JP2016152394A - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016152394A JP2016152394A JP2015030692A JP2015030692A JP2016152394A JP 2016152394 A JP2016152394 A JP 2016152394A JP 2015030692 A JP2015030692 A JP 2015030692A JP 2015030692 A JP2015030692 A JP 2015030692A JP 2016152394 A JP2016152394 A JP 2016152394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cassette
- position detection
- center
- axis direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 55
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 170
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 13
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】位置検出機構124のセンターテーブル124aの外周にはみ出したウェーハWを支持するガイド部124cを備え、凸状に反ったウェーハWを水平に矯正する。また、ウェーハWが水平に矯正された状態でウェーハWの外周縁WEを位置検出センサー124dにより検出し、検出されたウェーハWの外周縁WEに基づいてウェーハWの中心位置を算出してチャックテーブルの中心位置と位置合わせする。
【選択図】図8
Description
実施形態に係る加工装置について説明する。図1は、加工装置の構成例を示す斜視図である。図2は、カセット載置機構の構成例を示す断面図である。図3は、位置検出機構の構成例を示す上面図である。
ガイド部124cは、文字「コ」の形状としたが、センターテーブル124aの外周にはみ出したウェーハWを支持可能な形状であれば、どのような形状でもよい。例えば、ガイド部124cは、文字「U」や「C」の形状としてもよいし、ウェーハWを複数点で支持するように複数のガイド部を配列してもよい。
10 チャックテーブル
20 加工手段
40 加工送り手段
50 割り出し送り手段
60 切り込み送り手段
70 第1搬送手段
90 第2搬送手段
100 搬出入手段
110 カセット
120 カセット載置機構
123 駆動手段
124 位置検出機構
124a センターテーブル
124b 回動手段
124c ガイド部
124d 位置検出センサー
124e 保持面
124f ガイド面
130 洗浄手段
N ノッチ
W ウェーハ
WS 表面
WR 裏面
WE 外周縁
Claims (1)
- ウェーハを収容したカセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台に載置された該カセットからウェーハを搬出するとともに該カセットにウェーハを搬入する搬出入手段と、該搬出入手段によって搬出されたウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工手段と、を備えるウェーハの加工装置において、
該カセットから搬出されたウェーハが搬入され、ウェーハの位置を検出する位置検出機構を備え、
該位置検出機構は、
ウェーハの中心付近の領域に対応した保持面でウェーハを吸引保持するセンターテーブルと、
該センターテーブルで保持されたウェーハの外周縁を検出し、ウェーハの位置を割り出す位置検出手段と、
該センターテーブルを回動させる回動手段と、
該センターテーブルの周囲で該センターテーブルの外周にはみ出したウェーハを支持するガイド部と、を備えることを特徴とする加工装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015030692A JP6474275B2 (ja) | 2015-02-19 | 2015-02-19 | 加工装置 |
KR1020160016986A KR102359141B1 (ko) | 2015-02-19 | 2016-02-15 | 가공 장치 |
CN201610087238.1A CN105914164B (zh) | 2015-02-19 | 2016-02-16 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015030692A JP6474275B2 (ja) | 2015-02-19 | 2015-02-19 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016152394A true JP2016152394A (ja) | 2016-08-22 |
JP6474275B2 JP6474275B2 (ja) | 2019-02-27 |
Family
ID=56696730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015030692A Active JP6474275B2 (ja) | 2015-02-19 | 2015-02-19 | 加工装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6474275B2 (ja) |
KR (1) | KR102359141B1 (ja) |
CN (1) | CN105914164B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017212741A1 (de) | 2016-08-03 | 2018-02-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Anzeigevorrichtung und elektronische Vorrichtung |
JP2019195015A (ja) * | 2018-05-01 | 2019-11-07 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002329769A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Lintec Corp | アライメント装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001007135A (ja) | 1999-06-23 | 2001-01-12 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2001092530A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-06 | Olympus Optical Co Ltd | 基板の位置補正装置 |
JP4201564B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2008-12-24 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置 |
JP2010107195A (ja) * | 2007-07-18 | 2010-05-13 | Nikon Corp | 検査装置および検査方法 |
JP2009129944A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Tatsumo Kk | アライナ装置 |
JP2010186863A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法 |
JP5948034B2 (ja) | 2011-09-27 | 2016-07-06 | 株式会社ディスコ | アライメント方法 |
-
2015
- 2015-02-19 JP JP2015030692A patent/JP6474275B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-15 KR KR1020160016986A patent/KR102359141B1/ko active IP Right Grant
- 2016-02-16 CN CN201610087238.1A patent/CN105914164B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002329769A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Lintec Corp | アライメント装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017212741A1 (de) | 2016-08-03 | 2018-02-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Anzeigevorrichtung und elektronische Vorrichtung |
JP2019195015A (ja) * | 2018-05-01 | 2019-11-07 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7061012B2 (ja) | 2018-05-01 | 2022-04-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105914164B (zh) | 2020-07-03 |
KR102359141B1 (ko) | 2022-02-04 |
JP6474275B2 (ja) | 2019-02-27 |
CN105914164A (zh) | 2016-08-31 |
KR20160102118A (ko) | 2016-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10946419B2 (en) | Foreign substance removal apparatus and foreign substance detection apparatus | |
JP6283573B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP6415349B2 (ja) | ウェーハの位置合わせ方法 | |
JP6765751B2 (ja) | 被加工物の保持機構及び加工装置 | |
JP2016111282A (ja) | 切削装置 | |
TW201711120A (zh) | 晶圓整平裝置 | |
JP2022176247A (ja) | ウエハ位置決め装置 | |
WO2003069660A1 (fr) | Mecanisme de transport d'objets de type plaque et dispositif associe de decoupage en des | |
JP2016154168A (ja) | 被加工物の受け渡し方法 | |
JP2015061012A (ja) | 切削装置 | |
JP6474275B2 (ja) | 加工装置 | |
KR102486302B1 (ko) | 가공 장치 | |
JP2016198718A (ja) | 異物除去装置、異物除去方法および剥離装置 | |
KR20140120822A (ko) | 척 테이블 | |
JP2020108908A (ja) | ワークの保持方法及びワークの処理方法 | |
TWI715727B (zh) | 封裝基板之處置方法 | |
JP5356803B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
JP7282458B2 (ja) | 保持テーブル及び加工装置 | |
CN111146128B (zh) | 裸片转移模块和具有该裸片转移模块的裸片接合设备 | |
JP6450633B2 (ja) | 異物検出方法、異物検出装置および剥離装置 | |
JP6375259B2 (ja) | 異物除去装置、異物除去方法および剥離装置 | |
TWI779194B (zh) | 工件加工方法 | |
JP6301728B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP2020102573A (ja) | 搬送装置及び加工装置 | |
KR20190005129A (ko) | 절삭 블레이드의 셋업 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180925 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20181126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6474275 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |