CN104678612B - 基板贴合装置、显示面板制造装置及显示面板制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的基板贴合装置、显示面板制造装置及方法均匀地按压粘合层来使基板与粘合层密接而减少空隙的产生。基板贴合装置(20)经由形成在液晶面板(S1)的表面上的粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合,其包括:作为支撑部的下侧板(22)支撑液晶面板(S1);作为保持部的上侧板(23)在与液晶面板(S1)相向的位置上保持保护面板(S2);升降机构(25)对上侧板(23)进行驱动,由此经由粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合;弹性片(24)设置在下侧板(22)的表面上,具有与粘合层(R1)相似的形状且大致相同的大小,仅按压液晶面板(S1)的形成有粘合层(R1)的部分。

Description

基板贴合装置、显示面板制造装置及显示面板制造方法
技术领域
本发明涉及一种基板贴合装置与具备基板贴合装置的显示面板制造装置、以及显示面板制造方法。
背景技术
液晶显示器或有机电致发光(Electroluminescence,EL)显示器等中所使用的显示面板呈将两个基板,例如液晶面板或有机EL面板等显示用面板与保护面板(盖板(coverpanel))积层的构成。所述两个基板例如经由粘合层来贴合。此种显示面板的制造装置具备粘合层形成部与贴合部。粘合层例如由粘合剂或粘着性的膜等粘合材料来形成。例如,当使用粘合剂作为粘合材料时,在粘合层形成部中,在至少一个基板的表面上涂布粘合剂,而形成具有规定的厚度的粘合层。而且,在贴合部中,两个基板将粘合层夹在中间来积层并贴合。
贴合部夹持两个基板来进行按压。当该按压部分并不平行、或并非平面时,有可能在贴合时基板受到不均匀的力,粘合层与基板之间未密接而产生空隙。为了防止空隙的产生,考虑提高构成贴合部的基板贴合装置的各部的精度,并对基板均匀地施加压力来进行积层。但是,此种精度高的装置耗费成本。
进而,基板有其表面未必变成均匀的平面的情况、或者也有表面上存在起伏的情况。在此种情况下,有时产生如下的部分,即,即便以均匀的力按压基板,按压力也传送不到的部分,或过度受到按压力的部分。进而,也有夹入基板来进行按压的上下的板的平行度或平面度产生误差的情况。在此种情况下,也存在基板与粘合层未密接而产生空隙的可能性。尤其,当使用粘合剂作为粘合材料时,形成在基板表面上的粘合层容易变形。若此种粘合层受到不均匀的力,则在粘合层与基板之间产生空隙的可能性进一步提高。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2012-73300号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
本发明的目的在于提供一种成本低,在基板贴合时可均匀地按压粘合层,而使基板与粘合层密接来减少空隙的产生的基板贴合装置、具备基板贴合装置的显示面板制造装置及显示面板制造方法。
[解决问题的技术手段]
为了达成所述目的,本发明的基板贴合装置是经由形成在至少一个基板的表面上的粘合层而将一对基板贴合,其包括:支撑部,支撑第1基板;保持部,在与所述第1基板相向的位置上保持第2基板;驱动部,对所述支撑部及保持部的至少一者进行驱动,由此经由所述粘合层而将一对基板贴合;以及弹性片,设置在所述支撑部或所述保持部的表面上,具有与所述粘合层相似的形状且大致相同的大小,仅按压所述第1基板或第2基板的形成有所述粘合层的部分。
在本发明中,所述弹性片的接触所述第1基板或第2基板的面具有与所述粘合层的附着在所述第1基板或第2基板上的面相似的形状且大致相同的大小。
作为本发明的一形态,所述弹性片包含具有独立孔的发泡树脂。
本发明的显示面板制造装置是制造如下的显示面板的装置,所述显示面板是经由粘合层而将包含显示用面板的一对基板贴合而成,所述制造装置包括:粘合层形成部,在一对基板的至少一个基板的表面上形成粘合层;贴合部,经由所述粘合层而将所述一对基板贴合;以及搬送部,在所述粘合层形成部与所述贴合部之间搬送所述一对基板;且所述贴合部包括:支撑部,支撑第1基板;保持部,在与所述第1基板相向的位置上保持第2基板;驱动部,对所述支撑部及所述保持部的至少一者进行驱动,由此经由所述粘合层而将一对基板贴合;以及弹性片,设置在所述支撑部或所述保持部的表面上,具有与所述粘合层相似的形状且大致相同的大小,仅按压所述第1基板或第2基板的形成有所述粘合层的部分。
作为本发明的一形态,所述粘合层形成部具备将粘合剂涂布在所述至少一个基板的表面上来形成所述粘合层的粘合剂涂布装置,所述粘合剂涂布装置调整所述粘合剂的涂布区域,而在所述至少一个基板的表面上形成粘合层,所述粘合层具有与所述弹性片的接触所述第1基板或第2基板的面形状相似且大小大致相同的面。
本发明的显示面板的制造方法是经由粘合层而将包含显示用面板的一对基板贴合来进行显示面板的制造的方法,其包括:在一对基板的至少一个基板的表面上形成粘合层的步骤;利用支撑部来支撑第1基板的步骤;利用保持部在与所述第1基板相向的位置上保持第2基板的步骤;以及利用驱动部对所述支撑部及所述保持部的至少一者进行驱动,由此经由所述粘合层而将一对基板贴合的步骤;且在将所述一对基板贴合的步骤中,利用设置在所述支撑部或所述保持部的表面上、具有与所述粘合层相似的形状且大致相同的大小的弹性片,仅按压所述第1基板或第2基板的形成有所述粘合层的部分。
[发明的效果]
