JP4841355B2 - 半導体ウエハの保持方法 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハを搬送やワークに各種処理を施す前工程において半導体ウエハを保持する半導体ウエハの保持方法に関し、特に、半導体ウエハを支持用粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持する技術に関する。
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と略称する）から半導体チップを切り出す工程においては、リングフレームに貼付けた支持用粘着テープにウエハを貼付け保持し、この半導体ウエハの保持構造体をダイシング工程に持ち込み、貼付け支持されたウエハにダイシング処理およびチップ分断処理が施される（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、近年、電子機器の小型化、高密度実装などの必要からウエハの薄型化が進められており、その厚みが数十μｍに極薄化されている。このように極薄化されたウエハは、撓みや反りにより割れや欠けなど破損しやすく取り扱いが困難な状況になってきている。そのため、裏面研削後からリングフレームに保持されるまでの間、ウエハの取り扱いを容易にするためにウエハ中央部分を研削し、裏面外周部分に環状凸部を残存形成してウエハに剛性を持たせるようにしている。
特開２００３−２３４３９２号公報
環状凸部が残存形成されたウエハは、リングフレームに保持されるまでの取り扱いを容易にするのに有効である。しかしながら、ダイシング工程前に、リングフレームに支持用粘着テープを介してウエハ裏面を保持する場合、環状凸部には粘着テープが密着するが、中央部分の扁平凹部には支持用粘着テープが密着しない。そのため、ダイシング処理およびチップ分断処理時に非保持状態にあるウエハ部分を起点にウエハが破損しやすくなるといった問題がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ウエハの薄型化にかかわらず、破損などさせることなくウエハを支持用粘着テープを介してリングフレームに精度よく貼付け保持することのできる半導体ウエハの保持方法を提供することを主たる目的としている。
この発明は、上記目的を達成するために次のような手段をとる。
すなわち、第１の発明は、半導体ウエハを支持用粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持する半導体ウエハの保持方法であって、
前記半導体ウエハの裏面外周には、バックグラインドによって形成された扁平凹部を囲繞するように環状凸部が残存形成されており、
この半導体ウエハの裏面側に対して、リングフレームに貼付けられた支持用粘着テープの粘着面を対向配備し、
前記環状凸部の内径よりも小さい弾性変形可能なブラシ状の貼付け部材をウエハ中心から押圧し、
前記貼付け部材をウエハ中心周りに旋回させながら外周に向けて移動させることにより、支持用粘着テープを非粘着面側から押圧変形させて、ウエハ裏面の前記扁平凹部に押し込み貼付けすることを特徴とする。
（作用・効果） この方法によれば、半導体ウエハの薄型化にかかわらず、外周部の環状凸部で補強された剛性の高い状態で半導体ウエハを取り扱うことができるとともに、支持用粘着テープが扁平凹部にまで入り込むように半導体ウエハの裏面全体を支持用粘着テープで貼り付け保持することで、一層強度の高められた状態で半導体ウエハをリングフレームに保持させることができる。
すなわち、扁平凹部の中心部から外周に向けて支持用粘着テープを押し伸ばしながら貼付けが進行することで、波打ちやシワのない貼り付けを円滑に行うことができ、貼り付け精度の向上に有効となる。
したがって、支持用粘着テープの押し伸ばしを無理なく、かつ、細部に亘って行うことができ、扁平凹部の外周隅部へも支持用粘着テープを確実に貼り付けることができる。
第２の発明は、半導体ウエハを支持用粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持する半導体ウエハの保持方法であって、
前記半導体ウエハの裏面外周には、バックグラインドによって形成された扁平凹部を囲繞するように環状凸部が残存形成されており、
この半導体ウエハの裏面側に対して、リングフレームに貼付けられた支持用粘着テープの粘着面を対向配備し、
前記扁平凹部に内嵌可能な押圧部材を加熱しつつ扁平凹部に押し込み移動させて、前記支持用粘着テープの扁平凹部への押し込み貼付けを行うことを特徴とする。
（作用・効果） この発明方法によると、押圧部材を扁平凹部に１回押し込み移動させるだけで、一挙に扁平凹部の全域に支持用粘着テープを押し込み貼り付けすることができ、処理時間の短縮化に有効となる。
すなわち、支持用粘着テープが押圧部材に接触することで適度に軟化され、扁平凹部へのテープ押し込み変形が容易となり、扁平凹部の外周隅部への貼り付けを的確に行うことができる。
