JP2004281534A - Ｄａｆテープ貼付装置およびｄａｆテープ貼付方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ＤＡＦテープ内に皺の形成および気泡の混入が生じるのを妨げる。
【解決手段】下方釜３２内のステージ４０上にウェーハ４１を固持し、下方釜３２に対向して配置される上方釜３１と下方釜３２とによってＤＡＦテープ１２を把持し、さらに、上方釜３１内の圧力を下方釜３２内の圧力よりも相対的に高くすることによりＤＡＦテープ１２を膨張させ、それにより、ＤＡＦテープ１２をウェーハ４１に貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付方法および貼付方法を採用したＤＡＦテープ貼付装置が提供される。テーブルをＤＡＦテープ１２に向かって移動させられるようにしてもよい。さらに、上方釜３１内に設けられた気体供給部５０を具備し、気体供給部５０によって上方釜３１内に気体を供給することにより、上方釜３１内の圧力を下方釜３２内の圧力よりも高くするようにしてもよく、下方釜３２に接続された真空源を具備し、下方釜３２内を減圧するようにしてもよい。
【選択図】 図２
【解決手段】下方釜３２内のステージ４０上にウェーハ４１を固持し、下方釜３２に対向して配置される上方釜３１と下方釜３２とによってＤＡＦテープ１２を把持し、さらに、上方釜３１内の圧力を下方釜３２内の圧力よりも相対的に高くすることによりＤＡＦテープ１２を膨張させ、それにより、ＤＡＦテープ１２をウェーハ４１に貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付方法および貼付方法を採用したＤＡＦテープ貼付装置が提供される。テーブルをＤＡＦテープ１２に向かって移動させられるようにしてもよい。さらに、上方釜３１内に設けられた気体供給部５０を具備し、気体供給部５０によって上方釜３１内に気体を供給することにより、上方釜３１内の圧力を下方釜３２内の圧力よりも高くするようにしてもよく、下方釜３２に接続された真空源を具備し、下方釜３２内を減圧するようにしてもよい。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＤＡＦテープ、すなわちダイアタッチフィルムを貼付けるためのＤＡＦテープ貼付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ダイまたはチップを製造する際には、半導体素子が形成されたウェーハの裏面にダイシングフィルム（ダイシングシート）を貼付けした後にダイシング装置によりダイシングを行い、ウェーハ全体をエキスパンドする。次いで個々の半導体素子をピックアップし、これを他の基板上にダイボンディングする。
【０００３】
ダイボンディングするためには接着剤がダイの底面に塗布されている必要がある。このような接着剤として、従来は液状のダイアタッチ剤が主に使用されていた。しかしながら、近年ではバックグラインダによってダイ自体を薄くしているので、液状のダイアタッチ剤を使用する場合にはダイボンディング時にダイアタッチ材がダイの側壁に沿って上昇して半導体素子まで到達する場合がある。このような不具合を避けるために、近年では液状のダイアタッチ材の代わりに、シート状のダイアタッチフィルムテープ（以下、「ＤＡＦテープ」と称する）をダイに貼付けることが行われている。
【０００４】
シート状のテープをウェーハに貼付けることについては種々の貼付方法が開示されている。これらのうち、ウェーハ表面を保護するための保護テープを貼付ける貼付方法については、保護テープとウェーハとを互いに傾斜するように配置して、ローラを用いることにより保護テープとウェーハとを一端においてのみ重ね、次いで、保護テープとウェーハとの間に真空を施すことにより、保護テープをウェーハに貼付ける貼付方法が開示されている。このような場合には、保護テープに皺が生じるのを防ぐと共に、保護テープとウェーハとの間に気泡が混入するのが妨げられる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】
特開２００１−１４８４１２号公報（第５図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１はウェーハ表面の半導体素子を保護するための保護テープを貼付けるための貼付方法および貼付装置を開示するものであり、この保護テープはＤＡＦテープとは異なる。すなわち、半導体素子を保護するための保護テープは比較的厚いこと（例えば、１００μｍの厚さ）が望ましいのに対し、接着剤として使用されるＤＡＦテープは比較的薄いこと（例えば、２５μｍの厚さ）が望ましい。従って、このような薄いＤＡＦテープをウェーハの一端において当該ウェーハに重ねる際には、物理的な力がＤＡＦテープに加わりやすい。またＤＡＦテープは比較的薄いために、貼付すること自体が比較的困難である。従って、保護テープを貼付ける場合と比較すると、ＤＡＦテープを貼付ける際にはＤＡＦテープに皺が形成されるかまたはＤＡＦテープとウェーハとの間に気泡が混入する場合が多い。
【０００６】
また前述したように、ＤＡＦテープは接着剤としての役目を果たすので、ＤＡＦテープ自体は薄いことが望ましい。特に、近年の技術革新によりＤＡＦテープの厚みはさらに小さくなる傾向にある。このようなことにより、物理的な力を加えることによる皺の形成および／または気泡の混入が生じる可能性はさらに高まることとなる。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ＤＡＦテープ内に皺の形成および／または気泡の混入が生じることなしにＤＡＦテープを貼付け可能なＤＡＦテープ貼付け装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために請求項１に記載の発明によれば、テーブル上に固持されたウェーハと、該ウェーハの上方に配置されるＤＡＦテープと、該ＤＡＦテープを両面から把持する略リング型把持具と、前記ＤＡＦテープの上方から気体を前記把持具内の前記ＤＡＦテープに向かって供給するための気体供給部とを具備し、前記ＤＡＦテープに向かって気体を供給することにより前記把持具内の前記ＤＡＦテープを膨張させ、それにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付装置が提供される。
