係連接引導孔56b和內部空間V2。藉此，內部空間V2係經由引導孔56b以及吸引孔56c在吸附面56a處開口。保持部44係進一步具有：吸引部60，係使內部空間V2產生吸引力。吸引部60係包含吸引路62以及閥64。吸引路62係連接內部空間V2與吸引泵(例如真空泵)。閥64係設置於吸引路62。閥64係因應控制信號的輸入來切換吸引路62的開閉狀態。藉此，切換由第二吸附部52進行的真空吸附的接通以及斷開。作為閥64的具體例子，可以列舉出電磁閥等。
第二吸附部52(至少位置調節部56)亦可以由多孔材料所構成。多孔材料亦可以是微孔材料、中孔材料以及大孔材料中的任一種。亦可以於多孔材料形成有該材料所包含的細孔之外的引導孔56b。第二吸附部52亦可以以多孔材料內的細孔來代替複數個吸引孔56c，經由該細孔向電子零件W的主面Wb施加吸引力。在該情況下，還會從吸附面56a的未設置引導孔56b的區域向主面Wb施加吸引力。此外，第二吸附部52亦可以由樹脂、橡膠或超硬材料等金屬所構成，來代替多孔材料。
如圖4所示，旋轉輸送部40亦可以進一步具有複數個升降驅動部48以及複數個姿勢調節部50。複數個升降驅動部48係以與複數個保持部44的第二吸附部52分別對應之方式設置，使複數個保持部44的第二吸附部52個別地升降。升降驅動部48亦可以設置於衛星工作台42上，亦可以支撐第二吸附部52的下端部。升降驅動部48是例如藉由電動馬達或氣缸使第二吸附部52升降的升降制動器。升降驅動部48係作為用於在位於交接用的停止位置SP1、SP2的狀態的第一吸附部22與第二吸附部52對向的對向方向處使該第二吸附部52位移的第二位移驅動部發揮功能。
通過由升降驅動部18進行的第一吸附部22的升降以及由升降驅動部48進行的第二吸附部52的升降中的任一方的升降動作或雙方的升降動作，第一吸附部22與第二吸附部52之間的間隔發生變化。本實施形態的處理裝置1係具有升降驅動部18以及升降驅動部48，並具備調節第一吸附部22與第二吸附部52之間的間隔的間隔調節部。
複數個姿勢調節部50係與複數個保持部44分別對應地設置，個別地調節複數個保持部44的第二吸附部52的姿勢(更詳細而言為衛星工作台42處的姿勢)。複數個姿勢調節部50亦可以固定於衛星工作台42並支撐升降驅動部48。姿勢調節部50亦可以藉由調節繞著與第二吸附部52的吸附面56a垂直的軸線Ax3的第二吸附部52的傾斜角度來調節第二吸附部52的姿勢。姿勢調節部50係例如藉由電動馬達使第二吸附部52繞著軸線Ax3旋轉。
返回圖1，處理裝置1亦可進一步具備複數個處理部70。複數個處理部70係至少包含供給部72、回收部74以及中間處理部76。供給部72係從切割帶(dicing tape)或送料器(part feeder)等取出電子零件W，將該電子零件W供給至任一個停止位置SP1。以下，將供給部72供給電子零件W的停止位置SP1稱為「供給用的停止位置SP1」。在供給用的停止位置SP1處，保持部14係保持(第一吸附部22吸附)由供給部72供給來的電子零件W。
回收部74係在任一個停止位置SP1處從保持部14上回收電子零件W並將電子零件W包裝於帶或容納管等。以下，將回收部74回收電子零件W的停止位置SP1稱為「回收用的停止位置SP1」。在該結構中，轉盤12係沿著從供給用的停止位置SP1到回收用的停止位置SP1的輸送路徑DR輸送電子零件W。以下，將輸送路徑DR處的供給用的停止位置SP1側稱為「上游側」，將輸送路徑DR處的回收用的停止位置SP1側稱為「下游側」。上述的兩處交接用的停止位置SP1在輸送路徑DR處位於供給用的停止位置SP1與回收用的停止位置SP1之間。
中間處理部76係在供給用、回收用以及交接用的停止位置SP1以外的任一個停止位置SP1處對保持部14所保持的電子零件W實施預定的處理。作為處理的具體例子，可以列舉出電特性檢查、外觀檢查以及標示(例如雷射標示)等。處理裝置1亦可以具備複數個中間處理部76。複數個中間處理部76亦可以包含上游側的中間處理部76以及下游側的中間處理部76。上游側的中間處理部76係在比兩處交接用的停止位置SP1靠上游側的停止位置SP1處對電子零件W實施處理。下游側的中間處理部76係在比兩處交接用的停止位置SP1靠下游側的停止位置SP1處對電子零件W實施處理。
上游側的中間處理部76亦可以包含姿勢檢測部78。姿勢檢測部78係例如包含攝像頭，基於圖像資訊等來檢測電子零件W的姿勢。姿勢檢測部78例如亦可以檢測電子零件W相對於保持部14對電子零件W理想的保持位置的傾斜(電子零件W相對於保持部14的傾斜)。作為一個例子，姿勢檢測部78係藉由從下方拍攝被保持部14保持的(被第一吸附部22吸附的)狀態的電子零件W的主面Wb來檢測電子零件W的傾斜。
處理裝置1亦可以進一步具備：處理部80，係對保持部44所保持的電子零件W實施預定的處理。處理部80係在兩處交接用的停止位置SP2以外的任一個停止位置SP2處對保持部44所保持的電子零件W實施處理。作為處理的具體例子，可以列舉出電特性檢查、外觀檢查以及標示(例如雷射標示)等。處理裝置1也可以具備複數個處理部80。
處理裝置1亦可以進一步具備位置檢測部90。位置檢測部90係配置為分別檢測第一吸附部22的下端部(前端部)的位置與第二吸附部52的吸附面56a(前端部)的位置。位置檢測部90係例如具有前端位置檢測部92以及前端位置檢測部94。
前端位置檢測部92係在任一個停止位置SP1處檢測配置於該停止位置SP1之第一吸附部22的下端部的高度位置(上述的對向方向處的位置)。前端位置檢測部92係例如包含攝像頭，並藉由從側面拍攝第一吸附部22來檢測第一吸附部22的下端部相對於基準位置(例如轉盤12的下端)的位置。
前端位置檢測部94係在任一個停止位置SP2處檢測配置於該停止位置SP2之第二吸附部52的吸附面56a的高度位置(對向方向處的位置)。前端位置檢測部94係例如包含攝像頭，並藉由從側面拍攝第二吸附部52來檢測吸附面56a相對於基準位置(例如衛星工作台42的上端)的位置。
控制器100係按照預先設定的控制步驟來控制旋轉輸送部10、旋轉輸送部40、處理部70、80以及位置檢測部90。在該控制中，控制器100係配置為執行：使第一吸附部22解除對電子零件W的主面Wa的吸附，並使第二吸附部52吸附主面Wb；以及使第二吸附部52解除對主面Wb的吸附，並使第一吸附部22吸附主面Wa。
如圖5所示，控制器100係在功能結構(以下，稱為「功能模組」)上具有第一輸送控制部102、第二輸送控制部104、姿勢資訊獲取部106、姿勢控制部108、第一交接控制部110、第二交接控制部112以及動作資訊保持部118。
第一輸送控制部102係以繞著軸線Ax1的第一角度間距反復轉盤12的旋轉與停止之方式控制旋轉驅動部16。藉此，反復進行上述的停止位置SP1處的保持部14(第一吸附部22)的停止以及保持部14(第一吸附部22)從停止位置SP1向相鄰的停止位置SP1的移動。
