TWI616339B - 基板貼合裝置、顯示面板製造裝置及顯示面板製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明均勻地按壓黏合層來使基板與黏合層密接，而減少空隙的產生。基板貼合裝置20是經由形成在液晶面板S1的表面上的黏合層R1而將液晶面板S1與保護面板S2貼合，其包括：作為支撐部的下側板22，支撐液晶面板S1；作為保持部的上側板23，在與液晶面板S1相向的位置上保持保護面板S2；升降機構25，對上側板23進行驅動，由此經由黏合層R1而將液晶面板S1與保護面板S2貼合；彈性片24，設置在下側板22的表面上，具有與黏合層R1相似的形狀且大致相同的大小，僅按壓液晶面板S1的形成有黏合層R1的部分。

Description

基板貼合裝置、顯示面板製造裝置及顯示面板製造 方法

本發明涉及一種基板貼合裝置與具備基板貼合裝置的顯示面板製造裝置、以及顯示面板製造方法。

液晶顯示器或有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示器等中所使用的顯示面板呈將兩個基板，例如液晶面板或有機EL面板等顯示用面板與保護面板(蓋板(cover panel))積層的構成。所述兩個基板例如經由黏合層來貼合。此種顯示面板的製造裝置具備黏合層形成部與貼合部。黏合層例如由黏合劑或黏著性的膜等黏合材料來形成。例如，當使用黏合劑作為黏合材料時，在黏合層形成部中，在至少一個基板的表面上塗布黏合劑，而形成具有規定的厚度的黏合層。而且，在貼合部中，兩個基板將黏合層夾在中間來積層並貼合。

[現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-73300號公報

貼合部夾持兩個基板來進行按壓。當該按壓部分並不平行、或並非平面時，有可能在貼合時基板受到不均勻的力，黏合層與基板之間未密接而產生空隙。為了防止空隙的產生，考慮提高構成貼合部的基板貼合裝置的各部的精度，並對基板均勻地施加壓力來進行積層。但是，此種精度高的裝置耗費成本。

進而，基板有其表面未必變成均勻的平面的情況、或者也有表面上存在起伏的情況。在此種情況下，有時產生如下的部分，即，即便以均勻的力按壓基板，按壓力也傳送不到的部分，或過度受到按壓力的部分。進而，也有夾入基板來進行按壓的上下的板的平行度或平面度產生誤差的情況。在此種情況下，也存在基板與黏合層未密接而產生空隙的可能性。尤其，當使用黏合劑作為黏合材料時，形成在基板表面上的黏合層容易變形。若此種黏合層受到不均勻的力，則在黏合層與基板之間產生空隙的可能性進一步提高。

本發明是為了解決如上所述的問題點而提出的發明，其目的在於提供一種成本低，在基板貼合時可均勻地按壓黏合層，而使基板與黏合層密接來減少空隙的產生的基板貼合裝置、具備 基板貼合裝置的顯示面板製造裝置及顯示面板製造方法。

為了達成所述目的，本發明的基板貼合裝置是經由形成在至少一個基板的表面上的黏合層而將一對基板貼合，其包括：支撐部，支撐第1基板；保持部，在與所述第1基板相向的位置上保持第2基板；驅動部，對所述支撐部及保持部的至少一者進行驅動，由此經由所述黏合層而將一對基板貼合；以及彈性片，設置在所述支撐部或所述保持部的表面上，具有與所述黏合層相似的形狀且大致相同的大小，僅按壓所述第1基板或第2基板的形成有所述黏合層的部分。

在本發明中，所述彈性片的接觸所述第1基板或第2基板的面具有與所述黏合層的附著在所述第1基板或第2基板上的面相似的形狀且大致相同的大小。

作為本發明的一形態，所述彈性片包含具有獨立孔的發泡樹脂。

本發明的顯示面板製造裝置是製造如下的顯示面板的裝置，所述顯示面板是經由黏合層而將包含顯示用面板的一對基板貼合而成，所述製造裝置包括：黏合層形成部，在一對基板的至少一個基板的表面上形成黏合層；貼合部，經由所述黏合層而將所述一對基板貼合；以及搬送部，在所述黏合層形成部與所述貼合部之間搬送所述一對基板；且所述貼合部包括：支撐部，支撐第1基板；保持部，在與所述第1基板相向的位置上保持第2基 板；驅動部，對所述支撐部及所述保持部的至少一者進行驅動，由此經由所述黏合層而將一對基板貼合；以及彈性片，設置在所述支撐部或所述保持部的表面上，具有與所述黏合層相似的形狀且大致相同的大小，僅按壓所述第1基板或第2基板的形成有所述黏合層的部分。

作為本發明的一形態，所述黏合層形成部具備將黏合劑塗布在所述至少一個基板的表面上來形成所述黏合層的黏合劑塗布裝置，所述黏合劑塗布裝置調整所述黏合劑的塗布區域，而在所述至少一個基板的表面上形成黏合層，所述黏合層具有與所述彈性片的接觸所述第1基板或第2基板的面形狀相似且大小大致相同的面。

本發明的顯示面板的製造方法是經由黏合層而將包含顯示用面板的一對基板貼合來進行顯示面板的製造的方法，其包括：在一對基板的至少一個基板的表面上形成黏合層的步驟；利用支撐部來支撐第1基板的步驟；利用保持部在與所述第1基板相向的位置上保持第2基板的步驟；以及利用驅動部對所述支撐部及所述保持部的至少一者進行驅動，由此經由所述黏合層而將一對基板貼合的步驟；且在將所述一對基板貼合的步驟中，利用設置在所述支撐部或所述保持部的表面上、具有與所述黏合層相似的形狀且大致相同的大小的彈性片，僅按壓所述第1基板或第2基板的形成有所述黏合層的部分。

根據本發明，經由彈性片而將基板貼合，由此即便基板的表面上存在不均勻的部分或起伏、或者按壓基板的板的平行度或平面度存在誤差，也可以將按壓力均勻地傳送至基板之間的黏合層上。另外，藉由將彈性片設為與黏合層相似的形狀且大致相同的大小，彈性片僅按壓基板的形成有黏合層的部分。因此，黏合層經由基板而均勻地得到按壓，進而其他部位不會受到多餘的力，因此黏合層可充分地伸展並與基板密接，而減少空隙的產生。由此，能夠以低成本製造品質高的液晶顯示面板，進而可提供使製造效率提升的基板貼合裝置、顯示面板製造裝置及顯示面板製造方法。

