JP2016025224A - パッケージウェーハの加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加工の精度を高く保つとともに、加工に要する時間を短縮できるパッケージウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】切削ステップは、切削によって形成した切削溝（２５）と、切削溝に対応する分割予定ライン（１５）の最寄りの露出キーパターンと、を所定のタイミングで検出し、切削溝から露出キーパターンまでの距離と、登録ステップで登録された切削溝に対応する分割予定ラインから最寄りのキーパターン（１９）までの距離と、の差をずれ量として測定するずれ量測定ステップと、ずれ量に応じて割り出し送りの送り量を補正する補正ステップと、補正ステップで補正された割り出し送りの送り量で切削ブレード（３４）を割り出し送りする割り出し送りステップと、を含む構成とした。【選択図】図４

Description

本発明は、表面側が樹脂で封止されたパッケージウェーハの加工方法に関する。

近年、ウェーハの状態でパッケージングまで行うＷＬ−ＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）が注目されている。ＷＬ−ＣＳＰでは、ウェーハに形成されたデバイスの表面側に、再配線層及び電極を設けて樹脂等で封止し、封止後のウェーハ（ＷＬ−ＣＳＰ基板）を切削等の方法で分割する。このＷＬ−ＣＳＰは、分割されたチップの大きさがそのままパッケージの大きさになるので、パッケージの小型化に有用である。

ところで、ウェーハを切削する際には、通常、デバイス内の特徴的なキーパターンを基準に、ウェーハの位置、向き等を調整するアライメントが実施される。一方、上述したＷＬ−ＣＳＰ基板では、デバイスの多くが樹脂等で覆われており、露出しているキーパターンは少ない。そのため、従来の方法では、使用するキーパターンを作業者が選定しなくてはならず、アライメントに長い時間を要してしまうという問題があった。

この問題に対し、樹脂の上面に露出し電極として機能する半田ボール等をターゲットパターンに用いる方法（例えば、特許文献１参照）や、パッケージウェーハの外周部で露出した分割予定ラインと外周縁との交点を基準とする方法（例えば、特許文献２参照）等が提案されている。これらの方法によれば、露出しているキーパターンが少ないＷＬ−ＣＳＰ基板のようなパッケージウェーハでも短時間にアライメントできる。

特開２０１３−１７１９９０号公報 特開２０１３−７４０２１号公報

しかしながら、上述した方法で用いられる半田ボールの形状、大きさ等には個体差があり、また、分割予定ラインと外周縁との交点は必ずしも明確でない。そのため、上述の方法では、精度の高いアライメントを実現できず、パッケージウェーハの加工精度が低くなってしまうという問題があった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工の精度を高く保つとともに、加工に要する時間を短縮できるパッケージウェーハの加工方法を提供することである。

本発明によれば、表面に形成された交差する複数の分割予定ラインによって区画された領域にキーパターンを有するデバイスが形成され、表面の外周部を除いた領域が樹脂で封止されたパッケージウェーハを保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたパッケージウェーハを切削ブレードで切削する切削手段と、該保持テーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該切削手段を該分割予定ラインの間隔に対応してＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備える切削装置でパッケージウェーハを切削する加工方法であって、該キーパターンの位置を示すキーパターン位置情報と、該キーパターンから最寄りの該分割予定ラインまでの距離を示す距離情報と、隣接する２本の分割予定ラインの間隔を示す間隔情報と、該樹脂で封止された樹脂封止領域の位置を示す樹脂封止領域位置情報と、を該制御手段に登録するとともに、該キーパターン位置情報、該距離情報、該間隔情報、及び該樹脂封止領域位置情報から、該樹脂封止領域より外側の領域で露出するキーパターンである露出キーパターンの位置を割り出し該制御手段に登録する登録ステップと、パッケージウェーハを該保持テーブルで保持し、該露出キーパターンを用いて該分割予定ラインの向きを該Ｘ軸方向と平行に調整した上で、該保持テーブルに保持されたパッケージウェーハを該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する切削ステップと、を備え、該切削ステップは、切削によって形成した切削溝と、該切削溝に対応する該分割予定ラインの最寄りの該露出キーパターンと、を所定のタイミングで検出し、該切削溝から該露出キーパターンまでの距離と、該登録ステップで登録された該切削溝に対応する該分割予定ラインから最寄りの該キーパターンまでの距離と、の差をずれ量として測定するずれ量測定ステップと、該ずれ量に応じて該割り出し送りの送り量を補正する補正ステップと、該補正ステップで補正された割り出し送りの送り量で該切削ブレードを割り出し送りする割り出し送りステップと、を含むことを特徴とするパッケージウェーハの加工方法が提供される。

