KR20160106485A

KR20160106485A - 임프린트 장치

Info

Publication number: KR20160106485A
Application number: KR1020160007563A
Authority: KR
Inventors: 아키히로 이시카와; 데페이 이와세; 도시히코 와다
Original assignee: 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤
Priority date: 2015-03-02
Filing date: 2016-01-21
Publication date: 2016-09-12
Also published as: JP2016162870A; TW201636187A; KR102388886B1; US9950463B2; CN105936124A; TWI668098B; CN105936124B; US20160257062A1; JP6421980B2

Abstract

기판의 두께에 관계없이 균일한 전사를 실현할 수 있는 임프린트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 임프린트 장치(1)는, 피전사체(70)가 도포된 기판(71)을 탑재하기 위한 탑재 영역(41)을 갖는 스테이지(40)와, 박판형상이며, 가요성을 갖고, 스테이지(40)의 탑재 영역(41)과 마주보는 제 1 면(31)에 미세 패턴(33)을 가지며, 소정의 장력으로 보지되는 몰드(30)와, 몰드(30)의 제 1 면(31)과 반대의 제 2 면(32)을 가압 가능한 가압 롤(10)을 구비하고, 스테이지(40)는 탑재 영역(41)의 주위에 복수의 흡착 구멍(43)을 갖고, 흡착 구멍(43)은 가압 롤(10)의 이동과 동기하여 흡착을 개시하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

임프린트 장치{IMPRINTING DEVICE}

본 발명은 미세 패턴을 형성하는 임프린트 장치에 관한 것이다.

최근, 디스플레이, 조명 등의 상품에 이용되는 광학 부품에 있어서, 특수 광학 특성을 발휘하는 미세 패턴(나노미터(㎚) 오더에서 미크론(㎛) 오더)을 형성함으로써 빛의 반사 및 회절을 제어하는, 종래에 없는 신기능을 발현한 디바이스를 실현하는 것이 요구되고 있다. 이러한 미세 패턴을 형성하는 방법으로서는 포토리소그래피 기술이나 전자선 리소그래피 기술에 더하여, 최근에는 임프린트 기술이 주목받고 있다. 임프린트 기술이란, 표면에 미세 패턴이 형성된 몰드를 피전사체에 가압함으로써, 몰드의 미세 패턴을 전사하는 기술이다.

구체적인 방법으로서는, 열 임프린트법과 UV 임프린트법이 있다. 열 임프린트법은, 피전사체로서의 열가소성 수지가 기판 상에 도포되며, 열가소성 수지를 유리 전이 온도 이상으로 가열하여 연화시키는 공정과, 연화된 열가소성 수지에 몰드를 대고 눌러서 몰드의 미세 패턴을 전사하는 공정과, 열가소성 수지를 냉각하여 경화시키는 공정을 갖는다.

UV 임프린트법은, 피전사체로서의 UV 경화 수지가 기판 상에 도포되며, 미경화의 UV 경화 수지에 대고 눌러서, 몰드의 미세 패턴을 전사하는 공정과, 몰드를 대고 누른 상태에서, UV 경화 수지에 UV 광을 조사하는 것에 의해 UV 경화 수지를 경화시키는 공정을 갖는다.

열 임프린트법은, 피전사체의 재료의 선택성이 넓다는 장점이 있지만, 열경화성 수지의 가열 공정 및 냉각 공정이 필요하기 때문에, 스루풋이 낮다는 단점이 있다. 한편, UV 임프린트법은, 피전사체의 재료가 UV 경화 수지에 한정되기 때문에, 열 임프린트법과 비교하면 재료의 선택성이 좁지만, 가열 공정 및 냉각 행정이 필요하지 않으므로, 수 초 내지 수십 초 내에 전사를 완료시키는 것이 가능하여, 스루풋이 매우 높다. 열 임프린트법 및 UV 임프린트법의 어느 것을 채용할지는, 적용하는 디바이스에 따라 상이하지만, 재료 기인의 문제가 없는 경우에는, UV 임프린트법이 양산 공법으로서 적합한 것으로 여겨진다.