【０００９】
すなわち請求項１に記載の発明によって、ＤＡＦテープを膨張させて当該ＤＡＦテープをウェーハに貼付けるようにしているので、ＤＡＦテープ内に皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、前記テーブルを前記ＤＡＦテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項２に記載の発明によって、ＤＡＦテープの膨張部分の先端からＤＡＦテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたＤＡＦテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、上方釜と、該上方釜に対向して配置される下方釜と、前記上方釜と前記下方釜とによって把持されるＤＡＦテープと、前記下方釜内においてテーブル上に固持されるウェーハとを具備し、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも相対的に高くすることにより前記ＤＡＦテープを膨張させ、それにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付装置が提供される。
【００１２】
すなわち請求項３に記載の発明によって、ＤＡＦテープを膨張させて当該ＤＡＦテープをウェーハに貼付けるようにしているので、皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。上方釜内のみを加圧する場合、下方釜内のみを減圧する場合、および上方釜内を加圧しつつ下方釜内を減圧する場合も含まれる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、前記テーブルを前記ＤＡＦテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項４に記載の発明によって、ＤＡＦテープの膨張部分の先端からＤＡＦテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたＤＡＦテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば、さらに、前記上方釜内に設けられた気体供給部を具備し、該気体供給部によって前記上方釜内に気体を供給することにより、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも高くするようにした。
すなわち請求項５に記載の発明によって、気体供給部を使用することにより上方釜内の圧力を迅速に高めることができる。気体供給部から供給される気体は例えば空気である。
【００１５】
請求項６に記載の発明によれば、さらに、前記下方釜に接続された真空源を具備し、前記下方釜内を減圧および／または真空にするようにした。
すなわち請求項６に記載の発明によって、特に気泡の混入を確実に妨げることができる。
【００１６】
請求項７に記載の発明によれば、テーブル上にウェーハを固持し、該ウェーハの上方にＤＡＦテープを配置し、略リング型把持具によって前記ＤＡＦテープを両面から把持し、前記把持具内の前記ＤＡＦテープの上方から気体供給部によって気体を前記ＤＡＦテープに向かって供給することにより、前記ＤＡＦテープを膨張させ、それにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付方法が提供される。
【００１７】
すなわち請求項７に記載の発明によって、ＤＡＦテープを膨張させて当該ＤＡＦテープをウェーハに貼付けるようにしているので、皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。
【００１８】
請求項８に記載の発明によれば、前記テーブルを前記ＤＡＦテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項８に記載の発明によって、ＤＡＦテープの膨張部分の先端からＤＡＦテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたＤＡＦテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【００１９】
請求項９に記載の発明によれば、下方釜内のステージ上にウェーハを固持し、該下方釜に対向して配置される上方釜と前記下方釜とによってＤＡＦテープを把持し、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも相対的に高くすることにより前記ＤＡＦテープを膨張させ、それにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付方法が提供される。
【００２０】
すなわち請求項９に記載の発明によって、ＤＡＦテープを膨張させて当該ＤＡＦテープをウェーハに貼付けるようにしているので、皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。上方釜内のみを加圧する場合、下方釜内のみを減圧する場合、および上方釜内を加圧しつつ下方釜内を減圧する場合も含まれる。
【００２１】
請求項１０に記載の発明によれば、前記テーブルを前記ＤＡＦテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項１０に記載の発明によって、ＤＡＦテープの膨張部分の先端からＤＡＦテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたＤＡＦテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【００２２】