本発明に係るパッケージウェーハの加工方法では、パッケージウェーハの樹脂封止領域より外側の領域で露出する露出キーパターンを利用して分割予定ラインの向きをＸ軸方向と平行に調整するので、パッケージウェーハを高い精度でアライメントできる。

また、少なくとも１つのキーパターンの位置を示すキーパターン位置情報と、キーパターンから最寄りの分割予定ラインまでの距離を示す距離情報と、隣接する２本の分割予定ラインの間隔を示す間隔情報と、樹脂封止領域の位置を示す樹脂封止領域位置情報と、から、樹脂封止領域より外側の領域で露出する全ての露出キーパターンの位置を割り出してアライメントに用いるので、使用するキーパターンを作業者が選定し、探し出す場合等と比べて、パッケージウェーハを短時間にアライメントできる。

さらに、露出キーパターンを利用して切削ステップ中に割り出し送りの送り量を補正するので、パッケージウェーハの加工精度を高く保てる。また、数少ない露出キーパターンを適切に用いて割り出し送りの送り量を補正できるので、キーパターンが見つからない等のエラーで加工が停止してしまうこともない。このように、本発明によれば、加工の精度を高く保つとともに、加工に要する時間を短縮可能なパッケージウェーハの加工方法を提供できる。

本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法が実施される切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 図２（Ａ）は、保持テーブルに吸引保持された状態のパッケージウェーハを模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、保持テーブルに吸引保持された状態のパッケージウェーハを模式的に示す一部断面側面図である。 パッケージウェーハに切削ブレードを切り込ませる様子を模式的に示す一部断面側面図である。 ずれ量測定ステップ及び補正ステップを模式的に示す平面図である。 図５（Ａ）、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）は、異なる２本の分割予定ラインにそれぞれ対応する２つのキーパターンを用いる調整方法を模式的に示す平面図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法は、登録ステップ、及び切削ステップ（図３参照）を含む。切削ステップは、さらに、ずれ量測定ステップ（図４参照）、補正ステップ（図４参照）、及び割り出し送りステップを含んでいる。

登録ステップでは、加工対象となるパッケージウェーハの設計情報に基づいて、パッケージウェーハの加工に必要な各種の情報を切削装置の制御装置に登録する。具体的には、キーパターンの位置を示すキーパターン位置情報、キーパターンから最寄りの分割予定ラインまでの距離を示す距離情報、隣接する２本の分割予定ラインの間隔を示す間隔情報、樹脂で封止された樹脂封止領域の位置を示す樹脂封止領域位置情報を登録する。さらに、これらの情報から、樹脂封止領域より外側の領域で露出するキーパターン（露出キーパターン）の位置を割り出して、制御装置に登録する。

切削ステップでは、まず、切削装置の保持テーブルでパッケージウェーハを保持し、露出キーパターンに基づいて、分割予定ライン（ストリート）の向きが加工送り方向（Ｘ軸方向）と平行になるようにパッケージウェーハの向きを調整する。そして、その後、分割予定ラインに沿って切削ブレードを切り込ませ、パッケージウェーハを切削する。

ずれ量測定ステップでは、切削によって形成した切削溝と、この切削溝に対応する分割予定ラインの最寄りの露出キーパターンと、を任意のタイミングで検出する。そして、検出した切削溝から最寄りの露出キーパターンまでの距離と、この切削溝に対応する分割予定ラインから最寄りのキーパターンまでの距離と、の差を割り出し送りのずれ量として算出する。

