JP2021082654A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】反りを有する被加工物をカセットから搬出可能な搬出機構を備える加工装置を提供する。【解決手段】第１面と第１面の反対側に位置する第２面とが凸状の第１面と凹状の第２面となる様に反った板状の被加工物を収容しているカセットが載置されるカセット載置領域と、カセット載置領域に載置されたカセットから被加工物を搬出する搬出機構と、搬出機構により搬出された被加工物を加工する加工ユニットとを備え、搬出機構は、被加工物の下面に対面する様に位置付けられる支持板と、支持板の上面側から突出し、支持板の上面の少なくとも３箇所に配置され、被加工物の該下面にそれぞれ接触可能である少なくとも３個の突起部材と、支持板に連結されており支持板を移動させる移動ユニットと、を有し、搬出機構は、少なくとも３個の突起部材が被加工物の下面に接触することで被加工物が反った状態を維持しつつ被加工物を搬送する加工装置を提供する。【選択図】図２

Description

本発明は、反りを有する板状の被加工物を搬送する搬出機構を備える加工装置に関する。
デバイスウェーハや樹脂パッケージ基板など各種板状の被加工物を加工装置で加工する場合に、加工装置には、複数の被加工物が収容されているカセットが配置される。カセット内に収容されている被加工物は、例えば、シリコンウェーハや半導体パッケージ基板である。
被加工物がシリコンウェーハである場合、ウェーハの裏面側を被覆している金属膜、ウェーハの裏面側に形成されている研削歪み、ウェーハの表面側に形成されている絶縁膜及び金属層を含む積層物等の影響で、ウェーハに反りが生じることがある。例えば、ウェーハには、中凸形状又は中凹形状の反りが生じることがある。
また、被加工物が半導体パッケージ基板である場合、半導体パッケージ基板をそれぞれ構成する金属製のフレームと、モールド樹脂との熱膨張率の差異に起因して、半導体パッケージ基板には、中凸形状又は中凹形状の反りが生じることがある。
被加工物は、搬送ロボット等の搬出機構により、カセットの外部へ個別に搬送される（例えば、特許文献１参照）。搬送ロボットは、板状のハンド部を有しており、このハンド部の一面には、例えば複数の吸着パッドが設けられている。各吸着パッドは、電磁弁等を介して真空発生源に接続されており、電磁弁等を開状態にすると吸着パッドには負圧が発生する。
搬送ロボットは、吸着パッドで被加工物を吸着した状態で被加工物を搬送するが、被加工物が反りを有する場合、吸着パッドで被加工物を吸着できないことがある。この場合、搬送ロボットは被加工物を搬送できない。
特開２００２−２７０６７４号公報
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、反りを有する被加工物をカセットからカセットの外部へ搬出可能な搬出機構を備える加工装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、第１面と該第１面の反対側に位置する第２面とが凸状の該第１面と凹状の該第２面となる様に反った板状の被加工物を収容しているカセットが載置されるカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットから該カセットの外部へ該被加工物を搬出する搬出機構と、該搬出機構により搬出された該被加工物を加工する加工ユニットと、を備え、該搬出機構は、該被加工物の下面に対面する様に位置付けられる支持板と、該支持板の上面側から突出し、該支持板の上面の少なくとも３箇所に配置され、該被加工物の該下面にそれぞれ接触可能である少なくとも３個の突起部材と、該支持板に連結されており該支持板を移動させる移動ユニットと、を有し、該搬出機構は、該少なくとも３個の突起部材が該被加工物の該下面に接触することで該被加工物が反った状態を維持しつつ、該被加工物を搬送する加工装置が提供される。
