JPS59113636A - 全自動ウエ−ハ−のテ−プ貼着機 - Google Patents

全自動ウエ−ハ−のテ−プ貼着機

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Publication number
JPS59113636A
JPS59113636A JP57223325A JP22332582A JPS59113636A JP S59113636 A JPS59113636 A JP S59113636A JP 57223325 A JP57223325 A JP 57223325A JP 22332582 A JP22332582 A JP 22332582A JP S59113636 A JPS59113636 A JP S59113636A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
tape
section
wafers
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57223325A
Other languages
English (en)
Inventor
Takatoshi Ono
小野 喬利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP57223325A priority Critical patent/JPS59113636A/ja
Publication of JPS59113636A publication Critical patent/JPS59113636A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesive Tape Dispensing Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体用シリコンウェーへの表面にテープを自
動的に貼着する全自動ウェーハのテープ貼着機に係る。
従来、I C,L 8 IJ、ルイ&!V L S I
 ノv造は、不純物金属を高温炉中におい℃ガス化して
、この炉中でシリコンウェーハ中に拡散させて接合を作
って、このウェーノ・を使用目的に合った形状のチップ
に切断して造られる。このチップの大きさは1〇−前後
、あるいはそれ以下の非常に小さなもので、例えば直径
三インチのウェーハ表面な経横に各1ms+もしくはそ
れ以下の幅に基盤H状の切溝な切断砥石で入れて切断す
るが、切断によって各チップが分離散乱しな〜\ように
、あらかじめウェー71表面に紙テープを貼着しておく
ことが知られており、そのチー1貼着は一枚づつ人手に
よって貼着されており、従って能率が悪く、かつ均等に
密着させることは非常に困難で熟糾乞を要するもので、
技術の最先端を行く半導体産業における難点の一つであ
った。
本発明はこれら従来の難点を一挙に解決する全自動テー
プ貼着機を提供することを目的としており、次のように
構成している。すなわち、テーブル上にウェーノーとそ
の周縁にマウント7レームとを自動的に順次連続して載
置する機構と、該テーブル上のマウントフレームとウエ
ーへ面にテープを重置貼着して一体とし、貼着テープを
マウントフレームから切断する機構と、テープを貼着し
たマウントフレームとウェーハとをテーブル外に送出す
機構とを有し、上記各a!構は循環状に自動連続作動す
ることを特徴とする全自動ウェーハのテープ貼着機に係
る。
上記のように構成した本発明によると、中央部に位置し
たテーブル上にウェーハを半転して一面を上にして載置
する機構があり、その作動カ終ると続いてマウントフレ
ームをウェーハの外周部に位置してテーブル上に載置す
る機構がある。次いでテーブル上のマウントフレームと
ウェーハ上面にテープを貼着して一体にすると共にテー
プから貼着部分のテープを切断する機構があり、テープ
を貼着し一体にしたマウントフレームとウェーハをテー
ブル上から外方へ送り出す機構があり、これらの各機構
は連続的に循環状に作動をくり返すので、人手はウェー
ハとマウント7レームを一定時間ごとに供給するだけで
能率的にしかも正確にウェーハにテープを貼着すること
ができる効果がある。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。各図面
は本発明に係り第1図はウェーハとマウントフレームの
平面図、第2図はテープ貼着機の正面図、第3図はテー
ブル部分平面図である。
機台部1は前面に開閉扉1aを有する箱形状に構成し、
内部には図示しない動力機、電子作動機器等を内股しで
ある。前記機台部1上面中央部には上下に摺動するラム
2上端にテーブル3を載設してあり、該テーブル3の四
隅には支柱孔3 a−を貫設して各支柱孔3a・・・に
支持柱4を遊嵌立設している。痢記ラム2は下端に図示
しないクランクを連結して電動機によって上下運動する
前記4本の支持柱4・・・上部には上台5を水平状に装
着してその中央部は前記テーブル3の大きさに切欠いて
その切欠部端縁に貼着装置6を装着している。また上台
5上の正面における両端部にはチー1リール7*7’Y
!J−ル支持体7aを介して装着している。該テープリ
ール7゜71  の一方には裏面に糊剤を塗付したテー
プ8を回巻してあり、他のリール71  は巻取リール
として回転するよう構成しである。
前記上台50巻取りテープリール71  の下方には作
動部9を介してテーブル方向に摺動するフレーム搬送ア
ーム10を装設してあり、前記機台1正面での右方端縁
部にはフレーム位置決め部11及びそれに前後する前後