なお、分割予定ラインから最寄りのキーパターンまでの距離は、登録ステップで登録された距離情報に基づいて算出される。補正ステップでは、切削ブレードを割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に送る割り出し送りの送り量を、算出されたずれ量に応じて補正する。割り出し送りステップでは、補正ステップで補正された送り量で切削ブレードを割り出し送りする。なお、割り出し送りステップの後には、元の送り量（補正前の送り量）でパッケージウェーハの加工を続ける。以下、本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法について詳述する。

まず、本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法が実施される切削装置について説明する。図１は、本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法が実施される切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。

基台４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル６、Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー８が設けられている。

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。

Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル６上には、パッケージウェーハを吸引保持する保持テーブル１０が設けられている。保持テーブル１０は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル１０は、上述のＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。

保持テーブル１０の表面（上面）は、パッケージウェーハを吸引保持する保持面１０ａとなっている。この保持面１０ａは、保持テーブル１０の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。

図２（Ａ）は、保持テーブル１０に吸引保持された状態のパッケージウェーハを模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、保持テーブル１０に吸引保持された状態のパッケージウェーハを模式的に示す一部断面側面図である。

図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、パッケージウェーハ１１は、例えば、ＷＬ−ＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）基板であり、シリコン等の材料でなる円盤状のウェーハ１３を含む。ウェーハ１３の表面１３ａは、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１５で複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス１７が形成されている。

分割予定ライン１５は、第１の方向に伸びる複数の第１の分割予定ライン１５ａと、第１の方向と直交する第２の方向に伸びる複数の第２の分割予定ライン１５ｂとを含む。隣接する２本の第１の分割予定ライン１５ａの間隔ｄ１、及び隣接する２本の第２の分割予定ライン１５ｂの間隔ｄ２は、それぞれ略一定である。

各デバイス１７には、特徴的な形状のキーパターン１９が含まれている。すなわち、ウェーハ１３の表面１３ａには、複数のキーパターン１９が規則的に配列されている。隣接する２つのキーパターン１９の間隔は、分割予定ライン１５の間隔と等しく、間隔ｄ１又は間隔ｄ２である。

ウェーハ１３の表面１３ａにおいて、外周部を除く領域（中央部）は、樹脂２１で封止されており、デバイス１７及びキーパターン１９が露出していない。これに対して、表面１３ａの外周部は樹脂２１で覆われておらず、デバイス１７及びキーパターン１９の一部が露出している。

図２（Ｂ）に示すように、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側には、保護部材２３が貼着されている。保護部材２３としては、例えば、ウェーハ１３と略同径の円盤状に形成された粘着テープ、樹脂基板等を用いることができる。

切削装置２において、開口４ａと近接する位置には、上述したパッケージウェーハ１１を保持テーブル１０へと搬送する搬送機構（搬送手段）（不図示）が設けられている。搬送機構で搬送されたパッケージウェーハ１１は、樹脂２１で封止された表面１３ａ側が上方に露出するように保持テーブル１０に載置される。

基台４の上面には、パッケージウェーハ１１を切削する切削ユニット（切削手段）１２を支持する門型の支持構造１４が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造１４の前面上部には、切削ユニット１２をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）１６が設けられている。

切削ユニット移動機構１６は、支持構造１４の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール１８を備えている。Ｙ軸ガイドレール１８には、切削ユニット移動機構１６を構成するＹ軸移動プレート２０がスライド可能に設置されている。

Ｙ軸移動プレート２０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１８と平行なＹ軸ボールネジ２２が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２２を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２０は、Ｙ軸ガイドレール１８に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２４が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２４には、Ｚ軸移動プレート２６がスライド可能に設置されている。

Ｚ軸移動プレート２６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２４と平行なＺ軸ボールネジ２８が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３０でＺ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２６は、Ｚ軸ガイドレール２４に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート２６の下部には、パッケージウェーハ１１を切削する切削ユニット１２が設けられている。また、切削ユニット１２と隣接する位置には、パッケージウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像するカメラ３２が設置されている。切削ユニット移動機構１６で、Ｙ軸移動プレート２０をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１２及びカメラ３２は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート２６をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１２及びカメラ３２は昇降する。

