JP2016062942A - ウェーハ搬送機構 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
【課題】 軽量で安価なウェーハ搬送機構を提供することである。【解決手段】 シリコンウェーハを吸引保持する保持部と、該保持部を移動させる駆動部とを備えたウェーハ搬送機構であって、該保持部はシリコンで形成されていることを特徴とする。【選択図】図３
Description
本発明は、シリコンウェーハを保持して搬送するウェーハ搬送機構に関する。
半導体デバイス製造プロセスでは、半導体ウェーハの表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイスが形成される。
半導体ウェーハは研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置等によって分割予定ラインに沿ってダイシングされ、個々の半導体デバイスチップに分割される。
半導体製造装置で用いられるウェーハ搬送機構には、様々なタイプのものがあり、例えば研削装置等で使用される搬送ロボットと呼ばれるウェーハ搬送機構がよく使用されている（例えば、特開２０１２−１０６３００号公報参照）。
ウェーハ搬送ロボットは、ウェーハを吸引保持する保持部（ハンド）と、保持部を移動させる複数のリンクを結合した駆動部とから構成される。保持部は通常アルミナセラミックスで形成されており、ウェーハに直接当接しても金属汚染等が発生せず、大口径のウェーハも安定して保持できるように構成されている。
しかし、アルミナセラミックスは材料自体が高価であり、加工も難易度が高いため従来の保持部は高価になり易い。また、アルミナセラミックスは比較的重い材料であるため、保持部を移動させる駆動部も大きくなり、駆動部自体も高価になり易いという課題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、軽量で安価なウェーハ搬送機構を提供することである。
本発明によると、シリコンウェーハを吸引保持する保持部と、該保持部を移動させる駆動部とを備えたウェーハ搬送機構であって、該保持部はシリコンで形成されていることを特徴とするウェーハ搬送機構が提供される。
本発明のウェーハ搬送機構によると、保持部をシリコンから形成したため、ウェーハ搬送機構の軽量化と低コスト化を実現することができる。また、シリコンは加工が容易である一方脆性材料であるため剛性が落ちるという問題があるが、複数枚のシリコンプレートを接着して保持部を形成することで、剛性を上げつつ、内部の吸引路を容易に形成することが可能となる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係るウェーハ搬送ロボットで搬送する半導体ウェーハの表面側斜視図が示されている。
半導体ウェーハ（以下、単にウェーハと略称することがある）１１の表面１１ａには複数の分割予定ライン（ストリート）１３が格子状に形成されていると共に、分割予定ライン13で区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。１１ｂはウェーハ１１の裏面である。
図２を参照すると、本発明実施形態に係るウェーハ搬送ロボット１０の斜視図が示されている。ウェーハ搬送ロボット１０は、ベース１２と、ベース１２に装着された複数のリンクを回動可能に連結した駆動部１４と、駆動部１４の先端に連結された保持部（ハンド）１６とから構成される。
駆動部１４は、図示しない駆動手段により上下方向に移動される支持部材１８と、支持部材１８に対して回動可能に取り付けられた第１リンク２０と、第１リンク２０に対して回動可能に取り付けられた第２リンク２２と、第２リンク２２に対して回動可能に取り付けられた第３リンク２４とから構成される。第３リンク２４の先端部には、ウェーハ１１を吸引保持する保持部（ハンド）１６が取り付けられている。
図３に示すように、保持部１６は、第１シリコンプレート２６と、第１シリコンプレート２６と同一形状の第２シリコンプレート２８とを重ね合わせ、互いに接着して構成されている。
第１シリコンプレート２６には吸引路（吸引溝）３０が形成されており、第２シリコンプレート２８には吸引路３０に連通する複数の（本実施形態では４個）吸引孔３２が形成されている。図４に示すように、吸引孔３２は第１シリコンプレート２６に形成された吸引路３０及び電磁切替弁３４を介して吸引源３６に選択的に接続される。
保持部１６の形成方法について以下に説明する。第１シリコンプレート２６及び第２シリコンプレート２８はシリコンインゴットからスライスされたシリコンウェーハを馬蹄形状に加工して形成されている。吸引路３０は切削ブレードで切削して形成し、吸引孔３２はレーザービームのアブレーション加工により形成する。
上述した実施形態のウェーハ搬送ロボット１０は、保持部１６が２枚のシリコンプレートを接着して形成されているため、剛性を上げつつ、内部の吸引路３０を容易に形成することが可能である。
また、保持部１６が軽量であるため、駆動部１４も従来に比較して軽量に形成することができる。万が一保持部１６に破損等が発生しても、シリコン製保持部は安価であるため交換コストも安く済む。
１０ ウェーハ搬送ロボット
１１ 半導体ウェーハ
１４ 駆動部
１６ 保持部（ハンド）
１８ 支持部材
２０ 第１リンク
２２ 第２リンク
２４ 第３リンク
２６ 第１シリコンプレート
２８ 第２シリコンプレート
３０ 吸引路（吸引溝）
３２ 吸引孔
１１ 半導体ウェーハ
１４ 駆動部
１６ 保持部（ハンド）
１８ 支持部材
２０ 第１リンク
２２ 第２リンク
２４ 第３リンク
２６ 第１シリコンプレート
２８ 第２シリコンプレート
３０ 吸引路（吸引溝）
３２ 吸引孔
Claims (1)
- シリコンウェーハを吸引保持する保持部と、該保持部を移動させる駆動部とを備えたウェーハ搬送機構であって、
該保持部はシリコンで形成されていることを特徴とするウェーハ搬送機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014187262A JP2016062942A (ja) | 2014-09-16 | 2014-09-16 | ウェーハ搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014187262A JP2016062942A (ja) | 2014-09-16 | 2014-09-16 | ウェーハ搬送機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016062942A true JP2016062942A (ja) | 2016-04-25 |
Family
ID=55798076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014187262A Pending JP2016062942A (ja) | 2014-09-16 | 2014-09-16 | ウェーハ搬送機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016062942A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281030A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Sumco Corp | シリコンウェーハの保持方法 |
| JP2009043870A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 半導体基板保持用環状フレームの吸着パッド |
| JP2010027893A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | 半導体ウェーハの支持具 |
| JP2013187493A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの搬出方法 |
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2014
- 2014-09-16 JP JP2014187262A patent/JP2016062942A/ja active Pending
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