TWI414895B - Exposure desk and exposure device - Google Patents

Description

曝光工作台及曝光裝置

本發明係有關於在將印刷電路板等之基板曝光時放置之曝光工作台及曝光裝置，尤其係有關於在基板薄的情況可適當地處理之曝光工作台及曝光裝置。

一般，印刷電路板等之基板，配合手機、小型個人電腦等輕薄短小的電子機器之普及而變得很薄。而，薄的基板在進行圖案之形成時，其周邊的強度特別低，大致平面受損之狀態多。因而，在將基板之表面曝光等產生圖案的步驟，需要對如何安定地固定基板周邊或基板的固定於方法下工夫。

另一方面，基板之曝光裝置大致分為：自動曝光裝置，將基板之表背連續地曝光；及手動曝光裝置，對各單面曝光。在任一種曝光裝置，都為了避免所處理的基板在曝光時發生位置偏差、變形，而需要固定於曝光工作台，在進行曝光作業的情況，採用將基板真空吸附於曝光工作台並固定的方法。

例如，如第7圖所示，曝光工作台100係朝向箭號方向真空吸附並固定基板(未圖示)者，在固定於工作台本體101之基板保持面102形成複數真空孔103，將從未圖示之真空泵等和該真空孔103連通的真空用通路104設置於工作台本體101側。該曝光工作台100，因為基板接觸基板保持面102之表面，所以下各種工夫，將區域劃分地設定等，以使真空吸附所需的真空孔103和各基板的尺寸對應。此外，為了避免抗焊劑墨水等之異物附著於曝光工作台上面，總是進行保持清潔之狀態等的保養。

可是，在第7圖所示之構造的曝光工作台100，根據主要考慮固定厚度1mm以上的基板之真空孔徑的設定而決定孔徑。因而，若基板變薄，在以真空吸基板時吸入吸附部分，結果在基板之真空吸附孔的邊緣部之外周附近隆起，相反地在真空吸附孔的中心，基板朝向真空吸附孔的內部方向凹陷。而且，基板因這種變形而無法保持對曝光最重要的平面性。

此外，薄的基板，將抗焊劑墨水或銅箔等電路元件安裝於其表面的中央區域時，因在基板之表背在表面張力出現差異，基板表背失去平衡，而朝向其中一個方向彎曲。而，在基板之周邊，和上述相反，因為未設置產生表面張力之變動的要因(幾乎接近核心材料的狀態)，表面張力變成自由，反而基板中央區域和基板周邊之表面張力出現差異。因而，基板在位於周邊之既定寬度的帶狀之範圍，產生波狀之不是平面的部分。

結果，基板之平板性降低，在平板性下降之附近成為圖案形成之解析度下降等的原因。

為解決這種問題點，以往提高固定基板之真空度，或提高曝光工作台側之平面度的精度，著眼於各種曝光裝置之保養，下工夫確保結果。又，提議一種曝光工作台(專利文獻1)，如第8圖所示，在構造上和基板相向地吸附之基板吸附板120的中央區域具備吸附機構115，並在吸附機構115之周圍以一定間隔形成吸附孔112。

如第8(a)、(b)圖所示，吸附機構115具備有：從圓環形之矽橡膠所形成之真空防漏舌110；配置於該真空防漏舌110之內側的吸附面111；及設置於該吸附面111之複數吸附孔112。而，設置該吸附機構115之基板吸附板120，將從其背面抵接並具有真空吸附形成凹凸之凹部分時之連通路118a的底板118和該基板吸附板120一體地形成。此外，以O環119將在底板118所形成之多條連通路118a的周圍密封，在以該O環119所密封之成為內側的區域，使來自抽真空泵116之抽真空連接管117和連通路118a連通。

[專利文獻1]特開2002－317810號公報(段落編號0009、0010及第5圖、第6圖)

可是，在以往之曝光工作台的構造，存在如以下所示之問題點。

在以往之曝光工作台，對於例如厚度0.1mm以下之極薄的基板，在以矽橡膠所形成之真空防漏唇真空吸附時，和其他的區域之平面狀態相異，產生凹凸，而不良。又，在以往之曝光工作台，由於以矽橡膠所形成之真空防漏唇的彈力，而該真空防漏唇和基板抵接，成為無法圓滑地進行與基板吸附板之脫離的原因。

在以往之曝光工作台，因為以一體地固定之狀態構成基板吸附板和底板，所以在基板吸附板之平面精度因使用所引起之變化，例如抗焊劑墨水之附著或產生磨耗等而劣化時，為了恢復其平面精度，需要調整曝光工作台之很多零件，或更換曝光工作台的大部分。

