JPH07302830A - ウェハステージ及びウェハプロービング装置 - Google Patents
ウェハステージ及びウェハプロービング装置Info
- Publication number
- JPH07302830A JPH07302830A JP9504694A JP9504694A JPH07302830A JP H07302830 A JPH07302830 A JP H07302830A JP 9504694 A JP9504694 A JP 9504694A JP 9504694 A JP9504694 A JP 9504694A JP H07302830 A JPH07302830 A JP H07302830A
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- Japan
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- wafer
- sub
- stage
- stages
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Abstract
(57)【要約】
【目的】反りの生じたウェハを確実に吸着保持できるよ
うにして、ウェハプロービング時、ウェハと電極針間の
相対的な位置関係が損なわれたり、ウェハが破損したり
しないようにする。 【構成】ウェハステージを複数個のサブステージ１、２
に分割して構成する。中央に設けたサブステージ１を基
準として、その周辺に複数のサブステージ２、２を配置
する。この複数の周辺サブステージ２、２は、そのステ
ージ面の方向を自由に変えられる機構をもつ。また、中
央のサブステージ１に対し、それぞれ独立に上下動でき
るとともに、その上下位置が固定できる機構をもつ。
うにして、ウェハプロービング時、ウェハと電極針間の
相対的な位置関係が損なわれたり、ウェハが破損したり
しないようにする。 【構成】ウェハステージを複数個のサブステージ１、２
に分割して構成する。中央に設けたサブステージ１を基
準として、その周辺に複数のサブステージ２、２を配置
する。この複数の周辺サブステージ２、２は、そのステ
ージ面の方向を自由に変えられる機構をもつ。また、中
央のサブステージ１に対し、それぞれ独立に上下動でき
るとともに、その上下位置が固定できる機構をもつ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェハステージ及びウ
ェハプロービング装置に係り、特にウェハの保持特性を
改善したものに関する。
ェハプロービング装置に係り、特にウェハの保持特性を
改善したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハ上に形成されたＩＣ、ＬＥ
Ｄなどのチップ（半導体装置）の電気特性や電気光特性
を評価するためにウェハプロービング装置が使用され
る。ウェハプロービング装置は、ウェハを載置するステ
ージ面を有し、このステージ面にウェハを保持したまま
ウェハを移動させるウェハステージを備える。
Ｄなどのチップ（半導体装置）の電気特性や電気光特性
を評価するためにウェハプロービング装置が使用され
る。ウェハプロービング装置は、ウェハを載置するステ
ージ面を有し、このステージ面にウェハを保持したまま
ウェハを移動させるウェハステージを備える。
【０００３】このウェハステージを備えたウェハプロー
ビング装置を用いて半導体装置を評価するには、図２に
示すように複数の半導体装置を作り込んだウェハ２１を
ウェハステージ２２に載せ、ステージに設けた穴２３、
又はこの穴と連通する溝２４を介して減圧吸着（一般的
には真空吸着と言っている）させ、ウェハステージ２２
に固定する。その後、特性測定用の電極針２５の下へ、
このステージ２２を移動させ、半導体装置の特性測定用
電極パッド２６が電極針２５の下に来るように位置合わ
せする。
ビング装置を用いて半導体装置を評価するには、図２に
示すように複数の半導体装置を作り込んだウェハ２１を
ウェハステージ２２に載せ、ステージに設けた穴２３、
