WO2024014307A1 - スクライブテーブルおよびスクライブ装置 - Google Patents

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WO2024014307A1
WO2024014307A1 PCT/JP2023/024265 JP2023024265W WO2024014307A1 WO 2024014307 A1 WO2024014307 A1 WO 2024014307A1 JP 2023024265 W JP2023024265 W JP 2023024265W WO 2024014307 A1 WO2024014307 A1 WO 2024014307A1
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WO
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workpiece
scribing
grooves
tape
scribe
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/024265
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English (en)
French (fr)
Inventor
仁孝 西尾
Original Assignee
三星ダイヤモンド工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 三星ダイヤモンド工業株式会社 filed Critical 三星ダイヤモンド工業株式会社
Publication of WO2024014307A1 publication Critical patent/WO2024014307A1/ja

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

Definitions

  • the present invention relates to a scribing table that holds a workpiece during scribing, and a scribing device equipped with the scribing table.
  • scribing apparatuses that form scribe lines on workpieces such as wafers are known.
  • the workpiece is fixed to the frame ring by dicing tape.
  • a tape is attached to the lower surface of the frame ring so as to cover the opening of the frame ring from below.
  • a workpiece is attached to the tape exposed through this opening, and the workpiece is held on the frame ring.
  • a frame unit consisting of the frame ring, tape and workpiece is constructed.
  • the above-mentioned frame unit When forming a scribe line, the above-mentioned frame unit is placed on the table of the scribing device. A large number of suction holes are formed in the table in the area where the frame unit is placed. By applying negative pressure to these suction holes, the lower surface of the frame unit is attracted. This holds the frame unit on the table.
  • suction holes are also formed on the mounting surface of the table on which the workpiece overlaps in plan view. This allows the workpiece to be held on the table via the tape.
  • a load is applied from the suction hole to the scribe wheel. This load causes a decrease in scribing accuracy for the workpiece. This problem becomes particularly noticeable when the thickness of the workpiece is small.
  • Patent Document 1 describes a configuration in which a frame unit can be held on a table without providing a suction hole in a region where workpieces on the table overlap.
  • a ring-shaped frame body having a plurality of suction holes on its inner peripheral surface is provided on the top surface of the table.
  • the inner diameter of this frame is set to be equal to or smaller than the inner diameter of the frame ring.
  • the suction hole is formed on the inner peripheral surface of the frame, so when the tape is suctioned by the suction hole from the state where the frame ring is placed on the upper surface of the frame, the tape is , it can only be lowered to the level of the suction hole. Therefore, the region of the tape where the workpiece overlaps is unlikely to be in close contact with the top surface of the table, and as a result, the load applied to the workpiece during the scribing operation may become unstable. In addition, with this configuration, air is likely to be trapped between the area of the tape where the workpiece overlaps and the top surface of the table, and this air trapping makes it difficult to accurately perform a scribing operation on the workpiece.
  • the present invention provides a scribing table that can properly hold a workpiece without providing a suction hole in an area where the workpieces overlap, and a scribing device equipped with the scribing table. With the goal.
  • a first aspect of the present invention relates to a scribing table that holds a frame unit in which a workpiece is fixed to the opening of a frame ring by a tape that covers the opening from below.
  • the scribing table according to this aspect includes a groove formed in a mounting surface on which the frame unit is placed, and a suction hole connected to the groove.
  • the groove has a shape in which a part of the loop is interrupted in a plan view, and is formed in a region corresponding to a gap between the inner periphery of the opening and the outer periphery of the workpiece, and the groove A degassing area where the groove is interrupted is arranged on the opposite side of the suction hole with respect to the center of the groove.
  • the tape when air is sucked from the groove through the suction hole in a state where the frame unit is placed on the mounting surface, the tape is sucked into the groove and the frame unit is scribed. It is fixed to the table by suction. At this time, the tape is drawn into the groove by suction of air through the suction hole, and therefore is attracted to the groove while being subjected to tension in the pulling direction. This tension brings the tape into close contact with the mounting surface. Furthermore, since the tape is attracted to the grooves in order from the joining position of the suction holes along the grooves, the tape is brought into close contact with the grooves from the suction hole side toward the degassing area.
  • the area of the tape where the workpiece overlaps can be brought into close contact with the mounting surface without providing a suction hole in the area where the workpiece is fixed, and the workpiece can be held properly. Further, even if air is trapped between the region of the tape where the workpiece overlaps and the mounting surface, this air can be exhausted from the degassing region by the adsorption action of the tape. Therefore, the scribing operation on the workpiece can be performed with high precision and stability.
  • the groove is preferably formed at a position close to the outer periphery of the workpiece.
  • the vicinity of the workpiece is attracted to the scribing table, so the workpiece can be firmly fixed without shifting. Therefore, it is possible to suppress positional displacement of the workpiece during the scribing operation, and it is possible to stably perform the scribing operation on the workpiece.
  • the scribing table according to this aspect may be configured such that a plurality of the grooves are formed in the area corresponding to the gap.
  • the tape can be attracted more firmly than when there is only one groove. Therefore, the workpiece can be fixed more firmly. Furthermore, compared to the case where there is only one groove, the tension applied to the tape during suction can be increased, and the tape can be brought into tighter contact with the mounting surface. Therefore, air generated by air entrapment can be more reliably evacuated.
  • the plurality of suction holes each connected to the plurality of grooves may be configured such that an end portion on the opposite side from the plurality of grooves is connected to a common hole.
  • the groove may have a shape in which a part of a circle is interrupted in a plan view.
  • the grooves can be smoothly arranged along the outer periphery of the workpiece.
  • the workpiece is, for example, a wafer.
  • the wafer can be fixed to the mounting surface without arranging suction holes in the area where the wafer is fixed, and air can be sucked through the suction holes to separate the area of the tape where the wafer is fixed and the mounting surface. This can prevent air entrapment from occurring between the two. Therefore, the scribing operation on the wafer can be performed with high precision and stability.
  • a second aspect of the present invention relates to a scribing device.
  • the scribing device according to this aspect includes the scribing table according to the first aspect, and a scribing head for scribing the workpiece.
  • the workpiece can be properly held on the mounting surface without providing a suction hole in the area where the workpieces overlap, so that the scribing on the workpiece can be improved. It can be performed accurately and stably.
  • the present invention provides a scribing table that can properly hold a workpiece without providing a suction hole in an area where the workpieces overlap, and a scribing device equipped with the scribe table. be able to.
  • FIG. 1 is a side view schematically showing the configuration of a scribing device according to an embodiment.
  • FIGS. 2(a) and 2(b) are a plan view and an AA cross-sectional view, respectively, showing the configuration of a frame unit according to the embodiment.
  • FIGS. 3A to 3C are a plan view, a BB sectional view, and a CC sectional view, respectively, of the scribing table according to the embodiment.
  • FIGS. 4A and 4B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, showing a state in which the frame unit is placed on the placement surface of the scribing table, according to the embodiment.
  • FIGS. 5(a) to 5(c) are a plan view, a BB sectional view, and a CC sectional view schematically showing the behavior of the tape when negative pressure is applied to three suction holes, respectively, according to the embodiment.
  • FIG. FIGS. 6A and 6B are plan views schematically showing the behavior of the tape when negative pressure is applied to the three suction holes, respectively, according to the embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the scribing device according to the embodiment.
  • FIG. 8 is a flowchart showing scribing processing on a workpiece according to the embodiment.
  • FIG. 9A is a plan view showing the configuration of a scribing table according to a modification example.
  • FIGS. 9(b) and 9(c) are cross-sectional views showing the configuration of a scribing table according to another modification.
  • FIGS. 10A and 10B are plan views showing the configuration of a scribe table according to still another modification.
  • each figure includes an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis that are orthogonal to each other.
  • the Z-axis positive direction and the Z-axis negative direction are the vertically upward direction and the vertically downward direction, respectively, and the X-axis positive direction is the direction in which the scribing head is transported during the scribing operation.
  • FIG. 1 is a side view schematically showing the configuration of the scribing device 1. As shown in FIG.
  • the scribing device 1 includes a movable table 2 that is movable in the Y-axis direction.
  • the moving table 2 is screwed into a ball screw 3 extending in the Y-axis direction.
  • the movable table 2 is supported movably in the Y-axis direction by a pair of guide rails 4 extending in the Y-axis direction.
  • the ball screw 3 is rotated by the drive of a motor (not shown), the movable table 2 moves in the Y-axis direction along the pair of guide rails 4.
  • a scribing table 6 is installed on the movable table 2 via a rotation mechanism 5.
  • the rotation mechanism 5 includes a motor and rotates the scribing table 6 about a rotation axis parallel to the Z-axis.
  • a suction structure for suctioning the frame unit 20 is provided on the upper surface (placing surface 61) of the scribe table 6. The configurations of the frame unit 20 and the suction structure will be explained later with reference to FIGS. 2(a), (b) and FIGS. 3(a) to (c).
  • the scribing device 1 includes a pair of support columns 7a and 7b, and a transfer mechanism 8 supported by the support columns 7a and 7b.
  • the transfer mechanism 8 transfers the lifting mechanism 9 in the X-axis direction.
  • the transfer mechanism 8 includes a ball screw and a guide rail extending in the X-axis direction, a motor that drives the ball screw, and a support plate.
  • the support plate is screwed into the ball screw and guided in the X-axis direction by the guide rail.
  • the lifting mechanism 9 is attached to the support plate. When the motor of the transfer mechanism 8 is driven, the lifting mechanism 9 is transferred together with the support plate in the X-axis direction.