第３の発明の発明は、第１または２の発明方法において、
前記扁平凹部への前記支持用粘着テープの押し込み貼付けを減圧雰囲気中で行うことを特徴とする。
（作用・効果） この発明方法によると、貼付け面に気泡を巻き込むことなく支持用粘着テープを扁平凹部の隅々まで確実に貼り付けることができる。
以上のように、この発明に係る半導体ウエハの保持方法によれば、ウエハの薄型化にかかわらず、破損などさせることなくウエハを支持用粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持することのできる。
先ず、図１３〜図１５を参照して本発明の半導体ウエハの構造を説明する。
図１３は、本発明の処理対象となるウエハＷの表面側からみた一部切欠き斜視図、図１４は、その裏面側から見た斜視図、および、図１５は、その縦断面図がそれぞれ示されている。
ウエハＷは、パターンが形成された表面に保護テープＰＴが貼付けられて表面保護された状態でバックグラインド処理されたものである。その裏面は、外周部を径方向に約２ｍｍほど残して研削（バックグラインド）され、裏面に扁平凹部ｂが形成されるとともに、その外周に沿って環状凸部ｒが残存された形状に加工されたものが使用される。因みに、扁平凹部ｂの深さｄが数百μｍ、研削域のウエハ厚さｔが数十μｍになるよう加工されている。したがって、裏面外周に形成された環状凸部ｒは、ウエハＷの剛性を高める環状リブとして機能し、ハンドリングやその他の処理工程におけるウエハＷの撓み変形を抑止する。
このように構成されたウエハＷは、図１８に示すように、リングフレームｆに貼付け張設された支持用粘着テープ（ダイシングテープ）ＤＴの粘着面に、環状凸部ｒの在る裏面側から貼付け保持され、図１６，図１７，図１８に示されるウエハ保持構造体（マウントフレーム）ＭＦが製作される。
裏面に扁平凹部ｂが研削形成されたウエハＷを支持用粘着テープＤＴを介してリングフレームｆに貼付け保持するウエハ貼付け装置、および、その貼付け手順を、以下に示す２つの実施例に基づいて説明する。
図１〜図６は、第１実施形態に係るウエハ貼付け装置とその貼付け手順が示されている。
図１に示すように、ウエハ貼付け装置には、円筒状の深いチャンバー本体１ａと、その上端に接合および分離される浅い円形皿状の蓋ケース１ｂとからなるチャンバー１が備えられており、チャンバー本体１ａに真空装置２が連通接続されている。
チャンバー本体１ａの底部には複数本のガイド軸３が立設固定され、このガイド軸３にスライドブッシュ４を介して案内されて平行に昇降する可動テーブル５が装備されている。チャンバー本体１ａの底部中心には、モータ６によって駆動されるねじ軸７が軸受けブラケット８を介して立設配備されている。このねじ軸７が可動テーブル５の中心には、装着固定された雌ねじブッシュ９に螺合挿通され、ねじ軸７の正逆回転によって可動テーブル５がねじ送り昇降されるようになっている。
可動テーブル５の上部には、ウエハＷの外径に相当する外径を備えた円板状のウエハ支持台１０が連結固定されるとともに、このウエハ支持台１０に外嵌する環状のリングフレーム支持台１１が上下動可能に配備されている。リングフレーム支持台１１は、可動テーブル５における上面の周方向複数個所に固設された頭付きピン１２に、小範囲の上下融通をもって支持され、その上下移動範囲が規制されている。また、リングフレーム支持台１１は周方向複数個所に介在したバネ１３によって上限位置に持ち上げ付勢されている。リングフレーム支持台１１の上面には、リングフレームｆを位置決め嵌合して載置する凹入段部１１ａがリングフレームｆの厚さと同じ、あるいは、これより若干浅く凹入形成されている。
蓋ケース１ｂは図示されない昇降機構によって駆動昇降されるものであり、その内部に貼付け機構１５が装備されている。貼付け機構１５は、ウエハ支持台１０の中心と同心の縦軸心Ｘ周りに回動可能な旋回フレーム１６、旋回フレーム１６の下部に水平に架設されたガイド軸１７、このガイド軸１７に案内されて水平移動可能に支持された一対の貼付け部材１８とで構成されている。貼付け部材１８は、適度に弾性変形可能なブラシ状の構成されたものが用いられる。
蓋ケース１ｂの中心には筒軸状の旋回駆動軸１９が軸受けブラケット２０を介して縦軸心Ｘ周りに回動自在に貫通支障されるとともに、この旋回駆動軸１９の下端に旋回フレーム１６が連結されている。旋回駆動軸１９の上部と、蓋ケース１ｂの上部一側に配備されたモータ２１とがベルト２２を介して巻き掛け連動され、モータ２１が作動することで旋回フレーム１６が縦軸心Ｘ周りに旋回駆動されるようになっている。
旋回駆動軸１９の中心には、蓋ケース１ｂの中心上方に配備されたモータ２３で正逆転駆動される内軸２４が挿通されている。この内軸２４の下部に備えた上下に長い駆動プーリ２５と旋回フレーム１６の両端近くに軸支した一対の遊転プーリ２６に亘ってそれぞれベルト２７が巻回張設されている。つまり、両ベルト２７の逆向き回動位置に、一対の貼付け部材１８が連結されている。これによって、内軸２４が所定の方向に回動されると、両ベルト２７に連結された貼付け部材１８が互いに離反する方向、あるいは、互いに接近する方向に移動されるようになっている。