미세한 패턴을 형성하는 방식으로서는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 미세 패턴(33)이 형성된 평판 형상의 몰드(30)를, 기판(71)의 표면에 도포된 수지(70)에 대해 수직으로 압력을 가하는 것에 의해, 몰드(30)의 미세 패턴(33)을 수지(70)에 전사하는 평판식 임프린트가 일반적이다.

그렇지만, 이 방식에서는 몰드(30)와 수지(70)가 면끼리 접촉하기 때문에, 몰드(30)의 미세 패턴(33)의 내부에 미소한 기포가 잔존하여, 전사 결함을 일으킬 가능성이 높다. 이러한 기포에 의한 전사 결함을 억제하기 위해서는, 진공 환경 하에서 임프린트를 실행할 필요가 있으며, 그 경우는, 진공 장치를 위한 장치 비용이 들고, 또한 소정의 진공도에 도달시키기 위해서 일정 시간을 필요로 하기 때문에, 스루풋이 저하된다고 하는 문제가 있었다.

특허문헌 1에서는, 상기 문제점을 해결하기 위해, 도 10에 도시하는 롤식 UV 임프린트법을 채용한다. 이 방식에서는, 미세 패턴(33)이 형성된 박판형상의 몰드(30)를, 기판(71)에 도포된 UV 경화 수지(70)에 대해 가압 롤(10)로 가압하면서, 이송 방향(X)으로 이송하는 것에 의해, 몰드(30)의 미세 패턴(33)을 UV 경화 수지(70)에 순차 전사하는 것이다. UV 경화 수지(70)는 가압 롤(10)의 후방에 설치된 UV 조사기(60)에 의해 UV 광(61)이 조사됨으로써 경화된다.

이 방식에 의하면, 몰드(30)는 기판(71)에 대해 가압 롤(10)을 이송하는 것에 의해 순차로 눌려 가기 때문에, 공기가 가압 롤(10)의 이송 방향(X)으로 빠져나가기 쉬워서, 몰드(30)의 미세 패턴(33) 내부에 공기가 갇히는 일 없이 형성할 수 있다. 또한, 몰드(30)와 기판(71)의 가압 영역은 선형상이 되기 때문에, 전사를 위한 압력을 작게 할 수 있다. 나아가, 대기압 하에서의 처리가 가능하기 때문에, 대규모인 진공 장치를 필요로 하지 않는다.

일본 특허 공개 제 2014-54735 호 공보

그렇지만, 특허문헌 1에 기재된 임프린트법에서는, 기판(71)의 단부에 단차가 있으면, 가압 롤(10)이 기판(71)의 단부를 통과한 후에, 몰드(30)가 기판(71)으로부터 떠버려, 기판(71)의 단부에 있어서의 미세 패턴의 전사가 현저하게 악화된다고 하는 문제가 있었다. 예컨대, 도 11에 도시하는 바와 같이, 기판(71)이 기판(71)의 주위에 마련된 플레이트(40)보다 두꺼운 경우는, 가압 롤(10)에 의한 응력이 기판(71)의 코너부에 집중되는 것에 의해 몰드(30)가 굴곡되어, 기판(71)으로부터 떠버릴 우려가 있다. 한편, 기판(71)이 플레이트(40)보다 얇은 경우, 가압 롤(10)이 플레이트(40)의 코너부에 탑재되었을 때에 몰드(30)가 떠버리게 된다.

