KR20070038467A - 옮겨싣기 장치 - Google Patents

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KR20070038467A
KR20070038467A KR1020067027513A KR20067027513A KR20070038467A KR 20070038467 A KR20070038467 A KR 20070038467A KR 1020067027513 A KR1020067027513 A KR 1020067027513A KR 20067027513 A KR20067027513 A KR 20067027513A KR 20070038467 A KR20070038467 A KR 20070038467A
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가즈노리 사카모토
겐지 고바야시
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린텍 가부시키가이샤
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Abstract

반도체 웨이퍼(W)의 지지면(20A)를 구비한 지지 플레이트(11)와, 이것을 지지하는 아암 플레이트(30)와, 이들 지지 플레이트 및 아암 플레이트(13) 사이에 설치된 평행도 조정수단(14)을 구비하여 옮겨싣기 장치(10)가 구성되어 있다. 지지 플레이트는 지지면으로부터 공기의 흡배기가 가능하게 설치되고, 공기 토출상태에서 반도체 웨이퍼(W)에 접근했을 때의 반작용으로 웨이퍼에 대해 평행하게 유지되고, 당해 평행을 유지한 상태에서 웨이퍼에 접한 후에 당해 웨이퍼를 흡착하여 옮겨실을 수 있다.
Figure 112006097352859-PCT00001
반도체 웨이퍼, 지지 플레이트, 아암 플레이트, 평행도 조정수단, 옮겨싣기 장치, 판 형상체, 유지 부재

Description

옮겨싣기 장치{TRANSFER EQUIPMENT}
본 발명은 옮겨싣기 장치에 관한 것으로, 특히, 극히 얇은 상태로 연삭된 반도체 웨이퍼 등의 취성을 가진 판 형상체를 손상시키지 않고 흡착하여 옮겨싣기에 적합한 옮겨싣기 장치에 관한 것이다.
회로면이 형성된 반도체 웨이퍼(이하, 간단히, 「웨이퍼」라고 칭함)는 그 회로면에 보호 테이프를 첩부한 상태에서, 이면측에 다이본딩용의 감열 접착성의 접착 시트를 첩부하고, 그 후에 링 프레임에 장착하는 등의 일련의 처리가 행해지고 있다. 이러한 일련의 처리를 행하는 장치로서는, 예를 들면, 특허문헌 1에 개시되어 있다.
상기 특허문헌 1에는, 웨이퍼를 각 공정으로 옮겨싣는 장치로서, 아암(arm)형의 옮겨싣기 장치가 채용되어 있다. 이 옮겨싣기 장치는 아암의 선단측에 흡착부를 구비하여 구성되어 있고, 당해 흡착부에 의한 흡착으로 웨이퍼를 지지하고 소정 위치로 옮겨싣기 가능하게 되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특개2003-257898호 공보
그러나, 특허문헌 1에 개시된 구성에서는, 웨이퍼를 옮겨실을 때에 아암의 선단측을 이동시켜서 흡착부를 웨이퍼에 눌러 대고 흡착 유지하는 구성으로 되어 있을 뿐으로, 다음과 같은 문제를 초래한다.
즉, 최근의 웨이퍼는, 예를 들면, 수십 ㎛ 정도의 두께로 연삭가공이 행해져 있기 때문에, 지지 플레이트의 지지면과 웨이퍼의 면과의 평행도에 벗어남이 발생한 경우에, 즉, 미소한 경사가 발생한 경우에, 웨이퍼의 면에 대한 지지 플레이트의 접촉 시에, 부분적인 부하를 웨이퍼에 주는 경우가 있고, 이것에 의한 웨이퍼의 흠집발생이나, 깨짐 등의 손상을 야기한다고 하는 다른 문제를 일으키게 된다. 또, 웨이퍼 에 대한 지지 플레이트의 평행도를 고정밀도로 유지하는 상태에서 장치를 조립하는 것은 대단히 곤란할 뿐만 아니라, 사용하는 부품정밀도도 엄격하게 요구되어, 비용적으로 큰 부담을 수반하기도 한다.
