JPH09219383A - 半導体装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造方法及び製造装置

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JPH09219383A
JPH09219383A JP8025620A JP2562096A JPH09219383A JP H09219383 A JPH09219383 A JP H09219383A JP 8025620 A JP8025620 A JP 8025620A JP 2562096 A JP2562096 A JP 2562096A JP H09219383 A JPH09219383 A JP H09219383A
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wafer
adhesive tape
pressing sheet
central portion
semiconductor device
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JP8025620A
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English (en)
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Yoshihiro Toyama
佳宏 遠山
Takanori Muramoto
孝紀 村本
Akihisa Hayashida
明久 林田
Hidenori Akatani
秀則 赤谷
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848—Three or more layers

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、半導体ウェーハの表面にフレーム
に保持された粘着シートを密着させた状態で効率良く接
着することを課題とする。 【解決手段】 マウント装置１１は、ウェーハ載置部１
７に載置されたウェーハ１６の上方にフレーム２２に装
着された粘着テープ２１を配置し、ウェーハ１６に粘着
テープ２１を押圧して接着するように構成されている。
弾性を有する押圧シート２４が粘着テープ２１の上方に
対向され、押圧シート２４の中央部を自重で撓ませた状
態のまま粘着テープ２１に押圧して粘着テープ２１の中
央部を下方に撓ませ、この下方に撓んだ中央部からウェ
ーハ１６の表面に接着する。そして、押圧シート２４を
介して粘着テープ２１をウェーハ１６に押圧するにつれ
て粘着テープ２１とウェーハ１６との接着範囲を外側に
広げることができる。そのため、粘着テープ２１は隙間
なくウェーハ１６の全体に効率良く接着される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造方
法及び製造装置に係り、特に半導体装置を製造する工程
の中の半導体ウェーハのダイシング工程を行う前にフレ
ームに装着された粘着テープをウェーハの表面に接着さ
せる半導体装置の製造方法及び製造装置に関する。
【０００２】ウェーハを縦横に切断してチップ化するダ
イシング工程では、切断されたチップが飛散しないよう
に固定するためフレームに装着された粘着テープの接着
面をウェーハのパターン非形成面に接着した後、ウェー
ハのパターン形成面側からウェーハの厚さに粘着テープ
の厚さを加えた程度の深さで切断し、テープを切断する
ことなくウェーハのみを切断している。
【０００３】しかしながら、ウェーハはパターン形成面
側を山側（パターン非形成面側を谷側）とするように椀
状に反ることが多い。従って、フレームに装着された粘
着テープを椀状に反ったパターン非形成面に気泡の無い
完全に密着した状態で接着することが要求されている。
そのため、粘着テープの接着面がパターン非形成面に隙
間なく密着した状態に接着するには、ウェーハの反りを
強制的に直して粘着テープを接着するか、あるいはウェ
ーハの反りに合わせて粘着テープを接着する必要があ
る。
【０００４】
【従来の技術】従来の半導体装置の製造工程で使用され
るウェーハのマウント装置としては、例えば図４に示さ
れるようにローラを使用して粘着テープをウェーハに接
着する方法を利用した装置と、図５に示されるように圧