請求項１１に記載の発明によれば、さらに、前記上方釜内の気体供給部によって前記上方釜内に気体を供給することを含み、それにより、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも高くするようにした。
すなわち請求項１１に記載の発明によって、気体供給部を使用することにより上方釜内の圧力を迅速に高めることができる。気体供給部から供給される気体は例えば空気である。
【００２３】
請求項１２に記載の発明によれば、さらに、前記下方釜に接続された真空源によって前記下方釜内を減圧および／または真空にすることを含む。
すなわち請求項１２に記載の発明によって、特に気泡の混入を確実に妨げることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。
図１は本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の側面図である。ＤＡＦテープ１２は通常はロール２０の形態をなしており、ＤＡＦテープ１２の両面にはリリース１６、１７が貼付けられている。使用時には図１に示されるように両面のリリース１６、１７が剥離されて、別のローラ２１、２２上にそれぞれ巻き取られる。
【００２５】
図１に示されるようにＤＡＦテープ貼付装置１０は上方釜３１と下方釜３２とを含んでおり、これらは各釜３１、３２の入口が互いに対向するように配置されている。さらに、半導体素子を形成する面が下面となるウェーハ４１を固持するためのステージ４０が下方釜３１内に配置されている。これら上方釜３１および下方釜３２の入口の形状はほぼ等しくなっており、使用時にこれら上方釜３１、下方釜３２はＤＡＦテープ１２を介して密閉可能に係合できる。また、上方釜３１および下方釜３２の断面形状は後述するウェーハ４１の形状にほぼ等しいかまたはこれより大きくなっている。従って、これら上方釜３１および下方釜３２の奥行方向はＤＡＦテープ１２の幅よりも小さい。
【００２６】
ステージ４０は下方釜３２のほぼ中心に配置される。このステージ４０は一般的な真空吸着ステージ、またはウェーハを吸着可能な他のステージを採用できるが、後述するように昇降運動可能であるのが好ましい。さらに、上方釜３１の内壁には気体供給部５０が設けられている。
【００２７】
使用時には、ＤＡＦテープを貼付けるべきウェーハ４１をＤＡＦテープ貼付装置１０の下方釜３２内のステージ４０上に、半導体素子が形成されている面がステージの面と接触する側に固持する。本発明におけるウェーハ４１は表面に半導体素子が形成されていて裏面がバックグラインダにより研削されたものを想定しているが、裏面が研削されていないウェーハも本発明の範囲に含まれる。
【００２８】
次いで、ロール２０を図示しないモータ等により駆動させ、ＤＡＦテープ１２を送り出す。ＤＡＦテープ１２はローラ２１、２２によってリリース１６、１７を巻き取られて、ＤＡＦテープ貼付装置１０内に進入する。図１に示されるように、ＤＡＦテープ１２を上方釜３１および下方釜３２の間においてステージ４０に対して平行に配置する。
【００２９】
図２（ａ）および図２（ｂ）は本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置のＤＡＦテープ膨張動作を示す側面図である。なお、以下の図面において動作を分かりやすく説明するために、ＤＡＦテープ膨張動作を誇張して図示している。ＤＡＦテープ１２を上方釜３１と下方釜３２との間に配置した後に、上方釜３１と下方釜３２とを図２（ａ）に示されるように係合させる。上方釜３１の縁部３５と下方釜３２の縁部３６とによってＤＡＦテープ１２が挟まれ、上方釜３１と下方釜３２とはＤＡＦテープ１２を介して互いに密閉される。従って、上方釜３１および下方釜３２内には、密閉された上方室６１および下方室６２がそれぞれ形成されるようになる。
【００３０】
次いで図２（ｂ）に示されるように、上方釜３１内の気体供給部５０から気体を供給する。気体供給部５０から供給される気体は例えば通常の空気、窒素などである。これにより、ＤＡＦテープ貼付装置１０内において上方釜３１と下方釜３２とに把持されるＤＡＦテープ（以下、「ＤＡＦテープ１５」と称する）がウェーハ４１に向かって膨張するようになる。前述したようにステージ４０は下方釜３２のほぼ中心付近に設けられている。これにより、ＤＡＦテープ１５の膨張部分の中心１８がウェーハ４１の中心のほぼ真上に位置するようになる。
【００３１】
図３（ａ）から図３（ｃ）は本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。次いで、図３（ａ）に示されるようにＤＡＦテープ１５がウェーハ４１に向かって膨張している状態でステージ４０を昇降手段（図示しない）によって上昇させる。これにより、膨張したＤＡＦテープ１５の中心１８がステージ４０上のウェーハ４１のほぼ中心に接触し、この位置で貼付される。図３（ｂ）に示されるようにステージ４０をさらに上昇させることにより、ウェーハ４１の中心から半径方向外側に向かってＤＡＦテープ１５がウェーハに徐々に貼付られる。さらに、ステージ４０が上昇されると、図３（ｃ）に示されるようにＤＡＦテープ１５はウェーハ４１のほぼ全体に貼付られるようになる。次いで、気体供給部５０からの気体の供給を停止した後に、上方釜３１と下方釜３２との間の係合作用を解除し、カッタ（図示しない）によってウェーハ４１周りのＤＡＦテープ１５を切り取る。
【００３２】
前述したようにＤＡＦテープを貼付けた場合には、ＤＡＦテープを膨張させて膨張部分の中心から当該ＤＡＦテープをウェーハに貼付けているので、従来技術の場合と比較して、ＤＡＦテープ内に皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることが可能となる。当然のことながら、気体供給部５０を採用する場合以外の方法によって上方釜３１内部を加圧してもよく、ＤＡＦテープ膨張後に上方釜３１および下方釜３２の両方をウェーハに向かって一体的に移動させるようにしてもよい。また、ステージ４０の側面が下方釜３２の内壁に接触するようにし、ステージ４０が下方釜３２の内壁に沿って密閉可能に摺動するようにした場合、および上方釜３１および下方釜３２が他の形状である場合も本発明の範囲に含まれるのは明らかである。
