JPH0745692A - 基板の吸着保持装置 - Google Patents
基板の吸着保持装置Info
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- JPH0745692A JPH0745692A JP5183897A JP18389793A JPH0745692A JP H0745692 A JPH0745692 A JP H0745692A JP 5183897 A JP5183897 A JP 5183897A JP 18389793 A JP18389793 A JP 18389793A JP H0745692 A JPH0745692 A JP H0745692A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】薄板状でソリを有する基板を、載置台の載置面
にならわして確実に吸着保持する。 【構成】ウエハを吸着保持するウエハホルダ１上に、小
断面積の吸着穴１４と、大断面積の吸着溝３ａ，３ｂ，
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを有し、制御装置２０で小断面
積の吸着穴１４でウエハを吸引し、その後大断面積の吸
着溝３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄでウエハを吸
着保持するように電磁弁９，１９を制御する。
にならわして確実に吸着保持する。 【構成】ウエハを吸着保持するウエハホルダ１上に、小
断面積の吸着穴１４と、大断面積の吸着溝３ａ，３ｂ，
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを有し、制御装置２０で小断面
積の吸着穴１４でウエハを吸引し、その後大断面積の吸
着溝３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄでウエハを吸
着保持するように電磁弁９，１９を制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を製造する
ための半導体ウエハや、液晶基板を製造するためのガラ
スプレ─ト等の、板状でソリの生じる可能性を有する基
板を吸着保持する吸着保持装置に関するものである。
ための半導体ウエハや、液晶基板を製造するためのガラ
スプレ─ト等の、板状でソリの生じる可能性を有する基
板を吸着保持する吸着保持装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の基板を加工する投影型露
光装置やレ─ザリペア装置においては、基板を載置台
（ホルダ）上に真空吸着して保持している。図７、図８
はそれぞれこのような従来の基板の吸着保持装置の平面
図を示すものである。
光装置やレ─ザリペア装置においては、基板を載置台
（ホルダ）上に真空吸着して保持している。図７、図８
はそれぞれこのような従来の基板の吸着保持装置の平面
図を示すものである。
【０００３】図７において、載置台（以下ウエハを保持
するのでウエハホルダという）１には、２つの同心円状
の吸着溝３ａ，３ｂおよび放射状の吸着溝４ａ，４ｂ，
４ｃ，４ｄがそれぞれ連通して設けられて大きな断面積
の吸着溝が形成されており、吸着溝３ａ，３ｂ内には、
２つの真空吸引穴５ａ，５ｂが設けられている。さら
に、この真空吸引穴５ａ，５ｂはそれぞれ、通気穴６，
配管継手７，配管８，電磁弁９を通じて真空源１０に接
続されている。
するのでウエハホルダという）１には、２つの同心円状
の吸着溝３ａ，３ｂおよび放射状の吸着溝４ａ，４ｂ，
４ｃ，４ｄがそれぞれ連通して設けられて大きな断面積
の吸着溝が形成されており、吸着溝３ａ，３ｂ内には、
２つの真空吸引穴５ａ，５ｂが設けられている。さら
に、この真空吸引穴５ａ，５ｂはそれぞれ、通気穴６，
配管継手７，配管８，電磁弁９を通じて真空源１０に接
続されている。
【０００４】また、図８では、ウエハホルダ１のほぼ中
央部に小さな断面積の吸着穴１４が設けられており、通
気穴１６，配管継手１７，配管１８，電磁弁１９を通じ
て真空源１０に接続されている。 上記いずれの場合に
も、ウエハホルダ１上にウエハを載せ、電磁弁９（１
９）を開放することにより、ウエハ吸着を行うものであ
る。
央部に小さな断面積の吸着穴１４が設けられており、通
気穴１６，配管継手１７，配管１８，電磁弁１９を通じ
て真空源１０に接続されている。 上記いずれの場合に
も、ウエハホルダ１上にウエハを載せ、電磁弁９（１
９）を開放することにより、ウエハ吸着を行うものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のごとき従来技術
は、図７の場合、同心円状の吸着溝３ａ，３ｂおよび、
放射状の吸着溝４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの断面積の総和