本発明の一態様に係る加工装置は、搬出機構と、加工ユニットとを備える。搬出機構は、被加工物の下面に対面する様に位置付けられる支持板と、支持板の上面側から突出し、支持板の上面の少なくとも３箇所に配置され、被加工物の下面にそれぞれ接触可能である少なくとも３個の突起部材とを有する。搬出機構は、更に、支持板に連結されており支持板を移動させる移動ユニットを有する。
搬出機構は、少なくとも３個の突起部材が被加工物の下面に接触することで被加工物が反った状態を維持しつつ、被加工物を搬出できる。それゆえ、反りを有する被加工物を搬出時に外力で平坦に変形させる必要がなく、被加工物が中凸形状や中凹形状であってもそのままの形状で被加工物を搬送できる。
研削装置の斜視図である。 搬送ロボット等の拡大図斜視図である。 突起部材の断面図である。 図４（Ａ）はカセット等の一部断面側面図であり、図４（Ｂ）はハンド部で被加工物を支持した状態を示す図である。 図５（Ａ）は位置決めテーブル上に配置された被加工物等の一部断面側面図であり、図５（Ｂ）は吸引台の上面に載置された被加工物等の一部断面側面図である。 図６（Ａ）はパッド部を被加工物に押し当てるときの被加工物等の一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は略平坦に変形された被加工物等の一部断面側面図である。 図７（Ａ）は補助台を有する位置決めテーブル等の一部断面側面図であり、図７（Ｂ）は補助台及び吸引台で被加工物を支持した状態を示す位置決めテーブル等の一部断面側面図である。 被加工物をハンド部で支持した状態を示す図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、研削装置２の斜視図である。研削装置（加工装置）２は、略直方体形状の基台４を備える。図１では、基台４の左右方向をＸ軸方向とし、基台４の前後方向をＹ軸方向とし、基台４の上下方向をＺ軸方向とする。
基台４の前方向（Ｙ軸方向の一方）には、凹部４ａが形成されており、この凹部４ａには、搬送ロボット（搬出機構）６が設けられている。凹部４ａに対して右方向（Ｘ軸方向の一方）にはカセット載置領域８ａがあり、凹部４ａに対して左方向（Ｘ軸方向の他方）にはカセット載置領域８ｂがある。この様に、カセット載置領域８ａ，８ｂは、Ｘ軸方向で凹部４ａを挟む位置にある。
カセット載置領域８ａ上には、研削装置２で加工される前の１以上の被加工物１１が収容されているカセット１０ａが載置される。また、カセット載置領域８ｂ上には、研削装置２で加工された後の１以上の被加工物１１が収容されるカセット１０ｂが載置される。
ここで、図２及び図３を参照して、カセット１０ａに収容されている被加工物１１をカセット１０ａから搬出する搬送ロボット６について説明する。図２は、搬送ロボット６等の拡大図斜視図である。
搬送ロボット６は、複数のリンクが回動可能に連結された屈曲リンク機構で構成される移動ユニット６ａを有する。移動ユニット６ａは、円筒支持部６ｂを有する。円筒支持部６ｂは、駆動手段（不図示）によりＺ軸方向に移動可能且つＸＹ平面で回転可能である。
円筒支持部６ｂの上端部には、ＸＹ平面で回転可能な態様で第１リンク６ｃの一端部が接続されている。また、第１リンク６ｃの他端部には、ＸＹ平面で回転可能な態様で第２リンク６ｄの一端部が接続されている。
第２リンク６ｄの他端部には、ＸＹ平面で回転可能な平板状のリスト部６ｅが接続されている。リスト部６ｅの側部には、エンドエフェクタとしてのハンド部６ｆが連結されている。
リスト部６ｅ、第２リンク６ｄ、第１リンク６ｃ及び円筒支持部６ｂは、移動ユニット６ａを構成している。移動ユニット６ａにより、ハンド部６ｆは、ＸＹ平面方向及びＺ軸方向に沿って移動させられる。ハンド部６ｆは、リスト部６ｅに連結されている支持板６ｇを有する。
支持板６ｇは、金属、セラミックス等で形成されている。支持板６ｇは、接続部６ｇ１を含み、この接続部６ｇ１の一端側は、リスト部６ｅに連結されている。接続部６ｇ１の他端側には、２個のフィンガー部６ｇ２が設けられている。