[발명의 목적]
본 발명은, 이러한 문제에 착안하여 안출된 것으로, 그 목적은, 장치의 조립 오차 등이 피하기 어려운 것을 감안하여, 웨이퍼 등의 취성을 가진 판 형상체를 지지 플레이트가 지지할 때에, 당해 판 형상체에 대한 평행도의 조정을 가능하게 하여, 판 형상체에 평행하게 접하는 상태를 형성해서 당해 판 형상체를 지지함으로써 상기 손상을 회피할 수 있는 옮겨싣기 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 판 형상체를 흡착하여 당해 판 형상체를 지지하는 지지면을 구비한 지지 플레이트와, 이 지지 플레이트를 유지하는 유지 부재를 포함하고, 상기 지지 플레이트의 지지면으로 상기 판 형상체를 흡착하여 당해 판 형상체를 소정 위치로 옮겨싣는 장치에 있어서,
상기 지지 플레이트는 상기 판 형상체의 지지면으로부터 공기를 흡인, 토출 가능하게 설치되고, 또한 소정의 평행도 조정수단을 통하여 상기 판 형상체에 대한 평행도가 조정가능하게 설치되고,
상기 평행도 조정수단은 상기 지지 플레이트의 지지면으로부터 상기 판 형상체를 향하여 공기를 토출시킴으로써 지지면과 판 형상체와의 평행도를 조정하도록 구성되어 있다.
또, 본 발명은 판 형상체를 흡착하여 당해 판 형상체를 지지하는 지지면을 구비한 지지 플레이트와, 이 지지 플레이트를 유지하는 유지 부재를 포함하고, 상기 지지 플레이트의 지지면으로 상기 판 형상체를 흡착하여 당해 판 형상체를 소정 위치로 옮겨싣는 장치에 있어서,
상기 지지 플레이트는, 상기 판 형상체의 지지면으로부터 평면 내에서 대략 균등하게 공기를 흡인, 토출 가능하게 설치되고, 또한 소정의 평행도 조정수단을 통하여 상기 판 형상체에 대한 평행도가 조정가능하게 설치되고,
상기 평행도 조정수단은 상기 지지면으로부터 공기를 토출한 상태에서 판 형상체에 접근했을 때의 지지면으로부터 토출한 공기의 작용으로, 판 형상체의 면에 대한 평행도가 조정가능하게 되도록 상기 유지 부재에 유지되는 구성을 채용하고 있다.
본 발명에서, 상기 유지 부재는 상기 지지 플레이트와 대략 평행하게 위치하는 아암 플레이트로 구성되고, 상기 평행도 조정수단은 상기 아암 플레이트의 면에 대해 대략 직교하는 방향으로 이동가능한 상태로 탈락 불가능하게 지지되고, 또한 일단이 상기 지지 플레이트의 지지면과는 반대측의 면에 고정된 지지축과, 상기 지지 플레이트와 아암 플레이트 사이의 지지축 주위에 배치된 스프링 부재로 구성되어 있다.
또, 상기 지지축은 상기 아암 플레이트의 면에 대해 각도변위 가능한 상태로 당해 아암 플레이트를 관통하여 연장되어 있는 구성을 채용하고 있다.
또한, 상기 지지 플레이트는, 온도조정장치를 통하여 온도조정가능하게 설치되는 구성을 채용할 수 있다.
또, 본 발명은, 상기 공기의 토출압력을 점차로 약화시킴으로써 상기 지지 플레이트가 상기 판 형상체에 서서히 맞닿도록 설치할 수 있다.
