JP6017131B2 - 基板組立装置 - Google Patents

Description

本発明は液晶や有機ＥＬ（Electro Luminescence）を用いた表示パネルに三次元パネルやタッチパネルを取付けるための基板組立装置に関する。

液晶表示装置や、有機ＥＬ表示装置に三次元表示のために３Ｄ（３dimension：３次元）フィルムを取付けたり、利用者が表示指示や、動作指示を行うためのタッチパネル取付けた表示装置が増加してきている。このような、３Ｄフィルムやタッチパネルを表示装置に取付けるため製造方法として特許文献1に記載されているように画像表示パネルに基板状部材を接着剤にて直接取付けるものがある。

特開２０１０−１１７６１８号公報

上記特許文献１では、表示パネルに基板状部材を取り付ける方法が明示されているが、実際にどの様な装置を用いて取付を行うかに関しては、何等開示がない。

特許文献１の方法では表示パネルとタッチパネル又は３Ｄパネル間は額縁状（環状）に接着剤を塗布する構成としている。しかし、このような貼付では、接着剤層の厚みで表示パネルと取り付けるタッチパネルや３Ｄパネル間に空間ができ、表示位置とタッチ位置のずれが生じる恐れがあり、３Ｄパネルでは表示位置のずれで画像がひずむ恐れがある。また、パネル間の全面に接着剤を塗布して貼合せる方法もあるが接着剤に気泡が混入して、同様の問題が発生する場合がある。

さらに、表示パネルに基板を貼合せる際に高圧で貼合せる必要がある。高圧で基板を貼合せる場合には、基板を保持する面に凹凸があると、基板にその凹凸の圧着痕が残留して表示むら等の原因となり、表示装置としては不良品になる可能性が大きい。

その為、本発明の目的は、表示パネルに３Ｄフィルムを貼合せた時に、貼り合せた接着剤層に気泡が残留しない精度の良い３Ｄ表示パネルを実現すると共に、製造のための時間の短縮を図り、構成の簡単な３Ｄ表示パネルの組立装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明に係る基板組立装置は、表示パネルからなる上基板に３Ｄパネル又はタッチパネルからなる下基板を貼合せる基板組立装置において、前記上基板を保持するために、凹凸のある基板保持面を有する上テーブルと、凹凸のある基板保持面を有する下テーブルと、を有し、どちらか一方の前記上基板又は前記下基板に、接着剤を塗布した他の前記上基板又は下基板を真空状態で所定の加圧力で仮貼合せをする仮貼合室と、前記仮貼合室で仮貼合せされた仮貼合基板を搬送フィルムに載せて搬送し、真空状態で仮貼合せ時よりも高圧の加圧力で加熱加圧して本貼合せをする本貼合室と、を備え、前記本貼合室は、前記搬送フィルムを繰り出すフィルム繰出しローラを有するフィルム繰出し部と、前記搬送フィルムを巻き取るフィルム巻取りローラを有するフィルム巻取り部と、前記フィルム繰出し部と前記フィルム巻取り部との間に配置され、本貼合をする加熱貼合室と、を備え、前記加熱貼合室は、加熱機構を有し加圧面側に平らな面の鋼板を設けた下定盤と、加熱機構を有し加圧面側に弾性体を介して平らな面の鋼板を設けた上定盤と、を備え、前記加熱貼合室では、前記搬送フィルムは、前記下定盤の加圧面よりも上方を移動して前記仮貼合基板を前記上定盤と前記下定盤の間まで搬送され、前記上定盤と前記下定盤との間隔が狭められて加熱加圧されて本貼合されることを特徴とする。

上記構成とすることにより、基板が変形することなく、３Ｄパネル又はタッチパネルを表示パネルに貼合せた時に気泡の残留の無い精度の良い表示パネルを実現すると共に、製造のための時間の短縮を図った。

本発明の一実施形態になる基板貼合装置の全体構成の１例を示す図である。 仮貼合室の断面構成図である。 本貼合室の断面構成図である。 基板貼合装置の動作を説明するフローチャートである。 図４の続きの工程を示したフローチャートである。

