JP7425296B2 - 導電性ボール搭載装置 - Google Patents

Description

本発明は導電性ボール搭載装置に関し、より詳しくは、環状のテープフレームに張設したテープの表面にウエハを貼り付けた状態で、該ウエハに導電性ボールを搭載するようにした導電性ボール搭載装置に関する。

従来、環状のテープフレームに張設された伸縮可能なテープにウエハを貼り付けて、フレームとテープを介してウエハを水平に支持した状態において、該ウエハに導電性ボールを搭載する装置は公知である（例えば特許文献１）。
この特許文献１の装置においては、クランプリング５０に設けた真空吸着溝５７により、導電性ボールを振込む際にボール振込用マスク２６の下面を吸着することで、該ボール振込用マスク２６をクランプリング５０に密着させるようになっている。

特開２０１９－１４５７０７号公報

ところで、特許文献１の装置において、導電性ボールの搭載精度を向上させるためにボール振込用マスク２６をクランプリング５０に対して強く密着させようとする場合には、クランプリング５０を下方に移動させることになる。しかしながら、クランプリング５０は、搬送用リング８もクランプしているので、クランプリング５０を下方に移動させることで、テープ９に対して不要なテンションをかけることになり、テープ９やウェハ１０が破損する恐れがある。

上述した事情に鑑み、本発明は、環状のテープフレームに張設された伸縮可能なテープに貼り付けられた物品が載置されるステージと、上記物品の上面における導電性ボールの搭載箇所に対応する貫通孔が設けられたボールマスクと、上記ステージの周囲に配置されるとともに該ステージに対して相対的に昇降可能で、かつ上記ボールマスクの下面を吸着するマスク吸着機構と、上記ボールマスクの貫通孔を介して上記ステージに載置された物品に導電性ボールを搭載するボール搭載機構とを備え、
上記ステージの物品支持面に物品を載置するとともに、該ステージの物品支持面よりも外方で、かつ、そこよりも高さが低い位置に設けられたフレーム支持面に上記テープフレームを載置した状態で、物品に導電性ボールを搭載する導電性ボール搭載装置において、
上記ステージは、上記物品が載置される物品支持面と、該物品支持面を囲繞し、かつ該物品支持面より下方に位置して上記テープフレームが載置されるフレーム支持面とを有し、
上記ステージに対して上記マスク吸着機構を相対的に昇降させる昇降機構を設け、上記マスク吸着機構がボールマスクの下面を吸着した状態で、当該マスク吸着機構および上記ステージのうちの少なくともいずれか一方を昇降させることを特徴とするものである。

このような構成によれば、物品にテープマスクを被せてから導電性ボールを搭載する際に、マスク吸着ステージの昇降量を調整することで、ボールマスクのテンションを調整することができる。そのため、導電性ボールの搭載時に、テープマスクや物品に不必要な荷重が作用することを防止して、それらが破損するのを良好に防止することができる。
また、物品とテープマスクの密着性を高めることにより、テープマスクの撓みを無くすことができ、その結果、搭載精度を向上させることができるとともに、所定の搭載箇所以外に余分な導電性ボールが搭載される余剰ボールの発生を減少させることができる。

本発明の第１実施例を示す導電性ボール搭載装置の正面図。 図１の要部の平面図。 図１の要部の平面図。 図１の要部の作動工程を示す図であり、図４（ａ）はワークの供給時を示し、図４（ｂ）は可動ステージから突出させた昇降ピンでワークを支持した状態を示し、図４（ｃ）は昇降ピンを退没させてワークを可動ステージに載置した状態を示している。 図１の要部における作動工程を示し、図５（ａ）はボール搭載位置においてマスク吸着ステージを上昇させてボールマスクを吸着した状態を示し、図５（ｂ）は可動ステージを上昇させてワークにボールマスクを密着させた状態を示している。 本発明の第２実施例とそれによる作動工程を示す図。