力差を利用して粘着テープをウェーハに接着する方法を
利用した装置とがある。
【０００５】図４に示すマウント方法では、ウェーハ１
がウェーハ載置台２に載置されると、フレーム３に装着
された粘着テープ４が接着面をウェーハ１のパターン非
形成面に対向させるように支持される。ウェーハ載置台
２は、真空チャンバ（図示せず）内に収納されおり、真
空ポンプにより真空とされた状態で粘着テープ４の接着
が行われる。そして、真空チャンバ内において、ローラ
５が上方から粘着テープ４の上面に押圧しながら水平方
向に移動して粘着テープ４の端部から一方向に向けてウ
ェーハ１のパターン非形成面に接着させる。
【０００６】また、図５に示すマウント方法では、上チ
ャンバ６と下チャンバ７との間に粘着テープ４の周縁部
を挟持させ、下チャンバ７の内部にウェーハ１がウェー
ハステージ８に載置されている。上チャンバ６の上部に
は、空気供給源（図示せず）と接続された空気導入口９
が設けられている。そして、ウェーハ１及び粘着テープ
４が装着されると、空気導入口９から上チャンバ６の内
部に圧縮空気が供給される。
【０００７】その結果、上チャンバ６の内部圧力が上昇
して上チャンバ６の圧力Ｐ1 と下チャンバ７の圧力Ｐ2
との圧力差が大きくなる。この圧力差により上チャンバ
６と下チャンバ７との間に装着された粘着テープ４は中
央部が下方に湾曲した状態に撓む。そのため、粘着テー
プ４は中央部からウェーハ１に接着されることになり、
上チャンバ６と下チャンバ７との圧力差が増大するにつ
れて接着範囲が外側に拡大される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のマウント方法では、次のような問題があ
る。上記図４に示すマウント方法の場合、ローラ５が上
方から粘着テープ４の上面に押圧しながら水平方向に移
動して粘着テープ４の端部から一方向に向けてウェーハ
１のパターン非形成面に接着させることになるため、ロ
ーラ５を駆動させるための駆動機構（図示せず）を真空
チャンバ内に設けなければならず、その分真空チャンバ
の容積を大きくしなければならない。そのため、真空チ
ャンバ内の空気を排気して真空にするのに時間が余計に
かかり、効率が悪い。
【０００９】また、ウェーハ１の大口径化に伴ってウェ
ーハ１の反り具合が増加したため、ローラ５の接触面を
ウェーハ１の反りに合わせるには、ローラ５の押圧力を
より強くする必要がある。しかしながら、ローラ５の押
圧力が増大されると、ローラ５とウェーハ１との接点部
分により大きな荷重がかかり、ウェーハ１のパターン形
成面を損傷させてしまうおそれがあった。
【００１０】また、図５に示すマウント方法の場合、上
チャンバ６の圧力Ｐ1 と下チャンバ７の圧力Ｐ2 との圧
力差により粘着テープ４を下方に湾曲させてウェーハ１
に接着するため、上チャンバ６に供給される圧力Ｐ1 を
所定圧力に調整することが重要となる。ところが、上チ
ャンバ６の圧力Ｐ1 を所定圧力に調整することが難しく
上チャンバ６の圧力Ｐ1 と下チャンバ７の圧力Ｐ2 との
圧力差を一定に保つことは困難である。
【００１１】そのため、圧力Ｐ1 が低くと十分な押圧力
が得られず、粘着テープ４をウェーハ１に接着すること
ができない。また、圧力Ｐ1 が高いと圧力差が大きくな
り過ぎて粘着テープ４が大きく湾曲するため、粘着テー
プ４に作用する張力が粘着テープ４の塑性力を超えてし
まい粘着テープ４を保持しているフレーム３との境界部
分で粘着テープ４が伸びてしまう。これにより、ウェー
ハ１を切断してチップ化するダイシング工程において、
粘着テープ４により固定されているウェーハ１がずれ
て、正確な切断ができず、チップを傷つけてしまうとい
った問題がある。
【００１２】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、粘着テープをウェーハに接着する工程の効率を向
上しうる半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する
ことを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では下記の種々の手段を講じた事を特徴とす
るものである。上記請求項１記載の発明では、ウェーハ
載置部に載置されたウェーハの上方にフレームに装着さ
れた粘着テープを配置し、該ウェーハ載置部と該フレー
ムとが近接する方向に動作させて該粘着テープを該ウェ
ーハの表面に接着させるウェーハのマウント方式を利用