又はこの穴と連通する溝２４を介して減圧吸着（一般的
には真空吸着と言っている）させ、ウェハステージ２２
に固定する。その後、特性測定用の電極針２５の下へ、
このステージ２２を移動させ、半導体装置の特性測定用
電極パッド２６が電極針２５の下に来るように位置合わ
せする。
【０００４】この位置合わせの後に、電極パッド２６上
に電極針２５を圧接させて、予めプログラムされたテス
ト信号に従って、通電及び特性測定が自動的に行われ
る。
に電極針２５を圧接させて、予めプログラムされたテス
ト信号に従って、通電及び特性測定が自動的に行われ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＳｉやＧａ
Ａｓ等の半導体ウェハでは、ウェハ裏面は平坦に加工さ
れている。ウェハ裏面が平坦であれば、ウェハ上に作り
込まれた半導体装置の電極パッドに電極針を圧接したと
き、殆ど問題を生ずることはない。
Ａｓ等の半導体ウェハでは、ウェハ裏面は平坦に加工さ
れている。ウェハ裏面が平坦であれば、ウェハ上に作り
込まれた半導体装置の電極パッドに電極針を圧接したと
き、殆ど問題を生ずることはない。
【０００６】しかし、化合物半導体ウェハでは、ＧａＡ
ｓ基板上にＡｌＧａＡｓ層を形成するというように、格
子定数の異なる結晶を積み重ねた結晶（ヘテロ結晶）が
多用されるようになって来た。このような結晶の場合に
はウェハに反りが生じ易く、半導体装置をウェハに作り
込んだ場合に、次のような問題がある。
ｓ基板上にＡｌＧａＡｓ層を形成するというように、格
子定数の異なる結晶を積み重ねた結晶（ヘテロ結晶）が
多用されるようになって来た。このような結晶の場合に
はウェハに反りが生じ易く、半導体装置をウェハに作り
込んだ場合に、次のような問題がある。
【０００７】（１）ウェハの反りが裏面側に凸に湾曲し
ている場合には、ウェハはステージに密着せず、半導体
装置の電極パッドに電極針を圧接した時に、ウェハ中心
部の吸引が破れてウェハの位置がずれ、測定用の電極パ
ッドと電極針間の相対的な位置関係が損なわれ、自動測
定が出来なくなる。
ている場合には、ウェハはステージに密着せず、半導体
装置の電極パッドに電極針を圧接した時に、ウェハ中心
部の吸引が破れてウェハの位置がずれ、測定用の電極パ
ッドと電極針間の相対的な位置関係が損なわれ、自動測
定が出来なくなる。
【０００８】（２）また、ウェハの反りが表面側に凸に
湾曲している場合には、ウェハはステージに吸着保持さ
れるが、中央が密着していないため、ウェハの反りの大
きさによっては、ウェハを吸引した時、又は電極針を圧
接した時にウェハが破損する場合がある。
湾曲している場合には、ウェハはステージに吸着保持さ
れるが、中央が密着していないため、ウェハの反りの大
きさによっては、ウェハを吸引した時、又は電極針を圧
接した時にウェハが破損する場合がある。
【０００９】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
点を解消し、ウェハ形状に沿ってウェハを保持させるこ
とにより、反りの生じたウェハに対応できるウェハステ
ージを提供すること、および、反りの生じたウェハに対
応するウェハステージを用いることにより、半導体装置
の特性を自動測定できるウェハプロービング装置を提供
することにある。
点を解消し、ウェハ形状に沿ってウェハを保持させるこ
とにより、反りの生じたウェハに対応できるウェハステ
ージを提供すること、および、反りの生じたウェハに対
応するウェハステージを用いることにより、半導体装置
の特性を自動測定できるウェハプロービング装置を提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のウェハステージ
は、ウェハを載置するステージ面を有し、該ステージ面
にウェハを保持したままウェハを移動させるウェハステ
ージであって、該ウェハステージを上記ウェハの形状に
対応するように複数のサブステージに分割したものであ
る。
は、ウェハを載置するステージ面を有し、該ステージ面
にウェハを保持したままウェハを移動させるウェハステ