以下、図示実施例について本発明を説明すると、図１ないし図３において、１は導電性ボール搭載装置であり、この導電性ボール搭載装置１は、厚さが薄い円板状のウエハ２（物品）を水平に支持した状態において、該ウエハ２の上面に多数の微小な導電性ボール（図示せず）を搭載するようになっている。
本実施例においては、環状をしたテープフレーム３に伸縮可能なテープ４を張設し、そのテープ４の上面にウエハ２を貼り付けてあり、その状態のウエハ２に微小な多数の導電性ボールを搭載するようになっている。ウエハ２の直径は最大で３００ｍｍ程度を想定しており、導電性ボールの球径は５０μｍ程度を想定している。また、テープフレーム３はステンレス等の金属からなり、テープフレーム３の直径は、最大で４００ｍｍ程度になっている。そのため、テープ４に貼り付けられた状態のウエハ２の外周縁とテープフレーム３の内周部との間には、テープ４が環状に露出した状態となっている。また、テープフレーム３の肉厚（上下方向の寸法）は、ウエハ２の肉厚（上下方向の寸法）の約２倍になっている。なお、以下の実施例の記載においては、テープフレーム３、テープ４及びウエハ２からなる全体を指してワークＷと総称する。

導電性ボール搭載装置１は、水平な床面上において水平面のＸＹ方向に移動されるスライダー５と、このスライダー５に設けられた第１昇降機構６と、この第１昇降機構６上に水平に配置されて、該第１昇降機構６によって昇降可能な可動ステージ７と、可動ステージ７上に載置されたワークＷを固定するクランプ８と、クランプ８を駆動させる駆動機構９と、可動ステージ７とクランプ８を囲繞してスライダー５上に配置されたマスク吸着ステージ１１と、スライダー５に設けられてマスク吸着ステージ１１を昇降させる第２昇降機構１２と、上記スライダー５等の作動を制御する図示しない制御装置を備えている。
可動ステージ７の移動領域の上方側には、所定高さで支持フレーム１３が水平に設けられており、この支持フレーム１３の下面の中央の領域がワークＷの供給・排出位置Ａとなっており、そこを挟んだ一側と他側がフラックス転写位置Ｂとボール搭載位置Ｃになっている。
供給・排出位置Ａの支持フレーム１３の下面には、テープフレーム抑え機構１４が昇降可能に設けられており、フラックス転写位置Ｂの支持フレーム１３の下面には、フラックス供給機構１５が設けられるとともにフラックス印刷マスク１６が設けられている。さらに、ボール搭載位置Ｃとなる支持フレーム１３の下面にはボール搭載機構１７が設けられるとともにボールマスク１８が設けられている。
後に詳述するが、本実施例においては、供給・排出位置ＡにおいてワークＷを可動ステージ７上に供給してクランプ８で固定し、その後、可動ステージ７をフラックス転写位置Ｂまで移動させて、そこでウエハ２にフラックス供給機構１５によってフラックス（接着剤）を転写し、その後、可動ステージ７をボール搭載位置Ｃまで移動させて、そこでウエハ２にボール搭載機構１７から導電性ボールを搭載するようになっている。