第二輸送控制部104係以繞著軸線Ax2的第二角度間距反復衛星工作台42的旋轉與停止之方式控制旋轉驅動部46。藉此，反復進行上述的停止位置SP2處的保持部44(第二吸附部52)的停止以及保持部44(第二吸附部52)從停止位置SP2向相鄰的停止位置SP2的移動。第二輸送控制部104也可以以在旋轉驅動部16使轉盤12的旋轉停止的期間使衛星工作台42旋轉之方式控制旋轉驅動部46。
姿勢資訊獲取部106係從姿勢檢測部78獲取電子零件W相對於保持部14的傾斜的檢測結果。姿勢資訊獲取部106係例如使姿勢檢測部78獲取從下方拍攝被保持部14的第一吸附部22吸附的狀態的電子零件W而得到的圖像資訊，基於該圖像資訊來檢測電子零件W的傾斜。
姿勢控制部108係因應姿勢資訊獲取部106所獲取的檢測結果以調節保持部44的姿勢之方式控制姿勢調節部50。姿勢控制部108的調節對象係例如是在吸附被檢測到傾斜的電子零件W的第一吸附部22被輸送到上游側的交接位置(位於上游側的交接用的停止位置SP1、SP2)時預計要與該第一吸附部22對向的第二吸附部52的姿勢。姿勢控制部108以可以因應上述檢測結果控制用於支撐調節對象的第二吸附部52之姿勢調節部50，藉此調節該第二吸附部52的姿勢(傾斜)。
作為一個例子，姿勢控制部108係使調節對象的第二吸附部52繞著軸線Ax3旋轉達至與電子零件W的傾斜對應的量。姿勢控制部108亦可以使調節對象的第二吸附部52繞著軸線Ax3旋轉，使得在交接用的停止位置SP1、SP2處第二吸附部52的吸附面56a的一個外邊緣與第一吸附部22所吸附的電子零件W的主面Wb的一個外邊緣大致平行。姿勢控制部108亦可以在調節了姿勢的第二吸附部52接取到電子零件W之後使第二吸附部52向相反方向進一步旋轉達至與電子零件W的傾斜對應的量。藉此，電子零件W再次從第二吸附部52交接給第一吸附部22時，電子零件W相對於保持部14(第一吸附部22)的傾斜接近理想的傾斜。
第一交接控制部110係以在上游側的交接位置處從第一吸附部22向第二吸附部52交接電子零件W之方式控制保持部14、44以及間隔調節部。第一交接控制部110係例如以使配置於上游側的交接位置的第一吸附部22下降之方式控制升降驅動部18。第一交接控制部110亦可以以使第一吸附部22解除了對主面Wa的吸附並使第二吸附部52吸附主面Wb方式控制吸引部30、60。作為一個例子，第一交接控制部110係以在使第一吸附部22解除了對主面Wa的吸附之後使第二吸附部52吸附主面Wb之方式控制吸引部30、60。此外，第一交接控制部110也可以以在使第二吸附部52吸附主面Wb之後使第一吸附部22解除對主面Wa的吸附之方式控制吸引部30、60。藉此，電子零件W係從第一吸附部22交接給第二吸附部52。
在主面Wb被吸附於第二吸附部52時，主面Wb的複數個凸塊B係分別嵌合到設置於第二吸附部52的複數個引導孔56b。藉此，電子零件W的位置被調節。因此，電子零件W再次從第二吸附部52交接給第一吸附部22時，電子零件W的相對於保持部14的位置接近目標位置。第一交接控制部110亦可以在從第一吸附部22向第二吸附部52進行電子零件W的交接時藉由升降驅動部18使第一吸附部22與第二吸附部52之間維持間隔D1(第一間隔)，直到第一吸附部22解除主面Wa的吸附且第二吸附部52吸附主面Wb之為止。圖3中例示出了使第一吸附部22與第二吸附部52之間維持間隔D1的狀態。
間隔D1係比主面Wa與主面Wb之間的距離DW(除了凸塊B以外的電子零件W主體的厚度)大。間隔D1亦可以比距離DW大且比距離DW與凸塊B的高度(凸塊B的厚度)的相加值小。作為一個例子，間隔D1亦可以比距離DW與凸塊B的高度的四分之三的相加值小，亦可以比距離DW與凸塊B的高度的二分之一的相加值小，亦可以比距離DW與凸塊B的高度的四分之一的相加值小。或者，間隔D1亦可以比距離DW與凸塊B的高度的相加值大。在該情況下，凸塊B與吸附面56a的對向方向處的距離(電子零件W與第一吸附部22的對向方向處的距離)既可以比凸塊B的高度小，亦可以與凸塊B的高度大致一致。
第二交接控制部112係以在下游側的交接位置(位於下游的交接用的停止位置SP1、SP2)處從第二吸附部52向第一吸附部22交接電子零件W之方式控制保持部14、44和間隔調節部。第二交接控制部112係例如以使配置於下游側的交接位置的第二吸附部52上升之方式控制升降驅動部48。第二交接控制部112係以使第二吸附部52解除對主面Wb的吸附並使第一吸附部22吸附主面Wa之方式控制吸引部30、60。作為一個例子，第二交接控制部112係以在使第二吸附部52解除對主面Wb的吸附之後使第一吸附部22吸附主面Wa之方式控制吸引部30、60。或者，第二交接控制部112係以在使第一吸附部22吸附主面Wa之後使第二吸附部52解除對主面Wb的吸附之方式控制吸引部30、60。藉此，電子零件W從第二吸附部52交接給第一吸附部22。
圖6中例示出了從第二吸附部52向第一吸附部22交接電子零件W的情形。第二交接控制部112亦可以在從第二吸附部52向第一吸附部22交接電子零件W時藉由升降驅動部48使第一吸附部22與第二吸附部52之間維持間隔D2(第二間隔)，直到第二吸附部52解除主面Wb的吸附且第一吸附部22吸附主面Wa為止。間隔D2係比間隔D1小。作為一個例子，間隔D2亦可以與主面Wa與主面Wb之間的距離DW大致一致。在該情況下，在從第二吸附部52向第一吸附部22交接電子零件W時，第一吸附部22與第二吸附部52亦可以與電子零件W接觸。在第二吸附部52所吸附的電子零件W與第一吸附部22接觸時，藉由保持部14的緩衝構件28來減小隨著接觸而來的衝擊。此外，間隔D2亦可以比間隔D1小且比距離DW大。
動作資訊保持部118係保持與交接用的停止位置SP1、SP2處的第一吸附部22以及第二吸附部52的動作相關的資訊(動作資訊)。針對複數個保持部14的第一吸附部22，動作資訊保持部118係例如分別保持上游側的交接位置處的第一吸附部22的下降量。第一吸附部22的下降量亦可以以在第一吸附部22下降了該下降量時第一吸附部22與第二吸附部52之間的距離與間隔D1大致一致之方式設定。針對複數個保持部44的第二吸附部52，動作資訊保持部118係例如分別保持下游側的交接位置處的第二吸附部52的上升量。第二吸附部52的上升量亦可以以在第二吸附部52上升了該上升量時第一吸附部22與第二吸附部52之間的距離與間隔D2大致一致之方式設定。作為一個例子，動作資訊保持部118所保持的動作量的基準值亦可以由操作員基於設計尺寸預先設定。
如圖5所示，控制器100亦可以進一步具有位置資訊獲取部114以及動作量設定部116。位置資訊獲取部114係從位置檢測部90獲取第一吸附部22的高度位置與第二吸附部52的高度位置。位置資訊獲取部114亦可以從前端位置檢測部92獲取第一吸附部22的高度位置，並從前端位置檢測部94獲取第二吸附部52的高度位置。位置資訊獲取部114係例如基於從側面拍攝第一吸附部22而得到的拍攝圖像來獲取以轉盤12的下端為基準的第一吸附部22的前端面的位置。位置資訊獲取部114係例如基於從側面拍攝第二吸附部52而得到的拍攝圖像來獲取以衛星工作台42的上端為基準的第二吸附部52的前端面(吸附面56a)的位置。