ージであって、該ウェハステージを上記ウェハの形状に
対応するように複数のサブステージに分割したものであ
る。
【００１１】この場合において、複数のサブステージの
中の１個を基準のサブステージとし、該基準サブステー
ジに対して他のサブステージをそれぞれ独立して上下動
自在に設けるとともに、その上下動位置を任意の位置で
固定できるようすることが好ましい。また、上記他のサ
ブステージを、ウェハを載置するステージ面の向きを任
意に変えられるように構成することが好ましい。
中の１個を基準のサブステージとし、該基準サブステー
ジに対して他のサブステージをそれぞれ独立して上下動
自在に設けるとともに、その上下動位置を任意の位置で
固定できるようすることが好ましい。また、上記他のサ
ブステージを、ウェハを載置するステージ面の向きを任
意に変えられるように構成することが好ましい。
【００１２】また、より具体的には、複数のサブステー
ジに分割され、それらのサブステージが２次元に配置さ
れたウェハステージであって、中央に配置されるサブス
テージと、周辺に配置される複数のサブステージと、こ
の周辺に配置される複数のサブステージを上記中央のサ
ブステージに対してそれぞれ独立に上下動自在に保持す
るとともに、その上下位置を固定できる手段と、上記周
辺に配置される複数のサブステージをそれぞれ上方向に
付勢して、それらのウェハを載置するサブステージ面
を、上記中央のサブステージのウェハを載置するサブス
テージ面より所定高さ突出させる弾性体と、上記周辺に
配置される複数のサブステージのウェハを載置するサブ
ステージ面の方向を自由に変えられる手段とを備えたも
のである。
ジに分割され、それらのサブステージが２次元に配置さ
れたウェハステージであって、中央に配置されるサブス
テージと、周辺に配置される複数のサブステージと、こ
の周辺に配置される複数のサブステージを上記中央のサ
ブステージに対してそれぞれ独立に上下動自在に保持す
るとともに、その上下位置を固定できる手段と、上記周
辺に配置される複数のサブステージをそれぞれ上方向に
付勢して、それらのウェハを載置するサブステージ面
を、上記中央のサブステージのウェハを載置するサブス
テージ面より所定高さ突出させる弾性体と、上記周辺に
配置される複数のサブステージのウェハを載置するサブ
ステージ面の方向を自由に変えられる手段とを備えたも
のである。
【００１３】また、本発明のウェハプロービング装置
は、上記ウェハステージを使用して構成したものであ
る。
は、上記ウェハステージを使用して構成したものであ
る。
【００１４】
【作用】本発明のウェハステージでは、ウェハの形状に
対応するようにウェハステージが複数のサブステージに
分割されているので、ウェハに反りがあっても、ステー
ジ面にウェハを確実に保持できる。
対応するようにウェハステージが複数のサブステージに
分割されているので、ウェハに反りがあっても、ステー
ジ面にウェハを確実に保持できる。
【００１５】また、中央のサブステージに対して周辺の
サブステージをそれぞれ独立して上下動自在に設けるよ
うにすると、周辺のサブステージをウェハの反り位置に
定めることができる。周辺のサブステージの上下動位置
を任意の位置で固定できるようにすると、周辺のサブス
テージの位置が定まった時点でその位置を固定すること
ができる。周辺のサブステージを、そのサブステージ面
の向きを任意に変えられるように構成すると、サブステ
ージ面をウェハに確実にフィットさせることができる。
サブステージをそれぞれ独立して上下動自在に設けるよ
うにすると、周辺のサブステージをウェハの反り位置に
定めることができる。周辺のサブステージの上下動位置
を任意の位置で固定できるようにすると、周辺のサブス
テージの位置が定まった時点でその位置を固定すること
ができる。周辺のサブステージを、そのサブステージ面
の向きを任意に変えられるように構成すると、サブステ
ージ面をウェハに確実にフィットさせることができる。
【００１６】より具体的なウェハステージでは、ウェハ
を中央に設けたサブステージに押し付けると、その周辺
に配した複数のサブステージがウェハの反りに合せて上
