JP4826466B2 - 露光機のワークステージを用いた露光方法 - Google Patents

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本発明は、シリコンウェハ等の薄板状ワークにパターンを露光する露光機のステージを用いた露光方法に関する。
従来、シリコンウェハ等の薄板状ワークにパターンを露光する場合は、IC、LSI等の製造に見られるようにその片面にのみ露光するのが一般的である。たとえば、図8に示すように、薄板状ワーク1をワークステージ2上に真空吸着により保持固定し、フォトマスク3をワークステージ2より上方のマスクホルダ4に保持固定し、ワークステージ2を上昇させ薄板状ワーク1をフォトマスク3に密着させ、しかる後露光を行う。薄板状ワーク1の表面には予めフォトレジスト膜(図示せず)が形成されており、このフォトレジスト膜に対して露光が行われ、フォトマスク3のパターンが焼き付けられる。
ここで、露光によるパターン解像度を向上させるためにはフォトマスク3と薄板状ワーク1との密着性を上げ、また、解像度の面内分布を改善するために平行度を上げる必要があり、従来主に二種類の方式が行われている。一つ目は、コンタクト露光と呼ばれるもので、薄板状ワーク1がフォトマスク3に接触するまでワークステージ2を上昇させたうえで露光を行う方式である。二つ目は、ハードコンタクト露光と呼ばれるもので、ワークステージ2を上昇させて薄板状ワーク1をフォトマスク3に接触させ、薄板状ワーク1をワークステージ2上に保持するための真空吸着穴からエア等の気体を吐出させることにより薄板状ワーク1を押し上げてフォトマスク3に対する密着性をさらに高める方式である(例えば、特許文献1参照。)。
ところが、近年圧力センサ、加速度センサ等を製造する場合に見られるように、シリコンウェハ等の薄板状ワークについてその表面のみならず裏面に対しても露光等各種加工が行われるようになっている(例えば、特許文献2参照。)。このような表裏両面加工に付される薄板状ワークについて露光を行う場合は、上記片面露光用の露光機によれば薄板状ワークの裏面がワークステージ2との接触により損傷および汚染を受けることになるのでそのまま使用することができない。
そこで、本発明者は、図9及び図10に示すようなワークステージ5を使用して薄板状ワーク6の表裏両面に露光を行っている。このワークステージ5は、薄板状ワーク6の周縁部を支える環状突起からなる支持部7と、薄板状ワーク6下において支持部7の内側に形成される空洞部8と、薄板状ワーク6の周縁部を支持部7に吸着する真空吸引手段とを備える。真空吸引手段は、支持部7に沿って形成される環状凹溝7aと、環状凹溝7aの溝底に形成される真空吸引孔7bとを有し、真空吸引孔7bからの吸引によって薄板状ワーク6の周縁部を支持部7の環状凹溝7a上に吸着する。この薄板状ワーク6を吸着したワークステージ5をマスクホルダ4で保持したフォトマスク3に向って上昇させ、図10に示すごとく薄板状ワーク6をフォトマスク3に接触させ、必要に応じてその回りから脱気して薄板状ワーク6とフォトマスク3との密着性を高め、しかる後露光を行ってフォトマスク3のパターンを薄板状ワーク6のレジスト膜に焼き付ける。このワークステージ5を使用した露光機によれば、薄板状ワーク6の裏面にその周縁部を除きワークステージ5が接触しないので、薄板状ワーク6の裏面の損傷及び汚染が防止される。
また、上記二種類の露光方式のほかに、薄板状ワーク1をフォトマスク3に少し透き間(プロキシミティギャップ)が生じるように配置して露光するプロキシミティ露光も行われている。プロキシミティ露光方式は、薄板状ワーク1とフォトマスク3との間に少し透き間(プロキシミティギャップ)を設けることから、上記二種類の露光方式に比べて解像度が多少低下することになるが、薄板状ワーク1がフォトマスク3に接触しないのでフォトマスク3の汚れや薄板状ワーク1の傷付きを防止することができるという利点がある。
特許第3362653号公報 特開2004−61280号公報
ところが、本発明者が上記ワークステージ5を使用して各種の薄板状ワーク6に対しプロキシミティ露光を行ったところ、フォトマスクや薄板状ワーク6に傷が付かず、汚染も生じないものの、薄板状ワーク6内の場所によってパターンの均一性が低下し歩留まりが低下するという問題が生じた。
従って、本発明は上記問題点を解決することができる露光機のワークステージを用いた露光方法を提供することを目的とする。