根据本发明,经由弹性片而将基板贴合,由此即便基板的表面上存在不均匀的部分或起伏、或者按压基板的板的平行度或平面度存在误差,也可以将按压力均匀地传送至基板之间的粘合层上。另外,通过将弹性片设为与粘合层相似的形状且大致相同的大小,弹性片仅按压基板的形成有粘合层的部分。因此,粘合层经由基板而均匀地得到按压,进而其他部位不会受到多余的力,因此粘合层可充分地伸展并与基板密接,而减少空隙的产生。由此,能够以低成本制造品质高的液晶显示面板,进而可提供使制造效率提升的基板贴合装置、显示面板制造装置及显示面板制造方法。
附图说明
图1是本发明的实施形态的显示面板制造装置的概略构成图。
图2(A)~图2(D)是表示显示面板制造装置的涂布部的构造及作用的图。
图3(A)~图3(B)是表示显示面板制造装置的贴合部的构造及作用的图。
图4(A)~图4(B)是说明贴合时的弹性片的作用的示意图。
图5(A)~图5(B)是说明不设置弹性片的贴合状态的示意图。
图6(A)~图6(B)是说明设置有弹性片的贴合状态的示意图。
图7是表示作为比较例的弹性片大于粘合层时的贴合状态的示意图。
图8是表示作为比较例的弹性片小于粘合层时的贴合状态的示意图。
图9(A)~图9(B)是表示显示面板制造装置的硬化部的构造及作用的图。
图10(A)~图10(B)是表示压力分布测定试验中的涂布部的构成及作用的图。
图11(A)是实施例1的压力分布图,图11(B)是实施例4的压力分布图。
图12(A)是比较例2的压力分布图,图12(B)是比较例3的压力分布图。
图13(A)是试验2中的实施例1的第1次压力测定试验的压力分布图,图13(B)是实施例1的第600次压力测定试验的压力分布图。
图14(A)是试验2中的实施例2的第1次压力测定试验的压力分布图,图14(B)是实施例2的第600次压力测定试验的压力分布图。
图15(A)是试验2中的实施例4的第1次压力测定试验的压力分布图,图15(B)是实施例4的第600次压力测定试验的压力分布图。
[符号的说明]
1:涂布部;
2:贴合部;
3:硬化部;
4:搬送部;
5:装载机;
6:卸载机;
7:控制装置;
10:粘合剂涂布装置;
11:平台;
12:涂布单元;
13:UV照射单元;
14:分配器;
20:基板贴合装置;
21:腔室;
22:下侧板;
23:上侧板;
24:弹性片;
25:升降机构;
30:硬化装置;
31:平台;
33:UV照射单元;
40:触觉传感器;
100:显示面板制造装置;
L:液晶显示面板;
R:粘合剂;
R1:粘合层;
S1:液晶面板;
S2:保护面板;
S10:积层面板;
T:槽。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施形态(以下,称为实施形态)进行具体说明。再者,在实施形态中,作为显示面板制造装置中所制造的显示面板的例子,使用液晶显示面板。另外,作为在基板贴合装置中被贴合的一对基板的例子,使用作为显示用面板的液晶面板与覆盖液晶面板的保护面板。即,经由粘合层而将液晶面板与保护面板积层并贴合,由此构成液晶显示面板。
粘合层可通过将粘合材料赋予至液晶面板及保护面板的任一者的表面、或两者的表面上来形成。粘合材料例如可使用利用树脂的粘合剂、或粘着膜。在本实施形态的显示面板制造装置中,以使用粘合剂形成粘合层的情况为主进行说明。
[构成]
(显示面板制造装置)
如图1所示,显示面板制造装置100具备涂布部1、贴合部2、硬化部3及搬送部4。另外,显示面板制造装置100具备控制装置7。控制装置7进行构成各部的装置的动作的控制、或进行基板的搬送时间点的控制。
搬送部4包含朝各部搬送液晶面板S1及保护面板S2的搬送元件与其驱动机构。搬送元件例如可考虑转台(turntable)、输送机(conveyor)等,但只要是可在所述各部之间搬送基板者,则可为任何装置。
利用装载机(loader)5将液晶面板S1及保护面板S2搬入至显示面板制造装置100中,并由搬送部4搬送。沿着搬送部4而配置有涂布部1、贴合部2及硬化部3,利用未图示的拾取元件朝各部搬入及搬出液晶面板S1及保护面板S2。经过在各部中的以下将详述的步骤,而制造液晶显示面板L,然后利用卸载机(unloader)6从显示面板制造装置100中搬出。
(涂布部)
如图2(A)~图2(D)所示,涂布部1具备将粘合剂R涂布在基板的表面上的粘合剂涂布装置10。在本实施形态中,涂布部1作为利用粘合剂R在基板的表面上形成粘合层的粘合层形成部而发挥作用。粘合剂R的涂布可在构成液晶显示面板的液晶面板S1与保护面板S2的任一者上进行、或者可在两者上进行。在本实施形态中,对将粘合剂R涂布在液晶面板S1的表面上的例子进行说明。
粘合剂涂布装置10具备平台11、及配置在平台11上的涂布单元12与紫外线(Ultraviolet,UV)照射单元13,所述平台11载置有由搬送部4搬送,并通过未图示的拾取元件而搬入至涂布部1中的液晶面板S1。
涂布单元12对液晶面板S1涂布粘合剂R。涂布单元12具备收容粘合剂R的槽T、及经由配管而与槽T连接的分配器14。作为分配器14,例如可使用前端具备狭缝状的喷嘴的狭缝式涂布机。分配器14通过扫描装置(未图示)而构成为可在平台11上移动,并将槽T中所收容的粘合剂R喷出至液晶面板S1上。另外,可通过扫描装置来调整粘合剂R的涂布区域。另外,涂布单元12具备未图示的进退驱动元件,以相对于平台11可进退的方式驱动涂布单元12。当然,只要涂布单元12与平台11相对地移动即可,也可以对平台11进行驱动。
如图2(A)所示,涂布单元12进入平台11的上方,从分配器14的喷嘴中将粘合剂R喷出至液晶面板S1上。利用扫描装置对该分配器14进行扫描,由此以粘合剂R遍及液晶面板S1的整个表面的方式供给。再者,当使用狭缝式涂布机作为分配器14时,如图2(B)所示,在外缘部产生凸起。若涂布完成,则涂布单元12从平台11的上方退避。