動作量設定部116係基於位置資訊獲取部114所獲取的第一吸附部22的高度位置來設定動作資訊保持部118所保持的第一吸附部22的動作量。動作量設定部116係例如因應第一吸附部22的高度位置相對於設計尺寸的偏差量，以在上游側的交接位置處接近時的第一吸附部22與第二吸附部52之間的間隔成為間隔D1之方式設定第一吸附部22的動作量。在該情況下，如果第一吸附部22的高度位置與設計尺寸大致一致，則第一吸附部22的動作量設定為基準值。動作量設定部116係基於位置資訊獲取部114所獲取的第二吸附部52的高度位置來設定動作資訊保持部118所保持的第二吸附部52的動作量。動作量設定部116亦可以例如與第一吸附部22的動作量同樣地因應與設計尺寸的比較結果，以在下游側的交接位置處接近時的第一吸附部22與第二吸附部52之間的間隔成為間隔D2之方式設定第二吸附部52的動作量。如上前述，也可以代替操作員或者在操作員進行設定之後由動作量設定部116來設定(再設定)第一吸附部22以及第二吸附部52的動作量。
圖7是對控制器100的硬體結構進行例示的方塊圖。如圖7所示，控制器100係具有電路200。電路200係包含一個或複數個處理器202、記憶體(memory)204、儲存裝置(storage)206以及輸入輸出埠208。儲存裝置206係具有例如非揮發性半導體記憶體等電腦可讀取的記憶媒體。儲存裝置206係記憶用於使控制器100執行按預先設定的控制步驟控制旋轉輸送部10、旋轉輸送部40、處理部70、80以及位置檢測部90的工作的程式。該程式係構成為使控制器100執行：使第一吸附部22解除對主面Wa的吸附，並使第二吸附部52吸附主面Wb；以及使第二吸附部52解除對主面Wb的吸附，使第一吸附部22吸附主面Wa。例如，儲存裝置206係記憶有用於構成上述的各功能模組的程式。
記憶體204係暫時地記憶從儲存裝置206的記憶媒體加載的程式以及處理器202的運算結果。處理器202係藉由與記憶體204協同作業執行上述程式來構成控制器100的各功能模組。輸入輸出埠208係依循來自處理器202的指令，與旋轉驅動部16、46、姿勢檢測部78、姿勢調節部50、升降驅動部18、48、保持部14、44以及前端位置檢測部92、94等之間進行電信號的輸入輸出。此外，電路200不限定於藉由程式來構成各功能的電路。例如，電路200亦可以藉由專用的邏輯電路或集成了專用的邏輯電路的ASIC(Application Specific Integrated Circuit：特定應用積體電路)來構成至少一部分的功能。
[電子零件W的位置調節步驟] 接著，作為電子零件W的處理方法(控制器100所執行的控制步驟)的一個例子，對電子零件W的位置調節步驟進行說明。圖8是表示電子零件W的位置調節步驟的一個例子的流程圖。
控制器100係在調節對象的電子零件W於設置有姿勢檢測部78的停止位置SP1處被保持部14的第一吸附部22吸附的狀態下執行步驟S01。在步驟S01中，例如姿勢資訊獲取部106係從姿勢檢測部78獲取電子零件W相對於第一吸附部22的傾斜的檢測結果。姿勢資訊獲取部106係例如從姿勢檢測部78獲取在設置有姿勢檢測部78的停止位置SP1處從下方拍攝的被第一吸附部22吸附的狀態的電子零件W的圖像資訊。姿勢資訊獲取部106係基於該圖像資訊來檢測電子零件W的傾斜。
接著，控制器100係執行步驟S02。在步驟S02中，例如姿勢控制部108係因應在步驟S01中得到的檢測結果，以調節保持部44的第二吸附部52的姿勢之方式控制姿勢調節部50。姿勢控制部108亦可以在吸附檢測到傾斜的電子零件W的第一吸附部22被輸送到上游側交接位置時調節預定要與該第一吸附部22對向的第二吸附部52的傾斜。姿勢控制部108亦可以因應上述檢測結果來控制用於支撐調節對象的第二吸附部52之姿勢調節部50，藉此調節該第二吸附部52的傾斜。作為一個例子，姿勢控制部108係以在上游側的交接位置處電子零件W的外緣沿著第二吸附部52(吸附面56a)的外緣之方式藉由姿勢調節部50調節調節對象的第二吸附部52的傾斜。例如，姿勢控制部108係藉由姿勢調節部50使成為調節對象的第二吸附部52繞著軸線Ax3旋轉達至與電子零件W的傾斜對應的量。
接著，控制器100係執行步驟S03。在步驟S03中，例如第一輸送控制部102係以使轉盤12繞著軸線Ax1旋轉達至一個第一角度間距的量並在旋轉後使轉盤12停止之方式控制旋轉驅動部16。藉此，配置在設置有姿勢檢測部78的停止位置SP1處的保持部14(第一吸附部22)係移動到相鄰的停止位置SP1(上游側的交接位置)。在步驟S03中，第二輸送控制部104係以使衛星工作台42繞著軸線Ax2旋轉達至一個第二角度間距的量並在旋轉後使衛星工作台42停止之方式控制旋轉驅動部46。
接著，控制器100係執行步驟S04。在步驟S04中，例如第一交接控制部110係以在上游側的交接位置處在第一吸附部22與第二吸附部52之間進行電子零件W的交接之方式控制保持部14、44以及升降驅動部18。從第一吸附部22向第二吸附部52交接電子零件W的交接步驟的詳情在後文加以說明。
接著，控制器100係執行步驟S05。在步驟S05中，例如姿勢控制部108係以使電子零件W於與步驟S02中的旋轉方向相反的方向繞著軸線Ax3旋轉達至在步驟S02中使第二吸附部52繞著軸線Ax3旋轉的量之方式控制姿勢調節部50。
接著，控制器100係執行步驟S06。在步驟S06中，例如第一輸送控制部102係以使轉盤12旋轉達至兩個第一角度間距的量之方式控制旋轉驅動部16。在步驟S06中，第二輸送控制部104係以使衛星工作台42旋轉達至兩個第二角度間距的量之方式控制旋轉驅動部46。
接著，控制器100係執行步驟S07。在步驟S07中，例如控制器100係在設置有處理部80的停止位置SP2處藉由處理部80對電子零件W執行預定的處理。作為一個例子，控制器100係藉由處理部80對電子零件W執行電特性檢查、外觀檢查或者標示。
接著，控制器100係執行步驟S08。在步驟S08中，例如第一輸送控制部102係以使轉盤12旋轉達至一個第一角度間距的量之方式控制旋轉驅動部16。在步驟S08中，第二輸送控制部104係以使衛星工作台42旋轉達至一個第二角度間距的量之方式控制旋轉驅動部46。藉此，在上游側的交接位置處交接給第二吸附部52的電子零件W係在進行了位置調節以及處理部80所為的處理的狀態下移動至下游側的交接位置。
接著，控制器100係執行步驟S09。在步驟S09中，例如第二交接控制部112係以在下游側的交接位置處在第一吸附部22與第二吸附部52之間進行電子零件W的交接之方式控制保持部14、44、升降驅動部48。從第二吸附部52向第一吸附部22交接電子零件W的步驟的詳情在後文加以說明。
