KR20060125720A - 마운팅 장치 및 마운팅 방법 - Google Patents

마운팅 장치 및 마운팅 방법 Download PDF

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Abstract

띠형 소재를 투입하는 과정에서 다이싱 테이프를 형성하고, 해당 다이싱 테이프를 링 프레임에 접착하여 반도체 웨이퍼를 고정할 수 있는 마운팅 장치를 제공한다. 테이블(11)에 링 프레임(RF) 및 반도체 웨이퍼(W)를 배치한 상태에서 다이싱 테이프를 접착하여 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 마운팅 장치(10). 이 마운팅 장치(10)는 띠형 소재(A)를 투입하는 과정에서 해당 띠형 소재(A)의 필름(FL) 면에 하프컷 형태의 절개(L)를 형성하여 다이싱 테이프(T)를 형성하는 프리컷 수단(13)과, 다이싱 테이프를 베이스 시트(S)로부터 박리하여 링 프레임(RF)에 접착하는 접착 수단(34)을 구비하고 있다.
Figure 112006024793690-PCT00001
링 프레임, 반도체 웨이퍼, 띠형 소재, 접착, 다이싱 테이프, 박리, 마운팅, 하프컷, 절개, 프리컷, 투입

Description

마운팅 장치 및 마운팅 방법{MOUNTING DEVICE AND METHOD}
본 발명은 마운팅 장치 및 마운팅 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정할 때 베이스 시트의 어느 한쪽 면에 다이싱 테이프 형성용 필름을 접착한 띠형 소재로 한 장씩 다이싱 테이프를 형성하고, 해당 다이싱 테이프를 통하여 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정할 수 있는 마운팅 장치 및 마운팅 방법에 관한 것이다.
종래로부터 회로면이 형성된 반도체 웨이퍼를 다이싱할 때 링 프레임의 내측 영역에 반도체 웨이퍼를 배치하고, 이들 면에 다이싱 테이프를 접착함으로써 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 것이 행해지고 있다. 이러한 다이싱 테이프의 접착은 띠형으로 연속되는 다이싱 테이프를 링 프레임 및 반도체 웨이퍼에 접착한 후, 커터를 이용하여 링 프레임의 형상에 맞추어 다이싱 테이프의 외주측을 잘라 제거하는 방법이 알려져 있다.
다른 접착 방법으로는, 예컨대 특허 문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 링 프레임의 형상에 따라 필름 면에 미리 절개를 형성한 라벨 형상의 다이싱 테이프를 형성한 롤 형태의 원단을 이용하여, 해당 원단을 투입하는 과정에서 상기 다이싱 테이프를 한 장씩 박리하여 링 프레임에 접착하는 방법도 채용되고 있다.
특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 평 6-216242호 공보
그러나, 띠형으로 연속되는 다이싱 테이프를 접착한 후에 링 프레임의 형상 에 따라 커터로 테이프 외주측을 잘라 제거하는 전자의 방법에서는, 링 프레임의 면 내에서 다이싱 테이프를 절단하기 때문에 커터 날로 인해 링 프레임이 현저하게 손상되게 된다는 문제가 있다. 특히 저렴하게 제조할 수 있으면서 경량화를 달성하기 위하여 수지로 만든 링 프레임을 사용한 경우에는, 상기 손상의 정도는 훨씬 현저해진다. 게다가, 전술한 커터로 인한 테이프 절단 부스러기가 많아져, 재료를 헛되이 소비하여 경제적인 부담도 무거워진다는 문제가 있다.