ウエハ貼付け装置は以上のように構成されており、次に、その貼付け作動について説明する。
（１）図１に示すように、蓋ケース１ｂが上方に退避されてチャンバー１が開放された状態で、バックグラインドによって扁平凹部ｂが形成された裏面を上向きにした姿勢でウエハＷが搬入されるとともに、貼り付けた支持用粘着テープＤＴの粘着面が下向きになる姿勢でリングフレームｆが搬入される。この時、可動テーブル５は下降位置にあるとともに、貼付け機構１５の両貼付け部材１８は互いに接近した初期位置にある。
（２）搬入されたウエハＷは、ウエハ支持台１０に載置されてリングフレーム支持台１１の内周で位置決めされると、搬入されたリングフレームｆは、リングフレーム支持台１１の凹入段部１１ａに位置決め載置される。
（３）ウエハＷおよびリングフレームｆの搬入装填が終了すると、図２に示すように、蓋ケースが下降されてチャンバー本体１ａの上端に接合封止された後、真空装置２の吸引作動によってチャンバー１内が減圧される。このとき、貼付け部材１８は支持用粘着テープＤＴには接触しない高さにある。
（４）チャンバー１の内圧が真空近くの所定圧まで減圧されると、図３に示すように、可動テーブル５が所定位置まで駆動上昇され、縦軸心Ｘ近くの初期位置に待機している貼付け部材１８が支持用粘着テープＤＴの上面（非粘着面）の中央部に押し付けられる。貼付け部材１８で押圧されて下方に変形された支持用粘着テープＤＴの中央部位がウエハＷにおける扁平凹部ｂの中心近くに貼付けられる。
（５）次に、モータ２１の作動によって旋回フレーム１６が所定方向に旋回されるとともに、モータ２３の作動によって両貼付け部材１８が互いに離反する方向に移動する。この移動によって、各貼付け部材１８は中心から外方に渦巻き状に旋回移動しながら支持用粘着テープＤＴをウエハ上面の扁平凹部ｂおよび環状凸部ｒに貼付けてゆく。
図４に示すように、貼付け部材１８が外端に到達したことが適宜検知手段で検知されると、同じ方向への旋回を続行しながらモータ２３のみが逆転作動し、各貼付け部材１８が互いに接近する方向に移動しながら旋回して、中心に向けて渦巻き状の旋回貼付けが行われ、貼付け部材１８が初期位置に復帰した時点で両モータ２１，２３が停止する。
上記貼付け作動において、貼付け部材１８が外周に近づくほど貼付け部１８からリングフレームｆに働く下方への押圧力が大きくなり、これによってリングフレーム支持台１１がバネ１３に抗して押し下げられ、リングフレーム支持台１１の上面が環状凸部ｒの上面レベルまで下がることで環状凸部ｒへのテープ貼付けが確実に行われる。
なお、図６に示すように、リングフレーム支持台１１の凹入段部１１ａに係止ピン２８をリングフレーム厚さより低く突設して、リングフレームｆの外周に形成された扁平カット部ｃやノッチｎに当接させることで、貼付け旋回移動に引きずられてリングフレームｆが共回りすることが阻止される。
（６）上記貼付け作動が終了すると、可動テーブル５が初期位置まで下降されるとともにチャンバー１に外気が流入され、内圧が大気圧に戻ると、図５に示すように、蓋ケース１ｂが上昇開放され、ウエハＷを貼付け保持したマウントフレームＭＦが図示されない搬出手段によって取り出される。
以上で１回の貼付け処理が完了し、以後、上記作動を繰り返す。
上記実施形態の装置によれば、粘着面を扁平凹部ｂに向けて対向配置されたリングフレームｆに貼付けられている支持用粘着テープＤＴの非粘着面の中央部から貼付け部材１８を押し付け、その押圧を加えたまま貼付け部材１８を中心から外方に旋回移動させることにより、支持用粘着テープＤＴをウエハＷの扁平凹部ｂと環状凸部ｒとの亘って精度よく貼付けることができる。
また、チャンバー１内の減圧下で支持用粘着テープＤＴをウエハＷに貼付けるので貼付け界面に空気を巻き込むことがない。さらに、チャンバー１を減圧状態から大気圧に戻すとき、支持用粘着テープＤＴの非粘着が均一に加圧され貼付けムラが解消される。
図８〜図１２は、第２実施形態に係るウエハ貼付け装置とその貼付け手順が示されている。
この実施形態の装置は、貼付け機構１５の第１実施形態の構造が相違しているだけで他の構成は同じであるので、同じ部材および部位に同一の符号を付すに留め、相違する部分について具体低に説明する。
この実施形態の貼付け機構１５は、蓋ケース１ｂの内部に押圧部材３０を固定装着して構成されている。押圧部材３０は、ウエハＷの裏面に研削形成された扁平凹部ｂより若干小径の円板状に形成され、蓋ケース１ｂの内面より所定量だけ下方に突出されている。つまり、押圧部材３０は、扁平凹部ｂに内嵌可能な形状となっている。また、押圧部材３０にはヒータ３１が内臓されており、蓋ケース１ｂへの熱伝播を阻止するために断熱材３２を介して押圧部材３０が蓋ケース１ｂに装着されている。
