JP5948034B2 - アライメント方法 - Google Patents
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断してもよい。
まず、外周部W1に近い位置において露出した所定の電極、例えば図3に示す電極E1を撮像手段4によって撮像する。次に、保持テーブル2を切削送り方向に移動させることにより撮像手段4と保持テーブル2とを相対的に切削送り方向に移動させ、電極E1と隣接する電極E2を撮像手段4によって撮像する。
上記予備補正工程では、電極を用いてパッケージ円形基板Wの向きを補正するため、研削によって電極に位置ずれが生じていると、正確な補正を行うことができない。そこで、外周部W1に露出し位置ずれがない分割予定ラインLを用いてパッケージ円形基板Wの向きを補正する。
2:保持テーブル
3:切削手段 30:切削ブレード
4:撮像手段 5:カセット
6:搬出入手段 60:仮置き領域
70:第一の搬送手段 71:第二の搬送手段
8:洗浄手段 9:制御手段
W:パッケージ円形基板
W1:外周部 R:樹脂
L、L1、L2:分割予定ライン D:デバイス E、E1、E2:電極
P1:第1の交点 P2:第2の交点
Claims (2)
- 分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されるとともに樹脂で封止されたパッケージ円形基板を保持して回転可能な保持テーブルと、該パッケージ円形基板を撮像し切削位置を検出する撮像手段と、該切削位置を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、を備える切削装置を用いたパッケージ円形基板のアライメント方法であって、
該パッケージ円形基板の外周部以外が樹脂で覆われ、樹脂で覆われていない該外周部には分割予定ラインが露出し、該パッケージ円形基板の樹脂面には区画された複数の領域のそれぞれのデバイスから電極が露出しており、
該パッケージ円形基板の中心部の分割予定ラインと該パッケージ円形基板の外周との第1の交点を撮像後、該保持テーブルと該撮像手段とを切削送り方向に相対的に移動させ、該パッケージ円形基板の外周と該分割予定ラインとの第2の交点を検出し、該第1の交点と該第2の交点とを結ぶ直線が切削送り方向に平行となるように該保持テーブルを回転させて該パッケージ円形基板の向きを補正する補正工程
を含み、
該補正工程の前に、該撮像手段と該保持テーブルとを相対的に切削送り方向に移動させ、所定の電極と隣接する電極とを結ぶ線が切削送り方向と平行となるように保持テーブルを回転させ補正する予備補正工程を遂行する
アライメント方法。 - 前記デバイスの大きさに応じて前記予備補正工程を行うか否かを判断する
請求項1に記載のアライメント方法。
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