在以往之曝光工作台，關於配置於真空防漏唇之內側的吸附孔，和在其他的部分以固定間隔所形成之吸附孔的尺寸，因為以相同之尺寸形成，係將基板之雙面曝光的型式時，具有從吸附孔吸入在吸附面所塗之抗焊劑墨水等的可能性。又，用以面吸附之吸入孔的集合部分，關於其配置亦重要，只是配置於基板吸附板之中央部分或四個角，對於基板周邊為波浪形的可能性高之極薄的基板，無法適當地吸附並固定。

此外，在包括曝光工作台之曝光裝置，雖然連續地進行投入、定位作業、曝光作業、至搬出為止之一連串的作業，但是在曝光工作台無法適當地真空吸附並保持基板時，發生將裝置暫停以排除基板之操作等額外的作業。

本發明係鑑於上述的問題點而創造者，其目的在於提供一種曝光工作台及曝光裝置，而該曝光工作台，即使係薄基板亦可適當地吸附保持，又，即使基板周邊為波浪狀態亦可確實地保持平面精度地保持，此外，可處理多種尺寸之基板，因使用而基板的放置板磨耗等，亦以簡單之構造更換等，維修作業性優異，而該曝光裝置圓滑地進行一連串的作業，且提高基板之品質。

本發明為了達成該目的，採用以下所示之曝光工作台及曝光裝置。

即，本發明之曝光工作台，在將矩形之基板曝光時使用，包括：放置板，放置該基板；工作台本體，支持該放置板；複數吸附孔，在面向該基板之位置貫穿地形成，用以吸附保持該基板；及連通路，形成於該工作台本體，使和該吸附孔連通。而且，該曝光工作台，該吸附孔具有第一吸附孔及第二吸附孔；該第一吸附孔，係以所預設之尺寸既定間隔地配置；第二吸附孔，設為複數小孔相鄰地集合之小孔群，並將該小孔形成為比該第一吸附孔更小，而且沿著在該基板之周邊的縱橫邊之至少一方每隔既定間隔將該小孔群配置於所預設的位置。此外，該連通路採用具有和該第一吸附孔連通的第一連通路及和該第二吸附孔連通的第二連通路之構造。

又，在該曝光工作台，該第二吸附孔在構造上，在沿著該基板之縱邊設置的情況，係以比橫列的小孔更多地配置該小孔群之縱列的小孔之縱向長的集合形成，而在沿著該基板之橫邊設置的情況，係以比縱列的小孔更多地配置該小孔群之橫列的小孔之橫向長的集合形成。

在如此地構成之曝光工作台，例如將係厚度0.1mm以 下之極薄的基板放置於放置板時，從第一連通路及第二連通路經由第一吸附孔及第二吸附孔沿著放置板吸並真空吸附基板。在真空吸附該基板時，在沿著基板之例如橫邊配置第二吸附孔的情況，即使基板周邊之橫邊為波浪形，係小孔之集合的小孔群之其中之一亦吸附因波浪形而離開放置板之面的基板之凸部分的開始凸出之位置，而從凸部分之底的部分接近放置板的面，最後以平坦之狀態真空吸附並保持基板之波浪形凸部分。此外，藉由將第二吸附孔形成為比第一吸附孔更小徑，以和第一吸附孔相同的力抽真空，亦不會以如剝離基板之抗焊劑墨水等之力吸。

藉由如此地構成，曝光工作台在基板周邊之縱邊產生波浪形之凸狀態的情況，因為沿著該縱邊所配置之第二吸附孔係縱向長的小孔之集合，所以和波浪形之凸部分的開始凸出位置對應之縱向長的小孔吸附，該凸部分之從底側的凸部分之高度逐漸降低，最後使波浪形之凸部分全部變成平坦之狀態，而沿著放置板真空吸附並保持。

此外，在該曝光工作台，該放置板包括和該基板之尺寸對應地將放置面劃分成至少2個區域的分區，將該第一吸附孔及該第二吸附孔配置於各分區；該第一連通路及該第二連通路，採用在該各分區，經由切換該連通路之切換手段和抽真空手段連接的構造。

如此地構成之曝光工作台，在基板之尺寸大時，利用切換手段怍換各連通路，使在該大尺寸之基板周邊利用沿著成為縱橫邊之任一方所形成之第二吸附孔真空吸附並保持基板，而從在其他的分區之第二吸附孔及成為超出基板之位置的分區之第一吸附孔不真空吸附。又，在基板之尺寸小時，使在該小尺寸之基板周邊利用沿著成為縱橫邊之任一方所形成之第二吸附孔真空吸附並保持基板，而在其他的分區，利用切換手段切換，使兩連通路和真空泵不連通。

而且，在該曝光工作台，該放置板及該工作台本體，採用在相向面之既定位置，具有彼此自由拆裝地卡合並設定安裝位置之安裝用凹部，和與該安裝用凹部嵌合之安裝用凸部之其中之一，而且各自具有設置於相向面之至少周邊的彼此抵接的平面部之構造。