UV照射单元13包含可发出紫外线(UV)的1个或多个灯或者发光二极管(LightEmitting Diode,LED)等,其配置在平台11的上方。如图2(C)所示,UV照射单元13对涂布在液晶面板S1的表面上的粘合剂R进行UV照射。
在本实施形态中,粘合剂R使用紫外线(UV)硬化树脂。因此,通过UV照射来使粘合剂R硬化。但是,该涂布部1中的UV照射在弱的照射强度下进行、或者以不产生氧抑制(oxygen inhibition)的方式在大气下进行。因此,粘合剂R变成广泛包括未硬化部分残留的状态的所谓暂时硬化的状态。即,UV照射单元13作为显示面板制造装置的暂时硬化部而发挥功能。由此,如图2(D)所示,在液晶面板S1的表面上形成粘合剂R经暂时硬化的具有规定的厚度的粘合层R1。再者,如上所述,当使用狭缝式涂布机作为分配器14时,粘合层R1的上表面侧的外缘部凸起,且在距其很近的内侧产生凹陷。
由于变成暂时硬化的状态,因此粘合层R1的流动得到抑制,至后述的贴合为止的搬送等的时间内或贴合过程中,防止涂布形状的走样或粘合层R1朝面板外的露出。而且,由于未硬化部分残留,因此粘合层R1的粘合性或缓冲性得以维持。
但是,即便是暂时硬化状态,粘合层R1也残留些许的流动性。如上所述,虽然以遍及液晶面板S1的整个表面的方式涂布粘合剂R,但以略微残留液晶面板S1的边缘部分的方式进行涂布。由此,在后述的贴合中,防止粘合层R1也遍及至面板的略微残留的部分,并且防止朝面板外的过大的露出。
再者,在图2的例中,考虑到在贴合时粘合层R1伸展,以略微残留液晶面板S1的边缘部分的方式涂布粘合剂R,但其始终为一例。根据粘合剂R的粘度或暂时硬化后的粘合层R1的硬度,也能够以到达液晶面板S1的边缘为止的方式进行涂布。
形成有粘合层R1的液晶面板S1通过未图示的拾取元件而从涂布部1中搬出,并由搬送部4搬送,而被搬入至贴合部2中。此处,保护面板S2也被搬入至贴合部2中。液晶面板S1与保护面板S2的搬送时间点只要以可在贴合部2中合流的方式进行调整即可,并不限定于一个。
例如,将保护面板S2与液晶面板S1同时搬入至显示面板制造装置100中,但穿过涂布部1后先将保护面板S2搬入至贴合部2中。而且,在利用涂布部1对液晶面板S1涂布粘合剂R的期间内,保护面板S2可在贴合部2中待机。或者,也可以在比液晶面板S1更晚的时间点将保护面板S2搬入至显示面板制造装置100中,并在与完成涂布部1中的涂布的液晶面板S1相同的时间点搬入至贴合部2中。
再者,当使用粘着膜作为粘合材料时,在显示面板制造装置100中,可具备膜粘贴部来代替涂布部1。在膜粘贴部中,例如将粘着膜粘贴在液晶面板S1的表面上。粘着膜使用在两面上形成有粘着面、且一个粘着面上粘贴有剥离纸者。使未粘贴有剥离纸的粘着面叠加在液晶面板S1的表面上来进行粘贴,并将剥离纸剥下,由此可形成粘合层。关于粘着膜的粘贴及剥离纸的剥离,可使用现有的装置。另外,也可以在朝显示面板制造装置100中搬入前,事先将粘着膜粘贴在液晶面板S1上来代替设置膜粘贴部。
(贴合部)
如图3(A)所示,贴合部2具备将液晶面板S1与保护面板S2积层并贴合的基板贴合装置20。基板贴合装置20呈在腔室21内将下侧板22与上侧板23相向配置的构成。腔室21可上下移动,若朝上方移动,则下侧板22与上侧板23向外部开放而可搬入液晶面板S1与保护面板S2。若朝下方移动,则下侧板22与上侧板23被收容至腔室21内,而在腔室21内部形成密闭空间。腔室21可通过未图示的排气元件来调整内部压力。即,若搬入液晶面板S1与保护面板S2,则腔室21下降而将内部密闭后进行减压,并在减压环境下进行贴合。
下侧板22作为支撑部来支撑载置在板上的基板。上侧板23作为保持部,利用保持机构来保持基板。在本实施形态中,以涂布有粘合剂R的液晶面板S1由下侧板22支撑、保护面板S2由上侧板23保持的情况为例进行说明。
作为上侧板23的保持机构,例如可应用静电夹头、机械式夹头(mechanicalchuck)、真空夹头、粘着夹头等目前或将来可利用的所有保持机构。也可以并用多个夹头。在上侧板23中,具备升降机构25作为驱动部。通过该升降机构25,上侧板23能够以与下侧板22接触分离的方式移动,如图3(B)所示,将由上侧板23保持的保护面板S2按压在由下侧板22支撑的液晶面板S1上来进行积层。液晶面板S1与保护面板S2经由形成在液晶面板S1的表面上的粘合层R1而贴合,从而形成积层面板S10。
为了所载置的液晶面板S1的位置不偏离,下侧板22也可以具备与上侧板23相同的保持机构。在下侧板22的载置有液晶面板S1的表面上安装有弹性片24。弹性片24为具有规定的厚度的片材,且从下侧板22的表面突出与厚度相应的距离。因此,下侧板22经由该弹性片24而支撑液晶面板S1。
弹性片24例如可包含软质树脂。作为软质树脂,例如可使用发泡树脂。发泡树脂在内部形成有许多空孔,且在该空孔中内含气体,因此弹性高。进而,形成在发泡树脂的内部的空孔理想的是独立孔。独立孔是一个一个经闭塞而独立的孔。另一方面,将一个空孔与其他空孔连接而连续者称为连续孔。当空孔为连续孔时,所内含的气体容易脱离,也难以维持弹性。若空孔为独立孔,则所内含的气体难以脱离,可长时间维持稳定的弹性。作为形成有独立孔的发泡树脂,例如可使用发泡硅。除此以外,作为软质树脂,例如也可以使用腈橡胶(nitrile rubber)、氟橡胶(fluororubber)、氨基甲酸酯(urethane)橡胶等树脂橡胶或硅凝胶等树脂凝胶。
再者,未必需要发泡树脂的所有空孔均为独立孔,只要大概80%以上为独立孔,则也可以存在连续孔。另外,也可以在弹性片24的表背面上不存在孔,而仅在内部存在孔。另外,也可以在表背面上形成连续孔,在内部形成独立孔。在该情况下,只要内部的空孔的大概80%以上为独立孔即可。