した半導体装置の製造方法において、弾性を有する押圧
シートを前記粘着テープの上方に対向させ、該押圧シー
トの中央部を自重で撓ませた状態のまま前記粘着テープ
に押圧して前記粘着テープの中央部を下方に撓ませ、こ
の下方に撓んだ中央部から前記ウェーハの表面に接着
し、前記押圧シートを介して前記粘着テープを前記ウェ
ーハに押圧するにつれて前記粘着テープと前記ウェーハ
との接着範囲を外側に広げることを特徴とするものであ
る。
【００１４】また、請求項２記載の発明では、ウェーハ
載置部に載置されたウェーハの上方にフレームに装着さ
れた粘着テープを配置し、該ウェーハ載置部と該フレー
ムとが近接する方向に動作させて該粘着テープを該ウェ
ーハの表面に接着させる半導体装置の製造装置におい
て、弾性を有する押圧シートを前記粘着テープの上方に
対向させ、該押圧シートの中央部を自重で撓ませた状態
のまま前記押圧シートを前記粘着テープに押圧させる押
圧機構を設け、該押圧機構の押圧動作により前記粘着テ
ープの下方に撓んだ中央部から前記ウェーハの表面に接
着することを特徴とするものである。
【００１５】また、請求項３記載の発明では、前記請求
項２記載の半導体装置の製造装置において、前記押圧シ
ートの周縁部を前記ウェーハの外径よりも大とされたク
ランプ部により保持することを特徴とするものである。
【００１６】また、請求項４記載の発明では、前記請求
項２記載の半導体装置の製造装置において、前記押圧シ
ートは、表面が凹凸を有することを特徴とするものであ
る。また、請求項５記載の発明では、前記請求項２記載
の半導体装置の製造装置において、前記押圧シートは、
前記粘着テープの中央部の湾曲量を調整するように昇降
可能に設けられたことを特徴とするものである。
【００１７】また、請求項６記載の発明では、前記請求
項２記載の半導体装置の製造装置において、前記ウェー
ハ載置部は、前記粘着テープと前記ウェーハとの接着範
囲を拡大するように昇降可能に設けられたことを特徴と
するものである。
【００１８】上記した各手段は、下記のように作用す
る。請求項１記載の発明によれば、押圧シートの中央部
を自重で撓ませた状態のまま粘着テープに押圧して粘着
テープの中央部を下方に撓ませ、この下方に撓んだ中央
部からウェーハの表面に接着し、押圧シートを介して粘
着テープをウェーハに押圧するにつれて粘着テープとウ
ェーハとの接着範囲を外側に広げることができる。その
ため、ウェーハ全体に均一の荷重がかかるため、粘着テ
ープに無理な力が作用せず、ウェーハを傷つけることな
く粘着テープをウェーハの表面に効率良く接着すること
ができ、しかも粘着テープとウェーハ表面との間に隙間
が残らないように粘着テープを密着させた状態で効率良
く接着することができる。
【００１９】また、請求項２記載の発明によれば、弾性
を有する押圧シートを粘着テープの上方に対向させ、押
圧シートの中央部を自重で撓ませた状態のまま押圧シー
トを粘着テープに押圧させる押圧機構の押圧動作により
粘着テープの下方に撓んだ中央部からウェーハの表面に
接着するため、請求項１と同様な作用、効果が得られ
る。
【００２０】また、請求項３記載の発明によれば、押圧
シートの周縁部をウェーハの外径よりも大とされたクラ
ンプ部により保持するため、自重により湾曲する押圧シ
ートの最下点が中央部に形成されるようにできる。ま
た、請求項４記載の発明によれば、押圧シートの表面が
凹凸を有するため、湾曲した押圧シートに押圧されて粘
着テープがウェーハ表面に接着された後、押圧シートを
粘着テープから容易に離間させることができる。
【００２１】また、請求項５記載の発明によれば、押圧
シートが粘着テープの中央部の湾曲量を調整するように
昇降可能に設けられているため、押圧シートが粘着テー
プ側に降下する移動量によって粘着テープがウェーハ表
面に接着される接着範囲を調整することができる。
【００２２】また、請求項６記載の発明によれば、ウェ
ーハ載置部が昇降可能に設けられているため、ウェーハ
を中央部が湾曲した押圧シートに押圧された粘着テープ
側に上昇させてウェーハの周縁部まで粘着テープに接着
されるように粘着テープの接着範囲を調整することがで
きる。
【００２３】
【発明の実施の形態】つぎに本発明の実施例について図
面と共に説明する。図１は本発明になる半導体装置の製
造装置の一実施例であるウェーハのマウント装置を示す
縦断面図である。
【００２４】マウント装置１１は、上チャンバー１２と