本発明者は、レジスト膜、露光方法、現像方法等に問題があると考えそれらの条件を種々変えて繰り返し露光試験を行い、現像後のパターンについて検査したが、パターンの均一性について改善を見ることはできなかった。そこで、視点を変えて薄板状ワーク6の中央部6aを傷が付かないようフォトマスク3側に押圧したところ、意外にもパターンの均一性について改善を見ることができた。すなわち、薄板状ワーク6は、図11に示すように、その中央部6aが自重により下方に撓み、そのためプロキシミティギャップが薄板状ワーク6の面内で不均一になり、この面内で解像度に差が生じてパターンの均一性が低下したものと考えられる。また、真空吸引孔7bを経由した薄板状ワーク6とワークステージ5との間の排気による負圧がこの撓みを助長しているとも考えられる。図11はプロキシミティ露光を行うべく、支持部7で薄板状ワーク6の周縁部6bを吸着したままプロキシミティギャップδが生じる程度にフォトマスク3に近づけた場合を示すが、図示の如く薄板状ワーク6の中央部6aが自重や排気の影響により下方に撓んでいたものと考えられる。薄板状ワーク6であるシリコンウェハは、厚さ数百μm〜1mm前後、直径数cm〜20cm程度であり非常に軽量であることから、本発明者はシリコンウェハに自重や排気の影響による撓みがパターンの均一性に低下を来たすほど生じるとは思い至らなかったが、試験の結果薄板状ワーク6の撓み、あるいは、真空吸引孔7bを経由した薄板状ワーク6とワークステージ5との間の排気に起因した薄板状ワーク6の撓みがパターンに不均一性をもたらす原因となっていたことが判明した。
本発明は、上記知見に基づいてなされたもので、裏面が露光加工済の薄板状ワークの周縁部を露光機のワークステージの支持部で支持する支持工程と、支持部に支持された薄板状ワークをその表面とフォトマスクとの間に透き間が生じるように配置する配置工程と、支持部の内側に形成される空洞部内に配置した軟質材からなる先細りの凸状のスペーサであって、上記薄板状ワーク裏面の露光加工済みの箇所を避け非加工部に対峙するように選別して設けられたスペーサにより、支持部に支持された薄板状ワークの中央部をフォトマスク側に押圧して撓みを矯正する押圧工程と、フォトマスク上から薄板状ワークに対し露光するプロキシミティ露光工程とを包含してなることを特徴とする露光方法である。
請求項1に係る発明によれば、支持部(7)で薄板状ワーク(6)の周縁部(6b)を支えることにより生じる薄板状ワーク(6)の中央部(6a)の撓みをスペーサ(17)で押圧することによって解消し、薄板状ワーク(6)とフォトマスク(3)との平行度を高めることができる。従って、薄板状ワーク(6)の周辺部から中央部(6a)に至る全面にフォトマスク(3)のパターンを均一に形成することができる。また、軟質材からなる先細りの凸状のスペーサ(17)スペーサであって、上記薄板状ワークの非加工部に対峙するように選別して設けられたスペーサにより押圧するので、薄板状ワーク(6)の裏面についても適正に露光加工を行うことができると共にすでに露光加工した箇所に損傷、汚染を及ぼさない。
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
<実施の形態1>
図1に示すように、この露光機は、薄板状ワーク6を保持するワークステージ9と、所定のパターンが形成されたフォトマスク3を保持するマスクホルダ4と、アライメント用の顕微鏡10と、露光用の光源である高圧水銀ランプ11とを含んでいる。
薄板状ワーク6は例えば加速度センサの素材とされるシリコンウェハであり、その表裏両面に対してそれぞれ所定の加工が行われる。この実施の形態1で用いられるシリコンウェハは厚さ数百μm〜1mm前後、直径数cm〜20cm程度の薄い円盤である。薄板状ワーク6の表面には露光前に図示しないレジスト膜が形成される。この薄板状ワーク6はワークステージ9上に水平に保持された状態で露光機内に置かれる。フォトマスク3は、薄板状ワーク6のレジスト膜に焼き付けるためのパターンを有した透明なガラス板である。フォトマスク3はマスクホルダ4によりその周縁部を保持された状態で露光機内に置かれる。ワークステージ9とマスクホルダ4は相対的に接近又は離反が可能であり、例えば、ワークステージ9が上昇することにより図1のごとく薄板状ワーク6が静止状態のフォトマスク3に接近し、ワークステージ9が下降すると薄板状ワーク6がフォトマスク3から離れる。
顕微鏡10は、薄板状ワーク6とフォトマスク3とのアライメント操作に利用される。作業者が図1中二点鎖線で示す位置で顕微鏡10によりアライメントマークを見ながら薄板状ワーク6とフォトマスク3との見当合わせを行い、見当合わせが完了すると図1中実線位置に顕微鏡10を退避させる。
水銀ランプ11は、アライメントが完了した薄板状ワーク6とフォトマスク3との重畳体に対しフォトマスク3側から矢印で示す光を照射するようになっている。これにより、薄板状ワーク6のレジスト膜にフォトマスク3のパターンが露光される。露光された薄板状ワーク6は、その後現像処理に付され、レジスト膜にパターンが形成される。
ワークステージ9は、図2及び図3に示すように、表裏両面加工に付される薄板状ワーク6の周縁部6bを支える支持部7と、薄板状ワーク6下において支持部7の内側に形成される空洞部8とを備え、支持部7で支持した薄板状ワーク6をフォトマスク3との間に透き間(プロキシミティギャップ)δが生じるように配置し、そのうえでフォトマスク3のパターンを薄板状ワーク6にプロキシミティ露光するようになっており、支持部7で周縁部6bが支えられた薄板状ワーク6の中央部6aの撓みを矯正する撓み矯正手段を具備する。