한편 특허 문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이 미리 링 프레임의 형상으로 절단된 다이싱 테이프를 접착하는 방법에서는, 상기 필름의 면 내에 라벨 형상의 다이싱 테이프를 형성하는 별도의 공정이 필요해진다. 또한 테이프 기재가 딱딱하고 두꺼운 재료인 경우에는, 투입 도중에 베이스 시트로부터 박리되어 버리는 문제가 있다. 또한 라벨 형상으로 절단된 다이싱 테이프는 베이스 시트에 대하여 접착제 를 통하여 접착된 상태에서 롤 형태로 두루 감겨져 있기 때문에, 해당 롤의 지름 방향을 따른 각 층마다 다이싱 테이프가 항상 정확하게 포개지도록 감겨지는 상태로는 되지 않는다. 따라서, 접착제의 탄성 변형과 서로 포개지는 다이싱 테이프의 엣지로 인해 감김 압력에 따른 누름 자국(단차) 또는 누름 흠집이 다이싱 테이프의 면에 형성되어 평면 정밀도를 크게 저하시키게 된다. 이러한 누름 자국 또는 누름 흠집이 존재하는 다이싱 테이프를 링 프레임에 접착한 경우에는, 평면 정밀도의 저하에 따른 공기 혼입 등을 야기하여 접착 불량 등의 폐해를 초래하는 요인이 된다.
본 발명은 이러한 문제에 착안하여 안출된 것으로서, 그 목적은 띠형 소재를 투입하는 과정에서 다이싱 테이프를 소정 형상으로 형성함과 동시에, 형성된 직후의 다이싱 테이프를 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 접착할 수 있도록 하고, 접착 후의 커터에 의한 절단 공정을 불필요하게 할 수 있는 마운팅 장치 및 마운팅 방법을 제공하는 데 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은, 종래의 감김 압력에 따른 폐해를 회피함으로써 접착 정밀도를 향상시킬 수 있는 마운팅 장치 및 마운팅 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 장치는, 테이블 상에 배치된 링 프레임의 내측 영역에 반도체 웨이퍼를 배치한 상태에서 상기 링 프레임에 다이싱 테이프를 접착하여 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 마운팅 장치에 있어서, 베이스 시트의 어느 한쪽 면에 다이싱 테이프 형성용 필름을 접착한 띠형 소재를 지지하는 지지 수단과, 상기 링 프레임의 크기에 따라 상기 필름에 절개를 형성하여 다이싱 테이프를 형성하는 프리컷 수단과, 상기 다이싱 테이프를 베이스 시트로부터 박리함과 동시에, 해당 다이싱 테이프를 링 프레임에 접착하여 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 접착 수단을 구비하는 구성을 채용하고 있다.
상기 마운팅 장치에 있어서, 상기 지지 수단과 프리컷 수단 사이에 장력 조정 수단이 배치되고, 이 장력 조정 수단은 상기 띠형 소재에 대하여 자중에 의한 장력을 부여하면서 상기 접착 수단을 향하여 띠형 소재의 투입을 허용하도록 상하 이동 가능한 댄서 롤러와, 해당 댄서 롤러의 상승 위치와 하강 위치를 각각 검출하는 제1 및 제2 센서를 구비하고, 상기 댄서 롤러의 상승 위치가 제1 센서에 의해 검출되었을 때 상기 지지 수단이 띠형 소재를 소정량 투입하여 댄서 롤러를 하강시키는 한편, 댄서 롤러의 하강 위치가 제2 센서에 의해 검출되었을 때 상기 지지 수단으로부터 띠형 소재의 투입을 정지하도록 설치하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 방법은, 테이블 상에 링 프레임을 배치함과 동시에, 해당 링 프레임의 내측 영역에 반도체 웨이퍼를 배치하고, 상기 링 프레임에 다이싱 테이프를 접착하여 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 마운팅 방법에 있어서, 베이스 시트의 어느 한쪽 면에 다이싱 테이프 형성용 필름을 접착한 띠형 소재를 투입하는 과정에서 상기 링 프레임의 크기에 따라 상기 필름에 절개를 형성하고, 상기 절개의 내측에 형성된 다이싱 테이프를 베이스 시트로부터 박리하고, 해당 다이싱 테이프와 상기 테이블을 상대 이동시켜 상기 다이싱 테이프를 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 접착하여 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 방법을 채용하고 있다.