スライダー５は、Ｘ方向レール２１に沿って水平面のＸ方向に移動されるとともに、Ｘ方向と直交する図示しないＹ方向レールに沿ってＹ方向に移動するようになっている。制御装置は、スライダー５の作動を制御して、可動ステージ７を水平面における所要位置に移動させるようになっている。
スライダー５の上面には第１昇降機構６が設けられており、第１昇降機構６によって概略円板状の可動ステージ７が水平な状態で支持されている。第１昇降機構６は制御装置によって作動を制御され、制御装置が第１昇降機構６を作動させることで、可動ステージ７が下降端と上昇端とに昇降されるようになっている。
可動ステージ７は、中央側に位置する円形の平坦面からなるウエハ支持面７Ａと、このウエハ支持面７Ａの隣接外周側に位置してウエハ支持面７Ａよりも高さが低くなった環状のフレーム支持面７Ｂとを備えている（図４も参照）。
ウエハ支持面７Ａは、ウエハ２を余裕をもって支持可能な大きさに設定されるとともに、環状のフレーム支持面７Ｂよりも所定寸法だけ上方側に突出した状態となっている。ウエハ支持面７Ａを囲繞したフレーム支持面７Ｂは、環状をした上記テープフレーム３を下方側から余裕をもって支持できる大きさに設定されている。
図３においては表示を省略しているが、図４（ａ）～図４（ｃ）に示すように、可動ステージ７における両支持面７Ａ、７Ｂの所定位置には複数の昇降ピン２２が上方に向けて出没可能に設けられている。これらの昇降ピン２２は、可動ステージ７の内部に配置された図示しない第３昇降機構２３によって同期して上昇端と下降端とに昇降可能となっている。第３昇降機構２３の作動は制御装置によって制御されるようになっており、制御装置が第３昇降機構２３を作動させると、全ての昇降ピン２２がウエハ支持面７Ａ、フレーム支持面７Ｂから上方へ突出するようになっている。このように上昇端に位置した昇降ピン２２の上端は、同一水平面上に位置しており、この状態の昇降ピン２２上に図示しないロボットによってワークＷが供給されるようになっている。
このように、可動ステージ７にワークＷが供給されると、ウエハ支持面７Ａに突出した複数の昇降ピン２２でウエハ２とその下面のテープ４が支持されるとともに、フレーム支持面７Ｂに突出した昇降ピン２２によってテープフレーム３が支持されるようになっている（図４（ａ）の状態）。
この後、全ての昇降ピン２２をウエハ支持面７Ａ及びフレーム支持面７Ｂより下方へ退没させることにともなってワークＷは自重によって下降し、テープフレーム３がフレーム支持面７Ｂに載置されるとともにウエハ２がウエハ支持面７Ａに載置される（図４（ｂ）、図４（ｃ）参照）。
この状態からテープフレーム抑え機構１４を下降端まで下降させることで、ワークＷにおけるテープフレーム３に上方から抑え板１４Ｂが当接して押圧する（図４（ｃ）に点線で示した状態）。これにより、テープフレーム３を可動ステージ７のフレーム支持面７Ｂに支持させると同時に、ワークＷにおけるウエハ２及びそれを貼り付けたテープ４の領域をウエハ支持面７Ａで支持するようになっている。そして、この状態のテープフレーム３を４箇所のクランプ８でフレーム支持面７Ｂに固定するようになっている（図４（ｃ））。
なお、第１昇降機構６により可動ステージ７を昇降させてテープフレーム抑え機構１４をワークＷにおけるテープフレーム３に当接させるように構成しても良い。その場合、エアシリンダ１４Ａは省略することができる。
また、図３に示すように、可動ステージ７のウエハ支持面７Ａには、同心円状となる位置に複数の吸着溝７Ｃが形成されており、これらの吸着溝７Ｃには可動ステージ７内の図示しない負圧通路を介して負圧供給機構２４から負圧を作用させるようになっている。負圧供給機構２４の作動は制御装置によって制御されるようになっており、図４（ｃ）について前述したように、可動ステージ７にワークＷが載置された際に制御装置が負圧供給機構２４を作動させることで、吸着溝７Ｃに負圧を作用させるようになっている。その際には、吸着溝７Ｃに導入された負圧によってウエハ２が位置ずれしないようにウエハ支持面７Ａに吸着・保持されるようになっている。

クランプ８は、可動ステージ７の外周部を囲繞した円周方向４箇所に配置されており、スライダー５上で昇降可能、かつ可動ステージ７の半径方向に移動可能となっている。これらのクランプ８は鉤状になっており、かつ、駆動機構９によって昇降および可動ステージ７の半径方向に移動されるようになっている。駆動機構９の作動は制御装置によって制御されるようになっている。
ワークＷが可動ステージ７に載置される前の非作動状態において、クランプ８は、可動ステージ７のフレーム支持面７Ｂよりも半径方向外方側で、そこよりも下方側となる退避位置に位置している（図４（ａ）参照）。そして、可動ステージ７にワークＷが載置されてからワークＷのテープフレーム３が、フレーム支持面７Ｂに支持されてフレーム抑え機構１４によって押圧された状態となると、制御装置によって駆動機構９が作動される。すると、駆動機構９によって４つのクランプ８が上昇端まで上昇されてから半径方向内方へ移動された後に所要量下降される把持位置まで移動されるので、テープフレーム３の４箇所がクランプ８とフレーム支持面７Ｂとで挟持されて、フレーム支持面７Ｂに固定されるようになっている（図３、図５参照）。
なお、クランプ８による把持状態の解除は、駆動機構９によって上記退避位置から把持位置への作動時とは逆の順序で行われる。つまり、駆動機構９によって、クランプ８が上昇されることで、テープフレーム３から離隔し、その後、クランプ８はフレーム支持面７Ｂから外れた半径方向外方側まで移動してから所定量、下降されて、元の退避位置（下降端）に復帰するようになっている。このように、クランプ８が退避位置に位置することで、可動ステージ７上からワークＷを排出可能となる。