如此地構成之曝光工作台，例如若將安裝用凸部設置於放置板，而且將安裝用凹部設置於工作台本體，並將該安裝用凸部和該安裝用凹部嵌合而變成卡合狀態，變成設置於放置板及工作台本體之各個平面部抵接之狀態。因而，在真空吸附基板時變成放置板和工作台本體密接之狀態。又，在將放置板更換為其他的放置板之情況，因為放置板和工作台本體只是安裝用凸部及安裝用凹部嵌合而彼此卡合，所以只要從工作台本體抬高放置板，可簡單地拆下。

又，將矩形之基板曝光的曝光裝置，包括：投入機構，將該基板投入該裝置；曝光工作台，和該投入機構相鄰地配置，並放置該基板；曝光機構，對被放置於該曝光工作台之該基板照射含有既定之波長的紫外線之光；及搬運機構，搬運該投入機構及該曝光工作台之該基板。而且，該曝光工作台，包括：放置板，放置該基板；工作台本體，支持該放置板；複數吸附孔，在面向該基板之位置貫穿地形成，用以吸附保持該基板；及連通路，形成於該工作台本體，使和該吸附孔連通。此外，該吸附孔具有第一吸附孔及第二吸附孔；該第一吸附孔，係以所預設之尺寸既定間隔地配置；第二吸附孔，設為複數小孔相鄰地集合之小孔群，並將該小孔形成為比該第一吸附孔更小，而且沿著在該基板之周邊的縱橫邊之至少一方每隔既定間隔將該小孔群配置於所預設的位置。而且，在該曝光工作台，該連通路採用具有和該第一吸附孔連通的第一連通路及和該第二吸附孔連通的第二連通路之構造。

如此地構成之曝光裝置，首先，將基板投入投入機構時，將基板搬運至既定位置並停止，若包括預備定位機構，進行預備定位作業。然後，利用處理器等之搬運機構，將投入機構所投入之基板搬運至曝光工作台，並放置於放置板上。此外，利用第一吸附孔及第二吸附孔真空吸附被放置於曝光工作台之放置板的基板，並保持於放置板上，在該真空吸附並保持的情況，藉由以使小孔相鄰地集合之小孔群形成第二吸附孔，例如基板周邊發生波浪狀態，亦藉由利用係第二吸附孔之小孔從成為該波浪形的狀態之底側依次吸附，而即使係波浪形周邊之狀態的基板，亦沿著放置板以平坦之狀態真空吸附並保持。曝光裝置在曝光工作台保持基板時，進行和遮罩的整合作業，利用曝光機構從光源照射含有既定之波長的紫外線之光，而進行曝光作業。

在本發明之曝光工作台及曝光裝置，具有如以下所示之優異的效果。

(1)曝光工作台，即使薄的基板之周邊變成波浪狀態，亦利用第二吸附孔能以平坦之狀態真空吸附並保持於放置板。又，因為可確實地進行基板之利用真空吸附的保持，所以不會中斷一連串之作業動作。因而，曝光工作台保持遮罩和基板之整合作業及曝光作業的精度，圓滑地動作，可顯著地提高所曝光之基板的品質。

(2)曝光工作台，即使在基板之周邊係平面精度易變化之狀態，亦藉由係第二吸附孔之縱向長或橫向長的小孔之小孔群的其中一個小孔真空吸附基板面，而從底側使離開放置面之基板的凸部分靠近，可確實地真空吸附並保持。

(3)曝光工作台，可和基板之尺寸對應地真空吸附並保持被適當地放置於放置板的基板。

(4)曝光工作台，在因使用而放置基板的放置板發生磨耗或污染等的情況，以簡單之構造，且簡單地脫離工作台本體，而可進行維修或更換。因而，總是可高精度地進行基板之定位作業及曝光作業。

(5)曝光裝置，可保持基板之定位精度、曝光精度，且從投入圓滑地連續進行定位作業、曝光作業、在搬出之一連串的作業。又，即使係極薄的基板，亦一樣地可保持基板之定位精度、曝光精度，且圓滑地連續進行一連串的作業。因而，曝光裝置可顯著地提高基板之品質。又，在曝光裝置，即使係0.3mm以下或0.1mm以下之薄基板，亦可高精度且圓滑地進行一連串的作業，可有助於生產力之提高。

以下，參照圖面說明本發明之曝光工作台及曝光裝置的最佳實施形態。此外，雖然在此以將基板之表背面曝光的雙面曝光裝置為例說明曝光裝置，但是當然亦可係將基板之單面曝光的曝光裝置。第1圖係在模式上表示本發明之曝光裝置的整體之模式圖，第2圖係曝光工作台的平面圖。