下チャンバー１３とを上下方向から組み合わせた構成の
真空チャンバー１４を有し、下チャンバー１３の上端に
は上チャンバー１２と下チャンバー１３との突き合わせ
部分をシールするＯリング１５が装着されている。ま
た、下チャンバー１３の底部１３ａ中央には、真空ポン
プ（図示せず）に連通された排気口１３ｂが設けられて
いる。
【００２５】下チャンバー１３の内部には、ウェーハ１
６が載置されるウェーハ載置台１７が設けられ、ウェー
ハ１６の装着前のウェーハ載置台１７は下チャンバー１
３の側壁よりも低い位置に支持されている。また、ウェ
ーハ載置台１７は、下チャンバー１３の底部１３ａに設
けられた貫通孔１３ｃを貫通する複数のロッド１８によ
り支持され、下チャンバー１３より下方に突出するロッ
ド１８の下端は図示しないウェーハ昇降機構に連結され
ている。そのため、ウェーハ載置台１７は、ウェーハ昇
降機構の動作によりロッド１８が上下方向に駆動される
と共に昇降する。
【００２６】また、下チャンバー１３の内部には、テー
プ支持用の支柱１９が所定間隔で起立しており、各支柱
１９の上端にはリング状のフレーム支持台２０が固着さ
れている。このフレーム支持台２０は、ウェーハ載置台
１７の外径よりも大径であり、且つウェーハ載置台１７
よりも高い位置に支持されている。
【００２７】フレーム支持台２０上には、フィルム状の
粘着テープ２１が接着されたフレーム２２が載置され
る。粘着テープ２１は下面側に接着層が形成された接着
面２１ａを有する。また、粘着テープ２１は周縁部がリ
ング状に形成されたフレーム２２に支持されているた
め、その下面側の接着面２１ａがウェーハ載置台１７に
載置されたウェーハ１６のパターン非形成面１６ａと対
向する。
【００２８】尚、ウェーハ１６及びフレーム２２に固着
された粘着テープ２１は、後述するように上チャンバー
１２が上動して下チャンバー１３から離間している間に
ハンドリング装置（図示せず）等により真空チャンバー
１４の内部に装着される。上チャンバー１２には、粘着
テープ２１をウェーハ１６に押圧する押圧機構２３が設
けられている。この押圧機構２３は、シリコンゴム等の
弾性を有する円形の押圧シート２４と、押圧シート２４
の周縁部を把持するリング状のクランプ部２５と、下端
がクランプ部２５を吊下するように固着され上端が上チ
ャンバー１２の上壁１２ａの貫通孔１２ｂに挿通されて
上方に延在する押圧ロッド２６とよりなる。尚、押圧ロ
ッド２６は、上チャンバー１２の上方に設けられた押圧
シート昇降機構（図示せず）により上下方向に駆動され
る。
【００２９】本発明の要部を構成する押圧シート２４
は、弾性を有する材質により形成されており、且つ周縁
部分がウェーハ１６の外径よりも大とされたリング状の
クランプ部２５により挟持されているため、中央部が自
重により下方に湾曲するように撓んだ状態に保持されて
いる。そして、ウェーハ１６及び粘着テープ２１が真空
チャンバー１４内に装着される前は、押圧シート２４及
びクランプ部２５は上動しており、粘着テープ２１から
離間した位置に保持されている。
【００３０】押圧シート２４はその中央部が自重により
下方に湾曲しているため、押圧シート２４の最下点が中
央部に形成されることになり、クランプ部２５が下動す
ると、押圧シート２４の中央部がフレーム２２に支持さ
れた粘着テープ２１の上面側に形成された非接着面２１
ｂに当接する。
【００３１】よって、粘着テープ２１は、上方から押圧
シート２４により押圧されるため、接着面２１ａが押圧
シート２４の湾曲形状に撓む。そのため、粘着テープ２
１の接着面２１ａは当初下方に押圧された中央部がウェ
ーハ１６のパターン非形成面１６ａの中央部に当接して
接着される。
【００３２】そして、押圧シート２４が下方に移動する
のにつれて押圧シート２４による押圧面積が外側に拡大
される。そのため、押圧シート２４が下方に移動すると
共に粘着テープ２１の接着面２１ａとウェーハ１６のパ
ターン非形成面１６ａとの接着範囲が外側に拡大され
る。このようにして、粘着テープ２１とウェーハ１６と
の間には、隙間（気泡）が介在しない状態でパターン非
形成面１６ａの全体に粘着テープ２１を接着することが
できる。
【００３３】また、押圧シート２４の下面には、皺のよ
うな凹凸部分が形成されており、粘着テープ２１の非接
着面２１ｂに密着しないようになっている。そのため、
押圧シート２４を上動させるとき、押圧シート２４が容
易に粘着テープ２１から分離することができる。