  • the transfer mechanism 8 is configured to be able to precisely and linearly transfer the support plate and the elevating mechanism 9 in the X-axis direction without any fluctuation.
  • the elevating mechanism 9 moves the scribe head 10 and camera 11 up and down in the Z-axis direction.
  • the elevating mechanism 9 includes a ball screw and a guide rail extending in the Z-axis direction, a motor that drives the ball screw, and a support plate 9a.
  • the support plate 9a is screwed into the ball screw and guided in the Z-axis direction by a guide rail.
  • the scribe head 10 and camera 11 are mounted on the front surface of the support plate 9a. When the motor of the elevating mechanism 9 is driven, the scribe head 10 and camera 11 are moved up and down in the Z-axis direction together with the support plate 9a.
  • a holder unit 110 holding a cutter wheel 111 is attached to the lower end of the scribe head 10.
  • the camera 11 is installed on the support plate 92 so that the imaging direction faces downward.
  • the camera 11 images the frame unit 20 held on the mounting surface 61 of the scribing table 6 while being positioned at a predetermined imaging position by the transport mechanism 8 and the elevating mechanism 9.
  • the image captured by the camera 11 is used for position adjustment (alignment) of the frame unit 20 in the rotation direction around the rotation axis parallel to the Z-axis direction and in the Y-axis direction.
  • FIG. 2(a) is a plan view showing the configuration of the frame unit 20.
  • FIG. 2(b) is a sectional view of the frame unit 20 at the AA position in FIG. 2(a). For convenience, the frame ring 21 and the workpiece 23 are hatched in FIG. 2(a).
  • the frame unit 20 includes a frame ring 21, a tape 22, and a workpiece 23.
  • the frame ring 21 is a plate-shaped member having a constant thickness and made of a metal material.
  • the frame ring 21 has a ring-like shape with a circular opening 21a in the center when viewed from above.
  • the tape 22 is attached to the lower surface of the frame ring 21 and covers the opening 21a of the frame ring 21 from below.
  • the tape 22 is made of, for example, a resin material.
  • the workpiece 23 is attached to the upper surface of the tape 22 exposed through the opening 21a of the frame ring 21.
  • the workpiece 23 is, for example, a wafer.
  • the workpiece 23 may be another member such as a glass substrate.
  • the workpiece 23 has a disk-like shape with a smaller diameter than the opening 21a in plan view.
  • the workpiece 23 is attached to the upper surface of the tape 22 so as to be approximately concentric with the opening 21a. Thereby, the workpiece 23 is fixed to the opening 21a of the frame ring 21 by the tape 22. In this state, a ring-shaped gap G1 is created between the inner circumference of the opening 21a and the outer circumference of the workpiece 23.
  • the width of the gap G1 in the radial direction is substantially constant over the entire circumference.
  • FIG. 3(a) is a plan view showing the configuration of the scribing table 6.
  • 3(b) is a cross-sectional view of the scribing table 6 at the BB position in FIG. 3(a)
  • FIG. 3(c) is a cross-sectional view of the scribing table 6 at the CC position in FIG. 3(a). It is a diagram.
  • the scribing table 6 has a substantially square shape in plan view.
  • the scribe table 6 is made of a metal material such as SUS.
  • Three grooves 62a to 62c are formed in the mounting surface 61 of the scribing table 6.
  • the grooves 62a to 62c have the shape of a partially interrupted loop in plan view.
  • the grooves 62a to 62c have the shape of a partially interrupted circle in plan view.
  • the grooves 62a to 62c have different diameters and are arranged concentrically with each other.
  • the pitch between adjacent grooves is approximately constant.
  • the three grooves 62a to 62c are formed in a region corresponding to the gap G1 between the inner periphery of the opening 21a and the outer periphery of the workpiece 23 shown in FIGS. 2(a) and 2(b).
  • the grooves 62a to 62c have a rectangular cross-sectional shape.
  • the depth and radial width of each of the grooves 62a to 62c are constant over the entire circumference. Furthermore, the depth and radial width of the grooves 62a to 62c are the same.
  • the scribe table 6 is formed with three suction holes 63a to 63c, which are connected to the grooves 62a to 62c, respectively.
  • the three suction holes 63a to 63c are formed in the portions of the grooves 62a to 62c closest to the positive side of the Y axis so as to be lined up in a straight line in the Y axis direction.
  • the ends of the three suction holes 63a to 63c on the opposite side from the three grooves 62a to 62c are connected to a common hole 65.
  • the hole 65 is connected to a pressure applying section for sucking air.
  • the grooves 62a to 62c are interrupted at a position opposite to the suction holes 63a to 63c with respect to the center of the loop of these grooves 62a to 62c. This discontinuity forms a degassing region 64.
  • four circular recesses 66 are formed in the mounting surface 61 at symmetrical positions with respect to the center.
  • the two recesses 66 are arranged at a pair of diagonal positions on the mounting surface 61, and the other two recesses 66 are arranged at another pair of diagonal positions on the mounting surface 61. be done.
  • These recesses 66 function as alignment marks for confirming the position of the frame unit 20 with respect to the mounting surface 61.
  • FIG. 4(a) is a plan view showing a state in which the frame unit 20 is placed on the placement surface 61 of the scribing table 6.
  • FIG. 4(b) is a cross-sectional view of the scribe table 6 and frame unit 20 in the state of FIG. 4(a) taken at an intermediate position in the Y-axis direction along a plane parallel to the XZ plane.
  • FIG. 4A shows a state in which the back of the tape 22 is seen through the gap G1.
  • the frame unit 20 is placed on the placement surface 61 so that the frame ring 21 is approximately evenly applied to the four recesses 66.
  • the three grooves 62a to 62c are positioned in a region corresponding to the gap G1 between the inner periphery of the opening 21a of the frame ring 21 and the outer periphery of the workpiece 23.
  • the innermost groove 62a is positioned close to the outer periphery of the workpiece 23.
  • the width of the gap G1 in the radial direction is about 25 mm
  • the radial interval between the outer circumference of the workpiece 23 and the innermost groove 62a is 5 mm. That's about it.
  • the innermost groove 62a is arranged along the outer periphery of the workpiece 23.
  • FIG. 5(a) is a plan view schematically showing the behavior of the tape 22 when negative pressure is applied to the three suction holes 63a to 63c.
  • FIGS. 5(b) and 5(c) are cross-sectional views schematically showing the state of the tape 22 relative to the grooves 62a to 62c when negative pressure is applied to the three suction holes 63a to 63c, respectively.
  • 5(b) and 5(c) are cross-sectional views at the BB position and the CC position in FIG. 5(a), respectively.
  • FIG. 5(a) shows a state in which the back of the workpiece 23 is seen through.
  • the range of the tape 22 that is in close contact with the mounting surface 61 due to the application of negative pressure is indicated by dot hatching.
  • the tape 22 is attracted to the grooves 62a to 62c in order from a portion close to the suction holes 63a to 63c to a portion far from the suction holes 63a to 63c over the entire circumference of the grooves 62a to 62c. Therefore, immediately after the negative pressure is applied, the tape 22 is not yet attracted to the grooves 62a to 62c at the BB position in FIG. 5(a), as shown in FIG. 5(b). Therefore, the tape 22 comes into close contact with the mounting surface 61 in the area indicated by dot hatching in FIG. 5(a).
  • the range in which the tape 22 comes into close contact with the mounting surface 61 expands in the negative direction of the Y-axis as the adsorption of the tape 22 to the grooves 62a to 62c progresses toward the negative side of the Y-axis along the grooves 62a to 62c. To go.
  • FIGS. 6(a) and 6(b) are plan views schematically showing the behavior of the tape 22 when the tape 22 is further attracted to the grooves 62a to 62c.
  • the adhesion range As the tape 22 is further attracted to the grooves 62a to 62c, the adhesion range further expands toward the negative side of the Y-axis, and the adhesion range gradually approaches the degassing area 64, as shown in FIG. 6(a). .
  • the tape 22 is attracted to the ends of the grooves 62a to 62c on the Y-axis negative side, a gap between the inner periphery of the opening 21a and the outer periphery of the workpiece 23 is created, as shown in FIG. 6(b).
  • the tape 22 is attracted to the grooves 62a to 62c over the entire circumference of G1, and the tape 22 is in close contact with the mounting surface 61 in the entire area of the opening 21a.
  • FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the scribing device 1.
  • the scribing device 1 includes a control section 101, a table drive section 102, a head transfer section 103, a head elevating section 104, a head drive section 105, and a pressure applying section 106.
  • the control unit 101 includes an arithmetic processing circuit such as a CPU, and memory such as ROM, RAM, and hard disk, and controls each unit according to a program stored in the memory.
  • the table drive section 102 includes the ball screw 3 and the rotation mechanism 5 shown in FIG.
  • the table driving unit 102 moves the scribing table 6 in the Y-axis direction or rotates the scribing table 6 about a rotation axis parallel to the Z-axis, under control from the control unit 101.
  • the head transfer unit 103 includes the transfer mechanism 8 shown in FIG. 1, and transfers the scribe head 10 and camera 11 in the X-axis direction according to control from the control unit 101.
  • the head elevating section 104 includes the elevating mechanism 9 shown in FIG.
  • the head drive unit 105 includes a drive mechanism that drives the holder unit 110 in the scribe head 10 in the vertical direction.
  • the head drive unit 105 drives a drive mechanism according to control from the control unit 101, and presses the cutter wheel 111 against the surface of the workpiece 23 with a predetermined load.
  • the pressure applying unit 106 includes a pneumatic source and applies negative pressure to the suction holes 63a to 63c via the hole 65 in FIG. 3(c).
  • FIG. 8 is a flowchart showing the scribing process for the workpiece 23.
  • step S101 the control unit 101 controls the pressure applying unit 106 to apply negative pressure to the suction holes 63a to 63c.
  • the tape 22 of the frame unit 20 is attracted to the grooves 62a to 62c of the mounting surface 61, and the frame unit 20 is moved to the mounting surface 61. It is fixed by suction.
  • control unit 101 controls the table drive unit 102 so that the first scribe line (line to be scribed) defined on the surface of the workpiece 23 is aligned in the X-axis direction of the cutter wheel 111 in plan view.
  • the position of the scribe table 6 is adjusted so as to match the movement trajectory (S102).
  • control section 101 controls the head transfer section 103, the head elevating section 104, and the head driving section 105 to perform a scribing operation along the scribe line (S103).
  • step 103 the control unit 101 first controls the head transfer unit 103 to position the cutter wheel 111 directly above the head position of the scribe line, and then controls the head lifting unit 104 to move the cutter wheel 111 to a position directly above the head position of the scribe line.
  • the scribing head 10 is lowered until it contacts the surface of the workpiece 23.
  • the control unit 101 controls the head drive unit 105 to press the cutter wheel 111 against the workpiece 23 with a predetermined load.
  • the control unit 101 then controls the head transfer unit 103 to move the scribe head 10 in the positive direction of the X-axis until the cutter wheel 111 reaches the end position of the scribe line. As a result, a scribing operation is performed on the scribe line.