２個のフィンガー部６ｇ２は、接続部６ｇ１の一端から他端に向かう第１方向（長さ方向）に沿う長手部を有する。また、２個のフィンガー部６ｇ２は、第１方向に直交する第２方向（幅方向）における接続部６ｇ１の中心に対して左右対称な位置に設けられている。２個のフィンガー部６ｇ２は、接続部６ｇ１の幅方向において互いに離間している。
接続部６ｇ１及び２個のフィンガー部６ｇ２の上面は、面一となっており、支持板６ｇの上面６ｇ３を構成している。上面６ｇ３の少なくとも３箇所には、上面６ｇ３から突出する様に突起部材６ｈが設けられている。
本実施形態では、接続部６ｇ１の上面６ｇ３と、２個のフィンガー部６ｇ２の各々の上面６ｇ３とに、突起部材６ｈが設けられている。なお、突起部材６ｈの数は３個に限定されない。突起部材６ｈの数は、４個以上であってもよい。
本実施形態において、３個の突起部材６ｈは、上面６ｇ３で一直線状に並ばない様に（即ち、非直線状に）配置されている。より具体的には、接続部６ｇ１の第２方向の略中央部と、２個のフィンガー部６ｇ２の第１方向の各先端近傍とに、突起部材６ｈがそれぞれ配置されている。なお、３個の突起部材６ｈは、所定の径の円周上に位置している。
ここで、図３を参照して、突起部材６ｈについて説明する。図３は、突起部材６ｈの断面図である。突起部材６ｈは、ゴム状のシリコーン樹脂等のゴム、多孔質の硬質スポンジ等で形成されており、柔軟性を有する。
また、突起部材６ｈは、被加工物１１や、被加工物１１に貼り付けられた保護テープに対して、比較的高い摩擦係数（例えば、静止摩擦係数）を有する。突起部材６ｈは、被加工物１１等の対象物との間において、対象物をその場に留める所謂タック（ｔａｃｋ）力を発揮する場合もある。
突起部材６ｈは、半球状の上部６ｈ１を有する。上部６ｈ１の底面には、円柱状の下部６ｈ２が、上部６ｈ１と一体的に設けられている。下部６ｈ２の上面の円と、上部６ｈ１の底面の円とは、略同径である。下部６ｈ２の円の径ｄは、５ｍｍ以上２０ｍｍ以下（例えば、１０ｍｍ）である。
また、上部６ｈ１及び下部６ｈ２を合わせた突起部材６ｈの高さｈは、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下（例えば、５ｍｍ）である。なお、突起部材６ｈの高さｈと、支持板６ｇの厚さとの合計は、例えば、１０ｍｍ程度である。
本実施形態において、上部６ｈ１及び下部６ｈ２の材料は同じである。但し、上部６ｈ１の材料がゴム、多孔質の硬質スポンジ等で形成されていれば、下部６ｈ２は金属等の柔軟性のない硬質の材料で形成されていてもよい。また、上部６ｈ１の形状は、半球状に限定されず、下部６ｈ２と同じ円柱状であってもよい。
突起部材６ｈを備えるハンド部６ｆは、被加工物１１を搬出する場合に、カセット１０ａへ挿入される。図２に示す様に、カセット１０ａは、互いに対向する一対の側板１０ａ１を有する。一対の側板１０ａ１の上端部には上板１０ａ２が接続されており、下端部には下板１０ａ３が接続されている。
また、上板１０ａ２及び下板１０ａ３の一端部と、一対の側板１０ａ１の一端部とにより、カセット１０ａの一端側には開口が形成されている。これに対して、上板１０ａ２及び下板１０ａ３の他端部と、一対の側板１０ａ１の他端部とには、他の側板（不図示）が接続されている。
図４（Ａ）は、カセット１０ａ等の一部断面側面図である。なお、図４（Ａ）では、カセット１０ａの他の側板から、カセット１０ａの開口に向かう方向で、カセット１０ａの内部を見た場合を示している。
一対の側板１０ａ１の内側の面には、同じ高さ位置に一対の支持棚１０ａ４が設けられている。一対の支持棚１０ａ４は、カセット１０ａの奥行方向に延伸している。また、カセット１０ａの高さ方向に沿って複数対の支持棚１０ａ４が形成されている。
１つの被加工物１１は、一対の支持棚１０ａ４により支持される。被加工物１１は、半導体ウェーハや半導体パッケージ基板等の板状物であり、被加工物１１には反りが生じていることがある。