상기 방법에 있어서, 상기 지지 수단과 프리컷 수단 사이에 장력 조정 수단이 배치되고, 이 장력 조정 수단은 상기 띠형 소재에 대하여 자중에 의한 장력을 부여하면서 상기 접착 수단을 향하여 띠형 소재의 투입을 허용하도록 상하 이동 가능한 댄서 롤러와, 해당 댄서 롤러의 상승 위치와 하강 위치를 각각 검출하는 제1 및 제2 센서를 구비하고, 상기 댄서 롤러의 상승 위치가 제1 센서에 의해 검출되었을 때 상기 지지 수단이 띠형 소재를 소정량 투입하여 댄서 롤러를 하강시키는 한편, 댄서 롤러의 하강 위치가 제2 센서에 의해 검출되었을 때 상기 지지 수단으로부터 띠형 소재의 투입을 정지하는 동작을 반복하는 방법을 채용하는 것이 바람직하다.
도 1은 본 실시 형태의 마운팅 장치의 개략 정면도.
도 2는 도 1의 요부 개략 사시도.
도 3은 테이블의 개략 단면도.
도 4는 다이싱 테이프가 접착된 후의 상태를 도시한 도 2와 동일한 개략 사시도.
도 5는 변형예를 도시한 요부 개략 사시도.
도 6은 또 다른 변형예를 도시한 요부 개략 사시도.
<부호의 설명>
10 : 마운팅 장치 11 : 테이블
12 : 지지 롤러(지지 수단) 13 : 프리컷 장치
21 : 댄서 롤러 34 : 접착 수단
35 : 다이 롤러 A : 띠형 소재
L : 절개 T : 다이싱 테이프
W : 반도체 웨이퍼 FL : 필름
RF : 링 프레임 S1, S2 : 센서
이하, 본 발명이 바람직한 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1에는 본 실시 형태에 따른 마운팅 장치의 개략 정면도가 도시되어 있고, 도 2에는 요부 개략 사시도가 도시되어 있다. 이들 도면에 있어서, 마운팅 장치 (10)는 프레임(F)의 상부에 설치됨과 동시에, 상면에 링 프레임(RF)과 반도체 웨이퍼(W)(도 3 참조)를 탑재 가능한 테이블(11)과, 상기 프레임(F)에 지지된 플레이트(P)의 면 내에 설치되어 롤 형태의 원단을 투입 가능하게 지지하는 브레이크 제어 가능한 지지 롤러(12)(지지 수단)와, 해당 지지 롤러(12)로부터 투입된 띠형 소재(A)에 대략 원형의 절개를 형성하여 다이싱 테이프(T)(도 2 참조)를 형성하는 프리컷 장치(13)와, 다이싱 테이프(T)를 박리하여 링 프레임(RF) 및 반도체 웨이퍼(W)에 접착하는 접착 수단(34)을 구비하여 구성되어 있다.
상기 테이블(11)은 승강 가능하게 설치되어 있음과 동시에, 도 1에서 좌우 방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있으며, 상기 도면에서 2점 쇄선으로 표시되는 우측 위치에서 좌측 위치로 이동할 때 상기 다이싱 테이프(T)의 접착을 행할 수 있게 되어 있다. 이 테이블(11)은 도 3에 도시한 바와 같이 중앙부의 면 위치가 외주부의 면 위치보다 약간 높아지는 평면 형상으로 설치되며, 이에 따라 링 프레임(RF)과 반도체 웨이퍼(W)의 상면 위치가 대략 일치하도록 되어 있다. 또한 테이블(11)은 상면 측으로 개방되는 도시하지 않은 다수의 흡착공을 구비하고 있으며, 도시하지 않은 감압 펌프의 작동에 의해 상면에 배치된 링 프레임(RF)과 반도체 웨이퍼(W)를 소정 위치에 유지하도록 설치되어 있다. 한편, 링 프레임(RF)과 반도체 웨이퍼(W)는 도시하지 않은 정렬 장치를 통하여 위치 조정된 상태에서 테이블(11) 상에 세팅된다. 이 때, 반도체 웨이퍼(W)는 그 하면 측에 형성된 회로면이 보호 시트(PS)(도 3 참조)에 의해 덮여진 상태로 되어 있다.