1‧‧‧塗布部

2‧‧‧貼合部

3‧‧‧硬化部

4‧‧‧搬送部

5‧‧‧裝載機

6‧‧‧卸載機

7‧‧‧控制裝置

10‧‧‧黏合劑塗布裝置

11‧‧‧平台

12‧‧‧塗布單元

13‧‧‧UV照射單元

14‧‧‧分配器

20‧‧‧基板貼合裝置

21‧‧‧腔室

22‧‧‧下側板

23‧‧‧上側板

24‧‧‧彈性片

25‧‧‧升降機構

30‧‧‧硬化裝置

31‧‧‧平台

33‧‧‧UV照射單元

40‧‧‧觸覺感測器

100‧‧‧顯示面板製造裝置

L‧‧‧液晶顯示面板

R‧‧‧黏合劑

R1‧‧‧黏合層

S1‧‧‧液晶面板

S2‧‧‧保護面板

S10‧‧‧積層面板

T‧‧‧槽

圖1是本發明的實施形態的顯示面板製造裝置的概略構成圖。

圖2(A)~圖2(D)是表示顯示面板製造裝置的塗布部的構造及作用的圖。

圖3(A)~圖3(B)是表示顯示面板製造裝置的貼合部的構造及作用的圖。

圖4(A)~圖4(B)是說明貼合時的彈性片的作用的示意圖。

圖5(A)~圖5(B)是說明不設置彈性片的貼合狀態的示 意圖。

圖6(A)~圖6(B)是說明設置有彈性片的貼合狀態的示意圖。

圖7是表示作為比較例的彈性片大於黏合層時的貼合狀態的示意圖。

圖8是表示作為比較例的彈性片小於黏合層時的貼合狀態的示意圖。

圖9(A)~圖9(B)是表示顯示面板製造裝置的硬化部的構造及作用的圖。

圖10(A)~圖10(B)是表示壓力分佈測定試驗中的塗布部的構成及作用的圖。

圖11(A)是實施例1的壓力分佈圖，圖11(B)是實施例4的壓力分佈圖。

圖12(A)是比較例2的壓力分佈圖，圖12(B)是比較例3的壓力分佈圖。

圖13(A)是試驗2中的實施例1的第1次壓力測定試驗的壓力分佈圖，圖13(B)是實施例1的第600次壓力測定試驗的壓力分佈圖。

圖14(A)是試驗2中的實施例2的第1次壓力測定試驗的壓力分佈圖，圖14(B)是實施例2的第600次壓力測定試驗的壓力分佈圖。

圖15(A)是試驗2中的實施例4的第1次壓力測定試驗的 壓力分佈圖，圖15(B)是實施例4的第600次壓力測定試驗的壓力分佈圖。

參照圖式對本發明的實施形態(以下，稱為實施形態)進行具體說明。再者，在實施形態中，作為顯示面板製造裝置中所製造的顯示面板的例子，使用液晶顯示面板。另外，作為在基板貼合裝置中被貼合的一對基板的例子，使用作為顯示用面板的液晶面板與覆蓋液晶面板的保護面板。即，經由黏合層而將液晶面板與保護面板積層並貼合，由此構成液晶顯示面板。

黏合層可藉由將黏合材料賦予至液晶面板及保護面板的任一者的表面、或兩者的表面上來形成。黏合材料例如可使用利用樹脂的黏合劑、或黏著膜。在本實施形態的顯示面板製造裝置中，以使用黏合劑形成黏合層的情況為主進行說明。

[構成]

(顯示面板製造裝置)

如圖1所示，顯示面板製造裝置100具備塗布部1、貼合部2、硬化部3及搬送部4。另外，顯示面板製造裝置100具備控制裝置7。控制裝置7進行構成各部的裝置的動作的控制、或進行基板的搬送時間點的控制。

搬送部4包含朝各部搬送液晶面板S1及保護面板S2的搬送元件與其驅動機構。搬送元件例如可考慮轉臺(turntable)、 輸送機(conveyor)等，但只要是可在所述各部之間搬送基板者，則可為任何裝置。

利用裝載機(loader)5將液晶面板S1及保護面板S2搬入至顯示面板製造裝置100中，並由搬送部4搬送。沿著搬送部4而配置有塗布部1、貼合部2及硬化部3，利用未圖示的拾取元件朝各部搬入及搬出液晶面板S1及保護面板S2。經過在各部中的以下將詳述的步驟，而製造液晶顯示面板L，然後利用卸載機(unloader)6從顯示面板製造裝置100中搬出。

(塗布部)

如圖2(A)~圖2(D)所示，塗布部1具備將黏合劑R塗布在基板的表面上的黏合劑塗布裝置10。在本實施形態中，塗布部1作為利用黏合劑R在基板的表面上形成黏合層的黏合層形成部而發揮作用。黏合劑R的塗布可在構成液晶顯示面板的液晶面板S1與保護面板S2的任一者上進行、或者可在兩者上進行。在本實施形態中，對將黏合劑R塗布在液晶面板S1的表面上的例子進行說明。

黏合劑塗布裝置10具備平台11、及配置在平台11上的塗布單元12與紫外線(Ultraviolet，UV)照射單元13，所述平台11載置有由搬送部4搬送，並藉由未圖示的拾取元件而搬入至塗布部1中的液晶面板S1。

塗布單元12對液晶面板S1塗布黏合劑R。塗布單元12具備收容黏合劑R的槽T、及經由配管而與槽T連接的分配器14。 作為分配器14，例如可使用前端具備狹縫狀的噴嘴的狹縫式塗布機。分配器14藉由掃描裝置(未圖示)而構成為可在平台11上移動，並將槽T中所收容的黏合劑R噴出至液晶面板S1上。另外，可藉由掃描裝置來調整黏合劑R的塗布區域。另外，塗布單元12具備未圖示的進退驅動元件，以相對於平台11可進退的方式驅動塗布單元12。當然，只要塗布單元12與平台11相對地移動即可，也可以對平台11進行驅動。

如圖2(A)所示，塗布單元12進入平台11的上方，從分配器14的噴嘴中將黏合劑R噴出至液晶面板S1上。利用掃描裝置對該分配器14進行掃描，由此以黏合劑R遍及液晶面板S1的整個表面的方式供給。再者，當使用狹縫式塗布機作為分配器14時，如圖2(B)所示，在外緣部產生凸起。若塗布完成，則塗布單元12從平台11的上方退避。

UV照射單元13包含可發出紫外線(UV)的1個或多個燈或者發光二極體(Light Emitting Diode，LED)等，其配置在平台11的上方。如圖2(C)所示，UV照射單元13對塗布在液晶面板S1的表面上的黏合劑R進行UV照射。

