JP2023035905A - 保護膜形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、素子に負担を掛けず、表面が平坦な保護膜を形成することができる保護膜形成装置を提供する。【解決手段】基板の素子が搭載された面に液状の硬化性樹脂Ｒを供給する樹脂供給部と、硬化性樹脂Ｒが供給された基板を保持する基板保持部３３と、基板保持部３３に対向して設けられるバックアップ部３４と、基板保持部３３とバックアップ部３４との間に付着防止テープＴを供給するテープ供給部と、バックアップ部３４に向けて基板を押圧し、付着防止テープＴに基板に供給された硬化性樹脂Ｒを押し当て、硬化性樹脂Ｒを基板上に延展させる押圧部３６と、基板上に延展した硬化性樹脂Ｒを硬化させる硬化部３７と、押圧部３６により基板を押圧して、押圧部３６により硬化性樹脂Ｒが付着防止テープＴに押し当てられ、基板上に延展する間に、硬化部３７が硬化性樹脂Ｒを硬化させる速度を上げるように制御する硬化制御部と、を備える。【選択図】図６

Description

本発明は、保護膜形成装置に関する。

近年、複数のＬＥＤ素子を配列して搭載したＬＥＤモジュールを、基板上に複数行複数列に敷き詰めて大型化してなる表示装置や照明装置の開発が進められている。また、複数の機能素子をまとめたモジュールなどもさまざま開発されている。このような表示装置や照明装置、モジュールにおいて、素子は、劣化抑制などの保護の観点から、硬化性樹脂などの封止部材により封止される。

封止部材としての樹脂は、液体の状態で、基板の素子が搭載されている側の面に塗布された後、熱や光などにより硬化される。この場合、例えば中央部と端部とで、封止部材の厚みが異なりがちである。特に、端部の厚みを制御することは困難であるため、例えば、ＬＥＤモジュールを敷き詰めた際、端部の厚みの差が段差となり、表示装置の表示に影響を与えるおそれがあった。また、バックライト等の照明用モジュールでは照度分布のばらつきが生じるおそれがあり、その他のモジュールにおいても薄い外装内に装着することが困難になるおそれがあった。このような課題を解決するために、液状の封止部材に代えて、一定の厚みを有するシート状の封止部材を用いることが試みられている。例えば、特許文献１に開示されている技術においては、各モジュールに対して、一定の厚みを有するシート状の封止部材を用い、モジュール間の継ぎ目を目立たなくしようとしている。

特開２０２１－９９３７号公報

しかしながら、シート状の封止部材を用いる場合には、搭載した素子の凹凸などの隙間にシート状の封止部材を押し込むことになるため、高い圧力が必要となり、素子に負担がかかるだけでなく、素子の位置ずれや横転のおそれがある。一方で、封止部材を押し込む圧力が十分でないと、素子間の隙間に封止部材が十分に入り込まず、素子を保護できなくなるおそれがある。また、シート状の封止部材の厚みが素子の高さに対して薄い場合には、素子の凹凸により封止部材の表面が平坦でなくなるおそれがある。特に、モジュール内に配置される素子の厚さが異なる場合には、これらの影響は大きくなる。

本発明は、素子に負担を掛けず、表面が平坦な保護膜を形成することができる保護膜形成装置を提供することを目的とする。

本発明の保護膜形成装置は、基板の素子が搭載された面に液状の硬化性樹脂を供給する樹脂供給部と、前記硬化性樹脂が供給された前記基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に対向して設けられるバックアップ部と、前記基板保持部と前記バックアップ部との間に付着防止テープを供給するテープ供給部と、前記バックアップ部に向けて前記基板を押圧し、前記付着防止テープに前記基板に供給された前記硬化性樹脂を押し当て、前記硬化性樹脂を前記基板上に延展させる押圧部と、前記硬化性樹脂を硬化させる硬化部と、前記押圧部により前記硬化性樹脂が前記付着防止テープに押し当てられ、前記基板上に延展する間に、前記硬化部が前記硬化性樹脂を硬化させる速度を上げるように制御する硬化制御部と、を備える。

本発明の保護膜形成装置は、素子に負担を掛けず、表面が平坦な保護膜を形成することができる。

第１実施形態のワークを示す側面図である。 第１実施形態の保護膜形成装置を示す側面図である。 第１実施形態の保護膜形成装置の硬化部とその周辺を示す正面図である。 第１実施形態の基板保持部を示す斜視図である。 第１実施形態の基板保持部を示す三面図である。 第１実施形態の保護膜形成フローを示す図である。 第１実施形態の制御装置を示すブロック図である。 第１実施形態の保護膜形成手順を示すフローチャートである。 他の実施形態の当接部を示す正面図である。 各実施形態の硬化部を示す正面図である。 各実施形態の硬化部のヒータ又は照射部を示す平面図及び側面図と配置例である。 各実施形態の押圧時のヒータ又は照射部の制御方法を示す図である。 他の実施形態の保護膜形成フローを示す図である。 各実施形態における付着防止テープの剥離動作を示す保護形成装置の正面図である。

（Ａ）第１実施形態
本発明の第１実施形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。まず、保護膜形成対象及び保護膜について説明し、次に、保護膜形成装置について説明する。なお、各図は、本実施形態を模式的に示したものである。

［保護膜形成対象］
図１（Ａ）に示すように、本実施形態の保護膜形成対象であるワーク１は、支持基板１１と、支持基板１１の一面に支持されたフレキシブル基板１２と、フレキシブル基板１２の表面に配列して搭載された発光素子１３と、を備える。ワーク１は、後述の保護膜２の形成後に支持基板１１が剥離され、複数行複数列のマトリクス状に敷き詰められて表示装置を構成するモジュール基板である。

支持基板１１は、例えばガラス基板である。フレキシブル基板１２は、例えばポリイミドからなり、支持基板１１の一面に支持される。フレキシブル基板１２は、発光素子１３の搭載後に、保護膜２が形成され、支持基板１１が除去されることにより、発光素子１３を支持する基板となる。発光素子１３は、例えばＬＥＤ素子であり、フレキシブル基板１２の表面に搭載される。本実施形態の発光素子１３は、特にマイクロメータオーダーのＬＥＤ素子であり、その高さは例えば２５μｍである。

［保護膜］
図１（Ｂ）に示すように、ワーク１には、発光素子１３を封止する保護膜２が形成される。保護膜２は、液状の硬化性樹脂Ｒが硬化してなる膜である。硬化性樹脂Ｒは、例えば熱により硬化する熱硬化性樹脂である。硬化性樹脂Ｒは、初期状態での粘度は例えば４０００ｍＰａ・ｓである。硬化性樹脂Ｒは、ワーク１の発光素子１３が設けられている側の面に供給され、後述するようにワーク１上に延展させられる。そして、ワーク１上に延展した硬化性樹脂Ｒを硬化させることにより、ワーク１上に保護膜２が形成される。なお、保護膜２の厚みは、例えば５０～３００μｍである。保護膜２は、ワーク１の全面には形成されず、ワーク１の外周部分には形成されないよう設定されている。この保護膜２が形成されない外周部分、すなわち、保護膜形成領域外の部分は、後工程で切り落とされてモジュールとして機能しない部分やモジュール外部との接続端子の部分である。この保護膜形成領域外の部分は、保護膜２の形成においては、保護膜を形成する際のはみ出しを許容したり、ワーク１を保持したりするのに利用される。

［保護膜形成装置］
［構成］
保護膜形成装置３は、ワーク１に硬化性樹脂Ｒを供給し、この硬化性樹脂Ｒをワーク１上に延展させ、硬化させることにより、ワーク１上に保護膜２を形成する。図２及び図３に示すように、保護膜形成装置３は、外部から搬入されたワーク１を保持し、硬化性樹脂Ｒが供給された後ワーク１を反転させる反転部３１と、ワーク１の一面に硬化性樹脂Ｒを供給する樹脂供給部３２と、硬化性樹脂Ｒが供給されたワーク１を、反転部３１から受け取って反転した状態で保持する基板保持部３３と、基板保持部３３に対向して設けられるバックアップ部３４と、硬化性樹脂Ｒがバックアップ部３４に付着するのを防止する付着防止テープＴを、基板保持部３３とバックアップ部３４との間に供給するテープ供給部３５と、バックアップ部３４に向けてワーク１の他面を押圧し、付着防止テープＴを介してバックアップ部３４に硬化性樹脂Ｒを押し付ける押圧部３６と、硬化性樹脂Ｒを硬化させ、ワーク１上に保護膜２を形成する硬化部３７と、を備える。また、保護膜形成装置３には、これらの各構成を制御する制御装置８が設けられる。

図３において、押圧部３６によるワーク１の押圧方向をＺ方向とし、Ｚ方向に直交する平面において、テープ供給部３５による付着防止テープＴの送り出し方向をＸ方向とし、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。Ｙ方向は、図中、紙面を貫く方向である。例えば、Ｚ方向が鉛直方向となるように、保護膜形成装置３が設置された場合、ＸＹ平面は水平面となる。この場合、Ｚ方向は高さ方向であり、設置面側を下方、反対側を上方と呼ぶ。すなわち、下方とは重力の向きである。また、ＸＹ平面に平行な回転方向をθ方向とし、ＹＺ平面に平行な回転方向をα方向とする。