또한, 상기 판 형상체는 반도체 웨이퍼가 채용되어 있다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 웨이퍼 등의 판 형상체에 대해 공기를 토출하여 지지 플레이트의 평행도가 조정되기 때문에, 지지 플레이트가 유지 부재에 대해 부착오차를 발생한 상태이어도, 이것을 보정하여 지지 플레이트와 판 형상체의 평행도가 조정되게 된다. 따라서, 판 형상체에 지지 플레이트가 접촉할 때에, 부분적인 부하를 판 형상체에 부여하는 것과 같은 문제는 없어, 깨짐 등의 손상을 효과적으로 회피할 수 있다.
게다가, 판 형상체에 공기가 토출되기 때문에, 판 형상체 자체에 미소한 휨 변형 등이 있어도, 당해 휨 변형을 보정하는 것도 가능하게 되고, 이것때문에도, 판 형상체의 손상 원인을 해소하는 것이 가능하게 된다.
또한 지지 플레이트를 유지 부재에 유지시키기 위한 지지축 주위에 스프링 부재를 배치한 구성에 의하면, 공기의 토출을 정지한 후에 지지 플레이트를 판 형상체측에 가압하여 양자의 접촉을 실현할 수 있다. 그 때문에 지지 플레이트가 판 형상체에 접촉하기 직전에 있어서의 상대 접근동작을 스프링 압에 의해 행할 수 있게 되어, 실린더 등의 복잡한 제어를 불필요하게 하여 지지 플레이트를 판 형상체에 접촉시키는 것이 가능하게 된다.
또, 지지 플레이트가 온도조정 가능하게 설치되어 있기 때문에, 판 형상체의 온도제어가 필요한 경우에, 옮겨실으면서 이것을 행할 수 있게 되어, 온도조정 처리 시간의 단축화에도 기여할 수 있다.
또한, 상기 공기의 토출압력을 점차로 약화시켜서 지지 플레이트가 판 형상체에 서서히 맞닿는 구성으로 한 경우에는, 지지 플레이트가 판 형상체에 맞닿는 순간에 있어서, 지지 플레이트에 대한 스프링 부재의 가압력이 완충된 상태로 작용하게 되고, 이것 때문에도, 판 형상체의 손상을 회피할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 웨이퍼의 옮겨싣기 장치의 전체 구성을 도시하는 개략 사시도,
도 2는 도 1의 주요부 확대 단면도,
도 3은 상기 옮겨싣기 장치의 측면도,
도 4는 지지 플레이트가 웨이퍼를 흡착 지지하는 직전 상태를 도시하는 옮겨싣기 장치의 측면도, 그리고
도 5(A) 내도 도(C)는 상기 실시형태의 작용설명도이다.
(부호의 설명)
10 옮겨싣기 장치 11 지지 플레이트
13 유지 부재 14 평행도 조정수단
20 하부 플레이트 20A 지지면
20B 흡배기구멍 30 아암 플레이트
33 지지축 34 코일스프링(스프링 부재)
W 반도체 웨이퍼(판 형상체)
T1, T2, T3 테이블
[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1에는, 본 실시형태에 따른 옮겨싣기 장치의 개략적인 구성이 도시되어 있다. 이 도면에서, 옮겨싣기 장치(10)는 판 형상체로서의 웨이퍼(W)의 지지 플레이트(11)와, 이 지지 플레이트(11)를 온도조정 하는 온도조정장치(12)와, 상기 지지 플레이트(11)를 유지하는 유지 부재(13)와, 이들 지지 플레이트(11) 및 유지 부재(13) 사이에 설치된 평행도 조정수단(14)과, 상기 지지 플레이트(11)를 도 1중 X, Z방향으로 이동시키는 이동장치(15)를 구비하여 구성되어 있다.
상기 지지 플레이트(11)의 하방 위치에는, 제 1 내지 제 3 테이블(T1, T2, T3)이 배치되어 있고, 이들 테이블 T1∼T3 사이에서 웨이퍼(W)가 옮겨싣기 장치(10)에 의해 옮겨실리도록 구성되어 있다. 이들 테이블 T1∼T3는, 여기에서는 상세 구조를 생략하지만, 웨이퍼(W)의 온도를 소정 온도로 제어하는 장치와, 필요에 따라서 테이블 위치를 상하 혹은 횡방향으로 이동시키는 장치를 구비하여 구성되어 있다.