下動するとともに、そのサブステージ面がウェハに沿う
ように方向を変えてウェハ面にフィットする。複数のサ
ブステージの上下位置がウェハの反りに合ったところで
複数のサブステージを固定する。これにより、反りのあ
るウェハをステージ面に確実に保持できる。
を中央に設けたサブステージに押し付けると、その周辺
に配した複数のサブステージがウェハの反りに合せて上
下動するとともに、そのサブステージ面がウェハに沿う
ように方向を変えてウェハ面にフィットする。複数のサ
ブステージの上下位置がウェハの反りに合ったところで
複数のサブステージを固定する。これにより、反りのあ
るウェハをステージ面に確実に保持できる。
【００１７】特に、周辺に配置される複数のサブステー
ジをそれぞれ上方向に付勢して、それらのウェハを載置
するサブステージ面を、中央のサブステージのウェハを
載置するサブステージ面より所定高さ突出させる弾性体
を設けてあるので、ウェハの中央部を中央のサブステー
ジに押しつけると、ウェハの周辺部が周辺のサブステー
ジに自動的に密着するので、周辺のサブステージの上下
方向の位置合せが不要となる。
ジをそれぞれ上方向に付勢して、それらのウェハを載置
するサブステージ面を、中央のサブステージのウェハを
載置するサブステージ面より所定高さ突出させる弾性体
を設けてあるので、ウェハの中央部を中央のサブステー
ジに押しつけると、ウェハの周辺部が周辺のサブステー
ジに自動的に密着するので、周辺のサブステージの上下
方向の位置合せが不要となる。
【００１８】本発明のウェハプロービング装置では、ス
テージ面にウェハを確実に保持できるウェハステージを
用いるので、ウェハに電極針を圧接した時に、ウェハの
位置がずれてウェハと電極針間の相対的な位置関係が損
なわれたり、電極針を圧接した時にウェハが破損するこ
とがない。
テージ面にウェハを確実に保持できるウェハステージを
用いるので、ウェハに電極針を圧接した時に、ウェハの
位置がずれてウェハと電極針間の相対的な位置関係が損
なわれたり、電極針を圧接した時にウェハが破損するこ
とがない。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１は本
実施例のウェハプロービング装置のウェハステージ部を
示したものである。ここでは、図の複雑化を避けるた
め、ウェハステージを中央に位置するサブステージと、
周辺に位置するサブステージとに３分割した例を示す。
実施例のウェハプロービング装置のウェハステージ部を
示したものである。ここでは、図の複雑化を避けるた
め、ウェハステージを中央に位置するサブステージと、
周辺に位置するサブステージとに３分割した例を示す。
【００２０】中央に位置するサブステージ１は基準のサ
ブステージを構成し、回転自在で上下動する垂直な主軸
３と、主軸３から水平方向両側に延びた副軸ガイド５と
を有する。垂直な主軸３は、その頂部に水平なサブステ
ージ面６をもつ方形のウェハ載置部７を有する。主軸３
内にウェハ吸引穴８が貫通し、そのウェハ吸引穴８はサ
ブステージ面６に開口している。したがって真空吸着に
よりウェハ１０がサブステージ面６に保持される。ウェ
ハ吸引穴８は第１の吸引系１１につながっている。
ブステージを構成し、回転自在で上下動する垂直な主軸
３と、主軸３から水平方向両側に延びた副軸ガイド５と
を有する。垂直な主軸３は、その頂部に水平なサブステ
ージ面６をもつ方形のウェハ載置部７を有する。主軸３
内にウェハ吸引穴８が貫通し、そのウェハ吸引穴８はサ
ブステージ面６に開口している。したがって真空吸着に
よりウェハ１０がサブステージ面６に保持される。ウェ
ハ吸引穴８は第１の吸引系１１につながっている。
【００２１】回転および上下動する主軸３は、水平面内
でＸ，Ｙの２軸方向に移動できるステージ機構（図示せ
ず）に設けられ、主軸３を回転させることによりウェハ
載置部７に載置されたウェハ上のパターン配列の向き
を、上記Ｘ，Ｙ軸方向に平行に合わせることができる。
でＸ，Ｙの２軸方向に移動できるステージ機構（図示せ
ず）に設けられ、主軸３を回転させることによりウェハ