が大きく、空気の流速が小さくなるので、ウエハにソリ
があるとウエハを真空吸引する力が弱くなるため、吸着
エラ−が起きやすいという問題点があった。逆にソリの
あるウエハでも真空吸引するのに必要十分な吸着力を持
たせると、真空源１０として容量の大きなものを用いな
ければならず、またウエハに大きな吸着力が加わるた
め、ウエハを破損させてしまう場合がある。
は、図７の場合、同心円状の吸着溝３ａ，３ｂおよび、
放射状の吸着溝４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの断面積の総和
が大きく、空気の流速が小さくなるので、ウエハにソリ
があるとウエハを真空吸引する力が弱くなるため、吸着
エラ−が起きやすいという問題点があった。逆にソリの
あるウエハでも真空吸引するのに必要十分な吸着力を持
たせると、真空源１０として容量の大きなものを用いな
ければならず、またウエハに大きな吸着力が加わるた
め、ウエハを破損させてしまう場合がある。
【０００６】また、図８の場合、吸着穴１４の断面積が
小さいため、穴周辺の空気の流速が速くなりウエハを吸
引する力は強いが、吸引した状態でウエハを保持する力
が弱くなる。したがって、ウエハホルダ１を高速で移動
させた場合に、ウエハが慣性で微動しやすく、位置ずれ
を起こしやすいという問題点があった。
小さいため、穴周辺の空気の流速が速くなりウエハを吸
引する力は強いが、吸引した状態でウエハを保持する力
が弱くなる。したがって、ウエハホルダ１を高速で移動
させた場合に、ウエハが慣性で微動しやすく、位置ずれ
を起こしやすいという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】上記問題点を解決するため
に、本発明では、載置台に、小断面積の吸着穴を有する
第１の吸着手段と、大断面積の吸着穴を有する第２の吸
着手段とを設け、第１の吸着手段で基板を吸引し、引き
続き第２の吸着手段で基板を保持するように、第１の吸
着手段と第２の吸着手段とを制御する制御手段を設け
た。
に、本発明では、載置台に、小断面積の吸着穴を有する
第１の吸着手段と、大断面積の吸着穴を有する第２の吸
着手段とを設け、第１の吸着手段で基板を吸引し、引き
続き第２の吸着手段で基板を保持するように、第１の吸
着手段と第２の吸着手段とを制御する制御手段を設け
た。
【０００８】
【作用】載置台上に基板が載置されると、制御手段は基
板の搬送装置からの信号を受信し、第１の吸着手段で基
板の吸引をおこなう。第１の吸着手段の吸着穴の断面積
は小さいため、穴周辺の空気の流れが速くなり、ベルヌ
−イの定理に基づいて、基板を載置台に近づけようとす
る力が大きくなり、基板が載置台に接触する。その後、
制御手段は第２の吸着手段で基板の吸着を行う。基板が
載置台に充分に接触している状態では、吸着溝の断面積
が充分大きいので、大きな保持力を持つ。従って、載置
台が、基板を載置した状態で高速で移動しても、慣性で
基板が位置ずれしにくい。このようにして、基板の吸着
時の吸着エラ−や、基板の位置ずれの問題を解消あるい
は軽減させることができる。
板の搬送装置からの信号を受信し、第１の吸着手段で基
板の吸引をおこなう。第１の吸着手段の吸着穴の断面積
は小さいため、穴周辺の空気の流れが速くなり、ベルヌ
−イの定理に基づいて、基板を載置台に近づけようとす
る力が大きくなり、基板が載置台に接触する。その後、
制御手段は第２の吸着手段で基板の吸着を行う。基板が
載置台に充分に接触している状態では、吸着溝の断面積
が充分大きいので、大きな保持力を持つ。従って、載置
台が、基板を載置した状態で高速で移動しても、慣性で
基板が位置ずれしにくい。このようにして、基板の吸着
時の吸着エラ−や、基板の位置ずれの問題を解消あるい
は軽減させることができる。
【０００９】
【実施例】図１および図２に本発明の第１実施例を示
す。図１は平面図、図２は図１のＡ−Ａ矢視断面図であ
る。本実施例は、凸状にそる可能性のあるウエハでも吸
着保持できるウエハホルダを提供する物である。ウエハ
ホルダ１上にはウエハホルダ１の載置面のほぼ中央に断
面積の小さな吸着穴１４が設けられており、吸着穴１４
は、通気穴１６，配管継手１７，配管１８，電磁弁１９
を通じて真空源１０に接続されている。また、ウエハホ
ルダ１上には、２つの同心円状の吸着溝３ａ，３ｂおよ
び放射状の吸着溝４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄがそれぞれ連
通して設けられて大断面積の吸着溝が形成されている。
吸着溝３ａ，３ｂ内には真空吸引穴５ａ，５ｂが設けら
れており、それぞれ通気穴６，配管継手７，配管８，電
磁弁９を通じて真空源１０に接続されている。
す。図１は平面図、図２は図１のＡ−Ａ矢視断面図であ
る。本実施例は、凸状にそる可能性のあるウエハでも吸
