JP7345613B2 - 基板のボンディング装置及び方法 - Google Patents
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Description
1k 取付け体
2 凹部
2b 底部
3 負圧通路
4,4′ 開口
5,5′ 突出部
6 ピン
7,7′,7″,7′″,7IV 取付け面
8,8′,8″,8′″,8IV 取付け輪郭
9 段部
10 外側の環状部分
11 内側の環状部分
12,12′,12″ 支持面
13 突出部
14 突出部
15 第1の基板(半導体基板)
15i 内面
16 位置固定部材
bA 半径方向の幅
bI 半径方向の幅
Rk 半径
RA 外側の半径
RI 内側の半径
Z 中心
E 取付け平面
M 中心
Claims (25)
- 第1の基板(15)を第2の基板にボンディングするための装置であって、
-取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)に前記第1の基板(15)を取り付けるための取付け装置を備えており、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)は、前記第1の基板(15)を制御可能に位置固定するための外側の環状部分(10)と内側の環状部分(11)とを有する前記取付け装置の有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)を有しており、前記内側の環状部分(11)は、前記有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7 IV )に対して引っ込められた凹部(2)を有しており、前記取付け装置は、前記第1の基板(15)の対応する位置固定部分を位置固定するための個別に制御可能な前記凹部(2)内に配置された複数の位置固定部材(16)を有しており、
-前記第1の基板(15)を制御可能に変形する変形手段を備えており、該変形手段は、前記第1の基板(15)の前記外側の環状部分(10)の内側で作用するように構成されており、
-前記第1の基板(15)の変形後に前記第1の基板(15)を第2の基板(15′)にボンディングする接合手段を備えており、
前記第1の基板(15)と前記第2の基板(15′)との接触時に、前記第1の基板(15)の対応する前記位置固定部分の付加的な部分的変形は、個別に制御可能な前記位置固定部材(16)の切り換えによりもたらされるようになっていることを特徴とする、第1の基板(15)を第2の基板にボンディングするための装置。 - 個別に制御可能な前記位置固定部材(16)は、前記内側の環状部分(11)内にある、請求項1記載の装置。
- 前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)及び/又は前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)及び/又は前記取付け装置は、該取付け装置の中心Zに対して回転対称的かつ同心的に形成されている、請求項1又は2記載の装置。
- 前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)を中断する少なくとも1つの負圧通路(3)が前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8 IV )の前記外側の環状部分(10)に設けられており、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8 IV )は、前記内側の環状部分(11)において少なくとも主に前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)に対して引っ込められている、請求項1又は2記載の装置。
- 前記負圧通路(3)は、前記取付け装置の中心Zに対して円環状において同心的に、全周にわたって延在している、請求項4記載の装置。
- 円環状の前記外側の環状部分(10)の半径方向の幅b A は、円環状の前記内側の環状部分(11)の半径方向の幅b I よりも小さくなっている、請求項4記載の装置。
- 前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″)の投影面の大きさは、前記有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)の少なくとも2倍である、請求項1又は2記載の装置。
- 前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″)の投影面の大きさは、前記有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)の少なくとも3倍である、請求項1又は2記載の装置。
- 前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)は、前記内側の環状部分(11)において前記取付け装置の中心Zに対して同心的に配置された、少なくとも1つの円環状の支持面(12,12″)を、前記第1の基板(15)を能動的に位置固定することなく支持するために有しており、前記支持面(12,12″)は、前記有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)に含まれており、該有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)と、取付け平面E内で整合している、請求項1又は2記載の装置。
- 前記変形手段は、前記第1の基板(15)を前記有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)の側で、前記有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)以外の領域のみを押圧するように形成されている、請求項1又は2記載の装置。
- 前記変形手段として、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)を貫通する少なくとも1つの押圧部材(6,6′,6″,6′″)が設けられている、請求項1又は2記載の装置。
- 前記変形手段は、変形が前記第1の基板(15)に対して同心的に行われるように形成されている、請求項1又は2記載の装置。
- 前記第1の基板と前記第2の基板が互いに接触する前の前記第1の基板及び/又は前記第2の基板の局所的な歪み及び/又は延伸が、外部の測定装置によって検出することができる、請求項1又は2記載の装置。
- 前記第1の基板及び/又は前記第2の基板の局所的な歪み及び/又は延伸が、前記第1の基板(15)を付加的に部分的に変形させる個別に制御可能な前記位置固定部材(16)の切り換えにより相殺される、請求項1又は2記載の装置。
- 個別に制御可能な前記位置固定部材(16)の切り換えにより生ぜしめられる前記第1の基板(15)の対応する前記位置固定部分の付加的な部分的変形は、剪断、圧縮、延伸または回転である、請求項1又は2記載の装置。
- 個別に制御可能な前記位置固定部材(16)は、帯電可能であるか、又は圧電素子として形成されている、請求項1又は2記載の装置。
- 個別に制御可能な前記位置固定部材(16)は、ハニカム状に形成されている、請求項1又は2記載の装置。
- 第1の基板(15)を第2の基板(15′)に、以下のステップでかつ以下の順序で、ボンディングするための方法であって、
-取付け装置(1)の有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)を有する取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)に、前記第1の基板(15)を制御可能に位置固定するための外側の環状部分(10)と、前記有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7 IV )に対して引っ込められた凹部(2)を有する内側の環状部分(11)を用いて該第1の基板(15)を取付け、前記取付け装置は、前記第1の基板(15)の対応する位置固定部分を位置固定するための個別に制御可能な前記凹部(2)内に配置された複数の位置固定部材(16)を有しており、
-前記第1の基板(15)を、前記第1の基板(15)を制御可能に変形するための変形手段により前記外側の環状部分(10)の内側で変形し、
-前記第1の基板(15)の変形後に前記第1の基板(15)を第2の基板に、接合手段によりボンディングし、
前記第1の基板(15)と前記第2の基板(15′)の接触時に、前記第1の基板(15)の対応する前記位置固定部分の付加的な部分的変形を、個別に制御可能な前記位置固定部材(16)の切り換えによりもたらすことを特徴とする、第1の基板(15)を第2の基板にボンディングするための方法。 - 個別に制御可能な前記位置固定部材(16)は前記内側の環状部分(11)内にある、請求項18記載の方法。
- 前記ボンディングは、前記第1の基板(15)の変形により、該第1の基板(15)と第2の基板(15′)との接触面の中心Mを起点として、同心的に行われる、請求項18又は19記載の方法。
- 前記第1の基板(15)と前記第2の基板(15′)が互いに接触する前の前記第1の基板(15)及び/又は前記第2の基板(15′)の局所的な歪み及び/又は延伸が、外部の測定装置によって検出可能である、請求項18又は19記載の方法。
- 前記第1の基板(15)及び/又は前記第2の基板(15′)の前記局所的な歪み及び/又は前記延伸が、前記第1の基板(15)を付加的に部分的に変形させる個別に制御可能な前記位置固定部材(16)の切り換えにより相殺される、請求項21記載の方法。
- 個別に制御可能な前記位置固定部材(16)の切り換えにより生ぜしめられる前記第1の基板(15)の対応する前記位置固定部分の付加的な部分的変形は、剪断、圧縮、延伸または回転である、請求項18又は19記載の方法。
- 個別に制御可能な前記位置固定部材(16)は、帯電可能であるか、又は圧電素子として形成されている、請求項18又は19記載の方法。
- 個別に制御可能な前記位置固定部材(16)は、ハニカム状に形成されている、請求項18又は19記載の方法。
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