載置部７に載置されたウェハ上のパターン配列の向き
を、上記Ｘ，Ｙ軸方向に平行に合わせることができる。
【００２２】周辺に位置するサブステージ２、２は、主
軸３から水平方向両側に延びた副軸ガイド５に取り付け
られる。周辺サブステージ２は、副軸ガイド５に垂直方
向に設けたガイド孔９に挿通されて、中央の主軸２に対
して独立して上下動できる副軸４と、副軸４の頂部に水
平なサブステージ面１４をもつ方形のウェハ載置部１５
とを有する。ウェハ載置部１５はそのサブステージ面１
４の向きを任意に変えられるように副軸４に取り付けら
れる。その取付けは、例えば、ウェハ載置部１５は副軸
４に球面継手１６に接続され、そのサブステージ面１４
をいずれの方向にも傾けることができるようになってい
る。
軸３から水平方向両側に延びた副軸ガイド５に取り付け
られる。周辺サブステージ２は、副軸ガイド５に垂直方
向に設けたガイド孔９に挿通されて、中央の主軸２に対
して独立して上下動できる副軸４と、副軸４の頂部に水
平なサブステージ面１４をもつ方形のウェハ載置部１５
とを有する。ウェハ載置部１５はそのサブステージ面１
４の向きを任意に変えられるように副軸４に取り付けら
れる。その取付けは、例えば、ウェハ載置部１５は副軸
４に球面継手１６に接続され、そのサブステージ面１４
をいずれの方向にも傾けることができるようになってい
る。
【００２３】副軸４内にもウェハ吸引穴１７が貫通し、
そのウェハ吸引穴１７はサブステージ面１４に開口して
いる。したがって真空吸着によりウェハ１０がサブステ
ージ面１４に保持される。吸引穴１７は第２の吸引系１
３つながっている。
そのウェハ吸引穴１７はサブステージ面１４に開口して
いる。したがって真空吸着によりウェハ１０がサブステ
ージ面１４に保持される。吸引穴１７は第２の吸引系１
３つながっている。
【００２４】また、副軸ガイド５に設けたガイド孔９、
９にそれぞれ挿通された各副軸４、４は、その側面に一
端を副軸ガイド５に接続したバネ１８の他端を接続し、
そのサブステージ面１４が中央のサブステージ面６より
約２mm程度高い所に停止するように設定してある。ここ
で、この高さはウェハ１０の反りの程度とステージの分
割数に関係するものであり、この値に限定されるもので
はない。また、副軸ガイド５には各ガイド孔９に開口す
る吸引穴１９が設けられ、ここから吸引することにより
各ガイド孔９、９に挿通された副軸４、４を、当該位置
に吸着固定できるようになっている。吸引穴１９は第３
の吸引系１２につながっている。
９にそれぞれ挿通された各副軸４、４は、その側面に一
端を副軸ガイド５に接続したバネ１８の他端を接続し、
そのサブステージ面１４が中央のサブステージ面６より
約２mm程度高い所に停止するように設定してある。ここ
で、この高さはウェハ１０の反りの程度とステージの分
割数に関係するものであり、この値に限定されるもので
はない。また、副軸ガイド５には各ガイド孔９に開口す
る吸引穴１９が設けられ、ここから吸引することにより
各ガイド孔９、９に挿通された副軸４、４を、当該位置
に吸着固定できるようになっている。吸引穴１９は第３
の吸引系１２につながっている。
【００２５】なお、中央のサブステージ１の吸引系１
１、周辺のサブステージ２の吸引系１３及び副軸ガイド
５の吸引系１２は互に分離してある。
１、周辺のサブステージ２の吸引系１３及び副軸ガイド
５の吸引系１２は互に分離してある。
【００２６】さて、上記のような構成による作用を説明
する。まず、分割された３つのサブステージ１、２のウ
ェハ載置部７、１５上にウェハ１０を載置し、第１の吸
引系１１を作動して中央のサブステージ１を吸引状態に
する。すると、ウェハ１０は中央のウェハ載置部７のサ
ブステージ面６に吸着され、吸着されたウェハ１０が周
辺のサブステージ２を押すことになり、ウェハ１０の反
りに応じて周辺のサブステージ２のウェハ載置部１５
は、そのサブステージ面１４の向きを変え、同時に上下
動してウェハ１０に接触する。
する。まず、分割された３つのサブステージ１、２のウ
ェハ載置部７、１５上にウェハ１０を載置し、第１の吸
引系１１を作動して中央のサブステージ１を吸引状態に