藉由執行步驟S01至S09的一系列處理，電子零件W相對於保持部14(第一吸附部22)的位置被調節。控制器100亦可以對其他的電子零件W執行步驟S01至S09的一系列處理，藉此來調節電子零件W相對於保持部14的位置。針對其他的電子零件W的步驟S01至S09的一系列處理亦可以從針對一個電子零件W的步驟S01至S09的一系列處理的中途(例如步驟S04)開始。
此外，上述的電子零件W的位置調節步驟只是一個例子，可以適當變更。在這些步驟中，控制器100亦可以並行地執行一個步驟與下一個步驟，亦可以以與上述的例子不同的順序執行各步驟。例如，步驟S02亦可以與步驟S03並行地進行，步驟S05亦可以與步驟S06並行地進行。
(電子零件W的交接步驟) 圖9是表示從第一吸附部22向第二吸附部52交接電子零件W的步驟的一個例子的流程圖。首先，控制器100係執行步驟S11。在步驟S11中，例如第一交接控制部110係藉由升降驅動部18使配置於上游側的交接位置的第一吸附部22開始下降。
接著，控制器100係執行步驟S12。在步驟S12中，例如第一交接控制部110係待機直至第一吸附部22與第二吸附部52之間的間隔成為間隔D1為止。作為一個例子，第一交接控制部110係待機直至第一吸附部22動作達至資訊保持部118所保持的第一吸附部22的動作量(例如馬達的轉速)為止。
在步驟S12中，當第一吸附部22與第二吸附部52之間的間隔成為間隔D1時，控制器100係執行步驟S13。在步驟S13中，例如第一交接控制部110係藉由升降驅動部18使第一吸附部22停止下降。藉由執行步驟S11至S13，藉由升降驅動部18來使第一吸附部22下降，直到第一吸附部22與第二吸附部52之間的間隔成為間隔D1為止。
接著，控制器100係執行步驟S14、S15。在步驟S14中，例如第一交接控制部110係以解除第一吸附部22對電子零件W的主面Wa的吸附之方式控制保持部14。作為一個例子，第一交接控制部110係藉由將與第一吸附部22連接的吸引部30的閥34從打開狀態切換到關閉狀態來解除第一吸附部22對主面Wa的吸附。在步驟S15中，例如第一交接控制部110係以開始第二吸附部52對電子零件W的主面Wb的吸附之方式控制保持部44。作為一個例子，第一交接控制部110係藉由將與第二吸附部52連接的吸引部60的閥64從關閉狀態切換到打開狀態來開始第二吸附部52對主面Wb的吸附。控制器100亦可以在大致相同時間點執行步驟S14、S15。
在步驟S14、S15中，進行主面Wa、Wb中的被吸附的面的切換。藉由執行步驟S14、S15，主面Wb的複數個凸塊B係分別嵌合到設置於第二吸附部52的複數個引導孔56b中。藉此，電子零件W的位置被調節。此外，在解除第一吸附部22對主面Wa的吸附之後使第二吸附部52吸附主面Wb的情況下，在主面Wa、Wb的任一面都沒有被吸附的狀態下，複數個凸塊B係可以分別嵌合到複數個引導孔56b中。因此，容易基於嵌合進行定位。
接著，控制器100係執行步驟S16、S17。在步驟S16中，例如第一交接控制部110係藉由升降驅動部18使解除了主面Wa的吸附的第一吸附部22開始上升。在步驟S17中，例如第一交接控制部110係待機直至上升的第一吸附部22到達初始位置(步驟S11中的下降前的位置)為止。作為一個例子，第一交接控制部110係待機直至第一吸附部22動作達至與步驟S11至S13中的第一吸附部22的動作相同的動作量(例如馬達的轉速)為止。
在步驟S17中，當第一吸附部22到達初始位置時，控制器100係執行步驟S18。在步驟S18中，例如第一交接控制部110係藉由升降驅動部18使第一吸附部22停止上升。如上所述，結束從第一吸附部22向第二吸附部52交接電子零件W的步驟。
圖10是表示從第二吸附部52向第一吸附部22交接電子零件W的步驟的一個例子的流程圖。首先，控制器100係執行步驟S21。在步驟S21中，例如第二交接控制部112係藉由升降驅動部48使配置於下游側的交接位置並用於保持調節了位置的電子零件W之第二吸附部52開始上升。
接著，控制器100係執行步驟S22。在步驟S22中，例如第二交接控制部112係待機直至第一吸附部22與第二吸附部52之間的間隔成為間隔D2為止。作為一個例子，第二交接控制部112係待機直至第二吸附部52動作達至資訊保持部118所保持的第二吸附部52的動作量(例如馬達的轉速)為止。
在步驟S22中，當第一吸附部22與第二吸附部52之間的間隔成為間隔D2時，控制器100係執行步驟S23。在步驟S23中，例如第二交接控制部112係藉由升降驅動部48使第二吸附部52停止上升。藉由執行步驟S21至S23，藉由升降驅動部48使第二吸附部52上升，直至第一吸附部22與第二吸附部52之間的間隔成為間隔D2為止。
接著，控制器100係執行步驟S24、S25。在步驟S24中，例如第二交接控制部112係以解除第二吸附部52對電子零件W的主面Wb的吸附之方式控制保持部44。作為一個例子，第二交接控制部112係藉由將與第二吸附部52連接的吸引部60的閥64從打開狀態切換到關閉狀態來解除第二吸附部52對主面Wb的吸附。在步驟S25中，例如第二交接控制部112係以開始第一吸附部22對電子零件W的主面Wb的吸附之方式控制保持部14。作為一個例子，第二交接控制部112係藉由將與第一吸附部22連接的吸引部30的閥34從關閉狀態切換到打開狀態來開始第一吸附部22對主面Wa的吸附。
在步驟S24、S25中，與步驟S14、S15同樣地進行主面Wa、Wb中的被吸附的面的切換。此外，被吸附的面的切換方法不限於上述的例子。第二交接控制部112亦可以例如在使第二吸附部52上升至間隔D2之後維持第二吸附部52吸附主面Wb的狀態，將吸引部30的閥34切換到打開狀態開始第一吸附部22對主面Wa的吸附。然後，第二交接控制部112亦可以維持第一吸附部22吸附主面Wa的狀態，將吸引部60的閥64切換到關閉狀態，解除第二吸附部52對主面Wb的吸附。如上所述，在開始第一吸附部22對主面Wa的吸附之後解除第二吸附部52對主面Wb的吸附，藉此在從第一吸附部22向第二吸附部52交接時主面Wa、Wb的任一個面被連續吸附(不產生不被吸附的期間)。因此，能抑制隨著第一吸附部22與第二吸附部52之間的交接而來的電子零件W的位置偏差。
接著，控制器100係執行步驟S26、S27。在步驟S26中，例如第二交接控制部112係藉由升降驅動部48使解除了主面Wb的吸附的第二吸附部52開始下降。在步驟S27中，例如第二交接控制部112係待機直至下降的第二吸附部52到達初始位置(步驟S21中的上升前的位置)為止。作為一個例子，第二交接控制部112係待機直至第二吸附部52動作達至與步驟S21至S23中的第二吸附部52的動作相同的動作量(例如馬達的轉速)為止。
在步驟S27中，當第二吸附部52到達初始位置時，控制器100係執行步驟S28。在步驟S28中，例如第二交接控制部112係藉由升降驅動部18使第二吸附部52停止下降。如上所述，結束從第二吸附部52向第一吸附部22交接電子零件W的步驟。