次に、上記構成のウエハ貼付け装置の貼付け作動について説明する。
（１）図８に示すように、蓋ケース１ｂが上方に退避されてチャンバー１が開放された状態で、バックグラインドによって扁平凹部ｂが形成された裏面を上向きにした姿勢でウエハＷが搬入されるとともに、貼り付けた支持用粘着テープＤＴの粘着面が下向きになる姿勢でリングフレームｆが搬入される。このとき、可動テーブル５は下降位置にある。
（２）搬入されたウエハＷはウエハ支持台１０に載置されてリングフレーム支持台１１の内周で位置決めされ、搬入されたリングフレーｆはリングフレーム支持台１１の凹入段部１１ａに位置決め載置される。
（３）ウエハＷおよびリングフレームｆの搬入装填が終了すると、図９に示すように、蓋ケース１ｂが下降されて、チャンバー本体１ａの上端に接合封止され、真空装置２の吸引作動によってチャンバー１内が減圧される。
（４）チャンバー１の内圧が真空近くの所定圧まで減圧されると、図１０に示すように、可動テーブル５が所定位置まで駆動上昇されて一旦停止される。このとき、支持用粘着テープＤＴがヒータ３１で加熱された押圧部材３０の下面に軽く接触され、支持用粘着テープＤＴが加温されて適度に軟化される。
（５）次に、図１１に示すように、可動テーブル５が、さらに所定少量だけ上昇され、押圧部材３０が相対的にウエハＷの扁平凹部ｂに押し込まれ、軟化された支持用粘着テープＤＴは押し込み変形されて扁平凹部ｂに貼り付けられる。
この場合、リングフレーム支持台１１がバネ１３に抗して下限まで押し下げられ、リングフレーム支持台１１の上面が環状凸部ｒの上面レベルまで下がることで環状凸部ｒへのテープ貼付けが確実に行われる。
（６）上記貼付け作動が終了すると、可動テーブル５が初期位置まで下降されるとともにチャンバー１に外気が流入され、内圧が大気圧まで戻ると、図１２に示すように、蓋ケース１ｂが開かれ、ウエハＷを貼付け保持したマウントフレームＭＦが適宜の搬出手段によって取り出される。
以上で１回の貼付け処理が完了し、以後、上記作動を繰り返す。
上記実施形態の装置によれば、ヒータ３１により加温されて適度に軟化した状態の支持用粘着テープＤＴが押圧部材３０よって扁平凹部ｂに押し込まれるので、一挙に扁平凹部ｂの全域に支持用粘着テープＤＴを貼り付けることができる。
本発明は、以下のような形態に変形して実施することもできる。
（１）上記第１実施形態における貼付け部材１８はブラシ状のものに限らず、ゴムヘラ、遊転自在な弾性ローラなどを用いることもできる。
（２）上記第１実施形態は、図７に示すように、旋回フレーム１６の外周複数個所に、遊転自在なゴムローラからなる押さえ部材２９を装備し、旋回貼付け工程において、押さえ部材２９でリングフレームｆを押さえ付けて転動移動させることで、リングフレームｆの浮動や振動を阻止しながら貼付け作動を行うように構成してもよい。この構成によれば、一層精度の高いウエハ貼付けを行うことができる。
（３）上記第１実施形態において、リングフレーム支持台１１の凹入段部１１ａに真空吸着孔を形成して、載置されたリングフレームｆを吸着固定して、旋回貼付け作動時の共回りや微動を阻止する形態で実施することもできる。
（４）上記各実施形態において、リングフレーム支持台１１の上面が環状凸部ｒの上面レベルまで下がることで、支持用粘着テープＤＴの粘着面がリングフレーム支持台１１の上面に接触するので、リングフレーム支持台１１の上面を難接着面、好ましくは非接着面に構成する。この構成によれば、マウントフレームＭＦがリングフレーム支持台１１の上面に貼り付きづらくすることができる。その結果、マウントフレームｆが搬出し難くなることを回避することができる。
（５）上記各実施形態では、装置を上下反転させて利用することもできる。
第１実施形態に係る半導体ウエハマウント装置の材料搬入工程を示す縦断面図である。 実施例１に係る貼付け工程を示す縦断面図である。 第１実施形態に係る貼付け工程を示す縦断面図である。 第１実施形態に係る貼付け工程を示す縦断面図である。 実施例１に係る貼付け後の搬出工程を示す縦断面図である。 リングフレームの共回り防止構造を示す平面図である。 第１実施形態に係る半導体ウエハマウント装置の別実施例を示す縦断面図である。 第２実施形態に係る半導体ウエハマウント装置の材料搬入工程を示す縦断面図である。 第２実施形態に係る貼付け工程を示す縦断面図である。 第２実施形態に係る貼付け工程を示す縦断面図である。 第２実施形態に係る貼付け工程を示す縦断面図である。 第２実施形態に係る貼付け後の搬出工程を示す縦断面図である。 半導体ウエハを表面側から見た一部切欠き斜視図である。 半導体ウエハを裏面側から見た斜視図である。 半導体ウエハの縦断面図である。 半導体ウエハ保持構造体を表面側から見た斜視図である。 半導体ウエハ保持構造体を裏面側から見た斜視図である。 半導体ウエハ保持構造体の縦断面図である。 半導体ウエハ保持構造体を分解した斜視図である。
符号の説明