如第1圖所示，曝光裝置1係用以將基板W之表背曝光者，包括：投入機構2，對基板W進行預備定位；表面曝光機構3，和該投入機構2相鄰地配置，並將基板W之表面Wa曝光；反轉機構4，和該表面曝光機構3相鄰地配置，並將基板W之表背反轉；投入機構5，和該反轉機構4相鄰地配置，並對基板W之背面Wb進行預備定位；及背面曝光機構6，和該投入機構5相鄰地配置，並將基板W之背面Wb曝光。此外，曝光裝置1在投入機構2和表面曝光機構3之間、表面曝光機構3和反轉機構4之間、及投入機構5和背面曝光機構6之間，包括搬運基板W之搬運機構21、22、23、及24。

投入機構2係用以將基板W投入該裝置內者。根據投入機構2之構造，亦有包括進行基板W之預備定位的預備定位機構2c者。該投入機構2包括：投入口2a，投入基板W；搬運用滾輪2b，放置從該投入口2a所投入之基板W並搬運至既定位置為止；及預備定位機構2c，推動該搬運用滾輪2b上之基板W的至少兩端面，並將基板W定位於所預設之位置。此外，預備定位機構2c，採用在搬運用滾輪2b之間(沿著基板W的進給方向之基板W的前後位置)和搬運用滾輪2b的轉軸(未圖示)之間(和基板W的進給方向正交之基板W的左右位置)，自由進出地設置直接推動基板W之端面的推動銷，而保持該推動銷之軀體朝向基板W在軌道上移動的構造。在投入機構2，經由配置於投入機構2及表面曝光機構3之間的處理器等之搬運機構21，將預備定位完了之基板W搬運至表面曝光機構3。

表面曝光機構3，係放置基板W並進行和遮罩M之定位作業，而且對基板W之表面Wa進行曝光作業者。該表面曝光機構3主要包括：曝光工作台7，保持基板W；遮罩保持部3c，保持被配置於該曝光工作台7之上方的遮罩M；及光源3a等，經由反射鏡等之光學系3b照射含有紫外線的光。此外，表面曝光機構3在進行基板W和遮罩M之定位作業的情況，雖然係朝向XY θ方向整合移動曝光工作台7側之構造，和整合移動遮罩保持部3c側之構造的任一種都可，但是在此，在構造上整合移動曝光工作台7。又，從光源3a照射含有既定之波長的紫外線之光時的光學系3b，只要係能以平行光將光照射基板W者，未特別限定反射鏡之配置、個數、或者複眼透鏡之有無等。

如第2圖及第3圖所示，曝光工作台7包括：放置板8，放置工件W；工作台本體9，支持該放置板8；及整合機構10，藉由使該工作台本體9整合移動，而進行基板W之定位作業。

放置板8包括：第一吸附孔8a，在面向基板W之位置以既定間隔朝向板厚方向貫穿而形成；第二吸附孔8b，在基板W之周邊沿著縱橫邊之任一方，朝向板厚方向貫穿而形成；安裝用凸部8c，進行和工作台本體9之定位；及對向面8d，在安裝用凸部8c之外周側及內側以平面形成。

放置板8在對應於基板W之尺寸所劃分的各分區S1、S2、S3，將第一吸附孔8a及第二吸附孔8b配置於所預設之位置。在此，在放置板8之分區S1、S2，沿著對基板W的搬運方向正交的橫邊配置第二吸附孔8b。又，在放置板8之分區S3，沿著對基板W的搬運方向平行的縱邊配置第二吸附孔8b。又，在此，將第一吸附孔8a以大致固定間隔配置於基板W之對面的位置，並形成為所預定之大小的圓孔。此外，放置板8例如以板厚1~3mm的鋁合金板形成，並在和基板W相向之放置面加工硬質且含有和基板W的脫離性優異之鐵氟龍(登記商標)的硬質皮膜者構成時較佳。

基板W薄且其一邊側超過某固定之長度時，發生波浪狀態亦利用基板之柔軟性，吸收該波浪所引起之凹凸而變成不顯著。因而，在此，在分區S1、S2，將第二吸附孔8b配置於成為基板W的短邊之和搬運方向正交的橫邊側。又，基板W在其一邊比某固定之長度短的情況，受到中央區域之影響而常保持平坦性。因而，在分區S3，將第二吸附孔8b配置於成為基板W之長邊的縱邊側。