切削ユニット１２は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード３４を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード３４を回転させる。

Ｘ軸移動機構、保持テーブル１０、搬送機構、切削ユニット１２、切削ユニット移動機構１６等の構成要素は、それぞれ、制御装置（制御手段）３６に接続されている。この制御装置３６は、パッケージウェーハ１１の切削に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。

次に、上述した切削装置２で実施されるパッケージウェーハの加工方法を説明する。本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法では、はじめに、パッケージウェーハ１１の加工に必要な情報を制御装置３６に登録する登録ステップを実施する。

具体的には、パッケージウェーハ１１のキーパターン１９の位置を示すキーパターン位置情報、キーパターン１９から最寄りの分割予定ライン１５（最寄りの第１の分割予定ライン１５ａ、及び最寄りの第２の分割予定ライン１５ｂ）までの距離を示す距離情報、隣接する２本の分割予定ライン１５の間隔を示す間隔情報、及び、樹脂２１で封止された樹脂封止領域の位置を示す樹脂封止領域位置情報を、制御装置３６のメモリ（不図示）に記憶させる。

キーパターン位置情報は、キーパターン１９の位置を示す座標情報である。このキーパターン位置情報には、少なくとも１つのキーパターン１９に対応する座標情報が含まれていれば良い。間隔情報は、隣接する２本の第１の分割予定ライン１５ａの間隔ｄ１、及び隣接する２本の第２の分割予定ライン１５ｂの間隔ｄ２に相当する。樹脂封止領域位置情報は、例えば、樹脂２１で覆われた樹脂封止領域の外縁を示す座標情報である。キーパターン位置情報、距離情報、間隔情報、及び、樹脂封止領域位置情報は、パッケージウェーハ１１の設計情報等から導き出される。

キーパターン位置情報、距離情報、間隔情報、及び、樹脂封止領域位置情報がメモリに記憶されると、制御装置３６は、これらの情報に基づいて、樹脂封止領域より外側の領域で露出するキーパターン１９（露出キーパターン）の位置を割り出す。

具体的には、まず、キーパターン位置情報、距離情報、間隔情報から、樹脂２１で覆われ露出していないキーパターン１９を含む全てのキーパターン１９の位置（座標情報）を求める。キーパターン１９は、上述のように間隔ｄ１又は間隔ｄ２で規則的に配列されている。よって、制御装置３６は、キーパターン位置情報、距離情報、間隔情報から、全てのキーパターン１９の位置を求めることができる。

全てのキーパターン１９の位置を求めた後には、各キーパターン１９の位置が、樹脂封止領域位置情報の示す樹脂封止領域の外縁より外側にあるか否かを判定する。樹脂封止領域の外縁より外側にあると判定されたキーパターン１９の座標情報は、樹脂２１で覆われていないキーパターン１９（露出キーパターン）の位置を示す露出キーパターン位置情報として制御装置３６のメモリに記憶される。

登録ステップの後には、パッケージウェーハ１１を切削する切削ステップを実施する。切削ステップでは、まず、加工対象のパッケージウェーハ１１を搬送機構で搬送し、樹脂２１側（表面１３ａ側）が上方に露出するように保持テーブル１０に載置する。次に、吸引源の負圧を作用させて、パッケージウェーハ１１を保持テーブル１０に吸引保持させる。

パッケージウェーハ１１を保持テーブル１０に吸引保持させた後には、カメラ３２でパッケージウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像する。次に、形成された撮像画像及び露出キーパターン位置情報に基づいて、例えば、所定の分割予定ライン１５に対応し、パッケージウェーハ１１の外周部で露出する２つのキーパターン１９（露出キーパターン）を検出する。

なお、パッケージウェーハ１１は所定の許容誤差範囲内の位置及び向きで保持テーブル１０に載置されるので、露出キーパターン位置情報が示す座標の近傍を検索することで、対象のキーパターン１９（露出キーパターン）を短時間に検出できる。