  • the control unit 101 controls the head elevating unit 104 to separate the cutter wheel 111 from the surface of the workpiece 23.
  • the control unit 101 determines whether the scribing operation has been completed for all the scribe lines defined on the surface of the workpiece 23 (S104). If the determination in step S104 is NO, the control unit 101 returns the process to step S102, controls the table drive unit 102, and positions the cutter wheel 111 directly above the next scribe line. After that, the control unit 101 executes the scribing operation for the next scribe line by the same process as described above (S103).
  • the control unit 101 repeatedly executes the processes of steps S102 and S103 until the scribing operation for all scribe lines is completed (S104: NO).
  • the control unit 101 rotates the scribe table 6 by 90 degrees in response to completion of the scribing operation for the plurality of horizontal scribe lines, and Execute a scribe operation on the scribe line.
  • control unit 101 controls the pressure applying unit 106 to apply negative pressure to the suction holes 63a to 63c. is finished, and the adsorption of the frame unit 20 to the mounting surface 61 is released (S105). Thereby, the control unit 101 ends the scribing process for the frame unit 20.
  • the tape 22 is suctioned to the grooves 62a to 62c in order from the joining position of the suction holes 63a to 63c along the grooves 62a to 62c, as shown in FIG. 5(a) and FIGS. 6(a) and (b).
  • the adhesiveness of the tape 22 due to the tension T1 progresses from the suction holes 63a to 63c toward the degassing area 64. Therefore, even if air is trapped between the tape 22 and the mounting surface 61 in the area where the workpiece 23 is fixed, this air AR will be absorbed as the tape 22 comes into close contact with the mounting surface 61. , are driven to the degassing area 64 and evacuated from the degassing area 64.
  • the area of the tape 22 where the workpiece 23 overlaps can be brought into close contact with the mounting surface 61 without providing a suction hole in the area where the workpiece 23 is fixed. This allows the workpiece 23 to be held properly. Further, even if air is trapped between the region of the tape 22 where the workpiece 23 overlaps and the mounting surface 61, this air can be exhausted from the degassing region 64 by the adsorption action of the tape 22. Therefore, the scribing operation on the workpiece 23 can be performed with high precision and stability.
  • the groove 62a is formed at a position close to the outer periphery of the workpiece 23.
  • the vicinity of the workpiece 23 is attracted to the scribe table 6, so that the workpiece 23 can be firmly fixed without shifting. Therefore, it is possible to suppress positional displacement of the workpiece 23 during the scribing operation, and it is possible to stably perform the scribing operation on the workpiece 23.
  • the scribe table 6 has a plurality of (three) grooves 62a to 62c formed in the area corresponding to the gap G1.
  • the tape 22 can be more firmly attracted than when there is only one groove. Therefore, the workpiece 23 can be fixed more firmly.
  • the tension T1 applied to the tape 22 during suction can be increased, and the tape 22 can be brought into tighter contact with the mounting surface 61. Therefore, the air generated by air trapping can be more reliably evacuated, and the scribing operation can be performed more stably.
  • the plurality (three) suction holes 63a to 63c connected to the plurality (three) grooves 62a to 62c, respectively, are located at the ends opposite to the plurality of grooves 62a to 62c. are connected to a common hole 65.
  • a common hole 65 Thereby, by suctioning air from the common hole 65, air can be suctioned simultaneously from the plurality of grooves 62a to 62c via the plurality of suction holes 63a to 63c. Therefore, the configuration for sucking air can be simplified.
  • the grooves 62a to 62c have the shape of a partially interrupted circle in plan view. Thereby, as shown in FIG. 4(a), when the workpiece 23 is circular in plan view, the grooves 62a to 62c can be smoothly arranged along the outer periphery of the workpiece 23.
  • the workpiece 23 is, for example, a wafer.
  • the wafer can be fixed on the mounting surface 61 without arranging suction holes in the area where the wafer is fixed, and the tape 22 on which the wafer is fixed can be fixed by suctioning air through the suction holes 63a to 63c. It is possible to prevent air from being trapped between the area and the mounting surface 61. Therefore, the scribing operation on the wafer can be performed with high precision and stability.
  • three grooves 62a to 62c are formed on the mounting surface 61, but the number of grooves formed on the mounting surface 61 is not limited to this.
  • one groove 62 may be formed on the mounting surface 61, or a plurality of grooves other than three may be formed on the mounting surface 61.
  • the groove 62 is arranged in the area corresponding to the gap G1 of the frame unit 20. Moreover, it is preferable that the groove 62 be formed at a position as close as possible to the outer periphery of the workpiece 23 when the frame unit 20 is placed at a predetermined position on the placement surface 61. In this configuration, only one suction hole 63 connected to the groove 62 may be formed. Also in this configuration, a degassing region 64 where the groove 62 is interrupted is arranged on the opposite side of the suction hole 63 with respect to the center of the loop along the groove 62 .
  • the cross-sectional shape, depth, and radial width of the groove 62 can be arbitrarily set as long as the tape 22 can be properly brought into close contact with the mounting surface 61.
  • these grooves are arranged in the area corresponding to the gap G1 of the frame unit 20.
  • the innermost groove is preferably formed as close as possible to the outer periphery of the workpiece 23 when the frame unit 20 is placed at a predetermined position on the placement surface 61. preferable.
  • a suction hole is arranged in each groove, and a degassing region where these grooves are interrupted is arranged on the opposite side of the center of the loop along these grooves from the suction hole. That's fine.
  • the cross-sectional shape of the grooves 62a to 62c is rectangular as shown in FIG. 3(b), but the cross-sectional shape of the grooves 62a to 62c may be other than rectangular.
  • the cross-sectional shape of the grooves 62a to 62c may be a rectangular shape with rounded corners.
  • the cross-sectional shape of the grooves 62a to 62c may be semicircular, semielliptical, triangular, trapezoidal, or the like.
  • the pitch between the grooves may not be constant, and the depth, radial width, and shape of the grooves may be different between the grooves.
  • the plurality of suction holes 63a to 63c are connected to the common hole 65, but as shown in FIG. 9(c), the suction holes 63a to 63c are connected individually. Negative pressure may be applied to. In this case, negative pressure does not necessarily have to be applied to the suction holes 63a to 63c at the same time; for example, negative pressure is applied to each suction hole in order from the outer suction hole 63c to the inner suction hole 63a. may be applied.
  • the width W1 of the degassing region 64 may be different from that in the configuration of FIG. 3(a).
  • the width of the degassing area 64 is such that the tape 22 in the area where the workpiece 23 overlaps can be brought into close contact with the mounting surface 61 by sucking air from the grooves 62a to 62c, and the width of the tape 22 in this area and the mounting surface 61 can be brought into close contact with each other. It is sufficient if the width is set to a value that allows air to be removed from the deaeration area 64 due to air entrapment generated between the degassing area 64 and the placement surface 61 . Further, the width W1 of the degassing area 64 may be set slightly wider, and other suction holes or suction grooves may be further formed within the range of the degassing area 64 having the width W1.
  • the degassing region 64 does not necessarily have to be located at a position symmetrical to the suction holes 63a to 63c with respect to the center of the loop, and as shown in FIG. ⁇ 63c may be slightly deviated from the symmetrical position.
  • the position of the degassing area 64 is such that the tape 22 in the area where the workpiece 23 overlaps can be brought into close contact with the mounting surface 61 by suctioning air from the grooves 62a to 62c, and the tape 22 in this area and the mounting surface 61 can be brought into close contact with each other. It is only necessary to set the position at a position where air due to air entrapment generated between the mounting surface 61 and the degassing area 64 can be evacuated from the degassing area 64.
  • the suction holes 63a to 63c do not necessarily have to be arranged in a line in the radial direction, but may be arranged in a slightly meandering manner in the circumferential direction.
  • the suction holes 63a to 63c can bring the tape 22 in the area where the workpiece 23 overlaps into close contact with the mounting surface 61 by suctioning air from the grooves 62a to 62c through the suction holes 63a to 63c.
  • the arrangement may be such that the air generated between the tape 22 and the mounting surface 61 in this region can be evacuated from the deaeration region 64 . This also applies to the case where a plurality of sets of grooves and suction holes other than three are arranged on the scribing table 6.
  • the shape of the groove in plan view is a shape in which a part of a circle is interrupted, but the shape of the groove in plan view is not limited to this.
  • the shape of the groove may be a shape in which a part of the ellipse is interrupted.
  • the loop shape of the groove in a plan view allows the tape 22 in the area where the workpiece 23 overlaps to be brought into close contact with the mounting surface 61 by suctioning air from the grooves 62a to 62c, and the tape 22 in this area Any shape may be sufficient as long as it can evacuate air due to air entrapment generated between it and the mounting surface 61 from the deaeration area 64 .
  • the magnitude of the negative pressure applied to the hole 65 may not necessarily be constant; for example, the magnitude of the negative pressure applied to the hole 65 may be It may be controlled to change over time. For example, during the period from the start of suction until the tape 22 reaches the state shown in FIG. 6(b), the magnitude of the negative pressure applied to the hole 65 is gradually increased over time, and the The magnitude of the negative pressure may be maintained in subsequent adsorption operations.
  • the configuration of the scribing device 1 is not limited to the configuration shown in FIG. 1, and the configuration of the frame unit 20 is not limited to the configuration shown in FIGS. 2(a) and 2(b).
  • the scribe head 10 is moved in the X-axis direction during the scribing operation, but the scribe table 6 may be moved in the X-axis direction without moving the scribe head during the scribing operation.
  • the thickness of the frame ring 21 and the thickness of the workpiece 23 are shown to be approximately the same in FIG. 2(b), even if the thickness of the frame ring 21 and the thickness of the workpiece 23 are different, good.
  • the present invention does not necessarily require that no suction grooves or suction holes be disposed in the region of the mounting surface 61 where the workpiece 23 overlaps in plan view.
  • a suction groove or a suction hole may be arranged in a region of the mounting surface 61 where the outer peripheral portion of the workpiece 23 corresponding to the scraps after dividing the workpiece 23 along the scribe trajectory overlaps. good.