図４（Ａ）に示す例では、各被加工物１１は、デバイス等が形成されている表面（第１面）１１ａと、表面１１ａとは反対側に位置する裏面（第２面）１１ｂとを有し、表面１１ａが凸状、裏面１１ｂが凹状となる様に反っている。被加工物１１は、表面１１ａが下方側に配置されることで、上方から見て中凹形状となっている。
被加工物１１の反り量は、例えば、１００μｍ以上３００μｍ以下の所定の値である。なお、図示しないが、表面１１ａ側には、デバイス等を保護するために表面１１ａと略同じ大きさを有する樹脂製の保護テープが貼り付けられている。
被加工物１１をカセット１０ａから外部へ搬出する場合、移動ユニット６ａによりハンド部６ｆをカセット１０ａの奥行方向に移動させ、支持板６ｇの上面６ｇ３が一の被加工物１１の下面（本例では、表面１１ａ）に対面する様に支持板６ｇを位置付ける（図４（Ａ）参照）。
次に、移動ユニット６ａの円筒支持部６ｂを上方に移動させ、各突起部材６ｈを被加工物１１の下面に接触させて、ハンド部６ｆで被加工物１１を支持する。図４（Ｂ）は、ハンド部６ｆで被加工物１１を支持した状態を示す図である。
ハンド部６ｆで被加工物１１を支持すると、柔軟性を有する突起部材６ｈは被加工物１１の下面に接触し、被加工物１１の自重により被加工物１１の形状に応じて変形する。そして、突起部材６ｈを介して支持板６ｇで被加工物１１を支持した状態で、ハンド部６ｆをカセット１０ａの外部へ退避させる。
突起部材６ｈは、例えば比較的高い摩擦係数を有するので、支持板６ｇの上面６ｇ３がＸＹ平面と略平行に配置されている場合、ハンド部６ｆを動かしても、被加工物１１はハンド部６ｆ上を滑ることは無い。
それゆえ、被加工物１１が反った状態のまま、ハンド部６ｆは突起部材６ｈを介して被加工物１１を支持でき、被加工物１１が支持板６ｇに対して移動しない（即ち、滑らない）態様で、被加工物１１を搬送できる。
ここで、図１に示す他の構成要素について説明する。カセット載置領域８ａに対して後方向（Ｙ軸方向の他方）には、搬送ロボット６により搬出された被加工物１１を基台４に対して位置決めする位置決めテーブル１２が設けられている。
位置決めテーブル１２は、基台４の上面において略円形の領域に設けられている。位置決めテーブル１２の中央部には、円柱状の吸引台１２ａが設けられている。なお、吸引台１２ａの径は、ハンド部６ｆにおける一対のフィンガー部６ｇ２間の距離よりも小さい。
吸引台１２ａの上面には、１又は複数の吸引口（不図示）が形成されている。各吸引口には、流路（図６（Ａ）等参照）の一端が接続されている。流路の他端には、エジェクタ等の吸引源１２ｃ（図６（Ａ）等参照）が接続されている。
吸引口と吸引源１２ｃとの間には、電磁弁１２ｄ（図６（Ａ）等参照）が設けられている。吸引源１２ｃを動作させた状態で電磁弁１２ｄを開状態にすれば、吸引口には負圧が発生する。
吸引台１２ａを中心として、吸引台１２ａの周囲には複数の位置決めピン１２ｂが環状に配置されている。各位置決めピン１２ｂは、吸引台１２ａに近づく方向、又は、吸引台１２ａから遠ざかる方向に移動可能である。なお、各位置決めピン１２ｂの移動距離は同じとなる様に構成されている。
位置決めテーブル１２の左方向（Ｘ軸方向の他方）には、ローディングアーム部１４が設けられている。ローディングアーム部１４は、所定の長さのアームを有する。アームの一端部は、回転可能且つＺ軸方向に移動可能な態様で基台４に連結されている。
また、アームの他端部には、被加工物１１を吸引可能なパッド部１４ａ（図６（Ａ）等参照）が設けられている。パッド部１４ａの下面には、吸引口（不図示）が形成されており、吸引口に発生する負圧により、パッド部１４ａの下面は吸引面１４ｂとして機能する。
ローディングアーム部１４の一端部の後方向（Ｙ軸方向の他方）には円盤状のターンテーブル１６が設けられている。ターンテーブル１６は、基台４上で回転可能であり、ターンテーブル１６の上面には、円周方向に略１２０度離れる態様で３個のチャックテーブル１８が設けられている。