以下、本発明の表示パネルに基板状部材を貼合せる装置の一実施例を図に基づいて説明する。本発明では真空チャンバ（真空貼合室）内で、小さい加圧力で表示パネルに３Ｄフィルムを仮貼合せした後に、フィルム上に仮貼合せたパネルを載せて本貼合せ室に搬送し、そこで、真空状態で加熱しながら大きな加圧力で貼合を行う構成としたものである。
本実施例では表示パネルを上基板９として、３Ｄフィルムを下基板１０として説明する。
図１には本発明の表示パネルに３Ｄフィルム等の基板状部材を取付ける組立装置の全体配置の断面図を示す。図１において、１ｄ，１ｕはロボットハンド、２は仮貼合装置、３は真空チャンバ構造の仮貼合室、４はフィルム繰出し部、５は加熱貼合室、６はフィルム巻取り部、７は本貼合室（フィルム繰出し部４、加熱貼合室５、フィルム巻取り部６を合体したもの）、８はパネル搬出部である。上側ロボットハンド１ｕには、表示パネルである上基板９が、下側ロボットハンド１ｄには３Ｄフィルムである下基板１０が保持されている。なお、上基板を保持する上側ロボットハンド１ｕには複数の真空吸着パッドが設けてあり、この吸着パッドで上基板９を保持している。

図２には仮貼合装置の全体構成の概略図を示す。

架台１１の四隅に上側保持部材を支持する支持柱１２が設けてある。支持柱１２には、上側保持部材１３を上下に移動させるための駆動機構１５がそれぞれ設けてある。支持柱１２ｍ部分にはスライド用のスライダが、設けてあり、上側保持部材１３側に設けてあるリニアレール上を上下にスライドできるように構成してある。この架台１１上には真空チャンバで構成された仮貼合室３が支持されている。仮貼合室３の内部には下側に下テーブル１４Ｄが複数のＸＹθ方向に自由に移動できるようにフリージョイント１７を介して架台１１に固定されている複数本の支柱に保持されている。そして、図示していない下テーブル１４ＤをＸＹθ方向（水平方向）に移動させるための四角な下テーブルの３辺を横に押す、横押し機構が仮貼合室３の外側の各辺毎に複数設けてある。

また、真空チャンバ３の内部には仮貼り合せの終了した３Ｄパネルを搬出するためのローラコンベア１９が設けてある。このローラコンベア１９は図示していない駆動機構で上下方向に移動できるように構成されている。そして、仮貼合時は、このローラコンベア１９は下テーブル１４Ｄ面より下側に配置されている。さらに、図示していないが、真空チャンバ３には基板を搬入するための第１のゲートバルブ(図示せず)と仮貼合基板を搬出するための第２のゲートバルブ４２（図３参照）が設けてある。なお、第２のゲートバルブ４２は本貼合室７のゲートバルブを兼用している。また、仮貼合室３には上基板９と下基板１０の位置合わせを行うため、それぞれの基板の４つの角部を撮像する４台のカメラ１６と撮像のための光を照射するＬＥＤ照明１８がカメラに対応して配置されている。本実施例ではカメラ１６を下テーブル１４Ｄ側に、ＬＥＤ照明１８を上テーブル１４Ｕ側に配置してあるが、上下を逆に配置しても良い。また、図示していないが、下テーブル１４Ｄには下側ロボットハンド１ｄから下基板１０を受け取るための上下動駆動機構を備えた複数の突出ピンが設けてある。

なお、上側ロボットハンド１ｕから上基板９を受け取るために、上テーブル１４Ｕには複数の真空吸着パッドが、上テーブル１４Ｕに対して上テーブルとは別に上下動できるように駆動機構を設けた構成にしてある。この真空吸着パッドにも、真空ポンプから配管が配設されている。さらに、上テーブル１４Ｕの基板保持面には上基板９を真空中でも保持できるように粘着部材（図示せず）が設けてある。又、仮貼合室３の上部の上側保持部材１３に上テーブル１４Ｕが接続されており、上下に移動させるための駆動用のモータ又は空圧シリンダが設けてある。さらに、図示していないが、上テーブル１４Ｕには粘着部材から仮貼合後の基板を剥がすための上テーブル面から突出して上基板面を押えておくために、複数の突出ピンとその駆動機構からなる粘着部材剥がし機構が設けてある。