次に、検出されたキーパターン１９の実際の座標を撮像画像から割り出し、割り出された座標情報に基づいて、分割予定ライン１５の向きを加工送り方向（Ｘ軸方向）と平行に調整する。具体的には、割り出されたキーパターン１９の実座標に基づいて適切な回転角度を設定し、保持テーブル１０を回転させる。

分割予定ライン１５の向きを加工送り方向と平行に調整した後には、分割予定ライン１５に沿って切削ブレード３４を切り込ませ、パッケージウェーハ１１を切削する。図３は、パッケージウェーハ１１に切削ブレード３４を切り込ませる様子を模式的に示す一部断面側面図である。

具体的には、まず、切削ブレード３４が対象の分割予定ライン１５の直上に配置されるように、保持テーブル１０と切削ユニット１２とを移動させる。その後、高速に回転させた切削ブレード３４をパッケージウェーハ１１に切り込ませるとともに、保持テーブル１０をＸ軸方向に加工送りする。これにより、パッケージウェーハ１１を切削して、対象の分割予定ライン１５に沿う切削溝２５を形成できる。

対象の分割予定ライン１５に切削溝２５を形成した後には、切削ユニット１２をＹ軸方向に割り出し送りして、隣接する分割予定ライン１５の直上に切削ブレード３４を配置する。ここで、切削ユニット１２の送り量（割り出し送りの送り量）は、隣接する２本の分割予定ライン１５の間隔に対応させる。

すなわち、上述した第１の分割予定ライン１５ａに沿ってパッケージウェーハ１１を切削する場合には、間隔ｄ１に対応する送り量が設定される。また、上述した第２の分割予定ライン１５ｂに沿ってパッケージウェーハ１１を切削する場合には、間隔ｄ２に対応する送り量が設定される。

ところで、上述した切削ステップでは、発生する熱等の要因で実際の送り量が変動し、割り出し送り後の切削ブレード３４の位置が分割予定ライン１５に対してずれてしまうことがある。このように切削ブレード３４の位置がずれると、パッケージウェーハ１１の加工精度を維持できなくなる。

そこで、本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法では、切削ステップ中の任意のタイミングで、ずれ量測定ステップ及び補正ステップを実施し、割り出し送りの送り量を補正する。これにより、後の割り出し送りステップにおいて、補正ステップで補正された送り量で切削ブレード３４を割り出し送りして、パッケージウェーハ１１の加工精度を維持できる。

図４は、ずれ量測定ステップ及び補正ステップを模式的に示す平面図である。ずれ量測定ステップでは、まず、図４に示すように、カメラ３２でパッケージウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像する。

次に、撮像画像や露出キーパターン位置情報等に基づいて、例えば、任意の分割予定ライン１５ｃに沿って形成された切削溝２５ａと、切削溝２５ａに対応する分割予定ライン１５ｃの最寄りのキーパターン１９ａ（露出キーパターン）と、を検出する。

さらに、分割予定ライン１５ｃから最寄りのキーパターン１９ａまでの距離ｄ３を、上述した距離情報に基づいて算出する。この距離ｄ３は、例えば、分割予定ライン１５ａの幅方向の中心から最寄りのキーパターン１９ａまでの距離である。

また、撮像画像等に基づいて、切削溝２５ａから最寄りのキーパターン１９ａ（露出キーパターン）までの距離ｄ４を算出する。この距離ｄ４は、例えば、切削溝２５ａの幅方向の中心から最寄りのキーパターン１９ａまでの距離である。次に、距離ｄ３と距離ｄ４との差ｄ３−ｄ４（又は、ｄ４−ｄ３）を算出し、割り出し送りのずれ量としてメモリに記憶させる。

補正ステップでは、割り出し送りの送り量を、上述したずれ量に応じて補正する。具体的には、既に設定されている送り量に対し、上述したずれ量に相当する補正量を減じる（又は、加える）。補正後の送り量は、メモリに記憶される。

ずれ量測定ステップ及び補正ステップの後には、切削ブレード３４を割り出し送りする割り出し送りステップを実施する。この割り出し送りステップでは、補正ステップで補正された送り量で切削ブレード３４を割り出し送りする。これにより、割り出し送り後の切削ブレード３４を分割予定ライン１５の幅方向の中心に合わせて、パッケージウェーハ１１の加工精度を高く維持できる。