図２に示すように、反転部３１は、図示しない搬送手段などにより外部から搬入されたワーク１を、発光素子１３が搭載されている側の面、すなわち硬化性樹脂Ｒが供給される側の面を上方に向けて保持する。さらに、反転部３１は、ワーク１に硬化性樹脂Ｒが供給された後、硬化性樹脂Ｒが供給された側の面が下方に向くようにワーク１を反転させ、基板保持部３３に受け渡す。また、反転部３１は、ワーク１上に保護膜２が形成された後、基板保持部３３からワーク１を受け取り、反転させて元の位置に戻す。なお、保護膜２が形成され、元の位置に戻されたワーク１は、保護膜形成装置３から外部にワーク１を搬出する図示しない搬送手段などにより、反転部３１から回収される。

反転部３１は、例えば真空吸着などにより、支持基板１１側からワーク１を保持するアーム３１１と、アーム３１１を支持し、アーム３１１をＸＹＺ方向に移動させるＸＹＺ移動機構３１２と、を備える。アーム３１１は、例えば、ＸＹ平面に平行な方向に延びてなる直方体状のアームである。アーム３１１の一端には、ワーク１を保持するための吸着孔が開口している。吸着孔は、図示しない空気圧回路に接続され、アーム３１１は、この空気圧回路が生じせしめる負圧によってワーク１を吸着し、保持する。また、アーム３１１は、負圧を解除することにより、保持したワーク１を解放する。さらに、アーム３１１は、他端に設けられた駆動機構３１１ａによりα方向に回動可能に設けられ、吸着孔により保持したワーク１を１８０°反転させる。ＸＹＺ移動機構３１２は、例えばモータ、リニアガイド、ボールねじなどからなり、アーム３１１をＸＹＺ方向に移動させる。

樹脂供給部３２は、例えば送液装置、バルブ等からなる図示しない樹脂供給装置に接続され、ノズル３２ａから液状の硬化性樹脂Ｒを吐出する。本実施形態のノズル３２ａは、反転部３１の上方に設けられ、反転部３１が保持するワーク１の保護膜を形成する面、すなわち、発光素子１３が搭載される側の面に対向する。樹脂供給部３２は、図示しない駆動機構により、ＸＹＺ方向に移動可能で、反転部３１が保持するワーク１の発光素子１３が搭載される側の面の任意の場所に、液状の硬化性樹脂Ｒを供給することができる。したがって、ノズル３２ａから吐出される硬化性樹脂Ｒは、ワーク１の発光素子１３が搭載される側の面に供給される。

基板保持部３３は、反転部３１との間で受け渡しされるワーク１を保持する。図２に示すように、基板保持部３３は、反転部３１とワーク１を受け渡し可能な位置、例えば、Ｙ方向に反転部３１と並ぶ位置に設けられる。基板保持部３３は、図示しないガイドに支持されて、バックアップ部３４の上方に、平行を保って上下移動可能に配置される。また、基板保持部３３は、弾性を有する弾性部材であるばね部３３２ａによって、バックアップ部３４から離間する方向に付勢される。つまり、基板保持部３３は、ばね部３３２ａに支持されてバックアップ部３４から離間して配置される。

基板保持部３３は、一対の脚部３３２を備える。脚部３３２は、基板保持部３３の下面から下方に突出する部材である。つまり、バックアップ部３４に向けて延びている。脚部３３２は、その下端が、ばね部３３２ａを介して、後述するバックアップ部３４の基台３４１の上面３４１ａに接続される。

図４及び図５に示すように、基板保持部３３は、枠体である。すなわち、基板保持部３３は、枠体の中心部がワーク１の大きさに対応した大きさに開口した板状部材であって、この開口に設けられた段差部３３１により、ワーク１を保持する。段差部３３１は、この開口の下側を狭めるように、開口の内面から迫り出すように設けられ、この迫り出した部分の上面が、ワーク１の外周部分に当接することにより、ワーク１を保持する。したがって、段差部３３１の上面を、以下では基板保持面３３１ａともいう。上述のように、保護膜２は、ワーク１の全面には形成されず所定の領域に形成される。すなわち、保護膜２を形成すべき領域である保護膜形成領域が存在する。したがって、保護膜２は保護膜形成領域に延展した硬化性樹脂Ｒを硬化させることによりワーク１上に形成される。この保護膜形成領域は、ワーク１の大きさに応じて設定される。基板保持部３３におけるワーク１の大きさに対応した大きさの開口とは、少なくとも保護膜形成領域を含む大きさの開口である。つまり、硬化性樹脂Ｒをワーク１上に延展させる領域が覗く開口である。

基板保持部３３の一対の脚部３３２をつなぐ部分の下面が、後述するバックアップ部３４に保持された付着防止テープＴに当接する当接部３３３となっている。基板保持部３３とバックアップ部３４の間、一対の脚部３３２及びその下端に設けられたばね部３３２ａの間には、後述するように付着防止テープＴが供給される。したがって、当接部３３３は、基板保持部３３がバックアップ部３４に向かって、ばね部３３２ａによる付勢に抗して押し下げられた時に、付着防止テープＴを介してバックアップ部３４に当接して、基板保持部３３を停止させるストッパとなる部分である。当接部３３３の当接面は、基板保持面３３１ａより低くなっている。すなわち、当接部３３３の当接面より基板保持面３３１ａの方がバックアップ部３４に対する距離が大きくなっている。当接部３３３と基板保持面３３１ａとの高さ方向（Ｚ方向）の距離は、必要とする保護膜２の厚さとなるように設けられる。これにより、基板保持面３３１ａと付着防止テープＴの表面との間に所定の隙間が形成されるため、ワーク１が基板保持面３３１ａに保持された状態においては、ワーク１の硬化性樹脂Ｒが供給された面と付着防止テープＴの表面との間に所定の隙間が形成される。

バックアップ部３４は、基板保持部３３に対向して設けられ、押圧部３６により押圧されるワーク１の硬化性樹脂Ｒが供給された面の側を、付着防止テープＴを介して受ける部材である。バックアップ部３４は、基台３４１と、基台３４１の上面３４１ａに設けられ、付着防止テープＴを保持する保持部材３４２と、を備える。基台３４１は、バックアップ部３４の基台であり、保持部材３４２を支持する台である。保持部材３４２は、基台３４１に、着脱可能に支持される。保持部材３４２は、付着防止テープＴを介して硬化性樹脂Ｒと接する平坦面を有する。なお、付着防止テープＴは、保持部材３４２に硬化性樹脂Ｒが直接接触して貼り付いてしまうのを防止するテープである。

保持部材３４２は、例えば、全体として連通する微細な空間が緻密にほぼ均一に形成されている通気性多孔質の板状部材であり、焼結したセラミックスや焼結した金属からなる。そのため、本実施形態の保持部材３４２は、表面の全面にほぼ均等に微細な孔が開口する。また、保持部材３４２は、図示しない空気圧回路に接続されており、通気性多孔質からなる保持部材３４２は、この空気圧回路が生じせしめる負圧によって、その表面に負圧を作用させることができる。これにより、保持部材３４２は、付着防止テープＴを吸着し保持する。また、保持部材３４２は、この負圧が解除されることによって保持した付着防止テープＴを解放する。本実施形態の保持部材３４２は、上述のように通気性多孔質であるので、表面の全面にほぼ均等に微細な孔が開口しており、保持部材３４２は、その裏面から負圧をかけると、この微細な開口全てに負圧が生じるので、面全体で付着防止テープＴを吸着保持することができる。

図３に示すように、テープ供給部３５は、基板保持部３３をＸ方向に挟む位置に設けられる供給リール３５１及び回収リール３５２が配置されるようになっており、基板保持部３３に保持されたワーク１とバックアップ部３４の保持部材３４２との間に付着防止テープＴを供給する。供給リール３５１は、着脱自在、自由に回転できるようになっており、図示しないテンション機構でその回転に制動力が掛けられている。回収リール３５２は、着脱自在、自由に回転できるようになっており、図示しないモータによって回転駆動される。付着防止テープＴは、供給リール３５１に巻装され、回収リール３５２の回転駆動により引き出されて、回収リール３５２に巻き取られて回収される。すなわち、付着防止テープＴは、供給リール３５１及び回収リール３５２の協働により、バックアップ部３４の保持部材３４２上に送り出される。また、供給リール３５１から送り出された付着防止テープＴが回収リール３５２に巻き取られる経路において、バックアップ部３４の両脇にテープ支持部ＴＳが設けられている。テープ支持部ＴＳは、バックアップ部３４の保持部材３４２に送り出される付着防止テープＴが、保持部材３４２の上面３４２ａと僅かに接触する又は隙間が生じる様に送り出される高さに付着防止テープＴを支持する。

付着防止テープＴは、ワーク１の発光素子１３が搭載される側に供給された硬化性樹脂Ｒが、押圧部３６によりバックアップ部３４に押し当てられる際に、バックアップ部３４の保持部材３４２に付着することを防止する。付着防止テープＴは、硬化性樹脂Ｒに対して撥液性を有するテープであり、例えばＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ポリエチレンテレフタレート）からなる基材の表面にシリコーンコーティングを施したテープである。これにより、保護膜形成後、硬化性樹脂Ｒが硬化することによって生じる接着力が付着防止テープＴに作用することを弱め、付着防止テープＴのワーク１からの剥離を容易にしている。

なお、硬化性樹脂Ｒが付着防止テープＴを回り込んで保持部材３４２への付着を防止するため、付着防止テープＴの幅は、保持部材３４２の幅よりも広いことが好ましい。また、発明者の研究によれば、付着防止テープＴが薄すぎると、硬化性樹脂Ｒが押し当てられた際や加熱された際に、付着防止テープＴに反りやシワが寄ってしまい、この反りやシワの状態が硬化性樹脂Ｒに転写されることにより、硬化性樹脂Ｒが硬化してなる保護膜２の表面に歪みや凹凸が生じた。さらに、バックアップ部３４の表面の凹凸が転写されてしまう場合もあった。したがって、付着防止テープＴの厚みは、厚い方が良く、例えば１９０μｍ以上であることが好ましい。