在本實施形態中，黏合劑R使用紫外線(UV)硬化樹脂。因此，藉由UV照射來使黏合劑R硬化。但是，該塗布部1中的UV照射在弱的照射強度下進行、或者以不產生氧抑制(oxygen inhibition)的方式在大氣下進行。因此，黏合劑R變成廣泛包括未硬化部分殘留的狀態的所謂暫時硬化的狀態。即，UV照射單元 13作為顯示面板製造裝置的暫時硬化部而發揮功能。由此，如圖2(D)所示，在液晶面板S1的表面上形成黏合劑R經暫時硬化的具有規定的厚度的黏合層R1。再者，如上所述，當使用狹縫式塗布機作為分配器14時，黏合層R1的上表面側的外緣部凸起，且在距其很近的內側產生凹陷。

由於變成暫時硬化的狀態，因此黏合層R1的流動得到抑制，至後述的貼合為止的搬送等的時間內或貼合過程中，防止塗布形狀的走樣或黏合層R1朝面板外的露出。而且，由於未硬化部分殘留，因此黏合層R1的黏合性或緩衝性得以維持。

但是，即便是暫時硬化狀態，黏合層R1也殘留些許的流動性。如上所述，雖然以遍及液晶面板S1的整個表面的方式塗布黏合劑R，但以略微殘留液晶面板S1的緣[外緣]部分的方式進行塗布。由此，在後述的貼合中，防止黏合層R1也遍及至面板的略微殘留的部分，並且防止朝面板外的過大的露出。

再者，在圖2的例中，考慮到在貼合時黏合層R1伸展，以略微殘留液晶面板S1的邊緣部分的方式塗布黏合劑R，但其始終為一例。根據黏合劑R的黏度或暫時硬化後的黏合層R1的硬度，也能夠以到達液晶面板S1的邊緣為止的方式進行塗布。

形成有黏合層R1的液晶面板S1藉由未圖示的拾取元件而從塗布部1中搬出，並由搬送部4搬送，而被搬入至貼合部2中。此處，保護面板S2也被搬入至貼合部2中。液晶面板S1與保護面板S2的搬送時間點只要以可在貼合部2中合流的方式進行 調整即可，並不限定於一個。

例如，將保護面板S2與液晶面板S1同時搬入至顯示面板製造裝置100中，但穿過塗布部1後先將保護面板S2搬入至貼合部2中。而且，在利用塗布部1對液晶面板S1塗布黏合劑R的期間內，保護面板S2可在貼合部2中待機。或者，也可以在比液晶面板S1更晚的時間點將保護面板S2搬入至顯示面板製造裝置100中，並在與完成塗布部1中的塗布的液晶面板S1相同的時間點搬入至貼合部2中。

再者，當使用黏著膜作為黏合材料時，在顯示面板製造裝置100中，可具備膜黏貼部來代替塗布部1。在膜黏貼部中，例如將黏著膜黏貼在液晶面板S1的表面上。黏著膜使用在兩面上形成有黏著面、且一個黏著面上黏貼有剝離紙者。使未黏貼有剝離紙的黏著面疊加在液晶面板S1的表面上來進行黏貼，並將剝離紙剝下，由此可形成黏合層。關於黏著膜的黏貼及剝離紙的剝離，可使用現有的裝置。另外，也可以在朝顯示面板製造裝置100中搬入前，事先將黏著膜黏貼在液晶面板S1上來代替設置膜黏貼部。

(貼合部)

如圖3(A)所示，貼合部2具備將液晶面板S1與保護面板S2積層並貼合的基板貼合裝置20。基板貼合裝置20呈在腔室21內將下側板22與上側板23相向配置的構成。腔室21可上下移動，若朝上方移動，則下側板22與上側板23向外部開放而可搬入液晶面板S1與保護面板S2。若朝下方移動，則下側板22 與上側板23被收容至腔室21內，而在腔室21內部形成密閉空間。腔室21可藉由未圖示的排氣元件來調整內部壓力。即，若搬入液晶面板S1與保護面板S2，則腔室21下降而將內部密閉後進行減壓，並在減壓環境下進行貼合。

下側板22作為支撐部來支撐載置在板上的基板。上側板23作為保持部，利用保持機構來保持基板。在本實施形態中，以塗布有黏合劑R的液晶面板S1由下側板22支撐、保護面板S2由上側板23保持的情況為例進行說明。

作為上側板23的保持機構，例如可應用靜電夾頭、機械式夾頭(mechanical chuck)、真空夾頭、黏著夾頭等目前或將來可利用的所有保持機構。也可以並用多個夾頭。在上側板23中，具備升降機構25作為驅動部。藉由該升降機構25，上側板23能夠以與下側板22接觸分離的方式移動，如圖3(B)所示，將由上側板23保持的保護面板S2按壓在由下側板22支撐的液晶面板S1上來進行積層。液晶面板S1與保護面板S2經由形成在液晶面板S1的表面上的黏合層R1而貼合，從而形成積層面板S10。

為了所載置的液晶面板S1的位置不偏離，下側板22也可以具備與上側板23相同的保持機構。在下側板22的載置有液晶面板S1的表面上安裝有彈性片24。彈性片24為具有規定的厚度的片材，且從下側板22的表面突出與厚度相應的距離。因此，下側板22經由該彈性片24而支撐液晶面板S1。

彈性片24例如可包含軟質樹脂。作為軟質樹脂，例如可 使用發泡樹脂。發泡樹脂在內部形成有許多空孔，且在該空孔中內含氣體，因此彈性高。進而，形成在發泡樹脂的內部的空孔理想的是獨立孔。獨立孔是一個一個經閉塞而獨立的孔。另一方面，將一個空孔與其他空孔連接而連續者稱為連續孔。當空孔為連續孔時，所內含的氣體容易脫離，也難以維持彈性。若空孔為獨立孔，則所內含的氣體難以脫離，可長時間維持穩定的彈性。作為形成有獨立孔的發泡樹脂，例如可使用發泡矽。除此以外，作為軟質樹脂，例如也可以使用腈橡膠(nitrile rubber)、氟橡膠(fluororubber)、氨基甲酸酯(urethane)橡膠等樹脂橡膠或矽凝膠等樹脂凝膠。

再者，未必需要發泡樹脂的所有空孔均為獨立孔，只要大概80%以上為獨立孔，則也可以存在連續孔。另外，也可以在彈性片24的表背面上不存在孔，而僅在內部存在孔。另外，也可以在表背面上形成連續孔，在內部形成獨立孔。在該情況下，只要內部的空孔的大概80%以上為獨立孔即可。