상기 띠형 소재(A)는 도 2에 도시한 바와 같이, 박리 시트 등으로 이루어지는 베이스 시트(S)의 어느 한쪽 면에 필름(FL)을 접착하여 형성되며, 해당 띠형 소재(A)를 롤 형태의 원단으로 하여 상기 지지 롤러(12)에 지지되어 차례로 투입되도록 구성되어 있다.
상기 지지 롤러(12)는 모터(M1)의 출력 축에 연결되며, 해당 모터(M1)가 후술하는 타이밍에서 간헐적으로 회전함으로써 소정 길이에 걸쳐 띠형 소재(A)를 투입하도록 되어 있다. 또한 지지 롤러(12)로부터 상기 띠형 소재(A)의 투입 방향 하류측을 따라 가이드 롤러(20)와, 자중에 의해 일정한 장력을 띠형 소재(A)에 부여하는 장력 유지 수단으로서의 댄서 롤러(21) 및 해당 댄서 롤러(21)의 상승 위치 및 하강 위치를 각각 검출하는 제1 및 제2 센서(S1, S2)와, 도 1에서 시계 방향으로의 탄성 가압력이 부여되는 상류측 텐션 롤러(22) 및 해당 텐션 롤러(22)의 외주면에 접하는 핀치 롤러(24)와, 상기 프리컷 수단(13)보다 하류측에 위치하는 가이드 롤러(25)와, 띠형 소재(A)를 급격하게 반전시켜 다이싱 테이프(T)를 박리하는 필링 플레이트(26)와, 해당 필링 플레이트(26)의 끝단 측에 위치함과 동시에, 상하로 승강 가능하게 설치되어 박리된 다이싱 테이프(T)를 링 프레임(RF) 및 반도체 웨이퍼(W)의 상면에 누르는 프레스 롤러(27)와, 도 1에서 반시계 방향으로의 탄성 가압력이 부여되는 하류측 텐션 롤러(29) 및 이의 외주면에 접하는 핀치 롤러(30)와, 투입 방향 하류측에서 띠형 소재(A)의 장력을 일정하게 유지하는 하류측 댄서 롤러(31)와, 해당 댄서 롤러(31)의 상승 위치 및 하강 위치를 각각 검출하는 제3 및 제4 센서(S3, S4)와, 가이드 롤러(32)와, 감김 롤러(33) 및 해당 감김 롤러(33) 를 회전 구동시키는 모터(M2)가 차례로 배치되어 있다.
상기 모터(M2)는 댄서 롤러(31)의 상승 위치가 제3 센서(S3)에 의해 검출되었을 때 감김 롤러(33)의 감김 회전을 정지하는 한편, 띠형 소재(A)의 투입에 의해 댄서 롤러(31)의 하강 위치가 제4 센서(S4)에서 검출되었을 때 감김 롤러(33)를 회전시켜 감기를 수행하도록 되어 있다. 한편, 상기 프레스 롤러(27)는 소정의 기어 을 통하여 도시하지 않은 모터의 출력 축에 회전 가능하게 지지되어 띠형 소재(A)에 투입력을 부여하는 한편, 박리 후의 다이싱 테이프(T)를 링 프레임(RF) 및 반도체 웨이퍼(W)의 상면에 접착 누름력을 부여하도록 구성되어 있다(특허 제 3174917호 공보 참조) . 여기서, 상기 필링 플레이트(26)와 프레스 롤러(27)에 의해 접착 수단(34)이 구성되어 있다.
상기 프리컷 장치(13)는 띠형 소재(A)의 필름(FL) 측에 위치하는 다이 롤러(35)와 해당 다이 롤러(35) 사이에 띠형 소재(A)를 끼워 넣도록 배치된 다이 받침 플레이트(36)로 이루어진다. 다이 롤러(35)는 롤러(35A)의 외주측에 커터날(35B)을 구비하여 구성되어 있으며, 이 다이 롤러(35)가 회전함으로써 상기 필름(FL)의 면에 하프컷 형태의 절개(L)를 형성하여 해당 절개(L)로 둘러싸이는 내측에 다이싱 테이프(T)가 형성되도록 되어 있다. 이 다이 롤러(35)는 링 프레임(RF)의 크기에 따라 다양한 형태의 것이 준비되어 대상이 되는 링 프레임(RF)에 따라 교환 가능하게 되어 있다.