상기 지지 플레이트(11)는 도 2 내지 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 평면형상이 대략 사각형의 하부 플레이트(20) 및 대략 원반 형상의 상부 플레이트(21)로 구성되고, 하부 플레이트(20)의 하면측이 웨이퍼(W)의 지지면(20A)으로서 구성되어 있다. 하부 플레이트(20) 내에는 대략 수평방향으로 연장되어 있는 통로(23)가 형성되어 있고, 또한 당해 통로(23)의 도중에는, 상기 지지면(20A)에 개통되는 다수의 공기 흡배기구멍(20B)이 대략 동일한 크기 동일한 간격으로 형성되어 있다. 또한, 이 하부 플레이트(20)는 다공질체로 구성해도 된다. 통로(23)의 양단은, 하부 플레이트(20)의 상면측 코너 근방의 2개소에 설치된 관 형상의 접속부(24)에 연통되어 있고, 이 접속부(24)에는, 진공 이젝터를 사용하는 흡배기 전환밸브(V)(도 1 참조)에 병설된 분기부(26)로부터 도출된 호스(27)의 일단이 각각 접속되어 있다.
상기 온도조정장치(13)는 상기 상부 플레이트(21)의 대략 중앙부에 설치되어 있고, 공지의 구조의 것이 채용되어 있다. 이 온도조정장치(12)는 지지 플레이 트(11)의 가열기능과 냉각기능을 구비하고 있고, 하부 플레이트(11)에 흡착된 웨이퍼(W)를 필요에 따라서 가열, 냉각하게 되어 있다.
상기 유지 부재(13)는 상기 지지 플레이트(11)와 대략 평행하게 위치하는 아암 플레이트(30)에 의해 구성되어 있다. 이 아암 플레이트(30)는 선단측(도 1 중 좌단측)이 대략 정방형상을 이루고, 각 코너 근방에 삽입통과구멍(31)(도 2 참조)이 형성되어 있는 한편, 중앙부에는, 상기 온도조정장치(12)의 상부를 받아 들이는 중앙구멍(32)이 당해 온도조정장치(12)의 외주형상보다도 약간 큰 내경으로 형성되어 있다.
상기 평행도 조정수단(14)은, 상기 아암 플레이트(30)의 면에 대해 대략 직교하는 방향이 되도록 상기 삽입통과구멍(31) 내에 헐겁게 끼워진 지지축(33)과, 지지 플레이트(11)와 아암 플레이트(30) 사이의 지지축(33) 주위에 배치된 스프링 부재로서의 코일스프링(34)을 구비하여 구성되어 있다. 지지축(33)은, 적어도 상단부 영역의 외주면에 수나사부(33A)가 형성된 볼트 형상을 이루고, 상기 삽입통과구멍(31)내에 하방에서 삽입된 상태로 수나사부(33A)에 너트 부재(36)가 나사결합 되고, 이것에 의해, 지지축(33)이 탈락 불가능한 상태로, 아암 플레이트(30)의 면에 대해 대략 직교하는 방향(도 2 중 상하방향)으로 이동할 수 있게 지지되어 있다. 이때, 지지축(33)은 삽입통과구멍(31) 내에 헐겁게 끼워져 있기 때문에, 아암 플레이트(30)에 대해 각도변위 할 수 있다. 지지축(33)의 하단은, 하부 플레이트(20)에 있어서의 지지면(20A)과는 반대측이 되는 상부 플레이트(21)의 상단면에 고정되어 있다. 이 고정은, 본 실시형태에서는, 지지축(33)의 하단부 영역에 설치 된 수나사부(33B)를 상부 플레이트(21)에 설치된 암나사부(21A)에 돌려넣음으로써 행해지고 있다.