본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해서, 기판의 두께에 관계없이 균일한 전사를 실현할 수 있는 임프린트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 임프린트 장치는, 피전사체가 도포된 기판을 탑재하기 위한 탑재 영역을 갖는 스테이지와, 박판형상이며, 가요성을 갖고, 상기 스테이지의 상기 탑재 영역과 마주보는 제 1 면에 미세 패턴을 가지며, 소정의 장력으로 보지되는 몰드와, 상기 몰드의 상기 제 1 면과 반대의 제 2 면을 가압 가능한 가압 롤을 구비하고, 상기 스테이지는 상기 탑재 영역의 주위에 복수의 흡착 구멍을 갖고, 상기 흡착 구멍은 상기 가압 롤의 이동과 동기하여 흡착을 개시하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 임프린트 장치에 의하면, 가압 롤이 흡착 구멍을 통과할 때, 또는 통과한 직후에 그 흡착 구멍이 흡착을 개시하여, 몰드를 흡착 보지하는 것이 가능하기 때문에, 기판 단부를 가압 롤이 통과한 후에, 단차 부분에서 몰드가 떠버리는 것을 방지하여, 기판의 두께에 관계없이 균일한 전사를 실현할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 임프린트 장치의 측면도,
도 2는 동 임프린트 장치의 몰드의 평면도 및 단면도,
도 3은 동 임프린트 장치의 스테이지 및 플레이트의 평면도 및 단면도,
도 4는 동 임프린트 장치의 몰드 흡착 구멍의 동작을 도시하는 평면도,
도 5는 동 임프린트 장치의 몰드 흡착 구멍의 동작을 도시하는 단면도,
도 6은 기판이 플레이트보다 두꺼운 경우에 있어서의 동 임프린트 장치의 확대 단면도,
도 7은 기판이 플레이트보다 얇은 경우에 있어서의 동 임프린트 장치의 확대 단면도,
도 8은 동 임프린트 장치의 몰드 흡착 구멍의 동작을 도시하는 단면도,
도 9는 일반적인 임프린트 기술의 모식도,
도 10은 특허문헌 1에 기재된 임프린트 장치의 단면도,
도 11은 기판이 플레이트보다 두꺼운 경우에 있어서의 특허문헌 1에 기재된 임프린트 장치의 확대 단면도,
도 12는 기판이 플레이트보다 얇은 경우에 있어서의 특허문헌 1에 기재된 임프린트 장치의 확대 단면도.

이하, 본 발명의 실시형태에 따른 임프린트 장치의 구성에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 실시형태에 따른 임프린트 장치(1)는 가압 롤(10)과, 보지 롤(20)과, 몰드(30)와, 스테이지(40)와, 플레이트(50)와, UV 조사기(60)와, 제어부(80)를 구비한다. 본 발명의 실시형태에 따른 임프린트 장치(1)는 롤 식의 UV 임프린트법을 채용한다.

가압 롤(10)은 원통형상으로서, 그 중심에 축(11)을 갖고 있으며, 축(11) 주위로 회전 가능하다. 또한, 가압 롤(10)은 축(11)의 방향(축방향(Z))에 대해 수직인 평면을 이동 가능하다. 환언하면, 가압 롤(10)은 스테이지(40)를 향하는 방향(가압 방향(Y))과, 축방향(Z) 및 가압 방향(Y)에 수직인 방향(이송 방향(X))을 이동 가능하다. 보지 롤(20)도 원통형상으로서, 그 중심에 축(21)을 갖고 있고, 축(21) 주위로 회전 가능하며, 또한, 축(21)의 방향은 가압 롤(10)의 축방향(Z)과 평행이다. 보지 롤(20)도 가압 롤(10)과 마찬가지로 축방향(Z)에 대해 수직인 평면을 이동 가능하다. 보지 롤(20)은, 예컨대, 가압 롤(10)과 공통의 유닛에 보지되며, 보지 롤(20)의 축(21)의 중심과 가압 롤(10)의 축(11)의 중심 사이에 일정 간격(L1)을 유지하면서, 가압 롤(10)의 이동과 동기하여 이동한다. 그렇지만, 가압 롤(10)과 보지 롤(20)이 공통의 유닛에 보지될 필요는 없으며, 서로 동기하여 이동하는 태양이면 별도의 유닛에 보지되어도 좋다.