着保持できるウエハホルダを提供する物である。ウエハ
ホルダ１上にはウエハホルダ１の載置面のほぼ中央に断
面積の小さな吸着穴１４が設けられており、吸着穴１４
は、通気穴１６，配管継手１７，配管１８，電磁弁１９
を通じて真空源１０に接続されている。また、ウエハホ
ルダ１上には、２つの同心円状の吸着溝３ａ，３ｂおよ
び放射状の吸着溝４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄがそれぞれ連
通して設けられて大断面積の吸着溝が形成されている。
吸着溝３ａ，３ｂ内には真空吸引穴５ａ，５ｂが設けら
れており、それぞれ通気穴６，配管継手７，配管８，電
磁弁９を通じて真空源１０に接続されている。
【００１０】上述のごとく構成された実施例の動作につ
いて以下に述べる。図１，図２のウエハホルダ１上にウ
エハ２が載置されると、制御装置２０はウエハ２の搬送
装置（不図示）からの信号を受信し、電磁弁１９を開放
して、吸着穴１４，通気穴１６，配管継手１７，配管１
８，電磁弁１９真空源１０の経路でウエハ２の吸引を行
う。吸着穴１４はウエハホルダの中央付近に設けられた
小断面積の吸着穴であるため、吸着穴１４周辺の空気の
流れが速くなり、ウエハホルダ１上に載置されるウエハ
２の中央付近の吸引力が大きくなるため、凸状にそった
ウエハでも吸着することができる。引き続き、制御装置
２０は電磁弁９を開放して、吸着溝３ａ，３ｂ，４ａ，
４ｂ，４ｃ，４ｄ，真空吸引穴５，通気穴６，配管継手
７，配管８，電磁弁９，真空源１０の経路でウエハ吸着
を行う。ウエハ２がウエハホルダ１に充分に接触してい
る状態では、吸着溝３ａ，３ｂ，４ａ，４ｃ，４ｄの面
積が充分大きいので、大きな保持力を持つ。従って、ウ
エハホルダ１が、ウエハ２を載置した状態で高速で移動
しても、慣性でウエハ２が位置ずれしにくい。このよう
にして、ウエハ吸着時の吸着エラ−や、ウエハ位置ずれ
の問題を解消あるいは軽減することができる。
いて以下に述べる。図１，図２のウエハホルダ１上にウ
エハ２が載置されると、制御装置２０はウエハ２の搬送
装置（不図示）からの信号を受信し、電磁弁１９を開放
して、吸着穴１４，通気穴１６，配管継手１７，配管１
８，電磁弁１９真空源１０の経路でウエハ２の吸引を行
う。吸着穴１４はウエハホルダの中央付近に設けられた
小断面積の吸着穴であるため、吸着穴１４周辺の空気の
流れが速くなり、ウエハホルダ１上に載置されるウエハ
２の中央付近の吸引力が大きくなるため、凸状にそった
ウエハでも吸着することができる。引き続き、制御装置
２０は電磁弁９を開放して、吸着溝３ａ，３ｂ，４ａ，
４ｂ，４ｃ，４ｄ，真空吸引穴５，通気穴６，配管継手
７，配管８，電磁弁９，真空源１０の経路でウエハ吸着
を行う。ウエハ２がウエハホルダ１に充分に接触してい
る状態では、吸着溝３ａ，３ｂ，４ａ，４ｃ，４ｄの面
積が充分大きいので、大きな保持力を持つ。従って、ウ
エハホルダ１が、ウエハ２を載置した状態で高速で移動
しても、慣性でウエハ２が位置ずれしにくい。このよう
にして、ウエハ吸着時の吸着エラ−や、ウエハ位置ずれ
の問題を解消あるいは軽減することができる。
【００１１】図３および図４は本発明の第２実施例を示
す。図３は平面図、図４は図３のＢ−Ｂ矢視断面図であ
る。本実施例は、凹状にソリを持つ可能性のあるウエハ
でも吸着保持できるウエハホルダを提供するものであ
る。ウエハホルダ１上には、載置されるウエハ２の外周
に近くかつ中心に対して２点対称の部分を吸着できる位
置に２つの小断面積の吸着穴１４ａ，１４ｂが設けられ
ており、通気穴１６，配管継手１７，配管１８，電磁弁
１９を通じて真空源１０に接続されている。また、ウエ
ハホルダ１上には、２つの同心円状の吸着溝３ａ，３ｂ
および放射状の吸着溝４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが連通し
て設けられて大断面積の吸着溝が形成されている。吸着
溝３ａ，３ｂ内には２つの真空吸引穴５ａ，５ｂが設け
られており、それぞれ通気穴６，配管継手７，配管８，
電磁弁９を通じて真空源１０に接続されている。
す。図３は平面図、図４は図３のＢ−Ｂ矢視断面図であ
る。本実施例は、凹状にソリを持つ可能性のあるウエハ
でも吸着保持できるウエハホルダを提供するものであ
る。ウエハホルダ１上には、載置されるウエハ２の外周
に近くかつ中心に対して２点対称の部分を吸着できる位
置に２つの小断面積の吸着穴１４ａ，１４ｂが設けられ
ており、通気穴１６，配管継手１７，配管１８，電磁弁
１９を通じて真空源１０に接続されている。また、ウエ
ハホルダ１上には、２つの同心円状の吸着溝３ａ，３ｂ
および放射状の吸着溝４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが連通し
て設けられて大断面積の吸着溝が形成されている。吸着
溝３ａ，３ｂ内には２つの真空吸引穴５ａ，５ｂが設け