Abstract

スクライブテーブル（６）は、フレームユニット（２０）が載置される載置面（６１）に形成された溝（６２ａ～６２ｃ）と、溝（６２ａ～６２ｃ）に繋がる吸引孔（６３ａ～６３ｃ）と、を備える。溝（６２ａ～６２ｃ）は、平面視において、ループの一部が途切れた形状を有し、フレームリング（２１）の開口（２１ａ）の内周と被加工物（２３）の外周との間の隙間（Ｇ１）に対応する領域に形成される。ループの中心に対して吸引孔（６３ａ～６３ｃ）と反対側に、溝（６２ａ～６２ｃ）が途切れた脱気領域（６４）が配置される。

Description

スクライブテーブルおよびスクライブ装置
　本発明は、スクライブの際に被加工物を保持するスクライブテーブルおよび当該スクライブテーブルを備えたスクライブ装置に関する。
　従来、ウエハー等の被加工物にスクライブラインを形成するスクライブ装置が知られている。被加工物は、ダイシングテープによってフレームリングに固定される。具体的には、フレームリングの開口を下側から覆うように、フレームリングの下面にテープが貼り付けられる。この開口から露出したテープに被加工物が貼り付けられて、被加工物がフレームリングに保持される。こうして、フレームリング、テープおよび被加工物からなるフレームユニットが構成される。
　スクライブラインの形成時には、上述のフレームユニットがスクライブ装置のテーブルに載置される。テーブルには、フレームユニットが載置される領域に多数の吸引孔が形成されている。これら吸引孔に負圧を印加することにより、フレームユニットの下面が吸着される。これにより、フレームユニットがテーブルに保持される。
　この構成では、平面視において被加工物が重なるテーブルの載置面にも吸引孔が形成される。これにより、テープを介して被加工物をテーブルに保持させ得る。しかし、この構成では、吸引孔に重なる被加工物の上面をスクライブホイールが横切る際に、吸引孔からスクライブホイールに負荷が掛かる。この負荷は、被加工物に対するスクライブ精度の低下を招く。この問題は、特に、被加工物の厚みが小さい場合に顕著となる。
　これに対し、以下の特許文献１には、テーブル上の被加工物が重なる領域に吸引孔を設けることなく、フレームユニットをテーブルに保持させ得る構成が記載されている。この構成では、内周面に複数の吸引孔を有するリング状の枠体が、テーブルの上面に設けられる。この枠体の内径は、フレームリングの内径以下に設定される。これらの吸引孔に負圧が印加されることで、フレームリングの内径付近のテープの領域、すなわち、被加工物が重ならないテープの領域が吸引される。これにより、フレームユニットがテーブル上の枠体に保持される。
特開２０２０－１３６３５７号公報
　上記特許文献１の構成では、枠体の内周面に吸引孔が形成されているため、フレームリングが枠体の上面に載置された状態から吸引孔によりテープが吸引されると、テープは、吸引孔の高さまでしか引き下げられない。したがって、被加工物が重なるテープの領域は、テーブルの上面に密着した状態となりにくく、このため、スクライブ動作時に被加工物に付与される荷重が不安定となる惧れがある。また、この構成では、被加工物が重なるテープの領域とテーブルの上面との間に空気噛みが生じやすいため、この空気噛みにより被加工物に対するスクライブ動作を精度良く行うことが困難となる。
　かかる課題に鑑み、本発明は、被加工物が重なる領域に吸引孔を設けずとも、被加工物を適正に保持することが可能なスクライブテーブルおよび当該スクライブテーブルを備えたスクライブ装置を提供することを目的とする。
　本発明の第１の態様は、フレームリングの開口を下側から覆うテープによって前記開口に被加工物が固定されたフレームユニットを保持するスクライブテーブルに関する。この態様に係るスクライブテーブルは、前記フレームユニットが載置される載置面に形成された溝と、前記溝に繋がる吸引孔と、を備える。ここで、前記溝は、平面視において、ループの一部が途切れた形状を有し、前記開口の内周と前記被加工物の外周との間の隙間に対応する領域に形成され、前記ループの中心に対して前記吸引孔と反対側に、前記溝が途切れた脱気領域が配置される。
　本態様に係るスクライブテーブルによれば、載置面にフレームユニットが載置された状態において、吸引孔を介して溝から空気が吸引されると、テープが溝に吸引されて、フレームユニットがスクライブテーブルに吸着固定される。このとき、テープは吸引孔を介した空気の吸引により溝に引き込まれるため、引っ張り方向にテンションを受けながら溝に吸着される。このテンションにより、テープは、載置面に密着する。また、吸引孔の接合位置から溝に沿って順番にテープが溝に吸着されるため、テンションによるテープの密着は、吸引孔側から脱気領域に向かって進む。このため、フレームユニットが載置面に載置される際に、被加工物が固定された領域のテープと載置面との間に空気噛みが生じても、この空気は、載置面に対するテープの密着の進行に伴い、脱気領域へと追いやられて脱気領域から脱気される。
　したがって、本態様に係るスクライブテーブルによれば、被加工物が固定された領域に吸引孔を設けずとも、被加工物が重なるテープの領域を載置面に密着させることができ、被加工物を適正に保持することができる。また、被加工物が重なるテープの領域と載置面との間に空気噛みが生じても、この空気をテープの吸着動作により脱気領域から排気できる。よって、被加工物に対するスクライブ動作を高精度かつ安定的に行うことができる。
　本態様に係るスクライブテーブルにおいて、前記溝は、前記被加工物の外周に近接した位置に形成されることが好ましい。
　この構成によれば、被加工物の側近がスクライブテーブルに吸着されるため、被加工物をずれなく強固に固定できる。よって、スクライブ動作時に被加工物に位置ずれが生じることを抑制でき、被加工物に対するスクライブ動作を安定的に行うことができる。
　本態様に係るスクライブテーブルは、前記隙間に対応する前記領域に、前記溝が複数形成された構成とされ得る。
　この構成によれば、溝が１つである場合に比べて、テープをより強固に吸着できる。よって、被加工物をより強固に固定できる。また、溝が１つである場合に比べて、吸着時にテープに付与されるテンションを高めるこができ、テープを載置面により強く密着させることができる。このため、空気噛みにより生じた空気を、より確実に脱気することができる。
　この構成において、前記複数の溝にそれぞれ繋がる複数の前記吸引孔は、前記複数の溝とは反対側の端部が共通の孔に繋がるよう構成され得る。
　この構成によれば、共通の孔から空気を吸引することにより、複数の吸引孔を介して複数の溝から同時に空気を吸引できる。よって、空気を吸引するための構成を簡素化できる。
　本態様に係るスクライブテーブルにおいて、前記溝は、平面視において円の一部が途切れた形状とされ得る。
　この構成によれば、被加工物が平面視において円形である場合に、溝を被加工物の外周に沿って円滑に配置できる。
　本態様に係るスクライブテーブルにおいて、前記被加工物は、たとえば、ウエハーである。
　この場合、ウエハーが固定された領域に吸引孔を配置せずともウエハーを載置面に固定でき、且つ、吸引孔を介した空気の吸引により、ウエハーが固定されたテープの領域と載置面との間に空気噛みが存在することを防ぐことができる。よって、ウエハーに対するスクライブ動作を高精度かつ安定的に行うことができる。
　本発明の第２の態様は、スクライブ装置に関する。この態様に係るスクライブ装置は、上記第１の態様に係るスクライブテーブルと、前記被加工物に対してスクライブを行うためのスクライブヘッドと、を備える。
　本態様に係るスクライブ装置によれば、上記のように、被加工物が重なる領域に吸引孔を設けずとも、被加工物を載置面に適正に保持できるため、被加工物に対するスクライブを高精度かつ安定的に行うことができる。
　以上のとおり、本発明によれば、被加工物が重なる領域に吸引孔を設けずとも、被加工物を適正に保持することが可能なスクライブテーブルおよび当該スクライブテーブルを備えたスクライブ装置を提供することができる。
　本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の１つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
図１は、実施形態に係る、スクライブ装置の構成を模式的に示す側面図である。 図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る、フレームユニットの構成を示す平面図およびＡ－Ａ断面図である。 図３（ａ）～（ｃ）は、それぞれ、実施形態に係るスクライブテーブルの平面図、Ｂ－Ｂ断面図およびＣ－Ｃ断面図である。 図４（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る、スクライブテーブルの載置面にフレームユニットが載置された状態を示す平面図および断面図である。 図５（ａ）～（ｃ）は、それぞれ、実施形態に係る、３つの吸着孔に負圧を印加したときのテープの挙動を模式的に示す平面図、Ｂ－Ｂ断面図およびＣ－Ｃ断面図である。 図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る、３つの吸着孔に負圧を印加したときのテープの挙動を模式的に示す平面図である。 図７は、実施形態に係る、スクライブ装置の構成を示すブロック図である。 図８は、実施形態に係る、被加工物に対するスクライブ処理を示すフローチャートである。 図９（ａ）は、変更例に係る、スクライブテーブルの構成を示す平面図である。図９（ｂ）、（ｃ）は、他の変更例に係る、スクライブテーブルの構成を示す断面図である。 図１０（ａ）、（ｂ）は、さらに他の変更例に係る、スクライブテーブルの構成を示す平面図である。
