JP2010067688A - 半導体ウェハの支持装置および支持方法 - Google Patents
半導体ウェハの支持装置および支持方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】ウェハWにおけるバンプ形成領域R1とバンプ非形成領域R2との表面位置が相違していても、その段差に合わせて内側テーブル2と外側テーブル3とを相対移動させることで、ウェハWの全体を支持することができ、ダイアタッチフィルムSを貼付する際に加熱ローラRで押圧されたとしてもウェハWの撓みを抑制してエア噛み等の接着不良を防止することができる。
【選択図】図1
Description
さらに、本発明の半導体ウェハの支持装置では、前記一の支持体と、この一の支持体の外側に位置する少なくとも1つの他の支持体とのうち、少なくとも一の支持体を構成する内側支持体および外側支持体のいずれかには、前記半導体ウェハを吸引する吸引手段が設けられていることが好ましい。
また、支持体の当接面に弾性部材が設けられていれば、半導体ウェハの表面から突出するバンプ等を弾性部材に当接させることで、弾性部材の変形によりバンプごとの突出寸法の誤差などを吸収できるとともに、ウェハに傷が付くことを防止することができる。さらに、前述のように、接着シートを貼付する際にウェハが押圧されても、この押圧力を弾性部材の変形によって吸収することで、ウェハの局部的な変形を防止することができる。このように、弾性部材としては、所定の柔軟性を有して弾性変形するシリコンゴムなどの部材であることが好ましく、また、ウェハと支持体との間で緩衝材として機能するものであってもよい。
なお、第2実施形態以降において、次の第1実施形態で説明する構成部材と同じ構成部材、および同様な機能を有する構成部材には、第1実施形態の構成部材と同じ符号を付し、それらの説明を省略または簡略化する。
図1は、第1実施形態に係る半導体ウェハの支持装置1を示す断面図である。
図1において、支持装置1は、表面に回路が形成された半導体ウェハ(以下、単にウェハWという)の裏面にダイボンディング用の接着シートであるダイアタッチフィルムSを貼付する貼付装置の一部を構成するものである。この貼付装置は、支持装置1でウェハWを下方から支持するとともに、その上方に剥離シートRLに仮着された感熱接着性のダイアタッチフィルムSを位置させた状態において、剥離シートRLの上面側に沿って加熱ローラRを転動させることで、加熱、押圧したダイアタッチフィルムSをウェハWに貼付するように構成されている。また、支持装置1で支持されるウェハWの表面(図1の下面)には、突起電極等のようなウェハWの表面から突出した複数のバンプ(凸部)Bが形成されている。
すなわち、ウェハWにおけるバンプ形成領域R1とバンプ非形成領域R2との表面位置が相違していても、その段差に合わせて内側テーブル2と外側テーブル3とを相対移動させることで、ウェハWの全体を支持することができ、ダイアタッチフィルムS等の接着シートを貼付する際に加熱ローラRで押圧されたとしてもウェハWの撓みを抑制してエア噛み等の接着不良を防止することができる。
次に、本発明の第2実施形態を図4および図5に基づいて説明する。
図4および図5は、第2実施形態に係る半導体ウェハの支持装置1Aを示す断面図である。
本実施形態の支持装置1Aは、前記第1実施形態の支持装置1と同様にダイアタッチフィルムSを貼付する貼付装置の一部を構成するものであって、径寸法の異なる二種の半導体ウェハ(径小のウェハW1および経大のウェハW2)を支持する第1の支持体(第1内側テーブル5および第1外側テーブル6)と第2の支持体(第2内側テーブル7および第2外側テーブル8)とを備える点が第1実施形態と相違する。
すなわち、径寸法の異なる二種のウェハW1,W2を単一の支持装置1Aで支持することができるので、ウェハW1,W2の径ごとに複数の支持装置や別々の支持テーブルを準備しておく必要がなくなり、装置コストの低減を図ることができるとともに、支持テーブルの交換に要する時間および手間を省略することができる。
また、前記実施形態では、支持装置1,1Aとして、半導体ウェハの裏面にダイアタッチフィルムSを貼付する貼付装置の一部を構成するものを対象としたが、これに限らず、本発明は、単体の支持装置であってもよいし、貼付装置以外の装置に組み込まれるものであってもよい。
さらに、半導体ウェハは、シリコンウェハや化合物ウェハであってもよい。
2 内側テーブル(内側支持体)
3 外側テーブル(外側支持体)
5 第1内側テーブル(第1内側支持体)