상기 코일스프링(34)은 지지 플레이트(11)와 아암 플레이트(30) 사이에 개재된 상태에서 지지 플레이트(11)를 하방으로 가압하도록 설치되어 있다. 이 코일스프링(34)은 지지 플레이트(11)의 지지면(20A)에 대해 위를 향하는 힘이 부여되었을 때에 줄어들어 지지 플레이트(11)가 아암 플레이트(30)에 접근하는 것을 허용하게 되어 있다.
상기 이동장치(15)은, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 대략 수평방향으로 배치된 1축 로봇(40)과, 이 1축 로봇(40)의 연장방향(X방향)을 따라 이동할 수 있게 설치되고, 또한 상하방향에 직교하는 방향으로 연장되어 있는 실린더(41)와, 당해 실린더(41)를 통하여 Z방향으로 이동가능한 승강 슬라이더(42)에 의해 구성되고, 당해 승강 슬라이더(42)에 상기 아암 플레이트의 기단측(도 1 중 우단측)이 연결되어 있다.
다음에, 상기 실시형태에서의 웨이퍼(W)의 옮겨싣기 방법에 대해, 도 5도 참조하면서 설명한다.
여기에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 지지 플레이트(11)가 제 2 테이블(T2)의 상방에 있는 위치를 초기위치로 하고, 당해 제 2 테이블(T2) 상에 배치된 웨이퍼(W)를 흡착하여 제 1 또는 제 3 테이블(T1 또는 T3)에 웨이퍼를 옮겨싣는 것으로 한다.
도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 옮겨싣기 장치(10)의 지지 플레이트(11) 는, 웨이퍼(W)보다도 상방에 대기한 위치에 있고, 도시하지 않은 제어장치로부터 웨이퍼(W)의 흡착지령이 부여되면, 실린더(41)가 작동하여 승강 슬라이더(42)가 하강을 개시한다. 이 하강에 의해, 지지 플레이트(11)의 하부 플레이트(20)에서의 흡착면(20A)이 웨이퍼(W)에 접근하면, 급배기 전환밸브(V)의 구동에 의해, 상기 흡배기구멍(20B)으로부터 공기가 토출된다. 또한, 이 공기 토출은 상기 하강을 개시한 시점으로부터 행해도 된다.
여기에서, 아암 플레이트(30)에 대한 지지 플레이트(11)의 부착 오차 등에 의해, 도 5(A)에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 흡착면(20A)이 웨이퍼(W)의 면에 대하여, 평행한 가상선(L)에 대하여, 약간의 경사를 생기게 하여 고저차(D)를 생기게 한 채 지지 플레이트(11)가 하강한다고 가정한 경우에는, 그 고저차(D)에 의해 지지면(20A)이 웨이퍼(W)의 일부(도 5(A) 중 좌측)에 접촉되어, 부하 집중이 발생하게 된다.
본 실시형태에서는, 도 5(B)에 도시되어 있는 바와 같이, 지지면(20A)이 웨이퍼(W)에 접근했을 때에, 예를 들면 지지면(20A)이 웨이퍼(W)에 약 0.1mm 정도까지 접근했을 때에, 흡배기구멍(20B)으로부터 토출되는 배기의 반작용에 의해, 즉, 배기가 웨이퍼(W)면에서 반사되어 지지 플레이트(11)를 밀어 올리는 힘을 발생시키게 된다. 그리고, 이 밀어 올리는 힘이 지지 플레이트(11)에 작용하면, 상기 코일스프링(34)의 가압력에 저항하여 지지 플레이트(11)가 상승하고, 이 상승에 따라, 지지축(33)이 삽입통과구멍(31) 내에서 각도 변위하여 지지면(20A)을 상기 가상선(L)에 일치시켜 평행도를 조정하게 된다.