られており、それぞれ通気穴６，配管継手７，配管８，
電磁弁９を通じて真空源１０に接続されている。
【００１２】上述のごとく構成された実施例の動作につ
いて以下に説明する。図３，図４のごとく構成されたウ
エハホルダ１上に、ウエハ２が載置されると、制御装置
２０はウエハの搬送装置（不図示）からの信号を受信
し、電磁弁１９を開放させることにより、小断面積の吸
着穴１４ａ，１４ｂでウエハ２を吸引する。この際、小
断面積の吸着穴１４ａ，１４ｂは、基板の外周に近くか
つその中心に対して２点対称の部分を吸着できる位置に
あるため、凹状のソリのあるウエハであっても吸着穴１
４ａ，１４ｂの吸引力によりウエハの外周に近い部分を
吸引し、ウエハホルダ１に接触させることができる。そ
の後、制御装置２０は電磁弁９を開放し、大断面積の吸
着溝３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄで吸着するこ
とによりウエハを吸着保持することができる。
いて以下に説明する。図３，図４のごとく構成されたウ
エハホルダ１上に、ウエハ２が載置されると、制御装置
２０はウエハの搬送装置（不図示）からの信号を受信
し、電磁弁１９を開放させることにより、小断面積の吸
着穴１４ａ，１４ｂでウエハ２を吸引する。この際、小
断面積の吸着穴１４ａ，１４ｂは、基板の外周に近くか
つその中心に対して２点対称の部分を吸着できる位置に
あるため、凹状のソリのあるウエハであっても吸着穴１
４ａ，１４ｂの吸引力によりウエハの外周に近い部分を
吸引し、ウエハホルダ１に接触させることができる。そ
の後、制御装置２０は電磁弁９を開放し、大断面積の吸
着溝３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄで吸着するこ
とによりウエハを吸着保持することができる。
【００１３】図５は、本発明の第３実施例の平面図を示
す。当実施例は、凹状または凸状にそったウエハでも吸
着保持可能なウエハホルダを提供するものであり、図
１，図２および図３，図４の吸着穴の配置を組合わせた
ものである。ウエハホルダ１上には、２つの同心円状の
吸着溝３ａ，３ｂおよび放射状の吸着溝４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄがそれぞれ連通して設けられて大断面積の吸着
溝が形成されている。吸着溝３ａ，３ｂ内には２つの真
空吸引穴５ａ，５ｂが設けられており、それぞれ通気穴
６，配管継手７，配管８，電磁弁９を通じて真空源１０
に接続されている。また、ウエハホルダ１上には、ウエ
ハホルダ１のほぼ中央に小断面積の吸着穴１４ａ、載置
されるウエハの外周に近く、かつその中心に対して４点
対称の部分を吸着できる場所に、小断面積の吸着穴１４
ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅがそれぞれ設けられてお
り、ウエハホルダ１内部の通気穴１６ａ，１６ｂ，１６
ｃ，１６ｄ，１６ｅ，配管継手１７ａ，１７ｂ，１７
ｃ，１７ｄ，１７ｅ，配管１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１
８ｄ，１８ｅ，分岐継手３０ａ，３０ｂ，電磁弁１９
ａ，１９ｂ，１９ｃを通して真空源１０に接続されてい
る。吸着溝３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄおよび
吸着穴１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅは、電
磁弁９，１９ａ，１９ｂ，１９ｃに接続され、それぞれ
の電磁弁は制御装置２０によりそれぞれ独立に吸引動作
をすることが可能である。
す。当実施例は、凹状または凸状にそったウエハでも吸
着保持可能なウエハホルダを提供するものであり、図
１，図２および図３，図４の吸着穴の配置を組合わせた
ものである。ウエハホルダ１上には、２つの同心円状の
吸着溝３ａ，３ｂおよび放射状の吸着溝４ａ，４ｂ，４
ｃ，４ｄがそれぞれ連通して設けられて大断面積の吸着
溝が形成されている。吸着溝３ａ，３ｂ内には２つの真
空吸引穴５ａ，５ｂが設けられており、それぞれ通気穴
６，配管継手７，配管８，電磁弁９を通じて真空源１０
に接続されている。また、ウエハホルダ１上には、ウエ
ハホルダ１のほぼ中央に小断面積の吸着穴１４ａ、載置
されるウエハの外周に近く、かつその中心に対して４点
対称の部分を吸着できる場所に、小断面積の吸着穴１４
ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅがそれぞれ設けられてお
り、ウエハホルダ１内部の通気穴１６ａ，１６ｂ，１６
ｃ，１６ｄ，１６ｅ，配管継手１７ａ，１７ｂ，１７
ｃ，１７ｄ，１７ｅ，配管１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１