彈性片24是以變成與形成在液晶面板S1的表面上的黏合層R1相似的形狀且大致相同的大小的方式來決定。具體而言，彈性片24的上表面，即與液晶面板S1接觸的面具有與黏合層R1的附著在液晶面板S1之側的面相似的形狀且大致相同的大小。再者，優選與下側板22接觸的彈性片24的下表面也為與上表面相似的形狀且大致相同的大小，即為與黏合層R1相似的形狀且大致相同的大小。彈性片24的厚度可與黏合層R1相同，但也可以不 同。當將液晶面板S1載置在下側板22上時，以從上面來看，形成在液晶面板S1的表面上的黏合層R1與配置在下側板22上的彈性片24大概重疊的方式，進行液晶面板S1的對位。

使用圖4(A)~圖4(B)對該彈性片24在貼合時如何發揮作用進行說明。如圖4(A)所示，若上側板23下降，並經由兩面板而按壓下側板22，則產生從下側板22按壓上側板23的反作用力。此處，由於彈性片24介於下側板22與液晶面板S1之間，因此反作用力經由彈性片24而從液晶面板S1傳送至黏合層R1。黏合層R1受到按壓力而伸展。如圖4(B)所示，黏合層R1的外緣部的凸起也被壓碎，而到達面板外緣。彈性片24也同樣地受到按壓力，並藉由彈性而伸展。

此處，對基板貼合裝置20不具備彈性片24，而將液晶面板S1直接載置在下側板22上時可能產生的事態進行說明。如圖5(A)所示，當在液晶面板S1中有起伏或彎曲且其表面為不均勻的狀態時，在下側板22與液晶面板S1之間產生少許的間隙。因該間隙，而在黏合層R1中存在下側板22的按壓力未均勻地傳送至黏合層R1中的可能性。尤其，當如所述般將狹縫式塗布機用於黏合劑R的塗布時，有時在黏合層R1的外緣部產生凸起，進而在其內側產生凹陷部分。若無法使該凸起充分地伸展，則如圖5(B)所示，存在凸起的內側的凹陷部分殘留的可能性。尤其，當在塗布黏合劑後、貼合前進行了暫時硬化時，由於黏合劑難以伸展，因此其影響變得顯著。

如上所述，由於對腔室21內部進行減壓，因此空氣進入至基板之間的情況不多，但若如所述般不使黏合層R1完全伸展而殘留凹陷部分，則有時形成氣泡狀的間隙(真空泡)。再者，若此種真空泡的大部分被從貼合部2中搬出而恢復成大氣壓，則由大氣壓壓碎而消失，但也存在因黏合劑的狀態、特別是表面形狀而未被全部壓碎而殘留者。

另一方面，當在大氣下進行了貼合時，黏合層R1未完全伸展而殘留的凹陷部分中當然存在空氣，進而，由於該空氣具有排斥力，因此產生氣泡的可能性進一步提高。再者，在本實施形態中，將所述氣泡狀的間隙即真空泡或氣泡一併表達成空隙。

另一方面，當存在彈性片24時，如圖6(A)所示，彈性片24撓曲並順應起伏或彎曲，因此下側板22的按壓力被均勻地傳送至黏合層R1整個面上。如圖6(B)所示，黏合層R1的外緣部充分地伸展，包含內側的凹陷部分在內被弄平而變得均勻。由此，空隙的產生減少。

進而，如上所述，彈性片24為與黏合層R1相似的形狀且大致相同的大小，並以從上面來看黏合層R1與彈性片24大概重疊的方式對液晶面板S1進行對位。由此，僅液晶面板S1的形成有黏合層R1的部分得到按壓，其他部分不會受到多餘的力。或者，也可以避免形成有黏合層R1的部分中的一部分未被充分地按壓這一情況。作為結果，可防止黏合層R1未充分地伸展、或伸展受到阻礙這一事態。

此處，作為比較例，使用圖7及圖8對彈性片24大於黏合層R1的情況、及彈性片24小於黏合層R1的情況下可能產生的事態進行說明。

如圖7所示，當彈性片24大於黏合層R1時，液晶面板S1的未形成有黏合層R1的邊緣的部分由彈性片24多餘地往上壓。由此，液晶面板S1的邊緣的部分彎曲，將黏合層R1朝內側壓的力起作用。由此，存在黏合層R1朝面板外緣方向的伸展受到阻礙、外緣部的凸起未被充分地壓碎、凹陷部分殘留、並產生空隙的可能性。

如圖8所示，當彈性片24小於黏合層R1時，在黏合層R1中產生未由彈性片24按壓的部分。尤其，若黏合層R1的外緣部未得到按壓，則存在外緣部的凸起未被壓碎、其內側的凹陷部分也殘留、並產生空隙的可能性。

如以上所述般，在彈性片24大於黏合層R1的情況及彈性片24小於黏合層R1的情況的任一情況下，黏合層R1均未充分地伸展，從而產生空隙的可能性均提高。另一方面，在本實施形態中，由於彈性片24為與黏合層R1相似的形狀且大致相同的大小，因此黏合層R1經由彈性片24而無遺漏地得到按壓、且未形成有黏合層R1的面板部分不會受到多餘的力。由此，黏合層R1伸展至面板外緣為止，可整齊地壓碎外緣部的凸起或凹陷，因此空隙的產生減少。

再者，雖然根據本實施形態的目的而理所當然地導出， 但所謂“相似的形狀且大致相同的大小”，是指黏合層R1與彈性片24的形狀及大小可相同，但無需完全相同。即便黏合層R1與彈性片24的形狀及大小存在些許的差異，如圖7及圖8所示般，只要是不引起如下現象的程度，即液晶面板S1的未形成有黏合層R1的部分受到多餘的力而產生空隙、或因在黏合層R1中存在未被按壓的部分而產生空隙的現象，則也包含在“相似的形狀且大致相同的大小”中。

再者，對應於基板的形狀及大小，形成在其表面的黏合層R1的形狀及大小也變化。因此，可將彈性片24設為可對應於基板的種類來更換。例如，可準備基材，利用雙面膠等而貼附在基材上，並設為相對於板，可連同基材一起裝卸。或者，可以每逢更換而直接貼附在下側板22上。

彈性片24優選至少可利用阿斯卡(Asker)C硬度計測定硬度者。更優選可將彈性片的硬度設為15以上、85以下。其原因在於：若彈性片24過於柔軟，則伸展過度，從而如圖7所示，存在彈性片24大於黏合層R1，黏合層R1的伸展受到阻礙的可能性。另外，也存在如下的可能性：因彈性片24的材料，而導致已伸展的彈性片24在基板側露出並貼附，在解除按壓後剝下黏合層R1的一部分，結果產生空隙。進而，彈性片24因按壓而被極度壓碎，並失去彈性。相反地，若彈性片24的硬度過高，則存在不再順應液晶面板S1的起伏或彎曲的可能性。進而，為了使彈性片24變成難以受到經時變化的影響者，可將彈性片24的硬度設為 35。