ワークステージ9は円盤形の基部9bを有し、この基部9bの上面の外周に支持部7が形成される。支持部7は薄板状ワーク6の周縁部6bに合致しうる環状突起として形成される。また、このワークステージ9には、薄板状ワーク6の周縁部6bを支持部7に吸着する真空吸引手段を備える。真空吸引手段は、支持部7に沿って形成される環状凹溝7aと、環状凹溝7aの溝底に形成される真空吸引孔7bとを有する。真空吸引孔7bは図示しない真空ポンプにホース等により接続される。真空吸引孔7bから環状凹溝7a内の空気が排出されると、薄板状ワーク6の周縁部6bが支持部7の環状凹溝7a上に吸着され固定される。
空洞部8は、支持部7である環状突起の内周縁と基部9bの上面とによって形成される。この空洞部8の存在によって支持部7に支持された薄板状ワーク6の裏面へのワークステージ9の接触が回避され、薄板状ワーク6の裏面の傷付きが防止される。
撓み矯正手段はこの場合押圧手段であり、具体的には空洞部8内に供給される流体の圧力が利用される。この流体は水等の液体であってもよいが、この実施の形態1では気体望ましくは空気が利用される。空気は塵埃等が除去された清浄なものが使用される。ワークステージ9の基部9bにはこの空気を空洞部8内に導入するための導入孔13が複数箇所にわたって形成される。導入孔13は図示しないブロア等にホースを介して接続される。
図3に示すように、空気を導入孔13から空洞部8内に導入すると、支持部7で周縁部6bが支えられた薄板状ワーク6の中央部6aがフォトマスク3側に非接触で押圧される。すなわち、図11に示したような支持部7で薄板状ワーク6の周縁部6bを支えることにより生じる薄板状ワーク6の中央部6aの撓みが解消する。従って、この状態でプロキシミティ露光すると、薄板状ワーク6の全面にパターンが均一に形成される。また、流体圧である空気圧により非接触で薄板状ワーク6を押圧するので、薄板状ワーク6の裏面に対する損傷、汚染が防止される。
ここで、上記構成の露光機を用いた露光方法について説明する。
(1)露光機内のワークステージ9の支持部7に表裏両面加工に付される薄板状ワーク6を乗せる。真空吸引孔7bから環状凹溝7a内の空気を排出し、薄板状ワーク6の周縁部6bを支持部7の環状凹溝7a上に吸着し固定する。
(2)露光機内でワークステージ9を上昇させ、支持部7に吸着された薄板状ワーク6をフォトマスク3に接近させる。
(3)図1に示す顕微鏡10で薄板状ワーク6とフォトマスク3との重畳体を観察しながらアライメントを行う。アライメントが終わると顕微鏡10をフォトマスク3上から退避させる。
(4)再度ワークステージ9を上昇させ、図1及び図3に示すごとく支持部7に吸着された薄板状ワーク6をフォトマスク3に、両者間に透き間(プロキシミティギャップ)δが生じる程度に接近させる。
(5)図3に示すように、支持部7の内側に形成される空洞部8内に導入孔13から清浄な空気を導入する。この導入空気の圧力により、支持部7に吸着された薄板状ワーク6がフォトマスク3側に均一に押圧される。これにより、薄板状ワーク6の撓みが解消する。また、薄板状ワーク6の裏面に対しワークステージ9は非接触であるから、薄板状ワーク6の裏面の傷付き、汚染が防止される。
(6)水銀ランプ11が点灯され、フォトマスク3上から薄板状ワーク6に対し光が照射される。これにより、薄板状ワーク6のレジスト膜にフォトマスク3のパターンが潜像として形成される。その後、レジスト膜が現像され、その全面にパターンが現れる。上述したように薄板状ワーク6はその全面にわたり撓みが解消しているので、パターンは薄板状ワーク6の全面にわたり均一に形成される。
<実施の形態2>
図4及び図5に示すように、この実施の形態2における露光機のワークステージ14では、流体である空気を導入孔13から空洞部8内に導き、排出孔15から空洞部8外に排出しながら、薄板状ワーク6の中央部6aを空洞部8側からフォトマスク3側に非接触で押圧するようになっている。排出孔15はワークステージ14の基部9bに、薄板状ワーク6の周縁部6bに対向するように形成される。
このように、空気を空洞部8の内外間で流しながら、薄板状ワーク6の中央部6aをフォトマスク3側に押圧して薄板状ワーク6の撓みを解消することから、押圧力の急激な上昇が防止される。
なお、図4及び図5において実施の形態1における部分と同じ部分については同一の符号を用いて示すこととし、重複した説明を省略する。
<実施の形態3>
図6及び図7に示すように、この実施の形態3における露光機のワークステージ16では、撓み矯正手段として、シリコンゴム等の軟質材からなる凸状のスペーサ17が用いられる。この凸状のスペーサ17が支持片17aに支持されて空洞部8内の所望の位置に配置され、粘着テープ等により基部9bにおける空洞部8の底面に固定される。この実施の形態3ではスペーサ17は複数箇所にわたって設けられる。また、薄板状ワーク6の押圧する箇所を適宜選別してスペーサ17を配置する。この場合は薄板状ワーク6の非加工部にスペーサ17が対峙するようにしたり、薄板状ワーク6の加工済みの箇所にスペーサ17が当たらないようにしたりすることができる。