【００３３】
さらに、図示しない真空源を下方釜３２に連結して、使用時に下方室６２を減圧および／または真空にするようにしてもよい。この場合には特にＤＡＦテープ内における気泡の混入を確実に妨げることができる。
【００３４】
図４（ａ）および図４（ｂ）は本発明の他の実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の部分頂面図および側面図である。図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、上方釜３１および下方釜３２の代わりに、ＤＡＦテープ１２を両面から把持する略リング型の上方把持具９１および下方把持具９２を備えていてもよい。図４（ａ）に示されるように上方把持具９１はＤＡＦテープ１２の幅よりも小さくなっている。これら把持具９１、９２によってＤＡＦテープ１２を両面から把持し、次いでＤＡＦテープ１２をウェーハ４１の上方に配置する。このとき図４（ｂ）に示されるようにＤＡＦテープ１２とウェーハ４１との間には所定の距離を設ける。次いで、ＤＡＦテープ１２の上方から気体供給部５０によって気体をＤＡＦテープ１２に向かって供給する。気体はリング型の把持具９１、９２により把持されたＤＡＦテープ１２の中心に向かって供給するのが好ましい。これにより前述したようにＤＡＦテープ１２が膨張する。最終的に、ウェーハ４１が固持されるステージ４０を膨張したＤＡＦテープ１２に向かって移動させることにより、ＤＡＦテープ１２をウェーハ４１に貼付ける。このような場合にも、従来技術の場合と比較して、ＤＡＦテープ内に皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることが可能となる。
【００３５】
前述した二つの実施形態では、ＤＡＦテープの膨張後にステージを移動させている。しかしながら、ステージを移動させることなしに、ＤＡＦテープを膨張させることのみによって貼付けることは本発明の範囲に含まれる。当然のことながら、前述したＤＡＦテープ貼付装置がバックグラインダ（図示しない）と一体的に組み入れられていて、バックグラインダによる裏面研削後にＤＡＦテープを貼付ける場合も本発明の範囲に含まれる。
【００３６】
【発明の効果】
各請求項に記載の発明によれば、ＤＡＦテープ内に皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることができるという共通の効果を奏しうる。
【００３７】
さらに、請求項２および８に記載の発明によれば、ＤＡＦテープの膨張部分の先端からＤＡＦテープをウェーハに徐々に貼付けることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項３および９に記載の発明によれば、ＤＡＦテープ内に皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項４および１０に記載の発明によれば、ＤＡＦテープの膨張部分の先端からＤＡＦテープをウェーハに徐々に貼付けることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項５および１１に記載の発明によれば、上方釜内の圧力を迅速に高めることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項６および１２に記載の発明によれば、特に気泡の混入を確実に妨げることができるという効果を奏しうる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の側面図である。
【図２】（ａ）本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置のＤＡＦテープ膨張動作を示す側面図である。
（ｂ）本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置のＤＡＦテープ膨張動作を示す側面図である。
【図３】（ａ）本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。
（ｂ）本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。（ｃ）本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。
【図４】（ａ）本発明の他の実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の部分頂面図である。
（ｂ）本発明の他の実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の側面図である。
【符号の説明】
１０…テープ貼付装置
１２…ＤＡＦテープ
１６、１７…リリース
１８…中心
２０…ロール
２１、２２…ローラ
３１…上方釜
３２…下方釜
３５…縁部
３６…縁部
４０…ステージ
４１…ウェーハ
５０…気体供給部
６１…上方室
６２…下方室
９１、９２…把持具
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＤＡＦテープ、すなわちダイアタッチフィルムを貼付けるためのＤＡＦテープ貼付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ダイまたはチップを製造する際には、半導体素子が形成されたウェーハの裏面にダイシングフィルム（ダイシングシート）を貼付けした後にダイシング装置によりダイシングを行い、ウェーハ全体をエキスパンドする。次いで個々の半導体素子をピックアップし、これを他の基板上にダイボンディングする。
【０００３】