如第2圖所示，以係相鄰地形成複數比第一吸附孔8a小之小孔8b₁ 的集合之小孔群配置第二吸附孔8b。該第二吸附孔8b，在沿著基板W之橫邊形成的情況，以配置成使沿著橫邊之橫列的小孔8b₁ 之個數比縱列的小孔8b₁ 之個數多的橫向長的集合之小孔群形成小孔8b₁ 。又，該第二吸附孔8b，在沿著基板W之縱邊形成的情況，以配置成使沿著縱邊之縱列的小孔8b₁ 之個數比橫列的小孔8b₁ 之個數多的縱向長的集合之小孔群形成小孔8b₁ 。如此，第二吸附孔8b藉由以橫向長或縱向長地集合之小孔群形成，即使在基板W之周邊的縱邊或橫邊成為波浪狀態而產生離開放置板8之放置面的凸部分，亦從成為該凸部分之開始凸出位置的底側將基板W真空吸附。

又，如第4圖所示，第一吸附孔8a在放置板8之開口部分包括錐面8T，又，第二吸附孔8b，在各小孔8b₁ 各個在放置板8之開口部分包括錐面8t。形成各錐面8T、8t，在真空吸附基板W時，使不會損傷基板W之抵接部分。又，藉由形成各錐面8T、8t，和無錐面者相比，使真空吸附力變大。將各錐面8T、8t形成為比60度更小的傾斜角度，在50~30度之範圍形成較佳。該錐面8T、8t亦可係平面形或形成曲面形。此外，例如，在此，將小孔8b₁ 形成為ψ 1mm以下。

如第3圖所示，放置板8之和工作台本體9的對向面8d，在此形成平面，使和後述之工作台本體9的支持面9d抵接。該放置板8之對向面8d雖然將安裝用凸部8c以外的面全部形成平面，但是至少將比安裝用凸部8c外邊側之周圍形成平面即可。

又，形成放置板8之安裝用凸部8c，使和後述之工作台本體9的安裝用凹部9c嵌合。此外，在接近放置板8之四個角的位置形成4個放置板8之安裝用凸部8c。而，安裝用凸部8c包括：柱形之基部；及錐面，在該基部之頭由隨著接近前端而變細之平面或曲面構成的錐面。

如第3圖所示，工作台本體9包括：第一連通路9a及第二連通路9b，各個形成於和放置板8之第一吸附孔8a及第二吸附孔8b對應的位置；安裝用凹部9c，形成於和放置板8之安裝用凸部8c對應的位置；及支持面9d，形成於和放置板8之對向面8d抵接的位置。

第一連通路9a亦可係和第一吸附孔8a一一對應地形成之構造，亦可係在各分區S1、S2、S3，和某範圍之第一吸附孔8a對應地形成者。又，第二連通路9b亦可係和第二吸附孔8b之小孔8b₁ 的小孔群一一對應地形成之構造，又亦可係在各分區S1、S2、S3，如和某範圍之第二吸附孔8b連通般對應地形成者。而且，第一連通路9a及第二連通路9b，又經由所形成之連通路9e及用以切換各路的切換手段9f，和真空泵(抽真空手段)9g連接。

此外，切換手段9f係切換各連通路9e，而且向通路外洩漏者。該切換手段9f包括切換閥及洩漏閥等，只要係在利用真空泵9g之抽真空將基板W真空吸附於放置板8時可使用者，未特別限定其構造。

在此，說明曝光工作台7之作用。

如第1圖所示，利用投入機構2對基板W進行預備定位並利用搬運機構21搬運至曝光工作台7之放置板8後，如第3圖所示，曝光工作台7藉由利用未圖示之感測器等使真空泵9g動作，而從所預設之分區S1的第一吸附孔8a及第二吸附孔8b真空吸附並將基板W保持於放置板8。在此，當作設定於分區S1說明。因而，分區S2、S3之第二連通路9b變成被切換手段9f關閉之狀態。

在利用第二吸附孔8b吸附基板W的情況，例如，基板W之周邊側發生波浪狀態而有離開放置板8之部分時(例如第5(a)圖之狀態)，如第5圖所示吸附。此外，在基板W之周邊側變成波浪狀態時，常沿著該變成波浪狀態之縱邊或橫邊形成。

如第5(a)、(b)圖所示，首先，從第一吸附孔8a及第二吸附孔8b進行抽真空動作，基板W之大部分被放置板8真空吸附。然後，如第5(b)圖所示，在基板W之周邊發生變成波浪狀態的凸部分時，第二吸附孔8b之小孔8b₁ 吸引並吸附成為接近基板面之位置的基板W之凸部分的開始凸出之位置A1。

於是，如第5(b)圖所示，藉由吸附基板W之位置A1，因為和基板W之開始凸出位置A1相鄰的位置A2接近小孔8b₁ ，所以可更吸附基板W之位置A2。接著，如第5(c)圖所示，藉由真空吸附基板W之位置A2，而基板W之凸部分的最遠離放置面之位置A3接近小孔8b₁ ，。因而，最後，如第5(d)圖所示，亦利用小孔8b₁ 真空吸附基板W之位置A3，變成以在放置板8平面精度良好之狀態吸附保持基板W。