再者，當使用黏著膜作為黏合材料時，難以認為會如使用黏合劑R的情況般在黏合層R1中產生凸起。但是，若在液晶面板S1中產生起伏或彎曲而為不均勻的狀態，則有可能在黏著膜與液晶面板S1之間產生空隙。因此，藉由與黏合劑R的情況同樣地使用彈性片24，而可減少空隙的產生。

將液晶面板S1與保護面板S2貼合而形成的積層面板S10藉由未圖示的拾取元件而從貼合部2中搬出，並由搬送部4搬送，而被搬入至硬化部3中。

(硬化部)

如圖9(A)~圖9(B)所示，硬化部3具備對在塗布部1中經暫時硬化的黏合層R1進行正式硬化的硬化裝置30。硬化裝置30具備載置有積層面板S10的平台31、及配置在平台31上的UV照射單元33。UV照射單元33包含可發出紫外線(ultraviolet，UV)的1個或多個UV燈或者LED等。UV照射單元33的照射強度是以可照射使在塗布部1中經暫時硬化的黏合層R1完全硬化所需的紫外線的方式進行調節。當然，使不伴有暫時硬化的黏合層完全硬化的情況也同樣如此。

再者，當使用黏著膜作為黏合材料時，不需要硬化部3。另外，顯示面板製造裝置可在塗布部1、貼合部2及硬化部3的前後或其中間進行其他步驟。因此，顯示面板製造裝置例如可具備：在塗布部1的前段或貼合部2的前段拍攝基板的外觀來進行對位 的對位部、或對已完成的液晶顯示面板進行捆包的包帶單元(taping unit)等。

[作用]

對具有如以上般的構成的本實施形態的作用進行說明。

首先，如圖1所示，利用裝載機5將液晶面板S1及保護面板S2搬入至顯示面板製造裝置100中，並由搬送部4搬送。利用未圖示的拾取元件將液晶面板S1搬入至塗布部1中，如圖2(A)~圖2(D)所示，將其載置在黏合劑塗布裝置10的平台11上。

若將液晶面板S1載置在平台11上，則塗布單元12進入平台11的上方。槽T中所收容的黏合劑R經由分配器14而塗布在液晶面板S1的表面上(圖2(A))。利用掃描裝置進行掃描，由此如圖2(B)所示，以使液晶面板S1的邊緣的部分略微殘留而遍及整個面的方式塗布黏合劑R。若黏合劑R的塗布結束，則塗布單元12從平台11的上方退避。

繼而，利用UV照射單元13對黏合劑R進行UV照射，黏合劑R變成暫時硬化的狀態(圖2(C)及圖2(D))。由此，在液晶面板S1的表面上形成具有規定的厚度的黏合層R1。

將形成有黏合層R1的液晶面板S1從塗布部1中搬出，並再次由搬送部4搬送。繼而，利用未圖示的拾取元件來搬入至貼合部2中，如圖3(A)所示，將其載置在基板貼合裝置20的下側板22上。此時，以形成有黏合層R1的表面朝上的方式載置。將保護面板S2也搬入至貼合部2中，交付至上側板23上後由保 持機構來保持。此時，腔室21朝上方移動，因此下側板22與上側板23開放。若兩面板的搬送完成，則腔室21以位於下方的方式得到驅動，而將下側板22與上側板23收容在腔室21的內部。在腔室21內部形成密閉空間，並利用未圖示的排氣元件對密閉空間內進行減壓。

而且，如圖3(B)所示，上側板23朝向下側板22下降，而將由上側板23保持的保護面板S2按壓在由下側板22支撐的液晶面板S1上。形成在液晶面板S1表面上的黏合層R1經由液晶面板S1而按壓在下側板22上，並密接在兩面板上，由此將兩面板貼合。在貼合時，即便上側板及下側板的平行度或平面度存在些許的誤差，另外，即便在液晶面板S1的表面上存在起伏或彎曲，由於安裝在下側板22上的彈性片24順應起伏或彎曲，因此黏合層R1也被均勻地按壓。另外，由於彈性片24變成與黏合層R1相似的形狀且大致相同的大小，因此液晶面板S1之中，僅形成有黏合層R1的部分得到按壓，其他部位不會受到多餘的力。由此，黏合層R1密接在液晶面板S1與保護面板S2上，空隙的產生減少。

若液晶面板S1與保護面板S2的貼合完成，則減壓狀態解除，使腔室朝上方移動，而使密閉空間開放。將積層面板S10從貼合部2中搬出，並再次由搬送部4搬送。繼而，利用未圖示的拾取元件朝硬化部3中搬入。再者，在從貼合部2朝硬化部3的搬送過程中，可將積層面板S10在大氣中放置固定時間。在該放置時間內，積層面板S10由大氣壓按壓而穩定。另外，即便在 黏合層R1中殘留有空隙，藉由放置充分的時間，也可以減少空隙。

在硬化部3中，如圖9(A)~圖9(B)所示，將積層面板S10載置在平台31上，利用UV照射單元33照射經暫時硬化的黏合層R1完全硬化所需的強度的紫外線，而完成黏合層R1的正式硬化。

[實施例]

對本實施形態的顯示面板製造裝置及基板貼合裝置的各實施例及比較例進行試驗，並評價特性。

在各實施例及比較例中，顯示面板製造裝置及基板貼合裝置的整體的構成相同，但關於彈性片24，準備使形狀及大小、材料以及硬度各不相同者。

[試驗1]

關於各實施例及比較例，在以下的條件下進行貼合試驗。

‧貼合時按壓力…3.0kg/cm²

‧基板…玻璃製，152.4×91.4(mm)的長方形，厚度為0.7mm

‧貼合時環境壓力…30Pa

‧黏合材料…黏度為2900mPa‧s的紫外線(UV)硬化樹脂

‧黏合層…約150×90(mm)(以變成與基板大致相同的形狀(相似形狀)及大致相同的大小的方式形成)

‧黏合劑塗布厚度…200μm

‧彈性片…厚度為3mm

‧暫時硬化UV強度…累計光量為631mJ/cm2

在從基板的外緣至大概1mm左右的內側的範圍內塗布形成黏合層的紫外線硬化樹脂。藉由如所述般進行塗布，在貼合時黏合層變成與基板大致相同的形狀及大小。

貼合後，以目視確認在基板與黏合層R1之間是否產生了空隙。對於有空隙者，也對空隙的產生部位進行確認。將各實施例及比較例的彈性片的條件與有無產生空隙示於以下的表1中。

