JP2012084643A - 基板吸着方法およびその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 反りが発生している半導体ウエハ21Aを吸着テーブル57の上面に載置する。次に、吸着テーブル57上に載置された半導体ウエハ21A上の封止膜11上にフィルム79を半導体ウエハ21Aおよびその周囲における吸着テーブル57を覆うように載置する。次に、吸着テーブル57の吸引孔57aが減圧状態になると、フィルム79下の空気が吸引孔57a内に吸引され、フィルム79下が減圧状態となり、フィルム79で半導体ウエハ21Aを全面的に押え付けることにより、半導体ウエハ21Aがその反りを矯正されて吸着テーブル57の上面に吸着される。
【選択図】図9
Description
請求項2に記載の発明に係る基板吸着方法は、請求項1に記載の発明において、前記吸着テーブル上に載置された前記基板はその中心部に対してその外周部が浮き上がるように反っていることを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明に係る基板吸着方法は、請求項2に記載の発明において、前記基板は半導体ウエハであることを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明に係る基板吸着方法は、請求項1に記載の発明において、前記吸着テーブルは回転可能であることを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明に係る基板吸着装置は、複数の吸引孔を有する吸着テーブルと、前記吸着テーブル上に基板を載置する基板載置ユニットと、前記基板上にフィルムを載置するフィルム載置ユニットと、前記吸着テーブルと前記フィルムとの間の気体を前記吸引孔から吸引し、前記吸引孔を前記基板によって塞ぐ吸引部と、を備えることを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明に係る基板吸着装置は、請求項5に記載の発明において、前記基板載置ユニットは、更に前記吸着テーブル上から前記基板を取り除く操作をし、前記フィルム載置ユニットは、更に前記基板上から前記フィルムを取り除く操作をし、前記吸着テーブル上に載置された前記基板はその中心部に対してその外周部が浮き上がるように反っていることを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明に係る基板吸着装置は、請求項6に記載の発明において、前記基板は半導体ウエハであることを特徴とするものである。
請求項8に記載の発明に係る基板吸着装置は、請求項5に記載の発明において、前記吸着テーブルは回転可能であることを特徴とするものである。
11 封止膜
21 半導体ウエハ
31 装置本体
32 第1の基板載置ユニット(基板載置ユニット)
41 半導体ウエハ収容カセット載置台
42 第1の半導体ウエハ収容カセット
43 第2の半導体ウエハ収容カセット
44 センタリングテーブル
45 乾燥用吸着テーブル
46 第2の基板載置ユニット(基板載置ユニット)
51 第3の基板載置ユニット(基板載置ユニット)
55 ターンテーブル
57 第1の吸着テーブル
58 第2の吸着テーブル
59 第3の吸着テーブル
61 粗削り用砥石部
63 仕上げ用砥石部
71 洗浄ユニット
77 フィルム載置ユニット
78 フィルム吸着部
79 フィルム
Claims (8)
- 複数の吸引孔を有する吸着テーブル上に基板を載置し、
前記基板を覆うようにフィルムを載置し、
前記吸着テーブルと前記フィルムとの間の気体を前記吸引孔から吸引し、前記基板が前記吸引孔を塞ぐことを特徴とする基板吸着方法。 - 請求項1に記載の発明において、前記吸着テーブル上に載置された前記基板はその中心部に対してその外周部が浮き上がるように反っていることを特徴とする基板吸着方法。
- 請求項2に記載の発明において、前記基板は半導体ウエハであることを特徴とする基板吸着方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記吸着テーブルは回転可能であることを特徴とする基板吸着方法。
- 複数の吸引孔を有する吸着テーブルと、
前記吸着テーブル上に基板を載置する基板載置ユニットと、
前記基板上にフィルムを載置するフィルム載置ユニットと、
前記吸着テーブルと前記フィルムとの間の気体を前記吸引孔から吸引し、前記吸引孔を前記基板によって塞ぐ吸引部と、
を備えることを特徴とする基板吸着装置。 - 請求項5に記載の発明において、
前記基板載置ユニットは、更に前記吸着テーブル上から前記基板を取り除く操作をし、
前記フィルム載置ユニットは、更に前記基板上から前記フィルムを取り除く操作をし、
前記吸着テーブル上に載置された前記基板はその中心部に対してその外周部が浮き上がるように反っていることを特徴とする基板吸着装置。 - 請求項6に記載の発明において、前記基板は半導体ウエハであることを特徴とする基板吸着装置。
- 請求項5に記載の発明において、前記吸着テーブルは回転可能であることを特徴とする基板吸着装置。
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JP2010228472A JP2012084643A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | 基板吸着方法およびその装置 |
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