몰드(30)는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 박판형상으로서, 가압 롤(10) 및 보지 롤(20)과 스테이지(40) 사이에 마련된다. 몰드(30)는 스테이지(40)와 마주보는 제 1 면(31)과, 제 1 면(31)과 반대측의 제 2 면(32)을 갖고, 제 1 면(31) 중 적어도 일부에는 미세 패턴(33)이 형성되어 있다. 도 1에서는, 몰드(30)의 전면에 미세 패턴(33)이 형성되는 경우가 묘사되어 있지만, 도 2에 도시하는 바와 같이, 몰드(30)의 일부분에 미세 패턴(33)이 형성되어도 좋다. 또한, 몰드(30)는, 일단이 가동 보지부(34)에 보지되며 타단이 고정 보지부(35)에 의해 보지된다. 가동 보지부(34)를 이동시키는 것에 의해, 몰드(30)에 가해지는 장력, 및 스테이지(40)에 대한 몰드(30)의 각도를 임의로 조정할 수 있다. 또한, 몰드(30)는 UV 투과성 및 가요성을 갖는 재료로서, 예컨대, PET 필름이지만, 이것에 한정되지 않는다.

스테이지(40)는, 도 1 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 피전사체로서의 UV 경화 수지(70)가 도포된 기판(71)을 탑재하기 위한 탑재 영역(41)을 갖고 있으며, 탑재 영역(41)은 몰드(30)의 제 1 면(31)과 마주본다. 가압 롤(10)의 축(11)의 중심과 보지 롤(20)의 축(21)의 중심과의 간격(L1)은 바람직하게는 스테이지(40)의 탑재 영역(41)의 길이(L2)보다 크게 설정된다. 또한, 탑재 영역(41)에는 기판 흡착 구멍(42)이 형성되어 있다. 나아가, 탑재 영역(41)의 주위에는 복수의 몰드 흡착 구멍(43)이 형성되어 있다. 몰드 흡착 구멍(43)은 각각 독립되어 있으며, 이유는 후술하지만, 기체의 분출이 가능한 것이 바람직하다. 또한, 흡착력이나 기체의 유량을 조정 가능한 것이 바람직하다.

플레이트(50)는 스테이지(40) 상의 탑재 영역(41)을 제외한 영역 상에 마련되며, 그 높이는 사용하는 기판(71)의 두께와 동일한 정도이다. 환언하면, 스테이지(40)와 플레이트(50)에서, 기판(71)과 동일한 정도의 폭 및 깊이의 오목부가 형성되며, 그 오목부에 기판(71)이 끼워지게 된다. 또한, 플레이트(50)는 복수의 관통 구멍(51)을 갖는다. 플레이트(50)의 관통 구멍(51)은 스테이지(40)의 몰드 흡착 구멍(43)에 각각 접속된다.

UV 조사기(60)는 스테이지(40)를 향해 콜리메이트된 UV 광(61)을 조사 가능하고, 몰드(30)의 제 2 면(32)측에 배치되며, 조사된 UV 광(61)이 보지 롤(20) 및 가압 롤(10)에 의해 차단되지 않는 위치에 마련된다. 예컨대, UV 조사기(60)는 가압 롤(10)의 가압 방향(Y)으로 UV 광(61)을 조사하며, 이 경우, 가압 방향(Y)에서 보아, UV 조사기(60)는 가압 롤(10) 및 보지 롤(20)과 중첩되지 않는 위치에 마련된다. UV 조사기(61)는, 예컨대 LED이지만, 이것에 한정되지 않는다.

다음에, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(1)를 이용한 임프린트 방법을 설명한다. 가압 롤(10) 및 몰드 흡착 구멍(43)은 각각 제어부(80)에 접속되어 있으며, 제어부(80)는 가압 롤(10) 및 몰드 흡착 구멍(43)의 동작을 제어한다. 또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제어부(80)는 보지 롤(20)이나 UV 조사기(60)와도 접속되며, 보지 롤(20) 및 UV 조사기(60)도 제어하도록 구성해도 좋다.