１８ … 貼り付け部材
３０ … 押圧部材
ｂ … 扁平凹部
ｒ … 環状凸部
ＤＴ … 支持用粘着テープ
ＰＴ … 保護テープ
ｆ … リングフレーム
ＭＦ … 半導体ウエハ保持構造体（マウントフレーム）
Ｗ … 半導体ウエハ

Claims (3)

  1. 半導体ウエハを支持用粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持する半導体ウエハの保持方法であって、
    前記半導体ウエハの裏面外周には、バックグラインドによって形成された扁平凹部を囲繞するように環状凸部が残存形成されており、
    この半導体ウエハの裏面側に対して、リングフレームに貼付けられた支持用粘着テープの粘着面を対向配備し、
    前記環状凸部の内径よりも小さい弾性変形可能なブラシ状の貼付け部材をウエハ中心から押圧し、
    前記貼付け部材をウエハ中心周りに旋回させながら外周に向けて移動させることにより、支持用粘着テープを非粘着面側から押圧変形させて、ウエハ裏面の前記扁平凹部に押し込み貼付けする
    ことを特徴とする半導体ウエハの保持方法。
  2. 半導体ウエハを支持用粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持する半導体ウエハの保持方法であって、
    前記半導体ウエハの裏面外周には、バックグラインドによって形成された扁平凹部を囲繞するように環状凸部が残存形成されており、
    この半導体ウエハの裏面側に対して、リングフレームに貼付けられた支持用粘着テープの粘着面を対向配備し、
    前記扁平凹部に内嵌可能な押圧部材を加熱しつつ扁平凹部に押し込み移動させて、前記支持用粘着テープの扁平凹部への押し込み貼付けを行う
    ことを特徴とする半導体ウエハの保持方法。
  3. 請求項１または請求項２のいずれかに記載の半導体ウエハの保持方法において、
    前記扁平凹部への前記支持用粘着テープの押し込み貼付けを減圧雰囲気中で行う
    ことを特徴とする半導体ウエハの保持方法。
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KR20070078807A KR101489966B1 (ko) 2006-08-08 2007-08-07 반도체 웨이퍼의 보유 지지 방법 및 그 장치 및 반도체웨이퍼 보유 지지 구조체
TW096128947A TWI412098B (zh) 2006-08-08 2007-08-07 半導體晶圓之保持方法及半導體晶圓之保持裝置
CN2007101432695A CN101123175B (zh) 2006-08-08 2007-08-07 半导体晶圆的保持方法及其装置与半导体晶圆保持结构体

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Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5047838B2 (ja) * 2008-02-26 2012-10-10 株式会社ディスコ テープ貼り機
JP4723614B2 (ja) * 2008-06-06 2011-07-13 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP2010016147A (ja) * 2008-07-03 2010-01-21 Disco Abrasive Syst Ltd 粘着テープの貼着方法
JP5292057B2 (ja) * 2008-10-30 2013-09-18 リンテック株式会社 テーブル及びこれを用いたシート剥離装置並びに剥離方法
JP5317267B2 (ja) * 2008-11-14 2013-10-16 株式会社タカトリ ウエハのマウント装置
JP5167089B2 (ja) * 2008-11-20 2013-03-21 リンテック株式会社 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法
JP5175692B2 (ja) * 2008-11-20 2013-04-03 リンテック株式会社 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法
KR101612048B1 (ko) * 2008-12-08 2016-04-12 후지필름 디마틱스, 인크. 웨이퍼 테이핑
JP5324232B2 (ja) * 2009-01-08 2013-10-23 日東電工株式会社 半導体ウエハのアライメント装置
JP5261308B2 (ja) * 2009-07-24 2013-08-14 リンテック株式会社 押圧装置
JP5368204B2 (ja) * 2009-07-24 2013-12-18 リンテック株式会社 シート貼付装置