しかし、付着防止テープＴの厚さが厚すぎると、供給リール３５１や回収リール３５２に巻装できる長さが短くなってしまい、頻繁に供給リール３５１や回収リール３５２を交換する必要が生じる。また、付着防止テープの柔軟性が失われて、保持部材３４２に付着防止テープＴを平行に供給することが困難となったり、付着防止テープＴを保持部材３４２に密着させることができないことが起きる虞がある。したがって、付着防止テープＴは、耐熱性、柔軟性、表面の硬度を考慮しつつ、硬化性樹脂Ｒが押し当てられた際や加熱された際に、付着防止テープＴに反りやシワが寄ったり、バックアップ部３４の表面の凹凸転写されないような厚さを選定する。

押圧部３６は、基板保持部３３に保持されたワーク１を押圧し、基板保持部３３を付着防止テープＴに押し当てる板状部材である。押圧部３６は、基板保持部３３に対向して、バックアップ部３４の反対側に設けられている。押圧部３６は、ワーク１に対向する平坦な押圧面を備える。また、押圧部３６は、例えばシリンダなどにより構成される図示しない駆動機構により下降又は上昇する。これにより、押圧部３６は、基板保持部３３に保持されたワーク１を押し下げ、バックアップ部３４に保持された付着防止テープＴの表面に、ワーク１に供給された硬化性樹脂Ｒを押し当てる。この時、ワーク１に供給された硬化性樹脂Ｒは、付着防止テープＴの表面との間で押し広げられ、ワーク１の表面に延展する。

より詳細には、図６（Ｃ）に示すように、押圧部３６の押圧により、ワーク１を介して基板保持部３３が押し下げられ、基板保持部３３のバックアップ部３４に接続された脚部３３２のばね部３３２ａが収縮する。脚部３３２は、ばね部３３２ａを収縮させることにより、基板保持部３３の基板保持面３３１ａから付着防止テープＴまでの距離を縮める。押圧部３６により押し下げられる基板保持部３３は、当接部３３３がバックアップ部３４の保持部材３４２に保持された付着防止テープＴの表面に当接して止まる。この時、保持部材３４２に保持された付着防止テープＴの表面からワーク１の硬化性樹脂Ｒが供給された面（基板保持面３３１ａ）までの距離は、例えば５０～３００μｍであり、硬化性樹脂Ｒは、この隙間に延展する。したがって、この距離は、硬化性樹脂Ｒが硬化して形成される保護膜２の高さとなる。そして、この距離は、必要な保護膜２の高さ（厚さ）に応じて決定される。つまり、この距離が、ワーク１の硬化性樹脂Ｒが供給された面と、付着防止テープＴの表面との間の所定の隙間となる。この距離はまた、基板保持部３３がバックアップ部３４に付着防止テープＴを介して当接することで設定される。前述のように、ワーク１の硬化性樹脂Ｒが供給された側の面の外周部分が、基板保持面３３１ａに当接する。当接部３３３は、基板保持部３３の一対の脚部３３２をつなぐ部分の下面であり、そのバックアップ部３４と当接する面（接触面）から基板保持面３３１ａまでの距離が当接部３３３の高さとなる（図５に、Ｌで示す）。したがって、この当接部３３３の高さが、保持部材３４２に保持された付着防止テープＴの表面からワーク１の硬化性樹脂Ｒが供給された面（基板保持面３３１ａ）までの距離となり、保護膜２の高さとなる。このため、必要とする保護膜２の高さ（厚さ）に応じて、この当接部３３３の高さが設定される。

このように、基板保持部３３は、押圧部３６により押圧された際、当接部３３３の当接により、ワーク１の硬化性樹脂Ｒが供給された面と、付着防止テープＴの表面との間に所定の隙間を確保することができる。なお、当接部３３３は、基板保持部３３のバックアップ部３４にまたがる部分の裏面（バックアップ側の面、下面）である。当接部３３３の接触面は、バックアップ部３４をまたがる部分全体でもよいし、その一部にだけ設けられていてもよい。

硬化部３７は、図３、図６に示すように、押圧部３６によりワーク１上に延展した硬化性樹脂Ｒを硬化させ、ワーク１上に保護膜２を形成する。本実施形態において、硬化性樹脂Ｒが熱硬化性樹脂であることに対応して、硬化部３７は、例えば電圧を印加することにより発熱するヒータである。また、硬化部３７は、押圧部３６の内部に設けられる。これにより、硬化部３７の熱が押圧部３６及びワーク１の支持基板１１及びフレキシブル基板１２を介して硬化性樹脂Ｒに伝熱し、硬化性樹脂Ｒを硬化させる。

制御装置８は、保護膜形成装置３を制御する装置である。この制御装置８は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。すなわち、制御装置８は、反転部３１、樹脂供給部３２、バックアップ部３４、テープ供給部３５、押圧部３６、硬化部３７などの動作を制御することにより、保護膜形成装置３の動作を制御する。

図７に示すように、制御装置８は、反転部制御部８１、樹脂供給制御部８２、テープ吸着制御部８３、テープ供給量制御部８４、押圧制御部８５、硬化制御部８６、記憶部８７、設定部８８、入出力制御部８９を備える。

反転部制御部８１は、反転部３１のアーム３１１の吸着動作、反転動作、及びＸＹＺ移動機構３１２の移動動作を制御する。樹脂供給制御部８２は、ワーク１の発光素子１３が設けられている側の面に供給する硬化性樹脂Ｒの量、及び供給タイミング、供給する位置を制御する。供給する硬化性樹脂Ｒの量は、ワーク１の大きさ、つまり保護膜を形成する領域（保護膜形成領域）の大きさと保護膜の厚さによって決定される。また、硬化性樹脂Ｒの供給は、点状や線状に行うことができる。この点や線は、単数でも複数でもよく、その数によって各点、各線の供給量が決定される。また、この時、硬化性樹脂Ｒの延展状態を予め観察し、気泡の巻き込みや保護膜形成領域からのはみだしが許容内であるように、各点、各線の位置や各供給量を決定する。このように決定された供給状態に応じた制御を行う。

テープ吸着制御部８３は、バックアップ部３４が接続された空気圧回路を制御することにより、保持部材３４２による付着防止テープＴの吸着動作を制御する。例えば、ワーク１に供給された硬化性樹脂Ｒが保持部材３４２に押し当てられる前に、保持部材３４２に付着防止テープＴを吸着させる。これにより、付着防止テープＴは保持部材３４２全面に密着し、基板保持部３３の当接部３３３が接触する際や、硬化性樹脂Ｒを硬化するための加熱をされた際に、付着防止テープＴにシワが寄ることが防止され、保護膜２にシワが転写されることが防止される。テープ吸着制御部８３は、ワーク１の硬化性樹脂Ｒの硬化が終わった後、ワーク１がバックアップ部３４より離れる前に付着防止テープＴの吸着を解除して、付着防止テープＴを保持部材３４２から解放する。テープ供給量制御部８４は、付着防止テープＴの送り出しを制御する。例えば、一つのワーク１の保護膜の形成が終了した後、付着防止テープＴを送り出し、硬化性樹脂Ｒが押し当てられる部分を未使用の部分に置き換える。このように、テープ供給量制御部８４は、テープ吸着制御部８３と協調して制御される。

押圧制御部８５は、押圧部３６に設けられた図示しない駆動機構を制御する。例えば、押圧部３６を所定の速度で下降させ、これにより、押圧部３６にワーク１の硬化性樹脂Ｒが供給されていない側の面を押圧させ、ばね部３３２ａの付勢に抗して基板保持部３３に保持されたワーク１をバックアップ部３４に所定の間隔で対峙させる。同様に、保護膜２が形成された後は、ワーク１から離間するように押圧部３６を上昇させる。

硬化制御部８６は、硬化性樹脂Ｒを硬化させるために、硬化部３７を制御する。この制御において、硬化性樹脂Ｒの硬化速度すなわち硬化性樹脂Ｒを硬化させる速度を制御する。本実施形態の硬化制御部８６は、硬化性樹脂Ｒが熱硬化性樹脂であることに対応して、硬化性樹脂Ｒを熱硬化させるために必要な硬化温度となるように、硬化部３７の温度を制御する。

熱硬化性樹脂の場合、初期状態すなわち室温にある状態から加熱され、硬化が開始する温度（硬化開始温度）になるまでは、粘度が低下し流動性が高まる。硬化開始温度ではゲル化が始まり、粘度が高まり流動性が低下する。硬化温度に近づくにつれゲル化が進み、粘度は上昇し最終的に硬化（固体化）する。したがって、硬化開始温度以下で加熱することで硬化性樹脂Ｒの流動性を高めることができる。この硬化開始温度以下で加熱する制御を行っている時は、硬化性樹脂Ｒは硬化しない。すなわち、硬化させる速度はゼロと言える。硬化開始温度以上、硬化温度で硬化性樹脂Ｒを加熱することで硬化性樹脂Ｒの流動性を低下させることができる。また、硬化性樹脂Ｒを硬化させることができる。そして、硬化開始温度以上、硬化温度で加熱する制御を行っている時は、硬化性樹脂Ｒの硬化が進むので、硬化させる速度を速める。このようにして、硬化性樹脂Ｒを硬化させる速度を制御する。