なお、割り出し送りステップの後には、元の送り量（補正前の送り量）に戻してパッケージウェーハ１１の加工を続ける。すなわち、補正後の送り量を用いる割り出し送りは、１回だけで良い。

以上のように、本実施形態に係るパッケージウェーハの加工方法では、パッケージウェーハ１１の樹脂封止領域より外側の領域で露出するキーパターン１９（露出キーパターン）を利用して分割予定ライン１５の向きをＸ軸方向と平行に調整するので、パッケージウェーハ１１を高い精度でアライメントできる。

また、少なくとも１つのキーパター１９ンの位置を示すキーパターン位置情報と、キーパターン１９から最寄りの分割予定ライン１５までの距離を示す距離情報と、隣接する２本の分割予定ライン１５の間隔を示す間隔情報と、樹脂封止領域の位置を示す樹脂封止領域位置情報と、から、樹脂封止領域より外側の領域で露出する全てのキーパターン１９（露出キーパターン）の位置を割り出してアライメントに用いるので、使用するキーパターン１９を作業者が選定し、探し出す場合等と比べて、パッケージウェーハ１１を短時間にアライメントできる。

さらに、露出したキーパターン１９（露出キーパターン）を利用して切削ステップ中に割り出し送りの送り量を補正するので、パッケージウェーハ１１の加工精度を高く保てる。また、数少ない露出したキーパターン１９（露出キーパターン）を適切に用いて割り出し送りの送り量を補正できるので、キーパターン１９が見つからない等のエラーで加工が停止してしまうこともない。このように、本実施形態によれば、加工の精度を高く保つとともに、加工に要する時間を短縮可能なパッケージウェーハの加工方法を提供できる。

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、分割予定ライン１５の向きを加工送り方向と平行に調整する際に、所定の分割予定ライン１５に対応した２つのキーパターン１９（露出キーパターン）を用いているが、本発明はこの態様に限定されない。例えば、異なる２本の分割予定ライン１５にそれぞれ対応する２つのキーパターン１９（露出キーパターン）を用いても良い。

図５（Ａ）、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）は、異なる２本の分割予定ライン１５にそれぞれ対応する２つのキーパターン１９を用いる調整方法を模式的に示す平面図である。この調整方法では、まず、登録用のパッケージウェーハ１１ａを搬送機構で搬送し、樹脂２１側（表面１３ａ側）が上方に露出するように保持テーブル１０に載置する。次に、吸引源の負圧を作用させて、パッケージウェーハ１１ａを保持テーブル１０に吸引保持させる。

パッケージウェーハ１１ａを保持テーブル１０に吸引保持させた後には、カメラ３２でパッケージウェーハ１１ａの上面側（表面１３ａ側）を撮像する。次に、形成された撮像画像に基づいて、例えば、第１の方向に伸びる第１の分割予定ライン１５ａがＸ軸方向と平行になるように保持テーブル１０を回転させ、パッケージウェーハ１１ａの向きを調整する。ここで、保持テーブル１０の回転角度（回転量）は、オペレーターによって調節される。

パッケージウェーハ１１ａの向きを調整した後には、パッケージウェーハ１１ａの外周部において、異なる２本の分割予定ライン１５に対応する露出した２個のキーパターン１９を選び出す。図５（Ａ）に示すように、ここでは、第１の分割予定ライン１５ａ−１に対応する第１のキーパターン１９ｂと、第１の分割予定ライン１５ａ−２に対応する第２のキーパターン１９ｃとを選び出している。

そして、第１のキーパターン１９ｂの座標（Ｘ１，Ｙ１）と、第２のキーパターン１９ｃの座標（Ｘ２，Ｙ２）と、を座標情報として制御装置３６に登録する。また、第１のキーパターン１９ｂの座標（Ｘ１，Ｙ１）と、第２のキーパターン１９ｃの座標（Ｘ２，Ｙ２）と、の位置関係（ΔＸ（＝Ｘ２−Ｘ１），ΔＹ（＝Ｙ２−Ｙ１））を算出し、位置関係情報として制御装置３６に登録する。