する。すると、ウェハ１０は中央のウェハ載置部７のサ
ブステージ面６に吸着され、吸着されたウェハ１０が周
辺のサブステージ２を押すことになり、ウェハ１０の反
りに応じて周辺のサブステージ２のウェハ載置部１５
は、そのサブステージ面１４の向きを変え、同時に上下
動してウェハ１０に接触する。
【００２７】このようにして周辺のサブステージ２の位
置が定まった時点で、その位置を保持させる必要があ
る。そこで、第３の吸引系１２を作動して副軸４をガイ
ド孔９の内壁に吸着し、副軸４の上下動を固定する。そ
して、上下動を固定したら更に周辺サブステージの第２
の吸引系１３を作動してウェハ１０をサブステージ面１
４に吸着保持する。
置が定まった時点で、その位置を保持させる必要があ
る。そこで、第３の吸引系１２を作動して副軸４をガイ
ド孔９の内壁に吸着し、副軸４の上下動を固定する。そ
して、上下動を固定したら更に周辺サブステージの第２
の吸引系１３を作動してウェハ１０をサブステージ面１
４に吸着保持する。
【００２８】したがって、反りが裏面側に凸に湾曲した
ウェハ１０（図示例）は、中央部はもちろん周辺部もス
テージに密着するため、ウェハ周辺部に位置する半導体
装置の電極パッドに電極針を圧接させても、平面ステー
ジの場合のように、ウェハ中心部の吸引が破れてウェハ
の位置がずれることはない。その結果、測定用の電極パ
ッドと電極針間の相対的な位置関係が確保できるので自
動測定が出来る。この状況は、ウェハの反りが表面側に
凸に湾曲したウェハの場合でも同様であり、ウェハ周辺
部はもちろんウェハ中央部もステージに接触するので、
ウェハを吸引した時、または電極針を圧接した時に、ウ
ェハの反りの大きさにかかわらずウェハが破損すること
がない。
ウェハ１０（図示例）は、中央部はもちろん周辺部もス
テージに密着するため、ウェハ周辺部に位置する半導体
装置の電極パッドに電極針を圧接させても、平面ステー
ジの場合のように、ウェハ中心部の吸引が破れてウェハ
の位置がずれることはない。その結果、測定用の電極パ
ッドと電極針間の相対的な位置関係が確保できるので自
動測定が出来る。この状況は、ウェハの反りが表面側に
凸に湾曲したウェハの場合でも同様であり、ウェハ周辺
部はもちろんウェハ中央部もステージに接触するので、
ウェハを吸引した時、または電極針を圧接した時に、ウ
ェハの反りの大きさにかかわらずウェハが破損すること
がない。
【００２９】なお、上記実施例では各ウェハ載置部を方
形としたが、この形状はその中央を円形とし、周辺を扇
形としたサブステージも可能であり、その組合せは任意
である。また、実際のステージは面を構成するものであ
り、それらのサブステージは２次元に配置される。基本
は曲面を如何に少ない多面体で保持するかにあり、分割
数およびその形状は、実用上の必要性と加工コストから
決められる。
形としたが、この形状はその中央を円形とし、周辺を扇
形としたサブステージも可能であり、その組合せは任意
である。また、実際のステージは面を構成するものであ
り、それらのサブステージは２次元に配置される。基本
は曲面を如何に少ない多面体で保持するかにあり、分割
数およびその形状は、実用上の必要性と加工コストから
決められる。
【００３０】また、上記実施例では図の複雑化を避ける
ため、ステージを３分割したものを例示したが、これに
限定されるものではなく、２分割あるいは４分割以上と
してもよい。
ため、ステージを３分割したものを例示したが、これに
限定されるものではなく、２分割あるいは４分割以上と
してもよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明のウェハステージによれば、ウェ
ハステージが複数のサブステージに分割されているの
で、ウェハに反りがあってもウェハを確実に保持でき
る。
ハステージが複数のサブステージに分割されているの
で、ウェハに反りがあってもウェハを確実に保持でき
る。
【００３２】また、本発明のウェハプロービング装置に
よれば、ウェハを確実に保持できるウェハステージを用
いるので、ウェハ中心部の吸引が破れたり、ウェハが破
損することがない。