　ただし、図面はもっぱら説明のためのものであって、この発明の範囲を限定するものではない。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。便宜上、各図には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が付記されている。Ｚ軸正方向およびＺ軸負方向は、それぞれ、鉛直上方向および鉛直下方向であり、Ｘ軸正方向は、スクライブ動作時にスクライブヘッドが移送される方向である。
　図１は、スクライブ装置１の構成を模式的に示す側面図である。
　図１に示すように、スクライブ装置１は、Ｙ軸方向に移動可能な移動台２を備える。移動台２は、Ｙ軸方向に延びるボールネジ３と螺合している。また、移動台２は、Ｙ軸方向に延びる一対の案内レール４によってＹ軸方向に移動可能に支持されている。モータ（図示せず）の駆動によりボールネジ３が回転することで、移動台２が、一対の案内レール４に沿ってＹ軸方向に移動する。
　移動台２には、回転機構５を介して、スクライブテーブル６が設置されている。回転機構５は、モータを備え、Ｚ軸に平行な回転軸についてスクライブテーブル６を回転させる。スクライブテーブル６の上面（載置面６１）には、フレームユニット２０を吸着するための吸着構造が設けられている。フレームユニット２０および吸着構造の構成は、追って、図２（ａ）、（ｂ）および図３（ａ）～（ｃ）を参照して説明する。
　さらに、スクライブ装置１は、一対の支柱７ａ、７ｂと、支柱７ａ、７ｂに支持された移送機構８と、を備える。移送機構８は、昇降機構９をＸ軸方向に移送する。移送機構８は、Ｘ軸方向に延びるボールネジおよびガイドレールと、ボールネジを駆動するモータと、支持板とを備える。支持板は、ボールネジと螺合するとともに、ガイドレールによってＸ軸方向に案内される。昇降機構９は、支持板に装着される。移送機構８のモータが駆動されると、支持板とともに昇降機構９がＸ軸方向に移送される。移送機構８は、支持板および昇降機構９をＸ軸方向に略揺らぎなく精緻に直線移送可能に構成されている。
　昇降機構９は、スクライブヘッド１０およびカメラ１１をＺ軸方向に昇降させる。昇降機構９は、Ｚ軸方向に延びるボールネジおよびガイドレールと、ボールネジを駆動するモータと、支持板９ａとを備える。支持板９ａは、ボールネジに螺合するとともに、ガイドレールによってＺ軸方向に案内される。スクライブヘッド１０およびカメラ１１は、支持板９ａの前面に装着されている。昇降機構９のモータが駆動されると、支持板９ａとともにスクライブヘッド１０およびカメラ１１がＺ軸方向に昇降される。
　スクライブヘッド１０の下端には、カッターホイール１１１を保持したホルダユニット１１０が装着される。カメラ１１は、撮像方向が下向きとなるように支持板９２に設置される。カメラ１１は、移送機構８および昇降機構９により所定の撮像位置に位置づけられた状態で、スクライブテーブル６の載置面６１に保持されたフレームユニット２０を撮像する。カメラ１１によって撮像された画像は、Ｚ軸方向に平行な回転軸周りの回転方向およびＹ軸方向におけるフレームユニット２０の位置調整（アラインメント）に用いられる。
　図２（ａ）は、フレームユニット２０の構成を示す平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ－Ａ位置におけるフレームユニット２０の断面図である。便宜上、図２（ａ）には、フレームリング２１および被加工物２３にハッチングが付されている。
　図２（ａ）、（ｂ）に示すように、フレームユニット２０は、フレームリング２１と、テープ２２と、被加工物２３とを備える。フレームリング２１は、金属材料により構成された一定厚みの板状の部材である。フレームリング２１は、平面視において、中央に円形の開口２１ａを有するリング状の形状を有する。
　テープ２２は、フレームリング２１の下面に貼り付けられ、フレームリング２１の開口２１ａを下側から覆う。テープ２２は、たとえば樹脂材料により構成される。被加工物２３は、フレームリング２１の開口２１ａから露出したテープ２２の上面に貼り付けられる。
　被加工物２３は、たとえば、ウエハーである。被加工物２３が、ガラス基板等の他の部材であってもよい。被加工物２３は、平面視において、開口２１ａより径が小さい円板状の形状を有する。被加工物２３は、開口２１ａと略同心になるように、テープ２２の上面に貼り付けられる。これにより、被加工物２３は、テープ２２によってフレームリング２１の開口２１ａに固定される。この状態において、開口２１ａの内周と被加工物２３の外周との間に、リング状の隙間Ｇ１が生じる。隙間Ｇ１の径方向の幅は、全周に亘って略一定である。
　図３（ａ）は、スクライブテーブル６の構成を示す平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ－Ｂ位置におけるスクライブテーブル６の断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＣ－Ｃ位置におけるスクライブテーブル６の断面図である。
　図３（ａ）に示すように、スクライブテーブル６は、平面視において、略正方形の形状を有する。スクライブテーブル６は、ＳＵＳ等の金属材料からなっている。スクライブテーブル６の載置面６１には、３つの溝６２ａ～６２ｃが形成されている。溝６２ａ～６２ｃは、平面視において、ループの一部が途切れた形状を有する。ここでは、溝６２ａ～６２ｃは、平面視において円の一部が途切れた形状である。
　溝６２ａ～６２ｃは、互いに径が異なり、且つ、互いに同心に配置される。隣り合う溝間のピッチは略一定である。３つの溝６２ａ～６２ｃは、図２（ａ）、（ｂ）に示した開口２１ａの内周と被加工物２３の外周との間の隙間Ｇ１に対応する領域に形成されている。図３（ｂ）に示すように、溝６２ａ～６２ｃは、矩形の断面形状を有する。溝６２ａ～６２ｃの深さおよび径方向の幅は、それぞれ、全周に亘って一定である。また、溝６２ａ～６２ｃの深さおよび径方向の幅は、互いに同じである。
　図３（ａ）および図３（ｃ）に示すように、スクライブテーブル６には、溝６２ａ～６２ｃにそれぞれ繋がる３つの吸引孔６３ａ～６３ｃが形成されている。３つの吸引孔６３ａ～６３ｃは、Ｙ軸方向に直線状に並ぶように、溝６２ａ～６２ｃの最もＹ軸正側の部分に形成されている。図３（ｃ）に示すように、３つの吸引孔６３ａ～６３ｃは、３つの溝６２ａ～６２ｃとは反対側の端部が共通の孔６５に繋がっている。孔６５は、空気を吸引するための圧力付与部に接続される。
　図３（ａ）に示すように、溝６２ａ～６２ｃは、これら溝６２ａ～６２ｃのループの中心に対して吸引孔６３ａ～６３ｃと反対側の位置において途切れている。この途切れによって、脱気領域６４が形成される。
　さらに、載置面６１には、中心に対して対称な位置に、４つの円形の凹部６６が形成されている。平面視において、２つの凹部６６は、載置面６１の１対の対角の位置に配置され、他の２つの凹部６６は、載置面６１の他の１対の対角の位置に配置される。これら凹部６６は、載置面６１に対するフレームユニット２０の位置を確認するためのアライメントマークとして機能する。
　図４（ａ）は、スクライブテーブル６の載置面６１にフレームユニット２０が載置された状態を示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の状態におけるスクライブテーブル６およびフレームユニット２０を、Ｙ軸方向の中間位置において、Ｘ－Ｚ平面に平行な平面で切断したときの断面図である。便宜上、図４（ａ）では、隙間Ｇ１においてテープ２２の奥が透視された状態が示されている。
　図４（ａ）に示すように、フレームユニット２０は、フレームリング２１が４つの凹部６６に略均等に掛かるように、載置面６１に載置される。この状態において、３つの溝６２ａ～６２ｃは、フレームリング２１の開口２１ａの内周と被加工物２３の外周との間の隙間Ｇ１に対応する領域に位置づけられる。このとき、最内周の溝６２ａは、被加工物２３の外周に近接した位置に位置づけられる。たとえば、被加工物２３の直径が１００ｍｍである場合、径方向における隙間Ｇ１の幅は２５ｍｍ程度であり、被加工物２３の外周と最内周の溝６２ａとの間の径方向の間隔は５ｍｍ程度である。最内周の溝６２ａは、被加工物２３の外周に沿うように配置される。
　被加工物２３に対するスクライブラインの形成工程では、スクライブ動作に先立ち、スクライブテーブル６の載置面６１にフレームユニット２０を吸着固定する動作が実行される。すなわち、吸引孔６３ａ～６３ｃを介して溝６２ａ～６２ｃ内の空気が吸引されて、載置面６１にフレームユニット２０が吸着固定される。この動作は、図３（ｃ）の孔６５に圧力付与部から負圧が印加されることにより行われる。