本実施形態において、硬化制御部８６は、予め硬化部３７を、例えば１２０℃に加熱させる。この温度は硬化性樹脂Ｒが硬化する温度より低い温度である。これにより押圧部３６の温度が１２０℃となる。この状態で、ワーク１は、押圧部３６とバックアップ部３４との間に挟まれる。これにより、ワーク１に供給された硬化性樹脂Ｒは、加熱されると共に延展を開始する。硬化性樹脂Ｒは、押圧部３６に押圧されているので、ワーク１上に延展を続ける。そして、ワーク１上に硬化性樹脂Ｒが延展している間に、硬化制御部８６は、例えば１７０℃まで昇温するように、硬化部３７の温度を制御する。この温度は硬化性樹脂Ｒが硬化する温度である。このようにして、硬化性樹脂Ｒを硬化させる速度を上げる制御を行う。

なお、以下では、硬化部３７が予め昇温されていた温度を第１の温度、この第１の温度よりも高く、硬化性樹脂Ｒの硬化を完了させるために昇温させる温度を第２の温度ということもある。すなわち、本実施形態では、予め前記硬化部の温度を第１の温度になるように制御し、前記押圧部により前記硬化性樹脂が前記付着防止テープに押し当てられ、前記基板上に延展して所定の位置（保護膜形成領域の外縁）に到達した際に、前記硬化部の前記所定の位置に対応する位置の温度を前記第１の温度よりも高い第２の温度になるように複数のヒータのうち一部を制御して、硬化性樹脂Ｒの硬化を促進する。

記憶部８７は、本実施形態の制御に必要な情報を記憶する。記憶部８７に記憶される情報としては、各構成の位置などの位置座標、硬化部３７の加熱温度、付着防止テープＴの送り出し量などを含む。設定部８８は、入力に従って情報を記憶部８７に設定する処理部である。入出力制御部８９は、制御対象となる各部との間での信号の変換や入出力を制御するインタフェースである。

制御装置８には、入力装置９１、出力装置９２が接続されている。入力装置９１は、オペレータが、制御装置８を介して保護膜形成装置３を操作するためのスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力手段である。オペレータは、入力装置９１によって、記憶部８７に設定される各種の情報を入力することができる。出力装置９２は、装置の状態を確認するための情報を、オペレータが視認可能な状態とするディスプレイ、ランプ、メータ等の出力手段である。例えば、出力装置９２は、入力装置９１からの情報の入力画面を表示することができる。

［作用］
次に、本実施形態の動作例を、図６及び図８を参照して説明する。図８は、保護膜２の形成手順を示すフローチャートである。前提として、図示しない搬送手段から硬化性樹脂Ｒが供給されていない状態のワーク１が保護膜形成装置３に搬入され、保護膜形成装置３の反転部３１は、アーム３１１により支持基板１１側からワーク１を吸着し、保持しているものとする。また、テープ供給量制御部８４により、付着防止テープＴは、バックアップ部３４上に供給されているものとする。さらに、硬化制御部８６により、硬化部３７は、第１の温度である待機温度として、例えば１２０℃まで昇温されているものとする。第１の温度は、硬化性樹脂Ｒの硬化温度より低い温度が好ましい。より好ましくは、硬化性樹脂Ｒの硬化開始温度（ゲル化開始温度）より低い温度がよい。このように予め硬化部３７を昇温することで、押圧部３６を予熱しておくことができ、硬化性樹脂Ｒを押圧する際に、あらためて加熱することなく、硬化性樹脂Ｒの延展を促進させる温度にできる。

樹脂供給制御部８２の制御により、樹脂供給部３２のノズル３２ａは、ワーク１の発光素子１３が設けられている側の面に、硬化性樹脂Ｒを供給する（ステップＳ０１）。ワーク１への硬化性樹脂Ｒの供給は、例えば点状や線状に、１箇所あるいは複数箇所に供給される。これによって、押圧部３６によって押し広げる際、所定の領域である保護膜形成領域に保護膜２が形成される。なお、硬化性樹脂Ｒは、ワーク１の外周部分よりも内側に供給される。硬化性樹脂Ｒが供給された後、反転部制御部８１の制御により、反転部３１は、アーム３１１によりワーク１を１８０°反転させ、硬化性樹脂Ｒが供給された面を下方に向け、ＸＹＺ移動機構３１２により、ワーク１を基板保持部３３の上方に移動させる。なお、予めＸＹＺ移動機構３１２により、反転させた位置が基板保持部３３の上方となるような位置までアーム３１１を移動させておき、この位置で反転部３１がアーム３１１を移動させてもよい。

続いて、ワーク１が基板保持部３３の上方にある状態で、図６（Ａ）に示すように、アーム３１１を下降させてワーク１を基板保持部３３の開口内の段差部３３１の基板保持面３３１ａに当接させ、ワーク１の吸着を解除することにより、ワーク１を基板保持部３３に受け渡す（ステップＳ０２）。ワーク１は、硬化性樹脂Ｒが供給された面を下方に向けて、その外周部分が段差部３３１の基板保持面３３１ａに当接することにより、基板保持部３３に保持される。また、硬化性樹脂Ｒは、基板保持部３３の開口を介して、バックアップ部３４に保持された付着防止テープＴの表面に対向している。硬化性樹脂Ｒは、ワーク１の外周部分よりも内側に供給されるので、基板保持面３３１ａには付着せず、基板保持部３３の開口を介して後述の付着防止テープＴを臨む。なお、反転部３１は、ワーク１を受け渡した後、ＸＹＺ移動機構３１２により、基板保持部３３の上方からアーム３１１を退避させる。

次に、図６（Ｂ）に点線矢印で示すように、テープ吸着制御部８３により、図示しない空気圧回路を制御することにより、保持部材３４２に付着防止テープＴを吸着保持させる（ステップＳ０３）。続いて、図６（Ｃ）に示すように、押圧制御部８５により、基板保持部３３の上方から押圧部３６を降下させ、押圧部３６の平坦な押圧面に、ワーク１の硬化性樹脂Ｒが供給されていない側の面を押圧させる。押圧されたワーク１が、当接する基板保持面３３１ａを押圧することにより、基板保持部３３もワーク１と共に下降する。押圧部３６は、基板保持部３３ごとワーク１を押圧し続け、バックアップ部３４の保持部材３４２との間で、ワーク１を挟む（ステップＳ０４）。この時、ワーク１に供給された硬化性樹脂Ｒは、保持部材３４２に保持された付着防止テープＴの表面に押し当てられ、ワーク１と付着防止テープＴとの間でＸＹ方向に延展する。また、脚部３３２のばね部３３２ａが収縮し、基板保持部３３の当接部３３３がバックアップ部３４の保持部材３４２に保持された付着防止テープＴに当接して、ワーク１の硬化性樹脂Ｒが供給された側の面と付着防止テープＴの表面との間には、所定の距離が確保される。すなわち、硬化性樹脂Ｒは、この距離の間で延展する。

上述のように、押圧部３６の内部に設けられた硬化部３７は、予め第１の温度である１２０℃まで昇温されている。したがって、押圧部３６も１２０℃に加熱されているので、この熱が、押圧部３６が接触して押圧しているワーク１の支持基板１１及びフレキシブル基板１２を介して硬化性樹脂Ｒに伝熱する。硬化性樹脂Ｒは、加熱されつつも硬化は進まず、流動性が高まった状態でワーク１上に延展する。

さらに、硬化制御部８６により、硬化部３７は、本実施形態の硬化性樹脂Ｒが熱硬化する第２の温度である１７０℃まで昇温するように制御される。これにより、図６（Ｄ）に示すように、ワーク１上に延展した硬化性樹脂Ｒの硬化が完了し、保護膜２が形成される（ステップＳ０５）。

保護膜２が形成された後、押圧制御部８５により、押圧部３６を上昇させると共に、テープ吸着制御部８３により、保持部材３４２による付着防止テープＴの吸着保持を解除する（ステップＳ０６）。押圧部３６の上昇に伴い、押圧部３６にワーク１ごと押圧されていた基板保持部３３は、ばね部３３２ａの付勢力により上昇する。また、基板保持部３３の段差部３３１は、ワーク１を上方へと押し上げる。この時、ワーク１に形成された保護膜２には、付着防止テープＴが密着しているので、付着防止テープＴも上方へと引き上げられようとする。これは、付着防止テープＴが、保護膜２に対して大気圧で押し付けられているために、保護膜２に貼り付いた状態となることによる。

一方で、付着防止テープＴには供給リール３５１のテンション機構によりテンションが作用しており、さらに、バックアップ部３４の両脇にはテープ支持部ＴＳが設けられているため、ワーク１に伴って付着防止テープＴが引き上げられることが抑制されている。このため、図１４に示すように、付着防止テープＴには、テープ支持部ＴＳを支点として上方に引き上げる力が加わるが、自身に掛かるテンション及びテープ支持部ＴＳによりこの力に抗うため、ワーク１の上昇に伴い、付着防止テープＴに貼り付いた保護膜２がその縁から剥がされることとなる。最終的には、図６（Ｅ）に示すように、付着防止テープＴから保護膜２が完全に剥離される（ステップＳ０７）。付着防止テープＴは、保護膜２が剥離した後、回収リール３５２が回転駆動されて保持部材３４２分の長さが巻き取られ、保持部材３４２に新たな付着防止テープＴが供給される（ステップＳ０８）。

最後に、図６（Ｆ）に示すように、反転部制御部８１の制御により、ＸＹＺ移動機構３１２が、反転部３１のアーム３１１を基板保持部３３の上方に移動させ、保護膜２が形成されたワーク１を、支持基板１１の側から保持する（ステップＳ０９）。続いて、反転部３１は、ＸＹＺ移動機構３１２により、ワーク１を基板保持部３３からピックアップし、その上方から退避させ、アーム３１１を反転させる（ステップＳ１０）。これにより、保護膜２が形成されたワーク１を得ることができる。なお、この後、図示しない搬送手段により、保護膜２が形成されたワーク１は、保護膜形成装置３から搬出される。