次に、テープフレーム抑え機構１４について説明すると、テープフレーム抑え機構１４は、支持フレーム１３に鉛直下方に向けて取り付けられたエアシリンダ１４Ａと、このエアシリンダ１４Ａのロッドの下端に取り付けた円板状の抑え板１４Ｂとを備えている。
抑え板１４Ｂの下面の外周部は、下方に向けて突出した環状膨出部１４Ｂａとなっており、この環状膨出部１４Ｂａの下面でワークＷにおけるテープフレーム３を上方から抑えるようになっている。環状膨出部１４Ｂａの外周面の４箇所には、４つのクランプ８の位置に合わせて切欠き部１４Ｂｂが形成されている（図４（ｂ）、図４（ｃ）参照）。
エアシリンダ１４Ａの作動は制御装置によって制御されるようになっており、エアシリンダ１４Ａが非作動状態では、抑え板１４Ｂは図１に示す上昇端に停止している。これに対して、ワークＷを支持した全ての昇降ピン２２が可動ステージ７内に退没されてから、エアシリンダ１４Ａが作動されてロッドを介して抑え板１４Ｂが下降されると、下降端まで下降された抑え板１４ＢによってワークＷのテープフレーム３が押圧される。それにより抑え板１４Ｂとフレーム支持面７Ｂとによってテープフレーム３が挟持されるようになっている（図４（ｂ）、図４（ｃ）参照）。
この後、駆動機構９によってクランプ８が下方側の退避位置から上昇して半径方向内方となる把持位置まで移動されて下降されることによって、４つのクランプ８によってテープフレーム３がフレーム支持面７Ｂとの間に挟持されるようになっている。なお、その際に、クランプ８は、抑え板１４Ｂの４箇所の切欠き部１４Ｂｂ内に入り込んでテープフレーム３を固定するので、クランプ８が環状膨出部１４Ｂａに干渉することはない。
さらに、本実施例では、可動ステージ７を囲繞してスライダー５上に正方形の枠状をしたマスク吸着ステージ１１が昇降可能に設けられている。マスク吸着ステージ１１は、第２昇降機構１２によって昇降可能となっている。マスク吸着ステージ１１の上面には負圧導入用のマスク吸着溝１１Ｃが形成されており、所要時に負圧供給機構２４からマスク吸着溝１１Ｃに負圧を供給することでマスク吸着ステージ１１の上面に負圧を導入できるようになっている。
マスク吸着ステージ１１は、ボール搭載位置Ｃ以外の領域では下降端に位置しており、この下降端にある状態では、マスク吸着ステージ１１の上面（吸着面）は、可動ステージ７のフレーム支持面７Ｂと同じ高さに位置している。これに対して、マスク吸着ステージ１１は、ボール搭載位置Ｃにおいては第２昇降機構１２によって上昇端の位置まで上昇されて停止するとともに負圧供給機構２４により負圧が導入されるようになっている。その際には、ボールマスク１８がマスク吸着ステージ１１の上面に吸着・保持されるようになっている（図５（ａ）参照）。
この状態から第１昇降機構６によって可動ステージ７が所要量、上昇されるので、可動ステージ７に固定された状態のワークＷのウエハ２がボールマスク１８の下面に密着する。つまり、ボールマスク１８がウエハ２に上方から被せられてそれに密着するようになっている（図５（ｂ）参照）。本実施例では、このように、可動ステージ７を所要量、上昇させてウエハ２にボールマスク１８を密着させることにより、ボールマスク１８のテンションを調整可能となっている。
なお、この実施例とは逆に、マスク吸着ステージ１１を下降させるようにして、その下降量を調整することで、ボールマスク１８のテンションを調整するようにしても良い。