図7に示すように、スペーサ17を薄板状ワーク6にその背面から当てることにより、支持部7で周縁部6bが支えられた薄板状ワーク6の中央部6aが空洞部8側からフォトマスク3側に非接触に近い状態で押圧される。これにより、薄板状ワーク6の撓みが解消されて薄板状ワーク6とフォトマスク3との均一なプロキシミティギャップδが保障され、同時に薄板状ワーク6の裏面の破損の防止、汚染の防止が保障される。
なお、図5及び図7において実施の形態1,2における部分と同じ部分については同一の符号を用いて示すこととし、重複した説明を省略する。
以上説明した通り本発明は構成されるが、上記実施の形態に限定されるものではない。
本発明に係る露光方法で使用される露光機の概略正面図である。 図1に示す露光機におけるワークステージの第一の実施形態を示す平面図である。 図2に示すワークステージの垂直断面図である。 ワークステージの第二の実施形態を示す平面図である。 図4に示すワークステージの垂直断面図である。 ワークステージの第三の実施形態を示す平面図である。 図6に示すワークステージの垂直断面図である。 従来の露光機におけるワークステージの垂直断面図である。 従来の露光機における他のワークステージの平面図である。 図9に示すワークステージの垂直断面図である。 図10に示すワークステージの外周部でワークを支持しプロキシミティ露光を行う状態を示す垂直断面図である。
3…フォトマスク
6…薄板状ワーク
6a…薄板状ワークの中央部
6b…薄板状ワークの周縁部
7…支持部
8…空洞部
13…導入孔
15…排出孔
17…スペーサ

Claims (1)

  1. 裏面が露光加工済の薄板状ワークの周縁部を露光機のワークステージの支持部で支持する支持工程と、
    支持部に支持された薄板状ワークをその表面とフォトマスクとの間に透き間が生じるように配置する配置工程と、
    支持部の内側に形成される空洞部内に配置した軟質材からなる先細りの凸状のスペーサであって、上記薄板状ワーク裏面の露光加工済みの箇所を避け非加工部に対峙するように選別して設けられたスペーサにより、支持部に支持された薄板状ワークの中央部をフォトマスク側に押圧して撓みを矯正する押圧工程と、
    フォトマスク上から薄板状ワークに対し露光するプロキシミティ露光工程とを包含してなることを特徴とする露光方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5414602B2 (ja) * 2010-03-31 2014-02-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置
JP5857725B2 (ja) * 2011-12-20 2016-02-10 ウシオ電機株式会社 露光装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3487368B2 (ja) * 1994-09-30 2004-01-19 株式会社ニコン 走査型露光装置
JP3881062B2 (ja) * 1996-08-14 2007-02-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持機構および基板処理装置
JPH10242255A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Kyocera Corp 真空吸着装置
JPH11111819A (ja) * 1997-09-30 1999-04-23 Asahi Kasei Micro Syst Co Ltd ウェハーの固定方法及び露光装置
JP2000223388A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Toshiba Corp ステージ及び露光装置
JP2001060618A (ja) * 1999-08-20 2001-03-06 Canon Inc 基板吸着保持方法、基板吸着保持装置および該基板吸着保持装置を用いた露光装置ならびにデバイスの製造方法
JP3936828B2 (ja) * 2000-03-22 2007-06-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板搭載装置
JPWO2003052804A1 (ja) * 2001-12-17 2005-04-28 株式会社ニコン 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2004221323A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Nikon Corp 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2004259792A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Nikon Corp 吸着装置、吸着装置用シート、研磨装置、半導体デバイス及び半導体デバイス製造方法

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