［効果］
上記のような構成を有する第１実施形態の効果は、以下のとおりである。
（１）本実施形態の保護膜形成装置３は、基板の素子が搭載された面に液状の硬化性樹脂Ｒを供給する樹脂供給部３２と、硬化性樹脂Ｒが供給された基板を保持する基板保持部３３と、基板保持部３３に対向して設けられるバックアップ部３４と、基板保持部３３とバックアップ部３４との間に付着防止テープＴを供給するテープ供給部３５と、バックアップ部３４に向けて基板を押圧し、付着防止テープＴに基板に供給された硬化性樹脂Ｒを押し当て、硬化性樹脂Ｒを基板上に延展させる押圧部３６と、基板上に延展した硬化性樹脂Ｒを硬化させる硬化部３７と、押圧部３６により基板を押圧して、押圧部３６により硬化性樹脂Ｒが付着防止テープＴに押し当てられ、基板上に延展する間に、硬化部３７が硬化性樹脂Ｒを硬化させる速度を上げるように制御する硬化制御部８６と、を備える。

これにより、素子に負担を掛けず、表面が平坦な保護膜を形成することができる。すなわち、ワーク１に搭載された素子には液状の硬化性樹脂Ｒが押し当てられるので、素子に加わる圧力が比較的低く、素子を損傷するおそれを少なくすることができる。また、素子の位置ずれや横転が生じるおそれを少なくできる。さらに、素子間の隙間に封止部材である硬化性樹脂Ｒが容易に充填できるので、封止が十分になされなくなるおそれを低減することができる。そして、液状の硬化性樹脂Ｒが、平坦なバックアップ部３４の保持部材３４２に押し当てられて硬化されるので、ワーク１に搭載された素子の凹凸に影響されることなく、表面が平坦な保護膜２を形成することができる。

（２）特に、硬化制御部８６は、硬化性樹脂Ｒを硬化させるために、硬化部３７を制御する。特に、硬化性樹脂Ｒを硬化させる速度を制御する。より具体的には、硬化性樹脂Ｒが基板上に延展する間に、硬化部３７が硬化性樹脂Ｒを硬化させる速度を上げるように制御する。本実施形態においては、予め第１の温度まで昇温しておいた硬化部３７を、第１の温度よりも高い第２の温度になるように制御して、硬化性樹脂Ｒを硬化させる速度（硬化速度）を２段階で制御することで、硬化性樹脂Ｒをワーク１上に十分に延展させた後に硬化させて、保護膜２を形成することができる。このように、硬化制御部８６が硬化性樹脂Ｒの硬化速度を２段階で制御するので、当接部３３３によって形成されたワーク１と付着防止テープＴとの隙間に硬化性樹脂Ｒが素早くかつ確実に延展すると共に、硬化性樹脂Ｒの硬化が完了するまでの時間を短縮することができる。なお、硬化性樹脂Ｒの硬化速度の制御について、上記の２段階制御に限られず、細かく回数を分けたり、連続的に変化させてもよく、保護膜形成領域を内部や外縁など複数のエリアに分けて制御をしてもよい。さらに、これらを組み合わせてより精密な硬化速度の制御を行ってもよい。

すなわち、硬化性樹脂Ｒは、硬化前に素子の保護膜形成領域における端部の位置（所定の位置）まで延展することができ、ワーク１上に保護膜２を形成することができる。硬化性樹脂Ｒが延展するときには、硬化性樹脂Ｒは硬化温度より低い温度（第１の温度）で加熱される。これにより、硬化性樹脂Ｒの粘度が小さく、流動しやすい状態で延展するので、ワーク１上の保護膜形成領域に硬化性樹脂Ｒを延展させることを確実にかつ速く行える。また、気泡の排出を容易とし、ボイドの発生を抑制できる。そして、硬化制御部８６は、硬化性樹脂Ｒがワーク１上に延展する間に、硬化部３７に対して、硬化性樹脂Ｒが硬化する温度（第２の温度）に昇温して加熱する制御を行う。つまり、硬化性樹脂Ｒを硬化させる速度を速くする。これにより、硬化性樹脂Ｒは、硬化部３７が硬化性樹脂Ｒの硬化温度に達するまでの間は延展し、ワーク１上の保護膜形成領域に硬化性樹脂Ｒが行きわたるタイミングで硬化温度近い温度に達することで延展を終えるようにすることができる。これにより、保護膜形成領域に十分に硬化性樹脂Ｒを行きわたらせつつ保護膜形成領域からの硬化性樹脂Ｒのはみ出しを抑制できる。さらに、押圧部３６を予め昇温された状態から硬化性樹脂Ｒの硬化温度にまで昇温するので、硬化温度までの昇温する時間を短縮することができる。その上、延展と硬化をオーバーラップさせる制御を行うので、硬化性樹脂Ｒの硬化完了までの時間を短縮することができる。

このようにして、硬化制御部８６は、硬化性樹脂Ｒがワーク１上に延展する間に、硬化性樹脂Ｒを硬化させる速度を上げる制御を行う。これにより、例えば、硬化性樹脂Ｒの延展を開始する時点から硬化性樹脂Ｒを硬化温度で加熱すると、保護膜形成領域全体に硬化性樹脂Ｒが行きわたる前に硬化性樹脂Ｒの粘度が高まり、あるいは硬化してしまい、必要な保護膜を形成できなくなることや、気泡が抜けきれずにボイドとなってしまうことなどを回避することができる。また、例えば、硬化性樹脂Ｒが保護膜形成領域に行きわたるまでは加熱しない場合には、硬化性樹脂Ｒの延展における流動によって、保護膜形成領域から硬化性樹脂Ｒがはみ出してしまうおそれがあるが、このはみ出しを抑制することができる。また、硬化性樹脂Ｒのワーク１上の保護膜形成領域への延展が終了してから硬化部３７の加熱を開始する場合に比較して、硬化性樹脂Ｒの硬化完了までの時間を短縮することができる。
以上のように、本実施形態によれば、高い品質と高い生産性を確保することができる。

（３）本実施形態では、付着防止テープＴがバックアップ部３４とワーク１の間に介在するので、バックアップ部３４に硬化性樹脂Ｒが直接付着することを防止することができる。これにより、保護膜２を引き剥がす際にその一部がバックアップ部３４に残り、次回以降に保護膜２を形成する際の支障となることを防止することができる。さらに、バックアップ部３４の保持部材３４２の表面に多少の凹凸が有ったとしても、付着防止テープＴに吸収されて、硬化性樹脂Ｒの面に影響することも防止することができる。つまり、仮に保持部材３４２の表面に異物が付着したとしても、異物によって生じる凹凸を付着防止テープＴによって吸収し、保護膜表面に転写されてしまうことを抑制できる。さらには、保持部材３４２の表面粗さを極端に小さくする必要もないので、保持部材３４２を安価に準備することができる。保持部材３４２の付着防止テープＴを吸引保持するための開口を設けた場合でも、開口が転写されることを防止することができる。このことは、保持部材３４２を多孔質部材とした場合の表面に生じる微細な開口の影響を抑制するのも同じである。

（４）本実施形態の保護膜形成装置３は、基板保持部３３とバックアップ部３４とが当接した際に、基板の硬化性樹脂Ｒが供給された面と、付着防止テープＴの表面との間に、所定の隙間を形成する当接部３３３を備えることができる。基板保持面３３１ａの高さから所定の間隔（所定の距離Ｌ離間した高さ）に位置する当接部３３３がバックアップ部３４に当接することにより、基板保持面３３１ａの高さを基準にして硬化性樹脂Ｒが延展する隙間を確保することができる。すなわち、ワーク１の素子が搭載された面と付着防止テープＴの表面との間で、ワーク１の素子が搭載された面の高さを基準にして硬化性樹脂Ｒが延展する隙間を確保することができる。これにより、ワーク１の厚み（支持基板１１の厚み＋フレキシブル基板１２の厚み）のばらつきに影響されず、保護膜２の膜厚を一定にすることができる。加えて、保護膜２の厚みとなる所定の隙間は、基板保持面３３１ａの高さから当接部３３３の高さとして形成される。つまり、基板保持部３３の形状によって保護膜２の厚みとなる所定の隙間は決まる。したがって、例えば押圧の程度により保護膜２の厚みとなる隙間の間隔を調整する場合と異なり、押圧力を精密に制御する必要が無いため、制御が容易である。また、所定の間隔の隙間に硬化性樹脂Ｒを延展させて充填させたのちに硬化できるので、開放された状態で硬化性樹脂Ｒを塗布して硬化させる場合に比べて、保護膜２を形成すべき領域において膜厚のばらつきのない保護膜の形成を行うことができる。

（５）基板保持部３３は、基板の硬化性樹脂Ｒが供給された面を下方に向けて基板を保持する。これにより、ワーク１に供給された液状の硬化性樹脂Ｒは、重力により下方に伸び、押圧の初期段階で付着防止テープＴと接触する面積が小さくなり、徐々に所定の間隔になるように押し広げられて延展するので、硬化性樹脂Ｒがワーク１上に延展する際に気泡が混入するおそれを低減することができる。また、このような気泡が混入することを防ぐために、減圧空間内での硬化性樹脂Ｒの延展を行うことも考えられるが、その必要もなく、真空チャンバや排気可能なキャビティなどの大掛かりな装置を必要としないので、その分のコストの上昇を抑えることができる。なお、本実施形態のワーク１は、押圧の際、周囲を部材に囲われて密閉されることはなく、大気中に解放された状態で上方から押圧される。これにより、ワーク１と付着防止テープＴとの間に存在する気体は、硬化性樹脂Ｒが延展するのに伴い容易に外側へ押し出されるので、硬化性樹脂Ｒが延展する際に気泡を巻き込むおそれを低減することができる。