우선, 미경화의 UV 경화 수지(70)가 도포된 기판(71)을, UV 경화 수지(70)와 몰드(30)가 마주보도록 스테이지(40)의 탑재 영역(41)에 탑재한다. 이에 의해, 스테이지(40)와 플레이트(50)에서 형성되는 오목부에, 기판(71)이 끼워지게 된다. 이때, 기판(71)은 소정의 위치에 얼라인먼트되며, 기판 흡착 구멍(42)에 의해 스테이지(40)의 탑재 영역(41) 상에 흡착 보지된다. 그리고, 몰드(30)를 소정의 장력 및 각도로 보지하면서, 가압 롤(10)을 가압 방향(Y)으로 이동시킨다. 이에 의해, 가압 롤(10)은 몰드(30)의 제 2 면(32)과 접촉하여 가압하며, 가요성을 갖는 몰드(30)는 가압 롤(10)의 이동에 따라서 변형된다. 가압 롤(10)이 가압 방향(Y)으로 이동하는 것에 의해, 스테이지(40) 상에 탑재된 기판(71)에 대해 수직으로 압력이 가해진다. 이때, 압력의 크기는 로드셀(도시 생략)에 의해 계측되고 있으며, 계측된 압력이 소정의 압력에 도달하면, 가압 롤(10)을 이송 방향(X)으로 이동시킨다. 가압 롤(10)이 이송 방향(X)으로 이동하는 것에 의해, 가압 롤(10)은 몰드(30)의 제 2 면(32)과의 마찰력의 영향을 받아 회전한다. 그리고, 몰드(30)의 제 1 면(31)은 기판(71) 상의 UV 경화 수지(70)와 순차 접촉해가며, 제 1 면(31)에 형성된 미세 패턴(33)이 UV 경화 수지(70)에 순차 전사된다. 또한, 도 1에 도시하는 보지 롤(20)은 가압 롤(10)과 일정 간격(L1)을 유지하면서, 가압 롤(10)의 이동과 동기하여 이동한다.

이때, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 몰드 흡착 구멍(43)은 가압 롤(10)의 이동과 동기하여 흡착을 개시하도록 구성된다. 몰드 흡착 구멍(43)은 각각 플레이트(50)의 관통 구멍(51)에 접속되기 때문에, 몰드 흡착 구멍(43)이 흡착을 개시하면, 몰드(30)는 관통 구멍(51)을 거쳐서 플레이트(50) 상에 흡착 보지된다. 구체적으로는, 가압 롤(10)의 축(11)이 몰드 흡착 구멍(43)을 통과할 때, 또는 통과한 직후에, 그 몰드 흡착 구멍(43)을 순차로 온(on)하는 것이 바람직하다. 도 4에서, 복수의 몰드 흡착 구멍(43) 중 흰색으로 칠한 것은 흡착 오프(off) 상태를 나타내며, 흑색으로 칠한 것은 흡착 온(on) 상태를 나타낸다.

만일, 가압 롤(10)의 축(11)이 몰드 흡착 구멍(43)을 통과하기 전에, 그 몰드 흡착 구멍(43)을 온(on)하면, 몰드(30)가 UV 경화 수지(70)에 가압 롤(11)로 가압되기 전에 접촉해버려, 기포가 혼입되어 전사 결함이 생길 우려가 있다. 또한, 가압 롤(10)의 축(11)이 몰드 흡착 구멍(43)을 완전히 통과한 후에, 그 몰드 흡착 구멍(43)을 온(on)하면, 몰드(30)가 기판(71)과 플레이트(50)와의 단차 부분에서 변형되어, 기판(71) 단부에서 미세 패턴(33)이 전사되지 않을 우려가 있다. 또한, 도 4 내지 도 8에서는 도 1에 도시되는 보지 롤(20)의 구성은 생략되어 있다.