弹性片24是以变成与形成在液晶面板S1的表面上的粘合层R1相似的形状且大致相同的大小的方式来决定。具体而言,弹性片24的上表面,即与液晶面板S1接触的面具有与粘合层R1的附着在液晶面板S1之侧的面相似的形状且大致相同的大小。再者,优选与下侧板22接触的弹性片24的下表面也为与上表面相似的形状且大致相同的大小,即为与粘合层R1相似的形状且大致相同的大小。弹性片24的厚度可与粘合层R1相同,但也可以不同。当将液晶面板S1载置在下侧板22上时,以从上面来看,形成在液晶面板S1的表面上的粘合层R1与配置在下侧板22上的弹性片24大概重叠的方式,进行液晶面板S1的对位。
使用图4(A)~图4(B)对该弹性片24在贴合时如何发挥作用进行说明。如图4(A)所示,若上侧板23下降,并经由两面板而按压下侧板22,则产生从下侧板22按压上侧板23的反作用力。此处,由于弹性片24介于下侧板22与液晶面板S1之间,因此反作用力经由弹性片24而从液晶面板S1传送至粘合层R1。粘合层R1受到按压力而伸展。如图4(B)所示,粘合层R1的外缘部的凸起也被压碎,而到达面板外缘。弹性片24也同样地受到按压力,并通过弹性而伸展。
此处,对基板贴合装置20不具备弹性片24,而将液晶面板S1直接载置在下侧板22上时可能产生的事态进行说明。如图5(A)所示,当在液晶面板S1中有起伏或弯曲且其表面为不均匀的状态时,在下侧板22与液晶面板S1之间产生少许的间隙。因该间隙,而在粘合层R1中存在下侧板22的按压力未均匀地传送至粘合层R1中的可能性。尤其,当如所述般将狭缝式涂布机用于粘合剂R的涂布时,有时在粘合层R1的外缘部产生凸起,进而在其内侧产生凹陷部分。若无法使该凸起充分地伸展,则如图5(B)所示,存在凸起的内侧的凹陷部分残留的可能性。尤其,当在涂布粘合剂后、贴合前进行了暂时硬化时,由于粘合剂难以伸展,因此其影响变得显著。
如上所述,由于对腔室21内部进行减压,因此空气进入至基板之间的情况不多,但若如所述般不使粘合层R1完全伸展而残留凹陷部分,则有时形成气泡状的间隙(真空泡)。再者,若此种真空泡的大部分被从贴合部2中搬出而恢复成大气压,则由大气压压碎而消失,但也存在因粘合剂的状态、特别是表面形状而未被全部压碎而残留者。
另一方面,当在大气下进行了贴合时,粘合层R1未完全伸展而残留的凹陷部分中当然存在空气,进而,由于该空气具有排斥力,因此产生气泡的可能性进一步提高。再者,在本实施形态中,将所述气泡状的间隙即真空泡或气泡一并表达成空隙。
另一方面,当存在弹性片24时,如图6(A)所示,弹性片24挠曲并顺应起伏或弯曲,因此下侧板22的按压力被均匀地传送至粘合层R1整个面上。如图6(B)所示,粘合层R1的外缘部充分地伸展,包含内侧的凹陷部分在内被弄平而变得均匀。由此,空隙的产生减少。
进而,如上所述,弹性片24为与粘合层R1相似的形状且大致相同的大小,并以从上面来看粘合层R1与弹性片24大概重叠的方式对液晶面板S1进行对位。由此,仅液晶面板S1的形成有粘合层R1的部分得到按压,其他部分不会受到多余的力。或者,也可以避免形成有粘合层R1的部分中的一部分未被充分地按压这一情况。作为结果,可防止粘合层R1未充分地伸展、或伸展受到阻碍这一事态。
此处,作为比较例,使用图7及图8对弹性片24大于粘合层R1的情况、及弹性片24小于粘合层R1的情况下可能产生的事态进行说明。
如图7所示,当弹性片24大于粘合层R1时,液晶面板S1的未形成有粘合层R1的边缘的部分由弹性片24多余地往上压。由此,液晶面板S1的边缘的部分弯曲,将粘合层R1朝内侧压的力起作用。由此,存在粘合层R1朝面板外缘方向的伸展受到阻碍、外缘部的凸起未被充分地压碎、凹陷部分残留、并产生空隙的可能性。
如图8所示,当弹性片24小于粘合层R1时,在粘合层R1中产生未由弹性片24按压的部分。尤其,若粘合层R1的外缘部未得到按压,则存在外缘部的凸起未被压碎、其内侧的凹陷部分也残留、并产生空隙的可能性。
如以上所述般,在弹性片24大于粘合层R1的情况及弹性片24小于粘合层R1的情况的任一情况下,粘合层R1均未充分地伸展,从而产生空隙的可能性均提高。另一方面,在本实施形态中,由于弹性片24为与粘合层R1相似的形状且大致相同的大小,因此粘合层R1经由弹性片24而无遗漏地得到按压、且未形成有粘合层R1的面板部分不会受到多余的力。由此,粘合层R1伸展至面板外缘为止,可整齐地压碎外缘部的凸起或凹陷,因此空隙的产生减少。
再者,虽然根据本实施形态的目的而理所当然地导出,但所谓“相似的形状且大致相同的大小”,是指粘合层R1与弹性片24的形状及大小可相同,但无需完全相同。即便粘合层R1与弹性片24的形状及大小存在些许的差异,如图7及图8所示般,只要是不引起如下现象的程度,即液晶面板S1的未形成有粘合层R1的部分受到多余的力而产生空隙、或因在粘合层R1中存在未被按压的部分而产生空隙的现象,则也包含在“相似的形状且大致相同的大小”中。
再者,对应于基板的形状及大小,形成在其表面的粘合层R1的形状及大小也变化。因此,可将弹性片24设为可对应于基板的种类来更换。例如,可准备基材,利用双面胶等而贴附在基材上,并设为相对于板,可连同基材一起装卸。或者,可以每逢更换而直接贴附在下侧板22上。
弹性片24优选至少可利用阿斯卡(Asker)C硬度计测定硬度者。更优选可将弹性片的硬度设为15以上、85以下。其原因在于:若弹性片24过于柔软,则伸展过度,从而如图7所示,存在弹性片24大于粘合层R1,粘合层R1的伸展受到阻碍的可能性。另外,也存在如下的可能性:因弹性片24的材料,而导致已伸展的弹性片24在基板侧露出并贴附,在解除按压后剥下粘合层R1的一部分,结果产生空隙。进而,弹性片24因按压而被极度压碎,并失去弹性。相反地,若弹性片24的硬度过高,则存在不再顺应液晶面板S1的起伏或弯曲的可能性。进而,为了使弹性片24变成难以受到经时变化的影响者,可将弹性片24的硬度设为35。