ダイボンディングするためには接着剤がダイの底面に塗布されている必要がある。このような接着剤として、従来は液状のダイアタッチ剤が主に使用されていた。しかしながら、近年ではバックグラインダによってダイ自体を薄くしているので、液状のダイアタッチ剤を使用する場合にはダイボンディング時にダイアタッチ材がダイの側壁に沿って上昇して半導体素子まで到達する場合がある。このような不具合を避けるために、近年では液状のダイアタッチ材の代わりに、シート状のダイアタッチフィルムテープ（以下、「ＤＡＦテープ」と称する）をダイに貼付けることが行われている。
【０００４】
シート状のテープをウェーハに貼付けることについては種々の貼付方法が開示されている。これらのうち、ウェーハ表面を保護するための保護テープを貼付ける貼付方法については、保護テープとウェーハとを互いに傾斜するように配置して、ローラを用いることにより保護テープとウェーハとを一端においてのみ重ね、次いで、保護テープとウェーハとの間に真空を施すことにより、保護テープをウェーハに貼付ける貼付方法が開示されている。このような場合には、保護テープに皺が生じるのを防ぐと共に、保護テープとウェーハとの間に気泡が混入するのが妨げられる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】
特開２００１−１４８４１２号公報（第５図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１はウェーハ表面の半導体素子を保護するための保護テープを貼付けるための貼付方法および貼付装置を開示するものであり、この保護テープはＤＡＦテープとは異なる。すなわち、半導体素子を保護するための保護テープは比較的厚いこと（例えば、１００μｍの厚さ）が望ましいのに対し、接着剤として使用されるＤＡＦテープは比較的薄いこと（例えば、２５μｍの厚さ）が望ましい。従って、このような薄いＤＡＦテープをウェーハの一端において当該ウェーハに重ねる際には、物理的な力がＤＡＦテープに加わりやすい。またＤＡＦテープは比較的薄いために、貼付すること自体が比較的困難である。従って、保護テープを貼付ける場合と比較すると、ＤＡＦテープを貼付ける際にはＤＡＦテープに皺が形成されるかまたはＤＡＦテープとウェーハとの間に気泡が混入する場合が多い。
【０００６】
また前述したように、ＤＡＦテープは接着剤としての役目を果たすので、ＤＡＦテープ自体は薄いことが望ましい。特に、近年の技術革新によりＤＡＦテープの厚みはさらに小さくなる傾向にある。このようなことにより、物理的な力を加えることによる皺の形成および／または気泡の混入が生じる可能性はさらに高まることとなる。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ＤＡＦテープ内に皺の形成および／または気泡の混入が生じることなしにＤＡＦテープを貼付け可能なＤＡＦテープ貼付け装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために請求項１に記載の発明によれば、テーブル上に固持されたウェーハと、該ウェーハの上方に配置されるＤＡＦテープと、該ＤＡＦテープを両面から把持する略リング型把持具と、前記ＤＡＦテープの上方から気体を前記把持具内の前記ＤＡＦテープに向かって供給するための気体供給部とを具備し、前記ＤＡＦテープに向かって気体を供給することにより前記把持具内の前記ＤＡＦテープを膨張させ、それにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付装置が提供される。
【０００９】
すなわち請求項１に記載の発明によって、ＤＡＦテープを膨張させて当該ＤＡＦテープをウェーハに貼付けるようにしているので、ＤＡＦテープ内に皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、前記テーブルを前記ＤＡＦテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項２に記載の発明によって、ＤＡＦテープの膨張部分の先端からＤＡＦテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたＤＡＦテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、上方釜と、該上方釜に対向して配置される下方釜と、前記上方釜と前記下方釜とによって把持されるＤＡＦテープと、前記下方釜内においてテーブル上に固持されるウェーハとを具備し、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも相対的に高くすることにより前記ＤＡＦテープを膨張させ、それにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付装置が提供される。
【００１２】
すなわち請求項３に記載の発明によって、ＤＡＦテープを膨張させて当該ＤＡＦテープをウェーハに貼付けるようにしているので、皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。上方釜内のみを加圧する場合、下方釜内のみを減圧する場合、および上方釜内を加圧しつつ下方釜内を減圧する場合も含まれる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、前記テーブルを前記ＤＡＦテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項４に記載の発明によって、ＤＡＦテープの膨張部分の先端からＤＡＦテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたＤＡＦテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば、さらに、前記上方釜内に設けられた気体供給部を具備し、該気体供給部によって前記上方釜内に気体を供給することにより、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも高くするようにした。