次に、フラックス転写位置Ｂのフラックス印刷マスク１６及びフラックス供給機構１５について説明する。フラックス印刷マスク１６は、フラックス供給機構１５の下方側に水平に配置されており、枠状のマスクフレーム１６Ａに張設されている。フラックス印刷マスク１６には所定のパターンで多数の貫通孔（開口部）が形成されている。
可動ステージ７がフラックス転写位置Ｂに停止してから第１昇降機構６によって上昇端まで上昇されると、可動ステージ７に支持されたワークＷのウエハ２がフラックス印刷マスク１６の下方において、フラックス印刷マスク１６の下面と僅かに隙間をあけた状態で位置される。そのようにフラックス印刷マスク１６の下方にウエハ２が位置した状態において、フラックス供給機構１５からフラックスがフラックス印刷マスク１６上に供給され、スキージによってフラックス印刷マスク１６をウェハ２に押し付けながら貫通孔を介してフラックスを塗布することで、フラックス印刷マスク１６の多数の貫通孔のパターンのとおりにウエハ２の上面にフラックスが転写されるようになっている。
この後に第１昇降機構６により可動ステージ７が下降されて元の下降端の位置に復帰し、これに伴い、ウエハ２はフラックス印刷マスク１６から離隔するようになっている。
次に、ボール搭載位置Ｃのボール搭載機構１７、ボールマスク１８について説明すると、ボールマスク１８は、ボール搭載機構１７の下方側に水平な状態で支持されており、ボールマスク１８には、上記フラックス印刷マスク１６と同様のパターンからなる多数の貫通孔（開口部）が形成されている。
ボールマスク１８は伸縮可能な素材からなり、マスク吸着ステージ１１よりも大きな正方形のマスクフレーム１８Ａに張設されている。前述したように、下方側からマスク吸着ステージ１１によってボールマスク１８が吸着保持された状態において、上昇されてきたウエハ２がボールマスク１８に下方側から密着した際は、ボールマスク１８の外周側の箇所が伸長することでボールマスク１８の中央側の領域がウエハ２に重合されて密着するようになっている（図５（ａ）、図５（ｂ）参照）。
なお、フラックス供給機構１５、フラックス印刷マスク１６については上記特許文献１により公知であり、ボール搭載機構１７及びボールマスク１８の構成は特許第５１４１９５２号公報により公知であるので、これ以上の詳細な構成の説明は省略する。