　図５（ａ）は、３つの吸引孔６３ａ～６３ｃに負圧を印加したときのテープ２２の挙動を模式的に示す平面図である。図５（ｂ）、（ｃ）は、ぞれぞれ、３つの吸引孔６３ａ～６３ｃに負圧を印加したときの、溝６２ａ～６２ｃに対するテープ２２の状態を模式的に示す断面図である。図５（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、図５（ａ）のＢ－Ｂ位置およびＣ－Ｃ位置における断面図である。
　便宜上、図５（ｂ）、（ｃ）では、被加工物２３の図示が省略されている。また、図５（ａ）では、被加工物２３の奥が透視された状態が示されている。図５（ａ）には、負圧の印加により載置面６１に密着したテープ２２の範囲がドットのハッチングで示されている。
　図５（ｃ）に示すように、孔６５を介して吸引孔６３ａ～６３ｃに負圧が印加されると、吸引孔６３ａ～６３ｃに繋がる溝６２ａ～６２ｃ内の空気が吸引され、溝６２ａ～６２ｃ内にテープ２２が引き込まれて吸着される。このように、テープ２２が溝６２ａ～６２ｃ内に引き込まれることにより、溝６２ａ～６２ｃの内側および外側のテープ２２には、溝６２ａ～６２ｃに向かう水平方向のテンションＴ１が生じ、このテンションＴ１によって、溝６２ａ～６２ｃの内側のテープ２２が、載置面６１に密着する。
　ここで、溝６２ａ～６２ｃに対するテープ２２の吸着は、溝６２ａ～６２ｃの全周のうち吸引孔６３ａ～６３ｃに近い部分から遠い部分へと順番に生じる。このため、負圧の印加直後は、図５（ｂ）に示すように、図５（ａ）のＢ－Ｂ位置では、未だテープ２２が溝６２ａ～６２ｃに吸着されていない。したがって、図５（ａ）のドットのハッチングが付された範囲において、テープ２２が載置面６１に密着する。
　その後、テープ２２が載置面６１に密着する密着範囲は、溝６２ａ～６２ｃに対するテープ２２の吸着が溝６２ａ～６２ｃに沿ってＹ軸負側へと進むに伴い、Ｙ軸負方向へと広がっていく。
　図６（ａ）、（ｂ）は、溝６２ａ～６２ｃに対するテープ２２の吸着がさらに進んだ場合のテープ２２の挙動を模式的に示す平面図である。
　溝６２ａ～６２ｃに対するテープ２２の吸着がさらに進むと、図６（ａ）に示すように、密着範囲がＹ軸負側へとさらに広がって行き、密着範囲が徐々に脱気領域６４へと近づく。その後、テープ２２の吸着が溝６２ａ～６２ｃのＹ軸負側の端部まで進むと、図６（ｂ）に示すように、開口２１ａの内周と被加工物２３の外周との間の隙間Ｇ１の全周に亘って、テープ２２が溝６２ａ～６２ｃに吸着され、開口２１ａの全領域において、テープ２２が載置面６１に密着する。
　ここで、フレームユニット２０の載置時にテープ２２の下面と載置面６１との間に空気噛みが生じていると、図５（ａ）および図６（ａ）、（ｂ）に示すように、吸着範囲は脱気領域６４に向かって広がって行くため、空気噛みによる空気は、密着範囲の進展に伴い、徐々に脱気領域６４へと追いやられていく。その後、吸着動作が終了すると、図６（ｂ）に示すように、空気噛みにより生じた空気ＡＲは、脱気領域６４から外部に脱気され、被加工物２３が重なる領域のテープ２２は、空気噛みが無い状態で、その全領域が一様に載置面６１に密着する。
　図７は、スクライブ装置１の構成を示すブロック図である。
　スクライブ装置１は、制御部１０１と、テーブル駆動部１０２と、ヘッド移送部１０３と、ヘッド昇降部１０４と、ヘッド駆動部１０５と、圧力付与部１０６と、を備える。
　制御部１０１は、ＣＰＵ等の演算処理回路や、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク等のメモリを備え、メモリに記憶されたプログラムに従って各部を制御する。テーブル駆動部１０２は、図１に示したボールネジ３や回転機構５を含む。テーブル駆動部１０２は、制御部１０１からの制御に応じて、スクライブテーブル６をＹ軸方向に移送し、あるいは、Ｚ軸に平行な回転軸についてスクライブテーブル６を回転させる。
　ヘッド移送部１０３は、図１に示した移送機構８を備え、制御部１０１からの制御に応じてスクライブヘッド１０およびカメラ１１をＸ軸方向に移送する。ヘッド昇降部１０４は、図１に示した昇降機構９を備え、制御部１０１からの制御に応じてスクライブヘッド１０およびカメラ１１をＺ軸方向に昇降させる。
　ヘッド駆動部１０５は、スクライブヘッド１０においてホルダユニット１１０を鉛直方向に駆動する駆動機構を備える。ヘッド駆動部１０５は、制御部１０１からの制御に応じて駆動機構を駆動し、所定の荷重で、カッターホイール１１１を被加工物２３の表面に押し付ける。圧力付与部１０６は、空圧源を含み、図３（ｃ）の孔６５を介して、吸引孔６３ａ～６３ｃに負圧を印加する。
　図８は、被加工物２３に対するスクライブ処理を示すフローチャートである。
　スクライブテーブル６の載置面６１にフレームユニット２０が載置された後、制御部１０１は、フレームユニット２０を載置面６１に吸着する処理を実行する（Ｓ１０１）。ステップＳ１０１において、制御部１０１は、圧力付与部１０６を制御して、吸引孔６３ａ～６３ｃに負圧を印加する。これにより、図５（ａ）～図６（ｂ）を参照して説明したとおり、フレームユニット２０のテープ２２が載置面６１の溝６２ａ～６２ｃに吸引され、フレームユニット２０が載置面６１に吸着固定される。
　次に、制御部１０１は、テーブル駆動部１０２を制御して、被加工物２３の表面に規定される最初のスクライブライン（スクライブ対象のライン）が、平面視においてカッターホイール１１１のＸ軸方向の移動軌跡に整合するように、スクライブテーブル６の位置調整を行う（Ｓ１０２）。その後、制御部１０１は、ヘッド移送部１０３、ヘッド昇降部１０４およびヘッド駆動部１０５を制御して、スクライブラインに沿ったスクライブ動作を実行する（Ｓ１０３）。
　ステップ１０３において、制御部１０１は、まず、ヘッド移送部１０３を制御して、スクライブラインの先頭位置の直上にカッターホイール１１１を位置づけ、次に、ヘッド昇降部１０４を制御して、カッターホイール１１１が被加工物２３の表面に接触するまでスクライブヘッド１０を降下させる。さらに、制御部１０１は、ヘッド駆動部１０５を制御して、所定荷重でカッターホイール１１１を被加工物２３に押し付ける。そして、制御部１０１は、ヘッド移送部１０３を制御して、カッターホイール１１１がスクライブラインの終了位置に到達するまで、スクライブヘッド１０をＸ軸正方向に移送させる。これにより、当該スクライブラインに対するスクライブ動作が行われる。その後、制御部１０１は、ヘッド昇降部１０４を制御して、カッターホイール１１１を被加工物２３の表面から離間させる。
　こうして、最初のスクライブラインに対するスクライブ動作が終了すると、制御部１０１は、被加工物２３の表面に規定された全てのスクライブラインに対してスクライブ動作が終了したか否かを判定する（Ｓ１０４）。ステップＳ１０４の判定がＮＯの場合、制御部１０１は、処理をステップＳ１０２に戻して、テーブル駆動部１０２を制御し、次のスクライブラインの直上にカッターホイール１１１を位置づける。その後、制御部１０１は、上記と同様の処理により、次のスクライブラインに対するスクライブ動作を実行する（Ｓ１０３）。
　制御部１０１は、全てのスクライブラインに対するスクライブ動作が終了するまで（Ｓ１０４：ＮＯ）、ステップＳ１０２、Ｓ１０３の処理を繰り返し実行する。複数のスクライブラインが縦横格子状に規定されている場合、制御部１０１は、横方向の複数のスクライブラインに対するスクライブ動作の完了に応じて、スクライブテーブル６を９０度回転させ、縦方向の複数のスクライブラインに対するスクライブ動作を実行する。
　こうして、被加工物２３の表面に規定された全てのスクライブラインに対するスクライブ動作が終了すると（Ｓ１０４：ＹＥＳ）、制御部１０１は、圧力付与部１０６を制御して、吸引孔６３ａ～６３ｃに対する負圧の印加を終了し、載置面６１に対するフレームユニット２０の吸着を解除する（Ｓ１０５）。これにより、制御部１０１は、当該フレームユニット２０に対するスクライブ処理を終了する。
　＜実施形態の効果＞
　本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
　図５（ａ）～図６（ｂ）を参照して説明したとおり、載置面６１にフレームユニット２０が載置された状態において、吸引孔６３ａ～６３ｃを介して溝６２ａ～６２ｃから空気が吸引されると、テープ２２が溝６２ａ～６２ｃに吸引されて、フレームユニット２０がスクライブテーブル６に吸着固定される。このとき、テープ２２は吸引孔６３ａ～６３ｃを介した空気の吸引により溝６２ａ～６２ｃに引き込まれるため、引っ張り方向にテンションＴ１を受けながら溝６２ａ～６２ｃに吸着される。このテンションＴ１により、テープ２２は、載置面６１に密着する。また、吸引孔６３ａ～６３ｃの接合位置から溝６２ａ～６２ｃに沿って順番にテープ２２が溝６２ａ～６２ｃに吸着されるため、図５（ａ）および図６（ａ）、（ｂ）に示したように、テンションＴ１によるテープ２２の密着は、吸引孔６３ａ～６３ｃ側から脱気領域６４に向かって進む。このため、被加工物２３が固定された領域のテープ２２と載置面６１との間に空気噛みが生じていても、この空気ＡＲは、載置面６１に対するテープ２２の密着の進行に伴い、脱気領域６４へと追いやられて脱気領域６４から脱気される。