再者,当使用粘着膜作为粘合材料时,难以认为会如使用粘合剂R的情况般在粘合层R1中产生凸起。但是,若在液晶面板S1中产生起伏或弯曲而为不均匀的状态,则有可能在粘着膜与液晶面板S1之间产生空隙。因此,通过与粘合剂R的情况同样地使用弹性片24,而可减少空隙的产生。
将液晶面板S1与保护面板S2贴合而形成的积层面板S10通过未图示的拾取元件而从贴合部2中搬出,并由搬送部4搬送,而被搬入至硬化部3中。
(硬化部)
如图9(A)~图9(B)所示,硬化部3具备对在涂布部1中经暂时硬化的粘合层R1进行正式硬化的硬化装置30。硬化装置30具备载置有积层面板S10的平台31、及配置在平台31上的UV照射单元33。UV照射单元33包含可发出紫外线(ultraviolet,UV)的1个或多个UV灯或者LED等。UV照射单元33的照射强度是以可照射使在涂布部1中经暂时硬化的粘合层R1完全硬化所需的紫外线的方式进行调节。当然,使不伴有暂时硬化的粘合层完全硬化的情况也同样如此。
再者,当使用粘着膜作为粘合材料时,不需要硬化部3。另外,显示面板制造装置可在涂布部1、贴合部2及硬化部3的前后或其中间进行其他步骤。因此,显示面板制造装置例如可具备:在涂布部1的前段或贴合部2的前段拍摄基板的外观来进行对位的对位部、或对已完成的液晶显示面板进行捆包的包带单元(taping unit)等。
[作用]
对具有如以上般的构成的本实施形态的作用进行说明。
首先,如图1所示,利用装载机5将液晶面板S1及保护面板S2搬入至显示面板制造装置100中,并由搬送部4搬送。利用未图示的拾取元件将液晶面板S1搬入至涂布部1中,如图2(A)~图2(D)所示,将其载置在粘合剂涂布装置10的平台11上。
若将液晶面板S1载置在平台11上,则涂布单元12进入平台11的上方。槽T中所收容的粘合剂R经由分配器14而涂布在液晶面板S1的表面上(图2(A))。利用扫描装置进行扫描,由此如图2(B)所示,以使液晶面板S1的边缘的部分略微残留而遍及整个面的方式涂布粘合剂R。若粘合剂R的涂布结束,则涂布单元12从平台11的上方退避。
继而,利用UV照射单元13对粘合剂R进行UV照射,粘合剂R变成暂时硬化的状态(图2(C)及图2(D))。由此,在液晶面板S1的表面上形成具有规定的厚度的粘合层R1。
将形成有粘合层R1的液晶面板S1从涂布部1中搬出,并再次由搬送部4搬送。继而,利用未图示的拾取元件来搬入至贴合部2中,如图3(A)所示,将其载置在基板贴合装置20的下侧板22上。此时,以形成有粘合层R1的表面朝上的方式载置。将保护面板S2也搬入至贴合部2中,交付至上侧板23上后由保持机构来保持。此时,腔室21朝上方移动,因此下侧板22与上侧板23开放。若两面板的搬送完成,则腔室21以位于下方的方式得到驱动,而将下侧板22与上侧板23收容在腔室21的内部。在腔室21内部形成密闭空间,并利用未图示的排气元件对密闭空间内进行减压。
而且,如图3(B)所示,上侧板23朝向下侧板22下降,而将由上侧板23保持的保护面板S2按压在由下侧板22支撑的液晶面板S1上。形成在液晶面板S1表面上的粘合层R1经由液晶面板S1而按压在下侧板22上,并密接在两面板上,由此将两面板贴合。在贴合时,即便上侧板及下侧板的平行度或平面度存在些许的误差,另外,即便在液晶面板S1的表面上存在起伏或弯曲,由于安装在下侧板22上的弹性片24顺应起伏或弯曲,因此粘合层R1也被均匀地按压。另外,由于弹性片24变成与粘合层R1相似的形状且大致相同的大小,因此液晶面板S1之中,仅形成有粘合层R1的部分得到按压,其他部位不会受到多余的力。由此,粘合层R1密接在液晶面板S1与保护面板S2上,空隙的产生减少。
若液晶面板S1与保护面板S2的贴合完成,则减压状态解除,使腔室朝上方移动,而使密闭空间开放。将积层面板S10从贴合部2中搬出,并再次由搬送部4搬送。继而,利用未图示的拾取元件朝硬化部3中搬入。再者,在从贴合部2朝硬化部3的搬送过程中,可将积层面板S10在大气中放置固定时间。在该放置时间内,积层面板S10由大气压按压而稳定。另外,即便在粘合层R1中残留有空隙,通过放置充分的时间,也可以减少空隙。
在硬化部3中,如图9(A)~图9(B)所示,将积层面板S10载置在平台31上,利用UV照射单元33照射经暂时硬化的粘合层R1完全硬化所需的强度的紫外线,而完成粘合层R1的正式硬化。
[实施例]
对本实施形态的显示面板制造装置及基板贴合装置的各实施例及比较例进行试验,并评价特性。
在各实施例及比较例中,显示面板制造装置及基板贴合装置的整体的构成相同,但关于弹性片24,准备使形状及大小、材料以及硬度各不相同者。
[试验1]
关于各实施例及比较例,在以下的条件下进行贴合试验。
·贴合时按压力…3.0kg/cm2
·基板…玻璃制,152.4×91.4(mm)的长方形,厚度为0.7mm
·贴合时环境压力…30Pa
·粘合材料…粘度为2900mPa·s的紫外线(UV)硬化树脂
·粘合层…约150×90(mm)(以变成与基板大致相同的形状(相似形状)及大致相同的大小的方式形成)
·粘合剂涂布厚度…200μm
·弹性片…厚度为3mm
·暂时硬化UV强度…累计光量为631mJ/cm2
在从基板的外缘至大概1mm左右的内侧的范围内涂布形成粘合层的紫外线硬化树脂。通过如所述般进行涂布,在贴合时粘合层变成与基板大致相同的形状及大小。
贴合后,以目视确认在基板与粘合层R1之间是否产生了空隙。对于有空隙者,也对空隙的产生部位进行确认。将各实施例及比较例的弹性片的条件与有无产生空隙示于以下的表1中。
