JP2013187493A - ウエーハの搬出方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】撓みを有するウエーハにおいてもウエーハやウエーハ搬送ロボットを破損させる恐れを低減し、且つ、ウエーハを吸引保持してカセットからウエーハを搬出できる搬出方法を提供する。
【解決手段】一対の収容溝が上下に複数対形成されたカセット50からウエーハWを搬出する搬出方法であって、吸引保持するウエーハWのサイズよりも小さく且つ一対の収容溝間に侵入可能なサイズに設定された吸引保持部52を、撓みを有するウエーハが収容された該収容溝から所定距離下方に離れた位置に侵入させ、該吸引保持部52を上昇させてウエーハWに当接させて撓みを解消してウエーハを平した後、該吸引保持部に吸引力を作用させてウエーハWを吸引保持し、その後該吸引保持部52を該カセット50から搬出させることでウエーハを該カセット50から搬出する搬出する。
【選択図】図4
【解決手段】一対の収容溝が上下に複数対形成されたカセット50からウエーハWを搬出する搬出方法であって、吸引保持するウエーハWのサイズよりも小さく且つ一対の収容溝間に侵入可能なサイズに設定された吸引保持部52を、撓みを有するウエーハが収容された該収容溝から所定距離下方に離れた位置に侵入させ、該吸引保持部52を上昇させてウエーハWに当接させて撓みを解消してウエーハを平した後、該吸引保持部に吸引力を作用させてウエーハWを吸引保持し、その後該吸引保持部52を該カセット50から搬出させることでウエーハを該カセット50から搬出する搬出する。
【選択図】図4
Description
本発明は、カセットからウエーハを搬出するウエーハの搬出方法に関する。
例えば、半導体デバイスの製造プロセスにおいては、シリコンやGaAs等のウエーハの表面にICやLSI等の回路素子が複数形成される。回路素子が形成された半導体ウエーハは、研削装置、研磨装置によって裏面が研削又は研磨されて所定の厚みへと薄化された後、個々の半導体デバイスへと分割される。このようにして製造された半導体デバイスは、携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
ウエーハ表面に形成された回路素子を保護するために、研削や研磨に際してウエーハの表面には例えばポリオレフィンの基材上に糊層が形成された特開平11−307620号公報に開示されたような保護部材(保護テープ)が配設される。
表面に保護部材が配設されたウエーハは、カセットに複数枚収容された状態で研削装置や研磨装置に供給される。研削装置や研磨装置のカセット載置部に載置されたカセットから搬出入装置が各ウエーハを搬出する(例えば、特開2011−171591号公報参照)。
この公開公報に開示されるように、ウエーハを支持して吸引保持可能な吸引保持部(ハンド)を有するウエーハ搬出入装置(ウエーハ搬送ロボット)でカセットに収容されたウエーハを吸引保持してカセットからウエーハを搬出している。
例えば、樹脂層を有するWL−CSPウエーハ(Wafer Level−Chip Size Package Wafer)やLEDウエーハ(Light Emitting Device Wafer)のように異なる材質が積層されたウエーハには、撓み(反り)が生じている場合がある。
ウエーハに撓みが生じている場合、ウエーハを下方から支持した状態で吸引保持しようとしても、負圧がリークして吸引保持できず、カセットからウエーハを搬出できないという問題がある。
また、ウエーハに撓みが生じている場合、ウエーハ搬送ロボットのハンドがカセット内に侵入した際にウエーハに衝突してウエーハやウエーハ搬送ロボットを破損させてしまう恐れがあるという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、撓みを有するウエーハにおいてもウエーハやウエーハ搬送ロボットを破損させる恐れを低減し、且つ、ウエーハを吸引保持してカセットからウエーハを搬出できるウエーハの搬出方法を提供することである。
本発明によると、対向した一対の側壁内面にウエーハを収容する一対の収容溝が上下方向に複数対形成されるとともに、該収容溝にウエーハを出し入れする開口部を有するカセットの該収容溝に収容された撓みを有するウエーハの該カセットから搬出するウエーハの搬出方法であって、吸引保持するウエーハのサイズよりも小さく且つ該カセットの一対の収容溝間に侵入可能なサイズに設定された吸引保持部を、撓みを有するウエーハが収容された該収容溝から所定距離下方に離れた位置に該開口部を介して侵入させる吸引保持部侵入ステップと、該吸引保持部侵入ステップを実施した後、該吸引保持部を上昇させて撓みを有するウエーハに当接させて撓みを解消してウエーハを平らにする吸引保持部上昇ステップと、該吸引保持部上昇ステップを実施した後、該吸引保持部に吸引力を作用させてウエーハを吸引保持する吸引保持ステップと、該吸引保持ステップを実施した後、ウエーハを吸引保持した該吸引保持部を該開口を介して該カセットから搬出させることでウエーハを該カセットから搬出する搬出ステップと、を具備したことを特徴とするウエーハの搬出方法が提供される。
本発明のウエーハの搬出方法によると、吸引保持部がウエーハを収容する収容溝より所定距離下方においてカセットに侵入するため、侵入時に撓みを有するウエーハに衝突する恐れを低減でき、ウエーハや吸引保持部を破損させる恐れを低減できる。
