JPS644903B2 - - Google Patents
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- JPS644903B2 JPS644903B2 JP11774283A JP11774283A JPS644903B2 JP S644903 B2 JPS644903 B2 JP S644903B2 JP 11774283 A JP11774283 A JP 11774283A JP 11774283 A JP11774283 A JP 11774283A JP S644903 B2 JPS644903 B2 JP S644903B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
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- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は例えばシリコンウエハのような割れ
易い、円形その他の任意形状の薄板状の被貼付物
品の表面に粘着テープを貼付する方法に関するも
のである。
易い、円形その他の任意形状の薄板状の被貼付物
品の表面に粘着テープを貼付する方法に関するも
のである。
従来では、シリコンウエハのような被貼付物品
に粘着フイルムを貼付する場合、まず、広巾の粘
着テープを被貼付物品上に貼付し、その後被貼付
物品の外周に刃物を当てがつて粘着テープを物品
の外周に沿つて切断する方法がとられている。
に粘着フイルムを貼付する場合、まず、広巾の粘
着テープを被貼付物品上に貼付し、その後被貼付
物品の外周に刃物を当てがつて粘着テープを物品
の外周に沿つて切断する方法がとられている。
このような従来方法の場合、物品が正円の場合
は刃物を物品の中心と同心の円周で一周させれば
よいので自動化も容量であるが正円の一部に切欠
部がある場合や３角、４角などの多角形の場合は
自動化が困難である。
は刃物を物品の中心と同心の円周で一周させれば
よいので自動化も容量であるが正円の一部に切欠
部がある場合や３角、４角などの多角形の場合は
自動化が困難である。
また、シリコンウエハの場合は、フイルムをを
貼付したのち裏面を研摩する場合があるが、この
研磨のさい水流を伴なう。
貼付したのち裏面を研摩する場合があるが、この
研磨のさい水流を伴なう。
このため、フイルムの縁がウエハの周縁より突
出していると水流によりフイルムの周縁がまくれ
上つて研磨の邪魔になる。また、フイルムがウエ
ハより小さくて、フイルムの周縁よりウエハが引
込んでいるときは水流によりウエハが持ち上げら
れるため研磨による厚みの精度が出なくなるとい
う問題が生じる。
出していると水流によりフイルムの周縁がまくれ
上つて研磨の邪魔になる。また、フイルムがウエ
ハより小さくて、フイルムの周縁よりウエハが引
込んでいるときは水流によりウエハが持ち上げら
れるため研磨による厚みの精度が出なくなるとい
う問題が生じる。
この発明の目的は上記のような問題を解決する
ため被貼付物品の周縁とフイルムの周縁とが殆ん
ど一致するようにフイルムを貼付することができ
る貼付方法を提供することである。
ため被貼付物品の周縁とフイルムの周縁とが殆ん
ど一致するようにフイルムを貼付することができ
る貼付方法を提供することである。
すなわち、この発明は一定の方向に移動する薄
板状の被貼付物品の上方に真空吸引作用を有する
回転ドラムを設け、回転ドラムの表面において、
枠状の切抜カツタにより帯状の粘着フイルムから
被貼付物品の形状に切り抜いた粘着フイルムを、
粘着層を外向きとして吸着せしめ、その下方の被
貼付物品の上面に上記切抜いたフイルムを圧着貼
付したのち、真空吸着を解くことを特徴とするも
のである。
板状の被貼付物品の上方に真空吸引作用を有する
回転ドラムを設け、回転ドラムの表面において、
枠状の切抜カツタにより帯状の粘着フイルムから
被貼付物品の形状に切り抜いた粘着フイルムを、
粘着層を外向きとして吸着せしめ、その下方の被
貼付物品の上面に上記切抜いたフイルムを圧着貼
付したのち、真空吸着を解くことを特徴とするも
のである。
この発明方法は上記の通りであるから帯状の粘
着フイルムを間欠的または連続的に移動させ、同
じく間欠的または連続的に回転しているドラムの
外側において、上記粘着フイルムを正確な枠状の
切抜カツタにより被貼付物品の形状に切断する。
着フイルムを間欠的または連続的に移動させ、同
じく間欠的または連続的に回転しているドラムの
外側において、上記粘着フイルムを正確な枠状の