以上の構成において、スライダー５を介して可動ステージ７が供給・排出位置に停止するとともにクランプ８が退避位置にある状態において、図示しないロボットによってワークＷが可動ステージ７に供給される。
その際には、可動ステージ７内の第３昇降機構２３によって全ての昇降ピン２２がウエハ支持面７Ａ、フレーム支持面７Ｂから上方へ突出させてあるので、ワークＷはこれら突出した複数の昇降ピン２２によって水平に支持される（図１、図４（ａ）参照）。
この後、第３昇降機構２３によって全ての昇降ピン２２が下降されて可動ステージ７のウエハ支持面７Ａ、フレーム支持面７Ｂ内へ退没するので、ワークＷのテープフレーム３がフレーム支持面７Ｂに載置されるとともに、ウエハ２はウエハ支持面７Ａに載置される。
この後、テープフレーム抑え機構１４のエアシリンダ１４Ａが図１に示す上昇端から下降端まで下降されるので、抑え板１４Ｂの環状膨出部１４Ｂａによってテープフレーム３がフレーム支持面７Ｂに押圧されて、環状膨出部１４Ｂａとフレーム支持面７Ｂとでテープフレーム３が挟持される（図４（ｂ）、図４（ｃ）参照）。つまり、テープフレーム３がフレーム支持面７Ｂに支持されてそれに押圧された状態となる。
この後、クランプ８が駆動機構９によって退避位置から上方側の把持位置まで移動される。つまり、クランプ８が上昇されてから半径方向内方へ移動され、さらに所要量下降される。それにより、４箇所のクランプ８によってフレーム支持面７Ｂ上にワークＷのテープフレーム３が挟持されて固定される（図３参照）。なお、抑え板の環状膨出部１４Ｂａには切欠き部１４Ｂｂが形成されているので、各クランプ８の把持位置への移動が阻害されることはない（図４（ｂ）、図４（ｃ）参照）。
この後、負圧供給機構２４によってウエハ支持面７Ａの吸着溝７Ｃに負圧が導入されるので、ウエハ２は負圧によってウエハ支持面７Ａに吸着・保持される（図３、図４（ｃ）参照）。
なお、吸着溝７Ｃに負圧を導入してウエハ２を吸着・保持するタイミングは、昇降ピン２２が下降されてウエハ２がウエハ支持面７Ａに載置された時点であっても良い。
その後、テープフレーム抑え機構１４のエアシリンダ１４Ａが上昇されて元の上昇位置に復帰することで、環状膨出部はワークＷのテープフレーム３から離隔する（図１の状態）。
これにより、供給・排出位置Ａの可動ステージ７にワークＷがクランプ８及び負圧によって保持されたことになり、この状態においては、ワークＷにおけるウエハ２の上面はテープフレーム３よりも上方側に位置した状態となっている。
このようにして、可動ステージ７にワークＷが載置されて固定されると、スライダー５によって可動ステージ７はフラックス転写位置Ｂへ移動されて停止される。すると、第１昇降機構６によって可動ステージ７が所定量上昇されるので、上昇されたウエハ２に上方側からフラックス印刷マスク１６が被せられる。その状態において、フラックス印刷マスク１６上にフラックス供給機構１５からフラックスが供給されると、フラックス印刷マスク１６に形成された貫通孔のパターンでウエハ２の上面にフラックスが転写される。
このようにして、フラックス転写位置Ｂにおいて、ウエハ２の上面にフラックスが転写されると、第１昇降機構６によって可動ステージ７が元の高さ位置まで下降され、その後、スライダー５によって可動ステージ７はボール搭載位置Ｃまで移動されて、そこに停止される。
すると、第２昇降機構１２によりマスク吸着ステージ１１が所要量上昇されるとともに吸着溝１１Ｃに負圧が導入されるので、マスク吸着ステージ１１によってボールマスク１８の外周側の下面が吸着保持される（図５（ａ）参照）。
この後、第１昇降機構６によって可動ステージ７が所要量上昇されるので、ボールマスク１８の外周部分にテンションが掛かった状態において、ボールマスク１８の中央側の部分が、ウエハ２に被さって密着した状態となる（図５（ｂ）参照）。
この状態においてボール搭載機構１７がウエハ上を横方向に移動しながら多数の図示しない導電性ボールをボールマスク１８に供給するので、該ボールマスク１８に形成された貫通孔を介してウエハ２の所定位置に導電性ボールが搭載され、フラックスによって接着されるようになっている（図５（ｂ）参照）。
この後、マスク吸着ステージ１１への負圧の導入を停止するので、マスク吸着ステージ１１によるボールマスク１８の保持状態が解除される。この後、第２昇降機構１２によってマスク吸着ステージ１１を下降端まで下降させるとともに、可動ステージ７も第１昇降機構６によって元の下降端の位置まで下降される。
このようにしてボール搭載位置Ｃにおいて、ウエハ２の上面に多数の導電性ボールの搭載が終了したら、スライダー５によって可動ステージ７を供給・排出位置Ａまで移動させてそこに停止させる。
この後、上述した供給時の作動とは逆の作動工程によりワークＷが排出される。つまり、駆動機構９によりクランプ８を把持位置から退避位置へ移動させるとともに、負圧供給機構２４による吸着溝７Ｃへの負圧の導入を停止した後に、図示しないロボットによって可動ステージ７上からワークＷが排出される。

以上のように、本実施例においては、ボール搭載位置Ｃにおいて、ボールマスク１８をマスク吸着ステージ１１で吸着した状態でウエハ２に被せて密着させる際に、マスク吸着ステージ１１でボールマスク１８の下面を吸着することで、ボールマスク１８のテンションをテープ４にかかるテンションと独立して調整することができる。そのため、テープ４にかかるテンションまたはボールマスク１８のテンションが不必要に大きくなることを防止することができ、したがって、ボールマスク１８及びそれに密着したウエハ２、テープ４が破損することを防止することができる。
また、本実施例によれば、ウエハ２とテープマスク１８の密着性を高めることにより、テープマスク１８の撓みを無くすことができ、その結果、搭載精度を向上させることができるとともに、所定の搭載箇所以外に余分な導電性ボールが搭載される余剰ボールの発生を減少させることができる。