また、ウエーハの下方でカセット内に侵入した吸引保持部が上昇することでウエーハに当接してウエーハを支持するとともに、ウエーハの撓みを矯正して平らにする。これにより、吸引保持部での吸引が可能となり、ウエーハを吸引保持してカセットから搬出できる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、研削装置の概略斜視図が示されている。4は研削装置2のベースであり、ベース4の後方には二つのコラム6a,6bが垂直に立設されている。
コラム6aには、上下方向に伸びる一対のガイドレール(一本のみ図示)8が固定されている。この一対のガイドレール8に沿って粗研削ユニット10が上下方向に移動可能に装着されている。粗研削ユニット10は、そのハウジング20が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台12に取り付けられている。
粗研削ユニット10は、ハウジング20と、ハウジング20中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ22と、スピンドルの先端に固定された複数の粗研削用の研削砥石26を有する研削ホイール24を含んでいる。
粗研削ユニット10は、粗研削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ14とパルスモータ16とから構成される粗研削ユニット移動機構18を備えている。パルスモータ16をパルス駆動すると、ボールねじ14が回転し、移動基台12が上下方向に移動される。
他方のコラム6bにも、上下方向に伸びる一対のガイドレール(一本のみ図示)19が固定されている。この一対のガイドレール19に沿って仕上げ研削ユニット28が上下方向に移動可能に装着されている。
仕上げ研削ユニット28は、そのハウジング36が一対のガイドレール19に沿って上下方向に移動する図示しない移動基台に取り付けられている。仕上げ研削ユニット28は、ハウジング36と、ハウジング36中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ38と、スピンドルの先端に固定された仕上げ研削用の研削砥石42を有する研削ホイール40を含んでいる。
仕上げ研削ユニット28は、仕上げ研削ユニット28を一対の案内レール19に沿って上下方向に移動するボールねじ30とパルスモータ32とから構成される仕上げ研削ユニット移動機構34を備えている。パルスモータ32を駆動すると、ボールねじ30が回転し、仕上げ研削ユニット28が上下方向に移動される。
研削装置2は、コラム6a,6bの前側においてベース4の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル44を具備している。ターンテーブル44は比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印45で示す方向に回転される。
ターンテーブル44には、互いに円周方向に120°離間して3個のチャックテーブル46が水平面内で回転可能に配置されている。チャックテーブル46は、ポーラスセラミック材によって円盤状に形成された吸着チャックを有しており、吸着チャックの保持面上に載置されたウエーハを真空吸引手段を作動することにより吸引保持する。
ターンテーブル44に配設された3個のチャックテーブル46は、ターンテーブル44が適宜回転することにより、ウエーハ搬入・搬出領域A、粗研削加工領域B、仕上げ研削加工領域C、及びウエーハ搬入・搬出領域Aに順次移動される。
ベース4の前側部分には、研削加工前のウエーハが収容されているカセット50と、研削加工後のウエーハを収容するカセット66と、カセット50内に収容されたウエーハを搬出するとともに、研削加工後のウエーハをカセット66内に搬入するウエーハ搬出入装置(ウエーハ搬送ロボット)54が配設されている。
ウエーハ搬送ロボット54は、図2に示すように、複数のリンクを回動可能に連結した屈曲リンク機構51と、屈曲リンク機構51の先端部に連結されたウエーハ吸引保持部(ハンド)52とから構成される。
屈曲リンク機構51は、図示しない駆動手段によりZ軸方向(上下方向)に移動される支持部材72と、支持部材72に対して回動可能に取り付けられた第1リンク74と、第1リンク74に対して回動可能に取り付けられた第2リンク76とから構成される。
第2リンク76の先端部には、駆動部77を介してウエーハ吸引保持部(ハンド)52が取り付けられている。ウエーハ吸引保持部52の上面52aには負圧吸引源に選択的に連通される吸引孔53が形成されている。
カセット50の両側壁50aの内側には複数の収容溝(棚)80が形成されており、ウエーハWは左右で対応する高さの収容溝80に支持されてカセット50内に収容されている。カセット66もカセット50と同様な構成を有している。
図1を再び参照すると、ウエーハ搬送ロボット54に隣接して、複数の位置決めピン58を有する位置決めテーブル56と、ウエーハ搬入機構(ローディングアーム)60と、ウエーハ搬出機構(アンローディングアーム)62と、研削されたウエーハを洗浄及びスピン乾燥するスピンナ洗浄装置64が配設されている。
