CN104934314A - 可去除气泡的胶膜粘贴装置 - Google Patents
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- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title abstract description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 85
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 11
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 claims description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 43
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 210000001364 upper extremity Anatomy 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Labeling Devices (AREA)
- Materials For Medical Uses (AREA)
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Abstract
本发明提供一种可去除气泡的胶膜粘贴装置，装置包含一基座，用以置放一目标物；以及气囊，设置于基座上方，气囊接触目标物时具有一第一状态与一第二状态。本发明提供的可去除气泡的胶膜粘贴装置利用一具有固定压力的气囊进行胶膜压粘至晶粒，使胶膜与晶粒之间的气泡去除，再通过气囊内部的弹性垫使粘贴完晶粒的胶膜上表面平整。
Description
技术领域
本发明是关于一种胶膜粘贴装置，尤指一种可以去除气泡的胶膜粘贴装置。
背景技术
现有晶粒若粘贴于胶膜上后，若晶粒需要翻面转移至一新的胶膜时，往往是利用自动挑拣装置将晶粒自原胶膜转移至新的胶膜，此步骤非常耗时。
传统的胶膜粘贴装置在将胶膜粘贴于晶粒的过程中，其晶粒与胶膜之间容易有气泡残留，故当晶粒需要翻面转移至一新的胶膜时，因气泡的关系使晶粒与胶膜的结合度太差，故晶粒翻面转移过程中仍然会有晶粒残留于旧的胶膜上，故气泡残留是必需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是在提供一种可去除气泡的胶膜粘贴装置，可去除胶膜与目标物之间的气泡。
本发明提供一种可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，可去除气泡的胶膜粘贴装置包含：
一基座，用以置放一目标物；以及
一气囊，设置于基座上方，气囊接触目标物时具有一第一状态与一第二状态。
如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述可去除气泡的胶膜粘贴装置更包含：
一隔离元件，设置于所述目标物的上表面与一胶膜之间；
其中，所述气囊用以压粘所述胶膜，使所述胶膜与所述目标物粘贴；在该第一状态下时，所述气囊接触所述胶膜，所述气囊利用其内部压力而产生变形并挤压出所述胶膜与所述目标物之间的空气，以避免所述胶膜与所述目标物之间有气泡存在。
如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊内部包含：
一弹性垫，当所述气囊处于所述第二状态下时，所述弹性垫施加压力于所述胶膜与所述目标物上时，可加强所述目标物与所述胶膜结合度，并维持所述气囊与所述胶膜的接触面的平整。
如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述可去除气泡的胶膜粘贴装置装置包含：
一压力控制器，用以控制所述气囊的内部压力为一定值。
如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述弹性垫为一生胶垫。
如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述基座具有一加热器，所述胶膜通过所述加热器加热而软化，使所述胶膜于所述第二状态下时，提升所述目标物与所述胶膜结合度。
如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊设置于一升降机构上，所述升降机构下降时能使所述气囊顺次进入所述第一状态与所述第二状态。
如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，所述气囊为一半球形气囊。
如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，在所述第一状态下，所述气囊的中心点接触所述胶膜的表面。
如上所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其中，在所述第一状态转换至所述第二状态时，所述气囊与所述胶膜的表面的接触由所述中心点转换至所述气囊的表面。
综上所述，本发明提供的可去除气泡的胶膜粘贴装置利用一具有固定压力的气囊进行胶膜压粘至晶粒，使胶膜与晶粒之间的气泡去除，再通过气囊内部的弹性垫使粘贴完晶粒的胶膜上表面平整。
附图说明
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
图1为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置的立体示意图。
图2为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置的侧面透视示意图。