硬度是根據日本橡膠協會標準規格(SRIS0101)並利用阿斯卡C硬度計所測定者。再者，實施例3的矽凝膠由於過於柔軟，因此無法利用阿斯卡C硬度計測定硬度。實施例3的矽凝膠 使用根據日本標準規格(JIS K2207)所測定的針入度為50~55者。實施例1~實施例4及比較例4的彈性片24使用與塗布紫外線硬化樹脂時的黏合層相同大小的彈性片，即150×90(mm)的彈性片。如上所述，在貼合時黏合層變成與基板大致相同的形狀及大小，但與彈性片24的各邊的差為1mm~2mm左右，可以說彈性片24與黏合層為大致相同的形狀且大致相同的大小。比較例2的彈性片24使用各邊比黏合層R1各短10mm的彈性片。比較例3的彈性片24使用各邊比黏合層R1各長10mm的彈性片。比較例1不設置彈性片24而進行貼合。

針對實施例1、實施例4、比較例2及比較例3，也進行貼合時的壓力分佈的測定試驗。壓力分佈的測定在與貼合試驗大致相同的條件下進行，但不形成黏合層R1，如圖10(A)~圖10(B)所示，在基板貼合裝置20的上側板23與彈性片24之間配置有觸覺感測器(tactile sensor)。利用由上側板23保持的基板與載置在彈性片24上的基板夾入觸覺感測器，由此測定施加至基板上的壓力分佈。圖11(A)表示實施例1的壓力分佈圖，圖11(B)表示實施例4的壓力分佈圖。圖12(A)表示比較例2的壓力分佈圖，圖12(B)表示比較例3的壓力分佈圖。

在各圖中，壓力分佈將基準壓力設為100，對0~100的數值範圍進行16等分，並透過以下的比色圖表(color chart)來表示各範圍。

0(深藍)~36(淡藍)~50(綠)~70(黃)~94(紅) ~100(粉紅)

但是，由於圖式是將比色圖表轉換成灰度(gray scale)顯示者，因此也存在一部分難以辨別的部分。對難以辨別的部分補充說明。再者，圖12~圖14也同樣是將比色圖表轉換成灰度顯示者。

以下，對試驗的結果進行研究。

<彈性片的有無>

未使用彈性片24的比較例1在基板的中央部與外緣附近產生空隙，即全面地產生空隙。可認為由於下側板22的按壓力未均勻地傳送至黏合層R1上，因此全面地產生空隙。另一方面，使用彈性片的實施例1~實施例4是不產生空隙、或僅在一部分中產生空隙的狀態。可知藉由使用彈性片，下側板22的按壓力均勻地傳送至黏合層R1上，由此大幅度減少空隙的產生。

<關於彈性片的形狀及大小>

實施例1、比較例2及比較例3均使用硬度為35的發泡矽來構成彈性片24，但分別變更彈性片24的形狀及大小。實施例1使用與黏合層R1相同的形狀及大小的彈性片24。比較例2使用比黏合層R1小的彈性片24。比較例3使用比黏合層R1大的彈性片24。在實施例1中未產生空隙，比較例2及比較例3雖然在基板的中央部未產生空隙，但在外緣附近產生空隙。

如上所述，當彈性片24小於黏合層R1時，在黏合層R1的外緣附近產生未由彈性片24按壓的部分。在圖12(A)的比較 例2的壓力分佈圖中，位於圖中左右上側的顏色淡的部分表示壓力弱的部位。另外，圖中下側部分與上側部分的差表示按壓力並不均勻，略微偏向地進行按壓。如觀察該壓力分佈也可知般，可知基板的外緣附近的壓力弱。由此，可認為黏合層R1的外緣部的凸起未被壓碎且凹陷殘留，在基板的周邊產生了空隙。

另外，當彈性片24大於黏合層R1時，如上所述，基板的外緣部分由彈性片24多餘地往上壓。因此，可認為黏合層R1的伸展受到阻礙，在外緣附近產生了空隙。如觀察圖12(B)的比較例3的壓力分佈圖而可知般，可知在圖中的上下右側存在顏色不同的部分，基板的相當於它們的部分的壓力分佈不均衡。圖中的下方外緣部產生略強的壓力，但位於其上側或中央附近的白色部分的壓力弱。圖中右側及上側部分的看上去略白的部分的壓力也弱。在貼合試驗中，在壓力分佈中所看到的大致遍及整個外緣的低壓力部分中，確認到空隙的產生。

另一方面，使用與黏合層R1相同的形狀及大小的彈性片24的實施例1未產生空隙。如根據圖11(A)的壓力分佈圖而可知般，在實施例1中，大概為基準壓力的94%以上且壓力分佈變得均勻。因此，可知使彈性片24均勻地按壓基板的形成有黏合層R1的部分，而有效地減少空隙。

<關於彈性片的材料>

使用發泡矽作為彈性片24的材料的實施例1及實施例2未產生空隙。可認為其原因在於：由於發泡矽形成有獨立孔，因 此藉由內含的空氣而具有高彈性，可均勻地按壓黏合層R1。

另一方面，比較例4中所使用的發泡氨基甲酸酯雖然是具有空孔者，但全面地產生空隙。可認為其原因在於：發泡氨基甲酸酯是具有連續孔者，內含的空氣容易逃脫，按壓黏合層R1的力弱。

實施例3及實施例4使用無空孔的矽凝膠及腈橡膠。實施例3及實施例4均在一部分中產生空隙，但可防止全面的空隙的產生。可認為矽凝膠及腈橡膠均是未形成有空孔，但具有彈性的材料，因此可在某種程度上減少空隙。但是，也可認為矽凝膠中的空隙的產生存在其他因素。由於矽凝膠是非常柔軟的原材料，因此在貼合時矽凝膠伸展並從下側板朝基板側露出，解除按壓後也貼附在基板上。當將所貼附的矽凝膠剝離時，也將黏合層R1的一部分剝下，因此在基板的一邊產生未由黏合層R1黏合的部分。作為結果，可認為產生了空隙。

關於使用腈橡膠的實施例4，圖11(B)中表示壓力分佈，圖中，在中央部、上側及右側的緣部可確認到壓力低的部分。圖的中心看上去濃，但其為表示比色圖表的下方的壓力基準值的10%左右的壓力者，可確認壓力相當低。上側及右側的緣部的看上去淡的部分表示壓力基準值的50%~70%的壓力。包圍中央部的壓力低的部分的部分表示壓力基準值的大致100%的壓力。即，可知在實施例4中，雖然有減少空隙的效果，但壓力差大。