한편, 여기서는 도시를 생략하였으나, 상기 프리컷 장치(13)에 의해 형성된 다이 커팅 테이프(T)의 투입 방향 끝단 위치는 도시하지 않은 센서에 의해 검출되 고, 상기 접착 수단(34) 위치를 통과하는 테이블(11) 상의 링 프레임(RF)과의 접착 개시 위치와 타이밍 조정 가능하게 되어 있다.
다음, 상기 실시 형태에서의 전체 동작을 설명한다.
초기 설정으로서 지지 롤러(12)에 지지된 띠형 소재(A)의 원단을 소정 길이 인출하여 전술한 롤러 군에 둘러 감아 리드 끝을 감김 롤러(33)에 고정한다.
또한 테이블(11) 상에는 적당한 반송 로봇을 통하여 링 프레임(RF)과 반도체 웨이퍼(W)가 정렬된 상태에서 올려져 테이블(11) 상에 흡착 유지된다.
소정의 스위치를 ON시키면, 프레스 롤러(27)가 회전하여 해당 프레스 롤러(27)와 필링 플레이트(26) 사이에 끼워져 있는 띠형 소재(A)에 투입력이 부여되고, 댄서 롤러(21)가 상승하여 띠형 소재(A)의 투입이 이루어진다. 그리고, 이 댄서 롤러(21)의 상승 위치가 제1 센서(S1)에 의해 검출되었을 때 모터(M1)가 구동하여 지지 롤러(12)로부터 띠형 소재(A)를 투입하여 댄서 롤러(21)를 하강시킨다. 이 모터(M1)의 구동은 댄서 롤러(21)의 하강 위치가 제2 센서(S2)에 의해 검출될 때까지 이루어지며, 이와 같이 댄서 롤러(21)는 자중에 의해 띠형 소재(A)에 일정한 장력을 계속 부여하게 된다. 또한 상류측 텐션 롤러(22)는 시계 방향으로 탄성 가압되는 한편, 하류측 텐션 롤러(29)는 반 시계 방향으로 탄성 가압된다.
띠형 소재(A)의 투입에 따라 하류측에 위치하는 댄서 롤러(31)가 하방으로 이동하고, 그 하강 위치가 제4 센서(S4)에서 검출됨으로써 감김 롤러(33)의 모터(M2)가 구동하여 감기를 시작하고, 댄서 롤러(31)가 제3 센서(S3)에서 상승 위치에 이른 것을 검출할 때까지 감기를 계속한다. 띠형 소재(A)의 이러한 일련의 투 입 과정에서, 프리컷 장치(13)가 다이 롤러(35)의 회전에 의해 필름(FL) 면에 하프컷 형태의 절개(L)를 넣어 다이싱 테이프(T)를 형성한다.
다이싱 테이프(T)가 필링 플레이트(26) 위치를 통과하기 직전 상태에서는 테이블(11)이 도 1에서 우측에 대기한 위치에서 좌측으로 이동한다. 그리고, 다이싱 테이프(T)의 투입 방향 끝단이 박리되었을 때 링 프레임(RF)의 이동 방향 끝단 측이 바로 아래에 위치하도록 도시하지 않은 센서를 통하여 타이밍 조정되고, 박리 속도와 테이블(11)의 도 1에서 좌측으로의 이동 속도를 대략 동기시킴과 동시에, 프레스 롤러(27)에서 링 프레임(RF)에 다이싱 테이프(T)를 접착할 수 있다(도 5 참조).
이와 같이 하여 반도체 웨이퍼(W)가 링 프레임(RF)에 고정된 후에는 도시하지 않은 반송 장치를 통하여 반도체 웨이퍼(W)가 링 프레임(RF)과 함께 흡착 유지됨과 동시에, 상하면 위치를 반전하여 후속 공정으로 이재되고, 반도체 웨이퍼(W)의 회로면 측에 접착되어 있는 보호 시트(PS)를 박리하여 다이싱 처리된다.