８ｄ，１８ｅ，分岐継手３０ａ，３０ｂ，電磁弁１９
ａ，１９ｂ，１９ｃを通して真空源１０に接続されてい
る。吸着溝３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄおよび
吸着穴１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅは、電
磁弁９，１９ａ，１９ｂ，１９ｃに接続され、それぞれ
の電磁弁は制御装置２０によりそれぞれ独立に吸引動作
をすることが可能である。
【００１４】上述のごとく構成された実施例の動作につ
いて以下に述べる。まず、ウエハホルダ１上にウエハが
載置されると、制御装置２０はウエハの搬送装置（不図
示）からの信号を受信し、電磁弁１９ａ，１９ｂ，１９
ｃを開放させることにより、吸着穴１４ａ，１４ｂ，１
４ｃ，１４ｄ，１４ｅでウエハ２をウエハホルダ１に接
触させる。なお、吸着穴１４ａはウエハホルダ１の中
央、また、吸着穴１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅはウ
エハ２の外周に近くかつその中心に対して４点対称の部
分を吸着できる位置に設けられているため、凹状または
凸状にソリを持ったウエハでも吸引することができる。
その後、制御装置２０は電磁弁９を開放し、大断面積の
吸着溝３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄでウエハ２
を吸着することにより、ウエハ２をウエハホルダ１に吸
着保持する。以上のような手順により凹状または凸状に
ソリを持ったウエハに対しても確実な吸着を行うことが
できる。
いて以下に述べる。まず、ウエハホルダ１上にウエハが
載置されると、制御装置２０はウエハの搬送装置（不図
示）からの信号を受信し、電磁弁１９ａ，１９ｂ，１９
ｃを開放させることにより、吸着穴１４ａ，１４ｂ，１
４ｃ，１４ｄ，１４ｅでウエハ２をウエハホルダ１に接
触させる。なお、吸着穴１４ａはウエハホルダ１の中
央、また、吸着穴１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅはウ
エハ２の外周に近くかつその中心に対して４点対称の部
分を吸着できる位置に設けられているため、凹状または
凸状にソリを持ったウエハでも吸引することができる。
その後、制御装置２０は電磁弁９を開放し、大断面積の
吸着溝３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄでウエハ２
を吸着することにより、ウエハ２をウエハホルダ１に吸
着保持する。以上のような手順により凹状または凸状に
ソリを持ったウエハに対しても確実な吸着を行うことが
できる。
【００１５】図６は、図５の構造に対し、ウエハホルダ
１上にギャップセンサ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１
ｄ，３１ｅを配置した第４実施例を示す。本実施例で
は、吸着穴１４付近にギャップセンサ３１ａ，３１ｂ，
３１ｃ，３１ｄ，３１ｅが設けられている。ウエハホル
ダ１上に、ウエハが載置され、制御装置２０は、ウエハ
の搬送装置（不図示）から信号を受信すると、ギャップ
センサ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅを用い
て、各位置でのウエハとウエハホルダ１との間のギャッ
プ量を測定する。ギャップセンサ３１ａ，３１ｂ，３１
ｃ，３１ｄ，３１ｅで得られた各位置でのギャップ量の
デ−タをもとに制御装置２０は、特にギャップの大きい
部分だけを選択的に吸引する。その後、制御装置２０は
電磁弁９を開放し、大断面積の吸着溝３ａ，３ｂ，４
ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄでウエハ２を吸着することによ
り、ウエハ２をウエハホルダ１に吸着保持する。このよ
うに制御することにより、第３実施例の場合よりもさら
に効率的に複雑なソリを持ったウエハでも吸着動作を行
うことが出来る。
１上にギャップセンサ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１
ｄ，３１ｅを配置した第４実施例を示す。本実施例で
は、吸着穴１４付近にギャップセンサ３１ａ，３１ｂ，
３１ｃ，３１ｄ，３１ｅが設けられている。ウエハホル
ダ１上に、ウエハが載置され、制御装置２０は、ウエハ
の搬送装置（不図示）から信号を受信すると、ギャップ
センサ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅを用い
て、各位置でのウエハとウエハホルダ１との間のギャッ
プ量を測定する。ギャップセンサ３１ａ，３１ｂ，３１
ｃ，３１ｄ，３１ｅで得られた各位置でのギャップ量の