이 상태에서 상기 공기의 토출을 해제하면, 지지 플레이트(11)는, 코일스프링(34)의 가압력에 의해, 상기 평행도를 유지한 채 웨이퍼(W)의 전체 영역에 대해 동시에 접촉하게 된다. 그리고, 흡배기 전환밸브(V)의 흡배기 동작을 전환하여 흡배기구멍(20B)에서 흡기를 개시함으로써, 웨이퍼(W)가 지지면(20A)에 흡착 지지된다. 이 흡착지지를 행한 상태에서 이동장치(15)를 구동함으로써 인접하는 테이블(T1 또는 T3)에 웨이퍼(W)를 옮겨싣는 것이 가능하게 된다. 또한, 전술한 바와 같이, 지지 플레이트(11)의 부착 오차 등이 존재하고 있는 경우에는, 옮겨실리는 쪽의 테이블 상면에 대해서도 지지 플레이트(11)의 지지면(20A)가 상기 가상선(L)에 대해서 기운 상태로 되지만, 웨이퍼(W)를 흡착하기 위해 지지 플레이트(11)가 웨이퍼(W)에 맞닿을 때에 생기는 압력은 발생하지 않으므로, 즉, 옮겨실리는 쪽의 테이블의 면에 대해 누르는 힘이 가해지지 않는 위치에서 흡착을 해제하면 되므로, 웨이퍼(W)의 깨짐 등을 고려할 필요는 없다고 할 수 있다. 또, 웨이퍼(W)를 지지하는 테이블 각 면에서, 상기 지지 플레이트(11)와 동일하게 흡배기구멍을 설치해 두고, 웨이퍼의 옮겨싣기를 받을 때에, 지지 플레이트(11)에 흡착지지된 웨이퍼(W)를 향하여 공기를 토출할 수 있도록 해 놓음으로써 전술한 작용을 실질적으로 생기게하여 평행도의 조정을 행하면서 옮겨싣기를 실현할 수도 있다.
따라서, 이러한 본 실시형태에 의하면, 웨이퍼(W)의 손상 원인을 배제하고 당해 웨이퍼(W)의 옮겨싣기를 행할 수 있고, 또한 옮겨실을 때에, 필요에 따라서 웨이퍼(W)의 온도조정도 동시에 행할 수 있다고 하는 종래에 없는 우수한 효과를 얻을 수 있는 옮겨싣기 장치를 제공하는 것이 가능하게 된다.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 구성, 방법 등은, 상기 기재에서 개시되어 있는데, 본 발명은, 이것에 한정되는 것은 아니다.
즉, 본 발명은, 주로 특정한 실시형태에 관해 특별히 도시하고, 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 원하는 범위로부터 일탈하지 않고, 이상에서 설명한 실시형태에 대하여, 형상, 위치 혹은 배치 등에 관하여, 필요에 따라서 당업자가 여러 변경을 부가할 수 있는 것이다.
예를 들면, 상기 실시형태에서는, 옮겨싣기 장치(10)가 이동하여 각 테이블 T1∼T3 사이에 웨이퍼(W)를 옮겨싣는 구성으로서 도시하고, 설명했지만, 테이블 T1∼T3측이 이동하는 구성으로서 웨이퍼(W)를 옮겨싣도록 해도 된다.
또, 본 발명에서의 평행도 조정수단(14)은 상기 실시형태의 구조에 한하지 않고, 예를 들면, 지지 플레이트(11)와 아암 플레이트(30) 사이에 공기 압력 실린더 등을 개재하고, 흡배기구멍(20B)으로부터 토출되는 배기의 반작용으로 실린더 길이를 신축시켜도 된다. 요컨대, 본 발명에서의 평행도 조정수단(14)은, 토출된 공기를 이용하여 지지 플레이트(11)의 지지면(20A)을 웨이퍼(W)에 대해 평행하게 조정할 수 있는 것이면 충분하다. 또한, 지지 플레이트(11)의 평행도가 조정되었을 때에, 흡배기구멍(20B)으로부터 공기의 토출을 정지하고 코일스프링의 가압력으로 지지 플레이트(11)가 웨이퍼(W)에 맞닿는 구성이라고 했지만, 공기의 토출을 서서히 약화시켜 최종적으로 공기 토출을 정지하는 제어를 채용해도 되고, 이것에 의해, 지지 플레이트(11)가 웨이퍼(W)에 맞닿는 동작을 서서히 행하게 할 수 있다.