（６）樹脂供給部３２は、基板の上方から硬化性樹脂Ｒを基板に供給し、硬化性樹脂Ｒが供給された基板を反転させ、基板の硬化性樹脂Ｒが供給された面を下方に向けた状態で、基板を基板保持部３３に受け渡す反転部３１を更に備える。これにより、硬化性樹脂Ｒの供給を上方から行うことができるので、下方から行う場合に比較して、供給量の調整が容易である。例えば、下方から供給する場合には、硬化性樹脂Ｒの粘度によっては重力により樹脂供給部３２のノズル３２ａ側に硬化性樹脂Ｒが引っ張られ、供給量が意図せず少なくなるおそれがある。

（７）バックアップ部３４は、テンションが掛けられた付着防止テープＴを吸着保持する保持部材３４２を更に備える。これにより、付着防止テープＴがシワのない状態で全面に渡って吸着保持されるので、硬化性樹脂Ｒが押し広げられた際や硬化する際に付着防止テープＴが収縮してしまうような状況であっても、付着防止テープＴにシワが入ることを低減することができる。したがって、保護膜２にこのシワが転写されることを低減することができる。

（８）保持部材３４２は、通気性多孔質である。そのため、吸引のための表面の開口は微小であり、開口による表面の凹凸が付着防止テープＴを介して保護膜２に転写されるおそれが少ない。さらに、保持部材３４２全面で均等に付着防止テープＴを吸着保持できるので、よりシワのない状態を維持することができる。

（９）硬化性樹脂Ｒは、熱硬化性樹脂であり、硬化部３７は、ヒータである。これにより、硬化性樹脂Ｒを加熱する温度を調節することによって、硬化状態を容易に調整することができる。

（１０）硬化部３７に設けるヒータを複数有することができる。ヒータは、電熱線やハロゲンランプ等があるが、応答性の高いハロゲンランプが好ましい。その場合、図１１に示すように、ヒータをマトリクス状（行列、千鳥）、あるいは枠状に同心に設けることが好ましい。図１１（Ａ）において、行列状にヒータを配置した様子を示す。図１１（Ａ）の、上段は硬化部３７の水平断面を示し、下段は硬化部３７の垂直断面を示している。また、複数のヒータを４１１で示し、個々のヒータ４１１はベース４０１に保持され、押圧部３６やワーク１と接触する接触板４０２で覆われている。図１１（Ｂ）は、複数のヒータを千鳥に配置した場合を示す。図１１（Ｃ）は、複数の枠状のヒータを同心に設けた場合を示し、図１１（Ｄ）は、複数のヒータを同心円状に設けた場合を示している。複数のヒータを設けた場合、個々のヒータを必要に応じて個別に、あるいはグループに加熱の制御を行うとよい。例えば、硬化性樹脂Ｒの延展時に、部分的に加熱するようにし、粘度が高まった部分と元の粘度の部分とが混在するようにして、延展の速度や広がりを制御する。この時、所定時間経過後に、先の加熱とは違う熱量による加熱を行い、先に加熱されなかった部分の粘度を時間差で高めるようにしてもよい。例えば、複数のヒータを全加熱し、封止すべき保護膜形成領域全体に延展しつつある硬化性樹脂Ｒの粘度を全体的に高めるようにしてもよい。また、この時、部分的に加熱強度（エネルギ量（熱量×時間））を変えてもよい。
例えば、ワーク１の保護膜形成領域の外縁に硬化性樹脂Ｒが延展して到達した時やその直前に、保護膜形成領域の外縁にのみ加熱を行い、あるいは加熱強度を強くして（エネルギ量（熱量×時間）を多くする）、はみ出しを防止する。

（１１）図１２は、図１１（Ａ）の構成の硬化部３７を制御する一例の様子を示している。図１２中、上段は垂直断面を示し、下段は水平断面を示している。この図ではワーク１の押圧を硬化部３７が行う模式としている。図１２（Ａ）では、硬化性樹脂Ｒを押し込んで延展が開始される様子を示している。やがて、ワーク１と付着防止テープＴとの距離が所定の間隔となって硬化部３７の硬化性樹脂Ｒを押し込む移動が停止する。この状態で形成された間隔の間に硬化性樹脂Ｒは延展を続ける。そして、硬化性樹脂Ｒの延展が進み、その外縁がワーク１の外縁（保護膜形成領域の外縁、所定の位置）に到達する様子を図１２（Ｂ）に示している。図１２（Ｃ）は、延展した硬化性樹脂Ｒの全面を硬化する様子を示している。

例えば、図１２に示すように、延展を保護膜形成領域の外縁ぎりぎりで止めるために、保護膜形成領域外縁に硬化性樹脂Ｒが到達した時、あるいは保護膜形成領域外縁近傍に硬化性樹脂Ｒが到達した時で、外周部のヒータをＯＮ、又は温度を上昇させるように制御して、樹脂の外周部分の硬化を促進させる。すなわち、硬化性樹脂Ｒの粘度を高めて硬化の速度を速めることで延展を止める。したがって、この温度は硬化開始温度以上である。樹脂が保護膜形成領域内に延展し終わったら、全ヒータをＯＮ又は昇温して硬化性樹脂Ｒ全体を硬化させる。なお、図１１中ＯＦＦしているヒータを４１２で示し、ＯＮしているヒータを４１３で示している。この状態は、後述するヒータをＵＶ光源（光の照射部）に置き換えた場合でも同様である。
加熱のタイミングは画像センサ、レーザセンサ等で樹脂を検出してもよいし、予め実験等で求めてもよい。このように複数のヒータを制御することで、よりボイドの排出を阻害せず、はみ出しを抑制できる。

（１２）供給リール３５１から送り出された付着防止テープＴが回収リール３５２に巻き取られる経路において、バックアップ部３４のＸ方向両脇で、付着防止テープＴの上方にはテープ支持部ＴＳが設けられている。これにより、ワーク１に形成された保護膜２に密着した付着防止テープＴを保護膜２から引き剥がすことが容易とできる。これは、テープ支持部ＴＳにより付着防止テープＴが押さえられるので、保護膜２の外周側から付着防止テープＴを引き剥がす様になるからである。

（Ｂ）第２実施形態
以下、本件発明の第２実施形態について、説明する。
第１実施形態において、硬化性樹脂Ｒを熱により硬化する熱硬化性樹脂としたが、第２実施形態においては、硬化性樹脂Ｒを光により硬化する光硬化性樹脂とする。これに対応して、硬化部３７は、ヒータでなく、光照射装置となる。例えば、光硬化性樹脂は、紫外線硬化樹脂とすることができ、光は紫外光とすることができる。この場合、光照射装置は紫外線光源である。紫外線光源は、紫外光を照射することのできるＬＥＤやランプを用いることができる。光硬化性樹脂は、樹脂が硬化する波長の光を受けると硬化を開始する。光硬化性樹脂の硬化は徐々に進行する。つまり、光硬化性樹脂の粘度が変化する。そして、照射される光の強度、時間によって硬化の進行速度が変化する。硬化制御部８６は、硬化部３７が照射する光の強度や照射時間を制御するものとし、硬化性樹脂Ｒが延展する際に光の強度や照射時間を変えることにより照射する光のエネルギ量を変え、硬化性樹脂Ｒが保護膜形成領域に延展するのに最適となる粘度となるようにする。

より具体的には、硬化性樹脂Ｒの粘度が、初期状態において延展するのに適したものである場合には、所定の領域である保護膜形成領域全体に硬化性樹脂Ｒが延展した後で光の照射を開始して、硬化性樹脂Ｒを硬化させる。硬化性樹脂Ｒの粘度が小さく、初期状態において延展するのに適したものでない場合には、延展を開始する状態で、弱い強度の光の照射を行ったり、短い時間の光の照射を行ったり、遠くから光の照射を行ったりして、硬化性樹脂Ｒの硬化を進行させることで、必要な粘度に調整する。この時に硬化性樹脂Ｒに照射する光のエネルギ量を第１のエネルギ量とする。そして、硬化性樹脂Ｒの延展が保護膜形成領域の外縁あるいはその近傍に到達したら硬化性樹脂Ｒが更に硬化するように、必要な強度と時間の光の照射を行う。硬化性樹脂Ｒが保護膜形成領域に行きわたり、延展が終了したら硬化性樹脂Ｒが完全に硬化する強度、時間の光照射を行って、硬化性樹脂Ｒの硬化を完了させる。この硬化性樹脂Ｒを完全に硬化させる時に照射する光のエネルギ量を第２のエネルギ量とする。この第２のエネルギ量は第１のエネルギ量よりも大きい。このようにすることで、延展時間を短くしたり、保護膜形成領域からのはみ出しを抑制したり、硬化時間を短縮したりすることができる。

なお、硬化部３７からの光の照射は、押圧部３６、ワーク１の基板を介して硬化性樹脂Ｒに対して行われる。したがって、硬化部３７、押圧部３６、基板の光の経路は、少なくとも光硬化性樹脂Ｒを硬化させる波長の光を透過する素材である。

遠く離間している状態から基板保持部３３に向かって光の照射をすれば、樹脂の押圧を開始する際に延展するに適切な粘度に硬化性樹脂Ｒの粘度を調整することができる。この時、光の強度、時間に加えて、距離によって到達する強度は変わるので、硬化部の高さ位置によっても粘度は調整できる。これにより、延展時間を短くしたり、保護膜形成領域からのはみ出しを抑制できる。