デ−タをもとに制御装置２０は、特にギャップの大きい
部分だけを選択的に吸引する。その後、制御装置２０は
電磁弁９を開放し、大断面積の吸着溝３ａ，３ｂ，４
ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄでウエハ２を吸着することによ
り、ウエハ２をウエハホルダ１に吸着保持する。このよ
うに制御することにより、第３実施例の場合よりもさら
に効率的に複雑なソリを持ったウエハでも吸着動作を行
うことが出来る。
【００１６】なお、前記実施例においては、大断面積の
例として、同心円および放射状の吸着溝としたが、これ
に限られることなく、ウエハをホルダ上に保持するのに
十分な保持力を発生させることができる大きさの穴であ
ればどのような位置，形状であってもよい。また、実施
例では円形のウエハについて考えたが、矩形のガラスプ
レ─ト等を吸着保持するホルダについても、ホルダ上に
小断面積の吸着穴を有する吸着手段と、大断面積の吸着
穴を有する吸着手段と、それぞれの吸着手段を制御する
制御手段とを設けることにより同様の効果が得られる。
例として、同心円および放射状の吸着溝としたが、これ
に限られることなく、ウエハをホルダ上に保持するのに
十分な保持力を発生させることができる大きさの穴であ
ればどのような位置，形状であってもよい。また、実施
例では円形のウエハについて考えたが、矩形のガラスプ
レ─ト等を吸着保持するホルダについても、ホルダ上に
小断面積の吸着穴を有する吸着手段と、大断面積の吸着
穴を有する吸着手段と、それぞれの吸着手段を制御する
制御手段とを設けることにより同様の効果が得られる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ソリを
持った基板であっても基板の吸引と基板の確実な保持が
同時に達成され、装置における基板吸着がらみのトラブ
ルを解消あるいは軽減出来る。さらに、本発明は、半導
体ウエハの吸着ばかりでなく、ソリを持つ可能性のある
薄板状の物体を、載置台に真空吸着するような装置に広
く適用可能である。
持った基板であっても基板の吸引と基板の確実な保持が
同時に達成され、装置における基板吸着がらみのトラブ
ルを解消あるいは軽減出来る。さらに、本発明は、半導
体ウエハの吸着ばかりでなく、ソリを持つ可能性のある
薄板状の物体を、載置台に真空吸着するような装置に広
く適用可能である。
【図１】第１実施例を示す平面図である。
【図２】第１実施例のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】第２実施例を示す平面図である。
【図４】第２実施例のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５】第３実施例を示す平面図である。
【図６】第４実施例を示す平面図である。
【図７】従来技術を表した平面図である。
【図８】従来技術を表した平面図である。
１ ウエハホルダ ２ ウエハ ３ａ，３ｂ 同心円状の吸着溝 ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 放射状の吸着溝 ５ａ，５ｂ 真空吸引穴 ６，１６，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ
通気穴 ７，１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ
配管継手 ８，１８，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｅ
配管（断面図） ９，１９，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ 電磁弁 １０ 真空源 １４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ 吸着
穴 ２０ 制御装置 ３０ａ，３０ｂ 分岐継手 ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ ギャップセ
ンサ
通気穴 ７，１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ
配管継手 ８，１８，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｅ
配管（断面図） ９，１９，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ 電磁弁 １０ 真空源 １４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ 吸着
穴 ２０ 制御装置 ３０ａ，３０ｂ 分岐継手 ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ ギャップセ