또, 흡착되는 대상물로서는, 웨이퍼(W)에 한하지 않고, 취성을 가진 판 형상 체, 예를 들면 유리 등도 대상으로 할 수 있다.

Claims (7)

  1. 판 형상체를 흡착하여 당해 판 형상체를 지지하는 지지면을 구비한 지지 플레이트와, 이 지지 플레이트를 유지하는 유지 부재를 포함하고, 상기 지지 플레이트의 지지면으로 상기 판 형상체를 흡착하고 당해 판 형상체를 소정 위치로 옮겨싣는 장치에 있어서,
    상기 지지 플레이트는, 상기 판 형상체의 지지면으로부터 공기를 흡인, 토출 가능하게 설치되고, 또한 소정의 평행도 조정수단을 통하여 상기 판 형상체에 대한 평행도가 조정가능하게 설치되고,
    상기 평행도 조정수단은 상기 지지 플레이트의 지지면에서 상기 판 형상체를 향해서 공기를 토출시킴으로써 지지면과 판 형상체와의 평행도를 조정하는 것을 특징으로 하는 옮겨싣기 장치.
  2. 판 형상체를 흡착하여 당해 판 형상체를 지지하는 지지면을 구비한 지지 플레이트와, 이 지지 플레이트를 유지하는 유지 부재를 포함하고, 상기 지지 플레이트의 지지면으로 상기 판 형상체를 흡착하여 당해 판 형상체를 소정 위치로 옮겨싣는 장치에 있어서,
    상기 지지 플레이트는, 상기 판 형상체의 지지면으로부터 평면 내에서 대략 균등하게 공기를 흡인, 토출 가능하게 설치되고, 또한 소정의 평행도 조정수단을 통하여 상기 판 형상체에 대한 평행도가 조정가능하게 설치되고,
    상기 평행도 조정수단은 상기 지지면으로부터 공기를 토출한 상태에서 판 형상체에 접근했을 때의 지지면으로부터 토출한 공기의 작용으로, 판 형상체의 면에 대한 평행도가 조정가능하게 되도록 상기 유지 부재에 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 옮겨싣기 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 유지 부재는, 상기 지지 플레이트와 대략 평행하게 위치하는 아암 플레이트에 의해 구성되고, 상기 평행도 조정수단은 상기 아암 플레이트의 면에 대해 대략 직교하는 방향으로 이동가능한 상태로 탈락 불가능하게 지지되고, 또한 일단이 상기 지지 플레이트의 지지면과는 반대측의 면에 고정된 지지축과, 상기 지지 플레이트와 아암 플레이트 사이의 지지축 주위에 배치된 스프링 부재에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 옮겨싣기 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 지지축은 상기 아암 플레이트의 면에 대해 각도변위 가능한 상태에서 당해 아암 플레이트를 관통하여 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 옮겨싣기 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지 플레이트는 온도조정장치를 통하여 온도조정가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 옮겨싣기 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공기 토출압력을 점차로 약화시킴으로써 상기 지지 플레이트가 상기 판 형상체에 서서히 맞닿는 것을 특징으로 하는 옮겨싣기 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판 형상체는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 옮겨싣기 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180018975A (ko) * 2016-08-12 2018-02-22 삼성디스플레이 주식회사 기판 연마 시스템 및 기판 연마 방법

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008147275A (ja) * 2006-12-07 2008-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの搬送装置
JP4980761B2 (ja) * 2007-03-23 2012-07-18 リンテック株式会社 搬送装置及び搬送方法
JP4980770B2 (ja) * 2007-03-29 2012-07-18 リンテック株式会社 搬送装置
DE102007020899A1 (de) * 2007-04-25 2008-10-30 J. Schmalz Gmbh Sauggreifer
JP2009050959A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物搬送装置
JP2010050265A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハの搬送用パッド
KR101050085B1 (ko) * 2008-08-30 2011-07-19 주식회사 엔케이 인산염 피막처리된 원판모재의 언로딩장치
JP5185886B2 (ja) * 2009-05-28 2013-04-17 三菱電機株式会社 倣い機構
CN102001062B (zh) * 2009-09-03 2013-06-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 机械手