<關於彈性片的硬度>

如上所述，在實施例3中確認到黏合層R1的一部分被剝下這一現象，可認為其一個原因在於：矽凝膠是柔軟至無法利用阿斯卡C硬度計進行測定的程度的原材料。根據該結果，彈性片24理想的是具有至少可利用阿斯卡C硬度計進行測定的程度的硬度。進而，實施例1、實施例2及實施例4的硬度為15、35、85的彈性片24均可確認到減少空隙的效果，因此硬度理想的是15以上、85以下。

[試驗2]

可認為彈性片24的硬度對於彈性片24的經時變化也造成影響。因此，對使用硬度為35的發泡矽的實施例1、使用硬度為15的發泡矽的實施例2、及使用硬度為85的腈橡膠的實施例4進行耐久試驗。

作為耐久試驗，在以下的條件下進行600次貼合試驗，並確認第1次的貼合與第600次的貼合中的各實施例有無產生空隙。

‧貼合時按壓力…3.0kg/cm²

‧基板…玻璃製，152.4×91.4(mm)的長方形，厚度為0.7mm

‧貼合時環境壓力…30Pa

‧黏合材料…厚度為150μm的黏著膜

‧黏合層…152.4×91.4(mm)(以變成與基板相同的形狀及相同的大小的方式裁剪黏著膜)

‧彈性片…厚度為3mm

耐久試驗的條件與試驗1的貼合試驗大致相同，但使用黏著膜代替紫外線硬化樹脂來作為黏合材料。因此，也未進行暫時硬化。

進而，關於實施例1、實施例2及實施例4，也在與試驗1相同的條件下進行600次壓力分佈測定試驗。

將各試驗的結果示於以下的表2中。

圖13(A)為實施例1的第1次壓力分佈測定試驗中的壓力分佈圖，圖13(B)為實施例1的第600次壓力分佈測定試驗中的壓力分佈圖。圖14(A)為實施例2的第1次壓力分佈測 定試驗中的壓力分佈圖，圖14(B)為實施例2的第600次壓力分佈測定試驗中的壓力分佈圖。圖15(A)為實施例4的第1次壓力分佈測定試驗中的壓力分佈圖，圖15(B)為實施例4的第600次壓力分佈測定試驗中的壓力分佈圖。

在使用硬度為35的發泡矽的實施例1中，即便進行600次的貼合，也未產生空隙。另外，如根據圖13(A)及圖13(B)而可知般，不論在第1次中還是在第600次中，壓力分佈均大致均勻。甚至第600次變得更均勻。因此，可知在硬度為35的發泡矽中經時變化少。

在使用硬度為15的發泡矽的實施例2中，即便進行600次的貼合，也未產生空隙。但是，如對圖14(A)及圖14(B)進行比較而可知般，在第1次中壓力分佈均勻，但在第600次中，圖中的上部產生白色的部分，而產生了壓力略弱的部分。即，在硬度為15的發泡矽中可看到經時變化。

在使用硬度為85的腈橡膠的實施例4中，與試驗1的結果不同未確認到空隙，但可認為其原因在於：使用表面均勻的黏著膜代替在緣部形成凸起的黏合劑來作為黏合材料。但是，壓力分佈如圖15(A)所示，在中央有白色部分，在基板中央部可確認到壓力弱的部分。另外，可知在第600次中，如圖15(B)所示，中央的白色部分增加，中央的壓力弱的部分正在擴大。因此，即便使用黏著膜，在基板中央也確認到空隙的產生。即，在硬度為85的腈橡膠中可看到經時變化。

根據以上的結果，為了使彈性片24變成難以受到由經時變化所造的影響者，理想的是使彈性片的硬度大於硬度15、且小於85。可認為若硬度為15以下，則存在彈性片24容易因經時變化而下沉、無法充分地按壓黏合層、空隙的產生增加的可能性。另外，可認為若硬度為85以上，則存在彈性片因經時變化而變得更硬、仍然無法充分地按壓黏合層、空隙的產生增加的可能性。若將彈性片24的硬度設為35，則可獲得更理想的結果。當然，這是就經時變化的影響這一觀點而言的理想性，即便硬度為15或硬度為85，藉由定期地更換彈性片24，也可以適當地減少空隙。

[效果]

(1)本實施形態的基板貼合裝置20是經由形成在液晶面板S1的表面上的黏合層R1而將液晶面板S1與保護面板S2貼合，其包括：作為支撐部的下側板22，支撐液晶面板S1；作為保持部的上側板23，在與液晶面板S1相向的位置上保持保護面板S2；升降機構25，對上側板23進行驅動，由此經由黏合層R1而將液晶面板S1與保護面板S2貼合；彈性片24，設置在下側板22的表面上，具有與黏合層R1大致相同的形狀及大小，僅按壓液晶面板S1的形成有黏合層R1的部分。具體而言，彈性片24的接觸液晶面板S1的面具有與黏合層R1的附著在液晶面板S1上的面相似的形狀且大致相同的大小。

經由彈性片24而將液晶面板S1與保護面板S2貼合，由此即便面板表面上存在不均勻的部分或起伏、或者上側板23及下 側板22的平行度或平面度存在誤差，也可以將按壓力均勻地傳送至黏合層R1上。另外，藉由將彈性片24設為與黏合層R1相似的形狀且大致相同的大小，可僅按壓液晶面板S1的形成有黏合層R1的部分。因此，未形成有黏合層R1的部分不會受到多餘的力，黏合層R1可充分地伸展並密接在液晶面板S1與保護面板S2上，而減少空隙的產生。由此，可製造不良少的積層面板S10。

(2)彈性片24可包含具有獨立孔的發泡樹脂。彈性片具有內含氣體且進而該氣體難以脫離的獨立孔，由此可長時間維持高彈性。由此，可進一步減少空隙的產生。

(3)本實施形態的顯示面板製造裝置100具備所述基板貼合裝置20作為貼合部2。進而，具備將黏合劑R塗布在液晶面板S1的表面上來形成黏合層R1的黏合劑塗布裝置10作為塗布部1，具備使在貼合部2中經貼合的積層面板S10的黏合層R1硬化的硬化裝置30作為硬化部3，且具備在塗布部1、貼合部2及硬化部3之間搬送液晶面板S1及保護面板S2的搬送部4。

如所述(1)中所述般，在基板貼合裝置20中可減少空隙的產生，因此本實施形態的顯示面板製造裝置100可製造品質良好的液晶顯示面板L，並且也可以提升製造效率。

[其他實施形態]

(1)在所述實施形態中，基板貼合裝置20的上側板23支撐液晶面板S1，下側板22保持保護面板S2，但並不限定於此。也可以下側板22支撐保護面板S2，上側板23保持液晶面板S1。