ローディングアーム部１４に最も近い領域（搬入搬出領域Ａ）と、搬入搬出領域Ａから上面視で反時計回りに略１２０度進んだ領域（粗研削領域Ｂ）との各々には、１つのチャックテーブル１８が配置されている。また、搬入搬出領域Ａから上面視で時計回りに略１２０度進んだ領域（仕上げ研削領域Ｃ）にも、１つのチャックテーブル１８が配置されている。
チャックテーブル１８は、ターンテーブル１６を回転させることにより矢印方向に移動する。例えば、搬入搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８は、ターンテーブル１６により、粗研削領域Ｂ及び仕上げ研削領域Ｃの順に、上面視で反時計回りに移動させられた後、時計回りに移動させられ、搬入搬出領域Ａに戻される。
各チャックテーブル１８は、セラミックス等で形成された円盤状の枠体を有する。枠体の上面側には、円盤状の凹部（不図示）が形成されている。この凹部には、多孔質材料で形成された円盤状のポーラス板が固定されている。
ポーラス板の上面は、露出しており、ポーラス板の下面は、チャックテーブル１８内に形成されている流路（不図示）の一端に接続されている。この流路の他端には、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。
吸引源を動作させるとポーラス板の上面には負圧が生じ、ポーラス板の上面は被加工物１１等を吸引して保持する保持面１８ａとして機能する。ここで、搬送ロボット６によりカセット１０ａから搬出された被加工物１１が、ローディングアーム部１４により搬入搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８へ搬送される工程について説明する。
搬送ロボット６により、被加工物１１は、カセット１０ａから搬出され、位置決めテーブル１２上に配置される。図５（Ａ）は、位置決めテーブル１２上に配置された被加工物１１等の一部断面側面図である。
ハンド部６ｆに対して、吸引台１２ａが上昇することにより、被加工物１１はハンド部６ｆから離れて吸引台１２ａの上面に載置される。図５（Ｂ）は、吸引台１２ａの上面に載置された被加工物１１等の一部断面側面図である。
載置後、被加工物１１の外周に全ての位置決めピン１２ｂが接触する様に、位置決めピン１２ｂが移動し、被加工物１１の中心が、位置決めテーブル１２の中心に合わせられる。次に、ローディングアーム部１４の一端部をＸＹ平面において回転させて、パッド部１４ａを吸引台１２ａ及び被加工物１１の上方に配置する。
そして、ローディングアーム部１４の一端部をＺ軸方向の下方に移動させて、パッド部１４ａの吸引面１４ｂを被加工物１１の上面（本例では、裏面１１ｂ）側に押し当てる。図６（Ａ）は、パッド部１４ａを被加工物１１に押し当てるときの被加工物１１等の一部断面側面図である。
パッド部１４ａを所定の力で被加工物１１の上面（本例では、裏面１１ｂ）に押し当てることにより、被加工物１１は弾性的に変形し、被加工物１１の反りが一時的に解消される。図６（Ｂ）は、略平坦に変形された被加工物１１等の一部断面側面図である。
被加工物１１を略平坦に変形させた後、吸引面１４ｂに負圧を生じさせ、吸引面１４ｂで被加工物１１を吸引して保持する。その後、再びローディングアーム部１４の一端部をＸＹ平面において回転させて、搬入搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８へ被加工物１１を受け渡す。
ここで、再び図１に戻り、図１に示すその他の構成要素について説明する。ターンテーブル１６よりも後方向（Ｙ軸方向の他方）には、基台４の高さ方向の一方（例えば、＋Ｚ方向）側に突出する態様で、四角柱状の支持構造２０ａ，２０ｂが設けられている。
支持構造２０ａの前方向（Ｙ軸方向の一方）に位置する前面にはＺ軸移動機構２２が設けられている。Ｚ軸移動機構２２は、支持構造２０ａの前面に配置されＺ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール２４を備える。