切抜カツタにより被貼付物品の形状に切断する。
この切断したフイルムは、その粘着層を外にし
てドラムに吸着させ、このドラムの下方で間欠的
または連続的に移動している被貼付物品の上面に
フイルムを圧着して粘着層を利用して貼付する。
てドラムに吸着させ、このドラムの下方で間欠的
または連続的に移動している被貼付物品の上面に
フイルムを圧着して粘着層を利用して貼付する。
以下にこの発明方法の一実施例を添付図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
図において、１はこの発明方法を実施する装置
の機台であつて、その上部後寄りに多数のシリコ
ンウエハのような被貼付物品２を一定の間隔で積
上げたマガジン３を設ける。
の機台であつて、その上部後寄りに多数のシリコ
ンウエハのような被貼付物品２を一定の間隔で積
上げたマガジン３を設ける。
４は無端搬送ベルト５を有する取出し手段、６
はベルト５の駆動プーリであり、図示省略してあ
るモータにより駆動される。７はマガジンの受台
で適宜のユニツト化された昇降機構８により一定
ピツチにて下降し、つぎの物品２をベルト５上に
載せる作用を行なう。
はベルト５の駆動プーリであり、図示省略してあ
るモータにより駆動される。７はマガジンの受台
で適宜のユニツト化された昇降機構８により一定
ピツチにて下降し、つぎの物品２をベルト５上に
載せる作用を行なう。
また、図示省略してあるが、物品２に方向決定
用の切欠がある場合、マガジンの前方に複数の縦
の回転棒などからなる位置決め手段を設け、この
位置決め手段により切欠を前向きなどの一定の向
きに揃え、位置の修正等を行なう。
用の切欠がある場合、マガジンの前方に複数の縦
の回転棒などからなる位置決め手段を設け、この
位置決め手段により切欠を前向きなどの一定の向
きに揃え、位置の修正等を行なう。
９は機台１上の側方に設けた機箱で、その側面
には一対の巻軸１０，１１を設ける。
には一対の巻軸１０，１１を設ける。
巻軸１０には巾の広い帯状の粘着フイルム１２
を巻き、巻軸１１には物品２に適合する形状に切
抜いたのちの残りのフイルム１２を巻き取るもの
である。
を巻き、巻軸１１には物品２に適合する形状に切
抜いたのちの残りのフイルム１２を巻き取るもの
である。
１４は複数のガイドローラで、巻軸１０から巻
軸１１に向かう粘着フイルム１２の一部を粘着層
を上にして水平に支持するもので、フイルム１２
の水平部ａの下方には正多角形（図では４角）の
回転ドラム１６を設け、水平部ａの上方には機箱
９に取付けたエアシリンダのような駆動装置１７
により昇降する切抜装置１８を設ける。この装置
１８の下部には被貼付物品の形状にした枠状の切
抜カツタ１９を設ける。
軸１１に向かう粘着フイルム１２の一部を粘着層
を上にして水平に支持するもので、フイルム１２
の水平部ａの下方には正多角形（図では４角）の
回転ドラム１６を設け、水平部ａの上方には機箱
９に取付けたエアシリンダのような駆動装置１７
により昇降する切抜装置１８を設ける。この装置
１８の下部には被貼付物品の形状にした枠状の切
抜カツタ１９を設ける。
前記ドラム１６の軸２１は機箱９に回転自在に
取付けられ、適宜の駆動装置によつて90゜毎に間
欠回転するものである。このドラム１６は第３図
ないし第５図のように中空で、その外周壁を多孔
材料で作り、回転軸２１を中空にして真空吸引装
置に弁を介して連通させることによりドラム１６
の各面を吸着面２３とする。
取付けられ、適宜の駆動装置によつて90゜毎に間
欠回転するものである。このドラム１６は第３図
ないし第５図のように中空で、その外周壁を多孔
材料で作り、回転軸２１を中空にして真空吸引装
置に弁を介して連通させることによりドラム１６
の各面を吸着面２３とする。
２５はドラム１６の下方にある真空吸引台で中
空であり、その上部は多孔材料とし、上部開放の
枠２７で囲まれ、台２５内は真空吸引装置に弁を
介して連通する。枠２７は機台１内に固定した垂
直のエアシリンダ２８で昇降される昇降枠２９に
固定され、枠２７の上端には全周におよびゴムリ
ング２４を設ける。この枠２９に固定した垂直の
エアシリンダ３０で昇降される昇降杆３１が枠２
７の底部を摺動自在に貫通してその上端に前記吸
引台２５を固定する。
空であり、その上部は多孔材料とし、上部開放の
枠２７で囲まれ、台２５内は真空吸引装置に弁を
介して連通する。枠２７は機台１内に固定した垂
直のエアシリンダ２８で昇降される昇降枠２９に
固定され、枠２７の上端には全周におよびゴムリ
ング２４を設ける。この枠２９に固定した垂直の
エアシリンダ３０で昇降される昇降杆３１が枠２