CN102005395B (zh) * 2009-08-31 2013-03-06 日立设备工程股份有限公司 真空贴装方法及装置
JP5417131B2 (ja) * 2009-11-20 2014-02-12 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法
JP2011243867A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Lintec Corp 支持装置および支持方法、ならびに、シート貼付装置および貼付方法
JP5542582B2 (ja) * 2010-08-26 2014-07-09 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP5542583B2 (ja) * 2010-08-26 2014-07-09 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP5626782B2 (ja) * 2010-09-13 2014-11-19 リンテック株式会社 シート貼付装置
JP5691364B2 (ja) * 2010-10-06 2015-04-01 富士電機株式会社 テープ貼付装置およびテープ貼付方法
JP5639958B2 (ja) 2011-05-27 2014-12-10 日東電工株式会社 半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置
JP5973203B2 (ja) * 2012-03-29 2016-08-23 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP5895676B2 (ja) 2012-04-09 2016-03-30 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP2013232582A (ja) * 2012-05-01 2013-11-14 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
KR101543424B1 (ko) * 2012-08-24 2015-08-10 가부시키가이샤 메이키 세이사쿠쇼 적층 방법 및 적층 시스템
JP2014152287A (ja) * 2013-02-12 2014-08-25 Disco Abrasive Syst Ltd 粘着シートの貼着方法
JP2014165196A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Lintec Corp 支持装置および支持方法
JP6177621B2 (ja) * 2013-08-07 2017-08-09 リンテック株式会社 シート貼付装置及びシート貼付方法
JP6177622B2 (ja) * 2013-08-07 2017-08-09 リンテック株式会社 シート貼付装置及びシート貼付方法
EP2843695B9 (de) * 2013-08-28 2021-04-14 Mechatronic Systemtechnik GmbH Vorrichtung, insbesondere Endeffektor
JP2015115346A (ja) * 2013-12-09 2015-06-22 日東電工株式会社 封止シート貼付け方法
JP6276988B2 (ja) * 2013-12-27 2018-02-07 日東精機株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP6255259B2 (ja) * 2014-01-30 2017-12-27 株式会社ディスコ 搬送機構
EP3018703A1 (de) * 2014-11-06 2016-05-11 mechatronic Systemtechnik GmbH Vorrichtung zum Aufbringen einer Folie auf einem Substrat
JP6636696B2 (ja) * 2014-12-25 2020-01-29 日東電工株式会社 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置
JP6603522B2 (ja) * 2015-09-11 2019-11-06 リンテック株式会社 支持装置および支持方法
JP6539929B2 (ja) * 2015-12-21 2019-07-10 昭和電工株式会社 ウェハ支持機構、化学気相成長装置およびエピタキシャルウェハの製造方法
JP6641209B2 (ja) * 2016-03-22 2020-02-05 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