ンサ
Claims (1)
- 【請求項１】薄板状の基板が載置される載置面を有する
載置台と、基板を保持するための吸着手段とを持つ基板
の吸着保持装置において、前記載置台に、小断面積の吸
着穴を有する第１の吸着手段と、大断面積の吸着穴を有
する第２の吸着手段と、載置される基板を前記載置台の
載置面にならわせるために前記第１の吸着手段で吸引
し、その後前記第２の吸着手段で吸着保持するように前
記第１の吸着手段と前記第２の吸着手段を制御する制御
手段とを有することを特徴とする基板の吸着保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183897A JPH0745692A (ja) | 1993-07-26 | 1993-07-26 | 基板の吸着保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183897A JPH0745692A (ja) | 1993-07-26 | 1993-07-26 | 基板の吸着保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745692A true JPH0745692A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16143729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5183897A Pending JPH0745692A (ja) | 1993-07-26 | 1993-07-26 | 基板の吸着保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745692A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086667A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Takatori Corp | 薄厚ウェーハ用カセット及び吸着ハンド |
| JP2006276084A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Orc Mfg Co Ltd | 露光テーブルおよび露光装置 |
| WO2013175954A1 (ja) * | 2012-05-23 | 2013-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及びプローブ装置用ウエハ載置台 |
| JP2017515148A (ja) * | 2014-05-06 | 2017-06-08 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | 基板支持体、基板支持ロケーションに基板を搭載するための方法、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 |
| CN115142050A (zh) * | 2022-09-05 | 2022-10-04 | 拓荆科技(北京)有限公司 | 真空吸附加热盘及装置 |
-
1993
- 1993-07-26 JP JP5183897A patent/JPH0745692A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2003086667A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Takatori Corp | 薄厚ウェーハ用カセット及び吸着ハンド |
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| US10656536B2 (en) | 2014-05-06 | 2020-05-19 | Asml Netherlands B.V. | Substrate support, method for loading a substrate on a substrate support location, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN115142050A (zh) * | 2022-09-05 | 2022-10-04 | 拓荆科技(北京)有限公司 | 真空吸附加热盘及装置 |
| CN115142050B (zh) * | 2022-09-05 | 2022-11-25 | 拓荆科技(北京)有限公司 | 真空吸附加热盘及装置 |
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Legal Events
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