[動作量設定步驟] 接著，作為電子零件W的處理方法(控制器100所執行的控制步驟)的一個例子，對第一吸附部22以及第二吸附部52的動作量的設定步驟進行說明。圖11是表示第一吸附部22的動作量的設定步驟的一個例子的流程圖。該設定步驟係例如在處理裝置1的初始設置時或處理裝置1的維護時進行。控制器100係在複數個第一吸附部22未吸附電子零件W的狀態下首先執行步驟S41。在步驟S41中，例如位置資訊獲取部114係從前端位置檢測部92獲取配置於設置有前端位置檢測部92的停止位置SP1之第一吸附部22的前端位置的檢測結果。位置資訊獲取部114亦可以基於由前端位置檢測部92從側面拍攝第一吸附部22而得到的拍攝圖像來獲取以轉盤12的下端為基準的第一吸附部22的前端面的位置。
接著，控制器100係執行步驟S42。在步驟S42中，例如動作量設定部116係基於位置資訊獲取部114所獲取的第一吸附部22的高度位置來設定動作資訊保持部118所保持的第一吸附部22的動作量。動作量設定部116亦可以因應第一吸附部22的高度位置與設計尺寸的比較結果(偏差量)，以從第一吸附部22向第二吸附部52進行電子零件W的交接時的相互的間隔成為間隔D1之方式設定由動作資訊保持部118所保持的第一吸附部22的動作量。
接著，控制器100係執行步驟S43。在步驟S43中，例如控制器100係判斷針對所有保持部14的第一吸附部22的位置檢測以及動作量的設定是否已結束。在步驟S43中，在判斷為針對所有第一吸附部22的檢測以及設定未結束的情況下，控制器100係執行步驟S44。在步驟S44中，第一輸送控制部102係以使轉盤12繞著軸線Ax1旋轉達至一個第一角度間距的量並在旋轉後使轉盤12停止之方式控制旋轉驅動部16。藉此，下一個第一吸附部22移動到設置有前端位置檢測部92的停止位置SP1。然後，控制器100係重複步驟S41至S43。
在步驟S43中判斷為針對所有第一吸附部22的檢測以及設定已結束的情況下，控制器100係結束第一吸附部22的動作量的設定步驟。會有第一吸附部22的高度位置會因第一吸附部22的個體差、第一吸附部22的安裝誤差或第一吸附部22的經年老化等而相對於設計尺寸發生偏差之情形。藉由進行以上的第一吸附部22的動作量的設定，即使第一吸附部22的高度位置與設計尺寸發生偏差，也能使從第一吸附部22向第二吸附部52進行電子零件W的交接時的相互的間隔接近目標值(例如間隔D1)。
圖12是表示第二吸附部52的動作量的設定步驟的一個例子的流程圖。該設定步驟係例如在處理裝置1的初始設置時或處理裝置1的維護時進行。第二吸附部52的動作量的設定既可以與第一吸附部22的動作量的設定分開進行，也可以與第一吸附部22的動作量的設定一起進行。控制器100係在複數個第二吸附部52未吸附電子零件W的狀態下首先執行步驟S51。在步驟S51中，例如位置資訊獲取部114係從前端位置檢測部94獲取配置於設置有前端位置檢測部94的停止位置SP2之第二吸附部52的前端位置的檢測結果。位置資訊獲取部114係基於藉由前端位置檢測部94從側面拍攝第二吸附部52而得到的拍攝圖像來獲取以衛星工作台42的上端為基準的第二吸附部52的前端面的位置。
接著，控制器100係執行步驟S52。在步驟S52中，例如動作量設定部116係基於位置資訊獲取部114所獲取的第二吸附部52的高度位置來設定動作資訊保持部118所保持的第二吸附部52的動作量。動作量設定部116亦可以因應第二吸附部52的高度位置與設計尺寸的比較結果(偏差量)，以從第二吸附部52向第一吸附部22進行電子零件W的交接時的相互的間隔成為間隔D2之方式設定動作資訊保持部118所保持的第二吸附部52的動作量。
接著，控制器100係執行步驟S53。在步驟S53中，例如控制器100係判斷針對所有保持部44的第二吸附部52的位置檢測以及動作量的設定是否已結束。當在步驟S53中判斷為針對所有第二吸附部52的檢測以及設定未結束的情況下，控制器100係執行步驟S54。在步驟S54中，第二輸送控制部104係以使衛星工作台42繞著軸線Ax2旋轉達至一個第二角度間距的量並在旋轉後使衛星工作台42停止之方式控制旋轉驅動部46。藉此，下一個第二吸附部52係移動到設置有前端位置檢測部94的停止位置SP2。然後，控制器100係重複步驟S51至S53。
在步驟S53中判斷為針對所有第二吸附部52的檢測以及設定已結束的情況下，控制器100係結束第二吸附部52的動作量的設定步驟。會有第二吸附部52的高度位置係因第二吸附部52的個體差、第二吸附部52的安裝誤差或第二吸附部52的經年老化等而相對於設計尺寸發生偏差之情形。藉由進行以上的第二吸附部52的動作量的設定，即使第二吸附部52的高度位置與設計尺寸發生偏差，也能使從第二吸附部52向第一吸附部22進行電子零件W的交接時的相互的間隔接近目標值(例如間隔D2)。
此外，上述的電子零件W的交接步驟以及動作量的設定步驟只是一個例子，可以適當變更。在這些步驟中，控制器100亦可以並行地執行一個步驟與下一個步驟。控制器100亦可以以與上述的例子不同的順序執行各步驟。
(變化例1) 圖13中顯示了變化例1的電子零件W的處理裝置1A。處理裝置1A與處理裝置1的不同之處在於：具備旋轉輸送部40A來代替旋轉輸送部40。旋轉輸送部40A係在旋轉輸送部40A的輸送軌道CR2與輸送軌道CR1於一處相交這一點上與旋轉輸送部40不同。旋轉輸送部40A的輸送軌道CR2係位於比輸送軌道CR1靠外側。在處理裝置1A中，由於輸送軌道CR1、CR2在一處相交，因此在一處交接用的停止位置SP1、SP2處進行電子零件W的交接。更詳細而言，在同一個交接用的停止位置SP1、SP2處，從第一吸附部22向第二吸附部52遞交電子零件W，從第二吸附部52向第一吸附部22再次遞交電子零件W。
即使在具備旋轉輸送部40A的處理裝置1中亦可以進行圖8至圖10所例示的電子零件W的位置調節步驟。控制器100亦可以在交接用的停止位置SP1、SP2處進行從第一吸附部22向第二吸附部52的電子零件W的遞交之後不執行旋轉驅動部16對第一吸附部22的旋轉輸送(在第一吸附部22在交接用的停止位置SP1、SP2處等待的狀態下)，藉由旋轉驅動部46來旋轉輸送第二吸附部52。而且，亦可以在交接用的停止位置SP1、SP2處藉由相同的第一吸附部22以及第二吸附部52來進行從第二吸附部52向第一吸附部22的電子零件W的遞交。
如圖14所示，旋轉輸送部40A亦可以在進一步具有水平驅動部66、68這一點上也與旋轉輸送部40不同。水平驅動部66、68係沿著在與軸線Ax3垂直的面處相交的兩條線使保持部44的第二吸附部52移動。水平驅動部66係例如支撐旋轉驅動部46並沿著輸送軌道CR1在交接用的停止位置SP1、SP2處的切線的方向使保持部44、衛星工作台42以及旋轉驅動部46移動。水平驅動部68係例如支撐水平驅動部66並沿著水平驅動部66所致使之與移動線正交的方向(以軸線Ax1為中心的圓的半徑方向)使保持部44、衛星工作台42、旋轉驅動部46以及水平驅動部66移動。作為水平驅動部66、68的具體例子，可以列舉出電動馬達等包含動力源的線性致動器。
