JP5101267B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
11 ウエーハ
12 仕上げ研削ユニット
17 デバイス領域
18 粗研削ホイール
18b 粗研削砥石
19 外周余剰領域
36 仕上げ研削ホイール
36b 仕上げ研削砥石
50 ターンテーブル
52 チャックテーブル
84 円形凹部
86 リング状補強部
90 樹脂層
92 紫外線硬化樹脂層
94 透明樹脂層
96 厚み測定器
100 ダイシングテープ
102 環状フレーム
Claims (3)
- 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有し、該デバイス領域に対応する裏面に円形凹部が形成され、該円形凹部の外周側に該外周余剰領域を含むリング状補強部が形成されたウエーハの加工方法であって、
前記円形凹部内に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記リング状補強部を該樹脂層ごと研削する研削工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 前記樹脂層は、紫外線硬化樹脂層と、
該紫外線硬化樹脂層上に積層された透明樹脂層と、
から構成されることを特徴とする請求項1記載のウエーハの加工方法。 - 前記研削工程中に厚み測定器を前記樹脂層の上面に接触させて前記リング状補強部の厚さを測定することを特徴とする請求項1又は2記載のウエーハの加工方法。
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