【００３４】また、上チャンバー１２の側壁内側には、
クランプ部２５が所定押圧位置に降下したことを検出す
るセンサ２７が設けられている。このセンサ２７は、後
述するように押圧シート２４が粘着テープ２１に当接す
る位置に移動したことを検出位置に設けられている。従
って、センサ２７から検出信号が出力された後、押圧シ
ート２４を所定距離降下させることにより、ウェーハ１
６の全体に粘着テープ２１が接着するように押圧シート
２４による押圧量を調整することができる。
【００３５】ここで、上記構成とされたマウント装置１
１を使用して粘着テープ２１とウェーハ１６とを接着す
るウェーハのマウント工程について説明する。尚、図２
（Ａ）〜（Ｄ）は粘着テープ２１とウェーハ１６とを接
着する接着工程を示す。先ず、図２（Ａ）に示されるよ
うに、上チャンバー１２と下チャンバー１３とを離間さ
せた状態で真空チャンバー１４の内部にウェーハ１６を
挿入してウェーハ載置台１７上にウェーハ１６を載置す
る。
【００３６】次に、図２（Ｂ）に示されるように、粘着
テープ２１が固着されたフレーム２２をフレーム支持台
２０上に載置する。次に、図２（Ｃ）に示されるよう
に、上チャンバー１２と下チャンバー１３とを突き合わ
せて真空チャンバー１４を密閉させる。そして、真空チ
ャンバー１４内の空気を真空ポンプにより排気口１３ｂ
から排気させて真空チャンバー１４を真空状態にする。
【００３７】さらに、押圧シート２４を挟持するクラン
プ部２５を下動させて自重により湾曲した押圧シート２
４の最下点である中央部をフレーム２２に保持された粘
着テープ２１の非接着面２１ａに当接させる。そのた
め、粘着テープ２１の中央部は、押圧シート２４の中央
部に押圧されて下方に湾曲する。これにより、粘着テー
プ２１の下面側に形成された接着面２１ｂの中央部がウ
ェーハ１６のパターン非形成面１６ａの中央部に押圧さ
れて接着される。
【００３８】このとき、ウェーハ１６のパターン非形成
面１６ａには、自重により湾曲した押圧シート２４の荷
重のみが作用するため、粘着テープ２１の接着動作によ
りウェーハ１６が損傷することはない。しかも、押圧シ
ート２４の荷重がウェーハ１６全体に均一に作用するた
め、ウェーハ１６を傷つけることなく粘着テープをウェ
ーハの表面に効率良く接着することができる。
【００３９】また、最初に押圧シート２４の中央部が粘
着テープ２１を押圧してウェーハ１６に接着し、クラン
プ部２５の下動と共に押圧シート２４による押圧面積が
外側に拡大され、粘着テープ２１の接着範囲も外側に拡
大されるため、ウェーハ１６が反っていても粘着テープ
２１とウェーハ１６との間に隙間が生じて気泡が残るこ
とがなく、粘着テープ２１とウェーハ１６とを隙間なく
密着させることができる。しかも、ウェーハ１６に反り
があっても粘着テープ２１をウェーハ１６の表面に密着
させることができる。
【００４０】このように押圧シート２４の降下位置によ
り粘着テープ２１の中央部の湾曲量が変化するため、押
圧シート２４の降下位置を変えることにより押圧シート
２４が粘着テープ２１側に降下する移動量が変化して粘
着テープ２１がウェーハ１６表面に接着される接着範囲
を調整することができる。
【００４１】次に、図２（Ｄ）に示されるように、ウェ
ーハ１６が載置されたウェーハ載置台１７を所定距離上
動させる。これにより、ウェーハ１６が粘着テープ２１
側に変位して粘着テープ２１との接着範囲が拡大され
る。そのため、ウェーハ１６の全体に粘着テープ２１の
接着面２１ｂが押圧されて接着される。
【００４２】図３はウェーハ１６と粘着テープ２１との
接着範囲が拡大される状態を示す。上記押圧シート２４
の押圧動作及びウェーハ載置台１７の上動により、押圧
シート２４の押圧面積が半径方向に拡大され、ウェーハ
１６と粘着テープ２１との接着範囲が放射状に拡大され
る。その結果、ウェーハ１６のパターン非形成面１６ａ
全体に粘着テープ２１が隙間なく密着された状態で接着
される。
【００４３】また、ウェーハ載置台１７の移動量を変化
させることにより粘着テープ２１の接着範囲を調整する
ことができるので、例えば直径の異なるウェーハ１６の
場合には、その直径に合わせてウェーハ１６を押圧シー
ト２４に押圧された粘着テープ２１側に上昇させ、ウェ
ーハ１６の全体に粘着テープ２１を接着させることがで
きる。
【００４４】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、下記の種々