[表1]
硬度是根据日本橡胶协会标准规格(SRIS0101)并利用阿斯卡C硬度计所测定者。再者,实施例3的硅凝胶由于过于柔软,因此无法利用阿斯卡C硬度计测定硬度。实施例3的硅凝胶使用根据日本标准规格(JIS K2207)所测定的针入度为50~55者。实施例1~实施例4及比较例4的弹性片24使用与涂布紫外线硬化树脂时的粘合层相同大小的弹性片,即150×90(mm)的弹性片。如上所述,在贴合时粘合层变成与基板大致相同的形状及大小,但与弹性片24的各边的差为1mm~2mm左右,可以说弹性片24与粘合层为大致相同的形状且大致相同的大小。比较例2的弹性片24使用各边比粘合层R1各短10mm的弹性片。比较例3的弹性片24使用各边比粘合层R1各长10mm的弹性片。比较例1不设置弹性片24而进行贴合。
针对实施例1、实施例4、比较例2及比较例3,也进行贴合时的压力分布的测定试验。压力分布的测定在与贴合试验大致相同的条件下进行,但不形成粘合层R1,如图10(A)~图10(B)所示,在基板贴合装置20的上侧板23与弹性片24之间配置有触觉传感器(tactile sensor)。利用由上侧板23保持的基板与载置在弹性片24上的基板夹入触觉传感器,由此测定施加至基板上的压力分布。图11(A)表示实施例1的压力分布图,图11(B)表示实施例4的压力分布图。图12(A)表示比较例2的压力分布图,图12(B)表示比较例3的压力分布图。
在各图中,压力分布将基准压力设为100,对0~100的数值范围进行16等分,并通过以下的比色图表(color chart)来表示各范围。
0(深蓝)~36(淡蓝)~50(绿)~70(黄)~94(红)~100(粉红)
但是,由于附图是将比色图表转换成灰度(gray scale)显示者,因此也存在一部分难以辨别的部分。对难以辨别的部分补充说明。再者,图12~图14也同样是将比色图表转换成灰度显示者。
以下,对试验的结果进行研究。
<弹性片的有无>
未使用弹性片24的比较例1在基板的中央部与外缘附近产生空隙,即全面地产生空隙。可认为由于下侧板22的按压力未均匀地传送至粘合层R1上,因此全面地产生空隙。另一方面,使用弹性片的实施例1~实施例4是不产生空隙、或仅在一部分中产生空隙的状态。可知通过使用弹性片,下侧板22的按压力均匀地传送至粘合层R1上,由此大幅度减少空隙的产生。
<关于弹性片的形状及大小>
实施例1、比较例2及比较例3均使用硬度为35的发泡硅来构成弹性片24,但分别变更弹性片24的形状及大小。实施例1使用与粘合层R1相同的形状及大小的弹性片24。比较例2使用比粘合层R1小的弹性片24。比较例3使用比粘合层R1大的弹性片24。在实施例1中未产生空隙,比较例2及比较例3虽然在基板的中央部未产生空隙,但在外缘附近产生空隙。
如上所述,当弹性片24小于粘合层R1时,在粘合层R1的外缘附近产生未由弹性片24按压的部分。在图12(A)的比较例2的压力分布图中,位于图中左右上侧的颜色淡的部分表示压力弱的部位。另外,图中下侧部分与上侧部分的差表示按压力并不均匀,略微偏向地进行按压。如观察该压力分布也可知般,可知基板的外缘附近的压力弱。由此,可认为粘合层R1的外缘部的凸起未被压碎且凹陷残留,在基板的周边产生了空隙。
另外,当弹性片24大于粘合层R1时,如上所述,基板的外缘部分由弹性片24多余地往上压。因此,可认为粘合层R1的伸展受到阻碍,在外缘附近产生了空隙。如观察图12(B)的比较例3的压力分布图而可知般,可知在图中的上下右侧存在颜色不同的部分,基板的相当于它们的部分的压力分布不均衡。图中的下方外缘部产生略强的压力,但位于其上侧或中央附近的白色部分的压力弱。图中右侧及上侧部分的看上去略白的部分的压力也弱。在贴合试验中,在压力分布中所看到的大致遍及整个外缘的低压力部分中,确认到空隙的产生。
另一方面,使用与粘合层R1相同的形状及大小的弹性片24的实施例1未产生空隙。如根据图11(A)的压力分布图而可知般,在实施例1中,大概为基准压力的94%以上且压力分布变得均匀。因此,可知使弹性片24均匀地按压基板的形成有粘合层R1的部分,而有效地减少空隙。
<关于弹性片的材料>
使用发泡硅作为弹性片24的材料的实施例1及实施例2未产生空隙。可认为其原因在于:由于发泡硅形成有独立孔,因此通过内含的空气而具有高弹性,可均匀地按压粘合层R1。
另一方面,比较例4中所使用的发泡氨基甲酸酯虽然是具有空孔者,但全面地产生空隙。可认为其原因在于:发泡氨基甲酸酯是具有连续孔者,内含的空气容易逃脱,按压粘合层R1的力弱。
实施例3及实施例4使用无空孔的硅凝胶及腈橡胶。实施例3及实施例4均在一部分中产生空隙,但可防止全面的空隙的产生。可认为硅凝胶及腈橡胶均是未形成有空孔,但具有弹性的材料,因此可在某种程度上减少空隙。但是,也可认为硅凝胶中的空隙的产生存在其他因素。由于硅凝胶是非常柔软的原材料,因此在贴合时硅凝胶伸展并从下侧板朝基板侧露出,解除按压后也贴附在基板上。当将所贴附的硅凝胶剥离时,也将粘合层R1的一部分剥下,因此在基板的一边产生未由粘合层R1粘合的部分。作为结果,可认为产生了空隙。
关于使用腈橡胶的实施例4,图11(B)中表示压力分布,图中,在中央部、上侧及右侧的缘部可确认到压力低的部分。图的中心看上去浓,但其为表示比色图表的下方的压力基准值的10%左右的压力者,可确认压力相当低。上侧及右侧的缘部的看上去淡的部分表示压力基准值的50%~70%的压力。包围中央部的压力低的部分的部分表示压力基准值的大致100%的压力。即,可知在实施例4中,虽然有减少空隙的效果,但压力差大。
<关于弹性片的硬度>