此外，小孔8b₁ 因係沿著所形成之橫邊或縱邊設為縱向長或橫向長之集合的小孔群，所以可和基板W之周邊側所產生的波浪狀態對應地從凸部分之開始凸出位置逐漸真空吸附，而較佳。

依此方式，將基板W真空吸附於曝光工作台7之放置板8時，對基板W，經由整合機構10進行和遮罩M之定位作業。

其次，回到第1圖，說明曝光裝置1之其他的構造。

整合機構10包括X移動部10a、Y移動部10b、及θ移動部10c，使吸附保持基板W之放置板8及工作台本體9朝向平面之XY θ方向(平面之任意一條直線方向、和該直線方向正交的直線方向、及繞垂直軸之轉動方向)整合移動。又，曝光工作台7在整合機構10之下方包括昇降手段11，至少使放置板8朝向遮罩M側上昇。該昇降手段11，只要係使基板W上昇而接近遮罩M或抵接，而且可下降至原位置者，未限定為該構造。

此外，整合機構10，藉由利用未圖示之相機裝置拍攝基板W和遮罩M的整合記號(未圖示)之位置，並以信號傳送計算偏差距離的結果，而根據該所傳送之信號使基板W整合移動至適當的位置。

而，表面曝光機構3在放置基板W之放置板8的正上設置保持遮罩M的遮罩保持部3c。又，表面曝光機構3包括：光源3a，對遮罩M及基板W照射含有既定之波長的紫外線之光；及光學系3b，使來自該光源3a之光變成平行光。

反轉機構4，係將基板W之表背反轉者。在此，該反轉機構4，藉由用上下之進給滾輪4a夾著基板W，並使該進給滾輪4a整體轉動180度，而將基板W之表背反轉。此外，反轉機構4只要係可將基板W之表背反轉者，未特別限定其構造。此外，在反轉機構4交接基板W時，例如，作成將放置用滾輪(參照第1圖)設置於曝光工作台7和反轉機構4之間，而搬運機構22將基板W從曝光工作台7搬運至放置用滾輪上後，放置用滾輪轉動，而在反轉機構4交接基板W者較佳。利用反轉機構4將其表背反轉而使背面Wb變成上面的基板W，利用該反轉機構4之進給滾輪4a被送到第二投入機構5。

第二投入機構5之構造和已說明之投入機構2相同，在此，包括：搬運用滾輪5b，放置所投入之基板W並搬運至既定位置；及預備定位機構5c，推動該搬運用滾輪5b上之基板W的至少兩端面，並將基板W定位於所預設之位置。利用搬運機構23，將該第二投入機構5已預備定位完了之基板W搬運至背面曝光機構6。

如第1圖所示，背面曝光機構6，係進行基板W之背面Wb定位作業，而且對基板W之背面Wb進行曝光作業者。該背面曝光機構6主要包括：曝光工作台7，保持基板W；遮罩保持部6c，保持被設置於該曝光工作台7之上方的遮罩M；及光源6a等，經由反射鏡等之光學系6b照射含有紫外線的光。

此外，因為背面曝光機構6之曝光工作台7之構造和已說明者相同，所以在此省略說明。背面曝光機構6在將基板W真空吸附於放置板8，並進行和遮罩M之定位作業的情況，雖然係朝向XY θ方向整合移動曝光工作台7側之構造，和整合移動遮罩保持部6c側之構造的任一種都可，但是在此，在構造上整合移動曝光工作台7。又，從光源6a照射時之光學系6b，只要係能以平行光將光照射基板W者，未特別限定使用複眼透鏡等，尤其其反射鏡之配置、個數、構造等。利用該背面曝光機構6完成背面Wb之曝光作業的基板W，由搬運機構24搬出。

搬運機構24，在此，包括處理器或搬運用滾輪，只要係向裝置外送出基板W者，未特別限定其構造。

其次，使用已說明之曝光裝置1，說明基板W之曝光方法。

如第1圖所示，首先，曝光裝置1將基板W從投入口2a投入投入機構2後，搬運用滾輪2b轉動，而以放置基板W之狀態使移至既定位置。然後，曝光裝置1藉由利用預備定位機構2c推動已移至既定位置之基板W的端面，而進行預備定位作業，使變成所預設之位置。由搬運機構21將預備定位作業完了之基板W搬運至表面曝光機構3的曝光工作台7。

曝光裝置1，在基板W被搬運至表面曝光機構3之曝光工作台7並被放置於放置板8上後，真空泵9g動作，並利用和預先利用切換手段9f所切換之連通路9e連通的第一吸附孔8a及第二吸附孔8b將基板W真空吸附於放置板8並保持。此時，即使基板W之周邊因波浪狀態而存在離開放置板8之面的凸部分，亦如已在第5圖之說明所示，利用第二吸附孔8b吸附而可將基板W真空吸附於放置板8並平坦性保持。