の効果を実現することができる。請求項１記載の発明に
よれば、押圧シートの中央部を自重で撓ませた状態のま
ま粘着テープに押圧して粘着テープの中央部を下方に撓
ませ、この下方に撓んだ中央部からウェーハの表面に接
着し、押圧シートを介して粘着テープをウェーハに押圧
するにつれて粘着テープとウェーハとの接着範囲を外側
に広げることができる。そのため、ウェーハ全体に均一
の荷重がかかるため、粘着テープに無理な力が作用せ
ず、ウェーハを傷つけることなく粘着テープをウェーハ
の表面に効率良く接着することができる。しかも、ウェ
ーハに反りがある場合でも粘着テープとウェーハ表面と
の間に隙間が残らないように粘着テープを密着させた状
態で接着することができる。
【００４５】また、請求項２記載の発明によれば、請求
項１記載のウェーハのマウント方法を利用したマウント
装置であるので、請求項１と同様な作用、効果が得られ
る。また、請求項３記載の発明によれば、押圧シートの
周縁部をウェーハの外径よりも大とされたクランプ部に
より保持するため、自重により湾曲する押圧シートの最
下点が中央部に形成されるようにできる。そのため、最
初に粘着テープの中央部をウェーハの中央部に接着させ
ることができ、粘着テープとウェーハとの間に気泡が残
らないように接着することが可能になる。
【００４６】また、請求項４記載の発明によれば、押圧
シートの表面が凹凸を有するため、湾曲した押圧シート
に押圧されて粘着テープがウェーハ表面に接着された
後、押圧シートを粘着テープから容易に離間させること
ができる。そのため、作業性が高められ、接着後にウェ
ーハ及びウェーハに接着された粘着テープを容易に取り
出すことができる。
【００４７】また、請求項５記載の発明によれば、押圧
シートが粘着テープの中央部の湾曲量を調整するように
昇降可能に設けられているため、押圧シートが粘着テー
プ側に降下する移動量によって粘着テープがウェーハ表
面に接着される接着範囲を調整することができる。その
ため、ウェーハの直径の大きさに合わせて接着範囲を任
意に設定することができる。
【００４８】また、請求項６記載の発明によれば、ウェ
ーハ載置部が昇降機構により昇降移動されるため、ウェ
ーハを中央部が湾曲した押圧シートに押圧された粘着テ
ープ側に上昇させてウェーハの周縁部まで粘着テープに
接着されるように粘着テープの接着範囲を調整すること
ができる。従って、直径の異なるウェーハに粘着テープ
を接着する場合でも、ウェーハ載置部が昇降位置により
ウェーハ全体に粘着テープを接着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置の製造装置の一実施例であ
るウェーハのマウント装置を示す縦断面図である。
【図２】本発明の半導体装置の製造方法の一実施例であ
るウェーハのマウント方法を説明するため工程図であ
る。
【図３】ウェーハと粘着テープとの接着範囲が拡大され
る変化を示す平面図である。
【図４】従来の半導体装置の製造装置の一例であるウェ
ーハのマウント装置を説明するための図である。
【図５】従来の半導体装置の製造装置の別の一例を説明
するための図である。
【符号の説明】
１１ マウント装置 １２ 上チャンバー １３ 下チャンバー １４ 真空チャンバー １６ ウェーハ １７ ウェーハ載置台 ２０ フレーム支持台 ２１ 粘着テープ ２２ フレーム ２３ 押圧機構 ２４ 押圧シート ２５ クランプ部 ２７ センサ
フロントページの続き (72)発明者 村本 孝紀 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内 (72)発明者 林田 明久 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内 (72)発明者 赤谷 秀則 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウェーハ載置部に載置されたウェーハの
    上方にフレームに装着された粘着テープを配置し、該ウ
    ェーハ載置部と該フレームとが近接する方向に動作させ
    て該粘着テープを該ウェーハの表面に接着させるウェー
    ハのマウント方式を利用した半導体装置の製造方法にお
    いて、 弾性を有する押圧シートを前記粘着テープの上方に対向
    させ、該押圧シートの中央部を自重で撓ませた状態のま
    ま前記粘着テープに押圧して前記粘着テープの中央部を