一対のＺ軸ガイドレール２４には、Ｚ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。Ｚ軸移動プレート２６の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＺ軸ガイドレール２４の間でＺ軸ガイドレール２４に沿って設けられたＺ軸ボールネジ２８が回転可能な態様で連結している。
Ｚ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｚ軸パルスモーター３０が連結されている。Ｚ軸パルスモーター３０でＺ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２６は、Ｚ軸ガイドレール２４に沿ってＺ軸方向に移動する。Ｚ軸移動プレート２６の前面側には、粗研削ユニット（加工ユニット）３２ａが固定されている。
粗研削ユニット３２ａは、Ｚ軸移動プレート２６の前面側に固定されている筒状のスピンドルハウジング３４を有する。スピンドルハウジング３４内には、Ｚ軸方向に平行に配置されたスピンドル（不図示）の一部が回転可能な状態で収容されている。
スピンドルの上端部には、スピンドルモーター３６が連結されている。スピンドルの下端部は、スピンドルハウジング３４から突出している。スピンドルの下端部には、円盤状の粗研削ホイール３８ａが装着されている。
粗研削ホイール３８ａは、ステンレス鋼等の金属材料で形成された略円盤状のホイール基台４０ａと、ホイール基台４０ａの下面側に装着された複数の粗研削砥石４２ａとを有する。
複数の粗研削砥石４２ａの各々は、略直方体形状を有しており、ホイール基台４０ａの下面の円周に沿って、隣り合う研削砥石同士の間に間隙が設けられる態様で環状に配列されている。
粗研削砥石４２ａは、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合して形成される。なお、結合材や砥粒の材料に特段の制限はなく、粗研削砥石４２ａの仕様に応じて適宜選択できる。粗研削ホイール３８ａの直下は、上述の粗研削領域Ｂに対応する。
粗研削ユニット３２ａが設けられる支持構造２０ａの左方向（Ｘ軸方向の他方）に隣接して、四角柱状の支持構造２０ｂが設けられている。支持構造２０ｂの前方向（Ｙ軸方向の一方）に位置する前面には、支持構造２０ａと同様に、Ｚ軸移動機構２２が設けられている。
また、支持構造２０ｂのＺ軸移動機構２２には、Ｚ軸移動プレート２６を介して、仕上げ研削ユニット（加工ユニット）３２ｂが連結されている。仕上げ研削ユニット３２ｂも、粗研削ユニット３２ａと同様に、スピンドルハウジング３４、スピンドル、及び、スピンドルモーター３６を有する。仕上げ研削ユニット３２ｂのスピンドルの下端部には、円盤状の仕上げ研削ホイール３８ｂが装着されている。
仕上げ研削ホイール３８ｂは、略円盤状のホイール基台４０ｂと、ホイール基台４０ｂの下面側に装着された複数の仕上げ研削砥石４２ｂとを有する。複数の仕上げ研削砥石４２ｂの各々は、略直方体形状を有しており、ホイール基台４０ｂの下面の円周に沿って、隣り合う研削砥石同士の間に間隙が設けられる態様で環状に配列されている。
仕上げ研削砥石４２ｂも、結合材に砥粒を混合して形成されている。仕上げ研削砥石４２ｂでは、粗研削砥石４２ａの砥粒よりも平均粒径が小さい。但し、仕上げ研削砥石４２ｂの結合材や砥粒の材料に特段の制限はなく、仕上げ研削砥石４２ｂの仕様に応じて適宜選択できる。仕上げ研削ホイール３８ｂの直下は、上述の仕上げ研削領域Ｃに対応する。
ローディングアーム部１４により、搬入搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８へ搬入された被加工物１１は、粗研削領域Ｂで粗研削ユニット３２ａにより裏面１１ｂ側が粗研削（加工）される。次に、被加工物１１は、仕上げ研削領域Ｃで仕上げ研削ユニット３２ｂにより裏面１１ｂ側が仕上げ研削（加工）される。その後、被加工物１１は、搬入搬出領域Ａに戻される。