７の底部を摺動自在に貫通してその上端に前記吸
引台２５を固定する。
３５は複数の無端搬送ベルトで、前後に進退す
る移動枠３６の両端のプーリ３７と、中央下部の
駆動プーリ３８およびその両側のガイドプーリに
係合させてある。
る移動枠３６の両端のプーリ３７と、中央下部の
駆動プーリ３８およびその両側のガイドプーリに
係合させてある。
第３図の４０は前後一対の可動位置決め枠で、
ベルト３５上に移動してきた被貼付物品２の前後
に進出して物品２の位置を正確に保持し、吸引台
２５が物品２を吸着したのちは側方へ移動して邪
魔にならない位置となるものである。
ベルト３５上に移動してきた被貼付物品２の前後
に進出して物品２の位置を正確に保持し、吸引台
２５が物品２を吸着したのちは側方へ移動して邪
魔にならない位置となるものである。
また、第６図のように前記吸引台２５の上部に
は搬送ベルト３５が嵌入する左右一対の凹所４１
を設け、吸引台２５がベルト３５に邪魔されるこ
となく、上昇してベルト３５上の品物２を吸着し
得るように構成する。
は搬送ベルト３５が嵌入する左右一対の凹所４１
を設け、吸引台２５がベルト３５に邪魔されるこ
となく、上昇してベルト３５上の品物２を吸着し
得るように構成する。
第１図の４５は物品２を収納するマガジンで、
このマガジン４５も前記マガジン３とほぼ類似す
るもので、適宜のユニツト化された昇降機構４７
により昇降される受台４６上に載り、フイルム１
２′を貼付した物品２がマガジン４５内に１枚挿
入される毎に受台４６が１ピツチ上昇するもので
ある。
このマガジン４５も前記マガジン３とほぼ類似す
るもので、適宜のユニツト化された昇降機構４７
により昇降される受台４６上に載り、フイルム１
２′を貼付した物品２がマガジン４５内に１枚挿
入される毎に受台４６が１ピツチ上昇するもので
ある。
上記の構成において、マガジン３内の最下部の
１枚の被貼付物品２が取出し手段４により取出さ
れて、停止中の搬送ベルト３５上に載つた条件で
第３図のようにベルト３５上に進出してきた位置
決め枠４０が部品２の位置を正しい位置に修正す
る。
１枚の被貼付物品２が取出し手段４により取出さ
れて、停止中の搬送ベルト３５上に載つた条件で
第３図のようにベルト３５上に進出してきた位置
決め枠４０が部品２の位置を正しい位置に修正す
る。
一方、切抜装置１８はフイルム１２の水平部ａ
を押し下げて下降し、回転ドラム１６上にフイル
ム１２を押しつけて切抜カツタ９により被貼付物
品の形状にフイルム１２を切り抜き、切り抜かれ
たフイルム１２′を真空吸引によりドラム１６の
吸着面２３に吸着させたのち上昇し、ついで、ド
ラム１６が第１図の矢印方向に90゜回転する作用
を繰返しているから、被貼付物品の形状に切り抜
かれたフイルム１２′が粘着層を外にしてつぎつ
ぎと下方に回つてきている。
を押し下げて下降し、回転ドラム１６上にフイル
ム１２を押しつけて切抜カツタ９により被貼付物
品の形状にフイルム１２を切り抜き、切り抜かれ
たフイルム１２′を真空吸引によりドラム１６の
吸着面２３に吸着させたのち上昇し、ついで、ド
ラム１６が第１図の矢印方向に90゜回転する作用
を繰返しているから、被貼付物品の形状に切り抜
かれたフイルム１２′が粘着層を外にしてつぎつ
ぎと下方に回つてきている。
従つて前記のようにベルト３５上で位置決め枠
４０で位置決めされた物品２の直上にはドラム１
６に吸着されたフイルム１２′が待機しているか
ら、つぎの段階で位置決め枠４０が枠２７の上部
から退避し、ついで、吸引台２５が上昇してベル
ト３５の物品２をこの台２５が真空吸引したの
ち、ベルト３５が移動枠３６と共に右方へ退避す
ると、第４図のようにさらに吸引台２５および枠
２７が上昇して台２５上の物品２をドラム１６の
下部のフイルム１２′に押し付けてフイルム１
２′の粘着層により物品２にフイルム１２′を接着
する。
４０で位置決めされた物品２の直上にはドラム１
６に吸着されたフイルム１２′が待機しているか
ら、つぎの段階で位置決め枠４０が枠２７の上部
から退避し、ついで、吸引台２５が上昇してベル
ト３５の物品２をこの台２５が真空吸引したの
ち、ベルト３５が移動枠３６と共に右方へ退避す
ると、第４図のようにさらに吸引台２５および枠
２７が上昇して台２５上の物品２をドラム１６の
下部のフイルム１２′に押し付けてフイルム１
２′の粘着層により物品２にフイルム１２′を接着
する。
ついで、ドラム１６の下面のフイルム１２′の
吸着が解かれ、吸引台２５の真空吸引も解かれこ
の台２５および枠２７が第５図のように下降して
台２５が一たん停止した条件で、ベルト３５の端
部が台２５の凹所４１に入り、ついで台２５がさ