よれば、ウェハを確実に保持できるウェハステージを用
いるので、ウェハ中心部の吸引が破れたり、ウェハが破
損することがない。
【図１】本発明の一実施例を示すウェハステージの断面
図である。
図である。
【図２】従来例のウェハの手前半分を除いた状態を示す
ウェハステージの斜視図。
ウェハステージの斜視図。
１ 中央のサブステージ（基準サブステージ） ２ 周辺のサブステージ ３ 主軸 ４ 副軸 ５ 副軸ガイド ６ サブステージ面 ７ ウェハ載置部 ９ ガイド孔 １０ ウェハ １４ サブステージ面 １５ ウェハ載置部 １６ 球面継手 １８ バネ １９ 吸引穴
Claims (5)
- 【請求項１】ウェハの形状に対応するように複数のサブ
ステージに分割したことを特徴とするウェハステージ。 - 【請求項２】上記複数のサブステージの中の１個を基準
のサブステージとし、該基準サブステージに対して他の
サブステージをそれぞれ独立して上下動自在に設けると
ともに、その上下動位置を任意の位置で固定できるよう
にしたことを特徴とする請求項１に記載のウェハステー
ジ。 - 【請求項３】上記他のサブステージを、ウェハを載置す
るステージ面の向きを任意に変えられるように構成した
ことを特徴とする請求項２に記載のウェハステージ。 - 【請求項４】複数のサブステージに分割され、それらの
サブステージが２次元に配置されたウェハステージであ
って、中央に配置されるサブステージと、周辺に配置さ
れる複数のサブステージと、この周辺に配置される複数
のサブステージを上記中央のサブステージに対してそれ
ぞれ独立に上下動自在に保持するとともに、その上下位
置を固定できる手段と、上記周辺に配置される複数のサ
ブステージをそれぞれ上方向に付勢して、それらのウェ
ハを載置するサブステージ面を、上記中央のサブステー
ジのウェハを載置するサブステージ面より所定高さ突出
させる弾性体と、上記周辺に配置される複数のサブステ
ージのウェハを載置するサブステージ面の方向を自由に
変えられる手段とを備えたウェハステージ。 - 【請求項５】請求項１ないし４のいずれかに記載のウェ
ハステージを備えたウェハプロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9504694A JPH07302830A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | ウェハステージ及びウェハプロービング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9504694A JPH07302830A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | ウェハステージ及びウェハプロービング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302830A true JPH07302830A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14127130
Family Applications (1)
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| JP9504694A Pending JPH07302830A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | ウェハステージ及びウェハプロービング装置 |
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| JP (1) | JPH07302830A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1994
- 1994-05-09 JP JP9504694A patent/JPH07302830A/ja active Pending
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