본 실시형태에 따른 임프린트 장치(1)에 의하면, 기판(71)의 두께에 관계없이 균일한 전사를 실현할 수 있다. 예컨대, 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판(71)이 플레이트(50)보다 두꺼운 경우, 그 단차 부분을 가압 롤(10)이 통과할 때 또는 직후에, 몰드(30)는 몰드 흡착 구멍(43)에 의해 순차 흡착 보지되기 때문에, 가압 롤(10)이 통과한 후의 단차 부분에서, 박판형상 몰드(30)가 굴곡되는 것이 억제되어, 몰드(30)가 UV 경화 수지(70)로부터 뜨는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도 7에 도시하는 바와 같이, 기판(71)이 플레이트(50)보다 얇은 경우, 그 단차 부분을 가압 롤(10)이 통과할 때 또는 직후에 몰드(30)는 몰드 흡착 구멍(43)에 의해 순차 흡착 보지되기 때문에, 몰드(30)는 단차 부분에 추종하게 되어, 가압 롤(10)이 통과한 후의 몰드(30)의 단부가 UV 경화 수지(70)로부터 뜨는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판(71)의 단부까지 미세 패턴을 전사하는 것이 가능해져, 기판(71)의 두께에 관계없이 균일한 전사를 실현할 수 있다. 또한, 가압 롤(10)의 표면은 일정한 탄성을 갖고 있으며, 그 때문에, 기판(71)이 플레이트(40)보다 얇은 경우라도, 도 7에 도시하는 바와 같이, 가압 롤(10)의 표면은 기판(71)의 표면을 따라서 이동할 수 있다.

다음에, 도 1에 도시하는 UV 조사기(60)에 의해, UV 경화 수지(70)에 UV 광(61)을 조사하여, UV 경화 수지(70)를 경화시킨다. 몰드(30)는 UV 투과성을 갖는 재료이기 때문에, 몰드(30)의 제 2 면(32)측으로부터 스테이지(40)를 향해 UV 광(61)을 조사하는 것에 의해, 몰드(30)를 거쳐서 UV 경화 수지(70)에 UV 광(61)을 맞히는 것이 가능하다.

마지막으로, 몰드(30)를 UV 경화 수지(70)로부터 이형한다. 구체적으로는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 가압 롤(10)을 이송 방향(X)과 반대 방향으로 이동시키는 것에 의해, 몰드(30)에 걸리는 장력을 이용하여, 몰드(30)를 UV 경화 수지(70)로부터 박리하는 것이 가능하다. 이때, 몰드 흡착 구멍(43)의 흡착을 정지해 둘 필요가 있다. 나아가, 몰드 흡착 구멍(43)이 기체 취출 가능한 경우는, 가압 롤(10)의 이동에 동기하여 순차로 기체를 취출하는 것에 의해, 몰드(30)의 박리를 어시스트하는 것이 가능하다. 구체적으로는, 가압 롤(10)이 통과할 때 또는 직전의 몰드 흡착 구멍(43)으로부터 기체를 순차 취출하는 것이 바람직하다. 또한, 기체의 유량 조정이 가능한 경우는 각 개소에 따라서 이형의 어시스트력을 제어하는 것이 가능하다.

또한, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(1)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 가압 롤(10)의 축(11)의 중심과 보지 롤(20)의 축(21)과의 중심의 간격(L1)은 스테이지(40)의 탑재 영역(41)의 길이(L2)보다 크게 설정하는 것이 바람직하다. 보지 롤(20)은, 가압 롤(10)이 통과한 후의 몰드(30)의 부분이 UV 경화 수지(70)로부터 떨어지지 않도록 보지하기 위해서 구비되지만, 가압 롤(10)의 축(11)의 중심과 보지 롤(20)의 축(21)의 중심과의 간격(L1)이 스테이지(40)의 탑재 영역(41)의 길이(L2)보다 큰 경우, 가압 방향(Y)에서 보아 가압 롤(10)과 보지 롤(20) 사이에 기판(71)이 있는 상태에서 UV 광(61)을 조사하는 것에 의해, UV 광(61)의 조사를 일괄하여 실행할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(1)는 원통형상의 보지 롤(20)을 구비하는 것을 설명했지만, 이에 한정되지 않으며, 가압 롤(10)이 통과한 후의 몰드(30)의 부분이 UV 경화 수지(70)로부터 떨어지지 않도록 보지할 수 있으면, 보지 롤(20) 대신에, 원통형상이 아닌 보지 부재를 이용해도 좋다.