らに下降すると、物品２がベルト３５上に残り、
ベルト３５の駆動によりマガジン４５内に送り込
まれる。
吸着が解かれ、吸引台２５の真空吸引も解かれこ
の台２５および枠２７が第５図のように下降して
台２５が一たん停止した条件で、ベルト３５の端
部が台２５の凹所４１に入り、ついで台２５がさ
らに下降すると、物品２がベルト３５上に残り、
ベルト３５の駆動によりマガジン４５内に送り込
まれる。
すなわち、ドラム１６が停止している間にその
上部ではフイルム１２の切抜かきが行なわれ、下
部ではフイルム１２′の貼付が行なわれる。
上部ではフイルム１２の切抜かきが行なわれ、下
部ではフイルム１２′の貼付が行なわれる。
また、切抜かれたフイルム１２′は粘着面を外
にしてドラム１６の吸着面２３に真空吸着されて
下方へ移動してくるので、前記のように下側のフ
イルム１２′が物品２に貼付されてドラム１６か
ら離されるさいも他の吸着面２３においては、フ
イルム１２′を吸着したままとなつているように
ドラム１６内の吸着機構を考慮しなければならな
い。
にしてドラム１６の吸着面２３に真空吸着されて
下方へ移動してくるので、前記のように下側のフ
イルム１２′が物品２に貼付されてドラム１６か
ら離されるさいも他の吸着面２３においては、フ
イルム１２′を吸着したままとなつているように
ドラム１６内の吸着機構を考慮しなければならな
い。
第７図は円筒状のドラム５０を用いた例で、こ
のドラム５０の周壁は吸着面として多孔材料で作
り、矢印方向へ連続回転し、巻軸１０から引き出
されたフイルム１２はガイドローラ１４に案内さ
れ、粘着層を外側としてドラム５０の外周に巻き
付けられて巻軸１１に巻取られる。５１は切抜装
置としてのカツタローラでその外周に切抜カツタ
５２を固定し、このローラ５１をドラム５０に連
動させて矢印方向にドラム５０と同一同速となる
ように回転させ、カツタ５２によりドラム外側の
フイルム１２を切り抜く。
のドラム５０の周壁は吸着面として多孔材料で作
り、矢印方向へ連続回転し、巻軸１０から引き出
されたフイルム１２はガイドローラ１４に案内さ
れ、粘着層を外側としてドラム５０の外周に巻き
付けられて巻軸１１に巻取られる。５１は切抜装
置としてのカツタローラでその外周に切抜カツタ
５２を固定し、このローラ５１をドラム５０に連
動させて矢印方向にドラム５０と同一同速となる
ように回転させ、カツタ５２によりドラム外側の
フイルム１２を切り抜く。
こうして切り抜かれて被貼付物品の形状になつ
たフイルム１２′はドラム５０の外周に吸着され
る。一方、被貼付物品２は取出し手段４のベルト
５で送られて搬送ベルト３５上に載り、移動する
間に、ドラム５０に吸着されて回転してくるフイ
ルム１２′が貼着される。
たフイルム１２′はドラム５０の外周に吸着され
る。一方、被貼付物品２は取出し手段４のベルト
５で送られて搬送ベルト３５上に載り、移動する
間に、ドラム５０に吸着されて回転してくるフイ
ルム１２′が貼着される。
上記の第２の実施例の場合は、ドラム５０が連
続回転で、被貼付物品２も連続移動しているので
能率がよく構造も簡単である。
続回転で、被貼付物品２も連続移動しているので
能率がよく構造も簡単である。
ただし、ドラム５０のフイルム１２′の吸着範
囲は第７図のθの範囲とし、物品２とフイルム１
２′が正確に一致するような位置決め手段が必要
である。
囲は第７図のθの範囲とし、物品２とフイルム１
２′が正確に一致するような位置決め手段が必要
である。
この発明は前記のように帯状のフイルムを回転
ドラムの表面において、枠状の切抜カツタにより
被貼付物品の形成に切抜くものであるから、円形
は勿論であるが、それ以外の各種形状の場合も容
易に切抜ける。
ドラムの表面において、枠状の切抜カツタにより
被貼付物品の形成に切抜くものであるから、円形
は勿論であるが、それ以外の各種形状の場合も容
易に切抜ける。
従つて、被貼付物品が正円の一部に切欠のある
のや３角、４角などの多角形の場合でもこれと同
じ形状に容易に切抜くことができるのでフイルム
の切断形状と、フイルムと被貼付物品の接着のさ
いの位置決めが正確に行なえるようにすればフイ
ルムの周縁と被貼付物品の周縁とが正確に一致し
研磨時においても前記のような不都合が起こらな
い。また、フイルムの切断は枠状の切抜カツタに
よつて１度で行うので、従来のカツタを走らせて
切断する方法に比較して能率がよいなどの効果が
ある。
のや３角、４角などの多角形の場合でもこれと同
じ形状に容易に切抜くことができるのでフイルム
の切断形状と、フイルムと被貼付物品の接着のさ
いの位置決めが正確に行なえるようにすればフイ