KR102499977B1 (ko) * 2016-07-13 2023-02-15 삼성전자주식회사 접착 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법
KR101896384B1 (ko) * 2016-10-04 2018-09-07 주식회사 대성엔지니어링 진공 라미네이터용 챔버장치
JP6918563B2 (ja) * 2017-02-23 2021-08-11 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP7015668B2 (ja) * 2017-10-11 2022-02-03 株式会社ディスコ 板状物の分割装置
CN109725497A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 上海微电子装备（集团）股份有限公司 运动台移动机构、运动台系统与光刻装置
JP7051379B2 (ja) * 2017-11-15 2022-04-11 芝浦メカトロニクス株式会社 成膜装置及び埋込処理装置
JP7000129B2 (ja) * 2017-11-15 2022-01-19 芝浦メカトロニクス株式会社 成膜装置
KR102119940B1 (ko) * 2018-04-09 2020-06-08 주식회사 프로텍 웨이퍼 레벨 디스펜서
CN110355016A (zh) 2018-04-09 2019-10-22 普罗科技有限公司 晶片级分配器
US11935768B2 (en) * 2018-04-24 2024-03-19 Disco Hi-Tec Europe Gmbh Device and method for attaching protective tape on semiconductor wafer

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2128580B (en) * 1982-09-06 1986-07-02 Kulicke & Soffa Handling system for laminar objects
JPH05121384A (ja) * 1991-10-25 1993-05-18 Nec Kansai Ltd 半導体装置の製造方法
JP3156344B2 (ja) * 1992-03-13 2001-04-16 富士通株式会社 半導体ウェーハへのテープ添着方法とその装置
JPH0697268A (ja) * 1992-09-11 1994-04-08 Nitto Denko Corp ウエハへの粘着テープ貼付け装置
JPH09219383A (ja) * 1996-02-13 1997-08-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法及び製造装置
US6007654A (en) * 1996-12-31 1999-12-28 Texas Instruments Incorporated Noncontact method of adhering a wafer to a wafer tape
JP4322328B2 (ja) * 1997-06-05 2009-08-26 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド ウエハをウエハテープに接着する方法および装置
JP2001210701A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Hitachi Ltd 半導体ウエハ保護用フィルムの貼付方法及びその装置
JP4201564B2 (ja) 2001-12-03 2008-12-24 日東電工株式会社 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置
JP4592270B2 (ja) * 2003-10-06 2010-12-01 日東電工株式会社 半導体ウエハの支持材からの剥離方法およびこれを用いた装置
JP4221271B2 (ja) * 2003-10-28 2009-02-12 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置
JP2005243888A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Nitto Denko Corp 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置
JP2007281343A (ja) * 2006-04-11 2007-10-25 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ支持方法及びウェーハ支持装置

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