すなわち請求項５に記載の発明によって、気体供給部を使用することにより上方釜内の圧力を迅速に高めることができる。気体供給部から供給される気体は例えば空気である。
【００１５】
請求項６に記載の発明によれば、さらに、前記下方釜に接続された真空源を具備し、前記下方釜内を減圧および／または真空にするようにした。
すなわち請求項６に記載の発明によって、特に気泡の混入を確実に妨げることができる。
【００１６】
請求項７に記載の発明によれば、テーブル上にウェーハを固持し、該ウェーハの上方にＤＡＦテープを配置し、略リング型把持具によって前記ＤＡＦテープを両面から把持し、前記把持具内の前記ＤＡＦテープの上方から気体供給部によって気体を前記ＤＡＦテープに向かって供給することにより、前記ＤＡＦテープを膨張させ、それにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付方法が提供される。
【００１７】
すなわち請求項７に記載の発明によって、ＤＡＦテープを膨張させて当該ＤＡＦテープをウェーハに貼付けるようにしているので、皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。
【００１８】
請求項８に記載の発明によれば、前記テーブルを前記ＤＡＦテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項８に記載の発明によって、ＤＡＦテープの膨張部分の先端からＤＡＦテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたＤＡＦテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【００１９】
請求項９に記載の発明によれば、下方釜内のステージ上にウェーハを固持し、該下方釜に対向して配置される上方釜と前記下方釜とによってＤＡＦテープを把持し、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも相対的に高くすることにより前記ＤＡＦテープを膨張させ、それにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付方法が提供される。
【００２０】
すなわち請求項９に記載の発明によって、ＤＡＦテープを膨張させて当該ＤＡＦテープをウェーハに貼付けるようにしているので、皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることができる。上方釜内のみを加圧する場合、下方釜内のみを減圧する場合、および上方釜内を加圧しつつ下方釜内を減圧する場合も含まれる。
【００２１】
請求項１０に記載の発明によれば、前記テーブルを前記ＤＡＦテープに向かって移動させられるようにした。
すなわち請求項１０に記載の発明によって、ＤＡＦテープの膨張部分の先端からＤＡＦテープをウェーハに徐々に貼付けることができる。当然のことながら、把持具により把持されたＤＡＦテープ側をテーブルに向かって移動させるようにしてもよい。
【００２２】
請求項１１に記載の発明によれば、さらに、前記上方釜内の気体供給部によって前記上方釜内に気体を供給することを含み、それにより、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも高くするようにした。
すなわち請求項１１に記載の発明によって、気体供給部を使用することにより上方釜内の圧力を迅速に高めることができる。気体供給部から供給される気体は例えば空気である。
【００２３】
請求項１２に記載の発明によれば、さらに、前記下方釜に接続された真空源によって前記下方釜内を減圧および／または真空にすることを含む。
すなわち請求項１２に記載の発明によって、特に気泡の混入を確実に妨げることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。
図１は本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の側面図である。ＤＡＦテープ１２は通常はロール２０の形態をなしており、ＤＡＦテープ１２の両面にはリリース１６、１７が貼付けられている。使用時には図１に示されるように両面のリリース１６、１７が剥離されて、別のローラ２１、２２上にそれぞれ巻き取られる。
【００２５】
図１に示されるようにＤＡＦテープ貼付装置１０は上方釜３１と下方釜３２とを含んでおり、これらは各釜３１、３２の入口が互いに対向するように配置されている。さらに、半導体素子を形成する面が下面となるウェーハ４１を固持するためのステージ４０が下方釜３１内に配置されている。これら上方釜３１および下方釜３２の入口の形状はほぼ等しくなっており、使用時にこれら上方釜３１、下方釜３２はＤＡＦテープ１２を介して密閉可能に係合できる。また、上方釜３１および下方釜３２の断面形状は後述するウェーハ４１の形状にほぼ等しいかまたはこれより大きくなっている。従って、これら上方釜３１および下方釜３２の奥行方向はＤＡＦテープ１２の幅よりも小さい。
【００２６】
ステージ４０は下方釜３２のほぼ中心に配置される。このステージ４０は一般的な真空吸着ステージ、またはウェーハを吸着可能な他のステージを採用できるが、後述するように昇降運動可能であるのが好ましい。さらに、上方釜３１の内壁には気体供給部５０が設けられている。
【００２７】
使用時には、ＤＡＦテープを貼付けるべきウェーハ４１をＤＡＦテープ貼付装置１０の下方釜３２内のステージ４０上に、半導体素子が形成されている面がステージの面と接触する側に固持する。本発明におけるウェーハ４１は表面に半導体素子が形成されていて裏面がバックグラインダにより研削されたものを想定しているが、裏面が研削されていないウェーハも本発明の範囲に含まれる。
【００２８】