スピンナ洗浄装置64には、研削された半導体ウエーハWを吸引保持して回転するスピンナテーブル68が配設されている。70はスピンナ洗浄装置64のカバーである。
以下、上述したような構成を有するウエーハ搬送ロボット54を使用した本発明実施形態のウエーハの搬出方法について図3乃至図6を参照して説明する。図3を参照すると、吸引保持部侵入ステップを示す側面図が示されている。図4は吸引保持部侵入ステップを説明する正面図であり、ウエーハ搬送ロボット54の吸引保持部52以外の構成部分は省略されている。
ウエーハ搬送ロボット54の吸引保持部(ハンド)52はウエーハWのサイズよりも小さく且つカセット50の一対の収容溝80間に侵入可能なサイズを有している。吸引保持部侵入ステップでは、図4に示すように、撓みを有するウエーハWが収容された収容溝80の最下端位置80aから所定距離B下方に離れた位置からカセット50の開口部50bを介して吸引保持部52を図3で矢印X1方向に侵入させる。
図4でAはカセット50の収容溝80内に収容されたウエーハWの撓み分であり、Mは余裕量である。本実施形態で所定距離BはウエーハWの撓み分A+余裕量Mである。本明細書で撓みを有するウエーハWとは撓んでいるウエーハや反りを有するウエーハを含む。
図4及び図5ではウエーハWの厚さが誇張されて図示されているが、実際にはウエーハWの厚さは700μm程度であり、ウエーハWの直径が300mm程度であるため、ウエーハWは自重で下方に所定量A撓んでカセット50の収容溝80内に収容されている。
更に、カセット50は研削装置2のカセットであるため、実際にはウエーハWの表面に図示を省略した表面保護テープが貼着されており、ウエーハWのその裏面を上にしてカセット50内に収容されている。
吸引保持部侵入ステップを実施した後、図5に示すように、吸引保持部52を上昇させて撓みを有するウエーハWに当接させ、吸引保持部52を矢印Z1方向に上昇することにより、ウエーハWの撓みを解消してウエーハWを平らにする吸引保持部上昇ステップを実施する。
吸引保持部上昇ステップを実施してウエーハWを平らに吸引保持部52で支持した後、吸引保持部52の吸引孔53に負圧を作用させてウエーハWを吸引保持する吸引保持ステップを実施する。
吸引保持ステップを実施した後、ウエーハWを吸引保持した吸引保持部52をカセット50の開口50bを介してカセットから退室させることで、図6に示すように、ウエーハWをカセット50から矢印X2方向に搬出する(搬出ステップ)。
ウエーハ搬送ロボット54でカセット50から搬出したウエーハWは位置決めテーブル56まで搬送され、複数の位置決めピン58によりウエーハWの位置決めテーブル56上での中心出しが行われる。
上述した実施形態のウエーハの搬出方法によると、ウエーハ搬送ロボット54の吸引保持部52はウエーハWを収容するカセット50の収容溝80より所定距離B下方においてカセット50内に侵入するため、侵入時にウエーハWに吸引保持部52が衝突する恐れを低減でき、ウエーハWやウエーハ搬送ロボット54を破損させる恐れを低減できる。
また、ウエーハWの下方でカセット50内に侵入した吸引保持部52がウエーハWに当接してウエーハを支持しながら上昇することにより、ウエーハの撓みが解消されて平らになる。これにより、吸引孔53からの負圧のリークがなくなるため、吸引保持部52の吸引が可能となり、ウエーハWを吸引保持部52で吸引保持してカセット50から搬出できる。
2 研削装置
10 粗研削ユニット
28 仕上げ研削ユニット
44 ターンテーブル
46 チャックテーブル
50,66 カセット
51 屈曲リンク機構
52 吸引保持部(ハンド)
54 ウエーハ搬送ロボット(ウエーハ搬出入装置)
80 収容部
W ウエーハ
A ウエーハの撓み部分
M 余裕量
B 所定距離
10 粗研削ユニット
28 仕上げ研削ユニット
44 ターンテーブル
46 チャックテーブル
50,66 カセット
51 屈曲リンク機構
52 吸引保持部(ハンド)
54 ウエーハ搬送ロボット(ウエーハ搬出入装置)
80 収容部
W ウエーハ
A ウエーハの撓み部分
M 余裕量
B 所定距離
Claims (1)
- 対向した一対の側壁内面にウエーハを収容する一対の収容溝が上下方向に複数対形成されるとともに、該収容溝にウエーハを出し入れする開口部を有するカセットの該収容溝に収容された撓みを有するウエーハを該カセットから搬出するウエーハの搬出方法であって、
吸引保持するウエーハのサイズよりも小さく且つ該カセットの一対の収容溝間に侵入可能なサイズに設定された吸引保持部を、撓みを有するウエーハが収容された該収容溝から所定距離下方に離れた位置に該開口部を介して侵入させる吸引保持部侵入ステップと、
該吸引保持部侵入ステップを実施した後、該吸引保持部を上昇させて撓みを有するウエーハに当接させて撓みを解消してウエーハを平らにする吸引保持部上昇ステップと、
該吸引保持部上昇ステップを実施した後、該吸引保持部に吸引力を作用させてウエーハを吸引保持する吸引保持ステップと、
該吸引保持ステップを実施した後、ウエーハを吸引保持した該吸引保持部を該開口を介して該カセットから搬出させることでウエーハを該カセットから搬出する搬出ステップと、
を具備したことを特徴とするウエーハの搬出方法。
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