TWI713138B - 薄片黏貼裝置及黏貼方法與黏著薄片料捲 - Google Patents

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Abstract

薄片黏貼裝置(10)，具備：設有貫穿暫時黏著於剝離薄片(RL)的原黏著薄片(AS)且不貫穿剝離薄片(RL)的環狀的第1缺口(CU1)，藉此在第1缺口(CU1)的內側形成有黏著薄片(AS1)，並在第1缺口(CU1)的外側形成有無用薄片(US)，送出設有無用薄片(US)貫穿用之非環狀的第2缺口(CU2)的料捲(RS)的送料手段(20)；將料捲(RS)回折，從剝離薄片(RL)剝離黏著薄片(AS1)的剝離手段(30)；將黏著薄片(AS1)推壓黏著於黏附體(WF)的推壓手段(40)；及檢測藉著剝離手段(30)將包括料捲(RS)的第2缺口(CU2)的部份回折而露出的檢測部的檢測手段(50)，送料手段(20)是根據檢測手段(50)的檢測結果間歇送出料捲(RS)。

Description

薄片黏貼裝置及黏貼方法與黏著薄片料捲
本發明是關於薄片黏貼裝置及黏貼方法與黏著薄片料捲。
以往，檢測黏著薄片藉著重複料捲的送出與停止的所謂間歇動作將黏著薄片逐片送出黏貼於黏附體的薄片黏貼裝置已為人所熟知(例如，參閱文獻1：日本特開2005-116928號公報)。
但是，如文獻1記載的習知的薄片黏貼裝置中，為了檢測形成於料捲的黏著薄片與無用薄片的細微邊界，會有不得不採用特殊且昂貴的檢測手段的問題。
本發明的目的提供一種無須採用特殊且昂貴的檢測手段，可確實進行料捲的間歇動作的薄片黏貼裝置及黏貼方法與黏著薄片料捲。
為達成上述目的，本發明的薄片黏貼裝置是重複間歇動作將預定形狀的黏著薄片黏貼於黏附體的薄片黏貼裝置，採用具備：設有貫穿暫時黏著於帶狀剝離薄片之一方 的面的帶狀原黏著薄片且不貫穿上述剝離薄片的環狀的第1缺口，藉此在該第1缺口的內側形成有上述預定形狀的黏著薄片，並在該第1缺口的外側形成有無用薄片，送出設有貫穿該無用薄片之非環狀的第2缺口的料捲的送料手段；將上述料捲回折，從上述剝離薄片剝離上述預定形狀的黏著薄片的剝離手段；及將剝離後的上述預定形狀的黏著薄片推壓於黏附體黏貼的推壓手段，並具備藉上述剝離手段將包括上述料捲的上述第2缺口的部份回折，並以露出於該料捲的突出部或貫穿孔為檢測部進行檢測的檢測手段，上述送料手段是根據上述檢測手段的檢測結果間歇送出上述料捲，並將上述突出部與上述剝離薄片一起回收的構成。
另一方面，本發明的薄片黏貼方法是重複間歇動作將預定形狀的黏著薄片黏貼於黏附體的薄片黏貼方法，採用包括：設有貫穿暫時黏著於帶狀剝離薄片之一方的面的帶狀原黏著薄片且不貫穿上述剝離薄片的環狀的第1缺口，藉此在該第1缺口的內側形成有上述預定形狀的黏著薄片，並在該第1缺口的外側形成有無用薄片，送出設有貫穿該無用薄片之非環狀的第2缺口的料捲的步驟；以剝離手段將上述料捲回折，從上述剝離薄片剝離上述預定形狀的黏著薄片的步驟；及將剝離後的上述預定形狀的黏著薄片推壓於上述黏附體黏貼的步驟，實施：以上述剝離手段將包括上述料捲的上述第2缺口的部份回折時以露出於該料捲的突出部或貫穿孔為檢測部進行檢測，並根據該檢測結果間歇送出上述料捲的步驟，及將上述突出部與上述剝 離薄片一起回收的步驟的構成。
又，本發明的薄片黏著薄片料捲是將帶狀的原黏著薄片暫時黏著於帶狀剝離薄片之一方的面的黏著薄片料捲，採用設有貫穿上述原黏著薄片且不貫穿上述剝離薄片的環狀的第1缺口，藉此構成可在該第1缺口的內側形成預定形狀的黏著薄片並可在該第1缺口的外側形成無用薄片，設有貫穿該無用薄片之非環狀的第2缺口，藉此構成將包括該第2缺口的部份回折時可使作為檢測部的突出部或貫穿孔露出並使得上述突出部可與上述剝離薄片一起回收。