    下方に撓ませ、この下方に撓んだ中央部から前記ウェー
    ハの表面に接着し、前記押圧シートを介して前記粘着テ
    ープを前記ウェーハに押圧するにつれて前記粘着テープ
    と前記ウェーハとの接着範囲を外側に広げることを特徴
    とするウェーハのマウント方式を利用した半導体装置の
    製造方法。
  2. 【請求項２】 ウェーハ載置部に載置されたウェーハの
    上方にフレームに装着された粘着テープを配置し、該ウ
    ェーハ載置部と該フレームとが近接する方向に動作させ
    て該粘着テープを該ウェーハの表面に接着させる半導体
    装置の製造装置において、 弾性を有する押圧シートを前記粘着テープの上方に対向
    させ、該押圧シートの中央部を自重で撓ませた状態のま
    ま前記押圧シートを前記粘着テープに押圧させる押圧機
    構を設け、 該押圧機構の押圧動作により前記粘着テープの下方に撓
    んだ中央部から前記ウェーハの表面に接着することを特
    徴とする半導体装置の製造装置。
  3. 【請求項３】 前記請求項２記載の半導体装置の製造装
    置において、 前記押圧シートの周縁部を前記ウェーハの外径よりも大
    とされたクランプ部により保持することを特徴とする半
    導体装置の製造装置。
  4. 【請求項４】 前記請求項２記載の半導体装置の製造装
    置において、 前記押圧シートは、表面が凹凸を有することを特徴とす
    る半導体装置の製造装置。
  5. 【請求項５】 前記請求項２記載の半導体装置の製造装
    置において、 前記押圧シートは、前記粘着テープの中央部の湾曲量を
    調整するように昇降可能に設けられたことを特徴とする
    半導体装置の製造装置。
  6. 【請求項６】 前記請求項２記載の半導体装置の製造装
    置において、 前記ウェーハ載置部は、前記粘着テープと前記ウェーハ
    との接着範囲を拡大するように昇降可能に設けられたこ
    とを特徴とする半導体装置の製造装置。
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KR1019960055628A KR100217889B1 (ko) 1996-02-13 1996-11-20 반도체 웨이퍼를 테이프로 보호하면서 다이싱하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조방법
TW085114656A TW311264B (en) 1996-02-13 1996-11-27 Method of producing semiconductor devices including a step of dicing a semiconductor wafer while covering the semiconductor wafer by a tape

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007305628A (ja) * 2006-05-08 2007-11-22 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置および加工方法
JP2009152424A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Lintec Corp シート貼付装置
KR101337491B1 (ko) * 2012-03-07 2013-12-05 주식회사 선익시스템 기판 정렬장치 및 정렬방법
JP2015053360A (ja) * 2013-09-06 2015-03-19 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
CN104934314A (zh) * 2014-03-21 2015-09-23 鸿积科机股份有限公司 可去除气泡的胶膜粘贴装置
JP2017174883A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
US10748855B2 (en) 2017-08-14 2020-08-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Laminating device and method for fabricating semiconductor package using the same