따라서 이러한 실시 형태에 의하면, 링 프레임(RF)의 형상에 따른 평면 형상을 가진 다이싱 테이프(T)를 띠형 소재(A)로 형성한 직후에 접착할 수 있기 때문에, 접착 후에 링 프레임(RF) 상에서 필름(FL)을 절단하는 공정을 불필요하게 할 수 있다. 게다가, 미리 라벨 형상의 다이싱 테이프가 형성된 띠형 소재를 롤 형태로 두루 감아 사용하는 것이 아니기 때문에, 다이싱 테이프의 면 정밀도를 고정밀도로 유지한 상태에서 접착을 행할 수 있다.
본 발명을 실시하기 위한 최선의 구성, 방법 등은 이상의 기재에서 개시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다.
즉, 본 발명은 주로 특정 실시 형태에 관하여 특별히 도시되고 설명되어 있으나, 본 발명의 기술적 사상 및 목적으로 하는 범위에서 벗어나지 않고 이상에서 설명한 실시 형태에 대하여 형상, 재료, 수량, 기타 상세한 구성에 있어서 당업자가 다양한 변형을 가할 수 있는 것이다.
따라서, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것으로서 본 발명을 한정하는 것이 아니므로, 그들의 형상, 재료 등의 한정의 일부 또는 전부의 한정을 벗어난 부재의 명칭으로의 기재는 본 발명에 포함되는 것이다.
예컨대 상기 실시 형태에서는 프리컷 장치(13)에 다이 롤러(35)를 채용한 경우를 나타내었으나, 해당 프리컷 장치(13)는 다양한 구성으로 대체할 수 있다.
구체적으로는, 도 5에 도시한 바와 같이 다이 롤러(35) 대신 대략 원형의 날(50)을 구비한 다이 플레이트(51)를 채용하는 한편, 상기 다이 받침 플레이트(36) 대신 이동 롤러(52)를 채용하고, 이 이동 롤러(52)를 상하 방향을 따라 회전 이동 시킴으로써 다이싱 테이프(T)를 형성하도록 하여도 좋다.
또한 도 6에 도시되는 암형(arm type)도 채용할 수 있다. 이러한 형태의 프리컷 장치(13)는 도시하지 않은 프레임에 고정되는 모터(M2)와, 해당 모터(M2)의 구동에 의해 회전 가능한 회전 부재(60)와, 이 회전 부재(60)에 유지된 날(62)을 포함하며, 회전 부재(60)의 회전에 의해 대략 원형의 다이싱 테이프(T)를 형성할 수 있다. 이 때, 날(62)은 회전 중심과의 위치를 조정 가능하게 함으로써 각종 크 기의 링 프레임에 어려움 없이 적용할 수 있다.
한편, 도 1에 도시한 본 실시 형태에 따른 프리컷 장치(13)는 띠형 소재(A)를 연속 이송한 상태에서 다이싱 테이프(T)가 형성되는 것으로서, 도 5 및 도 6에 도시한 프리컷 장치(13)는 띠형 소재(A)를 간헐 이송하는 경우에 적합할 수 있다.
본 발명은 반도체 웨이퍼의 처리 장치로서 이용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 베이스 시트에 다이싱 테이프 형성용 필름이 접착된 상태에서 띠형 소재가 구성되고, 해당 띠형 소재는 롤 형태로 두루 감긴 상태에서 투입되게 된다. 투입된 띠형 소재에는 그 도중 위치에서 링 프레임의 형상에 대응한 평면 형상이 되도록 프리컷 수단에 의해 절개가 형성되고 해당 절개선으로 둘러싸이는 내측 영역에 다이싱 테이프가 형성된다. 이 다이싱 테이프는 예컨대 필링 플레이트 등을 통하여 박리된 후에 링 프레임 및 반도체 웨이퍼의 면에 접착된다. 따라서, 접착 후에 링 프레임 상에서 필름을 절단하는 공정은 불필요해져 해당 링 프레임의 손상을 회피할 수 있다. 게다가, 다이싱 테이프는 롤 형태의 원단으로부터 투입하는 과정에서 형성되기 때문에, 전술한 감김 압력에 따른 누름 자국이나 누름 흠집 등이 다이싱 테이프 내에 형성되지 않고, 이에 따라 평면 정밀도를 고정밀도로 유지한 상태에서 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 접착하는 것이 가능해진다.