如圖14所示，旋轉輸送部40A亦可以在具有升降驅動部48A來代替用於使保持部44個別地升降的升降驅動部48這一點上也與旋轉輸送部40不同。升降驅動部48A為升降致動器，用於支撐衛星工作台42並藉由例如電動馬達或氣缸使衛星工作台42升降。升降驅動部48A係使衛星工作台42升降，藉此使包含配置於交接用的停止位置SP1、SP2的保持部44(第二吸附部52)之複數個保持部44升降。此外，升降驅動部48A亦可以支撐旋轉驅動部46、水平驅動部66、68中的任一個元素並使該元素與衛星工作台42升降。如上所述，處理裝置1A亦可以具備具有升降驅動部18與升降驅動部48A的間隔調節部。在該結構中，與旋轉輸送部40相比，簡化了用於使保持部44升降的裝置結構。
姿勢檢測部78亦可以除了檢測電子零件W的傾斜之外還檢測電子零件W相對於保持部14(第一吸附部22)的位置。姿勢檢測部78係例如檢測電子零件W與電子零件W相對於保持部14的目標位置的的偏差量。作為一個例子，姿勢檢測部78係檢測輸送軌道CR1在設置有姿勢檢測部78的停止位置SP1處的切線方向上的偏差量與以軸線Ax1為中心的半徑方向上的偏差量。
即使在具備旋轉輸送部40A的處理裝置1A中亦可以執行圖8所示的位置調節步驟。在該情況下，在步驟S01中，姿勢資訊獲取部106亦亦可除了檢測電子零件W的傾斜之外還藉由姿勢檢測部78檢測電子零件W相對於保持部14的位置。在步驟S02中，姿勢控制部108亦可以除了調節第二吸附部52的傾斜之外，還因應電子零件W相對於保持部14的的偏差量藉由水平驅動部66、68使第二吸附部52移動。作為一個例子，姿勢控制部108亦可以以在交接用的停止位置SP1、SP2處保持於保持部14的電子零件W的中心與第二吸附部52的中心大致一致之方式使第二吸附部52移動。
在步驟S05中，姿勢控制部108亦可以藉由水平驅動部66、68使第二吸附部52於與步驟S02中的移動方向相反的方向移動達致在步驟S02中使第二吸附部52移動的量。此外，在步驟S02、S05中，亦可以藉由水平驅動部66、68來調節電子零件W相對於保持部14的位置來代替調整電子零件W的傾斜。旋轉輸送部40A係具有水平驅動部66、68，在調節電子零件W的位置的結構中除了進行藉由水平驅動部66、68所為的位置的調節之外還進行藉由位置調節部56(引導孔56b)所為的電子零件W的位置的調節。在該情況下，能藉由水平驅動部66、68來調節電子零件W的大的偏差並藉由位置調節部56來進行電子零件W的位置的微修正。因此，能增大電子零件W相對於保持部14的位置的調節幅度。此外，控制器100亦可以以不執行步驟S02、S05之方式藉由位置調節部56來調節電子零件W的位置。
處理裝置1A亦可以具備位置檢測部90A來代替位置檢測部90。位置檢測部90A係以不具有前端位置檢測部92與前端位置檢測部94之方式檢測配置於交接用的停止位置SP1、SP2的第一吸附部22與第二吸附部52的間隔。如圖14所示，位置檢測部90A係例如具備攝像頭，從側面拍攝交接用的停止位置SP1、SP2處包含第一吸附部22的前端部和第二吸附部52的前端部的範圍。位置檢測部90A(控制器100的位置資訊獲取部114)係基於藉由拍攝而得到的拍攝圖像來檢測第一吸附部22與第二吸附部52的間隔。
即使在具備位置檢測部90A的處理裝置1A中，控制器100亦可以進行第一吸附部22的動作量(下降量)的設定與第二吸附部52的動作量(上升量)的設定。在該情況下，控制器100亦可以針對每個第一吸附部22與第二吸附部52的組合來獲取第一吸附部22與第二吸附部52之間的間隔。控制器100亦可以針對每個第一吸附部22與第二吸附部52的組合，因應第一吸附部22與第二吸附部52之間的間隔來設定第一吸附部22的動作量與第二吸附部52的動作量中的至少一者。
(變化例2) 圖15中顯示了變化例2的電子零件W的處理裝置1B。處理裝置1B與處理裝置1A的不同之處在於：不具備旋轉輸送部40A，且處理部70進一步具有位置調節處理部79。如圖15所示，位置調節處理部79係配置於任一個停止位置SP1。例如，位置調節處理部79係配置於位於比設置有姿勢檢測部78的停止位置SP1還下游的停止位置SP1。以下，將配置有位置調節處理部79的停止位置SP1稱為「停止位置SP12」。在處理裝置1B的位置調節處理部79中，電子零件W不沿著預定的輸送軌道被輸送。
如圖16所示，位置調節處理部79係配置在配置於停止位置SP12的第一吸附部22的下方。位置調節處理部79係例如具有一個保持部44、支撐工作台42B、姿勢調節部50、升降驅動部48A以及水平驅動部66、68。支撐工作台42B係支撐保持部44。保持部44係具有第二吸附部52B，支撐工作台42B係以在停止位置SP12處第一吸附部22與第二吸附部52B對向之方式支撐保持部44(第二吸附部52B)。位置調節處理部79的升降驅動部48A係使支撐工作台42B升降。
如圖17所示，第二吸附部52B與第二吸附部52的不同之處在於：不具有吸引孔56c，且引導孔56b亦向內部空間V2開口。引導孔56b係以從位置調節部56的上端面貫穿到內部空間V2之方式設置於位置調節部56。複數個引導孔56b的孔形狀(從貫穿的方向觀察的形狀)係形成為能供複數個凸塊B分別嵌合。引導孔56b的孔形狀係在貫穿的方向上大致固定，並與在從主面Wb朝向主面Wa的方向上觀察的情況下的凸塊B的形狀對應(輪廓大致一致)。引導孔56b的孔形狀的寬度、直徑係可以與在從主面Wb朝向主面Wa的方向上觀察的情況下的凸塊B的寬度、直徑大致一致或比凸塊B的寬度、直徑稍大。在第二吸附部52B中，由於只要在貫穿的方向處將引導孔56b形成為大致固定的形狀即可，因此與第二吸附部52的引導孔56b以及吸引孔56c相比，位置調節部56的加工(孔的形成)更容易。
即使在具備位置調節處理部79的處理裝置1B中，亦可以執行與圖8所示的步驟同樣的位置調節步驟。在該情況下，在步驟S03中，不進行第二吸附部52B的輸送而是進行第一吸附部22的旋轉輸送。然後，不執行步驟S06至S08。亦即，在步驟S04、S05中進行了電子零件W的交接(位置調節)以及第二吸附部52B的姿勢調節之後，控制器100係執行步驟S09。在由處理裝置1B執行的位置調節步驟中，控制器100亦可以在停止位置SP12處將電子零件W從第一吸附部22遞交給第二吸附部52B之後，藉由旋轉驅動部16使該第一吸附部22在停止位置SP12待機。然後，控制器100亦可以以在停止位置SP12處從第二吸附部52B向該第一吸附部22遞交電子零件W之方式控制升降驅動部18、48A以及保持部14、44。在處理裝置1B中，與處理裝置1、1A相比，由於未設置在進行電子零件W的位置調節時使用的衛星工作台42，因此簡化了裝置結構。
(其他的變化例) 在處理裝置1、1A、1B中，在從第一吸附部22向第二吸附部52、52B進行電子零件W的交接時，第一交接控制部110亦可以藉由升降驅動部48、48A使第二吸附部52上升，藉此使第一吸附部22與第二吸附部52接近，來代替藉由升降驅動部18所為的第一吸附部22的下降。第一交接控制部110亦可以進行藉由升降驅動部18所為的第一吸附部22的下降以及藉由升降驅動部48、48A所為的第二吸附部52、52B的上升，藉此使第一吸附部22與第二吸附部52、52B接近。