フレーム補給部12 、12’  を形成している。前
記フレーム補給部12 、12’  からフレーム位置
決め部11上に配置されるマウントフレーム13はフレ
ーム位置決め部11で定位置に規制され、フレーム搬送
アーム10はその上部に位置していて下降し、下端部の
吸着部10aでフレーム13を吸着して前記テーブル3
上まで搬送するよう構成している。
前記機台1上の正面における左方部にはウェーハマウン
トフレーム収納部14.14’  をフレーム配置部2
0の前後に配設しである。しかして該フレーム配置部2
0の上部にあたる前記上台5下部には作動部15を介し
てウェーハマウントフレーム搬送アーム16を垂設して
あり、該ウェーハマウントフレーム搬送アーム16は上
下摺動及び左右移動をし、前記テーブル3上からテープ
8を貼着したウェーハマウントフレームをその吸着部1
6aで吸着してフレーム配置部20に搬送配置するよう
構成してあり、ベルトコンベア21で前記ウェーハマウ
ント7レーム収納部14,14に収納される。前記機台
1の平面においてテーブル3の前方にはウェーハアライ
メント部17、その左右にはウェーハカセット部18 
、18’ 、を装設してあり、前記テーブル3とウェー
ハアライメント部17との中間にウェーハ反転部19を
装設している。
前記ウェーハカセット部18.18’には数10段の棚
が形成してあり、上下に摺動する。
該ウェーハカセット部18.18’  とウェーハアラ
イメント部17との間には各々ベルトコンベア22・・
・が配設してあり、ウエーハカセット部18,18’ 
 の一方のウェーハは一枚スつベルトコンベア22によ
ってウェーハアライメント部17へ搬送される。
前記ウェーハアライメント部17は円形座台状に形成さ
れ、その内芯部に回転座台17aをその上端を突出させ
て装設している。また前記座台に近接して図示しない光
センサーを設置し、回転停台17a上で回転するウェー
ノ123のオリフラ23aを検出して定位置に回して回
転座台17aの回転を停止させるよう構成しである。
前記テーブル3とウェーハアライメント部17との中間
にはウェーハ反転アーム24を軸支体24aを介して機
台1に軸着してあり、該ウェーハ反転アーム24はその
先端部をウェーハアライメント部170回転座台17a
に近接平置され、前記ベルトコンベア22によって搬送
されて回転座台17a上にあるウェーハを下から持ちあ
げてテーブル3上に反転させるよう構成しである。
前記テープ“貼着装置6は筒体部6aン形成し、筒内円
芯部にカッター軸25を介して水平回転をするカッター
26を装設しである。前記筒体部68下端部にはテープ
80貫通部6bが形成され、該テープ貫通部6bにテー
プ゛8を水平状忙貫通させる。しかして、前記テーブル
3上にウェーハ23及びマウントフレーム13を載置し
てテープ/L/3を上昇させるとテープ8がウェーハ及
びマウントフレーム13に接着し、それと同時にカッタ
ー26がカッター軸25を中心に一回転してテープ8を
マウントフレーム13上で円形に切断する。
上記のように構成した本願発明の作用について述べる。
先ずウエーノ\カセット部18 、18’にウェーハを
セットする。次にフレーム補給部12 、12’  に
マウントフレームを載置する。
次に始動スイッチ(図示しない)をオンにすると、送り
出し機構(図示しない)によってフレーム補給部12 
、12’  の倒れからかマウントフレーム13がフレ
ーム位置決め部11に配送され、ウェーハアライメント
部17にウェーノーがベルトコンベア22によってウエ
ーノ1カセット部18から搬送配置されろ。
次にウェーノ・反転アーム24の上方で力・つ前記回転
座台17a上でウェーノ・の位置が定位置にセットされ
、ウェーノー反転アーム24が反転してウェーノーをテ
ーブル3上に裏側を上にして配置する。次にフレーム搬
送アーム10が下降してその吸着部10aでマウントフ
レーム13を吸着し、テーブル3上まで摺動搬送して、
第1図に示すようにウェーノー23の外周をマウントフ
レーム13が囲むように水平配置する。
次にテーブル3がラム2に伴って上昇し、テープ8下面
にマウントフレーム13及びウェーハ23上面が接し、
貼着装置の筒体部6a内C)気体加圧によつ℃テープ8
はマウントフレーム及びウェーノ・32に接着される。
次に前記筒体部6a内のカッター軸25が回転してカッ
ター26が円状にマウントフレーム23上σつテープ8
を切断する。次にテーブル3か下降し、ウェーハマウン
トフレーム搬送アーム16がテープ。
ル3上に移動して゛ト降、その吸着部16aでウェーハ
をテープで接着一体としたマウントフレームを吸着して
フレーム配置部20まで搬送する。フレーム配置部20
に配置[¥されたマウントフレームはコンベア21でウ
ェーハマウントフレーム収納部14K[送、収納される
上記一工程が終ると丹びウェーハアライメント部17に
ウェーハが配置されて上記工程が目勅循珈的に縦続作動
する。
上述の構成及び作用の本願発明にあってはウェーハとマ
ウントフレームの供給さえしておけば全自動でウェーハ
にテープ゛を貼着することかできるので、前記ウェー・
ハマウントフレーム収納部14を上下動させた段階で別
設コンベアによって送り田し、半導体チップ切削機へと
回送させることができるようになり、かつ半導体テラ1
切削機は複数台並列しておき、その複数台の牛導体チッ
プ切削機ヘウエーハを目動供給をすることができる効果
を有している。
【図面の簡単な説明】
図面は不発明に猟り、第1図はウェー/Sとフレームを
テーブル上に配置した平面図、第2図はチーブ貼着機の