基板W被真空吸附於曝光工作台7之放置板8時，放置板8上之基板W和遮罩保持部3c所保持之遮罩M，利用曝光工作台7之上昇移動而接近或抵接，又基板W和遮罩M利用未圖示之真空吸附機構變成真空吸附之狀態。然後，利用未圖示之相機裝置拍攝基板W和遮罩M的定位記號(未圖示)之位置，並從該所拍攝之影像計算基板W之整合移動的距離後，適當地進行基板W和遮罩M之定位作業。此外，在此，曝光裝置1為了將基板W整合移動，而解除基板W和遮罩M的真空密接狀態，使曝光工作台7下降，並利用整合機構10使基板W朝向XY θ方向整合移動。然後，再將遮罩M和基板W設為真空密接狀態，並用相機裝置確認未圖示之定位記號位於容許範圍後，利用光源3a照射含有紫外線之光，而進行基板W之表面Wa的曝光作業。

表面Wa已曝光之基板W，由搬運機構22搬運至反轉機構4。此外，在此，如第1圖所示，作成經由搬運用滾輪由反轉機構4接受基板W。收到基板W之反轉機構4，使基板W之表背反轉，並利用進給滾輪4a將基板W送出而交給第二投入機構5。

從反轉機構4收到基板W之第二投入機構5，搬運用滾輪5b轉動而以放置基板W之狀態移至既定位置。然後，曝光裝置1，藉由利用預備定位機構5c推動已移至既定位置之基板W的端面，而進行預備定位作業，使變成所預設之位置。由搬運機構21將預備定位作業完了之基板W搬運至背面曝光機構6的曝光工作台7。此外，亦可採用在由搬運機構23交接時一度經由放置用滾輪後，搬運機構23保持基板W並搬運之構造。

如第1圖所示，以使已曝光之表面Wa和曝光工作台7之放置板8相向之狀態，即基板W之背面Wb和遮罩M相向之狀態，放置被搬運至背面曝光機構6的基板W。然後，基板W被放置於放置板8上後，如第3圖所示，利用真空泵9g進行抽真空動作，並利用第一吸附孔8a及第二吸附孔8b真空吸附基板W，而以平坦之狀態保持於放置板8。此時，即使在基板W之周邊在橫邊側發生波浪狀態，亦如已在第5圖之說明所示，沿著放置板8以平坦之狀態可真空吸附並保持基板W。然後，進行背面Wb和遮罩M之定位作業後，進行曝光作業。此外，雙面Wa、Wb之曝光作業完了之基板W，經由搬運機構24被搬運至裝置外。此外，搬運機構24亦可在構造上從曝光工作台7將基板W搬運至放置用滾輪，而放置用滾輪將基板W搬運至裝置外。

此外，在基板W例如係對應於分區S2之尺寸的情況，在曝光工作台7、7，經由切換手段9f，在關閉配置於分區S1、S3之第二吸附孔8b的連通路9e，且關閉配置於分區S1之第一吸附孔8a的連通路9e之狀態，使真空泵9g動作。一樣地，在基板W係對應於分區S3之尺寸的情況，經由切換手段9f，在關閉分區S1、S2之第一吸附孔8a及第二吸附孔8b之狀態使真空泵9g動作。

依以上之方式，即使係基板W極薄的情況，亦因為利用放置板8之第一吸附孔8a及第二吸附孔8b能以平坦之狀態真空吸附並保持基板W，所以在定位作業及曝光作業時可進行高精度之作業。因此，係基板W極薄的情況亦可適當地應付，可顯著地提高所曝光之基板W的品質。

又，在放置基板W之放置板8的表面附著抗焊劑墨水而受到污染、或者因使用所引起之磨耗而失去平坦性等，而需要更換的情況，藉由進行更換放置板8之作業，而確保適當的定位作業、曝光作業。

如第6圖所示，在拆下放置板8的情況，首先，停止真空泵之動作及其他的機構之動作。然後，作業員從工作台本體9將放置板8抬高，而從工作台本體9拆下放置板8。放置板8係只是以安裝用凸部8c和工作台本體9之安裝用凹部9c嵌合之狀態，且該放置板8之對向面8d和工作台本體9之支持面9d抵接的狀態卡合之簡單的構造。因而，藉由作業員將放置板8向上方抬高，而可簡單地進行拆下作業。此外，在真空泵9g動作時，因為放置板8被工作台本體9吸附，所以放置板8總是變成被固定於工作台本體9之狀態。

因此，因為所拆下之放置板8可洗淨其表面，所以不必在意其他的構造，在進行洗淨、因破碎而附著於放置板8之基板破片的除去等之維修的情況很方便。又，曝光工作台7，在更換放置板8的情況，亦如已說明所示拆下，並安裝其他的放置板8即可，可簡單地進行更換操作，很方便。