如上所述,在实施例3中确认到粘合层R1的一部分被剥下这一现象,可认为其一个原因在于:硅凝胶是柔软至无法利用阿斯卡C硬度计进行测定的程度的原材料。根据该结果,弹性片24理想的是具有至少可利用阿斯卡C硬度计进行测定的程度的硬度。进而,实施例1、实施例2及实施例4的硬度为15、35、85的弹性片24均可确认到减少空隙的效果,因此硬度理想的是15以上、85以下。
[试验2]
可认为弹性片24的硬度对于弹性片24的经时变化也造成影响。因此,对使用硬度为35的发泡硅的实施例1、使用硬度为15的发泡硅的实施例2、及使用硬度为85的腈橡胶的实施例4进行耐久试验。
作为耐久试验,在以下的条件下进行600次贴合试验,并确认第1次的贴合与第600次的贴合中的各实施例有无产生空隙。
·贴合时按压力…3.0kg/cm2
·基板…玻璃制,152.4×91.4(mm)的长方形,厚度为0.7mm
·贴合时环境压力…30Pa
·粘合材料…厚度为150μm的粘着膜
·粘合层…152.4×91.4(mm)(以变成与基板相同的形状及相同的大小的方式裁剪粘着膜)
·弹性片…厚度为3mm
耐久试验的条件与试验1的贴合试验大致相同,但使用粘着膜代替紫外线硬化树脂来作为粘合材料。因此,也未进行暂时硬化。
进而,关于实施例1、实施例2及实施例4,也在与试验1相同的条件下进行600次压力分布测定试验。
将各试验的结果示于以下的表2中。
[表2]
图13(A)为实施例1的第1次压力分布测定试验中的压力分布图,图13(B)为实施例1的第600次压力分布测定试验中的压力分布图。图14(A)为实施例2的第1次压力分布测定试验中的压力分布图,图14(B)为实施例2的第600次压力分布测定试验中的压力分布图。图15(A)为实施例4的第1次压力分布测定试验中的压力分布图,图15(B)为实施例4的第600次压力分布测定试验中的压力分布图。
在使用硬度为35的发泡硅的实施例1中,即便进行600次的贴合,也未产生空隙。另外,如根据图13(A)及图13(B)而可知般,不论在第1次中还是在第600次中,压力分布均大致均匀。甚至第600次变得更均匀。因此,可知在硬度为35的发泡硅中经时变化少。
在使用硬度为15的发泡硅的实施例2中,即便进行600次的贴合,也未产生空隙。但是,如对图14(A)及图14(B)进行比较而可知般,在第1次中压力分布均匀,但在第600次中,图中的上部产生白色的部分,而产生了压力略弱的部分。即,在硬度为15的发泡硅中可看到经时变化。
在使用硬度为85的腈橡胶的实施例4中,与试验1的结果不同未确认到空隙,但可认为其原因在于:使用表面均匀的粘着膜代替在缘部形成凸起的粘合剂来作为粘合材料。但是,压力分布如图15(A)所示,在中央有白色部分,在基板中央部可确认到压力弱的部分。另外,可知在第600次中,如图15(B)所示,中央的白色部分增加,中央的压力弱的部分正在扩大。因此,即便使用粘着膜,在基板中央也确认到空隙的产生。即,在硬度为85的腈橡胶中可看到经时变化。
根据以上的结果,为了使弹性片24变成难以受到由经时变化所造的影响者,理想的是使弹性片的硬度大于硬度15、且小于85。可认为若硬度为15以下,则存在弹性片24容易因经时变化而下沉、无法充分地按压粘合层、空隙的产生增加的可能性。另外,可认为若硬度为85以上,则存在弹性片因经时变化而变得更硬、仍然无法充分地按压粘合层、空隙的产生增加的可能性。若将弹性片24的硬度设为35,则可获得更理想的结果。当然,这是就经时变化的影响这一观点而言的理想性,即便硬度为15或硬度为85,通过定期地更换弹性片24,也可以适当地减少空隙。
[效果]
(1)本实施形态的基板贴合装置20是经由形成在液晶面板S1的表面上的粘合层R1而将液晶面板S1与保护面板S2贴合,其包括:作为支撑部的下侧板22,支撑液晶面板S1;作为保持部的上侧板23,在与液晶面板S1相向的位置上保持保护面板S2;升降机构25,对上侧板23进行驱动,由此经由粘合层R1而将液晶面板S1与保护面板S2贴合;弹性片24,设置在下侧板22的表面上,具有与粘合层R1大致相同的形状及大小,仅按压液晶面板S1的形成有粘合层R1的部分。具体而言,弹性片24的接触液晶面板S1的面具有与粘合层R1的附着在液晶面板S1上的面相似的形状且大致相同的大小。
经由弹性片24而将液晶面板S1与保护面板S2贴合,由此即便面板表面上存在不均匀的部分或起伏、或者上侧板23及下侧板22的平行度或平面度存在误差,也可以将按压力均匀地传送至粘合层R1上。另外,通过将弹性片24设为与粘合层R1相似的形状且大致相同的大小,可仅按压液晶面板S1的形成有粘合层R1的部分。因此,未形成有粘合层R1的部分不会受到多余的力,粘合层R1可充分地伸展并密接在液晶面板S1与保护面板S2上,而减少空隙的产生。由此,可制造不良少的积层面板S10。
(2)弹性片24可包含具有独立孔的发泡树脂。弹性片具有内含气体且进而该气体难以脱离的独立孔,由此可长时间维持高弹性。由此,可进一步减少空隙的产生。
(3)本实施形态的显示面板制造装置100具备所述基板贴合装置20作为贴合部2。进而,具备将粘合剂R涂布在液晶面板S1的表面上来形成粘合层R1的粘合剂涂布装置10作为涂布部1,具备使在贴合部2中经贴合的积层面板S10的粘合层R1硬化的硬化装置30作为硬化部3,且具备在涂布部1、贴合部2及硬化部3之间搬送液晶面板S1及保护面板S2的搬送部4。
如所述(1)中所述般,在基板贴合装置20中可减少空隙的产生,因此本实施形态的显示面板制造装置100可制造品质良好的液晶显示面板L,并且也可以提升制造效率。
[其他实施形态]
(1)在所述实施形态中,基板贴合装置20的上侧板23支撑液晶面板S1,下侧板22保持保护面板S2,但并不限定于此。也可以下侧板22支撑保护面板S2,上侧板23保持液晶面板S1。
(2)在所述实施形态中,将粘合剂R涂布在液晶面板S1的表面上,但也可以涂布在保护面板S2的表面上来代替。或者,也可以涂布在液晶面板S1及保护面板S2两者的表面上。