正面口、第3図はその要部平面図。 1・・・機台、2・・・ラム、3・・・テーブル、4・
・・支持柱、5・・・上台、6・・・貼着装置、  7
,7’・・・チー7゛リール、7a・・・リール支持体
、8・・・テープ、9・・・作動部、10・・・フレー
ム搬送アーム、10a・・・吸着部、11・・・フレー
ム泣置決め部、12゜12’・・・フレーム補給部、1
3・・・マウントフレーム、14・・・ウェーハマウン
トフレーム収納部、15・・・作動部、16・・・ウェ
ーハマウントフレーム搬送部、17・・・ウェーハアラ
イメント部、17a・・・回転座台、18.18’・・
・ウェーハカセット部、19・・・ウェーハ反転部、2
0・・・フレーム配置部、21.22・・・ベルトコン
ベア、23・・・ウェーハ、23a・・・オリフラ、2
4・・・ウェーハ反転アーム、24a・・・軸支体、2
5・・・カッター軸、26・・・カッター。 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. テーブル上にウェーハとマウントフレームとを自動的に
    順次連続して載置する機構と、該テーブル上のマウント
    フレームとウェーハ面にテープを重合貼着して一体とし
    、貼着テープをマウントフレームから切断する機構と、
    テープを貼着したマウントフレームとウェーハとをテー
    ブル外圧送り出す機構とを有し、上記各機構は循環状に
    自動連続作動することを特徴とする全自動ウェーハのテ
    ープ貼着機。
JP57223325A 1982-12-20 1982-12-20 全自動ウエ−ハ−のテ−プ貼着機 Pending JPS59113636A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57223325A JPS59113636A (ja) 1982-12-20 1982-12-20 全自動ウエ−ハ−のテ−プ貼着機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57223325A JPS59113636A (ja) 1982-12-20 1982-12-20 全自動ウエ−ハ−のテ−プ貼着機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59113636A true JPS59113636A (ja) 1984-06-30

Family

ID=16796378

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57223325A Pending JPS59113636A (ja) 1982-12-20 1982-12-20 全自動ウエ−ハ−のテ−プ貼着機

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JP (1) JPS59113636A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1458014A1 (en) * 2003-03-13 2004-09-15 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Daf tape adhering apparatus and method
KR20130142950A (ko) * 2012-06-20 2013-12-30 린텍 가부시키가이샤 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
JP2014007216A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Lintec Corp シート貼付装置および貼付方法
JP2014017308A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Lintec Corp シート貼付装置およびシート貼付方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1458014A1 (en) * 2003-03-13 2004-09-15 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Daf tape adhering apparatus and method
KR20130142950A (ko) * 2012-06-20 2013-12-30 린텍 가부시키가이샤 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
JP2014003195A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Lintec Corp シート貼付装置および貼付方法
CN103515269A (zh) * 2012-06-20 2014-01-15 琳得科株式会社 片材粘贴装置及粘贴方法
JP2014007216A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Lintec Corp シート貼付装置および貼付方法
JP2014017308A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Lintec Corp シート貼付装置およびシート貼付方法

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