根據如上述的本發明，由於檢測將包括料捲的第2缺口的部份回折時露出的檢測部，根據該檢測結果間歇送出料捲，因此無須採用特殊且昂貴的檢測手段，即可確實進行料捲的間歇動作。
10‧‧‧薄片黏貼裝置
20‧‧‧送料手段
21‧‧‧支撐輥
22‧‧‧導輥
23‧‧‧轉動式馬達
24‧‧‧驅動輥
25‧‧‧夾送輥
26‧‧‧回收輥
27‧‧‧框體
30‧‧‧剝離板
31‧‧‧彎曲部
40‧‧‧推壓輥
50‧‧‧檢測手段
60‧‧‧支撐手段
61‧‧‧線性馬達
61A‧‧‧滑軌
62‧‧‧工作台
62A‧‧‧支撐面
70‧‧‧切口手段
71‧‧‧轉動式馬達
72‧‧‧第1刀刃
73‧‧‧第2刀刃
74‧‧‧滾壓成形軋輥
75‧‧‧承模輥
80‧‧‧檢測部形成輔助手段
AD‧‧‧黏著片
AS‧‧‧原黏著薄片
AS1‧‧‧黏著薄片
BS‧‧‧基材
CU‧‧‧缺口
RS‧‧‧料捲
US‧‧‧無用薄片
WF‧‧‧晶圓
第1圖為本發明之一實施形態相關的薄片黏貼裝置的側視圖。
第2圖為第1圖的AA-AA剖面BB箭頭方向視圖薄片黏貼裝置的動作說明圖。
第3圖為本發明之變形例相關的薄片黏貼裝置的動作說明圖。
以下，根據圖示說明本發明之一實施形態。
再者，本實施形態的X軸、Y軸、Z軸為分別正交的 關係，X軸及Y軸為預定平面內的軸，Z軸是與上述預定平面正交的軸。並且，本實施形態是以從與Y軸平行的第1圖中跟前方向顯示的場合為基準，表示方向的場合，「上」為Z軸的箭頭顯示方向「下」為其相反方向，「左」為X軸的箭頭顯示方向「右」為其相反方向，「前」是與Y軸平行的第1圖中跟前方向「後」為其相反方向。
第1圖中，薄片黏貼裝置10是重覆間歇動作黏貼在以預定形狀的黏著薄片AS1為黏附體的半導體晶圓(以下，有僅稱「晶圓」的場合)WF的薄片黏貼裝置，具備：設有貫穿暫時黏著於帶狀剝離薄片RL的一方的面的基材BS及黏著劑AD層所構成的帶狀的原黏著薄片AS且不貫穿剝離薄片RL的環狀的第1缺口CU1，藉此在該第1缺口CU1的內側形成預定形狀的黏著薄片AS1，並在該第1缺口CU1的外側形成無用薄片US，送出貫穿該無用薄片US及剝離薄片RL之非環狀的U字型第2缺口CU2的作為黏著薄片料捲RS的料捲的送料手段20；將料捲RS回折，從剝離薄片RL剝離預定形狀的黏著薄片AS1的作為玻璃手段的剝離板30；將剝離後預定形狀的黏著薄片AS1推壓於晶圓WF黏貼的作為推壓手段的推壓輥40；檢測以剝離板30的彎曲部31將包括料捲RS的第2缺口CU2的部份回折而露出作為檢測部的貫穿孔DH的光學感測器或攝影手段等的檢測手段50(參閱第2圖)；及支撐晶圓WF，使得該晶圓WF與推壓輥40相對移動的支撐手段60。
送料手段20，具備：支撐料捲RS的支撐輥21；引導料捲RS的驅動滾22；藉著作為驅動機器的轉動式馬達23而驅動的驅動輥24；在與驅動輥24之間夾著附帶無用薄片US的剝離薄片RL的夾送輥25；及回收附帶無用薄片US的剝離薄片RL的回收輥26，其整體為框體27所支撐。
檢測手段50是如第2圖表示，配置在形成於剝離板30的收容槽32內。支撐手段60具備工作台62，該工作台具有被支撐在作為驅動機器的線性馬達61的滑軌61A，藉減壓泵或真空噴射器等未圖示的減壓手段吸附保持著晶圓WF的支撐面62A。
以上的薄片黏貼裝置10中，說明在晶圓WF黏貼黏著薄片AS1的順序。