图3为本发明的基座与气囊于初始状态时的侧面示意图。
图4为本发明的气囊接触胶膜的侧面示意图。
图5为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置于第一状态的示意图。
图6为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置于第二状态的示意图。
附图标号说明：
100 可去除气泡的胶膜粘贴装置
101 基座
102 气囊
102a 弹性垫
103 升降机构
10、11 胶膜
K 隔离元件
W 晶粒
G 中心点
O 孔洞
具体实施方式
为使本发明的技术手段及其所能达成的效果，能够有更完整且清楚的揭露，现详细说明如下，请一并参阅揭露的图式及图号：
请参阅图1，图1为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置的立体示意图，在本实施例中，可去除气泡的胶膜粘贴装置100包含基座101与气囊102。
基座101用以置放一目标物，可去除气泡的胶膜粘贴装置100可粘贴胶膜在目标物表面；以及，气囊102设置于基座101的上方，换言之，气囊102设置于晶粒的上方，当气囊102接触目标物时具有一第一状态与一第二状态，即气囊102接触目标物时顺次进入第一状态与第二状态。
其中：当所述气囊102接触所述胶膜10，且所述气囊102通过其内部压力而产生变形并挤压出所述胶膜102与所述目标物之间的空气时，气囊102形成第一状态；
当所述弹性垫102a施加压力于所述胶膜10与所述目标物上时，所述气囊102与所述胶膜10的接触面的保持平整，即胶膜10与目标物的接触面为一个平面，将胶膜10撑平，使胶膜10的表面保持平整，并形成第二状态。
当所述弹性垫102a施加压力于所述胶膜10与所述目标物上时，所述气囊102与所述胶膜10的接触面的保持平整，并形成第二状态。
请注意，本发明的目标物可由晶粒、玻璃板、平板、陶瓷板所实现，为简化说明，以下是以晶粒为范例，但本发明不应以此为限。
请同时参考图2，图2为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置的侧面透视示意图，在本实施例中，气囊102为一中空结构，而气囊102内部具有一弹性垫102a，其弹性垫102a设置并固定于气囊102内部的上缘。在另一实施例中，弹性垫102a可由具有弹性的生胶垫所实现。
另外，可去除气泡的胶膜粘贴装置100包含：一压力控制器，其压力控制器连结至气囊102，用以控制气囊102的内部压力处于一定值，如此一来可避免气囊102在粘胶膜在晶粒表面过程中，因气囊102挤压胶膜的表面，而使胶膜与晶粒之间残留气泡，以致于胶膜的表面产生不规则变形而不平整。在一实施例中，所述的定值介于0-3kg/cm2。
在一实施例中，可去除气泡的胶膜粘贴装置100具有一孔洞O，压力控制器连结孔洞O并进行充气或放气，由充气与放气的转换使气囊102内部压力维持一定值。
请同时参考图3，图3为本发明的基座与气囊于初始状态时的侧面示意图，在本实施例中，装置100尚未于操作中，此时气囊102仍处于初始状态。气囊102下方为晶粒W，晶粒W置放基座101上，晶粒W上表面有一隔离元件K，隔离元件K设置于晶粒W的上表面与胶膜10之间，而隔离元件K用以隔离晶粒W与胶膜10，防止晶粒W与胶膜10直接接触，避免可去除气泡的胶膜粘贴装置100在未启用时晶粒W与胶膜10粘贴。在一实施例中，隔离元件K可由离型膜或不锈钢片所实现。
另外，为方便说明元件其相对位置，晶粒W与胶膜10、11、隔离元件K均不依比例绘示。
在此请注意，在本实例中，其图3由上而下依序为胶膜10、隔离元件K、晶粒W、胶膜11、以及基座101。晶粒W的下表面粘贴于胶膜11上，晶粒W若需要被胶膜10粘贴时，此时隔离元件K只需挖除所需要粘贴的区域，装置100利用气囊102在下压的过程中，使胶膜10粘贴所需要的晶粒W。
另外，气囊102可设置于一升降机构103上，升降机构103下降时可使气囊102进入第一状态与第二状态，即升降机构103能驱动气囊102下降并顺次进入第一状态与第二状态。在一实施例中，升降机构103沿方向D1并垂直于基座101进行升降。
请参考图4，图4为本发明的气囊接触胶膜的侧面示意图。升降机构103沿方向D1下降，此时气囊102表面开始接触胶膜10，请注意，在本实施例中，气囊为一半球形气囊所实现。由于气囊10为半球形表面，故升降机构103沿方向D1下降时，气囊10由其外表面的中心点G接触胶膜10的表面。
请同时参考图5，图5为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置于第一状态的示意图。在第一状态下，气囊102中心点接触胶膜10的表面，此时气囊102接触胶膜10，因气囊102内部压力为定值，故气囊102利用内部压力而产生表面变形进而挤压出胶膜10与晶粒W之间的空气，此时气囊102内气体沿箭号向外挤压，并顺势将胶膜10与晶粒W之间的空气一并挤出，以避免胶膜10与晶粒W之间有气泡存在。
接着请参考图6，图6为本发明可去除气泡的胶膜粘贴装置于第二状态的示意图。气囊102在第一状态转换至第二状态时，气囊102与胶膜10的表面的接触由中心点G转换至气囊102的表面，换言之，此时气囊102由点接触调整为与胶膜10的面接触。
在此请注意，基座101具有一加热器(图未示)，加热器可以提升基座101的温度，故胶膜10会通过加热器加热而软化以提升粘合度，当软化后的胶膜10被气囊102压粘至晶粒W的过程中，其粘合度增加，也就是，胶膜10于第二状态下时，晶粒W与胶膜10更能紧密粘结。
另外，当气囊102处于第二状态下时，弹性垫102a通过气囊102间接接触胶膜10与晶粒W，弹性垫102a施加压力于胶膜10与晶粒W上，故可加强些晶粒W与胶膜10结合度，并维持气囊102与胶膜10的接触面的平整。
综上所述，可去除气泡的胶膜粘贴装置100利用一具有固定压力的气囊102进行胶膜10压粘至晶粒W，使胶膜10与晶粒W之间的气泡去除，再通过气囊102内部的弹性垫102a使粘贴完晶粒W的胶膜10上表面平整。