図３に本貼合室との全体構成とパネル搬出部の概略図を示す。

本貼合室７は架台２９上にフィルム繰出し部４と加熱貼合室５とフィルム巻取り部６とが構成されている。フィルム繰出し部４は真空チャンバ２１で構成され、室内に搬送フィルム２５を巻き付けたフィルム繰出しローラ２４が設けてある。この搬送フィルム２５は耐熱性のフィルムである。フィルム繰出し部４の真空チャンバ２１の室内と加熱貼合室５の室内及びフィルム巻取り部６の真空チャンバ２３の室内は連結されており、真空状態となっている。フィルム巻取り部６を構成する真空チャンバ２３内にはフィルム巻取りローラ２６が設けてあり、フィルム繰出しローラ２４から繰出された搬送フィルム２５を巻き取る。フィルム巻取り部６の基板搬出側には第３のゲートバルブ４３が設けてある。この第３のゲートバルブ４３の外側には搬送ローラ４４を設けたパネル搬出部８が設けてある。

加熱貼合室５は下定盤３１を上下動するために空圧シリンダで構成された主駆動機構３０と補助駆動区機構３２を備えている。下定盤３１の上部には加熱基板３３が設けてあり、その上部に鋼板３４が取り付けてある。上定盤３５は加熱貼合室５の真空チャンバを構成している天井部２２に固定されている。上定盤３５の加圧面側には加熱基板３６が設けてあり、加熱基板３６の前面にはゴム又は樹脂等で形成された弾性板３７とその前面に鋼板３８が取り付けてある。次に、本装置の各部の動作を説明する。

図１において、先ず、仮貼合室３内に基板９，１０を搬入するときは、下側ロボットハンド１ｄに貼合面を上側にして下基板１０を載せて、上側ロボットハンド１ｕに上基板９の貼合面を下にして仮貼合室３である真空チャンバ内の上下テーブル位置に搬入する。仮貼合室３内を大気状態として図示していない第１のゲートバルブを開放して、ロボットハンド１ｄ，１ｕにて上下基板をそれぞれ仮貼合室３内に搬入する。このとき、本貼合室７側の第２のゲートバルブ４２と第３のゲートバルブ４３は閉じられている。又、上下基板のどちらか一方の貼合面には、熱硬化性の樹脂からなる接着剤が前工程で全面に塗布されている。仮貼合室３内には、後述するように上下にテーブルが対向するように設けてあり、上基板９は貼合面を下向きにして上テーブル１４Ｕ面に受け渡されて水平に保持される。下基板１０貼合面を上向きにして下テーブル１４Ｄ面に受け渡され、水平に保持される。上基板９と下基板１０の搬入が完了すると、第１のゲートバルブを閉めて、図示していない真空ポンプを用いて仮貼合室３内を真空排気する。なお仮貼合室３内の気圧力を測定するための圧力計が設けてあり、所定の真空度にする。そして、位置合わせを行った後、仮貼合が行なわれる。なお、位置合わせ時には、通常両基板に位置合わせマークを設けておき、このマークを下テーブル１４Ｄの下側に設けたカメラ１６と上テーブル１４Ｕ側に設けたＬＥＤ照明１８を用いて撮像して、撮像結果を制御部で画像処理してマークの位置ずれ量を行なわれるが、表示パネルや３Dフィルムは製品に近い状態であるため位置合わせマークを設けることができない。そのために、四角形状の上基板９（表示パネル）及び下基板１０（３Dフィルム）の4箇所のエッジ部を撮像して、エッジ部が一致しているか否かで位置合わせを行っている。なお、仮貼り合せを行なう時の貼合荷重は０．０６ＭＰａ程度の力である。

仮貼合が終了すると、仮貼合室３と本貼合室７との間の第２のゲートバルブ４２が開かれる。この第２のゲートバルブ４２を開ける前には、本貼合室７とパネル搬出部８との間の第３のゲートバルブ４３は閉じられており、本貼合室７内は仮貼合室３内の仮貼合をする真空状態と同じ真空状態にしてある。第２のゲートバルブが開かれると、仮貼合の完了した基板がローラコンベア１９により本貼合室７内に搬入される。本貼合室７では、フィルム繰出し部４に設けたフィルム搬送機構（下側に配置された搬送フィルム２５上に仮貼合された基板を載せ、搬送フィルム２５を移動させることで搬送）にて加熱貼合部５に送られる。加熱貼合室５では下フィルムに載せられたまま仮貼合された基板を、加熱（例えば約８０〜９０℃）しながら０．５ＭＰａの高加圧力（仮貼合室３における加圧力の約８倍の加圧力）で加圧することで接着剤を溶融、固化して貼合を行う。貼合が終了すると本貼合室７内を大気状態に戻し、本貼合室とパネル搬出部との間のゲートバルブを開けて、貼合の完了した基板（３Ｄ表示パネル）４０は、基板を搭載している搬送フィルム２５をフィルム巻取りローラ２６側に移動させることで本貼合室７から搬出する。搬出された３Ｄ表示パネル４０は搬出用のローラコンベア４１で構成されたパネル搬出部８に搬出される。