首先，如第1圖表示，各構件相對於配置在初期位置的狀態的薄片黏貼裝置10，在作業員設定料捲RS之後，透過操作面板或個人電腦等未圖示的輸入手段輸入開始自動運轉的訊號時，送料手段20驅動轉動式馬達23，送出料捲RS。之後，藉著剝離板30的彎曲部31將料捲RS的第2缺口CU2回折時，如第2圖表示，第2缺口CU2的內側朝向推壓輥40側突出，形成突出部DT，並使貫穿孔DH露出於料捲RS。並且，檢測手段50一旦檢測出貫穿孔DH的外緣時，送料手段20停止轉動式馬達23的驅動成為待機狀態，將黏著薄片AS1配置在準備黏貼位置。
隨後，以手動或多關節機器人或帶式輸送機等未圖示 的搬運手段，在位於初期位置的工作台62的支撐面62A上載放晶圓WF時，支撐手段60驅動未圖示的減壓手段，吸附保持晶圓WF之後，驅動線性馬達61，將工作台62朝向左方移動。接著，晶圓WF到達預定位置一旦被光學感測器或攝影手段等未圖示的檢測手段檢測時，送料手段20驅動轉動式馬達23，配合工作台62的移動速度送出料捲RS。並且，黏著薄片AS1被以彎曲部31一邊從剝離薄片RL剝離，並藉著推壓輥40推壓而黏貼於晶圓WF。黏著薄片AS1整體被黏貼於晶圓WF之後，送料手段20仍持續地驅動轉動式馬達23，使檢測手段50一旦檢測下一個貫穿孔DH時，送料手段20停止轉動式馬達23的驅動，再度成為待機狀態。
黏著薄片AS1對晶圓WF的黏貼結束時，在支撐手段60停止線性馬達61及未圖示的減壓手段的驅動之後，未圖示的搬運手段將晶圓WF搬運至下一步驟。並且，支撐手段60驅動線性馬達61，使工作台62恢復至初期位置，以後重複上述相同的動作。
根據如以上的實施形態，檢測將包括料捲RS的第2缺口CU2的部份回折時露出的貫穿孔DH，根據該檢測結果間歇送出料捲RS，不需以特殊且昂貴的檢測手段50，即可進行料捲的間歇動作。
如以上說明，用於實施本發明之最佳的構成、方法等雖已在上述記載所揭示，但本發明不限於此。亦即，本發明主要是有關特定的實施形態特別加以圖示，並加以說 明，但是在不脫離本發明的技術性思想及目的的範圍內，該業界皆可對以上記載的實施形態，在形狀、材質、數量、其他的詳細的構成中，施以種種的變形。又，限定上述所揭示的形狀、材質等的記載是為容易進行本發明的理解而加以例示性記載，由於對本發明不加以限定，因此除形狀、材質等限定的一部份或全部之限定外的構件名稱的記載皆為本發明所涵蓋。
例如，作為料捲採用將帶狀的原黏著薄片AS暫時黏接於帶狀的剝離薄片RL的一方的面的場合，也可具備在該料捲形成第1、第2缺口CU1、CU2的切口手段70。切口手段70可例示有具備：如第1圖中以兩點虛線表示，位在料捲的基材BS側，形成被作為驅動機器的轉動式馬達71旋轉驅動，並貫穿原黏著薄片AS且不貫穿剝離薄片之第1缺口CU1的第1刀刃72，並設有形成貫穿原黏著薄片AS及剝離薄片RL之第2缺口CU2的第2刀刃73的滾壓成形軋輥74，及將料捲夾於其間與滾壓成形軋輥74相對配置的承模輥75的構成。
並且，切口手段70也可以雷射刀、熱式刀、空氣刀、壓縮水刀等在料捲形成第1缺口、第2缺口CU1、CU2。
作為第2缺口是如第3圖的右圖中以實線表示，也可採用從無用薄片US的外緣朝送出方向的相反方向斜向延伸的直線型的第2缺口CU20，也可採用如同右圖中兩點虛線表示從無用薄片US的外緣沿著與送出方向正交的方 向朝內側延伸之後，朝送出方向後側的L字型的第2缺口CU21。採用第2缺口CU20的場合，如第3圖的左圖中以實線表示，檢測手段50檢測以剝離板30將三角形的突出部DT1剝離預定長度後露出的貫穿孔DH1，採用第2缺口CU21的場合，如同左圖中以兩點虛線表示，檢測手段50檢測以剝離板30將四角形的突出部DT2剝離預定長度後露出的貫穿孔DH2即可。
作為第2缺口的形狀，也可採用V字型、
Figure 105120980-A0305-02-0010-1
字型等。