なお、第１の分割予定ライン１５ａ−１から第１のキーパターン１９ｂまでの距離と、第１の分割予定ライン１５ａ−２から第２のキーパターン１９ｃまでの距離とは、共にｄ５である。以上により、調整に必要な座標情報及び位置関係情報を切削装置２に登録できる。

第１のキーパターン１９ｂ及び第２のキーパターン１９ｃとしては、第１の分割予定ライン１５ａの延在するＸ軸方向において十分に離れた２個のキーパターン１９を選び出すことが好ましい。このように、十分に離れた２個のキーパターン１９を選択することで、保持テーブル１０の回転方向におけるパッケージウェーハ１１のずれが明確になるので、調整の精度を高め易くなる。

座標情報及び位置関係情報を登録した後には、加工対象のパッケージウェーハ１１ｂを搬送機構で搬送し、樹脂２１側（表面１３ａ側）が上方に露出するように保持テーブル１０に載置する。次に、吸引源の負圧を作用させて、パッケージウェーハ１１ｂを保持テーブル１０に吸引保持させる。

パッケージウェーハ１１ｂを保持テーブル１０に吸引保持させた後には、カメラ３２でパッケージウェーハ１１ｂの上面側（表面１３ａ側）を撮像する。次に、形成された撮像画像及び制御装置３６に登録されている座標情報に基づいて、図５（Ｂ）に示すように、パッケージウェーハ１１ｂの外周部で露出している第１のキーパターン１９ｄと第２のキーパターン１９ｅとを検出する。

パッケージウェーハ１１ｂは搬送機構により所定の許容誤差範囲内の位置及び向きで保持テーブル１０に載置されるので、あらかじめ制御装置３６に登録されている座標情報に基づいて、パッケージウェーハ１１ｂの第１のキーパターン１９ｄ及び第２のキーパターン１９ｅを検出できる。

次に、検出された第１のキーパターン１９ｄの座標（Ｘ１´，Ｙ１´）と、第２のキーパターン１９ｅの座標（Ｘ２´，Ｙ２´）と、の位置関係（ΔＸ´（＝Ｘ２´−Ｘ１´），ΔＹ´（＝Ｙ２´−Ｙ１´））を算出し、登録されている位置関係情報と比較する。その後、制御装置３６は、位置関係（ΔＸ´，ΔＹ´）と位置関係（ΔＸ，ΔＹ）との差に対応する回転角度θを設定し、図５（Ｃ）に示すように保持テーブル１０を回転させる。

これにより、第１のキーパターン１９ｄは、座標（Ｘ１´，Ｙ１´）から座標（Ｘ１，Ｙ１）へと移動し、第２のキーパターン１９ｅは、座標（Ｘ２´，Ｙ２´）から座標（Ｘ２，Ｙ２）へと移動する。つまり、パッケージウェーハ１１ｂの向きは、第１の方向に伸びる第１の分割予定ライン１５ａがＸ軸方向と平行になるように調整される。なお、この調整は、制御装置３６の制御に基づき自動で行われる。

この調整方法では、異なる２本の第１の分割予定ライン１５ａにそれぞれ対応し互いに離間する第１のキーパターン１９ｂ，１９ｄと第２のキーパターン１９ｃ，１９ｅとを用いて調整するので、少なくとも、２個のキーパターンがパッケージウェーハ１１の上面側（表面側）に露出していれば、高い精度で調整できる。

なお、ここでは、第１の方向に伸びる第１の分割予定ライン１５ａをＸ軸方向と平行に調整しているが、同様の方法で、第１の方向に伸びる第１の分割予定ライン１５ａをＹ軸方向と平行に調整することもできる。もちろん、第２の方向に伸びる第２の分割予定ライン１５ｂをＸ軸方向と平行に調整しても良いし、第２の方向に伸びる第２の分割予定ライン１５ｂをＹ軸方向と平行に調整しても良い。