次いで、ロール２０を図示しないモータ等により駆動させ、ＤＡＦテープ１２を送り出す。ＤＡＦテープ１２はローラ２１、２２によってリリース１６、１７を巻き取られて、ＤＡＦテープ貼付装置１０内に進入する。図１に示されるように、ＤＡＦテープ１２を上方釜３１および下方釜３２の間においてステージ４０に対して平行に配置する。
【００２９】
図２（ａ）および図２（ｂ）は本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置のＤＡＦテープ膨張動作を示す側面図である。なお、以下の図面において動作を分かりやすく説明するために、ＤＡＦテープ膨張動作を誇張して図示している。ＤＡＦテープ１２を上方釜３１と下方釜３２との間に配置した後に、上方釜３１と下方釜３２とを図２（ａ）に示されるように係合させる。上方釜３１の縁部３５と下方釜３２の縁部３６とによってＤＡＦテープ１２が挟まれ、上方釜３１と下方釜３２とはＤＡＦテープ１２を介して互いに密閉される。従って、上方釜３１および下方釜３２内には、密閉された上方室６１および下方室６２がそれぞれ形成されるようになる。
【００３０】
次いで図２（ｂ）に示されるように、上方釜３１内の気体供給部５０から気体を供給する。気体供給部５０から供給される気体は例えば通常の空気、窒素などである。これにより、ＤＡＦテープ貼付装置１０内において上方釜３１と下方釜３２とに把持されるＤＡＦテープ（以下、「ＤＡＦテープ１５」と称する）がウェーハ４１に向かって膨張するようになる。前述したようにステージ４０は下方釜３２のほぼ中心付近に設けられている。これにより、ＤＡＦテープ１５の膨張部分の中心１８がウェーハ４１の中心のほぼ真上に位置するようになる。
【００３１】
図３（ａ）から図３（ｃ）は本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。次いで、図３（ａ）に示されるようにＤＡＦテープ１５がウェーハ４１に向かって膨張している状態でステージ４０を昇降手段（図示しない）によって上昇させる。これにより、膨張したＤＡＦテープ１５の中心１８がステージ４０上のウェーハ４１のほぼ中心に接触し、この位置で貼付される。図３（ｂ）に示されるようにステージ４０をさらに上昇させることにより、ウェーハ４１の中心から半径方向外側に向かってＤＡＦテープ１５がウェーハに徐々に貼付られる。さらに、ステージ４０が上昇されると、図３（ｃ）に示されるようにＤＡＦテープ１５はウェーハ４１のほぼ全体に貼付られるようになる。次いで、気体供給部５０からの気体の供給を停止した後に、上方釜３１と下方釜３２との間の係合作用を解除し、カッタ（図示しない）によってウェーハ４１周りのＤＡＦテープ１５を切り取る。
【００３２】
前述したようにＤＡＦテープを貼付けた場合には、ＤＡＦテープを膨張させて膨張部分の中心から当該ＤＡＦテープをウェーハに貼付けているので、従来技術の場合と比較して、ＤＡＦテープ内に皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることが可能となる。当然のことながら、気体供給部５０を採用する場合以外の方法によって上方釜３１内部を加圧してもよく、ＤＡＦテープ膨張後に上方釜３１および下方釜３２の両方をウェーハに向かって一体的に移動させるようにしてもよい。また、ステージ４０の側面が下方釜３２の内壁に接触するようにし、ステージ４０が下方釜３２の内壁に沿って密閉可能に摺動するようにした場合、および上方釜３１および下方釜３２が他の形状である場合も本発明の範囲に含まれるのは明らかである。
【００３３】
さらに、図示しない真空源を下方釜３２に連結して、使用時に下方室６２を減圧および／または真空にするようにしてもよい。この場合には特にＤＡＦテープ内における気泡の混入を確実に妨げることができる。
【００３４】
図４（ａ）および図４（ｂ）は本発明の他の実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の部分頂面図および側面図である。図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、上方釜３１および下方釜３２の代わりに、ＤＡＦテープ１２を両面から把持する略リング型の上方把持具９１および下方把持具９２を備えていてもよい。図４（ａ）に示されるように上方把持具９１はＤＡＦテープ１２の幅よりも小さくなっている。これら把持具９１、９２によってＤＡＦテープ１２を両面から把持し、次いでＤＡＦテープ１２をウェーハ４１の上方に配置する。このとき図４（ｂ）に示されるようにＤＡＦテープ１２とウェーハ４１との間には所定の距離を設ける。次いで、ＤＡＦテープ１２の上方から気体供給部５０によって気体をＤＡＦテープ１２に向かって供給する。気体はリング型の把持具９１、９２により把持されたＤＡＦテープ１２の中心に向かって供給するのが好ましい。これにより前述したようにＤＡＦテープ１２が膨張する。最終的に、ウェーハ４１が固持されるステージ４０を膨張したＤＡＦテープ１２に向かって移動させることにより、ＤＡＦテープ１２をウェーハ４１に貼付ける。このような場合にも、従来技術の場合と比較して、ＤＡＦテープ内に皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることが可能となる。
【００３５】
前述した二つの実施形態では、ＤＡＦテープの膨張後にステージを移動させている。しかしながら、ステージを移動させることなしに、ＤＡＦテープを膨張させることのみによって貼付けることは本発明の範囲に含まれる。当然のことながら、前述したＤＡＦテープ貼付装置がバックグラインダ（図示しない）と一体的に組み入れられていて、バックグラインダによる裏面研削後にＤＡＦテープを貼付ける場合も本発明の範囲に含まれる。
【００３６】
【発明の効果】
各請求項に記載の発明によれば、ＤＡＦテープ内に皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることができるという共通の効果を奏しうる。
【００３７】