　したがって、本実施形態に係るスクライブテーブル６によれば、被加工物２３が固定された領域に吸引孔を設けずとも、被加工物２３が重なるテープ２２の領域を載置面６１に密着させることができ、被加工物２３を適正に保持することができる。また、被加工物２３が重なるテープ２２の領域と載置面６１との間に空気噛みが生じても、この空気をテープ２２の吸着動作により脱気領域６４から排気できる。よって、被加工物２３に対するスクライブ動作を高精度かつ安定的に行うことができる。
　図４（ａ）、（ｂ）に示したように、溝６２ａは、被加工物２３の外周に近接した位置に形成されている。これにより、被加工物２３の側近がスクライブテーブル６に吸着されるため、被加工物２３をずれなく強固に固定できる。よって、スクライブ動作時に被加工物２３に位置ずれが生じることを抑制でき、被加工物２３に対するスクライブ動作を安定的に行うことができる。
　図４（ａ）、（ｂ）に示したように、スクライブテーブル６は、隙間Ｇ１に対応する領域に、複数（３つ）の溝６２ａ～６２ｃが形成されている。これにより、溝が１つである場合に比べて、テープ２２をより強固に吸着できる。よって、被加工物２３をより強固に固定できる。また、溝が１つである場合に比べて、吸着時にテープ２２に付与されるテンションＴ１を高めるこができ、テープ２２を載置面６１により強く密着させることができる。このため、空気噛みにより生じた空気を、より確実に脱気することができ、より安定的にスクライブ動作を行うことができる。
　図３（ｃ）に示したように、複数（３つ）の溝６２ａ～６２ｃにそれぞれ繋がる複数（３つ）の吸引孔６３ａ～６３ｃは、複数の溝６２ａ～６２ｃとは反対側の端部が共通の孔６５に繋がっている。これにより、共通の孔６５から空気を吸引することにより、複数の吸引孔６３ａ～６３ｃを介して複数の溝６２ａ～６２ｃから同時に空気を吸引できる。よって、空気を吸引するための構成を簡素化できる。
　図３（ａ）に示したように、溝６２ａ～６２ｃは、平面視において円の一部が途切れた形状を有する。これにより、図４（ａ）に示したように、被加工物２３が平面視において円形である場合に、溝６２ａ～６２ｃを被加工物２３の外周に沿って円滑に配置できる。
　図２（ａ）、（ｂ）を参照して説明したとおり、被加工物２３は、たとえば、ウエハーである。この場合、ウエハーが固定された領域に吸引孔を配置せずともウエハーを載置面６１に固定でき、且つ、吸引孔６３ａ～６３ｃを介した空気の吸引により、ウエハーが固定されたテープ２２の領域と載置面６１との間に空気噛みが存在することを防ぐことができる。よって、ウエハーに対するスクライブ動作を高精度かつ安定的に行うことができる。
　＜変形例＞
　上記実施形態では、載置面６１に３つの溝６２ａ～６２ｃが形成されたが、載置面６１に形成される溝の数はこれに限られるものではない。たとえば、図９（ａ）に示すように、載置面６１に１つの溝６２が形成されてもよく、あるいは、３つ以外の複数の溝が載置面６１に形成されてもよい。
　図９（ａ）の構成においても、溝６２は、フレームユニット２０の隙間Ｇ１に対応する領域に配置される。また、溝６２は、フレームユニット２０が載置面６１の所定の位置に載置された状態において、被加工物２３の外周になるべく近接した位置に形成されることが好ましい。この構成では、溝６２に繋がる吸引孔６３が１つだけ形成されてよい。また、この構成においても、溝６２に沿ったループの中心について吸引孔６３とは反対側に、溝６２が途切れた脱気領域６４が配置される。溝６２の断面形状、深さおよび径方向の幅は、テープ２２を載置面６１に適正に密着させ得る限りにおいて、任意に設定可能である。
　また、３つ以外の複数の溝が載置面６１に形成される場合も、これらの溝は、フレームユニット２０の隙間Ｇ１に対応する領域に配置される。また、この場合も、最内周の溝は、フレームユニット２０が載置面６１の所定の位置に載置された状態において、被加工物２３の外周になるべく近接した位置に形成されることが好ましい。また、図２（ａ）の構成と同様、各溝に吸引孔が配置され、これら溝に沿ったループの中心について吸引孔とは反対側に、これらの溝が途切れた脱気領域が配置されればよい。
　また、上記実施形態では、図３（ｂ）のように、溝６２ａ～６２ｃの断面形状が矩形であったが、溝６２ａ～６２ｃの断面形状は、矩形以外の他の形状であってもよい。たとえば、図９（ｂ）に示すように、溝６２ａ～６２ｃの断面形状が、矩形の角を丸めた形状であってもよい。あるいは、溝６２ａ～６２ｃの断面形状が、半円や、半楕円、三角形、台形等であってもよい。
　また、溝間のピッチは一定でなくてもよく、また、溝の深さ、径方向の幅および形状が溝間で異なっていてもよい。
　また、上記実施形態では、図３（ｃ）のように、複数の吸引孔６３ａ～６３ｃが共通の孔６５に繋がっていたが、図９（ｃ）のように、吸引孔６３ａ～６３ｃに個別に負圧が印加されてもよい。この場合、吸引孔６３ａ～６３ｃには、必ずしも、同時に負圧が印加されなくてもよく、たとえば、外側の吸引孔６３ｃから内側の吸引孔６３ａに向かって順番に、各吸引孔に負圧が印加されてもよい。
　また、図１０（ａ）に示すように、脱気領域６４の幅Ｗ１が、図３（ａ）の構成に比べて相違していてもよい。脱気領域６４の幅は、溝６２ａ～６２ｃからの空気の吸引によって、被加工物２３が重なる領域のテープ２２を載置面６１に密着させることができ、且つ、この領域のテープ２２と載置面６１との間に生じた空気噛みによる空気を、脱気領域６４から脱気できる幅に設定されればよい。また、脱気領域６４の幅Ｗ１をやや広めに設定し、この幅Ｗ１の脱気領域６４の範囲内に、さらに、他の吸引孔や吸引用の溝を形成してもよい。
　また、脱気領域６４は、必ずしも、ループの中心に対して吸引孔６３ａ～６３ｃと対称な位置になくてもよく、図１０（ｂ）に示すように、ループの中心に対して吸引孔６３ａ～６３ｃと対称な位置からややずれていてもよい。脱気領域６４の位置は、溝６２ａ～６２ｃからの空気の吸引によって、被加工物２３が重なる領域のテープ２２を載置面６１に密着させることができ、且つ、この領域のテープ２２と載置面６１との間に生じた空気噛みによる空気を脱気領域６４から脱気できる位置に設定されればよい。
　また、吸引孔６３ａ～６３ｃは、必ずしも、径方向に一列に並んでなくてもよく、周方向にやや蛇行するように並んでいてもよい。吸引孔６３ａ～６３ｃは、これら吸引孔６３ａ～６３ｃを介して溝６２ａ～６２ｃからの空気を吸引することによって、被加工物２３が重なる領域のテープ２２を載置面６１に密着させることができ、且つ、この領域のテープ２２と載置面６１との間に生じた空気噛みによる空気を脱気領域６４から脱気できるように配置されればよい。この点は、３つ以外の複数の溝および吸引孔の組がスクライブテーブル６に配置される場合も同様である。
　また、上記実施形態では、平面視における溝の形状が、円の一部が途切れた形状であったが、平面視における溝の形状はこれに限られるものではない。たとえば、平面視における被加工物２３の輪郭が楕円である場合、溝の形状は、楕円の一部が途切れた形状であってよい。平面視における溝のループ形状は、溝６２ａ～６２ｃからの空気の吸引によって、被加工物２３が重なる領域のテープ２２を載置面６１に密着させることができ、且つ、この領域のテープ２２と載置面６１との間に生じた空気噛みによる空気を脱気領域６４から脱気できる形状であればよい。
　また、図５（ａ）～（ｃ）の構成において、孔６５に印加される負圧の大きさは、必ずしも一定でなくてもよく、たとえば、孔６５に印加される負圧の大きさが時間とともに変化するように制御されてもよい。たとえば、吸着開始からテープ２２が図６（ｂ）の状態になるまでの期間は、孔６５に印加される負圧の大きさが時間の経過とともに徐々に高められ、この期間が終了した時点の負圧の大きさがその後の吸着動作において維持されてもよい。
　また、スクライブ装置１の構成は、図１に示した構成に限られるものではなく、フレームユニット２０の構成も、図２（ａ）、（ｂ）に示した構成に限られるものではない。たとえば、図１の構成では、スクライブ動作時に、スクライブヘッド１０がＸ軸方向に移送されたが、スクライブ動作時に、スクライブヘッドは移送されずに、スクライブテーブル６がＸ軸方向に移送されてもよい。また、図２（ｂ）には、フレームリング２１の厚みと被加工物２３の厚みとが略同じに記載されたが、フレームリング２１の厚みと被加工物２３の厚みとが異なっていてもよい。
　なお、本発明は、必ずしも、平面視において被加工物２３が重なる載置面６１の領域に吸着用の溝や吸引孔が一切配置されないことを要求するものではない。たとえば、スクライブ軌跡に沿って被加工物２３を分断した後の端材に対応する被加工物２３の外周部分が重なる載置面６１の領域に、吸着用の溝や吸引孔が配置されてもよい。
　この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
　　１　スクライブ装置
　　６　スクライブテーブル
　　１０　スクライブヘッド
　　２０　フレームユニット
　　２１　フレームリング
　　２１ａ　開口
　　２２　テープ
　　２３　被加工物
　　６１　載置面
　　６２、６２ａ、６２ｂ、６２ｃ　溝
　　６３、６３ａ、６３ｂ、６３ｃ　吸引孔
　　６４　脱気領域
　　６５　孔
　　Ｇ１　隙間