以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。
Claims (10)
1.一种可去除气泡的胶膜粘贴装置，其特征在于，可去除气泡的胶膜粘贴装置包含：
一基座，用以置放一目标物，以及
一气囊，设置于所述基座上方，所述气囊接触所述目标物时具有一第一状态与一第二状态。
2.根据权利要求1所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其特征在于，所述可去除气泡的胶膜粘贴装置更包含：
一隔离元件，设置于所述目标物的上表面与一胶膜之间；
其中，所述气囊用以压粘所述胶膜，使所述胶膜与所述目标物粘贴；在该第一状态下时，所述气囊接触所述胶膜，所述气囊利用其内部压力而产生变形并挤压出所述胶膜与所述目标物之间的空气，以避免所述胶膜与所述目标物之间有气泡存在。
3.根据权利要求2所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其特征在于，所述气囊内部包含：
一弹性垫，当所述气囊处于所述第二状态下时，所述弹性垫施加压力于所述胶膜与所述目标物上时，可加强所述目标物与所述胶膜结合度，并维持所述气囊与所述胶膜的接触面的平整。
4.根据权利要求3所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其特征在于，所述可去除气泡的胶膜粘贴装置包含：
一压力控制器，用以控制所述气囊的内部压力为一定值。
5.根据权利要求4所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其特征在于，所述弹性垫为一生胶垫。
6.根据权利要求4所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其特征在于，所述基座具有一加热器，所述胶膜通过所述加热器加热而软化，使所述胶膜于所述第二状态下时，提升所述目标物与所述胶膜结合度。
7.根据权利要求4所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其特征在于，所述气囊设置于一升降机构上，所述升降机构下降时能使所述气囊顺次进入所述第一状态与所述第二状态。
8.根据权利要求4所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其特征在于，所述气囊为一半球形气囊。
9.根据权利要求8所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其特征在于，在所述第一状态下，所述气囊的中心点接触所述胶膜的表面。
10.根据权利要求9所述的可去除气泡的胶膜粘贴装置，其特征在于，在所述第一状态转换至所述第二状态时，所述气囊与所述胶膜的表面的接触由所述中心点转换至所述气囊的表面。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103110596A TWI554408B (zh) | 2014-03-21 | 2014-03-21 | 可去除氣泡之膠膜貼黏裝置 |
| TW103110596 | 2014-03-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104934314A true CN104934314A (zh) | 2015-09-23 |
| CN104934314B CN104934314B (zh) | 2017-12-22 |
Family
ID=52928270
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420599882.3U Expired - Fee Related CN204230206U (zh) | 2014-03-21 | 2014-10-16 | 可去除气泡的胶膜粘贴装置 |
| CN201410548717.XA Expired - Fee Related CN104934314B (zh) | 2014-03-21 | 2014-10-16 | 可去除气泡的胶膜粘贴装置 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420599882.3U Expired - Fee Related CN204230206U (zh) | 2014-03-21 | 2014-10-16 | 可去除气泡的胶膜粘贴装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN204230206U (zh) |
| TW (1) | TWI554408B (zh) |
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-
2014
- 2014-03-21 TW TW103110596A patent/TWI554408B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-10-16 CN CN201420599882.3U patent/CN204230206U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-10-16 CN CN201410548717.XA patent/CN104934314B/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171222 Termination date: 20211016 |
|
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