また、この調整方法では、パッケージウェーハ１１毎に基準点の異なる座標軸を用いてキーパターン１９の座標を表現しても良い。すなわち、登録用のパッケージウェーハと、加工対象のパッケージウェーハとで、キーパターン１９を表す座標軸の基準点が一致している必要はない。

このように、基準点の異なる座標軸を用いることができるのは、各パッケージウェーハ１１中の２個のキーパターンの位置関係（ΔＸ，ΔＹ），（ΔＸ´，ΔＹ´）が、座標軸の基準点によらず、２個のキーパターンの相対的な位置のみによって決定されるためである。

この場合、例えば、登録用のパッケージウェーハの座標（Ａ，Ｂ）と、加工対象のパッケージウェーハの座標（Ａ，Ｂ）とは、保持テーブル１０の回転軸を基準点（０，０）とする座標軸において、異なる位置を示すことがある。いずれにしても、各パッケージウェーハ１１のキーパターン１９の座標は、位置関係（ΔＸ，ΔＹ），（ΔＸ´，ΔＹ´）を算出するために使用できれば良い。

その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１，１１ａ，１１ｂ パッケージウェーハ
１３ ウェーハ
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１５，１５ｃ 分割予定ライン（ストリート）
１５ａ，１５ａ−１，１５ａ−２ 第１の分割予定ライン
１５ｂ 第２の分割予定ライン
１７ デバイス
１９，１９ａ キーパターン
１９ｂ，１９ｄ 第１のキーパターン
１９ｃ，１９ｅ 第２のキーパターン
２１ 樹脂
２３ 保護部材
２５，２５ａ 切削溝
２ 切削装置
４ 基台
４ａ 開口
６ Ｘ軸移動テーブル
８ 防塵防滴カバー
１０ 保持テーブル
１０ａ 保持面
１２ 切削ユニット（切削手段）
１４ 支持構造
１６ 切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）
１８ Ｙ軸ガイドレール
２０ Ｙ軸移動プレート
２２ Ｙ軸ボールネジ
２４ Ｚ軸ガイドレール
２６ Ｚ軸移動プレート
２８ Ｚ軸ボールネジ
３０ Ｚ軸パルスモータ
３２ カメラ
３４ 切削ブレード
３６ 制御装置（制御手段）

Claims (1)

1. 表面に形成された交差する複数の分割予定ラインによって区画された領域にキーパターンを有するデバイスが形成され、表面の外周部を除いた領域が樹脂で封止されたパッケージウェーハを保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたパッケージウェーハを切削ブレードで切削する切削手段と、該保持テーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該切削手段を該分割予定ラインの間隔に対応してＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備える切削装置でパッケージウェーハを切削する加工方法であって、
   該キーパターンの位置を示すキーパターン位置情報と、該キーパターンから最寄りの該分割予定ラインまでの距離を示す距離情報と、隣接する２本の分割予定ラインの間隔を示す間隔情報と、該樹脂で封止された樹脂封止領域の位置を示す樹脂封止領域位置情報と、を該制御手段に登録するとともに、該キーパターン位置情報、該距離情報、該間隔情報、及び該樹脂封止領域位置情報から、該樹脂封止領域より外側の領域で露出するキーパターンである露出キーパターンの位置を割り出し該制御手段に登録する登録ステップと、
   パッケージウェーハを該保持テーブルで保持し、該露出キーパターンを用いて該分割予定ラインの向きを該Ｘ軸方向と平行に調整した上で、該保持テーブルに保持されたパッケージウェーハを該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する切削ステップと、を備え、
   該切削ステップは、
   切削によって形成した切削溝と、該切削溝に対応する該分割予定ラインの最寄りの該露出キーパターンと、を所定のタイミングで検出し、該切削溝から該露出キーパターンまでの距離と、該登録ステップで登録された該切削溝に対応する該分割予定ラインから最寄りの該キーパターンまでの距離と、の差をずれ量として測定するずれ量測定ステップと、
   該ずれ量に応じて該割り出し送りの送り量を補正する補正ステップと、
   該補正ステップで補正された割り出し送りの送り量で該切削ブレードを割り出し送りする割り出し送りステップと、を含むことを特徴とするパッケージウェーハの加工方法。