このように、仮貼合室３では高精度の位置決めが必要なために、複数台のカメラ１６を用いて高精度に位置決めをしてから仮貼合を行っている。本貼合室７では高い加圧力を加えて貼合を行うために、基板に力を作用させる加圧面等に凹凸が有ると、その凹凸を基板に転写してしまう恐れがある。そのために、できるだけ真平らな面で加圧できるように、基板を保持する必要がない状態でフィルムに基板を挟んだまま加熱・加圧できるように構成したものである。また、接着剤には気泡が残らないように、真空中で貼合せを行うようにしたものである。

前述のように仮貼合室３での貼合は、上基板９と下基板１０を上テーブル１４Ｕと下テーブル１４Ｄにロボットハンド１から受け取り、それぞれの基板を保持して位置合わせを行う必要があり、基板を保持する面を平らに形成することが難しい。すなわち、テーブル側に設けた受け取り治具を上下動作させるために凹凸のある面になる。このため、大きな加圧力を加えると加圧痕が基板側に発生して、パネルが不良となる可能性が大きい。そこで、仮貼合室２では加圧力を制限して仮貼合を行い、本貼合室７で基板を保持する必要ない状態（下フィルムに仮貼合した基板を搭載して）で平らな定盤面により大きな加圧力で加圧することで本貼り合せを行い、不良品の発生を防止るようにしたものである。

次に図４、図５に示すフローチャートを用いて全体の動作を説明する。

先ず、仮貼合室３の第１のゲートバルブを開く（Ｓ１）。次に、貼合前の上基板９のテーブル保持面側を上側ロボットハンド１ｕの指部に設けてある真空吸着パッドで真空吸着保持して、先ず上基板９を上テーブル１４Ｕに搬入する。上テーブル１４Ｕからは、複数の真空吸着パッドが上テーブル１４Ｕ面の粘着部材面より突出して上側ロボットハンド１ｕの指部の間から上基板９の基板保持面を真空吸着保持する。次に、上側ロボットハンド１ｕの指部の真空吸着パッドの真空を遮断して真空吸着を開放する。その後、上側ロボットハンド１ｕを上テーブル１４Ｕ面から退避させる。次に上テーブル１４Ｕ側の真空吸着パッドを上テーブル１４Ｕ面まで上昇させる。真空吸着パッドを上昇させることで、上基板９は上テーブル１４Ｕ面に設けてある粘着部材に粘着保持される（Ｓ２）。

次に、下基板１０を下側ロボットハンド１ｄの指部に貼合面を上向きして載せて、下テーブル１４Ｄまで搬送する。下基板１０が搬送されてくると、図示していない複数の持ち上げピンが下テーブル１４Ｄ面より高い位置（下側ロボットハンド１ｄの指部の厚さより高い位置）まで上昇して、下基板１０を持ち上げピンで保持する。持ち上げピンが下基板１０を保持すると下側ロボットハンド１ｄを第１のゲートバルブの外まで退避させる。下側ロボットハンド１ｄが退避すると持ち上げピンを下テーブル１４Ｄ面より下の位置になるまで降下させる。なお下テーブル１４Ｄの面にも粘着部材を設けておいて下テーブル１４Ｄを動作させたときに下基板１０がずれないようにしてある（Ｓ３）。

次に、第１のゲートバルブを閉じる（Ｓ４）。第１のゲートバルブが閉じられると仮貼合室３内を真空排気する（Ｓ５）。仮貼合室３内が貼り合せを行う真空状態（約２０００Ｐａ）になったか否かを仮貼合室又は真空排気配管に設けた気圧計で計測して、設定した値になるまで真空排気を行う（Ｓ６）。