Claims (7)

  1. 　フレームリングの開口を下側から覆うテープによって前記開口に被加工物が固定されたフレームユニットを保持するスクライブテーブルであって、
    　前記フレームユニットが載置される載置面に形成された溝と、
    　前記溝に繋がる吸引孔と、を備え、
    　前記溝は、
    　　平面視において、ループの一部が途切れた形状を有し、
    　　前記開口の内周と前記被加工物の外周との間の隙間に対応する領域に形成され、
    　　前記ループの中心に対して前記吸引孔と反対側に、前記溝が途切れた脱気領域が配置される、
    ことを特徴とするスクライブテーブル。
     
  2. 　請求項１に記載のスクライブテーブルにおいて、
    　前記溝は、前記被加工物の外周に近接した位置に形成されている、
    ことを特徴とするスクライブテーブル。
     
  3. 　請求項１に記載のスクライブテーブルにおいて、
    　前記隙間に対応する前記領域に、前記溝が複数形成され、
    　前記溝ごとに前記吸引孔が形成されている、
    ことを特徴とするスクライブテーブル。
     
  4. 　請求項３に記載のスクライブテーブルにおいて、
    　前記複数の溝にそれぞれ繋がる複数の前記吸引孔は、前記複数の溝とは反対側の端部が共通の孔に繋がっている、
    ことを特徴とするスクライブテーブル。
     
  5. 　請求項１に記載のスクライブテーブルにおいて、
    　前記溝は、平面視において円の一部が途切れた形状である、
    ことを特徴とするスクライブテーブル。
     
  6. 　請求項１に記載のスクライブテーブルにおいて、
    　前記被加工物はウエハーである、
    ことを特徴とするスクライブテーブル。
     
  7. 　請求項１ないし６の何れか一項に記載のスクライブテーブルと、
    　前記被加工物に対してスクライブを行うためのスクライブヘッドと、を備える、
    ことを特徴とするスクライブ装置。
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