ルムの周縁と被貼付物品の周縁とが正確に一致し
研磨時においても前記のような不都合が起こらな
い。また、フイルムの切断は枠状の切抜カツタに
よつて１度で行うので、従来のカツタを走らせて
切断する方法に比較して能率がよいなどの効果が
ある。
第１図はこの発明の貼付方法を実施する装置の
一例を示す一部縦断正面図、第２図は同上の平面
図、第３図ないし第５図は要部の作動状態を示す
一部縦断拡大正面図、第６図は同上の真空吸引台
の拡大縦断側面図、第７図は他の実施例を示す要
部の一部切欠拡大正面図である。 ２……被貼付物品、１２，１２′……粘着フイ
ルム、１８……切抜装置。
一例を示す一部縦断正面図、第２図は同上の平面
図、第３図ないし第５図は要部の作動状態を示す
一部縦断拡大正面図、第６図は同上の真空吸引台
の拡大縦断側面図、第７図は他の実施例を示す要
部の一部切欠拡大正面図である。 ２……被貼付物品、１２，１２′……粘着フイ
ルム、１８……切抜装置。
Claims (1)
- １ 一定の方向に移動する薄板状の被貼付物品の
表面に粘着フイルムを貼付する方法において、上
記被貼付物品の上方に真空吸引作用を有する回転
ドラムを設け、この回転ドラムの表面において、
枠状の切抜カツタにより、帯状の粘着フイルムか
ら被貼付物品の形状に切り抜いた粘着フイルム
を、粘着層を外向きとして吸着せしめ、その下方
の被貼付物品の上面に上記切抜いたフイルムを圧
着貼付したのち、真空吸着を解くことを特徴とす
る粘着フイルム貼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11774283A JPS608045A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 粘着フイルム貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11774283A JPS608045A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 粘着フイルム貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS608045A JPS608045A (ja) | 1985-01-16 |
| JPS644903B2 true JPS644903B2 (ja) | 1989-01-27 |
Family
ID=14719176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11774283A Granted JPS608045A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 粘着フイルム貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608045A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0346046B1 (en) * | 1988-06-07 | 1993-10-27 | W.R. Grace & Co.-Conn. | Chill roll |
| JP5113273B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2013-01-09 | 株式会社 ベアック | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 |
| JP4719790B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2011-07-06 | 株式会社 ベアック | 補強板貼り付け装置 |
| WO2007099645A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Beac Co., Ltd. | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型及びフレキシブル基板 |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP11774283A patent/JPS608045A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS608045A (ja) | 1985-01-16 |
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