6 第1外側テーブル(第1外側支持体)
7 第2内側テーブル(第2内側支持体)
8 第2外側テーブル(第2外側支持体)
22,32 軟質樹脂シート(弾性部材)
23 吸引口(吸引手段)
52,62 軟質樹脂シート(弾性部材)
72,82 軟質樹脂シート(弾性部材)
53,73 吸引口(吸引手段)
R1 バンプ形成領域(内周部)
R2 バンプ非形成領域(外周部)
W,W1,W2 ウェハ(半導体ウェハ)
Claims (7)
- 内周部と外周部とで厚み寸法が相違する半導体ウェハを支持する支持体を備えた半導体ウェハの支持装置であって、
前記支持体は、内側支持体と、この内側支持体の外側に位置する外側支持体とを有し、前記内側支持体と前記外側支持体とが前記半導体ウェハに向かう方向に沿って相対移動可能に設けられ、
前記半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記内側支持体と前記外側支持体との相対位置を変更することで、前記内周部に前記内側支持体が当接するとともに前記外周部に前記外側支持体が当接して当該半導体ウェハを支持することを特徴とする半導体ウェハの支持装置。 - 前記内側支持体および外側支持体のうちの少なくとも一方には、前記半導体ウェハを吸引する吸引手段が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウェハの支持装置。
- 内周部と外周部とで厚み寸法が相違するとともに、径寸法の異なる少なくとも二種の半導体ウェハを支持する支持体を備えた半導体ウェハの支持装置であって、
前記支持体は、一の支持体と、この一の支持体の外側に位置する少なくとも1つの他の支持体とを有して多重に構成され、前記一および他の支持体は、それぞれ内側支持体と、この内側支持体の外側に位置する外側支持体とを有し、前記各々の内側支持体と外側支持体とが前記半導体ウェハに向かう方向に沿って相対移動可能に設けられることを特徴とする半導体ウェハの支持装置。 - 前記一の支持体は、第1内側支持体と、この第1内側支持体の外側に位置する第1外側支持体とを有し、前記他の支持体は、前記第1外側支持体の外側に位置する第2内側支持体と、この第2内側支持体の外側に位置する第2外側支持体とを有して構成され、
前記径寸法の異なる半導体ウェハのうち、径小な半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記第1内側支持体と前記第1外側支持体との相対位置を変更することで、前記内周部に前記第1内側支持体が当接するとともに前記外周部に前記第1外側支持体が当接して当該径小な半導体ウェハを支持し、
前記径寸法の異なる半導体ウェハのうち、径大な半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記第1内側支持体、第1外側支持体および第2内側支持体と前記第2外側支持体との相対位置を変更することで、前記内周部に前記第1内側支持体、第1外側支持体および第2内側支持体が当接するとともに前記外周部に前記第2外側支持体が当接して当該径大な半導体ウェハを支持することを特徴とする請求項3に記載の半導体ウェハの支持装置。 - 前記一の支持体と、この一の支持体の外側に位置する少なくとも1つの他の支持体とのうち、少なくとも一の支持体を構成する内側支持体および外側支持体のいずれかには、前記半導体ウェハを吸引する吸引手段が設けられていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の半導体ウェハの支持装置。
- 前記支持体における前記半導体ウェハに当接する当接面には、弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の半導体ウェハの支持装置。
- 内周部と外周部とで厚み寸法が相違する半導体ウェハの内周部に当接する内側支持体と、この内側支持体の外側に位置して前記半導体ウェハの外周部に当接する外側支持体とを備えた装置を用いて当該半導体ウェハを支持する半導体ウェハの支持方法であって、
前記半導体ウェハにおける内周部と外周部との各表面位置に応じて前記内側支持体と前記外側支持体との相対位置を変更し、
前記内側支持体を前記半導体ウェハの内周部に当接させるとともに、前記外側支持体を前記半導体ウェハの外周部に当接させて当該半導体ウェハを支持することを特徴とする半導体ウェハの支持方法。
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