또한 상기 장력 조정 수단을 설치함으로써 띠형 소재에 대한 장력이 항상 일정하게 유지되게 되고, 다이 커팅된 다이싱 테이프의 접착 위치를 정밀하게 유지하는 것이 가능해진다.

Claims (4)

  1. 테이블 상에 배치된 링 프레임의 내측 영역에 반도체 웨이퍼를 배치한 상태에서 상기 링 프레임에 다이싱 테이프를 접착하여 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 마운팅 장치에 있어서,
    베이스 시트의 어느 한쪽 면에 다이싱 테이프 형성용 필름을 접착한 띠형 소재를 지지하는 지지 수단과,
    상기 링 프레임의 크기에 따라 상기 필름에 절개를 형성하여 다이싱 테이프를 형성하는 프리컷 수단과,
    상기 다이싱 테이프를 베이스 시트로부터 박리함과 동시에, 해당 다이싱 테이프를 링 프레임에 접착하여 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 접착 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 마운팅 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 수단과 프리컷 수단 사이에 장력 조정 수단이 배치되고,
    상기 장력 조정 수단은 상기 띠형 소재에 대하여 자중에 의한 장력을 부여하면서 상기 접착 수단을 향하여 띠형 소재의 투입을 허용하도록 상하 이동 가능한 댄서 롤러와, 해당 댄서 롤러의 상승 위치와 하강 위치를 각각 검출하는 제1 및 제2 센서를 구비하고,
    상기 댄서 롤러의 상승 위치가 제1 센서에 의해 검출되었을 때 상기 지지 수 단이 띠형 소재를 소정량 투입하여 댄서 롤러를 하강시키는 한편, 댄서 롤러의 하강 위치가 제2 센서에 의해 검출되었을 때 상기 지지 수단으로부터 띠형 소재의 투입을 정지하는 것을 특징으로 하는 마운팅 장치.
  3. 테이블 상에 링 프레임을 배치함과 동시에, 해당 링 프레임의 내측 영역에 반도체 웨이퍼를 배치하고, 상기 링 프레임에 다이싱 테이프를 접착하여 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 마운팅 방법에 있어서,
    베이스 시트의 어느 한쪽 면에 다이싱 테이프 형성용 필름을 접착한 띠형 소재를 투입하는 과정에서 상기 링 프레임의 크기에 따라 상기 필름에 절개를 형성하고,
    상기 절개의 내측에 형성된 다이싱 테이프를 베이스 시트로부터 박리하고,
    해당 다이싱 테이프와 상기 테이블을 상대 이동시켜 상기 다이싱 테이프를 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 접착하여 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 것을 특징으로 하는 마운팅 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 지지 수단과 프리컷 수단 사이에 장력 조정 수단이 배치되고,
    이 장력 조정 수단은 상기 띠형 소재에 대하여 자중에 의한 장력을 부여하면서 상기 접착 수단을 향하여 띠형 소재의 투입을 허용하도록 상하 이동 가능한 댄서 롤러와, 해당 댄서 롤러의 상승 위치와 하강 위치를 각각 검출하는 제1 및 제2 센서를 구비하고,
    상기 댄서 롤러의 상승 위치가 제1 센서에 의해 검출되었을 때 상기 지지 수단이 띠형 소재를 소정량 투입하여 댄서 롤러를 하강시키는 한편, 댄서 롤러의 하강 위치가 제2 센서에 의해 검출되었을 때 상기 지지 수단으로부터 띠형 소재의 투입을 정지하는 동작을 반복하는 것을 특징으로 하는 마운팅 방법.
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