ローディングアーム部１４の一端部の左方向（Ｘ軸方向の他方）には、アンローディングアーム部４４が設けられている。アンローディングアーム部４４は、所定の長さのアームを有する。アームの一端部は、回転可能な態様で基台４に連結されている。
また、アームの他端部には、被加工物１１を吸引可能なパッド部が設けられている。パッド部の下面には、吸引口（不図示）が形成されており、吸引口に発生する負圧により、パッド部の下面は吸引面として機能する。
アンローディングアーム部４４は、被加工物１１を吸引して、搬入搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８から被加工物１１を搬出する。アンローディングアーム部４４の左方向（Ｘ軸方向の他方）には、研削後の被加工物１１を洗浄するためのスピンナ洗浄ユニット４６が設けられている。スピンナ洗浄ユニット４６の前方向（Ｙ軸方向の一方）側には、上述のカセット載置領域８ｂが設けられている。
研削装置２は、位置決めテーブル１２、ローディングアーム部１４、ターンテーブル１６、チャックテーブル１８、粗研削ユニット３２ａ、仕上げ研削ユニット３２ｂ、アンローディングアーム部４４、スピンナ洗浄ユニット４６等を制御する制御ユニット（不図示）を備えている。
制御ユニットは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御ユニットは、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。
本実施形態の搬送ロボット６は、少なくとも３個の突起部材６ｈが被加工物１１の下面に接触することで被加工物１１が反った状態を維持しつつ、被加工物１１を搬出できる。それゆえ、反りを有する被加工物１１を搬出時に外力で平坦に変形させる必要がなく、被加工物１１が中凸形状や中凹形状であってもそのままの形状で被加工物１１を搬送できる。
更に、各突起部材６ｈは、被加工物１１の自重により被加工物１１の形状に応じて変形する柔軟性、比較的高い摩擦係数等を有する。それゆえ、搬送ロボット６は、被加工物１１が支持板６ｇに対して移動しない（即ち、滑らない）態様で、被加工物１１を搬送できる。
次に、第２の実施形態の研削装置２について説明する。第２の実施形態の位置決めテーブル１２は、第１の実施形態と異なり、吸引台１２ａを囲む様に円筒形状の補助台１２ｅを有する。
図７（Ａ）は、補助台１２ｅを有する位置決めテーブル１２等の一部断面側面図であり、図７（Ｂ）は、補助台１２ｅ及び吸引台１２ａで被加工物１１を支持した状態を示す位置決めテーブル１２等の一部断面側面図である。
第２の実施形態の位置決めテーブル１２では、第１の実施形態に比べて被加工物１１の下面をより広い範囲で支持できる。それゆえ、反りを有する被加工物１１の上面側にパッド部１４ａ押し当てるときに、第１の実施形態に比べて被加工物１１をより安定的に支持できる。
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態のカセット１０ａには、凹状の表面１１ａ（第１面）と、凸状の裏面（第２面）１１ｂとなる様に反っている被加工物１１が収容されている。
被加工物１１は、表面１１ａが下方側に配置されることで、上方から見て中凸形状となっている。なお、図示しないが、表面１１ａ側には、表面１１ａと略同じ大きさを有する樹脂製の保護テープが貼り付けられている。
各被加工物１１は、一対の支持棚１０ａ４に載置されている。第３の実施形態でも、ハンド部６ｆをカセット１０ａの奥行方向に移動させ、支持板６ｇの上面６ｇ３が一の被加工物１１の下面（本例では、表面１１ａ）に対面する様に支持板６ｇを位置付ける（図８参照）。