此外，在曝光工作台，雖然未圖示，但是將安裝用凹部設置於放置板，又將安裝用凸部設置於工作台本體，或者將安裝用凸部及安裝用凹部設置於放置板，並對應地將安裝用凹部及安裝用凸部設置於工作台本體之構造都可。

又，在曝光工作台，雖然未圖示，但是亦可將第二吸附孔配置於縱邊及橫邊之兩側，或者將第二吸附孔之小孔連續地配置成相鄰的帶狀之構造。此外，在曝光工作台，雖然未圖示，但是分區亦可以2分區或4分區構成。

1．．．曝光裝置

2．．．投入機構

2a．．．投入口

2b．．．搬運用滾輪

2c．．．預備定位機構

3．．．表面曝光機構

3a．．．光源

3b．．．光學系

3c．．．遮罩保持部

4．．．反轉機構

4a．．．滾輪

5．．．第二投入機構

6a．．．光源

6b．．．光學系

6c．．．遮罩保持部

7．．．曝光工作台

8．．．放置板

8a．．．第一吸附孔

8b．．．第二吸附孔

8b₁ ．．．小孔

8c．．．安裝用凸部

8d．．．對向面(平面部)

9．．．工作台本體

9a．．．第一連通路

9b．．．第二連通路

9c．．．安裝用凹部

9d．．．支持面(平面部)

9e．．．連通路

9f．．．切換手段

9g．．．真空泵(抽真空手段)

10．．．整合機構

11．．．昇降機構

21．．．搬運機構

22．．．搬運機構

23．．．搬運機構

24．．．搬運機構

M．．．遮罩

W．．．基板

Wb．．．背面

Wa．．．表面

第1圖係在模式上表示本發明之曝光裝置的整體之側視圖。

第2(a)、(b)圖係表示本發明之曝光工作台的平面圖及部分放大平面圖。

第3圖係在模式上表示本發明之曝光工作台的放置板和工作台本體之關係的剖面圖。

第4圖係表示在本發明之曝光工作台的放置板所形成之第一吸附孔及第二吸附孔的剖面圖。

第5(a)~(d)圖係在模式上表示在本發明之曝光工作台的放置板之第二吸附孔吸附基板的狀態之模式圖。

第6(a)、(b)圖係在模式上表示更換本發明之曝光工作台的放置板之狀態的模式圖。

第7圖係在模式上表示以往之曝光工作台的剖面圖。

第8(a)、(b)圖係表示以往之曝光工作台的主要部分之剖面圖及平面圖。

8．．．放置板

8a．．．第一吸附孔

8b．．．第二吸附孔

S1、S2、S3．．．分區

8b₁ ．．．小孔

Claims (3)

1. 一種曝光工作台，在將矩形之基板曝光時使用，其特徵在於：包括：放置板，放置該基板；工作台本體，支持該放置板；複數吸附孔，在面向該基板之位置貫穿地形成，用以吸附保持該基板；及連通路，形成於該工作台本體，使和該吸附孔連通；其中，該些吸附孔包含複數個第一吸附孔及複數個第二吸附孔，該些第一吸附孔係以所預設之尺寸既定間隔地配置，該些第二吸附孔集合形成複數個小孔群，且每一該小孔群包括複數個小孔，該些小孔的孔徑小於該些第一吸附孔的孔俓，且兩相鄰之該些小孔的間距小於兩相鄰之該些第一吸附孔的間距；其中，該些小孔群沿著在該基板之周邊的縱橫邊之至少一方每隔既定間隔將該些小孔群配置於所預設的位置；該些小孔群在沿著該基板之縱邊設置的情況下，係以比橫列的小孔更多地配置該小孔群之縱列的小孔之縱向長的集合形成；該些小孔群在沿著該基板之橫邊設置的情況下，係以比縱列的小孔更多地配置該小孔群之橫列的小孔之橫向長的集合形成；該連通路具有和該些第一吸附孔連通的第一連通路及和該些第二吸附孔連通的第二連通路。
2. 如申請專利範圍第1項之曝光工作台，其中該放置板包括和該基板之尺寸對應地將放置面劃分成至少2個區 域的分區，將該第一吸附孔及該第二吸附孔配置於各分區；該第一連通路及該第二連通路，在該各分區，經由包括切換該第一連通路及該第二連通路之切換閥及洩漏閥之切換手段和利用真空泵之抽真空手段連接。
3. 如申請專利範圍第1至2項中任一項的曝光工作台，其中該放置板及該工作台本體，在相向面之既定位置，具有彼此自由拆裝地卡合並設定安裝位置之安裝用凹部，和與該安裝用凹部嵌合之安裝用凸部之其中之一，而且各自具有設置於相向面之至少周邊的彼此抵接的平面部。