さらに、請求項２および８に記載の発明によれば、ＤＡＦテープの膨張部分の先端からＤＡＦテープをウェーハに徐々に貼付けることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項３および９に記載の発明によれば、ＤＡＦテープ内に皺の形成および／または気泡の混入が生じるのを妨げることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項４および１０に記載の発明によれば、ＤＡＦテープの膨張部分の先端からＤＡＦテープをウェーハに徐々に貼付けることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項５および１１に記載の発明によれば、上方釜内の圧力を迅速に高めることができるという効果を奏しうる。
さらに、請求項６および１２に記載の発明によれば、特に気泡の混入を確実に妨げることができるという効果を奏しうる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の側面図である。
【図２】（ａ）本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置のＤＡＦテープ膨張動作を示す側面図である。
（ｂ）本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置のＤＡＦテープ膨張動作を示す側面図である。
【図３】（ａ）本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。
（ｂ）本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。（ｃ）本発明の典型的な実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の貼付動作を示す側面図である。
【図４】（ａ）本発明の他の実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の部分頂面図である。
（ｂ）本発明の他の実施形態に基づくＤＡＦテープ貼付装置の側面図である。
【符号の説明】
１０…テープ貼付装置
１２…ＤＡＦテープ
１６、１７…リリース
１８…中心
２０…ロール
２１、２２…ローラ
３１…上方釜
３２…下方釜
３５…縁部
３６…縁部
４０…ステージ
４１…ウェーハ
５０…気体供給部
６１…上方室
６２…下方室
９１、９２…把持具
Claims (12)
- テーブル上に固持されたウェーハと、
該ウェーハの上方に配置されるＤＡＦテープと、
該ＤＡＦテープを両面から把持する略リング型把持具と、
気体を前記把持具内の前記ＤＡＦテープに向かって供給するための気体供給部とを具備し、前記ＤＡＦテープに向かって気体を供給することにより前記把持具内の前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに向かって膨張させ、それにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付装置。 - 前記テーブルを前記ＤＡＦテープに向かって移動させられるようにした請求項１に記載のＤＡＦテープ貼付装置。
- 上方釜と、
該上方釜に対向して配置される下方釜と、
前記上方釜と前記下方釜とによって把持されるＤＡＦテープと、
前記下方釜内においてテーブル上に固持されるウェーハとを具備し、
前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも相対的に高くすることにより前記ＤＡＦテープを膨張させ、それにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付装置。 - 前記テーブルを前記ＤＡＦテープに向かって移動させられるようにした請求項３に記載のＤＡＦテープ貼付装置。
- さらに、前記上方釜内に設けられた気体供給部を具備し、該気体供給部によって前記上方釜内に気体を供給することにより、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも高くするようにした請求項３または４に記載のＤＡＦテープ貼付装置。
- さらに、前記下方釜に接続された真空源を具備し、前記下方釜内を減圧および／または真空にするようにした請求項３から５のいずれか一項に記載のＤＡＦテープ貼付装置。
- テーブル上にウェーハを固持し、
該ウェーハの上方にＤＡＦテープを配置し、
略リング型把持具によって前記ＤＡＦテープを両面から把持し、
気体供給部によって気体を前記ＤＡＦテープに向かって供給することにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに向かって膨張させ、それにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付方法。 - 前記テーブルを前記ＤＡＦテープに向かって移動させられるようにした請求項７に記載のＤＡＦテープ貼付方法。
- 下方釜内のステージ上にウェーハを固持し、
該下方釜に対向して配置される上方釜と前記下方釜とによってＤＡＦテープを把持し、
前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも相対的に高くすることにより前記ＤＡＦテープを膨張させ、それにより、前記ＤＡＦテープを前記ウェーハに貼付けるようにしたＤＡＦテープ貼付方法。 - 前記テーブルを前記ＤＡＦテープに向かって移動させられるようにした請求項９に記載のＤＡＦテープ貼付方法。
- さらに、前記上方釜内の気体供給部によって前記上方釜内に気体を供給することを含み、それにより、前記上方釜内の圧力を前記下方釜内の圧力よりも高くするようにした請求項９または１０に記載のＤＡＦテープ貼付方法。
- さらに、前記下方釜に接続された真空源によって前記下方釜内を減圧および／または真空にすることを含む請求項９から１１のいずれか一項に記載のＤＡＦテープ貼付方法。
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