次に、移動ユニット６ａの円筒支持部６ｂを上方に移動させて、ハンド部６ｆで被加工物１１を支持する。図８は、被加工物１１をハンド部６ｆで支持した状態を示す図である。ハンド部６ｆで被加工物１１を支持すると、柔軟性を有する突起部材６ｈは被加工物１１の下面に接触し、被加工物１１の自重により被加工物１１の形状に応じて変形する。
そして、突起部材６ｈを介して支持板６ｇで被加工物１１を支持した状態で、ハンド部６ｆをカセット１０ａの外部へ退避させる。突起部材６ｈは、例えば比較的高い摩擦係数を有するので、支持板６ｇの上面６ｇ３がＸＹ平面と略平行に配置されている場合、ハンド部６ｆを動かしても、被加工物１１はハンド部６ｆ上を滑ることは無い。
それゆえ、各突起部材６ｈが被加工物１１の下面に接触した場合、被加工物１１が反った状態のまま、ハンド部６ｆは突起部材６ｈを介して被加工物１１を支持できる。また、ハンド部６ｆは、被加工物１１が支持板６ｇに対して移動しない（即ち、滑らない）態様で、被加工物１１を搬送できる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、上述した研削装置２とは異なる加工装置に配置されたカセット１０ａから中凹形状又は中凸形状の被加工物１１を搬出する場合に、搬送ロボット６を用いることができる。
また、カセット１０ａ中の被加工物１１の表面１１ａ側には保護テープが貼り付けられていない場合でも、突起部材６ｈと被加工物１１とが接触することにより、被加工物１１が支持板６ｇに対して移動しない態様で、搬送ロボット６は被加工物１１を搬送できる。
２ 研削装置（加工装置）
４ 基台
４ａ 凹部
６ 搬送ロボット
６ａ 移動ユニット
６ｂ 円筒支持部
６ｃ 第１リンク
６ｄ 第２リンク
６ｅ リスト部
６ｆ ハンド部
６ｇ 支持板
６ｇ１ 接続部
６ｇ２ フィンガー部
６ｇ３ 上面
６ｈ 突起部材
６ｈ１ 上部
６ｈ２ 下部
８ａ，８ｂ カセット載置領域
１０ａ，１０ｂ カセット
１０ａ１ 側板
１０ａ２ 上板
１０ａ３ 下板
１０ａ４ 支持棚
１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１２ 位置決めテーブル
１２ａ 吸引台
１２ｂ 位置決めピン
１２ｃ 吸引源
１２ｄ 電磁弁
１２ｅ 補助台
１４ ローディングアーム部
１４ａ パッド部
１４ｂ 吸引面
１６ ターンテーブル
１８ チャックテーブル
１８ａ 保持面
２０ａ，２０ｂ 支持構造
２２ Ｚ軸移動機構
２４ Ｚ軸ガイドレール
２６ Ｚ軸移動プレート
２８ Ｚ軸ボールネジ
３０ Ｚ軸パルスモーター
３２ａ 粗研削ユニット
３２ｂ 仕上げ研削ユニット
３４ スピンドルハウジング
３６ スピンドルモーター
３８ａ 粗研削ホイール
３８ｂ 仕上げ研削ホイール
４０ａ，４０ｂ ホイール基台
４２ａ 粗研削砥石
４２ｂ 仕上げ研削砥石
４４ アンローディングアーム部
４６ スピンナ洗浄ユニット
Ａ 搬入搬出領域
Ｂ 粗研削領域
Ｃ 仕上げ研削領域
ｄ 径
ｈ 高さ

Claims (1)

  1. 第１面と該第１面の反対側に位置する第２面とが凸状の該第１面と凹状の該第２面となる様に反った板状の被加工物を収容しているカセットが載置されるカセット載置領域と、
    該カセット載置領域に載置された該カセットから該カセットの外部へ該被加工物を搬出する搬出機構と、
    該搬出機構により搬出された該被加工物を加工する加工ユニットと、を備え、
    該搬出機構は、
    該被加工物の下面に対面する様に位置付けられる支持板と、
    該支持板の上面側から突出し、該支持板の上面の少なくとも３箇所に配置され、該被加工物の該下面にそれぞれ接触可能である少なくとも３個の突起部材と、
    該支持板に連結されており該支持板を移動させる移動ユニットと、
    を有し、
    該搬出機構は、該少なくとも３個の突起部材が該被加工物の該下面に接触することで該被加工物が反った状態を維持しつつ、該被加工物を搬送することを特徴とする加工装置。
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