在從第二吸附部52、52B向第一吸附部22進行電子零件W的交接時，第二交接控制部112亦可以藉由升降驅動部18使第一吸附部22下降，藉此使第一吸附部22與第二吸附部52、52B接近，來代替藉由升降驅動部48、48A所為的第二吸附部52、52B的上升。第二交接控制部112亦可以進行藉由升降驅動部48、48A所為的第二吸附部52、52B的上升以及藉由升降驅動部18所為的第一吸附部22的下降，藉此使第一吸附部22與第二吸附部52、52B接近。
處理裝置1亦可以具備不具有升降驅動部48、48A而是具有升降驅動部18的間隔調節部。控制器100亦可以在於第一吸附部22與第二吸附部52、52B之間交接電子零件W時藉由控制升降驅動部18使第一吸附部22與第二吸附部52、52B接近。處理裝置1亦可以具備不具有配置於兩處交接用的停止位置SP1、SP2的升降驅動部18而是具有升降驅動部48、48的間隔調節部。在該情況下，亦可以在交接用的停止位置SP1、SP2以外的停止位置SP1處配置升降驅動部18。控制器100亦可以在於第一吸附部22與第二吸附部52、52B之間交接電子零件W時藉由控制升降驅動部48、48A使第一吸附部22與第二吸附部52接近。
在上述的升降驅動部18、48、48A的其他的動作例以及間隔調節部的其他的配置例中，第一交接控制部110亦可以藉由間隔調節部將第一吸附部22與第二吸附部52、52B之間維持在間隔D1，直到第一吸附部22解除主面Wa的吸附且第二吸附部52、52B吸附主面Wb為止。第二交接控制部112亦可以藉由間隔調節部將第一吸附部22與第二吸附部52、52B之間維持在間隔D2，直到第二吸附部52、52B解除主面Wb的吸附且第一吸附部22吸附主面Wa為止。
設置於保持部44的第二吸附部52、52B之位置調節部56亦可以在與電子零件W的複數個凸塊B中的一部分對應的位置處不具有引導孔56b而是在與複數個凸塊B中的剩餘的一部分對應的位置處具有引導孔56b。位置調節部56亦可以包含用於在不具有引導孔56b的區域向主面Wb施加吸引力的吸引孔。該吸引孔係以不經由引導孔56b之方式連接第二吸附部52的內部空間V2與第二吸附部52、52B的外部。
處理裝置1亦可以具備繞著水平的軸線旋轉的旋轉輸送部來代替繞著鉛直的軸線Ax1旋轉的旋轉輸送部10。該旋轉輸送部亦可以具有沿著以水平的軸線為中心的半徑方向分別延伸的複數個第一吸附部22。旋轉輸送部40、40A或位置調節處理部79亦可以配置在設定於繞著水平的軸線旋轉的旋轉輸送部之複數個停止位置SP1中位於最下部的停止位置SP1的下方。在該情況下，控制器100亦可以以在最下部的停止位置SP1處在配置於與該停止位置SP1大致一致的停止位置SP2的第二吸附部52、52B與朝向鉛直下方的第一吸附部22之間進行電子零件W的交接之方式控制保持部14、44以及間隔調節部。
保持部44亦可以為了輔助引導孔56b相對於凸塊B的嵌合(為了使嵌合容易)而進一步具有使第二吸附部52、52B振動的振動部98。振動部98例如亦可以包含裝配於第二吸附部52、52B的超音波振盪器或超音波喇叭。超音波振盪器或超音波喇叭可以包含壓電(piezo)式元件等壓電元件。如圖17所示，振動部98亦可以設置於第二吸附部52、52B的內部(例如吸附面56a的下方)。振動部98係以促進凸塊B相對於引導孔56b的嵌合之方式使第二吸附部52、52B振動。振動部98的振動方向既可以是第一吸附部22與第二吸附部52、52B對向的對向方向，亦可以是與對向方向相交的(垂直的)方向。控制器100的第一交接控制部110亦可以在從第一吸附部22向第二吸附部52、52B進行電子零件W的交接時藉由振動部98使第二吸附部52、52B振動。
[實施形態的功效] 如上所述，電子零件W的處理裝置1、1A、1B具備：第一吸附部22，係吸附電子零件W的主面Wa，該電子零件W係具有彼此朝向相反的主面Wa以及主面Wb並在主面Wb上設置有凸塊B；第二吸附部52、52B，係隔著電子零件W與第一吸附部22對向並吸附主面Wb；以及位置調節部56，係設置於第二吸附部52、52B，藉由與凸塊B的嵌合來調節電子零件W的位置。雖然在吸附主面Wb時電子零件W會被拉扯向第二吸附部52、52B，然而在上述結構中在電子零件W被拉扯向第二吸附部52、52B時，亦藉由凸塊B與位置調節部56的嵌合進行電子零件W的位置的調節。因此，實現了進行帶凸塊的電子零件W的位置調節的處理裝置1、1A、1B的簡化。
例如，作為使電子零件W的位置對準的方法，也可以想到使用具有分別沿著電子零件W的四個外周面Wc的四片引導板的位置調節部。在該情況下，一邊使外周面Wc沿著各引導板抵接一邊調節電子零件W的位置。在藉由四片引導板來調整位置的情況下，需要將引導板設置於第二吸附部52、52B之外的區域。此外，根據電子零件W的種類，也有可能發生外周面Wc的破損。在處理裝置1、1A、1B中，由於位置調節部設置於第二吸附部52、52B並藉由凸塊B的嵌合來調節位置，因此簡化裝置並有助於抑制電子零件W的主體部的損傷。
處理裝置1、1A、1B亦可以進一步具備：間隔調節部，係調節第一吸附部22與第二吸附部52、52B的間隔。在上述結構中，在藉由間隔調節部從第一吸附部22向第二吸附部52、52B交接電子零件W從而使凸塊B嵌合的情況下，能以適合凸塊B的嵌合的間隔進行電子零件W的交接。
間隔調節部亦可以具有：升降驅動部18，係在第一吸附部22與第二吸附部52、52B對向的方向處使第一吸附部22位移。在該情況下，藉由升降驅動部18使第一吸附部22位移，藉此能將第一吸附部22與第二吸附部52、52B配置成適合電子零件W的交接的間隔與適合不進行交接的狀態的間隔。因此，有助於第二吸附部52、52B的簡化。
間隔調節部亦可以具有：升降驅動部48、48A，係在第一吸附部22與第二吸附部52、52B對向的方向處使第二吸附部52、52B位移。在該情況下，藉由升降驅動部48、48A使第二吸附部52、52B位移，藉此能將第一吸附部22與第二吸附部52、52B配置成適合電子零件W的交接的間隔與適合不進行交接的狀態的間隔。因此，有助於第一吸附部22的簡化。
處理裝置1、1A、1B亦可以進一步具備：第一交接控制部110，係使第一吸附部22解除對主面Wa的吸附，並使第二吸附部52、52B吸附主面Wb；以及第二交接控制部112，係使第二吸附部52、52B解除對主面Wb的吸附，並使第一吸附部22吸附主面Wa。在該情況下，能將從第一吸附部22交接給第二吸附部52、52B的電子零件W從第二吸附部52、52B向第一吸附部22再次交接。因此，藉由第二吸附部52、52B的位置調節部56調節電子零件W的位置，能調節電子零件W相對於第一吸附部22的位置。