第2缺口也可以是環形的缺口，此時，檢測部也可藉著剝離手段將包括該第2缺口的料捲部份回折，剝離第2缺口的內側部份後露出的貫穿孔，也可以是從料捲剝離後的第2缺口的內側部份。再者，第2缺口的內側部份也可在藉剝離手段回折之前以未圖示的除去手段除去，也可以料捲的狀態除去。
如第2圖中以兩點虛線表示，也可以在剝離板30的彎曲部31設置輔助檢測部的形成的檢測部形成輔助手段80。檢測部形成輔助手段80也可以空氣的噴射、藉著銷的推出、剝離板30的振動等輔助突出部DT的剝離。
剝離手段也可以圓棒或輥等構成。
推壓手段也可以採用圓棒、刃片材、橡膠、樹脂、海綿等的推壓構件，藉噴氣將黏著薄片AS1推壓於黏附體的構成。
檢測部也可以採用突出部，檢測手段50也可以如第1圖中以兩點虛線表示，將突出部的外緣設置在可檢測的 位置。檢測部為突出部的場合，第2缺口與第1缺口CU1同樣，也可以是貫穿原黏著薄片AS且不貫穿剝離薄片RL。
檢測手段50也可以是限位開關等的接觸型的感測器。
支撐手段60也可以機械夾頭或卡盤缸等的夾頭手段、庫倫力、接著劑、黏著劑、磁力、伯努利吸附等支撐黏附體的構成。
支撐手段60也可以是預先固定工作台62的位置移動薄片黏貼裝置10，也可以移動工作台62及薄片黏貼裝置10的雙方。
相對於薄片黏貼裝置10以其他裝置相對移動晶圓WF的場合，也可不設置支撐手段60。
又，本發明的黏著薄片AS1及黏附體的材質、種別、形狀等，尤其不加以限定。例如，黏著薄片AS1也可以是圓形、橢圓形、三角形或四角形等的多角形、其他的形狀，可以是感壓黏著性、感熱黏著性等黏著的形態，採用感熱黏著性的黏著薄片AS1的場合，只要以設置將該黏著薄片加熱的適當的線圈加熱器或加熱管等的加熱側等之加熱手段的適當方法黏著即可。又，如此的黏著薄片AS1也可以是例如僅黏著劑層的單層；在基材與黏著劑層之間具有中間層；在基材的上面具有覆蓋層等的3層以上；並且也可有如將基材從黏著劑層剝離的所謂雙面黏著薄片，雙面黏著薄片也可以是具有單層或複數層的中間 層，或不具中間層的單層或複數層。又，作為黏附體是例如可以食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等的半導體晶圓、電路基板、光碟等的資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等、任意形態的構件或物品等為對象。並且，將黏著薄片AS1轉換成功能性、用途性的理解方法，例如可將資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護片、基板切片膠帶、黏晶薄膜、黏晶帶、記錄層形成樹脂片等的任意形狀的任意薄片、薄膜、膠帶等黏貼在如上述任意的黏附體。
基材及黏著劑層尤其不加以限制，基材是以例如優質紙、玻璃紙、銅板紙等的紙類、在該等紙類層疊聚乙烯等熱塑性樹脂的層壓紙、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚烯烴(例如聚丙烯、聚乙烯)、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯醇、聚氨酯、丙烯酸系樹脂等的塑膠、纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、玻璃紙等的纖維素、天然橡膠或矽膠等的橡膠、木材、金屬、陶器、玻璃、石材等構成，可例示具有1μm~100mm的厚度，黏著劑層是以丙烯酸系、橡膠系、矽系的黏著劑所構成，可例示具有1μm~5mm的厚度。並且，該等基材及黏著劑層的厚度也可對照技術常識為上述例示的厚度以上，也可以例示的厚度以下。