(3)在所述实施形态中,在下侧板22中安装有弹性片24,但也可以在上侧板23中安装弹性片24来代替。或者,也可以在下侧板22与上侧板23两者中安装弹性片24。
(4)在所述实施形态中,在上侧板23中设置有升降机构,但也可以在下侧板22中设置升降机构来代替。或者,也可以在下侧板22与上侧板23两者中设置升降机构。
(5)在所述实施形态中,作为进行贴合的基板,以液晶面板S1与保护面板S2为例进行了说明,但并不限定于此,可使用各种基板。例如,可使用有机EL面板或操作用的触摸面板。另外,贴合的基板也不限于一对。除液晶面板或保护面板以外,也可以贴合触摸面板、或将保护面板上下贴合等,而将3片以上的基板或两对以上的基板贴合。
(6)在所述实施形态中,显示面板制造装置的涂布部1与贴合部2作为不同体的粘合剂涂布装置10与基板贴合装置20来构成,但也可以作为同一个装置来构成。例如,在将上侧板23与下侧板22相向配置的腔室21内,将涂布单元12与UV照射单元13设置成可移动,并将下侧板22用作涂布部1的平台11。即,可将粘合剂R涂布在载置于下侧板22上的液晶面板S1上并进行暂时硬化后,使涂布单元12与UV照射单元13从下侧板22的上方退避,而进行贴合。
(7)在所述实施形态中,以弹性片24变成与形成在基板表面上的粘合层R1相似的形状且大致相同的大小的方式,对应于基板的形状与大小来更换弹性片24,但也可以在涂布单元12中调整粘合层R的涂布区域,使粘合层R1变成与弹性片24相似的形状且大致相同的大小来代替。由此,弹性片24可使用固定的形状与大小者。
(8)在所述实施形态中,作为粘合剂涂布装置10的暂时硬化部,使用UV照射单元13,但并不限定于此。例如,可使用电磁波照射单元、放射线照射单元、或者红外线照射单元或加热器。关于所使用的粘合剂,也可以结合暂时硬化的形态,使用通过电磁波而硬化的树脂、通过放射线而硬化的树脂、或热硬化型树脂。
(9)在所述实施形态中,对将使用狭缝式涂布机作为分配器14时的凸起压碎的必要性进行了说明,但当使用多喷嘴时,也可以应用本发明。即,若利用多喷嘴在基板上涂布成多行后,使粘合剂延展,则在所形成的粘合层R1的表面,由多喷嘴喷出的痕迹形成凸凹。因此,通过弹性片24来均匀地按压该粘合层R1,由此可压碎凹凸。即,不论涂布的元件或者基板的起伏或挠曲的状态,均可进行无空隙的贴合,因此可良好地使制品的品质稳定,并且也可以降低其制造成本。
(10)在所述实施形态中,在涂布部1中,在粘合剂R的涂布后进行暂时硬化,但例如在如粘合剂R的粘度高、涂布形状难以走样的情况下,也可以不进行暂时硬化。另外,在贴合部2中,对基板贴合装置20的腔室21内部进行减压并在真空下进行贴合,但也可以在大气下进行贴合。在这些情况下,可不设置为了暂时硬化或形成进行密闭并减压的空间所需的元件,因此可成本更低地构成装置,并能够以低成本制造显示面板。

Claims (6)

1.一种基板贴合装置,其经由形成在至少一个基板的表面上的粘合层而将一对基板贴合,其特征在于包括:
支撑部,支撑第1基板;
保持部,在与所述第1基板相向的位置上保持第2基板;
驱动部,对所述支撑部及所述保持部的至少一者进行驱动,由此经由所述粘合层而将一对基板贴合;以及
弹性片,设置在所述支撑部或所述保持部的表面上,具有与所述粘合层相似的形状且大致相同的大小,仅按压所述第1基板或所述第2基板的形成有所述粘合层的部分,而在维持弹性下压缩变形。
2.根据权利要求1所述的基板贴合装置,其特征在于:所述弹性片的接触所述第1基板或第2基板的面具有与所述粘合层的附着在所述第1基板或所述第2基板上的面相似的形状且大致相同的大小。
3.根据权利要求1或2所述的基板贴合装置,其特征在于:所述弹性片包含具有独立孔的发泡树脂。
4.一种显示面板的制造装置,其经由粘合层而将包含显示用面板的一对基板贴合,其特征在于包括:
粘合层形成部,在一对基板的至少一个基板的表面上形成粘合层;
贴合部,经由所述粘合层而将所述一对基板贴合;以及
搬送部,在所述粘合层形成部与所述贴合部之间搬送所述一对基板;且
所述贴合部包括:
支撑部,支撑第1基板;
保持部,在与所述第1基板相向的位置上保持第2基板;
驱动部,对所述支撑部及所述保持部的至少一者进行驱动,由此经由所述粘合层而将一对基板贴合;以及
弹性片,设置在所述支撑部或所述保持部的表面上,具有与所述粘合层相似的形状及大致相同的大小,仅按压所述第1基板或所述第2基板的形成有所述粘合层的部分,而在维持弹性下压缩变形。
5.根据权利要求4所述的显示面板制造装置,其特征在于:所述粘合层形成部具备将粘合剂涂布在所述至少一个基板的表面上来形成所述粘合层的粘合剂涂布装置,
所述粘合剂涂布装置调整所述粘合剂的涂布区域,而在所述至少一个基板的表面上形成粘合层,所述粘合层具有与所述弹性片的接触所述第1基板或所述第2基板的面形状相似且大小大致相同的面。
6.一种显示面板制造方法,其经由粘合层而将包含显示用面板的一对基板贴合来进行显示面板的制造,其特征在于包括:
在一对基板的至少一个基板的表面上形成粘合层的步骤;
利用支撑部来支撑第1基板的步骤;
利用保持部在与所述第1基板相向的位置上保持第2基板的步骤;以及
利用驱动部对所述支撑部及所述保持部的至少一者进行驱动,由此经由所述粘合层而将一对基板贴合的步骤;且
所述支撑部或所述保持部的表面上设置有弹性片,所述弹性片具有与所述粘合层相似的形状且大致相同的大小,而在将所述一对基板贴合的步骤中,所述弹性片仅按压所述第1基板或所述第2基板的形成有所述粘合层的部分,而在维持弹性下压缩变形。
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