第一交接控制部110亦可以藉由間隔調節部使第一吸附部22與第二吸附部52、52B之間維持在比主面Wa與主面Wb的距離DW大的間隔D1，直到第一吸附部22解除主面Wa的吸附且第二吸附部52、52B吸附主面Wb為止。第二交接控制部112亦可以藉由間隔調節部使第一吸附部22與第二吸附部52、52B之間維持在比間隔D1小的間隔D2，直到第二吸附部52、52B解除主面Wb的吸附且第一吸附部22吸附主面Wa為止。在使凸塊B嵌合的情況下，從嵌合前的凸塊B與位置調節部56的干涉的觀點來看，需要設置間隙(clearance)來吸附主面Wb。此外，如果在位置調節後遞交電子零件W時主面Wa與第一吸附部22的間隙大，則調節後的位置有可能會發生偏差。在上述結構中，能更可確實地進行凸塊B的嵌合，並抑制隨著位置調節後的電子零件W的交接而來的位置偏差。
處理裝置1、1A、1B亦可以進一步具備：振動部98，係使第二吸附部52、52B振動。在該情況下，由於藉由振動部98的振動來促進凸塊B的嵌合，因此能縮短電子零件W的位置調節所需的時間。
以上，對實施形態進行了說明，但本發明未限定於上述的方式，在不脫離本發明的主旨的範圍內能進行各種變化。
1,1A,1B:處理裝置 10,40,40A:旋轉輸送部 12:轉盤 14,44:保持部 16,46:旋轉驅動部 18,48,48A:升降驅動部 22:第一吸附部 24:保持件 26:彈簧 28:緩衝構件 30,60:吸引部 32,62:吸引路 34,64:閥 42:衛星工作台 42B:支撐工作台 50:姿勢調節部 52,52B:第二吸附部 54:主體部 56:位置調節部 56a:吸附面 56b:引導孔 56c:吸引孔 70,80:處理部 72:供給部 74:回收部 76:中間處理部 78:姿勢檢測部 79:位置調節處理部 90,90A:位置檢測部 92,94:前端位置檢測部 98:振動部 100:控制器 102:第一輸送控制部 104:第二輸送控制部 106:姿勢資訊獲取部 108:姿勢控制部 110:第一交接控制部 112:第二交接控制部 114:位置資訊獲取部 116:動作量設定部 118:動作資訊保持部 200:電路 202:處理器 204:記憶體 206:儲存裝置 208:輸入輸出埠 Ax1,Ax2,Ax3:軸線 B:凸塊 CR1,CR2:輸送軌道 D1,D2:間隔 DR:輸送路徑 DW:距離 SP1,SP2,SP12:停止位置 V1,V2:內部空間 W:電子零件 Wa:主面(第一面) Wb:主面(第二面)
[圖1]是示意地表示處理裝置的一個例子的俯視圖。 [圖]2是示意地表示處理裝置的一個例子的側視圖。 [圖]3是表示一對吸附部的一個例子的示意圖。 [圖]4是示意地表示旋轉輸送部的一個例子的側視圖。 [圖]5是表示控制器的功能結構的一個例子的方塊圖。 [圖]6是表示電子零件的交接的情形的示意圖。 [圖]7是表示控制器的硬體結構的一個例子的方塊圖。 [圖]8是表示電子零件的位置調節步驟的一個例子的流程圖。 [圖]9是表示從第一吸附部向第二吸附部的交接步驟的一個例子的流程圖。 [圖]10是表示從第二吸附部向第一吸附部的交接步驟的一個例子的流程圖。 [圖]11是表示第一吸附部的動作量的設定步驟的一個例子的流程圖。 [圖]12是表示第二吸附部的動作量的設定步驟的一個例子的流程圖。 [圖]13是示意地表示處理裝置的一個例子的俯視圖。 [圖]14是示意地表示處理裝置的一個例子的側視圖。 [圖]15是示意地表示處理裝置的一個例子的俯視圖。 [圖]16是示意地表示處理裝置的一個例子的側視圖。 [圖]17是表示一對吸附部的一個例子的示意圖。
14,44:保持部
22:第一吸附部
30,60:吸引部
32,62:吸引路
34,64:閥
52:第二吸附部
54:主體部
56:位置調節部
56a:吸附面
56b:引導孔
56c:吸引孔
B:凸塊
D1:間隔
DW:距離
V1,V2:內部空間
W:電子零件
Wa:主面(第一面)
Wb:主面(第二面)

Claims (8)

  1. 一種電子零件的處理裝置，係具備：第一吸附部，係依序進行電子零件的第一面的吸附以及解除前述電子零件的前述第一面的吸附，前述電子零件係具有彼此朝向相反的前述第一面以及第二面並在前述第二面設置有凸塊；第二吸附部，係在隔著前述電子零件與前述第一吸附部對向的狀態下，吸附前述第一吸附部解除對前述第一面的吸附的狀態下的前述電子零件的前述第二面；以及位置調節部，係設置於前述第二吸附部，藉由與前述凸塊的嵌合來調節前述電子零件的位置。
  2. 如請求項1所記載之電子零件的處理裝置，其中前述第二吸附部係依序進行前述第二面的吸附以及解除前述第二面的吸附；前述第一吸附部係在隔著前述電子零件與前述第二吸附部對向的狀態下，吸附前述第二吸附部解除對前述第二面的吸附的狀態下的前述電子零件的前述第一面。
  3. 一種電子零件的處理裝置，係具備：第一吸附部，係吸附電子零件的第一面，前述電子零件係具有彼此朝向相反的前述第一面以及第二面並在前述第二面設置有凸塊；第二吸附部，係隔著前述電子零件與前述第一吸附部對向，吸附前述第二面；位置調節部，係設置於前述第二吸附部，藉由與前述凸塊的嵌合來調節前述電子零件的位置；以及姿勢調節部，係調節前述第二吸附部的姿勢；前述第二吸附部係具有：吸附面，係隔著前述電子零件與前述第一吸附部對向； 前述姿勢調節部係使前述第二吸附部繞著與前述吸附面垂直的軸線旋轉。
  4. 如請求項1至3中任一項所記載之電子零件的處理裝置，其中進一步具備：間隔調節部，係調節前述第一吸附部與前述第二吸附部的間隔。
  5. 一種電子零件的處理裝置，係具備：第一吸附部，係吸附電子零件的第一面，前述電子零件係具有彼此朝向相反的前述第一面以及第二面並在前述第二面設置有凸塊；第二吸附部，係隔著前述電子零件與前述第一吸附部對向，吸附前述第二面；位置調節部，係設置於前述第二吸附部，藉由與前述凸塊的嵌合來調節前述電子零件的位置；間隔調節部，係調節前述第一吸附部與前述第二吸附部之間的間隔；第一交接控制部，係解除前述第一吸附部對前述第一面的吸附，並使前述第二面吸附於前述第二吸附部；以及第二交接控制部，係解除前述第二吸附部對前述第二面的吸附，並使前述第一面吸附於前述第一吸附部。
  6. 如請求項5所記載之電子零件的處理裝置，其中前述第一交接控制部係藉由前述間隔調節部使前述第一吸附部與前述第二吸附部之間維持在比前述第一面與前述第二面的距離大的第一間隔，直到前述第一吸附部解除前述第一面的吸附且前述第二吸附部吸附前述第二面為止；前述第二交接控制部係藉由前述間隔調節部使前述第一吸附部與前述第二吸附部之間維持在比前述第一間隔小的第二間隔，直到前述第二吸附部解除前述第二面的吸附且前述第一吸附部吸附前述第一面為止。
  7. 如請求項1至3、5、6中任一項所記載之電子零件的處理裝置，其中進一步具備：振動部，係使前述第二吸附部振動。
  8. 如請求項4所記載之電子零件的處理裝置，其中進一步具備：振動部，係使前述第二吸附部振動。
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