第２実施形態において、硬化部３７は、光照射を照射するＵＶ光源などの照射部を複数有することができる。その場合、第１実施形態のヒータ同様に、照射部を、図１１の４１１に示すようなマトリクス状（行列、千鳥）、あるいは枠状に同心に設けることが好ましい。複数の照射部を設けた場合、個々の照射部を必要に応じて個別に、あるいはグループとして照射の制御を行うとよい。例えば、硬化性樹脂Ｒの延展時に、部分的に照射するようにし、粘度が高まった部分と元の粘度の部分とが混在するようにして、延展の速度や広がりを制御する。この時、所定時間経過後に、先の照射とは違う照射部による照射を行い、先に光照射されなかった部分の粘度を時間差で高めるようにしてもよい。例えば、複数の照射部を全照射し、封止すべき保護膜形成領域全体に延展しつつある硬化性樹脂Ｒの粘度を全体的に高めるようにしてもよい。また、この時、部分的に照射強度を変えてもよい。例えば、ワーク１の保護膜形成領域の外縁に硬化性樹脂Ｒが延展して到達した時やその直前に、保護膜形成領域の外縁にのみ照射を行い、あるいは照射強度を強くして（エネルギ量（照度×時間）を多くする）、はみ出しを防止する。このような照射の制御は、第１実施形態のヒータ同様に行うことができる（図１２参照）。照射のタイミングは画像センサ、レーザセンサ等で樹脂を検出してもよいし、予め実験等で求めてもよい。このように複数の照射部を制御することで、ボイドの排出を阻害せず、はみ出しを抑制できる。
なお、ＵＶ光源などの照射部に導光レンズや光源を円筒状の反射板を設けることで、光強度や照射範囲をコントロールしてもよい。

以上のように、第１実施形態において硬化性樹脂Ｒを熱硬化性樹脂とし、熱をかける制御を行うことに対し、第２実施形態での硬化性樹脂Ｒを光硬化性樹脂とし、光の照射を制御するようにしても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

（Ｃ）他の実施形態
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。具体的には、次のような他の実施形態も包含する。

（１）上記実施形態において、樹脂供給部３２は、ワーク１の上方から硬化性樹脂Ｒを供給するものとしたが、これに限られない。例えば、硬化性樹脂Ｒが重力により垂れない程度の粘度である場合などで、ノズル３２ａから吐出した硬化性樹脂Ｒが垂れてノズル３２ａに付着するなどして供給する硬化性樹脂Ｒの量が少なくなるなどの影響がない場合に、ワーク１の下方から硬化性樹脂Ｒを供給してもよい。この場合、反転部３１は、初めからワーク１の発光素子１３が搭載される側の面が下方を向くように、ワーク１を保持する。反転部３１は、下方を向く面に硬化性樹脂Ｒが供給されたワーク１をそのままの状態で基板保持部３３に受け渡すことができる。したがって、反転する機構を設ける必要がなく、反転部３１を簡素化できる。さらに、硬化性樹脂Ｒが供給されたワーク１を反転することがないので、遠心力により供給された硬化性樹脂Ｒの状態が影響を受けることがない。また、反転のための時間が不要なため、タクトタイムを短くできる。また、反転のためのスペースが不要なため、基板保持部３３と押圧部３６との間隔を狭くすることができる。これにより、装置を小型化できる上、押圧部３６の移動時間を短くでき、タクトタイムを短くできる。また、反転部３１のアーム３１１は、α回転する代わりにθ回転を行うことにより、硬化性樹脂Ｒが供給された面を下方に向けた状態で、ワーク１を基板保持部３３に受け渡すこともできる。この場合には、θ回転で受け渡しのための水平移動を行うことができるので、移動機構を簡素化できる。

（２）上記実施形態において、保持部材３４２を無数の孔がランダムに配置される多孔質の部材としたが、これに限られない。付着防止テープＴを保持できる通気性があれば良く、また、通気性を確保するための開口が付着防止テープＴを超えて硬化性樹脂Ｒに影響しないような大きさ、形状であればよい。例えば、保持部材３４２を無数の孔が設けられた金属板としてもよい。

（３）上記実施形態において、保持部材３４２を介して付着防止テープＴを吸着保持するようにしているが、硬化性樹脂Ｒが押し広げられた際や硬化する際に付着防止テープＴが収縮してしまうような状況でない場合には、付着防止テープＴを吸着保持しなくてもよい。例えば、付着防止テープの厚さが厚く変形や収縮しにくい場合や付着防止テープの素材によって変形や収縮がしにくい場合、硬化のための加熱温度が低く付着防止テープの変形や収縮がしにくい場合には、付着防止テープＴを吸着保持しなくてもよい。

（４）上記実施形態において、脚部３３２は、基板保持部３３の下面から延びてなる部材であり、下端にばね部３３２ａを備えるものとしたが、これに限られない。基板保持部３３がバックアップ部３４に対して離間して支持され、バックアップ部３４に対して接離可能に設けられるのであればよく、ばね部３３２ａは脚部３３２以外の基板保持部３３のどの場所でも設けることができる。また、ばね部３３２ａは、ゴム等の弾性部材でも構わない。また、基板保持部３３を支持して上下動するエアシリンダでも構わない。基板保持部３３が、押圧部３６によって押されて、バックアップ部３４に近づくように移動する時はその移動を妨げないようにエア圧を制御する。このエアシリンダは、ばね部３３２ａに代わって、保護膜２を付着防止テープＴから剥離するために、基板保持部３３を上昇させる駆動部として機能する。

（５）上記実施形態では、基板保持部３３の下面の当接部３３３が保持部材３４２上にかけ渡されて保持された付着防止テープＴに当接して、必要な隙間を形成した。しかし、図９に示すように、基台３４１の上面３４１ａに立設される脚部３４３を設け、その上部が押圧部３６により押圧された基板保持部３３の脚部３３２に当接することにより、上記実施形態と同様の所定の隙間を確保するものであってもよい。また、脚部３３２の代わりに、当接部３３３に当接してもよい。このように基板保持部３３とバックアップ部３４が当接し、基板保持部３３の下降が止められる。保護膜２の高さとなるワーク１と付着防止テープＴとの隙間の距離を、立設される脚部３４３とこの脚部３４３に当接する基板保持部３３とで設定する。したがって、基板保持部３３とバックアップ部３４の当接が行われる部分が、当接部に含まれる。すなわち、この実施形態では、脚部３３２と基台３４１に立設される脚部３４３との組み合わせや、当接部３３３と基台３４１に立設される脚部３４３との組み合わせを当接部と考える。したがって、基板保持部３３の一部である脚部３３２又は当接部３３３とバックアップ部３４の一部である脚部３４３とが当接した際に、これらの組み合わせである当接部により、所定の隙間が形成される。この場合、基台３４１に立設される脚部３４３が基板保持部３３に当接する位置で保護膜２の厚みを決定できる。つまり、立設される脚部３４３の基台３４１からこれに当接する基板保持部３３までの距離で決定できるので、保護膜２の厚みを必要に応じたものにするのに基台３４１に立設される脚部３４３を交換するだけで済み、保護膜２の厚みの変更を容易とできる。

（６）上記実施形態において、必ずしも当接部３３３の当接により必要な隙間を形成する必要はない。押圧部３６の移動を制御して、保護膜２の高さとなるワーク１と付着防止テープＴとの隙間の距離を設定することができる。この場合、当接部３３３や脚部３４３を準備する必要がない。よって、モジュールによって保護膜２の厚さを設定することが容易となる。

（７）上記実施形態において、ワーク１のフレキシブル基板１２に搭載される素子を発光素子１３としたが、これに限らず、どのような素子であってもよい。例えば、演算素子、記憶素子、撮像素子、抵抗やキャパシタなどの電子部品であってもよい。モジュールとしては、これらの素子を組み合わせたものとすることもできる。また、支持基板１１とフレキシブル基板１２とを一体の基板としてもよい。

（８）上記実施形態において、押圧部３６は、ワーク１に当接する側の面の中央部分に、図示しない空気圧回路に接続される吸着孔を備えてもよい。この空気圧回路が生じせしめる負圧によってワーク１を押圧部３６の平坦面に吸着することにより、加熱によるワーク１の熱変形を抑制することができる。ワーク１は、その材質にかかわらず、加熱されると熱変形する。特に、ワーク１の厚みが薄い場合にはそれが顕著になる。例えば、ワーク１の外周部分が挟持されていたとしても、中央部分が何ら支持されずフリーな状態であると、熱変形しやすい。一方で、この実施形態においては、ワーク１の中央部分を押圧部３６で吸引し保持することで変形を抑えることができる。

（９）上記実施形態において、硬化部３７は、押圧部３６の内部に設けられるものとしたが、これに限られない。硬化部３７を押圧部３６とは別体として昇降可能に設けてもよい。例えば、図１０に示すように、押圧部３６の上方に硬化部３７を設けて、硬化部３７を押圧部３６に接離させることで、上記実施形態と同様に、押圧部３６越しにワーク１を加熱したり光を照射したりして、硬化性樹脂Ｒを硬化させることができる。