次に、図６は本発明の第２実施例を示したものであり、この第２実施例においては、上記第１の実施例で示したクランプ８と駆動機構９を省略してあり、その代わりに、可動ステージ７のフレーム支持面７Ｂに環状の吸着溝７Ｄを形成している。この吸着７Ｄ溝には、負圧供給機構２４から所要時に負圧を導入できるようになっている（図６（ａ）参照）。
この第２実施例においては、吸着溝７Ｄと負圧供給機構２４とによりワークＷのテープフレーム３をフレーム支持面７Ｂに固定するための保持機構としての機能が得られる構成となっている。その他の構成は、前述した第１の実施例と同じであり、それと対応する各部材には同一の部材番号を付している。
この第２実施例においては、ワークＷを支持した昇降ピン２２が下降されて可動ステージ７内に退没すると、テープフレーム抑え機構１４の抑え板１４Ｂが下降されてテープフレーム３を押圧し（図６（ｃ）に点線で示した状態）、その状態において、ウエハ支持面７Ａの吸着溝７Ｃ及びフレーム支持面７Ｂの吸着溝７Ｄに負圧が供給される（図６（ｂ）、図６（ｃ）参照）。それにより、ウエハ２は負圧によってウエハ支持面７Ａに吸着・保持されるとともに、テープフレーム３も負圧によってフレーム支持面７Ｂに吸着・保持されるようになっている。
このような構成の第２実施例であっても、上述した第１の実施例と同様の作用・効果を得ることができる。

なお、本発明は、上記特許文献１や例えば特許第５１４１９５２公報に開示された方式のボール搭載装置にも適用可能であり、また、特許第６０６９７２３号に開示された方式のボール搭載装置にも本発明を適用することができる。
また、ボール搭載位置Ｃにおいて、マスク吸着ステージ１１を下降させることで、ボールマスク１８を下降させてウエハ２に被せて密着させるようにしても良い。その場合にはマスク吸着ステージ１１の下降量を調整することにより、ボールマスク１８にテンションがかかった状態でボールマスク１８を可動ステージ７に密着させることになるので、テープ４にかかるテンションとは関係なくボールマスク１８にかかるテンションを調整できる。
また、上記図３、図４に示した第１の実施例のクランプ８と図６に示した第２実施例の吸着溝７Ｄを併用した構成を採用しても良い。

１‥導電性ボール搭載装置 ２‥ウエハ（物品）
３‥テーブルフレーム ４‥テープ
７‥可動ステージ ７Ａ‥ウエハ支持面
７Ｂ‥フレーム支持面 ８‥クランプ
９‥駆動機構 １４‥テープフレーム抑え機構
Ａ‥供給・排出位置 Ｃ‥ボール搭載位置
Ｗ‥ワーク

Claims (3)

1. 環状のテープフレームに張設された伸縮可能なテープに貼り付けられた物品が載置されるステージと、上記物品の上面における導電性ボールの搭載箇所に対応する貫通孔が設けられたボールマスクと、上記ステージの周囲に配置されるとともに該ステージに対して相対的に昇降可能で、かつ上記ボールマスクの下面を吸着するマスク吸着機構と、上記ボールマスクの貫通孔を介して上記ステージに載置された物品に導電性ボールを搭載するボール搭載機構とを備え、
   上記ステージの物品支持面に物品を載置するとともに、該ステージの物品支持面よりも外方で、かつ、そこよりも高さが低い位置に設けられたフレーム支持面に上記テープフレームを載置した状態で、物品に導電性ボールを搭載する導電性ボール搭載装置において、
   上記ステージは、上記物品が載置される物品支持面と、該物品支持面を囲繞し、かつ該物品支持面より下方に位置して上記テープフレームが載置されるフレーム支持面とを有し、
   上記ステージに対して上記マスク吸着機構を相対的に昇降させる昇降機構を設け、上記マスク吸着機構がボールマスクの下面を吸着した状態で、当該マスク吸着機構および上記ステージのうちの少なくともいずれか一方を昇降させることを特徴とする導電性ボール搭載装置。
2. 上記ステージの上方に昇降可能に設けられて、上記テープフレームを下方に向けて押圧するテープフレーム抑え機構を備え、
   上記ステージの物品支持面及びフレーム支持面には、それらよりも突出した上方位置と退没した下方位置とに出没可能な複数の昇降ピンが設けられており当該昇降ピンを退没させることにより、ステージの物品支持面に物品を載置させるとともに、テープフレーム抑え機構によってステージのフレーム支持面にテープフレームを載置させて押圧し、
   その状態のテープフレームをテープフレーム保持機構によってフレーム支持面に固定することを特徴とする請求項１に記載の導電性ボール搭載装置。
3. 上記テープフレーム保持機構は、上記フレーム支持面に載置されたテープフレームを上方から押圧して、上記フレーム支持面との間でテープフレームを挟持するクランプから構成されることを特徴とする請求項２に記載の導電性ボール搭載装置。

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