(2)在所述實施形態中，將黏合劑R塗布在液晶面板S1的表面上，但也可以塗布在保護面板S2的表面上來代替。或者，也可以塗布在液晶面板S1及保護面板S2兩者的表面上。

(3)在所述實施形態中，在下側板22中安裝有彈性片24，但也可以在上側板23中安裝彈性片24來代替。或者，也可以在下側板22與上側板23兩者中安裝彈性片24。

(4)在所述實施形態中，在上側板23中設置有升降機構，但也可以在下側板22中設置升降機構來代替。或者，也可以在下側板22與上側板23兩者中設置升降機構。

(5)在所述實施形態中，作為進行貼合的基板，以液晶面板S1與保護面板S2為例進行了說明，但並不限定於此，可使用各種基板。例如，可使用有機EL面板或操作用的觸摸面板。另外，貼合的基板也不限於一對。除液晶面板或保護面板以外，也可以貼合觸摸面板、或將保護面板上下貼合等，而將3片以上的基板或兩對以上的基板貼合。

(6)在所述實施形態中，顯示面板製造裝置的塗布部1與貼合部2作為不同體的黏合劑塗布裝置10與基板貼合裝置20來構成，但也可以作為同一個裝置來構成。例如，在將上側板23與下側板22相向配置的腔室21內，將塗布單元12與UV照射單元13設置成可移動，並將下側板22用作塗布部1的平台11。即，可將黏合劑R塗布在載置於下側板22上的液晶面板S1上並進行暫時硬化後，使塗布單元12與UV照射單元13從下側板22的上 方退避，而進行貼合。

(7)在所述實施形態中，以彈性片24變成與形成在基板表面上的黏合層R1相似的形狀且大致相同的大小的方式，對應於基板的形狀與大小來更換彈性片24，但也可以在塗布單元12中調整黏合層R的塗布區域，使黏合層R1變成與彈性片24相似的形狀且大致相同的大小來代替。由此，彈性片24可使用固定的形狀與大小者。

(8)在所述實施形態中，作為黏合劑塗布裝置10的暫時硬化部，使用UV照射單元13，但並不限定於此。例如，可使用電磁波照射單元、放射線照射單元、或者紅外線照射單元或加熱器。關於所使用的黏合劑，也可以結合暫時硬化的形態，使用藉由電磁波而硬化的樹脂、藉由放射線而硬化的樹脂、或熱硬化型樹脂。

(9)在所述實施形態中，對將使用狹縫式塗布機作為分配器14時的凸起壓碎的必要性進行了說明，但當使用多噴嘴時，也可以應用本發明。即，若利用多噴嘴在基板上塗布成多行後，使黏合劑延展，則在所形成的黏合層R1的表面，由多噴嘴噴出的痕跡形成凸凹。因此，藉由彈性片24來均勻地按壓該黏合層R1，由此可壓碎凹凸。即，不論塗布的元件或者基板的起伏或撓曲的狀態，均可進行無空隙的貼合，因此可良好地使製品的品質穩定，並且也可以降低其製造成本。

(10)在所述實施形態中，在塗布部1中，在黏合劑R 的塗布後進行暫時硬化，但例如在如黏合劑R的黏度高、塗布形狀難以走樣的情況下，也可以不進行暫時硬化。另外，在貼合部2中，對基板貼合裝置20的腔室21內部進行減壓並在真空下進行貼合，但也可以在大氣下進行貼合。在這些情況下，可不設置為了暫時硬化或形成進行密閉並減壓的空間所需的元件，因此可成本更低地構成裝置，並能夠以低成本製造顯示面板。

Claims (6)

1. 一種基板貼合裝置，其經由形成在至少一個基板的表面上的黏合層而將一對基板貼合，其特徵在於包括：支撐部，支撐第1基板；保持部，在與所述第1基板相向的位置上保持第2基板；驅動部，對所述支撐部及所述保持部的至少一者進行驅動，由此經由所述黏合層而將一對基板貼合；以及彈性片，設置在所述支撐部或所述保持部的表面上，具有與所述黏合層相似的形狀且大致相同的大小，僅按壓所述第1基板或所述第2基板的形成有所述黏合層的部分，而在維持彈性下壓縮變形。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板貼合裝置，其中所述彈性片的接觸所述第1基板或第2基板的面具有與所述黏合層的附著在所述第1基板或所述第2基板上的面相似的形狀且大致相同的大小。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板貼合裝置，其中所述彈性片包含具有獨立孔的發泡樹脂。
4. 一種顯示面板製造裝置，其經由黏合層而將包含顯示用面板的一對基板貼合，其特徵在於包括：黏合層形成部，在一對基板的至少一個基板的表面上形成黏合層；貼合部，經由所述黏合層而將所述一對基板貼合；以及 搬送部，在所述黏合層形成部與所述貼合部之間搬送所述一對基板；且所述貼合部包括：支撐部，支撐第1基板；保持部，在與所述第1基板相向的位置上保持第2基板；驅動部，對所述支撐部及所述保持部的至少一者進行驅動，由此經由所述黏合層而將一對基板貼合；以及彈性片，設置在所述支撐部或所述保持部的表面上，具有與所述黏合層相似的形狀及大致相同的大小，僅按壓所述第1基板或所述第2基板的形成有所述黏合層的部分，而在維持彈性下壓縮變形。
5. 如申請專利範圍第4項所述的顯示面板製造裝置，其中所述黏合層形成部具備將黏合劑塗布在所述至少一個基板的表面上來形成所述黏合層的黏合劑塗布裝置，所述黏合劑塗布裝置調整所述黏合劑的塗布區域，而在所述至少一個基板的表面上形成黏合層，所述黏合層具有與所述彈性片的接觸所述第1基板或所述第2基板的面形狀相似且大小大致相同的面。
6. 一種顯示面板製造方法，其經由黏合層而將包含顯示用面板的一對基板貼合來進行顯示面板的製造，其特徵在於包括：在一對基板的至少一個基板的表面上形成黏合層的步驟；利用支撐部來支撐第1基板的步驟； 利用保持部在與所述第1基板相向的位置上保持第2基板的步驟；以及利用驅動部對所述支撐部及所述保持部的至少一者進行驅動，由此經由所述黏合層而將一對基板貼合的步驟；且所述支撐部或所述保持部的表面上設置有彈性片，所述彈性片具有與所述黏合層相似的形狀及大致相同的大小，而在將所述一對基板貼合的步驟中，所述彈性片僅按壓所述第1基板或所述第2基板的形成有所述黏合層的部分，而在維持彈性下壓縮變形。