또한, 임프린트 장치(1)는 플레이트(50)와 스테이지(40)에서 오목부를 형성하는 것을 설명했지만, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 스테이지(40)가 오목부를 갖는 경우, 플레이트에는 없어도, 스테이지(40)의 오목부에 기판을 끼우는 것이 가능하다. 다만, 플레이트(40)를 사용하는 경우는, 기판(71)의 형상 및 두께와 동일한 정도의 플레이트를 적절히 선택하는 것에 의해, 임의의 형상 및 두께의 기판(71)에 대해 적절한 오목부를 형성하는 것이 가능하다.

또한, 본 실시형태에서는, UV 임프린트법에 대해 설명했지만, 이에 한정되지 않으며, 열 임프린트법을 채용해도 좋다. 열 임프린트법의 경우, 몰드(30)는 UV 투과성을 갖는 재료에 한정되지 않는다. 또한, 피전사체의 재료는 UV 경화 수지 대신에, 유리 전이 온도 이상으로 가열하는 것에 의해 연화되는 열경화성 수지가 사용된다. 나아가, UV 조사기(60) 대신에, 열경화성 수지를 가열 및 냉각하는 기구를 구비할 필요가 있다. 예컨대, 스테이지(40)에 히터가 마련되어, 히터가 기판(71)을 거쳐서 열경화성 수지를 가열하고, 가압 롤(10)에 냉각 유로가 마련되어, 냉각 유로에 냉각수나 냉각 가스를 흘리는 것에 의해, 가압 롤(10)의 표면 및 몰드(30)를 거쳐서 열경화성 수지를 냉각할 수 있다.

또한, 기판 흡착 구멍(42)이 마련되는 것을 설명했지만, 이에 한정되지 않으며, 예컨대, 접착에 의해 기판(71)을 보지해도 좋다. 기판 흡착 구멍(42)에 의해 기판(71)을 보지하는 경우, 보지의 해제가 용이하기 때문에 바람직하다.

또한, 도면에서는, 가압 롤(10)의 가압 방향(Y)에서 보아 원형상의 기판(71)을 사용하며, 스테이지(40)의 탑재 영역(41)도 원형상인 경우가 묘사되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 예컨대, 다각형 형상이어도 좋다.

본 발명은 기판의 두께에 관계없이 균일한 전사를 실현할 수 있는 임프린트 장치에 유용하다.

1 : 임프린트 장치 10 : 가압 롤
20 : 보지 롤 30 : 몰드
40 : 스테이지 41 : 탑재 영역
42 : 기판 흡착 구멍 43 : 몰드 흡착 구멍
50 : 플레이트 60 : UV 조사기
70 : UV 경화 수지 71 : 기판

Claims

피전사체가 도포된 기판을 탑재하기 위한 탑재 영역을 갖는 스테이지와,
박판형상이며, 가요성을 갖고, 상기 스테이지의 상기 탑재 영역과 마주보는 제 1 면에 미세 패턴을 가지며, 소정의 장력으로 보지되는 몰드와,
상기 몰드의 상기 제 1 면과 반대의 제 2 면을 가압 가능한 가압 롤을 구비하고,
상기 스테이지는 상기 탑재 영역의 주위에 복수의 흡착 구멍을 갖고,
상기 흡착 구멍은 상기 가압 롤의 이동과 동기하여 흡착을 개시하도록 구성되는 것을 특징으로 하는
임프린트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 스테이지 상의 상기 탑재 영역을 제외한 영역 상에 마련되며, 복수의 관통 구멍을 갖는 플레이트를 추가로 구비하고,
상기 흡착 구멍은 상기 플레이트의 상기 관통 구멍과 각각 접속되는 것을 특징으로 하는
임프린트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 몰드의 상기 제 2 면측에 배치되며, 상기 스테이지의 탑재 영역을 향해 UV 광을 조사 가능한 UV 조사기를 추가로 구비하고,
상기 몰드는 UV 투과성을 갖는 재료인 것을 특징으로 하는
임프린트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 흡착 구멍으로부터 기체를 취출하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는
임프린트 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 스테이지의 각 흡착 구멍은 흡착력을 조정 가능한 것을 특징으로 하는
임프린트 장치.