（１０）硬化部３７を押圧部３６とは別体とした場合、硬化部３７が押圧部３６に接触した時、接触中、又は接触するまでの間に硬化部３７の温度を変化させるように制御してもよい。このように加熱する温度を変化させることで硬化性樹脂Ｒを硬化させる速度を変化させ、硬化性樹脂Ｒの延展と硬化を最適化することができる。例えば、硬化制御部８６は、予め硬化部３７を熱硬化性の硬化性樹脂Ｒの硬化温度に制御しておき、押圧部３６がワーク１を押圧した状態で、硬化部３７を次第にワーク１に近づけていくことで、ワーク１が加熱される温度を徐々に変化するように制御してもよい。つまり、硬化部３７を次第にワーク１に近づけることになり、徐々にワーク１を加熱することができる。また、硬化部３７を押圧部３６に近づける移動の動作を間欠的に行うことで、段階的にワーク１を加熱することができる。このようにすることで、硬化性樹脂Ｒの延展時の流動性を制御し、保護膜形成領域外にはみ出そうとする場合にはそのはみ出しを抑制するように硬化性樹脂Ｒを硬化することができる。また、延展と硬化を同時に行うことができるので、硬化性樹脂Ｒの完全硬化までの時間を短縮できる。このような制御は、上述の加熱を、光の照射によるものに置き換えても適用できる。

（１１）上記実施形態において、押圧部３６は、ワーク１全体を押圧する平坦面を有するものとした。しかし、押圧部３６の形状はこれに限られず、ワーク１を押圧して基板保持部３３と挟持できればよい。例えば、図１３に示すように、押圧部３６をワーク１の外周部分を押圧する一対のレール状あるいは四角い枠状の部材として、その内部の開口部を硬化部３７がスライドするように昇降可能としてもよい。この場合、硬化部３７は押圧部３６を介さずに、ワーク１に硬化するための熱や光を直接与えることができる。これにより、より効率よく硬化することができる。したがって、硬化性樹脂Ｒの完全硬化までの時間を短縮できる。また、より精度良く硬化性樹脂Ｒの延展時の流動性を制御し、保護膜形成領域外にはみ出そうとする場合にはそのはみ出しをより抑制するように硬化性樹脂Ｒを硬化することができる。さらに、第２実施形態に記載した硬化に光を用いる場合、押圧部３６を透光性部材とする必要がない。

（１２）上記実施形態において、下方に設けられたバックアップ部３４に対して、上方に設けられた押圧部３６により、基板保持部３３に保持されたワーク１を押圧するようにしたが、これに限られない。例えば、上方に設けられたバックアップ部３４に対して、下方に設けられた押圧部３６により、基板保持部３３に保持されたワーク１を押圧するようにしてもよい。この場合、バックアップ部３４は、直接的にワーク１を押圧するのではなく、基板保持部３３を下方から押圧すればよい。また、側方に設けられたバックアップ部３４に対して、側方に設けられた押圧部３６により、基板保持部３３に保持されたワーク１を押圧するようにしてもよい。

（１３）第２実施形態における硬化部３７を含む押圧部３６が遠く離間している状態から基板保持部３３に向かって移動するときに光の照射を開始することを、加熱に置き換えることもできる。第２実施形態同様の効果を奏することができる。

１ ワーク
１１ 支持基板
１２ フレキシブル基板
１３ 発光素子
２ 保護膜
３ 保護膜形成装置
３１ 反転部
３１１ アーム
３１２ ＸＹＺ移動機構
３２ 樹脂供給部
３３ 基板保持部
３３１ 段差部
３３１ａ 基板保持面
３３２ 脚部
３３２ａ ばね部
３３３ 当接部
３４ バックアップ部
３４１ 基台
３４１ａ 基台３４１の上面
３４２ 保持部材
３４２ａ 保持部材３４２の上面
３４３ 脚部
３５ テープ供給部
３５１ 供給リール
３５２ 回収リール
３６ 押圧部
３７ 硬化部
４０１ ベース
４０２ 接触板
４１１ ヒータ又はＵＶ光源
４１２ ヒータ又はＵＶ光源ＯＦＦ
４１３ ヒータ又はＵＶ光源ＯＮ
８ 制御装置
８１ 反転部制御部
８２ 樹脂供給制御部
８３ テープ吸着制御部
８４ テープ供給量制御部
８５ 押圧制御部
８６ 硬化制御部
８７ 記憶部
８８ 設定部
８９ 入出力制御部
Ｒ 硬化性樹脂
Ｔ 付着防止テープ
ＴＳ テープ支持部

Claims (14)

1. 基板の素子が搭載された面に液状の硬化性樹脂を供給する樹脂供給部と、
   前記硬化性樹脂が供給された前記基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部に対向して設けられるバックアップ部と、
   前記基板保持部と前記バックアップ部との間に付着防止テープを供給するテープ供給部と、
   前記バックアップ部に向けて前記基板を押圧し、前記付着防止テープに前記基板に供給された前記硬化性樹脂を押し当て、前記硬化性樹脂を前記基板上に延展させる押圧部と、
   前記硬化性樹脂を硬化させる硬化部と、
   前記押圧部により前記硬化性樹脂が前記付着防止テープに押し当てられ、前記基板上に延展する間に、前記硬化部が前記硬化性樹脂を硬化させる速度を上げるように制御する硬化制御部と、
   を備える保護膜形成装置。
2. 前記押圧部により前記基板を押圧して、前記基板保持部と前記バックアップ部とが当接した際に、前記基板の前記硬化性樹脂が供給された面と、前記付着防止テープの表面との間に、所定の隙間を形成する当接部を備える、
   請求項１に記載の保護膜形成装置。
3. 前記基板保持部は、前記基板の前記硬化性樹脂が供給された面を下方に向けて前記基板を保持し、前記硬化性樹脂を前記基板上に延展させる領域が覗く開口を有する、
   請求項１に記載の保護膜形成装置。
4. 前記樹脂供給部は、前記基板の上方から前記硬化性樹脂を前記基板に供給し、
   前記硬化性樹脂が供給された前記基板を反転させ、前記基板の前記硬化性樹脂が供給された面を下方に向けた状態で、前記基板を前記基板保持部に受け渡す反転部を更に備える、
   請求項１に記載の保護膜形成装置。
5. 前記基板保持部は、弾性部材又はエアシリンダにより支持される、
   請求項１に記載の保護膜形成装置。
6. 前記バックアップ部は、前記付着防止テープを保持する保持部材を更に備える、
   請求項１に記載の保護膜形成装置。
7. 前記保持部材は、通気性多孔質である、
   請求項６に記載の保護膜形成装置。
8. 前記テープ供給部には、前記基板保持部を挟む位置に供給リール及び回収リールが配置され、
   前記供給リールから送り出された前記付着防止テープが前記回収リールに巻き取られる経路において、前記バックアップ部の両脇にテープ支持部が設けられ、
   前記付着防止テープは、前記バックアップ部と僅かに接触する又は隙間が生じる様に送り出される高さに前記テープ支持部で支持される、
   請求項１に記載の保護膜形成装置。
9. 前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であり、
   前記硬化部は、ヒータであり、
   前記硬化制御部は、予め前記硬化部の温度を第１の温度になるように制御し、前記押圧部により前記硬化性樹脂が前記付着防止テープに押し当てられ、前記基板上に延展する間に、前記硬化部の温度を前記第１の温度よりも高い第２の温度になるように制御する、
   請求項１に記載の保護膜形成装置。
10. 前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であり、
    前記硬化部は、複数のヒータからなり、
    前記硬化制御部は、予め前記硬化部の温度を第１の温度になるように制御し、前記押圧部により前記硬化性樹脂が前記付着防止テープに押し当てられ、前記基板上に延展する間に、前記硬化部の温度を前記第１の温度よりも高い第２の温度になるように複数のヒータのうち一部を制御する、
    請求項１に記載の保護膜形成装置。
11. 前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であり、
    前記硬化部は、複数のヒータからなり、
    前記硬化制御部は、予め前記硬化部の温度を第１の温度になるように制御し、前記押圧部により前記硬化性樹脂が前記付着防止テープに押し当てられ、前記基板上に延展して所定の位置に到達した際に、前記硬化部の前記所定の位置に対応する位置の温度を前記第１の温度よりも高い第２の温度になるように複数のヒータのうち一部を制御する、
    請求項１に記載の保護膜形成装置。
12. 前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂であり、
    前記硬化部は、光照射装置であり、
    前記硬化制御部は、
    前記押圧部により前記硬化性樹脂が前記付着防止テープに押し当てられ、前記基板上に延展を開始する際に、前記硬化部からの光の照射を第１のエネルギ量になるように制御して前記硬化性樹脂に光を照射し、前記硬化性樹脂が前記基板上に延展する間に、前記硬化部からの光の照射を前記第１のエネルギ量よりも大きい第２のエネルギ量になるように制御する、
    請求項１に記載の保護膜形成装置。
13. 前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂であり、
    前記硬化部は、複数の光照射装置からなり、
    前記硬化制御部は、
    前記押圧部により前記硬化性樹脂が前記付着防止テープに押し当てられ、前記基板上に延展を開始する際に、前記硬化部からの光の照射を第１のエネルギ量になるように制御して前記硬化性樹脂に光を照射し、前記硬化性樹脂が前記基板上に延展する間に、前記硬化部からの光の照射を前記第１のエネルギ量よりも大きい第２のエネルギ量になるように複数の光照射装置のうち一部を制御する、
    請求項１に記載の保護膜形成装置。
14. 前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂であり、
    前記硬化部は、複数の光照射装置からなり、
    前記硬化制御部は、
    前記押圧部により前記硬化性樹脂が前記付着防止テープに押し当てられ、前記基板上に延展を開始する際に、前記硬化部からの光の照射を第１のエネルギ量になるように制御して前記硬化性樹脂に光を照射し、前記硬化性樹脂が前記基板上に延展して所定の位置に到達した際に、前記硬化部の前記所定の位置に対応する位置の光の照射を前記第１のエネルギ量よりも大きい第２のエネルギ量になるように複数の光照射装置のうち一部を制御する、
    請求項１に記載の保護膜形成装置。

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