仮貼合室３内の真空排気が完了すると、カメラ１６で上基板９及び下基板１０の4箇所のエッジ部を撮像して、制御部で画像処理して上下基板のエッジの位置ずれ量を求め、ずれ量に応じて下テーブル１４Ｄを水平方向に移動して位置合わせを行う（Ｓ７）。位置合わせが完了すると上基板を保持している上テーブル１４Ｕを下テーブル１４Ｄ側に降下させて、貼合を行う。このときの加圧力は５ｔｆ程度であり、接着剤は乾燥させずにそのままの状態（仮貼合）である（Ｓ８）。

仮貼合が終了すると、基板を保持している上テーブル１４Ｕの粘着部材を剥がすための剥がし機構を動作させて、押し付けピンが下降して、上基板面を押さえと共に、上テーブル１４Ｕを上昇させることで粘着部材を基板面から剥がす。次に、下テーブル１４Ｄ側に設けてある持ち上げピンを上昇させて下テーブル１４Ｄ面から仮貼り合わされた基板を離間させ、次に、下テーブル１４Ｄを降下させるか又はローラコンベア１９を上昇させて、ローラコンベア１９上に仮貼合した基板を受け渡し、第２のゲートバルブ４２を開ける（Ｓ９）。

次に、ローラコンベア１９を駆動して本貼合室７内に仮貼合された基板４０を搬入する。仮貼合基板４０は、仮貼合室３内はローラコンベア１９上を移動して、本貼合室７のフィルム繰出し部４内に移動し、フィルム繰出しローラ２４から繰出された搬送フィルム２５上に搭載されて受け渡される。搬送フィルム２５上に搭載された仮貼合基板４０は搬送フィルム上に搭載されて搬送フィルム２５と一緒に移動して本貼合室７内を搬送される（Ｓ１０）。本貼合室７内に仮貼合基板４０が搬入されると、第２のゲートバルブ４２が閉じられる（Ｓ１１）。第２のゲートバルブ４２が閉じられると仮貼合室３内が大気開放される。その後、仮貼合室３では先に述べたＳ１以下の工程が実行される（Ｓ１２）。

本貼合室７内に搬送された仮貼合基板４０は、搬送フィルム２５上に搭載されて搬送され、上定盤３５と下定盤３１の領域内に搬送される。この領域内には、仮貼合基板の停止位置を決めるための基板検出センサ（光センサ）が設けてあり、仮貼合基板４０を検出すると搬送フィルム２５の移動を停止する（Ｓ１３）。

仮貼合基板４０のプレス位置が決まると、上定盤３５と下定盤３１内に設けてある加熱基板（ヒータ）３６、３３を動作させて仮貼合基板４０を加熱して接着剤を溶融乾燥させる（Ｓ１４）。同時に下定盤３１を上昇させて上定盤３５との間隔を狭めて加圧する（Ｓ１５）。すなわち、搬送フィルム２５上に仮貼合基板を搭載した状態で加圧する構成である。このように搬送フィルム上に搭載して貼合せることで接着剤が溢れても装置（定盤）を汚すことなくメンテナンスが容易になる。

加熱と加圧が終了すると、排気配管に設けてある電磁弁を大気導入側に変更して、本貼合室７内に大気を導入して、大気状態とする（Ｓ１６）。本貼合室７内が大気状態となると第３のゲートバルブ４３を開く（Ｓ１７）。第３のゲートバルブ４３が開かれると搬送フィルム２５のフィルム繰出しローラ２４とフィルム巻取りローラ２６を駆動して貼合完了した基板４０をパネル搬出部８に排出する。この時パネル搬出部８に設けてあるローラコンベア４４が駆動され、本貼合室７内の搬送フィルム２５からローラコンベア４４上に本貼合の完了した基板４０が受け渡される（Ｓ１８）。

本貼合基板４０が本貼合室７から排出されると、第３のゲートバルブ４３を閉じる（Ｓ１９）。第３のゲートバルブ４３が閉じられると、本貼合室７内を真空排気して次の基板の貼合の準備を開始する（Ｓ２０）。本貼合室７内が本貼合を行う真空圧になったか否かを本貼合室７内に設置してある気圧計を用いて確認する（Ｓ２１）。本貼合室７内が所定の真空度になると一連作業を終了する。