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990017672A (ko) * 1997-08-25 1999-03-15 윤종용 반도체 칩 패키지 제조 방법
KR20030033084A (ko) * 2000-09-27 2003-04-26 스트라스바흐, 인코포레이티드 배면연마 테이프를 남겨두고 웨이퍼를 배면연마하는 방법
JP3892703B2 (ja) * 2001-10-19 2007-03-14 富士通株式会社 半導体基板用治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP2004281534A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd Ｄａｆテープ貼付装置およびｄａｆテープ貼付方法
JP4836557B2 (ja) * 2005-11-25 2011-12-14 株式会社東京精密 ダイシングテープ貼付装置およびダイシングテープ貼付方法
JP4953764B2 (ja) * 2005-11-29 2012-06-13 株式会社東京精密 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置
EP2004366A2 (en) * 2006-01-27 2008-12-24 Camtek Ltd. Diced wafer adaptor and a method for transferring a diced wafer
JP4841355B2 (ja) * 2006-08-08 2011-12-21 日東電工株式会社 半導体ウエハの保持方法
US11430677B2 (en) * 2018-10-30 2022-08-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer taping apparatus and method
CN112571367B (zh) * 2019-09-30 2022-07-01 盟立自动化股份有限公司 贴合设备及其中介机构、及贴合方法
WO2021062633A1 (zh) 2019-09-30 2021-04-08 盟立自动化股份有限公司 贴合设备及其中介机构、及贴合方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3562057A (en) * 1967-05-16 1971-02-09 Texas Instruments Inc Method for separating substrates

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007305628A (ja) * 2006-05-08 2007-11-22 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置および加工方法
JP2009152424A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Lintec Corp シート貼付装置
KR101337491B1 (ko) * 2012-03-07 2013-12-05 주식회사 선익시스템 기판 정렬장치 및 정렬방법
JP2015053360A (ja) * 2013-09-06 2015-03-19 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
CN104934314A (zh) * 2014-03-21 2015-09-23 鸿积科机股份有限公司 可去除气泡的胶膜粘贴装置
JP2017174883A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
US10748855B2 (en) 2017-08-14 2020-08-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Laminating device and method for fabricating semiconductor package using the same

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