本發明的手段及步驟為只要可實現該等手段及步驟說明的動作、功能或步驟即不加以任何的限定，更遑論對上 述實施形態表示的單純之一實施形態的構成物或步驟的任何限定。例如，剝離手段只要是將料捲回折，從剝離薄片剝離預定形狀的黏著薄片，與申請當初的技術常識對照，只要在其技術範圍內則不加以任何的限定(省略針對其他的手段及步驟的說明)。
又，上述實施形態的驅動手段或驅動機器除了可採用轉動式馬達、直動式馬達、線性馬達、單軸機器人、多關節機器人等的電動機器、汽缸、液壓缸、無負載液壓缸及旋轉式液壓缸等的致動器等之外，並可採用直接或間接組合該等的驅動機器(也有與實施形態例示的重複)。
10‧‧‧薄片黏貼裝置
20‧‧‧送料手段
21‧‧‧支撐輥
22‧‧‧導輥
23‧‧‧轉動式馬達
24‧‧‧驅動輥
25‧‧‧夾送輥
26‧‧‧回收輥
27‧‧‧框體
30‧‧‧剝離板
31‧‧‧彎曲部
40‧‧‧推壓輥
50‧‧‧檢測手段
60‧‧‧支撐手段
61‧‧‧線性馬達
61A‧‧‧滑軌
62‧‧‧工作台
62A‧‧‧支撐面
70‧‧‧切口手段
71‧‧‧轉動式馬達
72‧‧‧第1刀刃
73‧‧‧第2刀刃
74‧‧‧滾壓成形軋輥
75‧‧‧承模輥
AD‧‧‧黏著劑
AS‧‧‧原黏著薄片
AS1‧‧‧黏著薄片
BS‧‧‧基材
CU1‧‧‧第1缺口
CU2‧‧‧第2缺口
DT‧‧‧突出部
RL‧‧‧剝離薄片
RS‧‧‧料捲
US‧‧‧無用薄片
WF‧‧‧晶圓

Claims (3)

  1. 一種薄片黏貼裝置，係重複間歇動作將預定形狀的黏著薄片黏貼於黏附體的薄片黏貼裝置，其特徵為，具備：送料手段，設有貫穿暫時黏著於帶狀剝離薄片之一方的面的帶狀原黏著薄片且不貫穿上述剝離薄片的環狀的第1缺口，藉此在該第1缺口的內側形成有上述預定形狀的黏著薄片，並在該第1缺口的外側形成有無用薄片，送出設有貫穿該無用薄片之非環狀的第2缺口的料捲；剝離手段，將上述料捲回折，從上述剝離薄片剝離上述預定形狀的黏著薄片；及推壓手段，將剝離後的上述預定形狀的黏著薄片推壓於黏附體黏貼，並具備檢測手段，藉上述剝離手段將包括上述料捲的上述第2缺口的部份回折，並以露出於該料捲的突出部或貫穿孔為檢測部進行檢測，上述送料手段是根據上述檢測手段的檢測結果間歇送出上述料捲，並將上述突出部與上述剝離薄片一起回收。
  2. 一種薄片黏貼方法，係重複間歇動作將預定形狀的黏著薄片黏貼於黏附體的薄片黏貼方法，其特徵為，包括：設有貫穿暫時黏著於帶狀剝離薄片之一方的面的帶狀原黏著薄片且不貫穿上述剝離薄片的環狀的第1缺口，藉此在該第1缺口的內側形成有上述預定形狀的黏著薄片， 並在該第1缺口的外側形成有無用薄片，送出設有貫穿該無用薄片之非環狀的第2缺口的料捲的步驟；以剝離手段將上述料捲回折，從上述剝離薄片剝離上述預定形狀的黏著薄片的步驟；及將剝離後的上述預定形狀的黏著薄片推壓於上述黏附體黏貼的步驟，實施：以上述剝離手段將包括上述料捲的上述第2缺口的部份回折時以露出於該料捲的突出部或貫穿孔為檢測部進行檢測，並根據該檢測結果間歇送出上述料捲的步驟，及將上述突出部與上述剝離薄片一起回收的步驟。
  3. 一種黏著薄片料捲，係將帶狀的原黏著薄片暫時黏著於帶狀剝離薄片之一方的面的黏著薄片料捲，其特徵為：設有貫穿上述原黏著薄片且不貫穿上述剝離薄片的環狀的第1缺口，藉此構成可在該第1缺口的內側形成預定形狀的黏著薄片並可在該第1缺口的外側形成無用薄片，設有貫穿該無用薄片之非環狀的第2缺口，藉此構成將包括該第2缺口的部份回折時可使作為檢測部的突出部或貫穿孔露出並使得上述突出部可與上述剝離薄片一起回收。
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