以上が、本実施例における動作の概要である。本発明では仮貼合を仮貼合室２内の貼合機構で、上下テーブル面に基板受け渡し用のピンや吸着パッド用の穴及び粘着部材剥がしピン用の穴等の凹凸があっても、基板に加圧面の凹凸による変形が発生しない加圧力で基板面を加圧して仮貼合を行い、その後、基板が本貼合室７内を搬送フィルム上に搭載されて搬送すると共に、基板を加圧する面が凹凸のない上下定盤を用いて加熱し、高圧で加圧して本貼合する構成としたために、基板面に変形が発生せず且つ精度の良いパネルを作成することが可能となる。なお加熱加圧する上定盤側に弾性体を設けることで、基板に衝撃的な荷重の加わることを防止しているために、基板の破損の防止と、上下基板の位置ずれと、を防止している。

なお、前記実施例で、仮貼合室３内の上基板の保持に粘着部材を用いることで説明したが、粘着部材に代えて静電チャックを用いる構成としても良い。この場合、粘着部材を剥がすために設けた機構は不用となる。

１…ロボットハンド、２…仮貼合装置、３…仮貼合室、４…フィルム繰出し部、５…加熱貼合室、６…フィルム巻取り部、７…本貼合室、８…パネル搬出部、９…上基板、１０…下基板、１４Ｕ…上テーブル、１４Ｄ…下テーブル、２４…フィルム繰出しローラ、２５…搬送フィルム、２６…フィルム巻取りローラ、３０…主駆動機構、３１…下定盤、３２…補助駆動機構、３３…加熱基板、３４…鋼板、３５…上定盤、３６…加熱基板、３７…弾性板。

Claims (4)

1. 表示パネルからなる上基板に３Ｄパネル又はタッチパネルからなる下基板を貼合せる基板組立装置において、
   前記上基板を保持するために、凹凸のある基板保持面を有する上テーブルと、凹凸のある基板保持面を有する下テーブルと、を有し、どちらか一方の前記上基板又は前記下基板に、接着剤を塗布した他の前記上基板又は下基板を真空状態で所定の加圧力で仮貼合せをする仮貼合室と、
   前記仮貼合室で仮貼合せされた仮貼合基板を搬送フィルムに載せて搬送し、真空状態で仮貼合せ時よりも高圧の加圧力で加熱加圧して本貼合せをする本貼合室と、を備え、
   前記本貼合室は、
   前記搬送フィルムを繰り出すフィルム繰出しローラを有するフィルム繰出し部と、
   前記搬送フィルムを巻き取るフィルム巻取りローラを有するフィルム巻取り部と、
   前記フィルム繰出し部と前記フィルム巻取り部との間に配置され、本貼合をする加熱貼合室と、を備え、
   前記加熱貼合室は、
   加熱機構を有し加圧面側に平らな面の鋼板を設けた下定盤と、
   加熱機構を有し加圧面側に弾性体を介して平らな面の鋼板を設けた上定盤と、を備え、
   前記加熱貼合室では、
   前記搬送フィルムは、前記下定盤の加圧面よりも上方を移動して前記仮貼合基板を前記上定盤と前記下定盤の間まで搬送され、前記上定盤と前記下定盤との間隔が狭められて加熱加圧されて本貼合される
   ことを特徴とする基板組立装置。
2. 前記上テーブルの基板保持面にある凹凸は、前記上基板を受け取るための複数の真空吸着パッド用の穴と、粘着部材を剥がすための複数の突出ピン用の穴と、からなり、
   前記下テーブルの基板保持面にある凹凸は、複数の持ち上げピン用の穴からなる
   ことを特徴とする請求項1に記載の基板組立装置。
3. 前記仮貼合室内で前記上下基板の４つの角部を撮像するカメラ用いて前記上下基板のずれ量を検出して、前記下テーブルを水平方向に移動して位置合わせをした後、仮貼合を行い、
   前記本貼合室内の前記加熱貼合室では、前記仮貼合基板の進入を検出して該仮貼合基板の位置合わせを行う
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板組立装置。
4. 前記仮貼合室内には、前記仮貼合基板を前記本貼合室に搬送するローラコンベアを備える
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の基板組立装置。

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