CN102442544B (zh) * 2010-10-09 2013-10-23 京隆科技(苏州)有限公司 承盘载移装置
JP5586063B2 (ja) * 2010-12-06 2014-09-10 富士機械製造株式会社 部品実装機用のノズル
KR101990973B1 (ko) * 2012-07-30 2019-06-19 삼성전자 주식회사 테스트 핸들러의 트랜스퍼 유닛 및 그 작동방법
CN103879779B (zh) * 2012-12-24 2016-06-08 富泰华工业（深圳）有限公司 吸料机构
CN104084952B (zh) * 2014-07-05 2018-02-16 广东格林精密部件股份有限公司 一种吸塑机的产品转移机械手治具及其转移方法
CN104401746B (zh) * 2014-11-10 2016-12-07 广东五星太阳能股份有限公司 一种采用风刀法进行透明盖板分离的装置及分离方法
CN104476562A (zh) * 2014-11-13 2015-04-01 苏州经贸职业技术学院 一种多段可调式抓取机械手臂装置
US9929121B2 (en) * 2015-08-31 2018-03-27 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Bonding machines for bonding semiconductor elements, methods of operating bonding machines, and techniques for improving UPH on such bonding machines
DE102016101936A1 (de) * 2016-02-04 2017-08-10 Festo Ag & Co. Kg Handhabungssystem
WO2018119451A1 (en) * 2016-12-23 2018-06-28 Board Of Regents, The University Of Texas System Heterogeneous integration of components onto compact devices using moire based metrology and vacuum based pick-and-place
CN107150350B (zh) * 2017-05-25 2019-07-12 东莞质研工业设计服务有限公司 设有阻隔墙的吸盘安装板
CN108081010A (zh) * 2017-11-10 2018-05-29 江苏新光数控技术有限公司 一种四轴机械手臂
US11120985B2 (en) * 2017-11-22 2021-09-14 Tokyo Electron Limited Substrate transfer device, substrate processing system, substrate processing method and computer-readable recording medium
CN109809188B (zh) * 2019-03-27 2021-07-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 移载装置及移载方法
CN111056305A (zh) * 2019-11-29 2020-04-24 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 物料转运装置和方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3765542A (en) * 1972-04-03 1973-10-16 Ibm Self-aligning object placement apparatus
US4530635A (en) * 1983-06-15 1985-07-23 The Perkin-Elmer Corporation Wafer transferring chuck assembly
JPS6387439A (ja) * 1986-09-29 1988-04-18 Hitachi Ltd 板状体の保持装置
JP2002103213A (ja) * 2000-09-25 2002-04-09 Ibiden Co Ltd ウエハ保持治具
JP2002127070A (ja) * 2000-10-18 2002-05-08 Hiroshi Akashi 板状体保持装置
JP3761444B2 (ja) * 2001-10-23 2006-03-29 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP3772808B2 (ja) * 2002-08-29 2006-05-10 株式会社村田製作所 部品装着装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180018975A (ko) * 2016-08-12 2018-02-22 삼성디스플레이 주식회사 기판 연마 시스템 및 기판 연마 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20080089768A1 (en) 2008-04-17
TW200605236A (en) 2006-02-01
JP4643185B2 (ja) 2011-03-02
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CN1981370A (zh) 2007-06-13
WO2006003820A1 (ja) 2006-01-12
EP1783830A1 (en) 2007-05-09

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